DE8133922U1 - Halter fuer gedruckte schaltungsplatten - Google Patents

Description

DORNER & HUFNAGEL PATENTANWÄLTE

LANDWEHftSTR. 37 0000 MÜNCHEN S TE'-. ΟΡΟ/ΟΟΠΤΠΊ

München, den 15. Juli 1982/br Amtl. Aktenz.: G 81 33 922.4 Anwaltsaktenz.: 27 - Gm. 1

Raytheon Company, 141 Spring Street, Lexingtron, MA 02173, Vereinigte Staaten von Amerika

/Halter für gedruckte Schaltungsplatten ***"">

Die Neuerung bezieht sich auf Halter für gedruckte Schaltungsplatten, insbesondere auf einen Halter, bei dem die von auf einer Schaltungsplatte befestigten Bauelementen herrührende Wärme an eine Wärmesenke abgeleitet wird.

Eine Reihe von Schaltungselementen für gedruckte Schaltungen, besonders Chips mit integrierten Schaltkreisen und zweireihigen Anschlüssen (DIP) arbeiten nur bis zu einer maximalen Grenstemperatur zufriedenstellend. Dabei wird die Betriebstemperatur bestimmt durch die Wärme, die einerseits in den integrierten Schaltkreiselementen selbst und andererseits in anderen wärmeerzeugenden Elementen mit weiteren integrierten Schaltkreis-Chips entsteht, und durch die Fähigkeit des Halters für die gedruckte Leitungsplatte, der in thermischen Kontakt mit den integrierten Schaltkreis-Chips und einer Wärmesenke steht, die Wärme abzuleiten.

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Allgemein wird angestrebt, das von der elektrischem Schaltungseinrichtung einschließlich Halter eingenommene Volumen zu verringern, wobei sich die je Volumeneinheit oder Bereich erzeugte Wärme zwangsläufig erhöht. Es ist daher notwendig, den Halter für die gedruckte Schaltungsplatte derartig günstig zu gestalten und einen Wärmepfad mit niedrigem Wärmewiderstand vorzusehen, daß die von den integrierten Schaltkreis-Chips erzeugte Wärme wirkungsvoll abgeleitet werden kann.

Merkmale, mit denen die Verbesserungen in der Wärm*., /erteilung durch den Halter gemäß der Neuerung erreicht werden, lassen sich klarer darstellen, wenn vorher kurz die bisher verfügbaren Halter für gedruckte Schaltungsplatten zusammen mit ihren Leistungseigenschaften beschrieben werden. FIG 1 zeigt einen bekannten Halter 10 zusammen mit der gedruckten Schalungsplatte 18 und einem integrierten Schaltkreis 21, der in die Verbindungslöcher 19 auf der Leiterplatte 18 einzulöten ist, in auseinandergezogener Darstellung. Der Halter besteht aus einem Metallrahmen 11 mit einer Steckerleiste 14 aus Plastik an dem einen Ende. Diese Steckerleiste 14 weist elektrisch leitende Stifte 15 auf, die mit entsprechenden, aber nicht gezeigten Stiften auf der abliegenden Seite der Steckerleiste 14 verbunden sind. Diese zuletzt genannten Stifte korrespondieren mit Verbindungslöchern 20 auf der gedruckten Leiterplatte 18. Die Löcher 20 sind wiederum über gedruckte, aber nicht gezeigte Leiter mit den Löchern für die Aufnahme von Anschlüssen integrierter Schaltkreise 21 oder von Widerständen oder Kondensatoren, die ebenfalls auf der Leiterplatte 18 angebracht werden können, verbunden, so daß eine elektrische Verbindung zwischen den Stiften 15 und den elektrischen Bauele-

