DE861119C - Process for the production of printed electrical circuit elements - Google Patents

Process for the production of printed electrical circuit elements

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DE861119C
DE861119C DEW2312A DEW0002312A DE861119C DE 861119 C DE861119 C DE 861119C DE W2312 A DEW2312 A DE W2312A DE W0002312 A DEW0002312 A DE W0002312A DE 861119 C DE861119 C DE 861119C
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Peter Paul Hopf
Ronald Edgar John Lishmund
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Description

Verfahren zur Herstellung von gedruckten elektrischen Schaltelementen Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Schaltelementen und elektrischen Stromkreisen, die mittels Druckverfahren hergestellt werden.Process for the production of printed electrical circuit elements The invention relates to a method for producing electrical switching elements and electrical circuits made by printing processes.

Während der letzten vergangenen Jahre ist die Nachfrage nach gedruckten Stromkreisen immermehr gestiegen, da man. deren Verwendungsmöglichkeiten immer mehr einsah und die Verfahren zu ihrer Herstellung sich seither verbessert haben.During the past few years there has been demand for printed Circuits increased more and more as one. their possible uses more and more and the methods of making them have since improved.

Verschiedene Verfahren zur Herstellung gedruckter elektrischer Stromkreise sind bisher bekanntgeworden. Bei einem Verfahren wird der Stromkreis mittels eines geeigneten Farblackes auf die Bodenplatte aufgemalt. Hierbei kann .das Malen mittels einer Schablone erfolgen. Bei einer Variante dieses Verfahrens wird geschmolzenes Metall gespritzt. Ferner werden Metallüberzüge mittels Schablonen durch gleichzeitiges Spritzen von getrennt hergestellten Lösungen geeigneter Chemikalien hergestellt. Bei einem Verfahren wurde schließlich vorgeschlagen, Metalle durch Schablonen zu spritzen.Various methods of making printed electrical circuits have become known so far. In one method, the circuit is made by means of a suitable color varnish painted on the base plate. Here, painting can be done using a stencil. In a variant of this process, it is melted Injected metal. Furthermore, metal coatings are stenciled by simultaneous Syringes made from separately prepared solutions of suitable chemicals. Finally, one method proposed using stencils to metals splash.

Bei einer anderen Abart des Verfahrens wird ein Blatt Metall auf die Grundplatte aufgebracht, und nachdem ein Abdecklack auf die für die Kondensatoren erforderliche Metalloberfläche aufgetragen worden ist, wird das verbleibende. Metall abgeätzt und der Abdecklack entfernt. Die am meisten verwendeten Stoffe zum Anheften der Blattmetalle sind härtbare Klebstoffe. Eine Ausführungsform dieses Verfahrens ist das Umdruckverfahren, wobei ein. mit einem Lack und Kunststoff überzogenes Papier verwendet wird und wobei ein Heißpressen angewendet wird.Another variation of the process is to place a sheet of metal on the Base plate applied, and having a masking varnish on for the capacitors required metal surface has been applied, the remaining. metal etched off and the masking varnish removed. Most used fabrics for tacking the Leaf metals are curable adhesives. One embodiment this process is the transfer printing process, being a. with a varnish and plastic coated paper is used and hot pressing is applied.

Bei allen diesen Verfahren ist es. wichtig, ein gleichförmiges Produkt mit einem Minimum. von Ausschuß zu erhalten. Bei den meisten bekannten Verfahren ergaben. sich. verschiedene Schwierigkeiten. Diese bestanden darin, daß die Produkte wenig gleichmäßig waren, und daher war der Anteil des Ausschusses ziemlich hoch.In all of these procedures it is. important to have a uniform product with a minimum. to get from committee. Most known procedures revealed. themselves. various difficulties. These consisted in the products were not even and so the percentage of rejects was quite high.

