DEH0005475MA

DEH0005475MA -

Info

Publication number: DEH0005475MA
Authority: DE

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

Tag der Anmeldung: 28. März 1941 Bekanntgemacht am 23. August 1956Registration date: March 28, 1941. Advertised on August 23, 1956

DEUTSCHES PATENTAMTGERMAN PATENT OFFICE

Die Erfindung betrifft aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen bestehende, kompliziert aufgebaute Gegenstände, die den Zusammenhalt der einzelnen Teile durch Lötung erhalten. Als Beispiel für. solche kompliziert aufgebaute Gegenstände seien allgemein eine Durchdringung bildende Gegenstände, im besonderen z. B. Lamellenkühler, genannt. Die Erfindung betrifft insbesondere die besondere Ausbildung" von' Lotblechen oder Lotfolien zum Löten von aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen bestehenden Gegenständen, bei der die Lotbleche oder Lotfolien mit einem Deckblech oder einer Deckfolie aus vorzugsweise dem gleichen Material wie die zu lötenden Gegenstände, z. B. die Strahlungslamellen bei Kühlern, bestehen, so daß die auf der einen Seite an den Lamellen anliegenden Lotfolien nunmehr auch auf ihren bisher freiliegenden' Flächen abgedeckt sind.The invention relates to complex aluminum or aluminum alloys Assembled objects that maintain the cohesion of the individual parts by soldering. When Example for. such intricately constructed objects are generally said to form a penetration Objects, in particular z. B. lamellar cooler called. The invention particularly relates to the special training "of 'solder sheets or solder foils for soldering made of aluminum or aluminum alloys existing objects, in which the solder sheets or solder foils with a cover sheet or a cover sheet preferably made of the same material as the one to be soldered Objects, e.g. B. the radiation fins in coolers exist, so that on one side the lamellae adjacent solder foils are now also covered on their previously exposed 'surfaces are.

Die Verwendung derartiger Abdeckbleche oder Abdeckfolien bei der Herstellung kompliziert aufgebauter Gegenstände bringt erhebliche Vorteile mit sich. So wird beispielsweise die Lotfolie durch die sie abdeckende Deckfolie gegen die oxydierende Wirkung des beim Löten verwendeten heißen Luftstromes weitestgehend geschützt.The use of such cover sheets or cover films in the production of complex structures Objects has significant advantages. For example, the solder foil is through the cover foil covering them against the oxidizing effect of the used during soldering Airflow largely protected.

Auch kann der Bedarf an oxv-dlösenden Löt- und Flußmittel wesentlich geringer gehalten werden,There may also be a need for soldering and dissolving oxv Flux are kept much lower,

609 580/267609 580/267

H5475Ib/49hH5475Ib / 49h

■ da das Flußmittel nur noch die verhältnismäßig dünnen Oxydhäute an den vor der direkten Einwirkung des Heißluftstromes geschützten, dem Lötblech zugewandten Flächen der Strahlungslamellen und Deckfolien zu entfernen sowie die Außenflächen des Lotbleches von der Oxydschicht zu befreien hat. ■ since the flux only has to remove the relatively thin oxide skins on the surfaces of the radiation lamellas and cover foils, which are protected from the direct action of the hot air flow and facing the soldering sheet, as well as freeing the outer surfaces of the soldering sheet from the oxide layer.

Durch die Deckfolie gemäß der Erfindung wird weiterhin die Bildung von Lotkügelchen verhindert, welche durch den Heißluftstrom fortgeblasen werden können, oder aber, wenn, sie sich irgendwo festsetzen, örtliche Zerfressungen der zu verlötenden Aluminiumteile hervorrufen können, ohne daß sie bestimmungsgemäß an die eigentlichen Lötspalten und Lötnähte gelangen.The cover sheet according to the invention also prevents the formation of solder balls, which can be blown away by the hot air stream, or, if they are, they are somewhere fix, can cause local pitting of the aluminum parts to be soldered without they reach the actual soldering gaps and seams as intended.

