DE9106514U1

DE9106514U1 - Electronic device

Info

Publication number: DE9106514U1
Application number: DE9106514U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1991-05-27
Filing date: 1991-05-27
Publication date: 1991-07-25
Anticipated expiration: 2001-05-28

Description

Siemens AktiengesellschaftSiemens AG

Elektronisches Gerät
5Electronic device
5

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät mit einem geschlossenen Gehäuse aus wärmeleitfähigem Material und mit einem Innenlüfter zur Luftumwälzung im Inneren des Gehäuses.The invention relates to an electronic device with a closed housing made of thermally conductive material and with an internal fan for circulating air inside the housing.

In elektronischen Geräten wird während des Betriebes Wärme erzeugt, die abgeführt werden muß. Bei ungenügender Wärmeabfuhr besteht die Gefahr, daß eine obere Grenztemperatur der elektronischen Bauelemente überschritten wird, was bewirkt, daß die Bauelemente zerstört werden oder ihre Lebensdauer erheblich verkürzt wird.During operation, electronic devices generate heat that must be dissipated. If heat is not dissipated sufficiently, there is a risk that an upper temperature limit of the electronic components will be exceeded, which will destroy the components or significantly shorten their service life.

In der Druckschrift "Handbuch des 19"-Aufbausystems", Markt & Technik Verlag, 1989 werden in Kapitel 11.1.5 für geschlossene Schränke verschiedene Arten der Wärmeabfuhr vorgeschlagen. Z. B. wird die Wärme, die im Inneren des Schrankes entsteht, durch die aus Stahlblech bestehenden Schrankwände abgeführt. Die zum Wärmetransport von den elektronischen Bauelementen zu den Schrankwänden erforderliche Umwälzung der Luft kommt durch eine sogenannte Eigenkonvektion zustande. Werden Lüfter im Inneren des Schrankes eingesetzt, so wird die Luftzirkulation beschleunigt und somit werden Ubertemperaturen verringert (Zwangsumwälzung durch Innenlüfter). In the publication "Handbook of the 19" assembly system", Markt & Technik Verlag, 1989, chapter 11.1.5 suggests various types of heat dissipation for closed cabinets. For example, the heat that is generated inside the cabinet is dissipated through the cabinet walls made of sheet steel. The circulation of air required to transport heat from the electronic components to the cabinet walls is achieved by what is known as self-convection. If fans are used inside the cabinet, the air circulation is accelerated and thus excess temperatures are reduced (forced circulation by internal fans).

In der genannten Druckschrift wird darauf hingewiesen, daß in geschlossenen Schränken, in denen größere Verlustleistungen erzeugt werden, selbst eine Kühlung mit Lüftern, die eine Luftumwälzung im Schrankinneren bewirken, nicht ausreichend ist. Bei diesen Schränken werden besondere Kühleinrichtungen in Form von Wärmetauschern oder Klimageräten vorgeschlagen.The publication in question points out that in closed cabinets in which large power losses are generated, even cooling with fans that circulate air inside the cabinet is not sufficient. For these cabinets, special cooling devices in the form of heat exchangers or air conditioning units are recommended.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Gerät gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1The present invention is based on the object of providing an electronic device according to the preamble of claim 1

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zu schaffen, das eine ausreichende Wärmeabfuhr gewährleistet, ohne daß besondere Kühleinrichtungen erforderlich sind.which ensures sufficient heat dissipation without the need for special cooling devices.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß Innen- und Außenseite mindestens einer Gehäusewand des elektronischen Gerätes oberflächenvergrößernd ausgebildet sind.This object is achieved by the fact that the inside and outside of at least one housing wall of the electronic device are designed to increase the surface area.

Mit dem erfindungsgemäßen elektronischen Gerät wird insbesondere bei allseitig dicht geschlossenen Gehäusen eine ausreichende Entwärmung erzielt, ohne daß besondere Kühleinrichtungen, z. B. in Form von Wärmetauschern oder Klimageräten, eingesetzt werden.With the electronic device according to the invention, sufficient heat dissipation is achieved, particularly in housings that are tightly closed on all sides, without the need for special cooling devices, e.g. in the form of heat exchangers or air conditioning units.