Es wurde nun ein Verfahren zum Drucken elektrischer Schaltelemente und gedruckter elektrischer Stromkreise gefunden, bei dem sehr gleichförmige Produkte erhalten werden, das einfach zu überwachen ist und bei dem- die nicht verwendeten leitenden Stoffe zwecks Wiederverwendung zurückgewonnen werden können. Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren kann überdies ein Überdrucken leicht durchgeführt werden.There has now been a method of printing electrical circuit elements and printed electrical circuits were found to produce very uniform products can be obtained which is easy to monitor and in which the unused conductive materials can be recovered for reuse. After this In addition, overprinting can easily be carried out according to the method of the invention.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung gedruckter elektrischer Schaltelemente besteht darin, daß. auf die Oberfläche eines organischen elektrisch isolierenden Materials ein im wesentlichen von. nicht flüchtigen organischen Stoffen freier Überzug aus einem elektrisch leitenden Stoff in fein verteilter Form aufgetragen und das mit dem Überzug versehene Material mit einer Reliefdruckplatte unter gleichzeitiger Anwendung von Hitze und@Druck in Berührung gebracht wird, wobei die zur Anwendung kommenden Temperaturen, Drucke und Zeiten derart gewählt werden, daß die einzelnen Teilchen des leitenden Materials an den Berührungsstellen zusammenhängen und mindestens zum Teil in dem darunterliegenden isolierenden Material ohne wesentliche Änderung der elektrischen; Oberflächeneigenschaften eingebettet werden und daß 'hierauf der Überzug aus dem leitenden Material von den. nicht mit der Druckpresse in Berührung gewesenen Stellen entfernt wird.The inventive method for producing printed electrical Switching elements is that. on the surface of an organic electrically insulating material essentially of. non-volatile organic substances Free coating of an electrically conductive material applied in finely divided form and the material provided with the coating with a relief printing plate at the same time Application of heat and @ pressure is brought into contact with the application coming temperatures, pressures and times are chosen so that the individual Particles of the conductive material are connected at the points of contact and at least partly in the underlying insulating material with no significant change the electrical; Surface properties are embedded and that 'on this the Coating of the conductive material from the. not in contact with the printing press previous positions is removed.

Die in vorliegender Erfindung verwendeten. Ausgangsstoffe bestehen aus einem fein verteilten leitenden Material, das gut leitend oder weniger gut leitend sein kann, wie z. B. fein: verteiltem Silber oder Kohlenstoff. Diese werden in einem flüchtigen Verdünnungsmittel, gegebenenfalls mit einem geringen Zusatz eines weniger flüchtigen organischen Lösungsmittels, das als zeitweiliges Klebemittel wirkt, aufgeschlämmt. Geeignete Verdünnungsmittel sind beispielsweise niedere Alkohole, insbesondere Methanol und Äthanol, die cyclischen Äther, z. B. Dioxan, die niederen. aliphatischen Ketone, wie z. B. Aceton und Methyläthylketon, und Wasser. Bei der Auswahl des Verdünnungsmittels muß darauf geachtet «erden, daß keine unerwünschten Wirkungen; wie z. B. Aufquellungen auf der Oberfläche des isolierenden Materials, auftreten können. Die bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Leiter sind z. B. fein verteiltes Silber, das durch Filtrieren und Waschen eines nach einem vorgeschlagenen Verfahren hergestellten Präparates erhaltene wird, ferner feinverteiltes Kupfer, Ruß, und kolloidaler Graphit. Die in der Aufschlämmung vorhandenen weniger flüch-' tigen organischen, Verdünnungsmittel sind beispielsweise die niederen mehrwertigere Alkohole, wie z. B. Äthylenglykol und Glycerin, und die Aminoalkohole, wie z. B. Monoäthanolamin. Der Gewichtsanteil an festen. Stoffen in der Aufschlämmung schwankt stark und hängt von dem verwendeten Stoff ab. Im Falle des fein verteilten Silbers kann das VerhäItnis ungefähr q. : i sein, während bei der Verwendung von Ruß ein Verhältnis. von i : i geeignet ist.Those used in the present invention. Starting materials exist made of a finely divided conductive material that conducts well or less well can be, such as B. fine: dispersed silver or carbon. These are in a volatile diluent, optionally with a small addition of one less volatile organic solvent that acts as a temporary adhesive. Suitable diluents are, for example, lower alcohols, in particular methanol and ethanol, the cyclic ethers, e.g. B. Dioxane, the lower. aliphatic ketones, such as B. acetone and methyl ethyl ketone, and water. When choosing the diluent Care must be taken that there are no undesirable effects; such as B. swellings on the surface of the insulating material. The in the invention Method used conductors are z. B. finely divided silver obtained by filtering and washing a preparation made by a proposed method is obtained, furthermore finely divided copper, carbon black, and colloidal graphite. the less volatile organic diluents present in the slurry are for example the lower polyhydric alcohols, such as. B. ethylene glycol and glycerin, and the amino alcohols, such as. B. monoethanolamine. The weight percentage at fixed. Substances in the slurry varies widely and depends on the one used Fabric off. In the case of finely divided silver, the ratio can be approximately q. : i be while when using carbon black a ratio. from i: i is suitable.