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menten auf der Leiterplatte besteht. In den Plastikkörper der Steckerleiste 14 sind metallene Abschirmungen b 141 für die Stifte sowie an den Enden Führungsstiite § 16 eingebettet. Der Metallrahmen 11, die elektrisch '<

nicht leitende Maske 17 und die gedruckte Leiterplatte 18 werden mit Nieten 22 zusammengehalten. Der Rahmen 11 und die Maske 17 weisen Schlitze 12 und Stege 13 auf. Die Anschlußstifte 211 der DIP-Schaltkreise 21 sind über die Stege 13 gespreizt und ragen durch die Schlitze 12 hindurch in die Verbindungslöcher 19 der gedruckten Leiterplatte 18. Die Unterseite 212 der DIP-Schaltkreise 21 sind thermisch mit den Stegen 13 des Rahmens 11 durch wärmeleitende, aber elektrisch nicht leitende Streifen 23 gekoppelt. Nach dem voran-

1J gehend beschriebenen Zusammenbau wird die elektrische Verbindung der Stifte 15 und 211 mit der gedruckten Leiterplatte 18 durch Schwali-Lötung herbeigeführt.

Eine gemäß FIG 1 zusammengesetzte Baueinheit 10 vermag insgesamt 4,5 Watt von den Schaltkreiselementen,wie den DIP-Elementen 21, abzuleiten _s während der Temperaturanstieg der Schaltungselemente auf 60 C über der Temperatur einer nicht gezeigten Wärmesenke, wie einer Kühlflüssigkeit in einer Preßfingerkopplung mit den Kanten 24 des Rahmens 11 , begrenzt ist.Die Wärmesenke bildet einen Teil der mechanischen und elektrischen Anordnung, in die die Baueinheit 10 von FIG 1 eingesetzt wird. Wenngleich die thermischen Ableitungseigenschaften der Baueinheit 10 vollauf befriediger., so ist die Baueinheit 10 aus der Sicht der Perstellung weniger erwünscht. Bedingt du: oh die Gestaltung der Baueinheit 10, fordert der Zusammenbau der vielen Teile Montageabläafe von Hand und ist daher für eine automatische Fertigung nicht ge- | eignet, so daß die Fertigungskosten relativ hoch sind. * :

Wie bereits erwähnt, erfordert der Zusammenbau der Baueinheit 10 folgende Schritte: Die Leitungsplatte 18 muß mit einer zwischen der Platte und dem Rahmen 11 eingefügten elektrischen Isolierschicht 17 abgedeckt werden. Dann wird die Platte 18 mit dem Rahmen 11 durch Nieten 22 vernietet.· Als nächstes werden die wärmeleitenden Streifen 23 und die DIP-Schaltelemente 21 in die richtige Lage auf dem Rahmen 11 gebracht und die Montage mit der im vorhergehenden Absatz erwähnten Schwall-Lötung abgeschlossen. Während des Lötprozesses und beim Betrieb der Baueinheit neigen die Stiftabschirmung η 141 dazu, aus der Leiste 14 herauszufallen. | Des weiteren zwingen die Steckerleisten 14, die aus Plastik sind, dazu, daß die Führungsstifte 16 unter Verwendung eines Klebers eingesetzt und in der vorgeschriebenen Lage gehalten werden, bis der Kleber abgebunden hat. Die Führungsstifte 16 lockern sich häufig. Die Baueinheit 10 nach FIG 1 ist daher im Hinblick auf seine Herstellung und seine Zuverlässigkeit wenig geeignet.

Bei Schaltkreisanordnungen, bei denen die gesarote Ableitung der auf einer Leiterplatte montierten Bauelemente 1 Watt oder weniger beträgt, läßt sich eine ausreichende Energieableitung zur Begrenzung des Temperaturanstiegs bis zu 60° C erreichen, wenn die Leiterplatte an einem Halter 31 in Form eines offenen Rphmens befestigt wird, wie FIG 2 zeigt. Die mit DIP-Schaltkreisen 21 und einer Steckerleiste 14 bestückte Leiterplatte 18 ist innerhalb des Halters 31 angeordnet und kann im fertigen Zustand durch Nieten 22 an diesem befestigt werden. Die Montage der gedruckten Schaltungsplatte 18 und des Halters 31 gemäß FIG 2 bringt gegenüber- der Baueinheit 10 von FIG 1 verschiedene Vorteile mit sich. Der herausragendste Vorteil besteht darin, daß die Leiterplatte 18 mit den DIP-Schaltkreisen 21 und der Steckerleiste 14

