DE20217328U1 - Electronic modules assembly has metal housings and modules are directly mounted on heat sink using clips - Google Patents

Electronic modules assembly has metal housings and modules are directly mounted on heat sink using clips

Info

Publication number
DE20217328U1
DE20217328U1 DE20217328U DE20217328U DE20217328U1 DE 20217328 U1 DE20217328 U1 DE 20217328U1 DE 20217328 U DE20217328 U DE 20217328U DE 20217328 U DE20217328 U DE 20217328U DE 20217328 U1 DE20217328 U1 DE 20217328U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electronic assembly
housings
assembly according
heat sink
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20217328U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lear Corp GmbH
Original Assignee
Lear Automotive Electronics GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lear Automotive Electronics GmbH filed Critical Lear Automotive Electronics GmbH
Priority to DE20217328U priority Critical patent/DE20217328U1/en
Publication of DE20217328U1 publication Critical patent/DE20217328U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

The electronic modules have metal housings [3] and are mounted in parallel and are held in contact with a metal heat sink plate [7] for cooling purposes. Fixed to the lower edge of the plate are a pair of U shaped spring brackets secured to the main housing [15]. The top edges of the electronic modules have pins [6] for circuit board connection.

Description

LEAR Automotive Electronics GmbH G 2802
Industriestr. 48 06.11.2002LEAR Automotive Electronics GmbH G 2802
Industriestr. 48 06.11.2002

96317 Kronach96317 Kronach

Elektronische BaugruppeElectronic assembly

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe, aufweisend mindestens zwei Metallgehäuse aus jeweils einem umlaufenden Gehäuserahmen und mindestens eine Seitenwand, welche Metallgehäuse nebeneinander stehend angeordnet sind und an mindestens einer Seite Kontaktierungsmittel zur Herstellung von Verbindungen mit externen elektronischen Schaltungen aufweisen.The invention relates to an electronic assembly, comprising at least two metal housings, each consisting of a surrounding housing frame and at least one side wall, which metal housings are arranged next to one another and have contacting means on at least one side for establishing connections to external electronic circuits.

Elektronische Baugruppen der gattungsgemäßen Art sind beispielsweise Tuner, ZF-Verstärker, Demodulatoren, digitale Signalverarbeitungsschaltungen in Rundfunk-, Fernseh-, Speicher-, Navigationsgeräten und anderen Geräten, wie sie heute in Kraftfahrzeugen für eine Kommunikation zur Anwendung kommen. Auch sind solche elektronischen Baugruppen in Telefonen und anderen Kommunikationseinheiten enthalten, die ebenfalls im Kraftfahrzeug zum Einsatz kommen. Ein Tuner zum Empfang von Fernseh- oder Rundfunksignalen weist dabei ein Gehäuse aus Metall auf, z. B. ein Spritzgussgehäuse oder ein aus einem Blechrahmen geformtes Gehäuse, das beidseitig von Abdeckungen bildenden Seitenwänden aus Metall abgedeckt verschlossen ist. Diese sind mit federnden Vorsprüngen am Rand versehen, um auf den Rahmen aufgedrückt werden zu können. Ein solches Gehäuse kann auch durch metallische Trennwände in Kammern unterteilt sein, in denen beispielsweise HF-Kreise gegeneinander abgeschirmt angeordnet sind. Das Metallgehäuse dient dabei zur Abschirmung der elektronischen Schaltungen, die auf einer Leiterplatte oder einem anderen Träger aufgebracht sind. Dieser Träger ist in dem Gehäuse befes-Electronic assemblies of the generic type are, for example, tuners, IF amplifiers, demodulators, digital signal processing circuits in radio, television, storage, navigation devices and other devices such as are used today in motor vehicles for communication. Such electronic assemblies are also contained in telephones and other communication units that are also used in motor vehicles. A tuner for receiving television or radio signals has a metal housing, e.g. an injection-molded housing or a housing formed from a sheet metal frame, which is closed on both sides by metal side walls that form covers. These are provided with spring projections on the edge so that they can be pressed onto the frame. Such a housing can also be divided into chambers by metal partitions in which, for example, HF circuits are arranged so as to be shielded from one another. The metal housing serves to shield the electronic circuits that are mounted on a circuit board or another carrier. This carrier is fastened in the housing.

