DE8915156U1 - Halbleiter-Leuchtelement für Drucktasten - Google Patents
Halbleiter-Leuchtelement für DrucktastenInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M aluminum;oxygen(2-);hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[Al+3] VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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Description
Drucktasten für Bedienungeelemente aller Arten besitzen oft eine Beleuchtung innerhalb der Drucktaste*
bei der die Taste selbst, die formalerweise als
wird. Diese Beleuchtung zeige in 4«r St^el eIr1Sn
Schaltzustand an. Um auch lati. hellem Umlicht feststellen
zu können, ob die Anzeige aktiviert oder ) 10 nicht akri^&ort ist, nüssen v.ie Beiüuchtungs-
innerhatb der laste von relativ hoher
Le:;?.htemergie sein.
kleine Glühbirnchen verwendet. Diese Glühbirnchen haben den Nachteil, relativ viel Wärme bei der notwendigen
zugeführten Leistung zu entwickeln. Zum zweiten haben sie den Nachteil auf Vibrationen mit einer verringerten
Die Anmeldung hat nun dieses Problem dahingehend gelöst, daß mittels lichtemlttlerender Halbleiterbauteile (LED's)
und Integrierter Vorwiderstände und geeigneten Basismaterial
und geeigneter lichtdurchlässiger Abdeckung ein Bauteil entwickelt wurde, welches In der Lichtleistung, in der
ersetzen kann. Zudem hat dieses angemeldete Bauteil die Eigenschaft einer extrem ) ohen Lebenserwartung, sowie einer
zweifachen Redundanz. Deshalb eignet sich dieses Bauteil insbesondere für den Eineatz In hoch zuverlässigen
..Il
&Pgr;&Igr;&Igr; t t
ca. 3,3 &khgr; 9,8 mm und 0,6 mm Dicke (Flg. 5 und 6).
Siebdruckverfahren S i;berpaladium und Goldleiterbahnen
aufgebracht (Fig. 1 und 2). Außerdem sind ein oder mehrere Dickschlchtwiderstände aufgebracht (Punkt 7
der Flg. 4). Diese Widerstände dienen als Strombe-
&Ggr;^&igr; grenzungsviderstände. Ebenfalls In Hybrldt*;chnik sind
Leucbtdloden, 6 bis 8 Kristalle (LED chips) aufgebracht
und kontaktiert (Fig. 3 Funkt 5). Ober diese Leuchtdiodenkristalle streckt sich im Gesamten oder in einzelnen
Segmententen unterteilig eine durchsichtige Kunststoffschicht aus Epoxidharz, Acrylat oder Silikou (Fig.
Funkt 9 und 11, Fig. 5 Funkt 12). Die Form der Abdeckung kann variieren. Die Abdeckung hat den Sinn, die Kristalle
und deren Anschlüsse mechanisch zu schützen und den Lichtbrechungeindex to erhöhen. Die gesamte Bauhöhe des
Substrats, inklusive der Abdeckung, 1st maximal 1,8 mm.
^-■ Die Anschlüsse bestehen aus versilberten oder verzinnten
zum Teil auf d*n durch Kontaktierungen an der Seite des
Bauteils angelötet sind (Flg. 5 Funkt 13 und Fig. 3 Funkt 13). Die Llnge der Drähte 1st typisch 26 mm. Es
können 2 oder mehr Drähte angelötet sein. 70
Claims (7)
1. 6-8 optoelektronische Halbleiterkörper (5)
2. TrigerTaterial aus Keramik« voreugeveiee Aluminiumdioxyd
(3).
3. auf der TrlgermaterlalflBche angebrachte, Über HaIblScher
an den Seiten abgeführte und auf der Rückseite de· Trägers angebrachten nac«älii>lciüng, sowie
daran anschließenden, angelöteten KupferdrShten (13).
4. da6 die Halbleiterkörper aus lichtemittierenden Dioden bestehen (5)
5. daß die gesamte Oberfläche mittels eines transparenten
Materials domförmig im Gesamten oder in kleinen Domformen
abgedeckt ist (11 und 12).
6. daß diese Abdeckung aus hochtransparentem Kunststoff besteht. Diese Kunststoffe können sein: Epoxidharze,
Acrylate oder Silikon.
7. seine Gesamtgröfte von ca. 9,8 mm Lgnge und
ca. 3«3 mm Breite und max. Bauhöhe von 1,8 mm
(Flg. 5 und 6).
Zu Aktenzeichen: 6 89 15 156.9 / Fa. Elcos
&bgr;· e - ■ &igr; t tae ·
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8915156U DE8915156U1 (de) | 1989-12-23 | 1989-12-23 | Halbleiter-Leuchtelement für Drucktasten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8915156U DE8915156U1 (de) | 1989-12-23 | 1989-12-23 | Halbleiter-Leuchtelement für Drucktasten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8915156U1 true DE8915156U1 (de) | 1990-04-26 |
Family
ID=6845808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8915156U Expired - Lifetime DE8915156U1 (de) | 1989-12-23 | 1989-12-23 | Halbleiter-Leuchtelement für Drucktasten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8915156U1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4205789A1 (de) * | 1992-02-26 | 1993-09-02 | Abb Patent Gmbh | Lichtquelle mit mindestens einem lichtemittierenden bauelement und einer vorgeschalteten schutzeinrichtung |
DE19635564A1 (de) * | 1995-09-26 | 1997-03-27 | Siemens Ag | Leiterplatte |
EP1217664A2 (de) * | 2000-12-21 | 2002-06-26 | Goodrich Hella Aerospace Lighting Systems GmbH | Halbleiter-Leuchteinheit und Verfahren zur Herstellung derselben |
WO2003036720A2 (en) * | 2001-10-22 | 2003-05-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led chip package |
-
1989
- 1989-12-23 DE DE8915156U patent/DE8915156U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4205789A1 (de) * | 1992-02-26 | 1993-09-02 | Abb Patent Gmbh | Lichtquelle mit mindestens einem lichtemittierenden bauelement und einer vorgeschalteten schutzeinrichtung |
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EP1217664A3 (de) * | 2000-12-21 | 2007-03-14 | Goodrich Lighting Systems GmbH | Halbleiter-Leuchteinheit und Verfahren zur Herstellung derselben |
WO2003036720A2 (en) * | 2001-10-22 | 2003-05-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led chip package |
WO2003036720A3 (en) * | 2001-10-22 | 2003-11-27 | Koninkl Philips Electronics Nv | Led chip package |
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