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mittels herkömmlicher Schwall-Lötverfahren verlötet werden kann, "bevor die Anordnung mit dem Rahmen 31 vernietet wird. Die Montage kann daher in hohem Maße automatisiert und dadurch die Kosten der Herstellung erheblich reduziert werden. Der Rahmen 31 weist eine integrierte Stiftabschirnung 311 auf, so daß die Stiftabschirmungen nicht wie bei der Anordnung nach FIG 1 herausfallen können. Die Führungsstifte 16 sind durch einen Preßsitz an deir Metallrahmen gesichert, so daß sie im Vergleich zur Einbettung in dem Plastikkörper der Steckerleiste 14 von FIG 1 ebenfalls sehr sicher an dem Rahmen 31 befestigt sind.

Trotz der mechanischen Vorteile und der vereinfachten Herstellung besteht eine Beschränkung für die Anordnung des Rahmens 31 und der Leiterplatte 18 gemäß FIG 2 darin, daß die gesamte zulässige Energieableitung für die DIP-Schaltkreise 2i bei dem erlaubten 60° C Temperaturanstieg auf 1 Watt begrenzt ist. Da aber eine Vielzahl von Schaltkreisanordnungen gegeben ist, bei denen die 1 Watt-Grenze überschritten wird, war es notwendig, auf die teuere Montageanordnung der Baueinheit 10 von FIG 1 in diesen Fällen zurückzugreifen. Um dennoch bei der Anordnung mit der Leiterplatte 13 und dem Rahmen 31 das Energieableitvermögen zu vergrößern , wurde eine Abdeckplatte 32 an der Anordnung mit Nieten 22 befestigt. Diese Abdeckplatte 32 ist mit den DIP-Schaltkreisen 21 auf der Leiterplatte 18 durch Verwendung einer wärmeleitenden, nicht gezeigten Substanz zwischen den Elementen 21 und der Abdeckplatte 32 thermisch gekoppelt. Das leitende Material wurde außerdem innerhalb der überlappenden Bereiche 33' und 33'' der Abdeckplatte 32 und dem Rahmen 31 vorgesehen. Wegen der Beschränkungen bezüglich der Größe des Rahmens 31 und des von den DIP-Schaltkreisen 21 eingenommenen Bereiches ergibt sich eine verfügbare Kontaktfläche zwischen Abdeckplatte 32 und Rahmen 31 lediglich entlang

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ihrer Kanten. Da die Breite der Bereiche 33' und 33'' am Rahmen 31 nur annähernd 1,27 mm beträgt, ist dis gesamte für den Wärmetransport von der Abdeckplatte 32 zum Rahmen 31 zu Verfügung stehende Fläche nicht sehr wesentlich und die gesamte Energie, die bei Verwendung der Abdeckplatte 32 bei einem Temperaturanstieg von 60° C abgeleitet werden kann, beträgt lediglich etwa 1,5 Watt, so daß nur eine geringe Verbesserung gegenüber der Energieableitung von 1 Watt bei Weglassen der Abdeckplatte 32 bei demselben Temperaturanstieg gegeben ist.

Die Neuerung bezweckt daher ei>:en verbesserten Halter .für Schaltungsplatten, der das hohe Energieableitvermögen des Halters gemäß FIG 1 ohne die damit verbundenen Herstellungsschwierigkeiten und Kosten aufweist. Ein solcher verbesserter Halter soll vielmehr in gleicher Weise wirtschaftlich herstellbar sein wie der Halter gemäß FIG 2, allerdings ohne dessen Grenzen bezüglich der Wärmeableitfähigkeit.

Dies wird durch den in den Schutzansprüchen gekennzeichneten Aufbau für einen Halter und eine entsprechende Baueinheit ermöglicht. Danach wird bei der Herstellung des Halters eine wärmeleitende Platte als integraler Bestandteil des Halters geformt, die mit den wärmeerzeugenJen DIP-Schaltkreiselementen thermisch gekoppelt wird, so daß insgesamt die Wärmeableitfähig'· eit zwischen c"sr Abdeckplatte und deii Teil des Halters, der mit einer Wärmesenke gekoppelt ist, wesentlich erhöht wird. Die wärmeleitende Platte kann außerdem nach innen ragende Rippen als integraler Bestandteil der Platte aufweisen, die die Wärmeleitfähigkeit des Halters weiter erhöhen, darüber hinaus aber als strukturelle Verstärkung der Platte und auch als elektrische Abschirmungen

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— 7 ~ für die Anschlüsse der DIP-Schaltkreiselemente dienen.

