DE9418315U1 - Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist - Google Patents

Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist

Info

Publication number
DE9418315U1
DE9418315U1 DE9418315U DE9418315U DE9418315U1 DE 9418315 U1 DE9418315 U1 DE 9418315U1 DE 9418315 U DE9418315 U DE 9418315U DE 9418315 U DE9418315 U DE 9418315U DE 9418315 U1 DE9418315 U1 DE 9418315U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
test system
tested
electrical components
circuit board
integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE9418315U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FISCHER ROLF DIETER
Original Assignee
FISCHER ROLF DIETER
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FISCHER ROLF DIETER filed Critical FISCHER ROLF DIETER
Priority to DE9418315U priority Critical patent/DE9418315U1/de
Publication of DE9418315U1 publication Critical patent/DE9418315U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/26Functional testing
    • G06F11/273Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G06F11/2733Test interface between tester and unit under test

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

Seite 2 BESCHREIBUNG
Die Erfindung betrifft die körperliche Gestaltung dex~ elektronischen Schaltung zum Testen (Messen) von elektrischen Bauteilen, meist Integrierten Schaltungen (kurz IC genannt), dergestalt, daß zumindest der gesamte sensible Schaltungteil eines Testsystems {zum Eeispiel Wafeform-Generator, Pattern-Generator, Impuls-Generator, Elektronische Voltmeter, Timer oder Sanier) sich auf einer Leiterplatte befindet, die in den sogenannten Handler oder Prober eingebaut oder an diesen angebaut wird mit dem Zweck, das zu testende elektrische Bauelement und die Meßschaltung äußerstmöglich nahe zusammenzubringen, reproduzierbare stabile elektrische Werte bei den elektrischen Verbindungen zu gewährleisten und Kontaktierfehler durch das nicht-Nctwendigsein von Steckverbindungen präventiv zu vermeiden.
Dadurch werden Störeinflüsse durch zu lange Leitungwege oder durch fehlerhafte oder ungeeignete Steckverbindungen nahezu völlig eliminiert. Insbesondere bei der Messung von sehr kleinen Strömen oder Spannungen oder sehr hohen Frequenzen oder sehr kurzen Seiten wird eine unmittelbare Messung durch eine solche kompakte Anordnung physikalisch erst möglich.
Bisherige Anordnungen sind nach meinem Wissen immer getrennt nach der mechanischen Handhabungsvorrichtung für die zu testenden Bauteile (dem Handler oder Prober) einerseits und der elektrischen Meßapparatui', oft als programmgesteuertes Testsystem ausgeführt, andererseits. Die elektrische Verbindung geschieht stets über Meßkabel, Steckverbinder und mechanischer Kontaktiervorrichtung. Durch Verwendung von "teflon"-isolierten Leitungen sowie schirmung der Meßleitungen und
Verwendung von edelmetallbeschichteten Kontakten versucht man die obengenannten Störeinflüsse zu begrenzen. Dies gelingt wegen den oft langen Wegen nur teilweise. Ein gewisser Kompromiß ist durch Zwischenschalten von Anpassungsschaltungen möglich, welche elektrisch so nahe wie möglich an das zu testende elektrische Bauteil angeschlossen werden. Neben einer zwangsweisen Verschlechterung der Messgenauigkeit verursachen solche Lösungen jedoch zusätzliche Kosten für Entwicklung, Herstellung, Ausprobe, Instandhaltung und Bereithaltung von Reserven.
Oft ist auch zu sehen, daß spezielle Eingangs/Ausgangs-Module im Personal-Computer eingebaut werden, was nur bei völlig unkritschen Anwendungen zum Erfolg führen kann.
Die beschriebene Erfindung ist geeignet, diese Probleme beim serienmäßigen Testen von elektrischen Bauteilen mittels sogenannten Handler oder Prober zu beseitigen, den elektrisch störenden und ergcnomisch oft hinderlichen Verkabelungsaufwand auf unempfindliche und standardisierte Datenleitungen zu begrenzen und auf kompromissbehaftete und kostenverursachende Anpassungschaltungen zu verzichten.