Das organische elektrisch isolierende Material kann: ein thermoplastischer oder härtbarer Kunststoff oder auch ein hoch polymeres Produkt sein. Diese Stoffe können ferner mit anorganischen isolierenden Stoffen, wie z. B. Asbest, Kieselerde oder Glasfasern beschwert werden. Geeignete elektrisch isolierende Materialien sind z. B. Phenolform.-aldchyd- und Anilinformaldehydkuns.tharze, Polyacryl-harze, wie z. B. Polymethylmethacrylat, Polyvinylharze, wie z. B. Polystyrole, und Polyäthylene. Es, können ferner Gemische von thermoplastischen und härtbaren Kunststoffen, wie z. B. die sogenannten Styrolmischpolymerisate, und die Produkte verwendet werden, die durch die Verwendung vorn solchen Mischungen, wie z. B. Phenolformaldehydkondensationsprodukte mit einem geringen Anteil an Polyvinylchlorid, erhalten werden. Diese Stoffe können in verschiedenen. Formen., wie z. B. in dünnen, runden oder elliptischen Schichten, auch. in irgendwie bogenförmigen. . Schichten, stranggepreßten Formen,, in Form. dünner Filme, mit Einlage versehener Platten und in Blockform verwendet werden.The organic electrically insulating material can be: a thermoplastic or hardenable plastic or a highly polymeric product. These substances can also with inorganic insulating materials, such as. B. asbestos, silica or glass fibers are weighted down. Suitable electrically insulating materials are z. B. Phenolform.-aldchyd- and Anilinformaldehydkuns.tharze, polyacrylic resins, such as z. B. polymethyl methacrylate, polyvinyl resins, such as. B. Polystyrenes, and Polyethylenes. There can also be mixtures of thermoplastic and curable plastics, such as z. B. the so-called styrene copolymers, and the products are used by the use of such mixtures, such as. B. Phenol-formaldehyde condensation products with a low proportion of polyvinyl chloride. These substances can in different. Forms., Such as B. in thin, round or elliptical layers, even. somehow arched. . Layers, extruded shapes, into shape. thin films, lined panels, and block form can be used.

Im folgenden wird eine Ausführungsform der Erfindung beschrieben, bei der ein gedruckter Stromkreis mit Hilfe eines Silberpräparates auf eine Phenolformaldehydschicht hergestellt wird. Die Platte, in die zunächst beliebige Löcher hineingebohrt sein können, wird gleichmäßig mit dem fein, verteilten Silber überzogen. Für diesen Zweck kann. eine Aufschlämmung -von schwammigem Silber in. Methanol auf die Oberfläche der Phenolformaldehydschicht aufgespritzt werden. Der größere Teil des Methanols wird hierauf durch Trocknen entfernt, wobei ein kleiner Teil zurückgehalten wird, um das Silber vorübergehend an die Schicht anzuheften. Die Schicht wird hierauf in eine Presse gebracht, und die mit dem. Überzug versehene Oberfläche wird mit einer erhitzten Reliefdruckplatte in Berührung gebracht. Hierbei kann die Druckplatte aus einer für den: Kupferreliefdruck üblichen Druckplatte bestehen. Bei diesem Vorgang wird die Anwendung eines höchst möglichen Druckes und einer möglichst niedrigen Temperatur bevorzugt. Hierbei werden Zeiten von der Größenordnung; von i bis io Sek. zur Anwendung gebracht. Bei Phenolformaldehydisolatoren sind Drucke von ungefähr 7o Atm. und Temperaturen von ungefähr 2oo° C und Berührungszeiten von ungefähr 4 Sek. besonders geeignet, Falls Stoffe mit einem ziemlich gut definierten Schmelzpunkt bedruckt werden, kann. die Druckplatte für eine kurze Zeit etwas über den Schmelzpunkt erhitzt werden. Auf diese Weise können Polyäthylene bedruckt werden, wobei eine Druckplatte verwendet wird, die auf einer Temperatur von ungefähr 2o° C über dem Schmelzpunkt gehalten wird. Voraussetzung hierfür ist jedoch, daß die Berührungszeiten genügend kurz sind, nämlich beispielsweise i Sek. Bei härtbaren Kunststoffen werden sehr hohe Temperaturen, z. B. Zoo bis 25o° C, endhohe Drucke, z. B. 70 bis iq.o Atm., bevorzugt. Die beim, Erwärmen weich werdenden Stoffe können bedruckt werden, indem man eine Druckplatte verwendet, die auf einer viel höheren Temperatur gehalten werden kann als der, bei der diese weich werden. In gewisser Weise scheint die Berührungszeit abhängig zu stein. von, der bedruckten Oberfläche.In the following an embodiment of the invention is described in which a printed circuit is produced with the aid of a silver preparation on a phenol-formaldehyde layer. The plate, into which any number of holes can be drilled, is evenly coated with the finely distributed silver. For this purpose can. a slurry of spongy silver in methanol can be sprayed onto the surface of the phenol-formaldehyde layer. The greater part of the methanol is then removed by drying, with a small part being retained to temporarily adhere the silver to the layer. The layer is then placed in a press, and the one with the. The coated surface is brought into contact with a heated relief printing plate. Here, the printing plate can consist of a printing plate customary for copper relief printing. In this process, the use of the highest possible pressure and the lowest possible temperature is preferred. Here times are of the order of magnitude; from i to io seconds applied. For phenol-formaldehyde isolators, pressures are approximately 70 atm. and temperatures of about 200 ° C. and contact times of about 4 seconds are particularly suitable if fabrics with a fairly well-defined melting point can be printed. the printing plate can be heated slightly above the melting point for a short time. In this way, polyethylene can be printed using a printing plate maintained at a temperature of about 20 ° C. above the melting point. A prerequisite for this, however, is that the contact times are sufficiently short, namely, for example, 1 sec. In curable plastics, very high temperatures, e.g. B. Zoo up to 25o ° C, high prints, z. B. 70 to iq.o atm., Preferred. The fabrics that soften when heated can be printed on using a printing plate that can be kept at a much higher temperature than the one at which they soften. In a way, the contact time seems to be dependent on stone. of, the printed surface.