Unter der Wirkung der beim Übergang des Lotmetalls von dem festen in den flüssigen Aggregatzustand entstehenden Kapillarkräften zwischen Strahlungslamelle und Deckfolie wird mit Sicherheit die Bildung von Lotkügelchen verhindert, denn das Lotmetall netzt die ursprünglich nur wenig oxydierten und durch das Flußmittel von der Oxydschicht befreiten, gegenüberliegenden Aluminiumflächen sowohl der Strahlungslamellen als auch der Deckfolien sogleich, so daß durch die dabei auftretenden Kapillarkräfte, wenn erst einmal das Schmelzen des Lotmetalls an einer Stelle eingesetzt hat, die Deckfolie, von dieser Stelle aus beginnend, an die Strahlungslamellen herangezogen wird, wobei gleichzeitig das flüssige Lot beinahe zwangläufig an die Lötspalten und Lötnähte gelangt. Under the effect of the transition of the solder metal from the solid to the liquid state of aggregation The resulting capillary forces between the radiation lamella and the cover sheet will definitely be prevents the formation of solder balls, because the solder metal originally only wets them slightly oxidized and freed from the oxide layer by the flux, opposite Aluminum surfaces of both the radiation lamellas and the cover foils at the same time, so that by doing this occurring capillary forces once the melting of the solder metal is used in one place has pulled the cover sheet, starting from this point, to the radiation lamellas at the same time the liquid solder almost inevitably reaches the soldering gaps and soldering seams.

Durch diese zwischen Lot- und Deckfolien auftretenden Kapillarkräfte werden sowohl das Flußmittel als auch nach dem Schmelzen das Lotmetall, selbst bei geneigten Strahlungslamellen, gegen ein unerwünschtes Abfließen gesichert.Due to these capillary forces occurring between the solder and cover foils, both the flux as well as after melting the solder metal, even with inclined radiation lamellas, against a unwanted drainage secured.

Durch die Verwendung von Deckfolien gemäß der Erfindung wird also schon rein räumlich die Ausbildung von Lotmetallkügelchen beim Schmelzen des Lotmetalls verhindert und die räumliche Ansammlung von Flußmittel und der erforderlichen Menge von Lotmetall in den Lötnähten und Lötfugen zwangweise bedingt.Through the use of cover films according to the invention, the purely spatial Prevents formation of solder metal balls when the solder metal melts and the spatial Build-up of flux and the required amount of solder in the solder seams and Solder joints compulsorily conditional.

Ein weiterer Vorteil der Verwendung von Deckfolien gemäß der Erfindung besteht darin, daß das Lotmetall weitestgehend der unmittelbaren Temperatureinwirkung des Heißluftstromes entzogen wird, so daß infolgedessen die StrahlungslamellenAnother advantage of using cover films according to the invention is that the Solder metal largely withdrawn from the direct temperature effect of the hot air flow is, so that as a result the radiation lamellae

So und die Deckfolien auf die Schmelztemperatur des • Lotmetalls gebracht sind, bevor dieses in den flüssigen Zustand übergeht, wodurch erfahrungsgemäß eine einwandfreie und glatte Lötung erzielt wird.So and the cover foils are brought to the melting temperature of the • solder metal before it is in the liquid state passes, which experience has shown that a flawless and smooth soldering is achieved will.

Bei der Verwendung von Deckfolien gemäß der Erfindung ist man auch nicht an bestimmte Formen und Dicken der Lotmetallbleche angewiesen, sondern kann sich hierbei nunmehr ausschließlich nach dem absoluten Mindestlotbedarf richten.When using cover films according to the invention, one is not limited to certain shapes and thicknesses of the brazing metal sheets, but can now exclusively focus on this based on the absolute minimum solder requirement.

Ein weiterer Vorteil der Verwendung von Deckfolien gemäß der Erfindung besteht darin, daß das physikalische Verhalten des Flußmittels und des Lotmetalls bezüglich ihres Schmelzbereiches bzw. ihres Schmelzpunktes für die Erzielung einwand- ■ freier Lötungen nicht mehr so scharfen Bedingungen unterliegen, wie dieses bei, freiliegender Lotfolie erforderlich ist. . .Another advantage of the use of cover sheets according to the invention is that the physical behavior of the flux and the solder metal PROBLEM-its melting range or the melting point for achieving respect ■ free soldering is no longer subject to severe conditions like this at, exposed solder foil is required. . .

Die Dicke der Deckfolien wird zweckmäßigerweise geringer gewählt als die der Strahlungslamellen. Es ist auch vorteilhaft, die Dicke der Deckfolien geringer zu wählen als die Dicke der Lotmetallfolien. Praktische Versuche haben gezeigt, daß sehr dünne Deckfolien bis herab zu wenigen hundertstel Millimetern vollauf die erfindungsgemäßen Aufgaben erfüllen.The thickness of the cover films is expediently chosen to be less than that of the radiation lamellae. It is also beneficial to adjust the thickness of the Choose cover foils less than the thickness of the solder metal foils. Practical tests have shown that very thin cover films down to a few hundredths of a millimeter fully comply with the invention Fulfill tasks.