's···:, &igr; &igr; .fy 's···:, &igr;&igr; .fy

tigt und weist Anschlüsse, &zgr;. B. Steckanschlüsse, auf, die durch entsprechende Durchbrüche in den Rahmenwänden oder auch durch Seitenwände hindurch zugänglich sind oder daraus hervorstehen, um in eine Steckerleiste oder in Bohrungen in einer Leiterplatte gesteckt werden zu können. and has connections, e.g. plug-in connections, which are accessible through corresponding openings in the frame walls or through side walls or protrude from them in order to be able to be plugged into a plug strip or into holes in a circuit board.

Bei Tunern ist es üblich, Steckerleisten auf eine Leiterbahn aufzubringen bzw. Einzelkontakte, die in Reihe angeordnet und durch in die Durchgangsbohrungen der Grundplatte des Rahmens eingelassene Buchsen herausgeführt sind. Die Steckerstifte greifen in eine Lochreihe in einer Leiterplatte ein, die als Chassisträgerplatte vorgesehen ist, und können an die Lötstützpunkte der Leiterplatte angelötet werden. In gleicher Weise sind auch ZF-Verstärkermodule oder ZF-Verstärker mit Demodulatoren, Antennensteuerungsmodule und Digitalmodule herstellbar. In allen Fällen dient das Metallgehäuse zur Abschirmung gegen Störstrahlungseinflüsse und zur Verhinderung von Störungen aus den elektronischen Schaltungen auf Nachbarbaugruppen. Die kompakte Bauweise in elektronischen Geräten, die in Kraftfahrzeugen zur Anwendung kommen, führt dazu, dass manche elektronischen Baugruppen thermisch bis zur Leistungsgrenze belastet werden. Dies liegt insbesondere daran, dass die Baugruppe Umgebungstemperatureinflüssen unterworfen ist, so dass Baugruppen Temperaturen von ca. 8 00C und mehr durchaus erreichen können und damit im Einzelfall die Halbleiterelemente, sofern es sich z.B. um Leistungsschalter handelt, an die Grenze ihrer Belastbarkeit gelangen, was die Lebensdauer solcher Bauelemente herabsetzt. Das Blechgehäuse wird deshalb in der Regel so ausgeführt bzw. die elektronische Baugruppe wird in einem Gerät so angeordnet, dass die wärmeableitenden Blechteile in einem Luftstrom liegen. Dies ist allerdings in kompakten Geräten, wie sie in Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen, praktisch nicht realisierbar.In tuners, it is usual to attach connector strips to a conductor track or individual contacts that are arranged in series and lead out through sockets that are let into the through holes in the base plate of the frame. The connector pins engage in a row of holes in a circuit board that is intended as a chassis support plate and can be soldered to the soldering points on the circuit board. IF amplifier modules or IF amplifiers with demodulators, antenna control modules and digital modules can also be manufactured in the same way. In all cases, the metal housing serves to shield against interference radiation and to prevent interference from the electronic circuits on neighboring components. The compact design of electronic devices used in motor vehicles means that some electronic components are thermally stressed to the performance limit. This is particularly due to the fact that the assembly is subject to the influence of ambient temperatures, meaning that assemblies can reach temperatures of around 8 0 0 C and more, and in individual cases the semiconductor elements, such as power switches, reach the limit of their load capacity, which reduces the service life of such components. The sheet metal housing is therefore usually designed in such a way, or the electronic assembly is arranged in a device in such a way that the heat-dissipating sheet metal parts are in an air stream. However, this is practically impossible to achieve in compact devices such as those used in motor vehicles.

Da andererseits Überhitzungen zur Beeinträchtigung einer Funktion einer elektronischen Baugruppe führen können, liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Ausgestaltung darauf vorzunehmen, dass im Bedarfsfall erzeugte Verlustwärme besser abgeführt wird und dennoch eine leichte und einfache Montage ohne zusätzlichen Platzbedarf gewährleistet ist.On the other hand, since overheating can lead to impairment of the function of an electronic assembly, the invention is based on the object of designing a device such that waste heat generated when necessary is better dissipated and yet easy and simple assembly is ensured without additional space requirements.