Eine fortlaufende, vorher mit dem leitenden Material auf einer Seite versehenen Rolle kann dadurch bedruckt werden, daß man diese zwischen zwei Walzen hindurchgleiten läßt, von denen die eine erhitzt ist und die Reliefdruckplatte auf ihrer Oberfläche trägt. Diese Walze steht in Berührung mit der Seite des Materials, die mit dem leitenden Stoff überzogen worden ist. Falls erwünscht, kann die andere Seite des Materials in einem folgenden Arbeitsgang auf dieselbe Weise ebenfalls; bedruckt werden. Dieses Verfahren. ist sehr geeignet, falls sehr kurze Berührungszeiten; erwünscht sünd. Der Druck an der Berührungsstelle der Walzen kann auf jeden beliebigen Wert eingestellt werden.One continuous, previously with the conductive material on one side provided roll can be printed by placing it between two rollers can slide through, one of which is heated and the relief printing plate on its surface bears. This roller is in contact with the side of the material which has been coated with the conductive material. If desired, the other can Side of the material in the same way in a subsequent operation; can be printed. This method. is very suitable if very short contact times; desirable sin. The pressure at the point of contact of the rollers can be any Value can be set.

An. den Stellen, an denen das, Silber oder ein anderes leitendes Material nicht ' in Berü'hruhg mit der Reliefdruckplatte war, wird das: leitende Material nach der Druckbehandlung nur sehr lose gehalten. Daher können diese Stoffe leicht fortgebürstet oder durch Preßluft fortgeblasen werden. Auf diese Weise ist es meistens möglich, das nicht verwendete Material zurückzugewinnen. Dies: ist von besonderem: Vorteil in dem Falle einest Materials wie Silber, das verhältnismäßig. teuer ist.At. the places where the, silver or other conductive material was not in contact with the relief printing plate, it becomes: conductive material only held very loosely after pressure treatment. Hence, these substances can easily brushed away or blown away by compressed air. That way, most of the time it is possible to recover the unused material. This: is special: Advantage in the case of a material such as silver, that is proportionate. is expensive.

Falls, ein gedruckter Stromkreis in der beschriebenen Weise 'hergestellt worden ist, können die Zwischenräume, die für die Widerstände frei gelassen wurden, überdruckt werden. Hierbei kann die Gesamtoberfläche der einmal bedruckten. Platte mit einem schlecht leitenden Material, wie z. B. Graphit, auf dieselbe bereits beschriebene Weise bedeckt werden, und hierauf wird die Platte unter Verwendung einer zweiten Reliefdruckplatte, die nur für die Widerstände die entsprechenden Reliefteile aufweist, noch einmal bedruckt. Um Kontakt herzustellen, ist es erforderlich, daß an den Leitungen an den .geeigneten Stellen. eine geringe Überlappung vorhanden ist. Der nicht verwendete Graphit kann hierauf weggebürstet werden. Wahlweise können die Widerstände zuerst bedruckt und hierauf die metallischen Leiter gedruckt werden.If 'a printed circuit made in the manner described' the gaps that were left free for the resistors can be be overprinted. Here, the entire surface of the once printed. plate with a poorly conductive material, such as. B. graphite, on the same already described Way to be covered, and then the plate using a second Relief printing plate, which only has the corresponding relief parts for the resistors, reprinted. In order to make contact, it is necessary that on the lines at the .suitable places. there is little overlap. The one not used Graphite can then be brushed away. Optionally, the resistors can go first printed and then the metallic conductors are printed.

