EA005659B1 - Полупроводниковая полимерная система, включающие её устройства и её применение для борьбы с коррозией - Google Patents

Полупроводниковая полимерная система, включающие её устройства и её применение для борьбы с коррозией Download PDF

Info

Publication number
EA005659B1
EA005659B1 EA200400020A EA200400020A EA005659B1 EA 005659 B1 EA005659 B1 EA 005659B1 EA 200400020 A EA200400020 A EA 200400020A EA 200400020 A EA200400020 A EA 200400020A EA 005659 B1 EA005659 B1 EA 005659B1
Authority
EA
Eurasian Patent Office
Prior art keywords
metals
organic polymer
metal
semiconductor
conductive
Prior art date
Application number
EA200400020A
Other languages
English (en)
Other versions
EA200400020A1 (ru
Inventor
Дэвид Б. Даулинг
Original Assignee
Эпплайд Семикондактор, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US09/875,992 external-priority patent/US6402933B1/en
Application filed by Эпплайд Семикондактор, Инк. filed Critical Эпплайд Семикондактор, Инк.
Publication of EA200400020A1 publication Critical patent/EA200400020A1/ru
Publication of EA005659B1 publication Critical patent/EA005659B1/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/08—Anti-corrosive paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F13/00—Inhibiting corrosion of metals by anodic or cathodic protection
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F13/00—Inhibiting corrosion of metals by anodic or cathodic protection
    • C23F13/02—Inhibiting corrosion of metals by anodic or cathodic protection cathodic; Selection of conditions, parameters or procedures for cathodic protection, e.g. of electrical conditions
    • C23F13/04—Controlling or regulating desired parameters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N17/00—Investigating resistance of materials to the weather, to corrosion, or to light
    • G01N17/02—Electrochemical measuring systems for weathering, corrosion or corrosion-protection measurement
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F2201/00—Type of materials to be protected by cathodic protection
    • C23F2201/02—Concrete, e.g. reinforced
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12528—Semiconductor component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Ecology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Prevention Of Electric Corrosion (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Abstract

Разработана полупроводниковая система с использованием полупроводящих органических полимеров, электронных средств и полупроводниковой технологии для получения широкого ряда полупроводниковых компонентов и системы для предотвращения коррозии поверхности металлической конструкции, подвергающейся воздействию коррозионной среды, включающая в себя: а) полупроводниковое органическое полимерное покрытие, находящееся в контакте по меньшей мере с частью поверхности; и b) электронный фильтр (17) для фильтрации коррозионного шума, а также способ предотвращения коррозии путем применения данной системы.

