DE8815604U1 - Small device housing for DIN rail snap mounting - Google Patents

Small device housing for DIN rail snap mounting

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Description

REINHARD · SKUHRA < WEISEREINHARD · SKUHRA < WISE

PATENTANWÄLTE· · :EURQPeW PATENT'ATTOFiNEYSPATENT ATTORNEYS · · : EURQPeW PATENT'ATTOFiNEYS

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Reiiihäi« · Skiihra · Welse · LeöpoidstraBe 51 · D-8000 Mürtohert 40 DR. ERNST STÜRM (195WMO)Reiiihäi« · Skiihra · Welse · LeöpoidstraBe 51 · D-8000 Mürtohert 40 DR. ERNST STÜRM (195WMO)

DR, HORST REIigHARD DlPLMNQ, UDO SKUHRADR, HORST REIIGHARD DlPLMNQ, UDO SKUHRA

dipl'ing, reinhard weisedipl'ing, reinhard weise

Leopoldstrasse öi d-8000 münchen 40Leopoldstrasse öi d-8000 munich 40

TELEFON : 0 89/33 4078 TELEX '. 52i2B39lsardTELEPHONE : 0 89/33 4078 TELEX '. 52i2B39lsard

TELEFAX: &Ogr;&Ogr;&iacgr;&Igr;/3401479(Il + III] TELEGRAMM: !SARPATENTFAX: &Ogr;&Ogr;&iacgr;&Igr;/3401479(Il + III] TELEGRAM: !SARPATENT

Ihr ZefchenVour raf. UnWr Zelch«tVour rel, Detum/datoYours sincerely, Yours sincerely, Yours sincerely,

P3252 RW/Pr 15, Deaember 1988P3252 RW/Pr 15, December 1988

Anmelder: Kobald Electronic Geräte GmbH Geblergasse 18
A-1170 WienApplicant: Kobald Electronic Geräte GmbH Geblergasse 18
A-1170 Vienna

Kleingerätegehäuse für TragschienenschnappmontageSmall device housing for DIN rail snap mounting

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektrische oder elektronische Kleingeräte, insbesondere für den Einbau in elektrische Verteilerschränke oder dergleichen, mit einem Gehäuseboden, der rückseitig einen Tragschienenbefestigungsabschnitt und eine Rasteinrichtung zu lösbaren Befestigung des Gehäuses auf einer Tragschiene aufweist.The invention relates to a housing for small electrical or electronic devices, in particular for installation in electrical distribution cabinets or the like, with a housing base which has a mounting rail fastening section on the rear and a locking device for releasably fastening the housing to a mounting rail.

Derartige Gehäuse sind seit Jahren bekannt und werden vor allem für Sicherungsautomaten, Fl-Schalter, Schaltuhren, Dimmer und viele andere kleine Geräte verwendet, die bei einer Elektroinstallation in Verteilerschränken eingebaut werden. Hierzu werdenSuch housings have been known for years and are used primarily for circuit breakers, fire switches, timers, dimmers and many other small devices that are installed in distribution cabinets during electrical installation.

diese Gahäuse üblicherweise auf einer Tragschiene gemäß DIN 46 277/3 (EN 50 022) durch Aufschnappen befestigt*These housings are usually snapped onto a mounting rail in accordance with DIN 46 277/3 (EN 50 022)*

Nachteilig 1st bei den bisher bekannten Gehäusen, daß sie vollständig aus Kunststoff bestehen. Hierdurch müssen derartig· Gehäuse bei elektrischen und/oder elektronischen Kleingeräten, bei denen Verlustwärme entsteht, häufig beträchtlich größer ausgebildet werden. Außerdem ist die Leistung der in dem Gehäuse befindlichen elektrischen und elektronischen Geräte wegen des Problems der Verlustwärme sehr begrenzt. Gerade der aus der Verlustwärme resultierende Wärmestau in bisher bekannten Gehäusen stellte eine große Gefahr für empfindliche Bauteile dar.The disadvantage of the existing housings is that they are made entirely of plastic. This means that housings of this type often have to be made considerably larger for small electrical and/or electronic devices that generate heat loss. In addition, the performance of the electrical and electronic devices in the housing is very limited due to the problem of heat loss. The heat build-up resulting from heat loss in existing housings posed a great danger to sensitive components.

Mit der Erfindung soll ein neuartiges Gehäuse geschaffen werden, bei dem die vorgenannten Nachteile beseitigt sind.The invention aims to create a novel housing in which the aforementioned disadvantages are eliminated.