Die Aufgabe löst die Erfindung durch Ausgestaltung der elektronischen Baugruppe gemäß der Lehre im Anspruch 1.The invention solves the problem by designing the electronic assembly according to the teaching in claim 1.

Es ist ferner bekannt, Leistungstransistoren, Thyristoren und andere elektronische Leistungsschalter an Kühlblechen mittels Klammerfedern zu befestigen. Die metallische Trägerfläche eines solchen Transistors liegt dabei plan an einer Fläche des Kühlkörpers an. Die Klammerfeder wird über das elektronische Bauteil und die Rückseite des Kühlkörpers geschoben und verbindet dabei beide Komponenten, so dass diese dann in ein Chassis eingesetzt werden können. Diese Klammertechnik ist also als solche bekannt und kommt auch bei der Erfindung bei Baugruppen zur Anwendung, für die derartige Klammertechniken unüblich sind. Die Klammer stützt sich dabei mit ihren federnden Schenkeln an den äußeren Seitenwänden der Gehäuse ab oder greift mit den Schenkelenden auf vorgesehene Stützflächen, die partiell z. B. anstelle einer Seitenwand oder zusätzlich vorgesehen sind.It is also known to attach power transistors, thyristors and other electronic power switches to cooling plates using spring clips. The metal support surface of such a transistor lies flat against a surface of the heat sink. The spring clip is pushed over the electronic component and the back of the heat sink and connects both components so that they can then be inserted into a chassis. This clip technology is therefore known as such and is also used in the invention for assemblies for which such clip techniques are unusual. The clip is supported with its springy legs on the outer side walls of the housing or grips with the leg ends on provided support surfaces, which are partially provided, for example, instead of a side wall or in addition to it.

Die hier zur Anwendung kommende Klammertechnik verbindet immer mindestens zwei elektronische Gehäuse zweier elek tronischer Baugruppen miteinander, wobei die Dicke des Materials des zwischengefügten Kühlkörpers, der beispielsweise aus Aluminiumblech oder Aluminiumformkörper bestehen kann, der Verlustwärme angepasst ist. Es ist darüber hinaus möglich, am überstehenden Ende des Kühlkörpers z. B. Kühlrippen vorzusehen, um eine größere Oberfläche und damit eine bessere Wärmeableitung zu ermöglichen. In jedem Fall sollte eine Klammerfeder, dieThe clamping technology used here always connects at least two electronic housings of two electronic assemblies with each other, whereby the thickness of the material of the interposed heat sink, which can consist of aluminum sheet or aluminum molding, is adapted to the heat loss. It is also possible to provide cooling fins, for example, at the protruding end of the heat sink in order to provide a larger surface and thus better heat dissipation. In any case, a clamp spring that

von oben aufsetzbar ist, den Verbund halten. Diese Klammerfeder hat zudem auch den Vorteil, dass sie einen Druck auf die außenliegenden Seitenwände der beiden Gehäuse ausübt und so einen elektrischen Kontakt zum Rahmenteil der Gehäuse sicherstellt, so dass eine gute Abschirmung gegeben ist.can be attached from above, hold the connection. This clamp spring also has the advantage that it exerts pressure on the outer side walls of the two housings and thus ensures electrical contact with the frame part of the housing, so that good shielding is provided.

Eine Ausgestaltung nach der Erfindung hat ferner den Vorteil, dass zwei oder drei im Verbund bereits vorgefertigte Gehäuse unter Zwischenfügung der Kühlkörper miteinander verbunden werden können. Sie können dann auf eine Leiterplatte aufgesetzt und die Kontaktstifte in Bohrungen eingesetzt werden. Es ist andererseits auch möglich, die Klammerfedern an der Innenseite einer Gehäusewand anzubringen, die später über das Gesamtgebilde mit dem Chassis gestülpt wird. In diesem Fall können die einzelnen Gehäuse der elektronischen Baugruppen bereits auf dem Chassis angeordnet und zwischen den benachbarten, miteinander durch Pressen zu verbindenden Seitenwände zwischengefügt sein. Wird dann das Gehäuse mit der Klammerfeder aufgesteckt, so werden der Verbund in gewünschter Weise hergestellt und die Seitenflächen der zueinander korrespondierend angeordneten Seitenwände gegen die Kühlkörperflächen gepresst.A design according to the invention also has the advantage that two or three prefabricated housings can be connected to one another with the heat sinks inserted between them. They can then be placed on a circuit board and the contact pins inserted into holes. Alternatively, it is also possible to attach the clamp springs to the inside of a housing wall, which is later placed over the entire structure with the chassis. In this case, the individual housings of the electronic components can already be arranged on the chassis and inserted between the adjacent side walls, which are to be connected to one another by pressing. If the housing with the clamp spring is then attached, the connection is made in the desired manner and the side surfaces of the side walls, which are arranged in a corresponding manner, are pressed against the heat sink surfaces.