Description

Настоящее изобретение относится к полупроводниковой системе, сочетающей органические покрытия, электронные средства и полупроводниковую технологию, к ее применению для замены известных полупроводниковых композиций, а также для предотвращения коррозии.
Предшествующий уровень техники
На протяжении нескольких последних столетий было разработано множество способов борьбы с коррозией, при этом особое внимание уделялось способам продления срока службы металлических конструкций в коррозионных средах. Данные способы обычно включают нанесение защитных покрытий, применяемые в основном для повышения коррозионной стойкости черных металлов, таких как сталь, и некоторых цветных металлов, таких как алюминий, а также во избежание необходимости применения более дорогостоящих сплавов. Таким образом, эти способы приводят как к улучшению эксплуатационных качеств, так и к снижению стоимости. Однако указанные защитные покрытия обычно имеют несколько недостатков, включая их плохую применимость к неметаллическим конструкциям, подверженным коррозии или загрязнению.
Защитные покрытия разделяются на две основные категории. Большая из указанных категорий представляет собой местные покрытия, такие как краска, которая действует как физическая преграда или барьер против воздействия окружающей среды. Вторая категория включает расходуемые покрытия, например, из цинка или кадмия, которые специально предназначены для коррозии с целью защиты основного металла от нежелательного агрессивного воздействия.
Как катодная защита, так и покрытия представляют собой инженерные технические решения, основной целью которых является снижение и предотвращение коррозии. Данные способы различны: катодная защита предотвращает коррозию при помощи подачи электрического тока из внешних источников для противодействия обычным электрохимическим коррозионным реакциям, в то время как покрытия образуют преграду для протекания коррозионного тока или электронов между естественно возникающими анодами и катодами или в гальванических парах. Каждый из указанных способов обеспечивает ограниченный успех. Покрытия, несомненно, представляют собой самый широко распространенный способ общего предотвращения коррозии (см. Ьеои с! а1. И.8. Ра1сн1 № 3562124, и НауакЫ с! а1. И.8. Ра1еи1 № 4219358). Однако катодная защита применялась для защиты сотен тысяч миль труб и акров стальных поверхностей, находящихся в земле или в условиях погружения.
Способ катодной защиты применяют для снижения уровня коррозии металлической поверхности путем подведения к ней достаточно сильного катодного тока для того, чтобы сделать скорость ее анодного растворения ничтожно малой (см., к примеру, Ргуог, И.8. Ра1си1 № 3574801; \Уа550п. И.8. Ра1си1 № 3864234; Мас5. и.8. Ра1си1 № 4381981; ХУйюп с! а1. И.8. Ра1си1 №. 4836768; ^сЬйсг, И.8. Ра1си1 № 4863578; аиб 81с\\'ай с! а1. и.8. Ра1си1 № 4957612). Идея катодной защиты заключается в устранении разности потенциалов между локальными анодными и катодными поверхностями в результате применения достаточно сильного тока для того, чтобы поляризовать катоды до потенциала анодов. Другими словами, действие прилагаемых катодных токов заключается скорее в уменьшении площади поверхности, продолжающей играть роль анода, а не в снижении скорости коррозии таких остающихся анодов. Полная защита достигается после устранения всех анодов. С электрохимической точки зрения это означает, что в защищаемый металл поступает достаточное количество электронов, нейтрализующих любую тенденцию металла к ионизации либо к переходу в раствор.
Последние работы по исследованию коррозии позволили установить, что, вероятно, процессы электрохимической коррозии связаны со случайными флуктуациями электрических свойств электрохимических систем, таких как гальванический ток и электродный потенциал. Такие случайные флуктуации известны в данной области техники как «ШУМ». Исследователи начали применять методику анализа шума для изучения процессов коррозии в электрохимических системах.
Риффе (КлГГс) в патенте США 5352342 и в патенте США 5009757 описывает силикатное покрытие на основе цинка/оксида цинка, применяемое в сочетании с электронными средствами (схемами) в системе предотвращения коррозии. Описано, что частицы цинка/оксида цинка в покрытии имеют полупроводниковые свойства, прежде всего р-и-переход на межфазной границе Ζπ-ΖπΘ. Указано, что при обратном смещении такой р-и-переход ведет себя как диод и препятствует переносу электронов через такую межфазную границу. Такое препятствие ограничивает перенос электронов с участков окисления Ζи на участки восстановления кислорода на поверхности ΖиΟ. В результате фактически возникает повышенное сопротивление между анодом и катодом локальных коррозионных элементов, и коррозия снижается.
В среднем, переход на основе Ζи-ΖиΟ будет обратносмещенным благодаря потенциалам, связанным с окислением Ζи на поверхности Ζи и восстановлением О2 на поверхности ΖиΟ. Однако при этом возникают существенные стохастические флуктуации напряжения. Такие флуктуации напряжения вызывают эпизодические прямые смещения перехода. При прямом смещении перенос электронов через переход увеличивается, а окисление Ζи и восстановление О2 усиливается. В результате возникает короткое замыкание между анодом и катодом локальных коррозионных элементов, и коррозия усиливается.
Патенты на имя Риффе описывают встраивание конденсатора с фиксированным значением емкости в электрохимическую цепь системы предотвращения коррозии. Однако в них отсутствует как описание способа управления уровнем емкости, так и способа определения уровня емкости, необходимого для эф
- 1 005659 фективного предотвращения коррозии в любой заданной конструкции. Следовательно, для того чтобы обеспечить эффективность системы, необходимо использовать в ней избыточную емкость.
В последнее время уровень разработки проводящих органических полимеров достиг точки их коммерческой осуществимости. Диапазон их использования включает батареи с накоплением заряда, антистатические пленки, проводящие корпуса, прокладки, защитные покрытия кабелей, проводящие текстильные изделия, химические датчики, электромагнитные экраны, газоразделительные мембраны, электрооптические устройства, разрядные слои при электролитографии, а также антикоррозионные краски. Одним из таких устройств предотвращения коррозии является коммерческий продукт, известный как ί,’ΛΤΙΖΕ. выпускаемый СеоТесй Сйетка1 Сотрапу, ЬЬС и распространяемый через ее дистрибьютора 8еедоб, 1пс., ОЫо. Он представляет собой проводящий полианилиновый полимер с добавлением металлического цинка или его ионов, применяемый в качестве расходуемого катодного защитного слоя на металлических конструкциях.
Одним из недостатков известных способов по предотвращению коррозии, таких как вышеуказанный способ Риффе, является относительная «негибкость» в отношении выбора цвета получаемых и описываемых в нем покрытий на основе силиката, единственный легко получаемый цвет которых - серый. Несмотря на его приемлемость в основных морских и строительных применениях, существует потребность в нерасходуемых, предотвращающих коррозию покрытиях, которые могут быть получены в широком диапазоне цветов для использования в качестве заменителей краски, особенно в автомобильной и транспортной промышленности.
Сущность изобретения
Соответственно, одной из целей настоящего изобретения является разработка органического проводящего полимерного покрытия, обеспечивающего полупроводниковые свойства, особенно после присоединения при помощи электродов к источнику питания.
Другой целью настоящего изобретения является разработка органического проводящего полимерного покрытия, обеспечивающего антикоррозионные свойства любой проводящей конструкции.
Следующей целью настоящего изобретения является разработка способа защиты проводящих металлических конструкций от коррозии, точно приспосабливаемого к (настраиваемого по) уникальным характеристикам металлической конструкции.
Очередной целью настоящего изобретения является разработка способа предотвращения коррозии проводящих конструкций с применением полупроводниковой технологии на основе органического полимера без внешнего анода, без электролита и без протекания электрического тока.
