DE9418315U1 - Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist - Google Patents
Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert istInfo
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 25
- 244000309464 bull Species 0.000 claims description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000000414 obstructive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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-
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/26—Functional testing
- G06F11/273—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G06F11/2733—Test interface between tester and unit under test
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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Description
Seite 2 BESCHREIBUNG
Die Erfindung betrifft die körperliche Gestaltung dex~ elektronischen Schaltung zum Testen (Messen)
von elektrischen Bauteilen, meist Integrierten Schaltungen (kurz IC genannt), dergestalt, daß
zumindest der gesamte sensible Schaltungteil eines Testsystems {zum Eeispiel Wafeform-Generator,
Pattern-Generator, Impuls-Generator, Elektronische Voltmeter, Timer oder Sanier) sich auf einer Leiterplatte
befindet, die in den sogenannten Handler oder Prober eingebaut oder an diesen angebaut wird
mit dem Zweck, das zu testende elektrische Bauelement und die Meßschaltung äußerstmöglich nahe
zusammenzubringen, reproduzierbare stabile elektrische Werte bei den elektrischen Verbindungen zu
gewährleisten und Kontaktierfehler durch das nicht-Nctwendigsein von Steckverbindungen präventiv
zu vermeiden.
Dadurch werden Störeinflüsse durch zu lange Leitungwege
oder durch fehlerhafte oder ungeeignete Steckverbindungen nahezu völlig eliminiert. Insbesondere
bei der Messung von sehr kleinen Strömen oder Spannungen oder sehr hohen Frequenzen oder
sehr kurzen Seiten wird eine unmittelbare Messung durch eine solche kompakte Anordnung physikalisch
erst möglich.
Bisherige Anordnungen sind nach meinem Wissen immer getrennt nach der mechanischen Handhabungsvorrichtung
für die zu testenden Bauteile (dem Handler oder Prober) einerseits und der elektrischen
Meßapparatui', oft als programmgesteuertes Testsystem ausgeführt, andererseits. Die elektrische
Verbindung geschieht stets über Meßkabel, Steckverbinder und mechanischer Kontaktiervorrichtung.
Durch Verwendung von "teflon"-isolierten Leitungen sowie schirmung der Meßleitungen und
Verwendung von edelmetallbeschichteten Kontakten versucht man die obengenannten Störeinflüsse zu
begrenzen. Dies gelingt wegen den oft langen Wegen nur teilweise. Ein gewisser Kompromiß ist durch
Zwischenschalten von Anpassungsschaltungen möglich, welche elektrisch so nahe wie möglich an das
zu testende elektrische Bauteil angeschlossen werden. Neben einer zwangsweisen Verschlechterung
der Messgenauigkeit verursachen solche Lösungen jedoch zusätzliche Kosten für Entwicklung, Herstellung,
Ausprobe, Instandhaltung und Bereithaltung von Reserven.
Oft ist auch zu sehen, daß spezielle Eingangs/Ausgangs-Module im Personal-Computer eingebaut werden,
was nur bei völlig unkritschen Anwendungen zum Erfolg führen kann.
Die beschriebene Erfindung ist geeignet, diese Probleme beim serienmäßigen Testen von elektrischen
Bauteilen mittels sogenannten Handler oder Prober zu beseitigen, den elektrisch störenden und
ergcnomisch oft hinderlichen Verkabelungsaufwand auf unempfindliche und standardisierte Datenleitungen
zu begrenzen und auf kompromissbehaftete und kostenverursachende Anpassungschaltungen zu
verzichten.
Technisch möglich wird diese Lösung dadurch, 1. daß, falls der verfügbare Raum zur Unterbringung
eines kompletten Testsystems nicht ausreicht,, nur solche (standardisierte) Schaltungsteile auf
der Leiterplatte realisiert werden, die zur akuten Meßaufgabe notwendig sind (im Unterschied zum
seither üblichen Testsystem, wo für alle nur denkbaren Messaufgaben notwendige Module bereitgehalten
aber im Einzelfall nur zum Teil genutzt werden) und
♦ ·
2. daß die elektronischen Schaltungen wenn nötig mit Miniatur-Bauelementen (sogenannten SMD- oder
SMT- Bauelementen) realisiert werden.
3. daß wenn nötig Mehrlagen-Leiterplatten verwendet werden.
4. daß bei Handler oder Prober mit hohen oder
tiefen Temperaturen der messtechnische Schaltungsteil thermisch isoliert und/oder temperiert wird.
Zur programmgemäßen Steuerung des Testablaufes ist ein handelsüblicher Personal-Computer oder eine
sogenannte Work-Station vorgesehen, über die mittels geeigneten Programmen auch Datensamralung und
-auswertung betrieben wird. Da oft schon ein PC-Netzwerk vorhanden ist, kann dieses ohne Mehraufwand
für den Datenaustausch benutzt werden. Dies ist bei den bisherigen Testsystemen nach meinem
Wissen mangels Kompatibilität nicht ohne weiteres möglich.