Die Wärme wird dabei über die Seitenwände auf die metallischen Kühlkörper übertragen und großflächig abgeführt bzw. auf die nächstliegende Seitenwand des anderen Gehäuses übertragen, so dass auch hierüber ein thermischer Ausgleich sichergestellt ist und die Temperatur des Gesamtgebildes wesentlich herabgesetzt wird, wodurch die Funktion der elektronischen Baugruppe durch Überhitzung auch bei kompakter Anordnung nicht beeinträchtigt wird.The heat is transferred via the side walls to the metallic heat sinks and dissipated over a large area or transferred to the nearest side wall of the other housing, so that thermal compensation is also ensured and the temperature of the entire structure is significantly reduced, whereby the function of the electronic assembly is not impaired by overheating even in a compact arrangement.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen selbsterklärend angegeben. Die Klammerfeder kann auch an einem Kühlkörper direkt befestigt sein. Sie kann aber auch als Einzelteil eingesetzt werden. ImAdvantageous embodiments of the invention are self-explanatory in the subclaims. The clamp spring can also be attached directly to a heat sink. However, it can also be used as a single part. In

fr.=;. 11.fr:.·fr.=;. 11.fr:.·

fr:fr:

Kraftfahrzeug empfiehlt es sich jedoch, diese Klammern in irgendeiner Weise zu fixieren, um den hohen Anforderungen an die Rüttelfestigkeit gerecht zu werden.However, in motor vehicles it is recommended to fix these clamps in some way in order to meet the high requirements for vibration resistance.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand des in den Figuren 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbeispiels ergänzend erläutert. The invention is explained in more detail below with reference to the embodiment shown in Figures 1 to 3.

In der einzigen Zeichnung zeigt Figur 1 eine Seitenansieht eines Gehäuses 15, an dessen Innenseite zwei Klammerfedern 10 in Reihe befestigt sind. Die äußeren Wände 4 der beiden aus den Figuren 2 und 3 ersichtlichen Metallgehäuse 1 und 2 weisen wellenförmige Prägungen in Form von Längsrippen 13 zur Erhöhung der Oberfläche auf. Diese Ausprägung bietet zugleich den Vorteil, dass die Klammerfedern 10 mit ihren federnden Schenkelenden 8 und 9, wie aus der Schnittzeichnung in Figur 2 ersichtlich, in diese raue Struktur rutschsicher eingreifen kann und hieran sicher gehalten ist.In the only drawing, Figure 1 shows a side view of a housing 15, on the inside of which two clamp springs 10 are attached in a row. The outer walls 4 of the two metal housings 1 and 2 shown in Figures 2 and 3 have wave-shaped embossings in the form of longitudinal ribs 13 to increase the surface. This design also offers the advantage that the clamp springs 10 with their springy leg ends 8 and 9, as can be seen from the sectional drawing in Figure 2, can engage in this rough structure in a slip-proof manner and are held securely there.