Weitere Einzelheiten der Neuerung seien nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Diese zeigt in 5

FIG 1 eine bekannte Baueinheit für DIP-Schaltkreise in auseinandergezogener Darstellung,

I FIG 2 eint weitere bekannte Baueinheit für DIP-Schalt- | kreise in teilweise auseinandergezogener Dar- | stellung,

FIG 3 einen Halter gemäß der Neuerung in teilweise

auseinandergezogener Darstellung und 15

FIG 4 eine perspektivische Darstellung des teilweise geschnittenen Halters gemäß der Neuerung.

Eine bevorzugte Ausführungsform des Halters 40 für gedruckte Schaltungsplatten gemäß der Neuerung ist in FIG 3 und FIG 4 gezeigt. Die Darstellung umfaßt außerdem eine vollständige Schaltungsplatte 41, die aus DIP-Schaltkreiselementen 21, einem Widerstand oder Kondensator 21', einer Steckerleiste 14 und einer Leiterplatte 18, auf die die Schaltkreiselemente 21 und die Steckerleiste durch Schwall-Lötung aufgebracht sind, besteht. Die vollständige Schaltungsplatte 41 ist in FIG 3 getrennt vom Plattenhalter 40 gezeigt, damit keine Einzelheiten des Halters 40 durch die Schaltungsplatte verdeckt werden. Die vollständige Schaltungsplatte 41 wird, wie durch die Richtungslinien 42, 43 und 44 angedeutet, in den Halter 40 eingesetzt. Danach wird die Schalungsplatte 41 im Halter 40 durch Nieten 22 gesichert.

Wie FIG 3 zeigt, besteht der Halter 40 aus einer ein-

teiligen Konstruktion mit zwei Seiten 45' und 45 ", aie mit einer dritten Seite 46 an der Kante der Platte

47 verbunden sind. Am der dritten Seite 46 gegenüberliegenden Ende des Halters 40 weist die Platte 47 einen Ansatz auf, der eine Stiftabschirmung 141 bildet. Eine Aveitere Stiftabschirmung 141 ' liegt der Abschirmung 141 gegenüber und überbrückt den Abstand zwischen den beiden Seiten 45. Die Weite der Öffnung zwischen den Stiftabschirmungen 141 ist etwas größer als die Höhe der Steckerleiste 14, aber kleiner als die sich aus der Höhe der Steckerleiste 14 und der Stärke der gedruckten Schaltungsplatte 18 ergebende Stärke, so daß die Steckerleiste 14 ohne Schwierigkeit in den Zwischenraum eingeschoben werden kann, bis die Plattenkan„e 181 anschlägt. Der Plattenhalter 14 besteht vorzugsweise aus einem hochgradig wärmeleitenden Material, wie Aluminium oder Kupfer, und wird vorzugsweise als Gußteil hergestellt. Die Bodenplatte 47 weist Vertiefungen 48 auf, in die die DIP-Schaltkreiselemente 21 zum Teil eingesetzt werden. Durch diese Vertiefungen 48 kann die Bodenplatte 47 stärker ausgebildet sein, als es normalerweise möglich wäre, so daß die Platte 47 eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit zwischen den Vertiefungen

48 und den Wärmeableitschienen 24 bietet. Die Höhe der Tragschulter 33 über der Oberfläche der Platte 47 ist kleiner als die Höhe der DIP-Schaltkreise 21 über der Oberfläche der Platte 18, so daß bei Fehlen der Vertiefungen 48 die Höhe der DIP-Schaltkreise 21 ein Aufliegen der Schaltngsplatte 41 auf der Schulter 33 verhindern würde. Die Seiten 45, 46 und die Stiftabschirmungen 141 bilden zusammen eine umlaufende Begrenzung des Rahmenteiles des Halters 40.