Insbesondere liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse der eingangs genannten Art verfügbar zu machen, das bei kleinem kompakten Aufbau die Aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen Geräten mit relativ hoher Verlustwärme ohne deren Gefährdung durch Wärmestau ermöglicht.In particular, the invention is based on the object of making available a housing of the type mentioned at the beginning which, with a small, compact design, enables the accommodation of electrical and/or electronic devices with relatively high heat losses without endangering them due to heat build-up.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Schutzanspruch gekennzeichneten Merkmale gelöst.According to the invention, this object is achieved by the features characterized in the protection claim.

Bevorzugte Merkmale, die Erfindung vorteilhaft weiterbilden, sind den nachgeordneten Schutzansprüchen zu entnehmen.Preferred features which advantageously further develop the invention can be found in the subordinate claims.

Aufgrund der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Gehäuses mit einem Gehäuseboden, der wenigstens teilweise direkt als Kühlkörper mit einem Kühlprofil ausgebildet ist, wird im günstiger Weise der Einbau von elektrischen und elektronischen Geräten mit relativ hoher Verlustwärme (bis etwa 30 Watt, je nach Länge des Kühlkörpers) in das Gehäuse ermöglicht. Die Größe des erfindungs-Due to the inventive design of the housing with a housing base that is at least partially designed directly as a heat sink with a cooling profile, the installation of electrical and electronic devices with relatively high heat loss (up to about 30 watts, depending on the length of the heat sink) in the housing is made possible in a favorable manner. The size of the inventive

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gemäßen Gehäuses kann vorteilhaft gegenüber bisher bekanntes Gehäusen wesentlich verringert werden* Da die entstehende direkt nach außen äbgefühiit wird, bildet sich im Gehäuseinnerri kein unerwünschter Wärmestau, der empfindliche Bauteile gefährden könnte. The heat generated by the housing can be reduced considerably compared to previously known housings.* Since the heat generated is dissipated directly to the outside, no undesirable heat build-up occurs inside the housing, which could endanger sensitive components.

Weiterhin ist günstig, daß der Gehäuseboden mit dem KühlkörperFurthermore, it is advantageous that the housing base with the heat sink

direkt auf einet üuiiciiöiTwüiöe iiietalliaCh SüSgSuiluStsn Mont35s=directly on a white metal sweet candy cane bzu. Tragschiene sitzt, so daß nicht nur eine Wärmeableitung durch Konvektion über das Kühlprofil, sondern auch zusätzlich eine Wärmeableitung über die Tragschiene erfolgt.bzu. mounting rail, so that not only heat is dissipated by convection via the cooling profile, but also additional heat is dissipated via the mounting rail.

Als weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Gehäuses ist anzusehen, daß der Kühlkörper aufgrund der erfindungsgemäßen Integration in den Gehäuseboden ein Teil des Gehäuses darstellt und somit keinen zusätzlichen Raum im Geräteinnern beansprucht. Somit trägt auch diese Maßnahme zu einer vergleichsweisen Verringerung der Gehäusegröße gegenüber den bisher bekannten Gehäusen bei. Es ist dadurch möglich, nun auch Geräte, die bisher wegen ihres Raumbedarfs für Kühlkörper nicht .30 klein gebaut uordon konnten, in den Abmessungen der allgemein üblichen Tragschienen-Einbaugeräte zu fertigen. A further advantage of the housing according to the invention is that the heat sink is part of the housing due to the inventive integration into the housing base and therefore does not take up any additional space inside the device. This measure also contributes to a comparative reduction in the size of the housing compared to previously known housings. This makes it possible to manufacture devices that could not previously be built small due to the space required for the heat sink in the dimensions of the generally usual mounting rail devices.

Das Kühlprofil erstreckt sich vorzugsweise in Abschnitten parallel zu dem Tragschienenabschnitt, wobei bevorzugt in einem Abschnitt des Kühlprofils die Rasteinrichtung integriert und ir dem anderen, dem Tragschienenabschnitt gegenüberliegenden Abschnitt, eine Tragschienen-Kalteprofilausnehmung gebildet ist. The cooling profile preferably extends in sections parallel to the support rail section, wherein the locking device is preferably integrated in one section of the cooling profile and a support rail cold profile recess is formed in the other section opposite the support rail section .

Nach einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist das Kühlprofil senkrecht oder parallel zu dem Gehäuseboden orientierte Kühlrippen auf, deren Form und Größe auf die jeweiligen Kühlbedürfnisse des einzubauenden Kleingerätes abgestimmt werden kann.According to a preferred embodiment of the invention, the cooling profile has cooling fins oriented perpendicularly or parallel to the housing base, the shape and size of which can be adapted to the respective cooling requirements of the small device to be installed.