Nicht nur vollständige Stromkreise, sondern auch einzelne Schaltelemente, wie -z. B. Spulen, können auf diese Weise gedruckt werden. Ein wichtiges Merkmal desi Verfahrens besteht darin, daß der Leiter auf die Oberfläche des. isolierendem Materials ohne ein. Dauerbindemittel, aufgetragen werden kann. Ein kleiner Anteil.der #höbzrsiedenden organischen Flüssigkeit oder der Rück stand des. flüchtigere Verdünnungsmittels verbleibt auf der Oberfläche des isolierenden Materials, um die Teilchen des, leitenden Stoffes auf dieser zu befestigen. Diese Verdünnungsmittel werden zumindestens an den Stellen verfüchti.gt; an denen die Reliefdruckplatte mit dem isolierenden Material in Berührung war. In dem Fertigprodukt hängen, die Teilchen fest miteinander, und mindestens sind,,di,e unteren Anteile dieser Teile in dem isolierenden Material an den bedruckten Stellen fest eingebettet.Not only complete circuits, but also individual switching elements such as -z. B. coils can be printed in this way. An important feature of the process is that the conductor touches the surface of the insulating material without a. Permanent binder, can be applied. A small amount of the boiling organic liquid or the residue of the more volatile diluent remains on the surface of the insulating material to secure the particles of the conductive material thereon. These diluents are available at least at the locations; where the relief printing plate was in contact with the insulating material. In the finished product, the particles are firmly attached to one another, and at least the lower parts of these parts are firmly embedded in the insulating material at the printed areas.

Die höhersiederide organische Flüssigkeit kann so gewählt werden, daß sie der Neigung des. Leiters entgegenwirkt, während der ersten Stufe des Verfahrens sich chemisch zu verändern. So kann bei der Verwendung von schwammigem Silber ein kleiner Zusatz an, Äthanolamin gemacht werden, um die Oxydation des Silbers zu Silberoxyd zu verhindern oder eine solche Reaktion umzukehren, falls sie bei dem Heißpressen eintreten sollt. Da die Reduktion jedoch ein, exothermer Prozeß. ist, ist es nicht möglich, reines Silberoxyd bei dem Verfahren zur Herstellung elektrischer Teile durch Überziehen zu verwenden. Beispvele i. Eine Polyäthylenschicht mit einem Schmelzpunkt von ungefähr 1i5° C und einer Dicke von o,o8 cm wurde verwendet. Die Schicht wurde mit einer Aufschlämmung, von: Schwammsilber in Methanol mit einem Gehalt an 2% Glycerin gespritzt. Die Aufschlämmung enthielt 8o Gewichtsteile Silber auf je 2o Gewichtsteile Verdünnungsmittel. Der größere Teil des Verdünnungsmittels wurde hierauf mittels Luft verflüchtigt. Die im wesentlichen getrocknete Schicht wurde in eine Presse gebracht und mit einer Kupferreliefdruckplatte, .die auf annähernd i35° C gehalten wurde, in Berührung gebracht, wobei der verwendete Druck ungefähr 3,5 Atm., die Berührungszeit etwas weniger als i Sek. betrugen. Hierauf wurde die Schicht aus der Presse entfernt und das, unverpreßte Silber weggeblasen.The higher boiling organic liquid can be chosen so that it counteracts the inclination of the conductor during the first stage of the process to change chemically. So when using spongy silver one can A small addition to ethanolamine can be made to reduce the oxidation of silver to silver oxide to prevent or reverse such a reaction if it occurs during hot pressing should enter. However, since the reduction is an exothermic process. is, is not possible to use pure silver oxide in the process of making electrical parts to use by coating. Examples i. A layer of polyethylene with a melting point of about 15 ° C and 0.08 cm thick was used. The shift was with a slurry of: sponge silver in methanol containing 2% glycerine injected. The slurry contained 80 parts by weight of silver for every 20 parts by weight Diluents. The greater part of the diluent was then used Air evaporates. The essentially dried layer was placed in a press brought and with a copper relief printing plate, .that kept at approximately i35 ° C was brought into contact, the pressure used being approximately 3.5 atm., the Contact time was a little less than 1 sec. Then the layer came out removed from the press and blown away the unpressed silver.