Aus Figur 2 ist in einem Teilschnitt der Aufbau der elektronischen Baugruppe, bestehend aus zwei Gehäusen 1 und 2, ersichtlich. Zwischen den beiden Gehäusen 1 und 2 ist ein Kühlkörper 7 nach der Erfindung zwischengefügt, der sich - wie aus der perspektivischen Darstellung von der Unterseite her bei abgenommener Leiterplatte 14 ersichtlich ist - bis zum unteren Rand und auch im wesentlichen über die gesamte Länge der Gehäuse 1 und 2 erstreckt. Dieser Kühlkörper weist an der Oberseite einen Verbreiterungsansatz auf, auf dem der Querbügel der Klammerfedern 10 aufliegt. In diesem Verbreiterungsansatz ist eine Gewindebohrung 11 eingebracht, in die eine Schraube 12 eingeschraubt ist. Diese Schraube 12 fixiert die Oberseite des Gehäusedeckels 15 des äußeren Gehäuses des Gerätes an dem Kühlkörper 7. Es ist ersichtlich, dass der Kühlkörper 7 zwischen einer vormontierten paarigen Anordnung der Gehäuse 1 und 2 eingefügt und gleichzeitig die Klammerfeder 10 die Gehäuse übergreifend aufgesetzt wer-Figure 2 shows a partial section of the structure of the electronic assembly, consisting of two housings 1 and 2. A heat sink 7 according to the invention is inserted between the two housings 1 and 2, which - as can be seen from the perspective view from the underside with the circuit board 14 removed - extends to the lower edge and also essentially over the entire length of the housings 1 and 2. This heat sink has a widening attachment on the top, on which the crossbar of the clamp springs 10 rests. A threaded hole 11 is made in this widening attachment, into which a screw 12 is screwed. This screw 12 fixes the top of the housing cover 15 of the outer housing of the device to the heat sink 7. It can be seen that the heat sink 7 is inserted between a pre-assembled paired arrangement of the housings 1 and 2 and at the same time the clamp spring 10 is placed over the housings.

&Ggr;:&KHgr;.·5&Ggr;:&KHgr;.·5

den kann. Umgekehrt kann in eine so vorbereitete Halterung die Leiterplatte 14 mit den daran vormontierten elektronischen Baugruppen mit den Gehäusen 1 und 2 eingeschoben werden. In jedem Fall sorgen die seitlichen Federschenkel 8 und 9 der Klammerfeder 10 für den notwendigen seitlichen Anpressdruck, um die Seitenwände 5 der beiden Gehäuse 1, 2 an die Flächen des Kühlkörpers 7 anzupressen. Conversely, the circuit board 14 with the electronic components pre-mounted on it with the housings 1 and 2 can be inserted into a holder prepared in this way. In any case, the lateral spring legs 8 and 9 of the clamp spring 10 ensure the necessary lateral contact pressure in order to press the side walls 5 of the two housings 1, 2 onto the surfaces of the heat sink 7.

Die Gehäuse 1 und 2 bestehen aus einem Rahmen 3, z. B. aus einem Blechrahmen oder einem Druckgussrahmen. Die Seitenwände sind in bekannter Weise aus Blech geformt und aufgedrückt. Aus der Unterseite steht - wie das Ausführungsbeispiel in Figur 3 zeigt - eine Steckerreihe 6 hervor, die in eine Lochreihe einer Leiterplatte 14 (Figur 2) eingreift. Die einzelnen Steckerstifte werden dann an Lötstützpunkte der Leiterbahn angelötet.The housings 1 and 2 consist of a frame 3, e.g. a sheet metal frame or a die-cast frame. The side walls are formed from sheet metal in a known manner and pressed on. A row of connectors 6 protrudes from the underside - as the example in Figure 3 shows - which engages in a row of holes in a circuit board 14 (Figure 2). The individual connector pins are then soldered to soldering points on the conductor track.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

1 Metallgehäuse1 metal housing

2 Metallgehäuse2 metal housing

3 Gehäuserahmen3 Housing frame

4 äußere Seitenwände
5 innere Seitenwände4 outer side walls
5 inner side walls

6 Kontaktierungsmittel6 Contacting agents

7 Kühlkörper7 Heatsink

8 Seitenschenkel8 side legs

9 Seitenschenkel
10 Klammerfeder9 Side legs
10 Clamp spring

11 Gewindebohrungen11 threaded holes

12 Befestigungsschraube12 Fixing screw

13 wellenförmige Prägung13 wavy embossing

14 Leiterplatte14 Circuit board

15 Gehäuse, Gehäusedeckel15 Housing, housing cover

Claims (12)