Дальнейшей целью настоящего изобретения является разработка системы защиты проводящих конструкций от коррозии, которая обеспечивает длительную защиту при ее минимальном техническом обслуживании.
Следующей целью настоящего изобретения является разработка органического полимерного покрытия с антикоррозионными свойствами, которое может быть получено с любым желаемым цветом для использования в качестве заменителя краски.
Очередной целью настоящего изобретения является разработка полупроводниковой системы с применением органических покрытий и электронных средств, которая может быть легко использована в самых различных конечных устройствах.
Достижение указанных и других целей было достигнуто в результате разработки полупроводникового органического полимерного покрытия и соответствующей электронной системы, при этом действие системы основано всего лишь на фильтрации флуктуаций напряжения в проводящей конструкции, на которую нанесено полупроводниковое органическое покрытие, а способ применения указанной системы включает в себя
- нанесение на проводящую конструкцию полупроводникового органического полимерного покрытия и соединение указанной покрытой конструкции с фиксированным электронным фильтром;
- отслеживание шума, генерируемого указанным покрытием с присоединенным к нему фиксированным электронным фильтром;
- использование регулируемого фильтра, соединенного с указанным покрытием, для определения антикоррозионного отклика (характеристики) фильтра, необходимого(ой) для сведения к минимуму генерируемого указанным покрытием шума; и
- замену указанного регулируемого фильтра пассивным или активным фильтром, обладающим, по меньшей мере, указанным антикоррозионным откликом фильтра.
Настоящее изобретение также относится к полупроводниковой системе, включающей в себя полупроводниковое органическое полимерное покрытие, нанесенное на проводящую или непроводящую конструкцию, конденсатор (или фильтр, постоянный или регулируемый), электрически соединенный с полупроводниковым органическим полимерным покрытием (непосредственно или опосредованно), а также к ее применению в различных полупроводниковых устройствах.
Краткое описание чертежей
Более полное понимание данного изобретения и его преимуществ может быть достигнуто при изучении нижеследующего подробного описания в сочетании с прилагаемыми фигурами, на которых
- 2 005659 фиг. 1 представляет собой графическое изображение перехода Ζη/ΖηΟ в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения;
фиг. 2 представляет собой эквивалентную электрическую схему, соответствующую системе по настоящему изобретению.
Подробное описание предпочтительных вариантов осуществления
В самом широком виде настоящее изобретение предусматривает полупроводниковую систему, включающую в себя полупроводниковое органическое полимерное покрытие, нанесенное на подложку, и конденсатор (или фильтр), электрически соединенный с этим полупроводниковым органическим полимерным покрытием. Конденсатор (или фильтр) может иметь любой желаемый уровень емкости. В качестве фильтров в такой полупроводниковой системе применимы фиксированные (постоянные) и регулируемые (настраиваемые) фильтры, описанные ниже в отношении предотвращения коррозии.
Полупроводниковое органическое полимерное покрытие и система в соответствии с настоящим изобретением могут применяться с самыми различными проводящими подложками, обеспечивая получение ряда интересных свойств. Полупроводниковое органическое полимерное покрытие в соответствии с настоящим изобретением может представлять собой любое проводящее или полупроводниковое органическое полимерное покрытие, включая, но не ограничиваясь, полиацетилены, полифенилены, полифураны, политиофены, полипирролы, поли(ариленвинилены) и полианилины в легированной или нелегированной форме, т.е. с присадкой или без нее. Далее, органическое полимерное покрытие в соответствии с настоящим изобретением может представлять собой смесь, композит или коллоид любых из указанных видов полимеров с любым подходящим термопластичным или термоотверждающимся (термореактивным) полимером и, необязательно, с одним или большим количеством известных наполнителей, таких как стекловолокно, минеральные наполнители, углеродные волокна и т.д. Различные электропроводящие органические полимеры описаны в Кпк-ОШтег Епсус1ореб1а о£ Сйет1са1 Тсс1то1оду. 411' Еб., Уо1ише 9, радея 61-85 (1994), включенной в настоящее описание во всей своей полноте с помощью данной ссылки. Покрытие дополнительно может быть составлено (рецептировано) в виде цветного покрытия в результате применения одного или большего количества красителей или пигментов, обычно применяемых в покрытиях или в лакокрасочной промышленности, при условии, что краситель или пигмент не нарушает электропроводности органического полимерного покрытия. Предпочтительные покрытия включают САΤΙΖΕ (указанное выше сочетание полианилина и металлического цинка), ΒΑΥΤΡΟΝ Р (полимер РЕОТ/Р88[поли(3,4-этилендиокситиофен) поли(стиролсульфонат)], который по своей природе является проводящим, прозрачным и фактически бесцветным (бледно-голубого цвета)), и ΜΟΝΟ-ΡΑΝΙ (полианилин), причем все они выпускаются Сео1ес11 С11е1шса1 Со., ЬЬС и коммерчески доступны через его дистрибьютора 8ее1есй, 1пс., ОЫо.
Полупроводниковые системы в соответствии с настоящим изобретением могут быть использованы в любых известных проводящих или полупроводниковых устройствах, включая, но не ограничиваясь ими, полупроводниковые и электронные компоненты, такие как полупроводниковые интегральные микросхемы (чипы), батареи с накоплением заряда, антистатические пленки, проводящие корпуса, прокладки, защитные покрытия кабелей, проводящие текстильные изделия, химические датчики, электромагнитные экраны, газоразделительные мембраны, электрооптические устройства, разрядные слои при электролитографии, а также в качестве антикоррозионных красок. Различные иные виды применения полупроводников и их получение описаны в Кпк-ОШтег Епсус1ореб1а о£ Сйетка1 Тес1по1оду, 411' Еб., Уо1ите 21, радея 720-816 (1994), включенной в настоящее описание во всей своей полноте с помощью данной ссылки. Такая система может быть использована для получения полупроводящих слоев в полупроводниковых интегральных микросхемах, в которых полупроводящий органический полимер заменяет обычный полупроводящий материал. Полупроводящий органический полимер может быть нанесен любым известным способом формирования покрытия, включая, но не ограничиваясь, нанесение полимера из расплава на подложку микросхемы или нанесение в виде жидкости с последующей сушкой/отверждением/полимеризацией на поверхности. Один из способов нанесения полимера в виде жидкости представляет собой распыление полимерного раствора на подложку с последующей сушкой полученного таким образом полимерного слоя с целью удаления растворителя. Выбор растворителя зависит от конкретного полупроводящего органического полимера и может быть легко сделан рядовым специалистом в данной области техники. В идеале растворитель представляет собой такой растворитель, который не приводит к улетучиванию органических соединений, наиболее предпочтительно - воду в случае использования водорастворимых полимеров. Другие растворители включают, но не ограничиваются ими, спирты, углеводороды, простые эфиры, диметилсульфоксид, диметилформамид и кетоны, такие как метилвинилкетон или ацетон. Полупроводящий полимер в соответствии с настоящим изобретением может быть получен в виде любого желательного рисунка в интегральной микросхеме в результате применения известных способов негативного или позитивного маскирования (нанесения фотошаблона) и травления, причем как способов химического травления, так и способов травления с использованием излучения (радиации).
Соответственно, полупроводниковая система согласно настоящему изобретению может быть использована для замены полупроводящего материала в любом известном устройстве на основе полупро
- 3 005659 водников, включая, но не ограничиваясь ими, интегральные микросхемы, диоды, выпрямители, усилители, транзисторы и варисторы.