Einheitlich mit dem Hauptkörper des Halters 40 ausgebildete Rippen 49 haben eine Kante gemeinsam mit dem ver-

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stärkten Bereich 50 der Platte 47 und eine andere Kante gemeinsam mit dem Griffstück 51. Die Rippen 49 dienen als Wärmeleitelemente zwischen der Platte 47 und dem
Griffteil 51, das die Wärme in Richtung der Seiten45 und der Kanten 24 leitet. In einigen Anwendungsfällen kann das Griffstück 41 durch Luft gekühlt werden, so daß dadurch die Wärmeableitungseigenschaften des Halters gemäß der Neuerung noch vergrößert werden kann. Die Rippen 49 verleihen darüber hinaus der dünnen Bodenplatte 47 eine 1C bessere strukturelle Stabilität. In den Vertiefungen 48 der Platte 47 wird eine wärmeleitende Flüssigkeit 52
vorgesehen, um eine örtliche Verbindung zu den wärmeerzeugenden Elementen 21 herzustellen. Sobald daher
die montierte Schaltungsplatte 41 in den Halter 40 eingesetzt ist und beide Teile als einheitliche Baueinheit vernietet sind, stellt die Flüssigkeit 52 eine thermische Kopplung zwischen jedem wärmeerzeugenden Element 21 und dar Bodenplatte 47 her. Die wärmeleitende Flüssigkeit 52 ist vorzugsweise elektrisch nicht leitend, da-20 mit das Entstehen von elektrischen Kurzschlüssen mit
den Anschlußstiften der Schaltkreiselemente 21 oder

der Leiterplatte 18 vermieden wird. Als wärmeleitendes Material 52 kann eine epoxydharzähnliche Substanz verwendet werden, die nach dem Zusammenbau der Baueinheit aushärtet.

Eine solche fertige Baueinheit 60 ist teilweise geschnitten in FIG 4 dargestellt. Diese FIG 4zeigt zugleich die Art und Weise, wie die Schaltungsplatte mit ihren Schaltkreiselementen 21 in den Halter 40 eingebettet ist,
um eine Baueinheit 60 mit den Wärmeableiteigenschaften entsprechend der Anordnung von FIG 1, aber mit der vereinfachten Herstellungsmöglichkeit der Anordnung entsprechend FIG 2 zu bilden.

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Für bestimmte Anwendungsfälle, z.B. bei der Verwendung in militärischen Geräten, ist es erforderlich ₉ daß die Schaltungsplatte und ihre Bauelemente gleichförmig mit einer Schutzschicht überzogen "werden, um die gesamte '? 5 Schaltungsplatte gegen Umwelteinflüsse zu schützen. Ergab sich für jene Fälle, daß eine Energieableitung von 4,5 Watt {■ notwendig war und daher die bekannte Anordnung nach FiG verwendet werden mußte, so war es zunächst nowendig, die ; gesamte Baueinheit gemäß FIG 1 zu montieren und dann

die Seiten 24, das Oberteil 241 und di j Steckerleiste 14 abzudecken, bevor die gleichförmige Schutzschicht aufgebracht werden konnte. Diese zusätzlichen Abdeckmaßnahmen verteuern die Herstellung der Baueinheit nach FIG 1 erheblich. Im Gegensatz dazu erfolgt bei der Baueinheit nacl· der Neuerung gemäß FIG 3 die gleichförmige Beschichtung der gedruckten Leiterplatte und ihrer Baugruppen nach der Montage und dem Anlöten der Baugruppen 21 und der Steckerleiste 14 auf der Leiterplatte 18. ' Vor dem Beschichtungsvorgang wird dann lediglich ein

nicht gezeigter Gummischuh über die Steckerleiste gestülpt, der dann vor dem Einsetzen der Schaltungsplatte 41 in den Halter 40 von FIG 3 wieder entfernt wird. Die Einfachheit der gleichförmigen Beschichtung der vnll-■ ständigen Schaltungsplatte 41 entspricht dem Verfahren,

das bei den bekannten Platten und Baue: nheiten zu einer erheblichen Kostensenkung bei ihrer Herstellung geführt hat.