Technisch möglich wird diese Lösung dadurch, 1. daß, falls der verfügbare Raum zur Unterbringung eines kompletten Testsystems nicht ausreicht,, nur solche (standardisierte) Schaltungsteile auf der Leiterplatte realisiert werden, die zur akuten Meßaufgabe notwendig sind (im Unterschied zum seither üblichen Testsystem, wo für alle nur denkbaren Messaufgaben notwendige Module bereitgehalten aber im Einzelfall nur zum Teil genutzt werden) und
♦ ·
2. daß die elektronischen Schaltungen wenn nötig mit Miniatur-Bauelementen (sogenannten SMD- oder SMT- Bauelementen) realisiert werden.
3. daß wenn nötig Mehrlagen-Leiterplatten verwendet werden.
4. daß bei Handler oder Prober mit hohen oder tiefen Temperaturen der messtechnische Schaltungsteil thermisch isoliert und/oder temperiert wird.
Zur programmgemäßen Steuerung des Testablaufes ist ein handelsüblicher Personal-Computer oder eine sogenannte Work-Station vorgesehen, über die mittels geeigneten Programmen auch Datensamralung und -auswertung betrieben wird. Da oft schon ein PC-Netzwerk vorhanden ist, kann dieses ohne Mehraufwand für den Datenaustausch benutzt werden. Dies ist bei den bisherigen Testsystemen nach meinem Wissen mangels Kompatibilität nicht ohne weiteres möglich.
Da die zu schaffende Leiterplatte schaltungsmäßig meistens auf den individuellen Prüfling zugeschnitten konzipiert werden muß, entsteht gegenüber den bekannten Lösungen zunächst der vermeintliche Nachteil, stets "Sonderlösungen" schaffen zu müssen, die mehr kosten als sogenannte universeile Systeme. Diese Argumentation ist allerdings insoweit zu relativieren, als bei den meist komplexen Prüflingen auch die universellen Systeme immer hardwaremäßig an die individuelle Testaufgabe angepaßt werden müssen, insbesondere durch die obengenannten Anpassungsschaltungen; da dieser Aufwand hier gegengerechnet werden kann ist es kostenmäßig nicht mehr weit zu der hier beschriebenen technisch kompromisslosen Lösung. Dies gilt insbesondere deshalb, weil stets die einmal bekannten standardisierten Schaltungen verwendet werden, welche mit den heute üblichen
• at ·· ·· » » t
Methoden der CAD sogar auf dem Wege des Kopierens dupliziert werden können.
Die Realisierung wird anhand eines Vergleichs des bekannten Zustandes mit der hier beschriebenen Lösung auf unmaßstäblichen schematisierten Zeichnungen gezeigt. Auf die Darstellung von technischen Vorrichtungen, die zwar für den meist automatische Ablauf des Testvorganges üblich und notwendig, für das Verständnis der beschriebenen Lösung aber nicht von Bedeutung sind, wurde verzichtet {zum Beispiel auf Vorrichtungen zur Bauteilezu- und abfuhr).
Hierzu zeigen die Zeichnung in
Fig. 1 Ein Beispiel der hier beschriebenen
Lösung mit Personal-Computer (1), Standard-Netzwerk (2), unkritischen Datenleitungen (3), unkritische Steckverbindungen (4), Netzteile (5), Stimuli- und Meßsysteme (6) auf Leiterplatte, angebaut an Handler oder Prober (7), thermische Isolierung (S), temperierter Prüfraum (9), Kontaktierung und Prüfling (10).
Fig. 2 Ein Beispiel der hier beschriebenen Lösung wie Fig. 2, jedoch Leiterplatte (1) mit Testschaltungen (2), eingebaut in den Handler oder Prober, Kontakierung direkt als Kontaktflächen (3) mit geeigneter verschleißarmer metallischer Oberfläche auf der Leiterplatte realisiert, thermisch isolierender Niederhalter (4) zur Kontaktierung der Bauteile-Pins auf der gegenüberliegenden Kontaktfläche mit Kanal für temperierten Stickstoffstrom
• O » »
oder Luftstrom (5) {zum Beispiel -400C bis +12O0C), Raum mit getrockneter Luft oder Stickstoffatmosphäre (6), unkritische Steckverbindungen für Datenleitungen (7) und Prüfling (S).
Fig. 3 Ein Beispiel des bekannten Zustandes mit Testsystem (1), unkritische Datenleitungen intern (2), Stimuli- und Meßsysteme (3) als Einzelmoduln in Schaltschrank, Netzteile (4), kritische Steckverbindungen (5), kritische Meßkabel (6), Anpassungsschaltung (7), Handler oder Prober (8), temperierter Prüfraum (9), Kontaktierung mit Prüfling (10).