Полупроводящий органический полимер в соответствии с настоящим изобретением может иметь любую желательную молекулярную массу (если не указано иное, все молекулярные массы представляют собой средневесовые молекулярные массы), при условии, что полимер способен образовывать пленку или покрытие в предполагаемых условиях его применения (т.е. при преобладании низкотемпературных условий молекулярная масса может быть ниже при условии, что полимер все-таки образует подходящее покрытие или пленку). Предпочтительная молекулярная масса составляет от 103 до 107, более предпочтительно от 103 до 106. Поскольку проводимость органического полимера изменяется с увеличением молекулярной массы, то молекулярная масса полимера может быть также использована для регулировки полупроводниковых свойств конечного устройства. Использование двух или нескольких различных полимеров (различающихся либо по химическому составу, либо по молекулярной массе, либо по обоим параметрам вместе) может обеспечить образование различных участков полупроводимости в одном и том же устройстве, реагирующих на различные входные сигналы.
Подложка, на которую наносят полупроводящий органический полимер, может быть проводящей или непроводящей. Проводящие подложки могут быть металлическими или неметаллическими. Непроводящие подложки могут состоять из любого материала, действующего как изолятор, такого как кремниевая пластина или иная неметаллическая подложка. Получение таких непроводящих или проводящих подложек в области производства полупроводниковых интегральных микросхем хорошо известно рядовому специалисту в данной области техники.
В соответствии с предпочтительным вариантом его осуществления, настоящее изобретение предусматривает способ предотвращения коррозии любой подверженной коррозии проводящей конструкции, включающий в себя нанесение на проводящую конструкцию полупроводникового органического полимерного покрытия и соединение полученной покрытой конструкции с фиксированным электронным фильтром, отслеживание коррозионного шума, генерируемого указанной системой, и определение отклика (характеристики) фильтра, необходимого(ой) для сведения к минимуму коррозионного шума (в контексте настоящего изобретения термин «коррозионный шум» используют для описания флуктуаций или колебаний напряжения, возникающих в результате процесса гальванической коррозии). В соответствии с одним из вариантов его осуществления, настоящее изобретение включает в себя регулировку отклика фильтра путем применения регулируемого фильтра для определения отклика фильтра, необходимого для сведения к минимуму генерируемого покрытой конструкцией шума, а затем замену регулируемого фильтра пассивным электронным фильтром, имеющим по меньшей мере определенный антикоррозионный отклик фильтра. В соответствии с альтернативным вариантом осуществления данного изобретения, регулируемый фильтр заменяют активным электронным фильтром и системой отслеживания (мониторинга), которая непрерывно отслеживает шум и автоматически регулирует отклик фильтра с целью сведения к минимуму флуктуаций в системе.
Применение настоящего изобретения сводит к минимуму такой коррозионный шум за счет соединения полупроводникового органического полимерного покрытия с электронным фильтром. Электронный фильтр имеет отклик фильтра, определяемый в контексте настоящего изобретения как уровень снижения шума при данной частоте. Как указано выше, фильтр может представлять собой пассивный КС (емкостно-резистивный) фильтр низких частот или активный фильтр. В любом случае фильтр сводит к минимуму флуктуации напряжения. Переходы, присутствующие в полупроводниковом покрытии, вследствие этого сохраняют свое обратносмещенное состояние. Усредненный по времени поток электронов от анодного к катодному доменам в полупроводниковом органическом полимерном покрытии вследствие этого снижается, и покрытие эффективно пассивируется.
Пассивный КС-фильтр низких частот по существу представляет собой конденсатор и резистор. В данной системе полупроводниковое органическое полимерное покрытие, скорее всего, действует наподобие резистора, при этом КС-фильтр дополняется конденсатором. Подходящие активные фильтры включают, но не ограничиваются ими, фильтры Баттеруорта (Ви11сг\уог111). фильтры Бесселя (Ве88е1) и фильтры Саллена-Ки (8а11еи-Кеу). Такие активные фильтры доступны коммерчески и/или могут быть легко изготовлены рядовыми специалистами в данной области техники. Данные активные фильтры в основном представляют собой схему операционного усилителя с конденсаторами. Основным компонентом фильтров в соответствии с настоящим изобретением предпочтительно является конденсатор, при этом указанный отклик фильтра относится к емкости, необходимой для обеспечения снижения шума на данной частоте.
Аспекты настоящего изобретения с измерением шума используются для точной настройки (регулирования) конструкции системы для конкретных вариантов применения. Исходя из результатов измерения шума, могут быть определены и улучшены необходимые свойства фильтра и место его установки в системе с целью стойкого предотвращения коррозии на всей поверхности конструкции, причем даже в очень больших конструкциях, таких как авианосцы или большие пролеты мостов. В соответствии с настоящим изобретением отслеживают флуктуации напряжения между покрытой поверхностью и электродом сравнения с низким шумом и высоким импедансом (т.е. полным сопротивлением). Подходящий электрод
- 4 005659 сравнения с высоким импедансом может быть получен, к примеру, из насыщенного каломельного электрода или насыщенного сульфатного электрода. Выпускаемый промышленностью электрод сравнения с высоким импедансом, подходящий для данной цели, может быть приобретен у различных компаний, поставляющих оборудование по каталогам, таких как Весктап 1п51гитеп15 или Согптд. Шум может отслеживаться с помощью указанных электродов с применением осциллографа для того, чтобы показать (визуально отобразить) флуктуации напряжения. В альтернативном варианте, полученные с электродов данные могут храниться и анализироваться на персональном компьютере с аналого-цифровым преобразователем, причем полученные данные могут быть проанализированы с применением программ анализа временных рядов, таких как анализ с быстрым преобразованием Фурье (ЕЕТ) или способ максимальной энтропии (способ МЕМ). Данные способы позволяют, при желании, получать результаты как в режиме реального времени, так и с задержкой. Применение указанных способов позволяет определить уровень отклика фильтров и место их размещения, необходимые для получения практически ровной линии на осциллографе (т.е. свести шум к минимуму). Они могут находиться в одном месте конструкции или для более точного управления во множестве мест по всей поверхности конструкции. Свойства электронных фильтров и их расположение могут быть отрегулированы таким образом, чтобы свести к минимуму измеряемые флуктуации напряжения, таким образом доводя до максимума пассивирование покрытия. Конечным результатом является резкое увеличение срока службы системы предотвращения коррозии для любого желаемого типа конструкции. Это происходит благодаря снижению коррозионного шума и, как следствие, резкому снижению защитной коррозии с расходованием полупроводникового органического полимерного покрытия.
Полупроводниковое органическое полимерное покрытие в соответствии с настоящим изобретением может иметь самые различные виды конечного применения. Основным среди этих видов конечного применения является предотвращение коррозии проводящих конструкций. Данная система для предотвращения коррозии проводящих подложек включает в себя:
(a) полупроводниковое органическое полимерное покрытие, находящееся в проводящем контакте по меньшей мере с частью поверхности проводящей конструкции; и (b) средство фильтрации коррозионного шума, включающее в себя сток электронов, такой как батарея или иной источник питания, наряду с фильтром, таким как конденсатор, соединенным с покрытой проводящей подложкой.
Разработан также способ предотвращения коррозии, включающий в себя:
1) очистку наружной поверхности проводящей конструкции;
2) нанесение на наружную поверхность полупроводникового органического полимерного покрытия по настоящему изобретению; и
3) применение электронного фильтра для сведения к минимуму коррозионного шума в системе.
Ключевым компонентом антикоррозионного способа и системы в соответствии с настоящим изобретением является измерение коррозионного шума, генерируемого всей системой (включая, но не ограничиваясь ими, подложку, покрытие и компоненты фильтра), и сведение такого шума к минимуму в результате применения электронного фильтра.
