DE8515414U1 - Kompaktaufbau für Geräte der Leistungselektronik - Google Patents

Kompaktaufbau für Geräte der Leistungselektronik

Info

Publication number
DE8515414U1
DE8515414U1 DE19858515414 DE8515414U DE8515414U1 DE 8515414 U1 DE8515414 U1 DE 8515414U1 DE 19858515414 DE19858515414 DE 19858515414 DE 8515414 U DE8515414 U DE 8515414U DE 8515414 U1 DE8515414 U1 DE 8515414U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connection
power
control board
power electronics
semiconductors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19858515414
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19858515414 priority Critical patent/DE8515414U1/de
Publication of DE8515414U1 publication Critical patent/DE8515414U1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/11Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/115Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

• ί·· ' *..*..·* ·· ■■· Dipl.Ing.Alfred Krurnpe
Mühlbachstraße 28a Gebrauchsmuster-Anmeldung 8031 See feld- 1
Kampaktaufbau für Geräte der Leistungselektranik
Trotz ier Verwendung van verlustarmen Thyristoren, Dioden und ggf. Transistoren im Leistungsteil ist bei der Forderung nach einem kompakten Aufbau - wenig Platz in Schaltschränken bzw. Gehäusen - der ungehinderten Wärmeabfuhr besonderes Augenmerk zu schenken. Der Luftstrom muß ohne größere Hindernisse möglichst beidseitig an den Kühlkörpern und anderen warmeerzeugenden Teilen vorbeiströmen können.
Der Geräteaufbau soll ferner möglichst wenig Plantage fläche an der Rückwand des Schaltschrankes belegen. Schließlich muß das gesamte Perät rationell und wartungsfreundlich aufgebaut sein und den einschlägiger. Vorschrιften genügen.
Der in Bild 1 gezeigte Aufbau erreicht die genannten Ziele mit jenig Aufwand:
1. Als Grundplatte G für das, komplette Gerät dient ein Kühlblech, welches seitlich umgebogen über die gesamte Gerätetiefe reicht bzw. ein Profi !kühlkörper , der seitlich ebenfalls KüMprofile angesetzt erhäLt.
2. Die verwendeten isoliert aufgebauten Leistungsnalbleiter (Module) Fl werden thermisch möglichst optimal über die gesamte Kühlfläche verteilt; bei Orehstrornsysternen z.B. ein Modul in der Mitte und die beiden anderen möglichst am Rande der Grundfläche, da die Kühlung auch über die Seitenteile erfolgt. Zur Erzielung einer sicheren beidseitigen Kühlung werden bei ebener Grundplatte drei Füße (Dreipunktrnontage) angebracht.
3. Zur Strornausführung trägt jedes Modul Anschlußlaschen T1-T3, welche gleichzeitig Verbindung sind für die offene Modulschaltung. Damit ist eine stabiLe Zweipunktbefestigung pro nodul gegeben, die es ermöglicht gleichzeitig eine Isalierschiene I zu tragen, auf der die Leistungssicherungen S einseitig befestigt sind und deren Befestigungsschrauben gleichzeitig die Anschlußschrauben fur die Drehstroman-Swhlüsse L1-L3 sind. Die andere AnschLußLasche der Sicherungen wird über eine Orahtschlaufe an den 'gemeinsamen Pol des jeweiligen Moduls ge Legt.
Dieser rationelle Aufbau erzieLt eine gute Wärmeableitung auch üb^r die AnschLußseite der Module und ermöglicht einen einfachen Sicherungswechsel: Dazu wird die Anschlußklemme L gelöst, die Sicherung nach oben aus dem Gerät geschoben und nach dem Lösen der Drahtschlaufe ausgewechselt.
Werden die Gerätesicherungen außerhalb des Gerätes angebracht, führt die Drahtschlaufe direkt zu den Anschlußklemmen L.
4. Die Montage der Stromanschlüsse an den Modulen erfolgt an geeigneter Stelle mit Gewindestiften, AbstandsrolLen und abschließend einer Kontermutter. Damit erhäLt man eine abgeschlossene Baugruppe "Leistungsteil", auf die dann z.B. die Steuerplatine StP aufgeschraubt wird. Über die Gewindestifte werden dann gleichzeitig die notwendigen Leitungsverbindungen hergestellt. Weitere SteueranschLüsse werden über kLernrn- oder steckbare Verbindungen geführt, urn ein Auswechseln der einzelnen Baugruppen ohne Lötarbeiten zu ermöglichen.
5. Als Schutz gegen Berührung (VBG A) und zürn Schutz der Bauelemente beim Transport etc. erhält das Gerät eine Abdeckplatte A, die von isolierenden Abstandsbolzen getragen wird und mit der Oberkante des Kühlkörpers abschließt. Diese Abdeckung kann auch an beiden Längsseiten abgewinkelt sein und damit auch oberhalb und unterhalb des Can eine Wand montierten) Gerätes Schutz bieten,
6. Werden die Kühlflächen vergrößert, genügt die Außenfläche des Kühlkörpers zur Kühlung und das Gerät kann mit einer Kappe vollkommen verschlossen werden.