Claims (4)

• ♦ ■ Seite 1 SCHUTZANSPRÜCHE
1. TESTSYSTEM, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen intergriert ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Stimuli- und Meßschaltungen eines Testsysteme zur Messung elektrischer Größen an elektrischen Bauteilen körperlich auf einer Leiterplatte befindlich im oder am Handler oder Prober (mechanische Handhabungseinriclitung für zu testende elektrische Bauteile) zu montieren sind.
2. Testsystem nach Schutzanspruch 1., dadurch gekennzeichnet-, daß in einer möglichen Ausgestaltung zusätzlich die unsensiblen Sciialtungsteile (zum Beispiel die datenverarbeitenden Schaltungsteile oder Stromversorgungen) ebenfalls im oder· am Handler oder Prober zu montieren sind,
3. Testsystem nach Schutzanspruch 1., dadurch gekennzeichnet, daß in einer möglichen Ausgestaltung auch die Kontaktiereinrichtung für die zu testenden Bauteile elektrisch ohne drahtförmige Leitungen sondern mittels Leiterplattenstrukturen mit den Stimuli- und Meßschaltungen verbunden ist.
4. Testsystem nach Schutzanspruch 1., dadurch gekennzeichnet, daß■in einer möglichen Ausgestaltung die Kontaktiereinrichtung in Form von Kontaktflächen unmittelbar auf der Oberfläche einer Leiterplatte aufgebracht ist (zum Beispiel herausgeätzt, aufgalvanisiert oder aufplattiert).
DE9418315U 1994-11-15 1994-11-15 Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist Expired - Lifetime DE9418315U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9418315U DE9418315U1 (de) 1994-11-15 1994-11-15 Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9418315U DE9418315U1 (de) 1994-11-15 1994-11-15 Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE9418315U1 true DE9418315U1 (de) 1995-01-05

Family

ID=6916173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE9418315U Expired - Lifetime DE9418315U1 (de) 1994-11-15 1994-11-15 Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE9418315U1 (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2150696B (en) Automatic test equipment
DE60200992T2 (de) "Timing"-Kalibrierung und -Verifikation von Testern für elektronische Schaltungen
US3889053A (en) Contactless test system
US20080197867A1 (en) Socket signal extender
DE69516268T2 (de) Elektrisches anschlusssystem für elektrochemische sensoren
DE10326317B4 (de) Testsystem zum Testen von integrierten Bausteinen
HK58894A (en) Probe for an adapter for a device for testing printed circuit boards
DE3673953D1 (de) Verfahren zur pruefung einer leiterplatte.
GB2061630A (en) Apparatus for testing printed circuit boards
US10746784B2 (en) System level health monitoring in test systems
US3684960A (en) Probe and guide assembly for testing printed circuit cards
DE9418315U1 (de) Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist
DE10302131A1 (de) Adapterverfahren und Vorrichtung zum schnittstellenmässigen Verbinden eines Testers mit einem Testobjekt
US3755888A (en) Method of testing modular electronic circuits
US11778768B2 (en) High-speed performance electrical connector for modular electronics systems
DE69902512T2 (de) System und Verfahren zur Prüfhalterungscharakterisierung
DE19913791C2 (de) Vorrichtung zur Messung veränderlicher Widerstände elektrischer Kontakte, insbesondere Steckverbindungen
DE102015208411A1 (de) Elektronikmodul sowie Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen eines Elektronikmoduls
EP0372666A1 (de) Multikompatible Halteeinrichtung für zu prüfende Leiterplatten bzw. Flachbaugruppen, und für Kontaktstift-Trägerplatten und Niederhalteplatten zur Verwendung in Prüfgeräten
DE9210985U1 (de) Anschlußmodul für Handler
DE10140757B4 (de) Verfahren zur Ermittlung der Laufzeit elektrischer Signale auf gedruckten Leiterplatten durch eine automatische Standardtestausrüstung
DE4313962C1 (de) Vorrichtung für den automatischen Test von hochintegrierten Baugruppen
Stuckert et al. Automatic dynamic response analyzer
JPS61104271A (ja) 回路チエツクアツプツ−ル
Armstrong Bench testing individual PCBs for immunity