В варианте осуществления, касающемся предотвращения коррозии и загрязнения, данная система включает в себя два взаимозависимых компонента: (1) полупроводниковое органическое полимерное покрытие, и (2) средство придания отрицательного результирующего смещения проводящей конструкции, на которую нанесено покрытие. В целом, полупроводниковое органическое полимерное покрытие наносят на проводящую поверхность после ее очистки, предпочтительно при помощи дробеструйной обработки до коммерчески приемлемой степени чистоты металлических поверхностей либо при помощи сопоставимого способа для неметаллических проводящих конструкций. После очистки проводящей поверхности при помощи дробеструйной обработки или сопоставимых способов на поверхности появляются многочисленные канавки или выемки глубиной от 0,1 мил (1 мил = 0,001 дюйма = 25,4 мкм) до нескольких мил. Полупроводниковое органическое полимерное покрытие в соответствии с настоящим изобретением должно быть нанесено на глубину, по меньшей мере на 2 мил превышающую глубину выемок, образовавшихся в результате процесса очистки, т. е. с толщиной предпочтительно от 2 до 10 мил, наиболее предпочтительно от 7 до 9 мил. На гладких поверхностях без существенных углублений покрытие может быть нанесено с уменьшенной вплоть до около 0,5 мил толщиной без нанесения вреда эксплуатационным характеристикам системы.
Конструкция, которая может быть защищена с применением данного способа и системы, может представлять собой любой проводящий материал, подверженный коррозии. Конструкция предпочтительно представляет собой металлическую конструкцию из черного или цветного проводящего металла. Типичные металлы включают, но не ограничиваются ими, железо, сталь и алюминий. В наиболее предпочтительном варианте осуществления подложка представляет собой металлический кузов автомобиля или другого транспортного средства, а полупроводниковое органическое полимерное покрытие включает в себя органический проводящий полимер (необязательно содержащий проводящую присадку, такую как Ζη) и один или большее количество красителей или пигментов, придающих покрытию желаемый цвет. В соответствии с данным наиболее предпочтительным вариантом кузову автомобиля может быть придан
- 5 005659 желаемый цвет путем разового (однократного) нанесения покрытия с антикоррозионными свойствами, что является существенным улучшением по сравнению с многократным нанесением покрытия (в целом, как правило, в виде сочетания 3-х и более слоев: грунтовка, краска и верхний слой), необходимых в известных операциях по изготовлению автомобилей. В соответствии с еще более предпочтительным вариантом осуществления, на все открытые поверхности всей металлической кузовной части автомобиля наносят полупроводниковое органическое полимерное покрытие в соответствии с настоящим изобретением с применением метода разового окунания, при этом устройство электронного отслеживания и фильтрации данной системы подключают уже после окончательной сборки автомобиля.
Полупроводниковое органическое полимерное покрытие в соответствии с настоящим изобретением предпочтительно включает в себя: (а) проводящий органический полимер с присадкой или без нее и (Ь) необязательно, один или большее количество металлов или металлических сплавов, причем с присутствием или без присутствия оксида(ов) этого(их) металла(ов). В соответствии с наиболее предпочтительным вариантом, металл или металлический сплав, содержащийся в покрытии, представляет собой систему Ζη/ΖηΟ. Проводящий органический полимер либо металл или металлический сплав в покрытии (при его наличии) должен иметь более высокий окислительный потенциал, чем защищаемый, проводящий материал. Наиболее предпочтительно, чтобы вследствие окислительного потенциала большей части защищаемых материалов полупроводниковое органическое полимерное покрытие в соответствии с настоящим изобретением содержало один или большее количество металлов или металлических сплавов, причем в присутствии оксида металла или без него. Стандартные электродные потенциалы для большей части металлов хорошо известны и воспроизведены для самых различных металлов ниже.
Стандартные электродные восстановительные потенциалы (относительно водородного электрода)
Ге+2 + 2е- Ге:-0.41
Ζη+2 + 2β- Ζη:-0.76
Т1*2 + 2е- Τί:-1.63 АГ’ + Зе- А1.-1.71
Се+э + 3е- Се:-2.34
М^2 + 2е- М8:-2.38
Ва+2 + 2е- Ва:-2.90
Са*+е- Са: -2.92 (Источник: СКС НапбЬоок о£ СИет181гу апб Рйузюз, 6011' еб., Еб. КоЬег! С. ^еаз1, СКС Ргезз 1пс., Воса Ка1оп, ЕЕ, 1979).
Поскольку покрытие в настоящих системе и способе является расходуемым по отношению к защищаемому проводящему материалу (хотя и минимально расходуемым после сведения к минимуму коррозионного шума), при выборе металла, который должен содержаться в покрытии, важно выбрать металл, имеющий более отрицательный стандартный электродный потенциал, чем защищаемый проводящий материал. Например, для защиты Ее (например, присутствующего в стали) покрытие может содержать Ζη, Τί или любой другой из металлов, имеющих более отрицательный стандартный электродный потенциал, чем -0,44. При защите металла, имеющего высокоотрицательный электродный потенциал, такого как алюминий (-1,68), может быть использован сплав металла, имеющего менее отрицательный электродный потенциал (такого как Ζη) в сочетании с металлом, имеющим более отрицательный электродный потенциал (таким как Мд). Указанный сплав придаст покрытию необходимые свойства расходования и поможет избежать чрезмерного окисления, которому подвергается покрытие, содержащее только металл с высокоотрицательным электродным потенциалом, такой как Мд. Слишком быстрое расходование покрытия может быть предотвращено путем введения металла с высокоотрицательным электродным потенциалом в одно из вышеуказанных связующих. Вместо сплава из двух металлов в качестве противоиона силикатного связующего может быть введен металл с более отрицательным электродным потенциалом.
Покрытие в соответствии с настоящим изобретением может также включать введенные в него дополнительные полупроводники η-типа, такие как 8η/8ηΟ. Кроме того, такое покрытие может быть допировано (легировано) такими металлами, как А1 или Оа, с целью повышения проводимости покрытия, или 1-5% Б1 с целью снижения проводимости покрытия. Поверхность раздела металл/оксид металла (Ζη/ΖηΟ) в предпочтительном покрытии в соответствии с настоящим изобретением действует как диод в электрохимической системе. Таким образом, покрытие содержит множество микродоменов, действующих как диоды. Из-за коррозионного шума, генерируемого покрытием, диод периодически включается и выключается вследствие флуктуаций проводящего потенциала микродоменов в покрытии. Такие флуктуации проводящего потенциала и переключения диода вызывают защитную коррозию с расходованием покрытия. В результате снижения проводимости покрытия за счет допирования, например, Ь1, потенциал переключения диода может быть понижен до значения самой низшей точки на кривой флуктуаций шума. Это сведет к минимуму защитную коррозию с расходованием покрытия при одновременном сохранении защиты проводящего материала защищаемой конструкции.
- 6 005659
Можно добавить, что в результате правильного выбора материала полупроводникового органического полимерного покрытия для некоторой проводящей поверхности могут быть реализованы как традиционный пассивный, так и новый активный барьеры.
Согласно предпочтительному варианту, цинковая пыль покрытия в соответствии с настоящим изобретением образует переход металл-полупроводник там, где контактируют металлический цинк и оксид цинка, при этом оксид цинка представляет собой полупроводник п-типа.
Предпочтительный вариант готового покрытия схематически представлен на фиг. 1. Фиг. 1 показывает пористую природу предпочтительного покрытия (4) из цинка/оксида цинка/полимера в соответствии с настоящим изобретением. Цинковые частицы (1) покрыты слоем (2) оксида цинка, причем различные покрытые оксидом частицы окружены связующим (3) из проводящего органического полимера.