Claims (1)

  1. Dipl. Ing. Alfred Krurnpe Mühlbachstraße 28a B031 See feld 1
    Gebrauchsmuster-Schutzansprüche
    i« Kompaktaufbau für Geräte der Leistungselektromk unter Verwendung von isoliert aufgebauten Halbleitern oder Halbleiterkombinationen dadurch gekennzeichnet daß
    - der zur Kühlung der Halbleiter verwendete Kühlkörper einheitlich als Grundplatte für den gesamten Aufbau des Geräte sowie als Seitenteile die Außenmaße des Gerätes bestimmt und Serührungs- sowie
    ■ Beschädigungsschutz bietet,
    - durch Kühlrippen oder Füße an der· Grundplatte eine ungehinderte doppelseitige Luftkühlung bei aer Wandrnantage sichergestellt ist,
    - die Strornaus leitung einerseits über an die Halbleiterkarnbinationen angeschraubte Anschlußlaschen - die gleichzeitig notwendige Schaltungsverbindungen herstellen und zusätzliche Kühlung bewirken erfolgt und
    deren nach auiien führenden Anschlußschrauben C Geräteausgang) eine Isolierschi-ene halten, die ihrerseits die einsaitige Befestigung vü;·. Gerätesicherungen mit ihren Anschlußschrauben (Stromzuführung) ermöglich*,,
    - die Verbindung L^r anderen Sicherungsseiten mit den Halbleitern über flexible Kabelschlaufen erfolgt die es ermöglichen, zum Sicherungswechsel nach Lösen ihrer Befestigungsschrauben diese unter der davor montierten Steuerplatine ader anderer Aufbauten hervorzuschieben und auszuwechseln,
    - die Verbindung von den Haltrleiterkombinatianen zur Steuerplatine etc. über zur Befestigung der Anschlußlaschen bzw. der Sicherungs-Kabelschlaufen verwendete Gewindestifte und mittels Abstandsrollen und abschließend einer Mutter erfolgt, so daß das Leistungsteil Bine abgeschlossene Einheit darstellt, die gleichzeitig Träger des Steuerte ils etc. ist,
    - das Steuerteil etc. außer den genannten Schraubverbindungen zum Leistungsteil nur klemm- oder steckbare Leitungsverbindungen besitzt, so daß eine Kontrolle bzw. ein Auswechseln der einzelnen Baugruppen ahne Lötarbeiten möglich ist,
    - schließlich ßerührungs- und Beschädigungsschutz des Gesarntgerätes nach vorn und ggf. nach oben und unten durch eine mit Abstandsbolzen an der Steuerplatine etc. befestigte Abdeckplatte erreicht wird.
    Kampaktaufbau für Geräte der Leistungselektronik
DE19858515414 1985-05-24 1985-05-24 Kompaktaufbau für Geräte der Leistungselektronik Expired DE8515414U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19858515414 DE8515414U1 (de) 1985-05-24 1985-05-24 Kompaktaufbau für Geräte der Leistungselektronik

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19858515414 DE8515414U1 (de) 1985-05-24 1985-05-24 Kompaktaufbau für Geräte der Leistungselektronik

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE8515414U1 true DE8515414U1 (de) 1985-07-04

Family

ID=6781489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19858515414 Expired DE8515414U1 (de) 1985-05-24 1985-05-24 Kompaktaufbau für Geräte der Leistungselektronik

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE8515414U1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0283677A3 (en) * 1987-03-26 1989-10-25 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh Electrical construction unit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0283677A3 (en) * 1987-03-26 1989-10-25 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh Electrical construction unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60119865T2 (de) Elektrische Energie(um)wandlungsvorrichtung
EP0846354A1 (de) Schaltschrank mit wärmetauscher
DE2426229A1 (de) Traeger fuer den phasenaufbau eines wechselrichters
DE102005044939A1 (de) Elektrische Anschlußdose
DE4000303C2 (de)
DE8515414U1 (de) Kompaktaufbau für Geräte der Leistungselektronik
EP0710983B1 (de) Brücken-Modul
DE3442350A1 (de) Waermeaustauschsystem fuer die heizung eines strassenfahrzeuges mit elektroantrieb
WO2000027020A1 (de) Kondensatorbaugruppe für ein stromrichtergerät
DE3237878A1 (de) Anordnung zur abfuehrung der verlustwaerme eines auf einer leiterplatte montierten halbleiterbauelementes
DE19603224A1 (de) Mechanische Anordnung parallelgeschalteter Halbleiterbauelemente
DE8801086U1 (de) Verspanneinrichtung zum Kontaktieren elektrischer Hochstromleiter
DE8221756U1 (de) Einrichtung zur Wärmeableitung von thermisch belasteten flächigen Bauelementen der Nachrichtentechnik
DE8430060U1 (de) Stromrichtergerät
EP0283677B1 (de) Elektrische Baueinheit
DE3412129A1 (de) Einschiebbare baugruppe
DE3629567A1 (de) Halbleiterblock
DE3629552C2 (de)
DE3742763A1 (de) Stapelbares gehaeuse
DE8232763U1 (de) Rippenprofilkörper als Kühler für wärmeentwickelnde Bauteile
DE1914667U (de) Spritzwasserdichtes gehaeuse fuer ein elektronisches geraet, insbesondere funkgeraet.
DE3513221A1 (de) Anordnung zur abfuhr von waerme aus elektrischen baueinheiten und verfahren zur herstellung dieser anordnung
DE8432343U1 (de) Vorrichtung zum befestigen eines halbleiterbauelementes an einem kuehlkoerper
DE169136T1 (de) Steckbares helligkeitssteuergeraet.
DE6945492U (de) Stromrichter- oder stromstellergeraet mit wassergekuehlten leistungshalbleitern