1. Elektronische Baugruppe, aufweisend mindestens zwei Metallgehäuse (1, 2) aus jeweils einem umlaufenden Gehäuserahmen (3) und mindestens einer Seitenwand (4, 5), welche Metallgehäuse (1, 2) nebeneinander stehend angeordnet sind und an mindestens einer Seite Kontaktierungsmittel (6) zur Herstellung von Verbindungen mit externen elektronischen Schaltungen aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass die sich gegenüberliegenden Seitenwände (5) der Gehäuse (1, 2) an Seitenflächen eines zwischengefügten, mindestens einen überwiegenden Teil der Seitenwände (5) überdeckenden und mindestens in diesem Bereich flächenförmig ausgeführten Kühlkörper (7) anliegen und dass die Gehäuse (1, 2) mit dem Kühlkörper (7) ein Paket bilden, das durch mindestens eine übergreifende, mit federnden Seitenschenkeln (8, 9) auf die äußeren Seitenwände (4) der Metallgehäuse (1, 2) oder auf in oder an diesen vorgesehenen Stützflächen drückende U-förmige Klammerfeder (10) zusammengehalten ist. 1. Electronic assembly, comprising at least two metal housings ( 1 , 2 ), each comprising a surrounding housing frame ( 3 ) and at least one side wall ( 4 , 5 ), which metal housings ( 1 , 2 ) are arranged next to one another and have contacting means ( 6 ) on at least one side for establishing connections to external electronic circuits, characterized in that the opposite side walls (5) of the housings ( 1 , 2 ) rest against side surfaces of an intermediately fitted heat sink ( 7 ) which covers at least a major part of the side walls ( 5 ) and is designed to be flat at least in this area, and that the housings ( 1 , 2 ) form a package with the heat sink ( 7 ) which is connected by at least one overlapping spring-loaded side legs ( 8 , 9 ) to the outer side walls ( 4 ) of the metal housings ( 1 , 2 ) or to support surfaces provided in or on them. U-shaped clamp spring ( 10 ) is held together. 2. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an dem aus dem Verbund nach oben vorstehenden Kühlkörper (7) Vorrichtungen zur Befestigung der Klammerfeder (10) vorgesehen sind. 2. Electronic assembly according to claim 1, characterized in that devices for fastening the clamp spring ( 10 ) are provided on the heat sink ( 7 ) protruding upwards from the assembly. 3. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Kühlkörper (7) mindestens eine Gewindebohrung (11) eingebracht ist und dass die Klammerfeder (10) eine Befestigungsbohrung aufweist, durch die hindurch eine Befestigungsschraube (12) in die Gewindebohrung (11) einschraubbar ist. 3. Electronic assembly according to claim 2, characterized in that at least one threaded bore ( 11 ) is introduced into the heat sink ( 7 ) and that the clamp spring ( 10 ) has a fastening bore through which a fastening screw ( 12 ) can be screwed into the threaded bore ( 11 ). 4. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (7) Bohrungen oder Durchbrüche aufweist, in die aus den planparallelen Flächen der Seitenwände (5) der Gehäuse (1, 2) hervorstehende zapfenförmige Ansätze zur Lagefixierung eingreifen. 4. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the heat sink ( 7 ) has bores or openings into which pin-shaped projections protruding from the plane-parallel surfaces of the side walls ( 5 ) of the housings ( 1 , 2 ) engage for positional fixing. 5. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens die äußeren Seitenwände (4) der Gehäuse (1, 2) abnehmbar ausgeführt sind und auf die Stirnflächen der Rahmen (3) im aufgedrückten Zustand greifen. 5. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that at least the outer side walls ( 4 ) of the housings ( 1 , 2 ) are designed to be removable and grip the end faces of the frames ( 3 ) in the pressed-on state. 6. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (7) über die Klammer (10) hinausgehend oberhalb der Baugruppe Kühlrippen aufweist. 6. Electronic assembly according to one of claims 1 to 4, characterized in that the heat sink ( 7 ) has cooling fins extending beyond the clamp ( 10 ) above the assembly. 7. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an der Unterseite der Rahmen Steckverbinder (6) zum Einsetzen des Verbundes in vorgesehene Steckleisten oder Löcher in einer Leiterplatte des Chassis zur Herstellung einer Kontaktierung vorgesehen sind. 7. Electronic assembly according to claim 1, characterized in that connectors ( 6 ) are provided on the underside of the frame for inserting the assembly into provided plug strips or holes in a circuit board of the chassis for establishing contact. 8. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Baugruppe eine Hochfrequenz- und/oder Zwischenfrequenzverstärkerbaugruppe oder eine Baugruppe für digitale Signalverarbeitung ist. 8. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic assembly is a high-frequency and/or intermediate frequency amplifier assembly or an assembly for digital signal processing. 9. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Baugruppe einen Fernsehtuner und/oder eine Zwischenfrequenzverstärkereinheit und/ oder einen Demodulator enthält. 9. Electronic assembly according to claim 8, characterized in that the assembly contains a television tuner and/or an intermediate frequency amplifier unit and/or a demodulator. 10. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenwände (4) der Gehäuse (1, 2) an den Außenseiten längsverlaufende wellenförmige Prägungen (13) aufweisen, auf die die Klammer (10) selbsthaltend aufrastbar ist. 10. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the outer walls ( 4 ) of the housings ( 1 , 2 ) have longitudinally extending wave-shaped embossings ( 13 ) on the outer sides, onto which the clamp ( 10 ) can be snapped in a self-retaining manner. 11. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass über die Länge des Gehäuses (1, 2) verteilt mehrere Klammerfedern (10) vorgesehen sind. 11. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of clamp springs ( 10 ) are provided distributed over the length of the housing ( 1 , 2 ). 12. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1, 2, 5 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der paketartige Verbund in einem Gehäuse angeordnet ist und dass die Klammerfeder (10) an der Innenseite des Gehäusedeckels (15) befestigt ist und beim Aufsetzen des Gehäusedeckels (15) über den Verbund greift. 12. Electronic assembly according to one of claims 1, 2, 5 to 10, characterized in that the package-like assembly is arranged in a housing and that the clamp spring ( 10 ) is fastened to the inside of the housing cover ( 15 ) and grips over the assembly when the housing cover ( 15 ) is put on.
DE20217328U 2002-11-07 2002-11-07 Electronic modules assembly has metal housings and modules are directly mounted on heat sink using clips Expired - Lifetime DE20217328U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20217328U DE20217328U1 (en) 2002-11-07 2002-11-07 Electronic modules assembly has metal housings and modules are directly mounted on heat sink using clips