Проводящая конструкция в соответствии с настоящим изобретением может представлять собой любую проводящую конструкцию, нуждающуюся в защите от коррозии, включая как металлические, так и неметаллические конструкции. Примеры таких металлических конструкций включают металлические транспортные средства, такие как корабли, самолеты, автомобили, военные танки или транспортеры, металлические детали транспортных средств, мосты, железнодорожные механизмы соединения, контейнеры, трубы и металлические башни, а также более мелкие конструкции, такие как биомедицинские приборы. Примеры металлических деталей транспортных средств включают металлические детали таких транспортных средств, как автомобили, самолеты, поезда, военные наземные транспортные средства, такие как танки, а также корабли и другие морские транспортные средства. Примеры контейнеров включают нефтеочистные контейнеры, силосохранилища и бункеры для хранения других материалов. Примеры неметаллических проводящих конструкций включают проводящие бетонные и проводящие полимерные конструкции. Такие неметаллические проводящие конструкции также подвержены коррозии, которая может быть сведена к минимуму в результате применения настоящего изобретения. Проводящий бетон был предложен в качестве возможного материала для строительства плавающих взлетнопосадочных полос. Система в соответствии с настоящим изобретением способствует предотвращению коррозии бетона, таким образом продляя срок службы и структурную целостность бетонных конструкций.
Одним из существенных преимуществ, обеспечиваемых настоящим изобретением, является то, что в результате сведения к минимуму защитной коррозии с расходованием полупроводникового органического полимерного покрытия срок его службы увеличивается во много раз по сравнению с известными защитными системами с применением покрытий. Несмотря на возможность защиты под водой в результате применения катодного тока, такая защита требует приложения существенного тока и трудноосуществимого контроля. Способ в соответствии с настоящим изобретением действует на покрытие изнутри и, таким образом, предотвращает атмосферную коррозию, при которой коррозионная среда представляет собой не что иное, как влагу, сконденсированную из воздуха. Это особенно важно при защите таких поверхностей, как кузова автомобилей и других транспортных средств, а также внутренних поверхностей современных кораблей, конструкция которых, направленная на повышение прочности, одновременно имеет увеличенную площадь подверженных коррозии поверхностей, а также при защите автомобильных деталей, мостов, самолетов и поездов.
Другой предпочтительный вариант осуществления состоит в применении данного способа и системы на внутренних поверхностях современных кораблей, где конденсация в высшей степени коррозионноопасна из-за высокого содержания солей и где одновременно отсутствует достаточное количество влаги для работы систем катодной защиты. Без применения фильтра шума в соответствии с настоящим изобретением цинк в покрытии быстро выщелачивается и разъедается потоком конденсата, стекая в подводную часть судна (трюм). Однако подключение фильтра шума в соответствии с настоящим изобретением к металлической подложке или основе фактически прекращает такое выщелачивание.
Кроме того, применение фильтра шума на стальной основе автомобиля по существу не влияет на его электронику, что является важным моментом для современных высококомпьютеризированных и начиненных электроникой автомобилей. Помимо того, его применение на стальном основании корабля вызывает не больше помех, чем вкручивание на корабле электрической лампочки, и не издает обнаруживаемых сигналов, которые могут быть уловлены приборами обнаружения противника, поскольку фильтр шума, даже работающий от батареи или от другого источника электронов, не вызывает образования поля, которое могло бы ощутимо излучаться за пределы покрытия. Характеристики поглощения цинка хорошо известны и зачастую используются для электромагнитного экранирования и изготовления корпусов электронных приборов. Таким образом, никакого обнаруживаемого электромагнитного излучения также не будет и от береговых конструкций, в которых использована данная система.
Фиксированный электронный фильтр в соответствии с настоящим изобретением действует как конденсатор с присоединенным к нему стоком электронов для поддержания обратного смещения конденсатора. Фиксированный электронный фильтр предпочтительно представляет собой сочетание обычного источника питания, например источника постоянного тока (ОС), такого как батарея (аккумулятор), предпочтительно батарея на 12 В, солнечные батареи и источник переменного тока (АС). Следует отметить, что, несмотря на то, что указанный компонент в данном описании назван «источником питания», в опи
- 7 005659 сываемой системе ток и напряжение отсутствуют. Соответственно, термин «источник питания» приведен только для удобства и не подразумевает потока электронов. Применяемому источнику питания предпочтительно достаточно обеспечивать напряжение от 0,5 до 30 В, наиболее предпочтительно от 10 до 20 В, при наличии замкнутой цепи. Фиксированный электронный фильтр (т.е. источник питания и конденсатор) может быть соединен с покрытой проводящей подложкой, либо непосредственно к подложке, либо к покрытию. Согласно предпочтительному варианту источник питания в соответствии с настоящим изобретением имеет отрицательный полюс, непосредственно соединенный с защищаемой проводящей конструкцией. Положительный полюс источника питания соединен с проводящей конструкцией посредством фильтра/конденсатора, причем с той частью конструкции, которая удалена от места соединения с отрицательным полюсом. При использовании в качестве покрытия в соответствии с настоящим изобретением проводящего органического полимера такие электрические соединения могут быть осуществлены напрямую с органическим полимерным покрытием, а не с проводящей конструкцией, или же положительный полюс может быть соединен либо с органическим полимерным покрытием, либо с проводящей конструкцией, а отрицательный полюс - наоборот, с другим. Поскольку настоящее изобретение не основано на создании электрического тока, уменьшающегося по мере увеличения расстояния между полюсами, указанное расстояние не имеет значения при условии, что положительный и отрицательный полюса не соприкасаются. Положительный полюс предпочтительно присоединен в таком месте конструкции, которое находится на расстоянии от 0,01 до 30 м от места присоединения отрицательного полюса, наиболее предпочтительно - от 5 до 10 м от указанного места присоединения отрицательного полюса.
Способ в соответствии с настоящим изобретением является самоподдерживающимся с точки зрения срока службы системы. Отсутствуют токи или потенциалы, за которыми необходимо следить и которыми необходимо периодически управлять, как в известной системе катодной защиты. Кроме того, отсутствует возможность того, что данная система может выйти из-под контроля и нанести серьезные повреждения поддерживающим конструкциям, как это может произойти в системе катодной защиты с прикладываемым током. Поэтому единственной существенной причиной снижения срока службы покрытия является абразивный износ, вызываемый ветром и водой. Поскольку сопротивление покрытия истиранию несколько выше, чем указанное сопротивление при гальванизации, то срок службы покрытия может быть продлен до нескольких десятилетий.
Более того, в результате применения активного фильтра и системы мониторинга, постоянно отслеживающей флуктуации шума и регулирующей свойства фильтра, такие как отклик фильтра и частота отсечки, срок службы покрытия может быть продлен путем предотвращения повышений скорости защитного расходования благодаря продлению срока коррозии.
Фиг. 2 представляет собой эквивалентную электрическую схему, характеризующую систему в соответствии с настоящим изобретением. Цифра 10 в этой схеме означает сопротивление раствора (Як), а цифры 11 и 12 означают гальванический электродный потенциал на аноде (Еа) и катоде (Ес) соответственно. Источник шума (Еп) в этой схеме представлен цифрой 13. Фарадеев импеданс анода (Яа) и катода (Яс) представлен цифрами 14 и 15 соответственно. Переход металл-полупроводник на границе Ζη/ΖηΟ показан как диод (ϋ) 16. Фильтр шума (Е), активный или пассивный, представлен цифрой 17.
В свете вышеизложенного описания очевидна возможность многих модификаций и вариантов настоящего изобретения. Поэтому подразумевается, что данное изобретение может быть осуществлено не так, как оно конкретно описано здесь, но в объеме прилагаемой формулы изобретения.