Falls die Presse bei einer Temperatur von i2o° C betrieben wird, ist eine Berührungszeit von 2 bis 3 Sek. erforderlich.. Die Oberfläche der Schicht kann 'hierauf, falls erwünscht, poliert werden.If the press is operated at a temperature of i2o ° C, is a contact time of 2 to 3 seconds is required. The surface of the layer can 'then, if desired, polished.

2. Eine Schicht, bestehend aus. Polymethylmethacrylat von einer Dicke von o,6 cm und einem Anfangserweichungspunkt von 8o° C, wurde verwendet: Diese Schicht wurde mit Gasruß von geringer Absorption für Öl, der in Äthylalkohol suspendiert war, bespritzt. Der verwendete Äthylalkohol enthielt 2 % Glycerin. Der Gasruß und das flüssige Verdünnungsmittel wurden in gleichen Gewichtsanteilen verwendet. Die mit dem Überzug versehene Oberfläche wurde mittels Infrarotstrahlen im wesentlichen getrocknet und hierauf in eine Presse mit einer Reliefdruckplatte gebracht, die bei 145 bis i60° C betrieben wurde, wobei der verwendete Druck 35 Atm. und die Berührungszeiten zwischen 3 bis 6 Sek. betrugen. Hierbei wurden die kürzeren Zeiten bei den höheren Temperaturen zur Anwendung gebracht. Der. Ruß wurde von den nicht verpreßtem Stellen durch Abbürsten, in Wasser entfernt.2. A layer consisting of. Polymethyl methacrylate of a thickness of 0.6 cm and an initial softening point of 80 ° C. was used: This layer was made with carbon black of low absorption for oil suspended in ethyl alcohol was splattered. The ethyl alcohol used contained 2% glycerine. The carbon black and the liquid diluent was used in equal parts by weight. the The coated surface was made substantially by infrared rays dried and then placed in a press with a relief printing plate, the was operated at 145 to i60 ° C, the pressure used being 35 atm. and the contact times between 3 and 6 seconds. Here, the shorter times were with the higher Temperatures applied. Of the. Soot got from the uncompressed places removed by brushing in water.

3. Eine Polystyrolschicht von 0,0013 cm Dicke wurde mit Schwammsilber, das eine durchschnittliche Teilchengröße von 50,u aufwies, wie im Beispiel i beschrieben, bespritzt. Die Schicht wurde zwischen zwei Walzen gelegt, von denen die eine ein Reliefdruckmuster hatte und die an den Berührungsstellen auf einen Druck von I,4Atm. eingestellt werden konnten. Die verwendeten Temperaturen, lagen zwischen, 125 und I40° C, und die Geschwindigkeit des Durchganges; betrug etwa 122 cm pro Minute. Nach Durchgang durch die Walze wurde das Silber von den nicht verpreßten Stellen durch Abwaschen in einem Trog entfernt.3. A polystyrene layer 0.0013 cm thick was sprayed with sponge silver, which had an average particle size of 50 µ, as described in Example i. The layer was placed between two rollers, one of which had a relief print pattern and the one at the contact points to a pressure of 1.4Atm. could be set. The temperatures used were between 125 and I40 ° C, and the speed of the passage; was about 122 cm per minute. After passing through the roller, the silver was removed from the uncompressed areas by washing in a trough.

4. Eine Phenolformaldehydschicht von 0,3 cm Dicke wurde verwendet. Diese Schicht wurde-mit Schwammsilber unter Verwendung von Methanol mit einem Gehalt von, 5% Äthanolamin bespritzt, wobei die Aufschwämmung 8o Gewichtsteile Silber auf je 2o Gewichtsteile Verdünnungsmittel enthielt. Die gespritzte Oberfläche wurde durch Infrarotstrahlen im wesentlichen getrocknet und hierauf in eine Presse, die eine Platte mit einem Reliefmuster hatte, gebracht. Diese Presse wurde bei 20o° C und einem Druck von 7o Atm. betrieben. Die Berührungszeit betrug 4 Sek. Unverpreßtes Silber wurde ausi der Druckplatte durch Abbürsten, entfernt.4. A phenol-formaldehyde layer 0.3 cm thick was used. This layer was sprayed with sponge silver using methanol containing .5% ethanolamine, the suspension containing 80 parts by weight of silver for every 20 parts by weight of diluent. The sprayed surface was substantially dried by infrared rays and then placed in a press having a plate with a relief pattern. This press was at 20o ° C and a pressure of 7o atm. operated. The contact time was 4 seconds. Unpressed silver was removed from the printing plate by brushing.