Da die zu schaffende Leiterplatte schaltungsmäßig meistens auf den individuellen Prüfling
zugeschnitten konzipiert werden muß, entsteht gegenüber den bekannten Lösungen zunächst der
vermeintliche Nachteil, stets "Sonderlösungen" schaffen zu müssen, die mehr kosten als sogenannte
universeile Systeme. Diese Argumentation ist allerdings insoweit zu relativieren, als bei den
meist komplexen Prüflingen auch die universellen Systeme immer hardwaremäßig an die individuelle
Testaufgabe angepaßt werden müssen, insbesondere durch die obengenannten Anpassungsschaltungen; da
dieser Aufwand hier gegengerechnet werden kann ist es kostenmäßig nicht mehr weit zu der hier
beschriebenen technisch kompromisslosen Lösung. Dies gilt insbesondere deshalb, weil stets die
einmal bekannten standardisierten Schaltungen verwendet werden, welche mit den heute üblichen
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Methoden der CAD sogar auf dem Wege des Kopierens dupliziert werden können.
Die Realisierung wird anhand eines Vergleichs des bekannten Zustandes mit der hier beschriebenen
Lösung auf unmaßstäblichen schematisierten Zeichnungen gezeigt. Auf die Darstellung von technischen
Vorrichtungen, die zwar für den meist automatische Ablauf des Testvorganges üblich und notwendig,
für das Verständnis der beschriebenen Lösung aber nicht von Bedeutung sind, wurde verzichtet
{zum Beispiel auf Vorrichtungen zur Bauteilezu- und abfuhr).
Hierzu zeigen die Zeichnung in
Fig. 1 Ein Beispiel der hier beschriebenen
Lösung mit Personal-Computer (1), Standard-Netzwerk (2), unkritischen Datenleitungen
(3), unkritische Steckverbindungen (4), Netzteile (5), Stimuli- und
Meßsysteme (6) auf Leiterplatte, angebaut an Handler oder Prober (7), thermische
Isolierung (S), temperierter Prüfraum (9), Kontaktierung und Prüfling
(10).
Fig. 2 Ein Beispiel der hier beschriebenen Lösung wie Fig. 2, jedoch Leiterplatte
(1) mit Testschaltungen (2), eingebaut in den Handler oder Prober, Kontakierung
direkt als Kontaktflächen (3) mit geeigneter verschleißarmer metallischer Oberfläche
auf der Leiterplatte realisiert, thermisch isolierender Niederhalter (4)
zur Kontaktierung der Bauteile-Pins auf der gegenüberliegenden Kontaktfläche mit
Kanal für temperierten Stickstoffstrom
• O » »
oder Luftstrom (5) {zum Beispiel -400C
bis +12O0C), Raum mit getrockneter Luft oder Stickstoffatmosphäre (6), unkritische
Steckverbindungen für Datenleitungen (7) und Prüfling (S).
Fig. 3 Ein Beispiel des bekannten Zustandes mit Testsystem (1), unkritische Datenleitungen
intern (2), Stimuli- und Meßsysteme (3) als Einzelmoduln in Schaltschrank,
Netzteile (4), kritische Steckverbindungen (5), kritische Meßkabel (6), Anpassungsschaltung
(7), Handler oder Prober (8), temperierter Prüfraum (9), Kontaktierung
mit Prüfling (10).
Claims (4)
1. TESTSYSTEM, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen
Bauteilen intergriert ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Stimuli- und Meßschaltungen eines Testsysteme zur Messung
elektrischer Größen an elektrischen Bauteilen körperlich auf einer Leiterplatte befindlich
im oder am Handler oder Prober (mechanische Handhabungseinriclitung für zu testende elektrische
Bauteile) zu montieren sind.
2. Testsystem nach Schutzanspruch 1., dadurch gekennzeichnet-, daß in einer möglichen
Ausgestaltung zusätzlich die unsensiblen Sciialtungsteile (zum Beispiel die datenverarbeitenden
Schaltungsteile oder Stromversorgungen) ebenfalls im oder· am Handler oder
Prober zu montieren sind,
3. Testsystem nach Schutzanspruch 1., dadurch gekennzeichnet, daß in einer möglichen
Ausgestaltung auch die Kontaktiereinrichtung für die zu testenden Bauteile elektrisch
ohne drahtförmige Leitungen sondern mittels Leiterplattenstrukturen mit den Stimuli-
und Meßschaltungen verbunden ist.
4. Testsystem nach Schutzanspruch 1., dadurch gekennzeichnet, daß■in einer möglichen
Ausgestaltung die Kontaktiereinrichtung in Form von Kontaktflächen unmittelbar auf
der Oberfläche einer Leiterplatte aufgebracht ist (zum Beispiel herausgeätzt, aufgalvanisiert
oder aufplattiert).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9418315U DE9418315U1 (de) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9418315U DE9418315U1 (de) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE9418315U1 true DE9418315U1 (de) | 1995-01-05 |
Family
ID=6916173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE9418315U Expired - Lifetime DE9418315U1 (de) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | Testsystem, welches in die mechanische Apparatur zur Handhabung von zu testenden elektrischen Bauteilen integriert ist |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE9418315U1 (de) |
-
1994
- 1994-11-15 DE DE9418315U patent/DE9418315U1/de not_active Expired - Lifetime
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