Hilfseinrichtung zum elektrischen Formieren von Selengleichrichterplatten
Die Erfindung bezieht sich auf die Formierung von Selengleichrichterplatten. Bei
der elektrischen Formierung solcher Platten hat sich gezeigt, daß die Stromdichte
des Formierstromes im allgemeinen nicht gleichmäßig über die gesamte Fläche der
Platte verteilt ist. Hieraus ergibt sich, daß diejenigen Stellen, die schlechter
sperren, den größten Teil der Stromleitung übernehmen müssen. Sie erfahren daher
auch die stärkste Erwärmung. Handelt es sich um große Platten, so kann die lokale
Erwärmung so stark werden, daß die Gegenelektrode auf der Halbleiterschicht beim
Formieren schmilzt, so daß die Platte unbrauchbar ist.Auxiliary device for the electrical formation of selenium rectifier plates
The invention relates to the formation of selenium rectifier plates. at
the electrical formation of such plates has shown that the current density
of the forming current is generally not uniform over the entire area of the
Plate is distributed. From this it follows that those bodies that are worse
lock, have to take over most of the power line. You therefore learn
also the strongest warming. If the panels are large, the local
Heating so strong that the counter electrode on the semiconductor layer when
Forming melts so that the plate is unusable.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß sich diese Nachteile
vermeiden lassen, indem bei dem Formierungsprozeß durch geeignete Wärmeleitbrücken
eine gleichmäßige Verteilung der an der zu formierenden Platte entstehenden Stromwärme
über die gesamte Plattenfläche stattfindet. Dieser Effekt kann beispielsweise dadurch
erreicht werden, daß die zu formierende Platte vorzugsweise mit ihrer Trägerplatte
auf eine Kupferplatte gelegt bzw. gegen eine solche gedrückt wird. Die örtliche
Erwärmung der Gleichrichterplatte wird dann an die Kupferplatte abgegeben. Diese
wird jene als Wärmespeicher gleichmäßig wegen ihrer guten Leitfähigkeit über ihr
gesamtes Volumen verteilen und somit an den Stellen überwiegenden Wärmegefälles
die Wärme an die Gleichrichterplatte abgeben. An Stelle einer solchen Anordnung
mit nur einer Platte kann jedoch gegebenenfalls auch eine solche Anordnung sich
als zweckmäßig erweisen, bei welcher die Gleichrichterplatte nicht nur mit ihrem
metallischen Träger gegen eine oder mehrere Wärmeleitbrücken gedrückt wird, sondern
auch an der Fläche ihrer
Gegenelektrode, so daß sie dann gewissermaßen
zwischen zwei Wärmeleitbrücken bzw. solchen Systemen eingespannt ist. Die Anwendung
einer solchen Anordnung erweist sich immer dann als zweckmäßig, wenn die Gleichrichterplatten
keine eindeutig bestimmte Form haben, also z. B. nicht genau plan, sondern gegebenenfalls
in unerwünschter Weise etwas wellig sind. Für das Aneinanderpressen der Gleichrichterplatten
und der Wärmeleitbrücken werden zweckmäßig geeignete mechanische Spannvorrichtungen
benutzt. Hierbei können gegebenenfalls an den Gleichrichterplatten selbst bereits
vorgesehene Einrichtungen für ein gegenseitiges Zusammenspannen der Gleichrichterplatten
unmittelbar in einer solchen Spannvorrichtung als integrierende Bestandteile derselben
ausgenutzt werden.The invention is based on the knowledge that these disadvantages
can be avoided by using suitable thermal bridges during the formation process
an even distribution of the current heat generated on the plate to be formed
takes place over the entire plate surface. This effect can be achieved, for example
be achieved that the plate to be formed preferably with its carrier plate
placed on or pressed against a copper plate. The local
Heating of the rectifier plate is then given off to the copper plate. These
is used as heat storage evenly because of its good conductivity over it
distribute the entire volume and thus the predominant heat gradient at the points
give off the heat to the rectifier plate. Instead of such an arrangement
with only one plate, however, such an arrangement may also be possible
Prove to be useful in which the rectifier plate not only with their
metallic carrier is pressed against one or more thermal bridges, but
also on the surface of their
Counter electrode, so that they then to a certain extent
is clamped between two thermal bridges or such systems. The application
Such an arrangement always proves to be useful when the rectifier plates
do not have a clearly defined form, e.g. B. not exactly plan, but possibly
are somewhat wavy in an undesirable manner. For pressing the rectifier plates together
and the heat conduction bridges are expediently suitable mechanical tensioning devices
used. If necessary, the rectifier plates themselves can already be used
Provided devices for a mutual clamping of the rectifier plates
directly in such a jig as an integral part of the same
be exploited.
