DE8804563U1

DE8804563U1 - Chipboard

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Publication number: DE8804563U1
Application number: DE8804563U
Authority: DE
Original assignee: Wilhelm Mende & Co 3363 Gittelde De GmbH
Current assignee: Wilhelm Mende & Co 3363 Gittelde De GmbH
Priority date: 1988-02-10
Filing date: 1988-02-10
Publication date: 1988-05-19

Description

Die Neuerung betrifft eine- Holzspanplatte.The innovation concerns a wood chipboard.

Holzspanplatten haben normalerweise den Nachteil, daß sie eine grobporige Oberfläche haben entsprechend der groben Ausbildung der Holzspäne. Solche Holzspanplatten haben daher den Nachteil, daß sie praktisch nicht lackierfähig sind.Chipboards usually have the disadvantage that they have a coarse-pored surface corresponding to the coarse formation of the wood chips. Such chipboards therefore have the disadvantage that they are practically impossible to paint.

Zur Vermeidung dieses Nachteils sind bereits Holzspanplatten bekannt, bei denen Holzstaub die Poren füllt, so daß eich verhältnismäßig glatte Oberflächen ergeben, die aber immer noch nur schlecht lackierfähig sind. Aus diesem Grunde ist es üblich, Holzspanplatten vor einem Lackieren zu spachteln oder mit einer Papierschicht zu bekleben. Dadurch erhöht eich der Aufwand und der Preis der fertigen Spanplatte»To avoid this disadvantage, wood chipboards are already known in which wood dust fills the pores, resulting in relatively smooth surfaces, but which are still difficult to paint. For this reason, it is common to fill wood chipboards before painting or to cover them with a layer of paper. This increases the effort and the price of the finished chipboard.

Es sind Holzfaserplatten bekannt, die eine sehr glatte, lackierfähige Oberfläche haben. Sie sind außerdem sehr bruchfest, haben allerdings den Nachteil, daß ihre Rückseite das Muster des Siebbandes trägt, so daß sie in ihrem Aufbau nicht symmetrisch sind und daher zu Verwerfungen neigen.There are known wood fibre boards that have a very smooth, paintable surface. They are also very break-resistant, but have the disadvantage that their back bears the pattern of the screen belt, so that their structure is not symmetrical and therefore tends to warp.

Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Holzspanplatte zu schaffen, die die Nachteile dor bekannton Holzspanplatten nicht aufweist, also eine glatte, lackierfähige Oberfläche hat und deren Kosten niedriger liegen als die bekannter, gespachtelter oder mit Papier beschichteter Spanplatten.The innovation is based on the task of creating a wood chipboard that does not have the disadvantages of the known wood chipboard, i.e. has a smooth, paintable surface and whose costs are lower than those of known, filled or paper-coated chipboards.

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Die der Neuerung zugrundeliegende Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebene Lehre gelöst.The problem underlying the innovation is solved by the teaching set out in the characterising part of claim 1.

Der Gründgedanke der Lehre dieser Neuerung besteht darin, den Vorteil des billigen Preises von Spanplatten mit dem Vorteil der glatten Oberfläche und der hohen Bruchfestigkeit von Holzfaserplatten zu verbinden, wobei der Gesamtpreis Unter dem des Preises von Holzfaserplatten liegt. Außerdem sollen die Machteile vermieden werden, die Holzfaserplatten hinsichtlich des unsymmetrischen Aufbaus und damit der Tendenz zu Verwerfungen haben.The basic idea behind this innovation is to combine the advantage of the low price of chipboard with the advantage of the smooth surface and the high breaking strength of wood fiberboard, whereby the total price is lower than that of wood fiberboard. In addition, the disadvantages of wood fiberboard in terms of its asymmetrical structure and the resulting tendency to warp should be avoided.

Neuerungsgemäß ist eine Holzspanplatte so aufgebaut, daß eine Schicht von Holzfasern mit einer Schicht von Holzspänen gemeinsam in einer Presse verpreßt ist, wobei nicht nur die Bindung der Holzspäne und der Holzfasern untereinander besteht, sondern auch der Holzfasern mit den Holzspänen im Grenzbereich zwischen beiden Schichten. Das Ergebnis ist eine Holzspanplatte mit einer Oberfläche entsprechend einer dünnen Holzfaserplatte, die so glatt ist, daß sie unmittelbar lackierfähig ist.According to the innovation, a wood chipboard is constructed in such a way that a layer of wood fibers is pressed together with a layer of wood chips in a press, whereby not only the wood chips and the wood fibers are bonded to each other, but also the wood fibers are bonded to the wood chips in the border area between the two layers. The result is a wood chipboard with a surface corresponding to a thin wood fiberboard that is so smooth that it can be painted immediately.

Die Dicke der Holzfaserschicht kann je nach den gewünschten Anforderungen beliebig gewählt werden. Soll die Holzfaserschicht nur für eine glatte Oberfläche sorgen, so kann sie verhältnismäßig dünn sein. Um die Zugfestigkeit der Holzfaserschicht auszunutzen, kann es auch zweckmäßig sein, diese dicker zu bemessen, um dadurch der fertigen Holzspanplatte eine größere Biegefestigkeit zu verleihen. In der Regel braucht die Holzfaserschicht aber nicht so dick zu se^ii wie eine übliche Holzfaserplatte, so daß die Holzfaserschicht auch nicht so hohe Kosten verursacht sie eine Holzfaserplatte, so daß die Gesaastkostsn einer Holzspanplatte gemäß der Neuerung lediglich etwas über den Kosten herkömmlicher Holzspanplatten liegen.The thickness of the wood fiber layer can be chosen as desired, depending on the requirements. If the wood fiber layer is only intended to provide a smooth surface, it can be relatively thin. In order to utilize the tensile strength of the wood fiber layer, it can also be useful to make it thicker, in order to give the finished wood chipboard greater bending strength. As a rule, however, the wood fiber layer does not need to be as thick as a conventional wood fiber board, so that the wood fiber layer does not incur as high costs as a wood fiber board, so that the cost of a wood chipboard according to the innovation is only slightly higher than the cost of conventional wood chipboard.

Anhand der Zeichnung soll die Neuerung an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.The innovation will be explained in more detail using an example of implementation in the drawing.

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Zu beiden Seiten einer Schicht 1 von Holzspanen 1 befin den eich Schichten 2 Und 3 von Holzfasern« die ohne zusätzli ches Bindemittel mit den Holzspänen der Schicht 1 verpreßt und verbunden sind«On both sides of a layer 1 of wood chips 1 there are layers 2 and 3 of wood fibers which are pressed and bonded to the wood chips of layer 1 without any additional binding agent.

Claims

LEINE & KING

PATENT ATTORNEYS

Dipl.-Ing. Sigurd Leine · Dipl.-Phys. Dr. Norbert König

Separation from G 88 01 704.4 Wilhelm Mende GmbH & Co.

Burckhardtstrasse 1 D-3000 Hannover 1

Our sign

181/49181/49

Telephone (0511) 623005

DatumDate

6.4.1988

Claim for protection

Wood chipboard, characterized by a layer (2) arranged at least on one side of wood fibers provided with a binding agent, which are pressed and connected to a layer (1) of wood chips (1) without additional binding agent.

SL-/ SiSL-/ Si

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