5. Das Verfahren des Beispiels 4 wurde wiederholt, indem an Stelle des Schwammsilbers. ein Elektrolytkupferpulver verwendet wurde, das durch ein 4oo-Maschen-Sieb ging.5. The procedure of Example 4 was repeated by replacing of sponge silver. an electrolytic copper powder was used, which was passed through a 400-mesh sieve went.

6. Dieses Beispiel erläutert das; Drucken von Widerständen auf einer Platte, die bereits einen gedruckten Stromkreis, wie er nach Beispiel 4 hergestellt wurde, aufwies.6. This example explains that; Printing resistors on a Board that already has a printed circuit, as made according to Example 4 was exhibited.

Eine Aufschlämmung von kolloidalem Graphit in Wasser wurde gleichmäGig auf die gesamte Oberfläche der Platte aufgetragen. Diese war bereits mit den Silberteilen des Stromkreises bedruckt und wurde mittels Infrarotstrahlen bei i40° C getrocknet. Die mit dem Überzug versehene Platte wurde hierauf in eine Presse gebracht, die bei I75° C und einem Druck vom 84,3 Atm. betrieben wurde. Die Berührungsizeit mit der Reliefdruckplatte betrug io Sek. Diese Druckplatte war für die in dem Stromkreis erforderlichen Widerstände hergestellt und zeigte eine geringe Überlappung an den entsprechenden Stellen der Leitung, um einen Kontakt zu bewirken. Der Stromkreis war vorher, wie im Beispi@a 4 beschrieben, auf die Platte gedruckt worden. Nach Entfernen aus der Presse wurde die Platte gut abgewaschen und in Wasser abgebürstet.A slurry of colloidal graphite in water became uniform applied to the entire surface of the plate. This was already with the silver parts printed on the circuit and was dried by means of infrared rays at i40 ° C. The coated plate was then placed in a press which at 175 ° C and a pressure of 84.3 atm. was operated. The time of contact with the relief printing plate was 10 seconds. This printing plate was for those in the circuit required resistances and showed a slight overlap on the appropriate positions on the line to effect contact. The circuit was previously printed on the plate, as described in Beispi @ a 4. To Removing from the press, the plate was washed well and brushed in water.

7. Eine . mit Einlagen versehene An.ilinformaldehy dschicht wurde verwendet, und diese wurde, wie im Beisp.iel4 beschrieben, behandelt. Die Schicht wurde in eine Presse gebracht und bei I85° C und einem. Druck von 49,2 Atm. während 4 Sek. gepreßt. Widerstände wurden, wie im Beispiel 6 beschrieben, auf die Platte aufgedruckt.7. One. an.ilinformaldehyde layer provided with inlays was used and this was treated as described in Example 4. The layer was placed in a press and at 185 ° C and one. Pressure of 49.2 atm. while Pressed for 4 seconds. Resistors were placed on the plate as described in Example 6 imprinted.

B. Dieses Beispiel zeigt das Drucken von elektrischen Leitungen: auf einer Platte, die bereits Widerstände hat.B. This example shows the printing of electrical wires: on a plate that already has resistors.

Eine Phenolformaldehydschicht von 0,3 cm Dicke wurde hierbei verwendet. Eine Aufschlämmung von kolloidalem Graphit in Wasser wurde gleichmäßig auf die .gesamte Oberfläche aufgetragen. Dieser Überzug wurde mittels Infrarotstrahlen bei i40° C getrocknet. Die mit dem Überzug versehene Platte wurde hierauf in eine Presse gebracht, die bei I75° C und bei einem Druck von 84,3 Atm. betrieben wurde. Die Berührungszeit mit der Reliefdruckplatte betrug io Sek. Nach Entfernen aus der Presse wurde die Platte gut abgewaschen und im Wasser abgebürstet.A phenol-formaldehyde layer 0.3 cm thick was used here. A slurry of colloidal graphite in water was applied evenly over the entire surface. This coating was dried at i40 ° C by means of infrared rays. The coated plate was then placed in a press operating at 175 ° C and a pressure of 84.3 atm. was operated. The contact time with the relief printing plate was 10 seconds. After removing it from the press, the plate was washed off well and brushed off in water.