Die Abmessung eines Halters entsprechend einem vcn der Regierung der Vereinigten Staaten festgelegten Standärd-Elektronikmoduls (SEM) sind in FIG 4 angegeben. Die angegebenen äußeren Maße sind für alle in den Figuren gezeigten Halter gleich. Um die Fläche der Leiterplatte so weit wie möglich nutzen zu können, ist die Breite der Schulter 33, die die Leiterplatte trägt, so schmal ge-

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macht, daß sie gerade noch ausführbar ist. Die in FIG 4 gezeigte Breite beträgt annähernd 0.03 Zoll oder 0,762 mm. ^Die Schulter 33 ist dabei genau so breit wie die Schulter 33' in FIG 2, die die wärmeleitende Abdeckplatte 32 trägt, Die Abdeckplatte 32 weist außerdem eine den Griffteil 311 des Halters 31 mit einer Breite 33 gleichen Ausmasses überlappende Ausdehnung au±, wie FIG 2 zeigt. Die Kontaktfläche der Abdeckplatte 32 mit dem Halter 31 ist daher gering, umd demzufolge ist auch der Wärmeübergangswiderstand zwischen der Abdeckplatte und dem Halter recht beträchtlich. Die Verwendung der Abdeckplatte 32 erwirkt daher nur eine äußerst geringe Steigerung der maximal zulässigen Energieableitung, nämlich von einem Watt e.uf 11/2 Watt gegenüber der zulässigen Wärmeableitung bei der Anordnung gemäß FIG 2 ohne Abdeckplatte. Da die Überlappungsbereiche 33 zwischen der Abdeckplatte 32 und dem Halter 31 in ihrem Ausmaß begrenzt sind durch die Einschränkungen bezüglich der körperlichen Ausmaße eines Standardelektroniksoduls und durch den Zwang zur weitestgehenden Ausnutzung der Leiterplatte, ist die Nützlichkeit einer Abdeckplatte 32 wegen der geringen Verbesserung in der Einstufung gegenüber der Standardbaueinheit nach FIG 2 mit offenem Rahmen und ohne Abdeckplatte 32 nur eine beschränkte.

Die Stärke der wärmeleitenden Platte 47 ist begrenzt durch die für einen Halter 40 eines Standardelektronikmoduls maximal zulässige Stärke. Die Platte 47 ist daher im allgemeinen 0,08 Zoll oder ?,03 mm stark, ausgenommen in den Bereichen der Vertiefungen 48, wo die Plat-•fenstärke lediglich 0,04 Zoll oder 1,01 mm beträgt. Wie bereits erwähnt, liegen die Vertiefungen 48 in den Bereichen, in denen die integrierten Schaltkreiselemente 21 der Platte 47 am nächsten liegen. Die Vertiefungen schaffen einen zusätzlichen Abstand, ohne daß die Wärme-

leitfähigkeit der Platte 47 wesentlich reduziert w.ird. Die Tiefe 331 der Tragkante 33 reicht gerade aus, daß die Leiterplatte 18 und die Lötkuppen 411 auf den Leitungen von den Bauelementen 21 nicht über dia Kopfenden des Bereiches 45 hinausragen. Dieser Abstand beträgt üblicherweise 0,04 Zoll oder 1,01 mm.

Die beträchtliche Verbesserung der EnergieableitungsfcLnigkeiten, nämlich von 1 auf 4,5 Watt, eines Standardelektronikmoduls, das entsprechend der Neuerung und wie in FIG und FIG 4 gezeigt aufgebaut ist und dabei die vorgegebenen Abmessungen eines Standardelektronikmoduls erfüllt, ist im Hinblick auf die Ähnlichkeiten mit bekannten Baueinheiten nach FIG 2 bemerkenswert. Der in FIG 3 und FIG 4 gezeigte Halter mit einheitlicher Konstruktion ermöglicht eine verbesserte Wärmeleitung zwischen dem Bereich 52 des Halters 40, an den die Wärme der Bauelemente 21 auf der Leiterplatte 18 abgeleitet wird, und jenem Teil des Halters, nämlich den Führungsschienen 24, von dem die Wärme durch wassergekühlte Preßfinger einer Wärmesenke abgeleitet werden, die in dem die Baueinheit 60 aufnehmenden Gestell untergebracht ist.