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20217328U DE20217328U1 (en) 2002-11-07 2002-11-07 Electronic modules assembly has metal housings and modules are directly mounted on heat sink using clips

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20217328U1 true DE20217328U1 (en) 2003-01-16

Family

ID=7976810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20217328U Expired - Lifetime DE20217328U1 (en) 2002-11-07 2002-11-07 Electronic modules assembly has metal housings and modules are directly mounted on heat sink using clips

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE20217328U1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005026233A1 (en) * 2005-06-07 2006-12-21 Tyco Electronics Ec Kft Electrical power module for use in e.g. frequency converter, has mechanical catch device fixed on printed circuit board, and isolation bar electrically isolating external component from board and pin

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2532670C2 (en) 1974-08-05 1987-12-17 Motorola, Inc., Schaumburg, Ill., Us
DE9106514U1 (en) 1991-05-27 1991-07-25 Siemens AG, 80333 München Electronic device
DE29618451U1 (en) 1996-10-22 1997-01-09 Océ Printing Systems GmbH, 85586 Poing Cooling device for electronic components
DE29618793U1 (en) 1996-10-29 1997-06-19 Leber, Dieter, Dipl.-Ing., 91207 Lauf Profile heatsinks designed for power semiconductors
DE29618794U1 (en) 1996-10-29 1997-06-19 Leber, Dieter, Dipl.-Ing., 91207 Lauf Extruded profile heat sink for power semiconductors
DE19710504A1 (en) 1997-03-13 1998-09-24 Siemens Ag Optical-electrical module
WO2002035901A1 (en) 2000-10-27 2002-05-02 Thomson Licensing S.A. Apparatus for providing heat dissipation for a circuit element
DE69709254T2 (en) 1996-06-28 2002-08-22 Sharp K.K., Osaka Structure for a channel selector
DE4338392C2 (en) 1993-11-10 2003-02-06 Philips Corp Intellectual Pty Arrangement for heat dissipation of electrical components soldered to a circuit board

