DE9414819U1 - PCB capacitor - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Leiterplatten-Kondensator, umfassend eine Leiterplatte mit zueinander beabstandeten elektrisch leitenden Flächen zur Bildung eines Kondensators, die vorzugsweise auf gegenüberliegenden Seiten (Ober- und Unterseite) der Leiterplatte aufgebracht sind.The invention relates to a circuit board capacitor, comprising a circuit board with electrically conductive surfaces spaced apart from one another for forming a capacitor , which are preferably applied to opposite sides (top and bottom) of the circuit board.
Zur Realisierung von Kondensatoren mit kleinen Kapazitätswerten und hohen Spannungsfestigkeiten ist es bekannt, elektrisch leitende Flächen auf gegenüberliegenden Seiten einer Leiterplatte zur Bildung eines Kondensators anzuordnen. Die Kapazität, Spannungsfestigkeit und Güte eines solchen Kondensators werden im wesentlichen von den sich gegenüberliegenden Flächen, der Dicke des Leiterplattenmaterials, der Dicke der elektrisch leitenden Fläche und der Güte des Dielektrikums, d. h. des Leiterplattenmaterials bestimmt.To create capacitors with small capacitance values and high dielectric strengths, it is known to arrange electrically conductive surfaces on opposite sides of a circuit board to form a capacitor. The capacitance, dielectric strength and quality of such a capacitor are essentially determined by the opposing surfaces, the thickness of the circuit board material, the thickness of the electrically conductive surface and the quality of the dielectric, i.e. the circuit board material.
12. September 1994-34429B/mu12 September 1994-34429B/mu
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Die oben ausgeführte Realisierung von Kondensatoren wird aus Platzgründen insbesondere bei Hochspannungs-Tastköpfen zur Ausbildung von Spannungsteilern eingesetzt. Bei den bekannten Ausführungsformen von Leiterplatten-Kondensatoren bestehen die Leiterplatten aus einem in Epoxidharz getränkten Glasfasergewebe, z.B. FR 4, das damit zugleich als Dielektrikum für den Leiterplatten-Kondensator dient.The above-mentioned implementation of capacitors is used for reasons of space, especially in high-voltage probes to form voltage dividers. In the known versions of circuit board capacitors, the circuit boards consist of a glass fiber fabric soaked in epoxy resin, e.g. FR 4, which also serves as a dielectric for the circuit board capacitor.
Der zuvor beschriebenen Ausführungsform liegt der Nachteil zugrunde, daß die Güte eines derart ausgebildeten Leiterplatten-Kondensator im Vergleich z.B. zu einem Keramik-Kondensator mit hochwertigem Dielektrikum geringer ist. Damit wird das Übertragungsverhalten des Tastkopfes im NF- und HF-Bereich negativ beeinflußt.The previously described embodiment has the disadvantage that the quality of a circuit board capacitor designed in this way is lower than, for example, a ceramic capacitor with a high-quality dielectric. This has a negative impact on the transmission behavior of the probe in the LF and HF range.
Der vorliegenden Erfindung liegt das Problem zugrunde, einen Leiterplatten-Kondensator der zuvor beschriebenen Art dahingehend weiterzubilden, daß die elektrischen Eigenschaften des Leiterplatten-Kondensators verbessert werden.The present invention is based on the problem of developing a circuit board capacitor of the type described above in such a way that the electrical properties of the circuit board capacitor are improved.
Das Problem wird erfindungsgemäß im wesentlichen dadurch gelöst, daß die Leiterplatte aus Polytetrafluoräthylen (Teflon®) besteht oder Polytetrafluoräthylen (Teflon®) enthält.The problem is essentially solved according to the invention in that the circuit board is made of polytetrafluoroethylene (Teflon®) or contains polytetrafluoroethylene (Teflon®).
Durch die Verwendung von Polytetrafluoräthylen (Teflon®) als Leiterplattenmaterial können die elektrischen Eigenschaften des Leiterplatten-Kondensators verbessert werden, da Polytetrafluoräthylen (Teflon®) als Dielektrikum erheblich bessere Eigenschaften aufweist als das bisherige Dielektrikum aus Epoxidharz und Glasfasergewebe. Durch den Einsatz der erfindungsgemäßen Polytetrafluoräthylen (Teflon®)-Leiterplatte kann die Güte des Kondensators wesentlich verbessert werden, wodurch das Signal-Übertragungsverhalten eines damit aufgebauten Tastkopfes erheblich verbessert wird.By using polytetrafluoroethylene (Teflon®) as a circuit board material, the electrical properties of the circuit board capacitor can be improved, since polytetrafluoroethylene (Teflon®) as a dielectric has significantly better properties than the previous dielectric made of epoxy resin and glass fiber fabric. By using the polytetrafluoroethylene (Teflon®) circuit board according to the invention, the quality of the capacitor can be significantly improved, which significantly improves the signal transmission behavior of a probe constructed with it.
Bevorzugterweise wird die erfindungsgemäße aus Polytetrafluoräthylen (Teflon®) bestehende Leiterplatte als Bauelemente-Träger in einem Prüfkopf eingesetzt. Insbesondere in Hochspannungs-Tastköpfen können Kondensatoren als Spannungsteiler einge-Preferably, the circuit board according to the invention made of polytetrafluoroethylene (Teflon®) is used as a component carrier in a test head. Capacitors can be used as voltage dividers, particularly in high-voltage probes.