Hierauf wurde d.ie Platte, wie im Beispiel 4 beschrieben, mit einem Stromkreis, bestehend aus Silberteilchen, bedruckt, wobei geringe Überlappungen auf dem Widerständen angebracht wurden, um einten sicherem Kontakt zu bewirken.The plate was then, as described in Example 4, with a Circuit, consisting of silver particles, printed with small overlaps on which resistors were attached to ensure a secure contact.

Claims (5)

PATENTANSPR ÜCIIE: i. Verfahren zur Herstellung von gedruckten elektrischen Schaltelementen, gedruckten elektrschen Stromkreisen oder gedruckten: elektrischen Widerständen, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Oberfläche eines organischen elektrisch isolierenden Materials ein im wesentlichen, von nicht flüchtigen organischen Stoffen freier Überzug aus einem elektrisch leitenden Stoff in fein verteilter Form aufgetragen. und das mit dem Überzug versehene Material mit einer keliefdruckplatte, die das Muster des Stromkreises oder des Widerstandes in Relief trägt, unter gleichzeitiger Anwendung von Hitze und Druck in, Berührung gebracht wird, wobei die zur Anwendung kommenden Temperaturen, Drucke und Zeiten derart gewählt werden, daß die einzelnem Teilchen des leitenden Materials an den Berührungsstellen zusammenhängen oder einem schlechten Leiter bilden und mindestens zum Teil indem. darunterliegenden isolierenden Material ohne wesentliche Änderung der elektrischen Oberflächeneigenschaften eingebettet werden und, daß hierauf der Überzug aus dem leitenden Material von den nicht mit der Druckpresse in Berührung gewesenen Stellen entfernt wird. PATENT CLAIM: i. Process for the production of printed electrical Switching elements, printed electrical circuits or printed: electrical Resistors, characterized in that on the surface of an organic electrically insulating material an essentially, non-volatile organic matter Free coating of an electrically conductive material applied in finely divided form. and the material provided with the coating with a rotogravure printing plate, which the Pattern of the circuit or resistance in relief bears, under simultaneous Application of heat and pressure is brought into contact, the being applied coming temperatures, pressures and times are chosen so that the individual Particles of the conductive material at the contact points are related or a forming a bad leader and at least in part by. underlying insulating Material embedded without any significant change in the electrical surface properties and that thereupon the coating of the conductive material of the not with areas in contact with the printing press are removed. 2. Verfahren zur Herstellung eines gedruckten elektrischen Stromkreises., .dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Leitungen und mindestens ein Widerstand. in beliebiger Reihenfolge nacheinander nach Anspruch i gedruckt werden. 2. Method of manufacture of a printed electrical circuit.,. characterized in that the electrical Lines and at least one resistor. in any order one after the other be printed according to claim i. 3. Verfahren, nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daB das organische elektrisch isolierende Material aus Phenolformal.dehyd- oder Anillinformaldehydharz, Polyamid-, Polyacryl-, Polyvinylharz, Polyäthylen, einem Styrolmischpolymerisat oder einem Phenylformaldehydvinylchloridmischpolymerisat besteht. q.. 3. The method according to claim i and 2, characterized in that that the organic electrically insulating material is made of phenolformal.dehyde or Anilline formaldehyde resin, polyamide, polyacrylic, polyvinyl resin, polyethylene, one Styrene copolymer or a phenylformaldehyde vinyl chloride copolymer consists. q .. Verfahren nach Anspruch i bis 3, dadurch gekennzeichnet, daßr der elektrisch leitende Stoff in Form einer Aufschlämmung in einem flüchtigen Verdünnungsmittel, gegebenenfalls mit einem geringen Gehalt an, einem weniger flüchtigen organischen Lösungsmittel, aufgetragen wird. Method according to Claims 1 to 3, characterized in that the electrical conductive material in the form of a slurry in a volatile diluent, optionally with a low content of, a less volatile organic Solvent, is applied. 5. Verfahren nach Anspruch r bis q., dadurch gekennzeichnet, daß als elektrisch isolierendes Material ein, härtbarer Kunststoff verwendet wird, wobei Temperaturen von etwa Zoo bis 25o° C und Drucke voll etwa 7o bis iq.o Atm. zur Anwendung kommen.5. The method according to claim r to q., Characterized in that that a hardenable plastic is used as an electrically insulating material, with temperatures of about zoo to 25o ° C and pressures full about 7o to iq.o atm. come into use.
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