Der Kühlkörper besteht aus einem wärmeleitenden Material, vorzugsweise aus Aluminium.The heat sink is made of a heat-conducting material, preferably aluminum.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist der Gehäuseboden wenigstens im Bereich der Kühlprofilabschnitte Montagebohrungen auf, die für den Eingriff von ebenfalls gut wärmeleitenden Befestigungsmitteln, wie Schrauben oder dergleichen vorgesehen sind. Hierdurch kann in vorteilhafter Weise eine zusätzliche Verbesserung der Wärmeableitung von dem Kleingerät zu der Gehäusebodenaußenseite realisiert werden.According to a further advantageous embodiment of the invention, the housing base has mounting holes at least in the area of the cooling profile sections, which are intended for the engagement of fastening means that also conduct heat well, such as screws or the like. This advantageously allows an additional improvement in the heat dissipation from the small device to the outside of the housing base.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:An embodiment of the invention is explained in more detail below with reference to the accompanying drawings. Show:

Figur 1 eine Draufsicht auf ein Gehäuse für Tragschienenmontage; Figure 1 is a plan view of a housing for DIN rail mounting;

Figur 2 schematisierte Seitenansicht des in Figur 1 dargestellten Gehäuses;Figure 2 is a schematic side view of the housing shown in Figure 1;

Figur 3 eine Rückansicht des Gehäuses von Figur 1; undFigure 3 is a rear view of the housing of Figure 1; and

Figur 4 Seitenansichten von Kühlkörpern mit 8 verschiedenen Kühlprofilausbildungen.Figure 4 Side views of heat sinks with 8 different cooling profile designs.

In Figur 1 ist ein Gehäuse 10 für elektrische oder elektronische Kleingeräte in Draufsicht dargestellt. Das Gehäuse 10 besteht aus einem Oberteil 11 aus Kunststoff und aus einem Unterteil bzw. Gehäusebuden 12 (siehe Figur 2) aus Aluminium. Das Oberteil 11 ist auf dem Unterteil 12 in nicht dargestellter Weise befestigt. Figur 1 zeigt weiterhin eine Reihe von Anschlußklemmen 13 sowie Verstellknüpfe 14.Figure 1 shows a top view of a housing 10 for small electrical or electronic devices. The housing 10 consists of an upper part 11 made of plastic and a lower part or housing base 12 (see Figure 2) made of aluminum. The upper part 11 is attached to the lower part 12 in a manner not shown. Figure 1 also shows a series of connection terminals 13 and adjustment links 14.

Dei? Gehäuseböden 12 ist vollständig als Kühlkörper mit einem Kühlprofil IS ausgebildet, das in einem Abschnitt 16 Und einem Abschnitt 17 gebildet ist* Zwischen den Abschnitten 16 und 17 desThe housing base 12 is completely designed as a heat sink with a cooling profile IS, which is formed in a section 16 and a section 17* Between the sections 16 and 17 of the

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Kühlprofils ist ein Tragschienenabschnitt 18 vorgesehen. Die Kühlprofile 15 in den Abschnitten 16 und 17 erstrecken sich parallel zu dem Tragschienenabschnitt 18. Wie im Zusammenhang mit Figur 3 zu entnehmen ist, ist in dem Abschnitt 17 des KühlprofilsA support rail section 18 is provided for the cooling profile. The cooling profiles 15 in sections 16 and 17 extend parallel to the support rail section 18. As can be seen in connection with Figure 3, in section 17 of the cooling profile

15 eine Rasteinrichtung 19 integriert. In dem anderen Abschnitt15 a locking device 19 is integrated. In the other section

16 des Kühlprofils 15 ist eine Tragschienen-Halteprofilausnehmung 20 gebildet, die bei der Montage des Gehäuses die Tragschiene hintergreift. Zusammen mit der Rasteinrichtung 19 kann das Gehäuse dann an der Tragschiene befestigt werden.16 of the cooling profile 15, a support rail retaining profile recess 20 is formed, which grips behind the support rail when the housing is assembled. Together with the locking device 19, the housing can then be attached to the support rail.

Bevorzugte Abmessungen des Gehäusebodens 12 sind in Figur 3 mit Bemaßungspfeilen angegeben.Preferred dimensions of the housing base 12 are indicated in Figure 3 with dimension arrows.