Eine Oberflächenvergrößerung wird z. B. dadurch erzielt, daß die Innen- und Außenfläche mindestens einer GehäusewandAn increase in surface area is achieved, for example, by the inner and outer surface of at least one housing wall

rippenartig ausgebildet ist. Dadurch wird die wärmeabgebende Gehäuseoberfläche im Innen- und Außenbereich vergrößert, der Wärmeübergang von der Geräteinnenluft auf die Gerätewand und von der Gerätewand zur Geräteumgebungsluft wird verbessert. 20is designed like ribs. This increases the heat-emitting housing surface inside and outside, and improves the heat transfer from the air inside the device to the device wall and from the device wall to the air around the device. 20

In einer Ausgestaltung der Erfindung gemäß den Merkmalen des Anspruchs 3 wird erreicht, daß die Oberfläche der Innenseite der Gehäusewand weitgehend der der Außenseite entspricht. Die Rippenhöhe der Innenrippen ist jedoch geringer als die der Außenrippen, was zu einer Erhöhung des für den Einbau elektronischer Baugruppen verfügbaren Innenraumvolumens führt.In an embodiment of the invention according to the features of claim 3, it is achieved that the surface of the inside of the housing wall largely corresponds to that of the outside. However, the rib height of the inner ribs is less than that of the outer ribs, which leads to an increase in the interior volume available for the installation of electronic components.

Eine Oberflächenvergrößerung kann auch durch eine wellenförmige Ausbildung der Innen- und/oder Außenwandfläche erreicht werden, wodurch wiederum eine ausreichende Wärmeabfuhr erzielt wird.An increase in surface area can also be achieved by a wave-shaped design of the inner and/or outer wall surface, which in turn achieves sufficient heat dissipation.

Anhand der Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung näher verdeutlicht.
Es zeigenAn embodiment of the invention is illustrated in more detail in the drawing.
Show it

Figur 1 ein elektronisches Gerät undFigure 1 an electronic device and

Figur 2 einen Querschnitt des elektronischen Gerätes gemäß Figur 1.Figure 2 shows a cross-section of the electronic device according to Figure 1.

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In Figur 1 ist mit G ein Gehäuse eines elektronischen Gerätes bezeichnet, das mit hier nicht dargestellten elektronischen Baugruppen, einer Stromversorgung, einem Innenlüfter und einem Festplatten- sowie Diskettenlaufwerk ausgestattet ist. Im Ausführungsbeispiel sind vier Seitenwände OW, UW, RW, LW des Gehäuses oberflächenvergrößernd ausgebildet. Die obere und untere Seitenwand OW, UW sind an ihren Außenseiten mit trapezförmigen, die Seitenwände RW, LW mit rechteckförmigen Rippen versehen.In Figure 1, G denotes a housing of an electronic device that is equipped with electronic components (not shown here), a power supply, an internal fan and a hard disk and floppy disk drive. In the exemplary embodiment, four side walls OW, UW, RW, LW of the housing are designed to increase the surface area. The upper and lower side walls OW, UW are provided with trapezoidal ribs on their outside, and the side walls RW, LW are provided with rectangular ribs.

Figur 2 zeigt einen Teil eines vertikalen Querschnitts durch das Gehäuse G. Die in den Figuren 1 und 2 vorkommenden gleichen Teile sind mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Innenseite der Seitenwand OW ist ebenfalls wie die Außenseite rippenartig ausgebildet, wobei die Anzahl von Innenrippen IR größer als die Anzahl von Außenrippen AR, die Rippenhöhe der Außenrippen AR jedoch größer ist als die der Innenrippen IR. Die Oberfläche der Innenseite entspricht weitgehend der der Außenseite. Die gleiche Wirkung wird an der Seitenwand LW dadurch erreicht, daß an der Innenseite die Oberfläche wellenförmig ausgebildet ist. Die Außenrippen der Seitenwand LW sind flach-rechteckig und bewirken ebenfalls eine Oberflächenvergrößerung der Seitenwand LW.Figure 2 shows part of a vertical cross-section through the housing G. The same parts appearing in Figures 1 and 2 are provided with the same reference numerals. The inside of the side wall OW is also designed in a rib-like manner like the outside, whereby the number of inner ribs IR is greater than the number of outer ribs AR, but the rib height of the outer ribs AR is greater than that of the inner ribs IR. The surface of the inside largely corresponds to that of the outside. The same effect is achieved on the side wall LW by the fact that the surface on the inside is designed in a wave-like manner. The outer ribs of the side wall LW are flat and rectangular and also cause an increase in the surface area of the side wall LW.

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Claims

Protection claims

1. Electronic device

- with a closed housing (G) made of thermally conductive material,

- with an internal fan to circulate air inside the housing,

characterized,

- that the inside and outside of at least one housing wall

(OW, UW, RW, LW) are designed to increase the surface area.

2. Electronic device according to claim 1, characterized in that

- that the housing wall (OW, UW, RW, LW) is rib-like on the inside and outside.

3. Electronic device according to claim 2, characterized in that

- that the number of outer ribs (AR) is less than that of the inner ribs (IR) and the rib height of the outer ribs (AR) is greater than that of the inner ribs (IR).

4. Electronic device according to claim 1, characterized in that

- that the housing wall (OW, UW, RW, LW) is wave-shaped on the outside and/or inside.

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