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setzt werden, so daß sich der Einsatz der Leiterplatten aus Polytetrafluoräthylen (Teflon®) zur Realisierung von Leiterplatten-Kondensatoren anbietet.so that the use of circuit boards made of polytetrafluoroethylene (Teflon®) is suitable for the realization of circuit board capacitors.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich nicht nur aus den Ansprüchen, den diesen zu entnehmenden Merkmalen -für sich und/oder in Kombination-, sondern auch aus der nachfolgenden Beschreibung eines in einer Zeichnung dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispiels.Further details, features and advantages of the invention emerge not only from the claims, the features to be derived therefrom - individually and/or in combination - but also from the following description of a preferred embodiment shown in a drawing.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1 einen Tastkopf im Längsschnitt,Fig. 1 a probe in longitudinal section,
Fig. 2 eine vergrößerte Querschnittsdarstellung eines Leiterplatten-Abschnitts einer im Tastkopf gemäß Fig. 1 angeordneten Leiterplatte.Fig. 2 is an enlarged cross-sectional view of a circuit board section of a circuit board arranged in the probe head according to Fig. 1.
Ein Tastkopf (10) enthält ein zylindrisches Gehäuse (12), von dessen einem Ende ein zylindrischer Schaft (14) ausgeht, der sich längs der gleichen Mittellinie erstreckt wie das Gehäuse (12). Im Schaft (12) ist eine Kontaktspitze (16) angeordnet, deren Ende (18) über den Schaft (12) hinausragt und für die Kontaktierung von Objekten bestimmt ist. Das andere, nicht näher bezeichnete Ende der Kontaktspitze (16) ragt in eine Aussparung (24) in das Gehäuse (12). Die Aussparung (24) mündet im Gehäuse (12) in einem Hohlraum (26), in dem sich eine Leiterplatte (28) befindet. Das eine Ende der Leiterplatte (28) ist am Ende eines Zwischenstücks (22) befestigt. Das andere Ende der Leiterplatte (28) ist in einem Halter (30) im Gehäuse (12) angeordnet.A probe head (10) contains a cylindrical housing (12), from one end of which a cylindrical shaft (14) extends, which extends along the same center line as the housing (12). A contact tip (16) is arranged in the shaft (12), the end (18) of which protrudes beyond the shaft (12) and is intended for contacting objects. The other, unspecified end of the contact tip (16) protrudes into a recess (24) in the housing (12). The recess (24) opens into a cavity (26) in the housing (12) in which a circuit board (28) is located. One end of the circuit board (28) is attached to the end of an intermediate piece (22). The other end of the circuit board (28) is arranged in a holder (30) in the housing (12).
Die Leiterplatte (28) besteht erfindungsgemäß aus Polytetrafluoräthylen (Teflon®) oder enthält zumindest Polytetrafluoräthylen (Teflon®). Auf der Leiterplatte (28) sind elektrische und/oder elektronische Bauelemente angeordnet. Insbesondere dient die Leiterplatte (28) zur Bildung eines Leiterplatten-Kondensators (32), der im wesentlichenAccording to the invention, the circuit board (28) consists of polytetrafluoroethylene (Teflon®) or at least contains polytetrafluoroethylene (Teflon®). Electrical and/or electronic components are arranged on the circuit board (28). In particular, the circuit board (28) serves to form a circuit board capacitor (32) which essentially
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aus zwei zueinander beabstandeten vorzugsweise auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte (28) angeordneten elektrisch leitfähigen Plattenelementen (34), (36) besteht. Durch die Verwendung von Polytetrafluoräthylen (Teflon®) als Material für die Leiterplatte (28) können Leiterplatten-Kondensatoren mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften realisiert werden. Polytetrafluoräthylen (Teflon®) bietet hervorragende elektrisch isolierende Eigenschaften, ausgezeichnete Beständigkeit gegen Chemikalien und eine hohe Wärmefestigkeit.consists of two electrically conductive plate elements (34), (36) spaced apart from one another, preferably arranged on opposite sides of the circuit board (28). By using polytetrafluoroethylene (Teflon®) as the material for the circuit board (28), circuit board capacitors with excellent electrical properties can be realized. Polytetrafluoroethylene (Teflon®) offers excellent electrically insulating properties, excellent resistance to chemicals and high heat resistance.
Die Kondensatorplattenelemente (34), (36) sind mit auf der Leiterplatte (28) aufgebrachten Leiterbahnen (38), (40) verbunden bzw. Teile der Leiterbahnen selbst, die den Kondensator (32) mit nicht näher dargestellten elektronischen Bauelementen verbinden.The capacitor plate elements (34), (36) are connected to conductor tracks (38), (40) applied to the circuit board (28) or parts of the conductor tracks themselves, which connect the capacitor (32) to electronic components not shown in detail.
Die Leiterplatte (28) weist vorzugsweise eine Dicke D auf, die im Bereich von etwa 0,5 mm bis 0,8 mm liegt. Selbstverständlich kann die Leiterplatte (28) auch als Trägerelement für weitere elektrische und /oder elektronische Bauelemente (42), (44), (46) dienen, die auf einer Seite (48) der Leiterplatte (28) angeordnet sind. Auf der Seite (48) der Leiterplatte (28) sind ein C-Trimmer (42) und wahlweise eine Widerstands-Trimmer (44) befestigt und mittels nicht näher bezeichneter Leiterbahn miteinander verbunden.The circuit board (28) preferably has a thickness D that is in the range of approximately 0.5 mm to 0.8 mm. Of course, the circuit board (28) can also serve as a carrier element for further electrical and/or electronic components (42), (44), (46) that are arranged on one side (48) of the circuit board (28). A C-trimmer (42) and optionally a resistance trimmer (44) are attached to the side (48) of the circuit board (28) and are connected to one another by means of a conductor track that is not specified in more detail.
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dadurch gekennzeichnet,2. Printed circuit board capacitor according to claim 1,
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