Claims (45)

  1. ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ
    1. Способ предотвращения коррозии проводящей конструкции, находящейся в контакте с коррозионной средой, включающий в себя (a) нанесение на проводящую конструкцию полупроводникового органического полимерного покрытия и подключение к этому покрытию электронного фильтра;
    (b) контроль коррозионного шума, генерируемого покрытой проводящей конструкцией, и регулировку фильтрующих свойств указанного электронного фильтра для уменьшения коррозионного шума.
  2. 2. Способ по п.1, в котором указанный электронный фильтр содержит источник питания и конденсатор.
  3. 3. Способ по п.1, в котором стадию (Ь) контроля и регулировки осуществляют непрерывно, применяя активный фильтр и средства отслеживания.
  4. 4. Способ по п.1, в котором указанный электронный фильтр содержит множество конденсаторов, а указанная стадия (Ь) дополнительно включает в себя определение положения каждого из указанного множества конденсаторов на указанной проводящей конструкции.
  5. 5. Способ по п.1, в котором указанная проводящая конструкция представляет собой металлическую проводящую конструкцию.
  6. 6. Способ по п.5, в котором указанная металлическая проводящая конструкция содержит металл, выбранный из группы, состоящей из черных металлов и проводящих цветных металлов.
  7. 7. Способ по п.6, в котором указанный металл представляет собой сталь.
    - 8 005659
  8. 8. Способ по п.6, в котором указанный металл представляет собой алюминий.
  9. 9. Способ по п.1, в котором указанную проводящую конструкцию выбирают из группы, состоящей из деталей мостов, железнодорожных соединяющих механизмов, нефтеочистных сооружений, контейнеров, металлических башен и проводящих бетонных конструкций.
  10. 10. Способ по п.1, в котором указанную проводящую конструкцию выбирают из группы, состоящей из автомобилей, автомобильных деталей, грузовиков, автобусов и строительного оборудования.
  11. 11. Способ по п.1, в котором указанное полупроводниковое органическое полимерное покрытие содержит проводящий органический полимер и один или большее количество металлов, металлических сплавов или неметаллических полупроводящих материалов.
  12. 12. Способ по п.11, в котором указанный проводящий органический полимер представляет собой полимер, выбранный из группы, состоящей из полиацетиленов, полифениленов, полифуранов, политиофенов, полипирролов, поли(ариленвиниленов), полианилинов и их композиций с присадками.
  13. 13. Способ по п.11, в котором указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов содержит металл, выбранный из группы, состоящей из Ζη, Τι, А1, Са, Се, Мд, Ва, С§, соответствующих оксидов металлов и их сплавов.
  14. 14. Способ по п.13, в котором указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов содержит смесь одного или большего количества металлов, выбранных из группы, состоящей из Ζη, Τι, А1, Са, Се, Мд, Ва и СА и одного или большего количества оксидов, полученных из этих металлов.
  15. 15. Способ по п.13, в котором указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов представляет собой сочетание цинка/оксида цинка.
  16. 16. Способ по п.1, в котором указанное полупроводниковое органическое полимерное покрытие дополнительно содержит один или большее количество красителей или пигментов.
  17. 17. Система для осуществления способа по п.1, содержащая (a) полупроводниковое органическое полимерное покрытие;
    (b) фиксированный электронный фильтр;
    (c) средство контроля коррозионного шума и (6) регулируемый фильтр.
  18. 18. Система по п.17, в которой указанное средство контроля коррозионного шума дополнительно содержит электрод сравнения с высоким импедансом и осциллограф.
  19. 19. Система по п.17, в которой указанный регулируемый фильтр выбран из группы, состоящей из регулируемых вручную фильтров и активных фильтров.
  20. 20. Система по п.17, в которой указанное полупроводниковое органическое полимерное покрытие содержит проводящий органический полимер и один или большее количество металлов, металлических сплавов или неметаллических полупроводящих материалов.
  21. 21. Система по п.20, в которой указанный проводящий органический полимер представляет собой полимер, выбранный из группы, состоящей из полиацетиленов, полифениленов, полифуранов, политиофенов, полипирролов, поли(ариленвиниленов), полианилинов и их композиций с присадками.
  22. 22. Система по п.20, в которой указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов содержит металл, выбранный из группы, состоящей из Ζη, Τι, А1, Са, Се, Мд, Ва, СА соответствующих оксидов металлов и их сплавов.
  23. 23. Система по п.22, в которой указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов содержит смесь одного или большего количества металлов, выбранных из группы, состоящей из Ζη, Τι, А1, Са, Се, Мд, Ва и СА и одного или большего количества оксидов, полученных из этих металлов.
  24. 24. Система по п.22, в которой указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов представляет собой сочетание цинка/оксида цинка.
  25. 25. Система по п.17, в которой указанное полупроводниковое органическое полимерное покрытие дополнительно содержит один или большее количество красителей или пигментов.
  26. 26. Защищенное от коррозии транспортное средство, содержащее
    -транспортное средство, имеющее по меньшей мере одну металлическую наружную деталь, на которую нанесен слой полупроводникового органического полимерного покрытия;
    - средство контроля коррозионного шума и
    - регулируемый фильтр для уменьшения коррозионного шума.
  27. 27. Транспортное средство по п.26, в котором указанное средство контроля коррозионного шума дополнительно содержит электрод сравнения с высоким импедансом и осциллограф.
  28. 28. Транспортное средство по п.26, в котором указанный регулируемый фильтр представляет собой активный фильтр.
  29. 29. Транспортное средство по п.26, в котором указанное полупроводниковое органическое полимерное покрытие содержит проводящий органический полимер и один или большее количество металлов, металлических сплавов или неметаллических полупроводящих материалов.
    - 9 005659
  30. 30. Транспортное средство по п.29, в котором указанный проводящий органический полимер представляет собой полимер, выбранный из группы, состоящей из полиацетиленов, полифениленов, полифуранов, политиофенов, полипирролов, поли(ариленвиниленов), полианилинов и их композиций с присадками.
  31. 31. Транспортное средство по п.29, в котором указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов содержит металл, выбранный из группы, состоящей из Ζη, Τι, А1, Са. Се, Мд, Ва, С§, соответствующих оксидов металлов и их сплавов.
  32. 32. Транспортное средство по п.31, в котором указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов содержит смесь одного или большего количества металлов, выбранных из группы, состоящей из Ζη, Τι, А1, Са, Се, Мд, Ва и С§, и одного или большего количества оксидов, полученных из этих металлов.
  33. 33. Транспортное средство по п.31, в котором указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов представляет собой сочетание цинка/оксида цинка.
  34. 34. Транспортное средство по п.26, в котором указанное полупроводниковое органическое полимерное покрытие дополнительно содержит один или большее количество красителей или пигментов.
  35. 35. Транспортное средство по п.34, которое представляет собой автомобиль, а указанная по меньшей мере одна наружная деталь представляет собой наружную панель кузова автомобиля.
  36. 36. Полупроводниковая система для защиты проводящей конструкции от коррозии, содержащая слой полупроводящего органического полимера, наносимый на проводящую конструкцию; и электронный компонент, обеспечивающий снижение коррозионного шума и выбранный из группы, состоящей из конденсаторов, фиксированных фильтров и регулируемых фильтров, причем указанный электронный компонент выполнен с возможностью подключения к указанному слою полупроводящего органического полимера.
  37. 37. Полупроводниковая система по п.36, в которой указанный электронный компонент представляет собой регулируемый фильтр.
  38. 38. Полупроводниковая система по п.37, в которой указанный регулируемый фильтр представляет собой активный фильтр.
  39. 39. Полупроводниковая система по п.36, в которой указанный полупроводящий органический полимер содержит проводящий органический полимер и один или большее количество металлов, металлических сплавов или неметаллических полупроводящих материалов.
  40. 40. Полупроводниковая система по п.39, в которой указанный проводящий органический полимер представляет собой полимер, выбранный из группы, состоящей из полиацетиленов, полифениленов, полифуранов, политиофенов, полипирролов, поли(ариленвиниленов), полианилинов и их композиций с присадками.
  41. 41. Полупроводниковая система по п.39, в которой указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов содержит металл, выбранный из группы, состоящей из Ζη, Τι, А1, Са, Се, Мд, Ва, С§, соответствующих оксидов металлов и их сплавов.
  42. 42. Полупроводниковая система по п.41, в которой указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов содержит смесь одного или большего количества металлов, выбранных из группы, состоящей из Ζη, Τι, А1, Са, Се, Мд, Ва и С§, и одного или большего количества оксидов, полученных из этих металлов.
  43. 43. Полупроводниковая система по п.41, в которой указанный один или большее количество металлов или металлических сплавов представляет собой сочетание цинк/оксид цинка.
  44. 44. Полупроводниковая система по п.36, в которой указанный полупроводящий органический полимер дополнительно содержит один или большее количество красителей или пигментов.
  45. 45. Полупроводниковая система по п.36, выполненная с возможностью защиты от коррозии проводящей конструкции, представляющей собой полупроводниковую интегральную микросхему, диод, выпрямитель, усилитель, транзистор или варистор.
EA200400020A 2001-06-08 2002-06-07 Полупроводниковая полимерная система, включающие её устройства и её применение для борьбы с коррозией EA005659B1 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/875,992 US6402933B1 (en) 2001-06-08 2001-06-08 Method and system of preventing corrosion of conductive structures
US09/887,024 US6562201B2 (en) 2001-06-08 2001-06-25 Semiconductive polymeric system, devices incorporating the same, and its use in controlling corrosion
PCT/US2002/016572 WO2002101117A1 (en) 2001-06-08 2002-06-07 Semiconductive polymeric system, devices incorporating the same, and its use in controlling corrosion