Der Ausdruck »Wärmeleitbrücken«, wie er grundsätzlich zur Kennzeichnung
der Erfindung benutzt worden ist, soll im Zusammenhang mit den als vorzugsweise
Ausführungen benutzten Platten darauf hinweisen, daß die einzelnen Platten gegebenenfalls
auch aus einer Mehrzahl von Einzelteilen bestehen, also jeweils ein Plattensystem
darstellen können.The expression "heat-conducting bridges" as it is basically used to identify
of the invention has been used in connection with the as preferred
Designs used panels indicate that the individual panels may be used
also consist of a plurality of individual parts, so each a plate system
can represent.
Ausführungsbeispiele für die Anwendung der Erfindung veranschaulichen
in schematischer Darstellung die Figuren der Zeichnung.Illustrate embodiments for practicing the invention
in a schematic representation the figures of the drawing.
In Fig. I ist eine Anordnung gezeigt mit einer Gleichrichterplatte,
die aus der Trägerplatte I, einem Metallüberzug 2, einer Selenschicht 3 und einer
Gegenelektrode 4 besteht. Die Trägerplatte ist durch nicht besonders dargestellte
Mittel gegen die metallische Platte 6 aus gut wärmeleitendem Werkstoff gedrückt,
die die Funktion einer Wärmeleitbrücke übernimmt. 5 a und 5 b bezeichnen die Elektroden
an den Zuleitungen 7 und 8 für die elektrische Formierung der Gleichrichterplatte.In Fig. I an arrangement is shown with a rectifier plate,
from the carrier plate I, a metal coating 2, a selenium layer 3 and a
Counter electrode 4 is made. The carrier plate is not particularly shown by
Means pressed against the metallic plate 6 made of a highly thermally conductive material,
which takes on the function of a thermal bridge. 5 a and 5 b designate the electrodes
on the leads 7 and 8 for the electrical formation of the rectifier plate.
Bei der Anordnung nach der Fig. 2 hat die Gleichrichterplatte an sich
wieder gleichartigen Aufbau, weshalb die gleichen Bezugszeichen für die entsprechenden
Teile wieder benutzt sind. Bei dieser Anordnung ist jedoch außer der Wärmeleitbrücke
6b, gegen welche die Trägerplatte der Zelle gedrückt ist, noch eine Platte 6 a als
Wärmeleitbrücke an der Seite der Gegenelektrode benutzt. Die Gleichrichterplatte
ist also gewissermaßen zwischen zwei Platten eingespannt, welche als Wärmeleitbrücken
wirken.In the arrangement according to FIG. 2, the rectifier plate is inherent
again similar structure, which is why the same reference numerals for the corresponding
Parts are used again. In this arrangement, however, is in addition to the thermal bridge
6b, against which the carrier plate of the cell is pressed, another plate 6 a as
Thermal bridge used on the side of the counter electrode. The rectifier plate
is so to speak clamped between two plates, which act as thermal bridges
works.
Die Andeutung der Stromzuleitungen für die Formierung der Gleichrichterplatten
soll nur schematischen Charakter haben. Die Stromzuleitung braucht also nicht über
die Wärmeleitbrückenkörper zu erfolgen. Die Anschlüsse können vielmehr auch unmitttelbar
und unabhängig von den Wärmeleitbrücken an den eigentlichen Elektroden der Gleichrichterplatte
vorgenommen werden, z. B. durch Aussparungen dieser Wärmeleitbrücken hindurch bzw.
in Zwischenräumen zwischen solchen oder außerhalb des Umfanges der Wärmeleitbrückenkörper.The indication of the power supply lines for the formation of the rectifier plates
should only have a schematic character. The power supply does not need over
the thermal bridge body to be made. Rather, the connections can also be immediate
and independent of the thermal bridges on the actual electrodes of the rectifier plate
be made, e.g. B. through recesses of these heat conducting bridges or
in spaces between them or outside the circumference of the heat conducting bridge body.