Um die Deckfolien möglichst nahe an die bisher frei liegende Seite der Lotfolie heranzubringen, können die verschiedensten Maßnahmen getroffen werden. So können beispielsweise die Deckfolien auf die Lotfolien durch Distanzstücke der benachbarten Strahlungslamellen aufgedrückt werden. Es ist auch möglich, die Deckfolie mit der Lotfolie beispielsweise durch jeweils gemeinsames Ausstanzen rein mechanisch zu verbinden. Zu dieser mechanischen Verbindung von Deckfolie und Lotmetallfolie können auch umgelegte Blechlappen od. dgl. verwendet werden.In order to bring the cover foils as close as possible to the previously exposed side of the solder foil, a wide variety of measures can be taken. For example, the cover foils be pressed onto the solder foils by spacers of the adjacent radiation lamellas. It it is also possible to cut the cover film with the solder film, for example by punching them out together to be connected purely mechanically. For this mechanical connection of cover foil and solder metal foil can also folded sheet metal cloths or the like. Be used.

Für die Vereinigung von Deck- und Lotmetallfolie können auch geeignete Klebe- oder Haftmittel auf organischer oder anorganischer Basis verwendet werden, die zweckmäßigerweise so gewählt sind, daß sie gleichzeitig einen Beitrag zu dem oxydlösenden Flußmittel liefern oder daß sie nach dem Zusammenbau des Kühlers durch ein Lösungsmittel leicht entfernt werden können. Die Klebemittel müssen, falls sie nicht selbst Flußmitteleigenschaften besitzen, vor dem Tauchen in das Flußmittel entfernt werden, damit das Flußmittel in die Zwischenräume eindringen kann.Suitable adhesives or adhesives can also be used to combine the cover and solder metal foil be used on an organic or inorganic basis, which are expediently chosen are that they simultaneously make a contribution to the oxide-dissolving flux or that they after Can be easily removed by a solvent after assembling the cooler. The glue must, if they do not have flux properties themselves, before immersing in the Flux must be removed so that the flux can penetrate into the spaces.

Schließlich können auch die Lotmetallfolien mit den Deckfolien in Form von Bimetallblechen vereinigt werden, die beispielsweise aus mit einer entsprechend reinen Aluminiumschicht plattierten als Lotmetall dienenden Aluminium-Silizium-Legierung gebildet wird.Finally, the solder metal foils can also be combined with the cover foils in the form of bimetal sheets that are, for example, made of clad with a correspondingly pure aluminum layer as Solder metal serving aluminum-silicon alloy is formed.

Die Vereinigung von Lot- und Deckfolie zu einem Körper, z. B. durch Stanzen, Kleben, oder Verwendung von Bimetallblech geschieht weniger, um diese Folien möglichst einander zu' nähern, sondern hauptsächlich, um den Fabrikationsvorgang zu vereinfachen. Den Luftabschluß zwischen Lot- und Deckfolie besorgt bei gestanzten und geklebten Blechen das Flußmittel, das zwischen die Deck- und Lotfolien sowie zwischen die Lotfolien und Wärmeableiter eindringen können muß. Bei Bimetallfolien braucht das Flußmittel zwischen Lotblech- und Aluminiumauflage nicht einzudringen, da diese Folien miteinander verschweißt sind.The union of solder and cover foil to form one body, e.g. B. by punching, gluing, or Use of bimetallic sheet is done less, in order to bring these foils as close as possible to one another, but mainly to simplify the manufacturing process. The air seal between Solder and cover foil provides the flux between the punched and glued metal sheets Cover and solder foils as well as between the solder foils and heat sinks must be able to penetrate. at The flux does not need to penetrate bimetal foils between the soldering sheet and the aluminum layer, because these foils are welded together.

Claims

PAT CLAIMS:

i. Made of aluminum or aluminum alloys, soldered penetration-forming objects, e.g. B. lamellar cooler, characterized in that ¹ is in the form of a

60Ϊ 580/267

H 5475 Ib/49hH 5475 Ib / 49h

Solder foil or a solder sheet on the penetrated, sheet-like object the latter opaque solder is covered on the opposite side with a cover film, which is preferably consists of the same material as the two objects to be soldered.

2. Solder connection according to claim 1, characterized in that the cover film is thinner than is its bearer.

3. solder connection according to claim 1 and 2, characterized in that the cover film is thinner than the solder foil.

4. solder connection according to claim 3, characterized in that the cover film is thinner than 0.1mm.

5. Solder connection according to one or more of claims 1 to 4, characterized in that that the solder foil and the cover foil are punched out together or by mechanical means, such as z. B. folded tongues od. Like. Are connected.

6. Solder connection according to one or more of claims 1 to 5, characterized in that that cover foil and solder foil by preferably simultaneously as a flux and / or reducing agent Serving adhesives are connected.

7. solder connection according to one or more of claims 1 to 6, characterized in that that the cover sheet and solder sheet are connected in the form of a bimetal.