DEP0033175DA - Arrangement of soldering wires in potting compounds, especially in electrical capacitors - Google Patents

Arrangement of soldering wires in potting compounds, especially in electrical capacitors

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Publication number
DEP0033175DA
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soldering wires
potting compound
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Expired
Application number
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German (de)
Inventor
Hans Schieren
Original Assignee
Hans Schieren, Hamburg
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Description

Die Anmeldung bezieht sich auf die Lagerung von Lötdrähten in Vergussmassen, insbesondere elektrischen Kondensatoren. Beim Löten solcher Drähte erhitzt sich nicht nur das freie Lötende, sondern auch der durch die Vergussmasse hindurchgehende Teil des Lötdrahtes und damit auch die Vergussmasse selbst. Nach dem Erkalten des Drahtes sitzt dieser nicht mehr fest in der Masse, so dass er schon bei geringfügigen Erschütterungen und Belastungen an der Lötstelle zu Bruch geht.The application relates to the storage of soldering wires in potting compounds, in particular electrical capacitors. When soldering such wires, not only the free end of the soldering element heats up, but also the part of the soldering wire that passes through the potting compound and thus also the potting compound itself. After the wire has cooled down, it is no longer firmly in the compound, so that even slight vibrations and loads at the solder joint breaks.

Demgegenüber schlägt die Anmeldung vor, den Lötdraht in der Vergussmasse besonders zu verankern, indem der Lötdraht in Spiral- oder Zickzackwindungen durch die Vergussmasse hindurchgeführt wird. Auch die Anordnung von Querdrähten am Lötdraht innerhalb der Vergussmasse entspricht dem Erfindungsvorschlag, weil hierdurch ebenfalls die innerhalb der Vergussmasse sich erwärmende Drahtmenge erheblich vergrößert und damit die Erwärmung der Vergussmasse auf ein erträgliches Maß herabgesetzt wird. Das Lockern des Lötdrahtes in der Vergussmasse wird dadurch verhindert, die Lötstelle entlastet und das Abreißen des Lötdrahtes vermieden.In contrast, the application proposes anchoring the solder wire in the potting compound in that the solder wire is passed through the potting compound in spiral or zigzag turns. The arrangement of transverse wires on the solder wire within the potting compound also corresponds to the proposal of the invention, because this also significantly increases the amount of wire that is heated within the potting compound and thus reducing the heating of the potting compound to a tolerable level. This prevents the solder wire from loosening in the potting compound, relieves the soldering point and prevents the solder wire from tearing off.

Ein Ausführungsbeispiel des Anmeldungsgegenstandes ist auf der Zeichnung veranschaulicht, es zeigen:An embodiment of the subject of the application is illustrated in the drawing, it shows:

Abb. 1 einen Elektro-Kondensator im Querschnitt mit spiralförmig durch die Vergussmasse hindurchgeführtem Lötdraht.Fig. 1 shows an electrical capacitor in cross section with soldering wire guided spirally through the potting compound.

Abb. 2 den gleichen Kondensator, jedoch mit zickzackförmig gebogenen Lötdraht,Fig. 2 the same capacitor, but with solder wire bent in a zigzag shape,

Abb. 3 den gleichen Kondensator, jedoch mit an den Lötdrähten befestigten Querdrähten,Fig. 3 the same capacitor, but with cross wires attached to the solder wires,

Abb. 3 den gleichen Kondensator, jedoch mit an den Lötdrähten befestigten Querdrähten.Fig. 3 shows the same capacitor, but with cross wires attached to the solder wires.

Durch die Vergussmasse 1 des Kondensators 2 werden die Lötdrähte 3 auf verschiedene Weise hindurchgeführt, und zwar als Spirale 4, in Zickzackbiegungen 5 oder mit an den Lötdrähten befestigten Querdrähten 6. Hierdurch werden die Lötstellen 7 entlastet.The soldering wires 3 are passed through the potting compound 1 of the capacitor 2 in various ways, namely as a spiral 4, in zigzag bends 5 or with transverse wires 6 attached to the soldering wires. This relieves the soldering points 7.

Claims (3)

1. Anordnung von Lötdrähten in Vergussmasse, insbesondere in elektrischen Kondensatoren, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der Lötdrähte innerhalb der Vergussmasse vergrößert ist.1. Arrangement of soldering wires in potting compound, in particular in electrical capacitors, characterized in that the surface of the soldering wires is enlarged within the potting compound. 2. Anordnung von Lötdrähten in Vergussmassen, insbesondere in elektrischen Kondensatoren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötdrähte spiral- oder zickzackförmig durch die Vergussmasse hindurchgeführt sind.2. Arrangement of soldering wires in potting compounds, in particular in electrical capacitors according to claim 1, characterized in that the soldering wires are passed through the potting compound in a spiral or zigzag shape. 3. Anordnung von Lötdrähten in Vergussmassen, insbesondere in elektrischen Kondensatoren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötdrähte innerhalb der Vergussmasse mit Querdrähten versehen ist.3. Arrangement of soldering wires in potting compounds, in particular in electrical capacitors according to claim 1, characterized in that the soldering wires are provided with transverse wires within the potting compound.

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