Verschiedene Ausbildungsformen des Gehäusebodens 12 mit unterschiedlichen Kühlprofilen sind in Figur 4 dargestellt. Die Kühlrippen 15 sind je nach dem erforderlichen Wärmeabfuhrbedarf des in dem Gehäuse eingebauten elektrischen oder elektronischen Kloingerätes ausgestaltet. Die Kühlrippen 21 bis 26 erstrecken sich senkrecht zur Rückseite des Gehäusebodens 12 nach Art einer Sinus-Linie bzw. einer Verzahnung. Demgegenüber verlaufen die Kühlrippen 27 und 28 des Kühlprofils parallel zu dem Gehäuseboden 12 und öffnen sich nach außen. Zur Vereinfachung ist in Figur 4 nur der oberste Gehäuseboden 12 mit entsprechenden Bezugszeichen versehen worden.Various designs of the housing base 12 with different cooling profiles are shown in Figure 4. The cooling fins 15 are designed depending on the required heat dissipation requirement of the electrical or electronic cooling device installed in the housing. The cooling fins 21 to 26 extend perpendicularly to the back of the housing base 12 in the manner of a sine line or a toothing. In contrast, the cooling fins 27 and 28 of the cooling profile run parallel to the housing base 12 and open outwards. For the sake of simplicity, only the top housing base 12 has been provided with corresponding reference symbols in Figure 4.

Claims (7)

SCHUTZANSPRÜCHEPROTECTION CLAIMS 1. Gehäuse für elektrische oder elektronische Kleingeräte, insbesondere für den Einbau in elektrische Verteilerschränke oder dergleichen, mit einem Gehäuseboden (12), der rückseitig einen Tragschienenbefestigungsabschnitt (18) und eine Rasteinrichtung (19) zur lösbaren Befestigung des Gehäuses (10) auf einer Tragschiene aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Gahäuseboden (12) wenigstens teilweise als Kühlkörper mit einem Kühlprofil (IS, 21 - 28) ausgebildet ist.1. Housing for small electrical or electronic devices, in particular for installation in electrical distribution cabinets or the like, with a housing base (12) which has a support rail fastening section (18) and a latching device (19) on the rear for releasably fastening the housing (10) to a support rail, characterized in that the housing base (12) is at least partially designed as a heat sink with a cooling profile (IS, 21 - 28). -2--2- &igr; ■&igr; ■ 2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,2. Housing according to claim 1, characterized in daß sich das Kühlprofil (15, 21 - 28) in Abschnitten (16, 17) parallel zu dem Tragschienenabschnitt (18) erstreckt.that the cooling profile (15, 21 - 28) extends in sections (16, 17) parallel to the support rail section (18). 3. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,3. Housing according to claim 2, characterized in daß in einem Abschnitt (17) des Kühlprofils (16, 21 - 28) die Rasteinrichtung (19) integriert ist und daß in dem anderen, dem Tragschienenabschnitt (18) gegenüberliegenden Abschnitt (16) eine Tragschieitien-Halteprofilausnehmung (20) gebildet ist.that the locking device (19) is integrated in a section (17) of the cooling profile (16, 21 - 28) and that a support rail holding profile recess (20) is formed in the other section (16) opposite the support rail section (18). 4. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,4. Housing according to one of the preceding claims, characterized in daß das Kühlprofil (15, 21 - 26) senkrecht zu dem Gehäuseboden orientierte Kühlrippen aufweist.that the cooling profile (15, 21 - 26) has cooling fins oriented perpendicular to the housing base. 5. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,5. Housing according to one of claims 1 to 3, characterized in daß das Kühlprofil (27, 28) parallel zu dem Gehäuseboden (12) orientierte Kühlrippen aufweist.that the cooling profile (27, 28) has cooling fins oriented parallel to the housing base (12). 6. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,6. Housing according to one of the preceding claims, characterized in daß der Kühlkörper (12) aus einem wärmeleitenden Material besteht.that the heat sink (12) consists of a heat-conducting material. 7. Gehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,7. Housing according to claim 6, characterized in daß als wärmeleitendes Material Aluminium vorgesehen ist.that aluminum is intended as the heat-conducting material. &diams;&bull;II«· I ti* &diams;&bull;II«· I ti* * *H 4 III III * * · #* *H 4 III III * * · # I * < · III»* ll*iI * < · III»* ll*i ·* it* IU Ui' '(I K* ··* it* IU Ui''(IK* · lit ·.. HItMl »· <<lit ·.. HItMl »· << 8< Gehäuse nach einem der Ansprüche 2 bis 7/ däduröh gekennzeichnet/8< Housing according to one of claims 2 to 7/ characterized by/ daß der Gehäuseboden (12) wenigstens im Bereich der Kühlprofilabschnitte (&Igr;&oacgr;, 17) Montagebohrungen aufweist* that the housing base (12) has mounting holes at least in the area of the cooling profile sections (&Igr;&oacgr;, 17)*
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