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EA200400020A1 EA200400020A1 (ru) 2004-06-24
EA005659B1 true EA005659B1 (ru) 2005-04-28

Family

ID=27128391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EA200400020A EA005659B1 (ru) 2001-06-08 2002-06-07 Полупроводниковая полимерная система, включающие её устройства и её применение для борьбы с коррозией

Country Status (12)

Country Link
US (2) US6562201B2 (ru)
EP (1) EP1412556A4 (ru)
JP (1) JP4334999B2 (ru)
KR (1) KR100897320B1 (ru)
CN (1) CN1242097C (ru)
AU (1) AU2002348505B2 (ru)
CA (1) CA2450024C (ru)
EA (1) EA005659B1 (ru)
MX (1) MXPA03011320A (ru)
NO (1) NO20035436D0 (ru)
TW (1) TW548784B (ru)
WO (1) WO2002101117A1 (ru)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6562201B2 (en) * 2001-06-08 2003-05-13 Applied Semiconductor, Inc. Semiconductive polymeric system, devices incorporating the same, and its use in controlling corrosion
DE60315308T2 (de) * 2002-08-06 2007-12-20 Warner-Lambert Company Llc Verfahren zum herstell von 5-(4-fluorphenyl)-1-[2-((2r,4r)-4-hydroxy-6-oxotetrahydropyran-2-yl)ethyl]-2-isopropyl-4-phenyl-1h-pyrrol-3-carbonsäurephenylamid
AU2003276888B2 (en) * 2002-10-17 2008-04-17 Applied Semiconductor International, Ltd. Semiconductive corrosion and fouling control apparatus, system, and method
US6811681B2 (en) * 2002-11-12 2004-11-02 Applied Semiconductor International Ltd. Semiconductive corrosion and fouling control apparatus, system, and method
GB0401579D0 (en) * 2004-01-24 2004-02-25 Koninkl Philips Electronics Nv Transistor manufacture
WO2005078158A2 (en) * 2004-02-04 2005-08-25 Polyone Corporation Cathodic protection compounds
TW200533780A (en) * 2004-03-10 2005-10-16 Ulvac Inc Self-cleaning catalyst chemical vapor deposition device and cleaning method therefor
US20050274480A1 (en) * 2004-05-24 2005-12-15 Barsoum Michel W Reduction of spontaneous metal whisker formation
US7670511B2 (en) * 2004-10-01 2010-03-02 Polyone Corporation Use of cathodic protection compounds on treated metal articles
CA2601125A1 (en) * 2005-03-17 2006-09-28 David B. Dowling Control apparatus, system, and method for reduction and/or prevention of space weather induced corrosion
US7318889B2 (en) * 2005-06-02 2008-01-15 Applied Semiconductor International, Ltd. Apparatus, system and method for extending the life of sacrificial anodes on cathodic protection systems
SE529327C2 (sv) * 2005-11-09 2007-07-03 Totalfoersvarets Forskningsins Sätt att skapa en lågemissiv yta samt användning av en färg för att åstadkomma en lågemissiv yta
NO334350B1 (no) * 2006-05-16 2014-02-10 Hamworthy Plc Fremgangsmåte for frembringelse av en plateformet elektrode og en plateformet elektrode for en elektrostatisk koalescer
US8114267B2 (en) * 2006-10-27 2012-02-14 Acreo Ab Method of monitoring a substrate patterning process
KR20100093517A (ko) * 2007-09-07 2010-08-25 어플라이드 세미컨덕터 인터내셔널, 리미티드 고밀도 금속 산화물 층의 생성 방법 및 이 방법에 의해 생성된 금속 산화물 층

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH507882A (de) 1967-12-06 1971-05-31 Repla Sa Verfahren zur Herstellung kunstharzgebundener Platten
US3620784A (en) 1968-01-24 1971-11-16 Nasa Potassium silicate-zinc coatings
US3562124A (en) 1968-08-02 1971-02-09 Hooker Chemical Corp Composition for corrosion protection
US3864234A (en) 1973-05-08 1975-02-04 Smith Corp A O Cathodic Protection System for Water Heaters with Sealant
US4010759A (en) 1975-08-29 1977-03-08 Vitatron Medical B.V. Insulated, corrosion resistant medical electronic devices and method for producing same
GB2004560B (en) 1977-09-13 1982-08-18 Dainippon Toryo Kk Anti-corrosion coating composition
US4381981A (en) 1980-12-17 1983-05-03 S. A. Texaco Belgium N.V. Sacrificial cathodic protection system
GB8427138D0 (en) 1984-10-26 1984-12-05 Wilson A D Coated substrates
US4957612A (en) 1987-02-09 1990-09-18 Raychem Corporation Electrodes for use in electrochemical processes
US5009757A (en) 1988-01-19 1991-04-23 Marine Environmental Research, Inc. Electrochemical system for the prevention of fouling on steel structures in seawater
US4863578A (en) 1988-04-25 1989-09-05 Corrosion Service Company Limited Corrodible link for cathodic protection systems
GB9106218D0 (en) 1991-03-23 1991-05-08 Capcis March Ltd Electrochemical impedance monitoring
US5352342A (en) 1993-03-19 1994-10-04 William J. Riffe Method and apparatus for preventing corrosion of metal structures
IT1263451B (it) * 1993-07-01 1996-08-05 Ima Spa Macchina automatica, a giostra, per il dosaggio ed il confezionamento di prodotti fluidi, con dosatori disgiunti dalla giostra stessa e facilmente ispezionabili.
US5500629A (en) 1993-09-10 1996-03-19 Meyer Dennis R Noise suppressor
FI103190B1 (fi) 1994-11-01 1999-05-14 Savcor Marine Oy Menetelmä eliöstön kasvun estämiseksi nesteupotuksessa olevien rakenteiden pinnoilla
US5888374A (en) 1997-05-08 1999-03-30 The University Of Chicago In-situ process for the monitoring of localized pitting corrosion
JP4148373B2 (ja) 1998-04-06 2008-09-10 城南株式会社 金属製構造物の陰極防食法および装置
US6325915B1 (en) 1999-12-09 2001-12-04 Applied Semiconductor, Inc. Method and system of preventing corrosion of conductive structures
US6551491B2 (en) 2000-06-02 2003-04-22 Applied Semiconductor, Inc. Method and system of preventing corrosion of conductive structures
US6524466B1 (en) 2000-07-18 2003-02-25 Applied Semiconductor, Inc. Method and system of preventing fouling and corrosion of biomedical devices and structures
US6562201B2 (en) 2001-06-08 2003-05-13 Applied Semiconductor, Inc. Semiconductive polymeric system, devices incorporating the same, and its use in controlling corrosion
US6402933B1 (en) * 2001-06-08 2002-06-11 Applied Semiconductor, Inc. Method and system of preventing corrosion of conductive structures

Also Published As

Publication number Publication date
CA2450024A1 (en) 2002-12-19
EP1412556A4 (en) 2009-03-04
EA200400020A1 (ru) 2004-06-24
KR20040023613A (ko) 2004-03-18
KR100897320B1 (ko) 2009-05-14
US20020195353A1 (en) 2002-12-26
CN1242097C (zh) 2006-02-15
WO2002101117A1 (en) 2002-12-19
CA2450024C (en) 2011-05-24
NO20035436D0 (no) 2003-12-05
MXPA03011320A (es) 2004-12-06
US6562201B2 (en) 2003-05-13
CN1526036A (zh) 2004-09-01
EP1412556A1 (en) 2004-04-28
TW548784B (en) 2003-08-21
US6890420B2 (en) 2005-05-10
JP4334999B2 (ja) 2009-09-30
JP2004532935A (ja) 2004-10-28
US20040051332A1 (en) 2004-03-18
AU2002348505B2 (en) 2006-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5478451A (en) Method and apparatus for preventing corrosion of metal structures
EA005659B1 (ru) Полупроводниковая полимерная система, включающие её устройства и её применение для борьбы с коррозией
US6402933B1 (en) Method and system of preventing corrosion of conductive structures
US6325915B1 (en) Method and system of preventing corrosion of conductive structures
AU2002348505A1 (en) Semiconductive polymeric system, devices incorporating the same, and its use in controlling corrosion
US6551491B2 (en) Method and system of preventing corrosion of conductive structures
US20040089559A1 (en) Semiconductive corrosion and fouling control apparatus, system, and method
AU2005227402B2 (en) Semiconductive polymeric system, devices incorporating the same, and its use in controlling corrosion
KR960014753B1 (ko) 고 내후성 방청도료
KR20030071742A (ko) 도장구조물의 전기 방식(防蝕)용 양극 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s)

Designated state(s): AM AZ BY KZ KG MD TJ TM RU