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2532670C2 (en) 1974-08-05 1987-12-17 Motorola, Inc., Schaumburg, Ill., Us
DE9106514U1 (en) 1991-05-27 1991-07-25 Siemens AG, 80333 München Electronic device
DE4338392C2 (en) 1993-11-10 2003-02-06 Philips Corp Intellectual Pty Arrangement for heat dissipation of electrical components soldered to a circuit board
DE69709254T2 (en) 1996-06-28 2002-08-22 Sharp K.K., Osaka Structure for a channel selector
DE29618451U1 (en) 1996-10-22 1997-01-09 Océ Printing Systems GmbH, 85586 Poing Cooling device for electronic components
DE29618793U1 (en) 1996-10-29 1997-06-19 Leber, Dieter, Dipl.-Ing., 91207 Lauf Profile heatsinks designed for power semiconductors
DE29618794U1 (en) 1996-10-29 1997-06-19 Leber, Dieter, Dipl.-Ing., 91207 Lauf Extruded profile heat sink for power semiconductors
DE19710504A1 (en) 1997-03-13 1998-09-24 Siemens Ag Optical-electrical module
WO2002035901A1 (en) 2000-10-27 2002-05-02 Thomson Licensing S.A. Apparatus for providing heat dissipation for a circuit element

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005026233A1 (en) * 2005-06-07 2006-12-21 Tyco Electronics Ec Kft Electrical power module for use in e.g. frequency converter, has mechanical catch device fixed on printed circuit board, and isolation bar electrically isolating external component from board and pin
DE102005026233B4 (en) * 2005-06-07 2008-08-07 Tyco Electronics Ec Kft Electric power module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008033465B4 (en) POWER SEMICONDUCTOR MODULE SYSTEM AND POWER SUB-LEAD MODULE WITH A HOUSING AND METHOD FOR PRODUCING A POWER SEMICONDUCTOR ASSEMBLY
DE102006025453B4 (en) Semiconductor circuitry
EP0873673B1 (en) Control device consisting of at least two housing sections
EP0558712B1 (en) Electrical device, especially switching and control device for motor vehicles
DE102006008807B4 (en) Arrangement with a power semiconductor module and a cooling component
DE102005049872B4 (en) IC component with cooling arrangement
DE2603575C2 (en) Plug-in module for an electronic device
DE102015103096B4 (en) Cooling device and cooling arrangement with the cooling device
DE4218112B4 (en) Electrical apparatus, in particular switching and control apparatus for motor vehicles
DE112018002422B4 (en) Circuit arrangement and electrical distribution box
DE10056832A1 (en) Semiconductor module has printed circuit board with opening aligned with heat dissipation surface of substrate, which is fastened directly on the heat sink using screw
EP2043412A1 (en) Conductor rail with heat conduction
DE4122428A1 (en) CIRCUIT ARRANGEMENT
DE29620596U1 (en) Socket for an integrated circuit
DE102007057533A1 (en) Heat sink and method of manufacturing a heat sink
DE19953191A1 (en) Electronic control unit
DE4422113C2 (en) electronic module
DE102006052872A1 (en) Electric power module
EP0674827A1 (en) Circuit-board device
DE102005035378B3 (en) Die-cast metal housing for storing electronic components on printed circuit board, has metallic cover partially resting against electronic components or pressed against heat dissipation surface in housing and secured to housing by screws
DE102015219851A1 (en) control unit
DE3627372A1 (en) Heat sink for electronic components
DE102020209923B3 (en) Circuit carrier arrangement and method for producing such a circuit carrier arrangement
DE102008015785B4 (en) Electronic substrate mounting structure
DE202020101852U1 (en) Thermal interface for multiple discrete electronic devices

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20030220

R163 Identified publications notified

Effective date: 20030805

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: LEAR CORPORATION GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: LEAR AUTOMOTIVE ELECTRONICS GMBH, 96317 KRONACH, DE

Effective date: 20050308

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 20051209

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: LEAR CORPORATION GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: LEAR CORPORATION GMBH & CO. KG, 65462 GINSHEIM-GUSTAVSBURG, DE

Effective date: 20070525

R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years

Effective date: 20090126

R158 Lapse of ip right after 8 years

Effective date: 20110531