Claims (8)

- 13 Schutzansprüche

1. Halter (40) für gedruckte Schaltungsplatten (41), der einen Rahmon mit einem Randteil zur thermischen Kopplung mit einer Wärmesenke und zur Aufnahme einer Schaltungsplatte (41) mit daraufbefindlichen wärmeabgebenden Bauelementen (21) aufweist, gekennzeichnet durch ein mit dem Rahmen einen integralen Bestandteil bildendes Abdeckteil (47), wobei Rahmen und Abdeckteil zusammen einen Vertiefungsbereich zur Aufnahme der Schaltungsplatte (41) bilden, und durch thermische Kopplung zwischen dem Abdeckteil und dem wärmeleitenden Randteil.

2. Halter nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch thermische Kopplung (5?-) zwischen den wärmeabgebenden Bauelementen (2^Λ) der Schaltungsplatte (41) und dem Abdeckteil (47).

3. Halter nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeich-η e t durch Vertiefungen (48) im Abdeckteil (47) zur Aufnahme wärmeabgebender Bauelemente (21) der Schaltungsplatte (41).

4. Halter nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch sich von dem Abdeckteil (47) senkrecht in den Vertiefungsbereich erstreckende Rippen (49) als integraler Bestandteil des Abdeckteiles (47) und des Randteiles des Rahmens.

5. Halter nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß der wärmeleitende Rahmen eine umlaufende Begrenzung mit einem ersten und einem zweiten Teil der Begrenzung aufweist, die einander diametral gegenüber liegen, wobei die Steckerstifte der eingesetzten Schaltungsplatte (41) nahe der umlaufenden Be-

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grenzung im zweiten Teil (141) der Begrenzung angeordnet sind, daß die umlaufende Begrenzimf ein Volumen "bestimmt, das im wesentlichen gleich dem Produkt aus der Fläche innerhalb der Begrenzung/der Dicke des Rahmens ist, vobei die

Gesamtstärke der kompletten Schaltungsplatte (41) im wesentlichen gleich der Dicke des Rahmens ist, daß der
Rahmen eine wärmeleitende Platte (47) als integralen Bestandteil aufweist, die mit dem Rahmen entlang wenigstens eines Teiles der umlaufenden Begrenzung einen wärmeleitenden Pfad bildet, daß die Platte im wesentlichen eben ist
xind in gleicher Ebene mit einer Oberfläche des Rahmenrandes liegt und daß die Platte zusammen mat dem Rahmen im
wesentlichen das gleiche Volumen ergibt wie der Rahmen ohne Platte.

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6. Halter nach Anspruch 5, dadurch gekennz e i ch η e t , daß der erste Teil der umlaufenden Begrenzung als Griffstück (51) ausgebildet ist.

7. Halter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet , daß Teile des Tlahmens als
Kühlrippen (24) ausgebildet sind.

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LANDWEHRSm. 37 ΠΟΟΟ MÖNCHEN 2 TEL. OCO/ GO 07 O4

München, den 15. Juli 1982/br Amtl. Aktenz.: G 81 33 922.4 Anwaltsaktenz.: 27 - Gm. 1

Neuer Anspruch 8

8. Halter nach Anspruch 1, zur Aufnahme einer gedruckten Schaltungsplatte (41), die sich aus einer Leiterplatte (18) mit einer aufgedruckten Leiteranordnung, aus einer Steckerleiste (14) an einem Ende der Leiterplatte (18) und in elektrischer Verbindung mit der Leiteranordnung, sowie aus elektrischen Bauteilen (21) in elektrischem Kontakt mit der Leiteranordnung aufgebaut ist, wobei die elektrischen Bauteile integrierte Schaltkreise (21) mit zweireihigen Anschlüssen einschließen, die im montierten Zustand die Steckerleiste (14) auf der Schaltungsplatte (41) an Höhe überragen, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:

- der Halter (40) weist eine Rückwandplatte (47) und drei beieinanderliegende und am Rand der Rückwandplatte (47) angebrachte Seiten auf, die sich senkrecht zur Rückwandplatte erstrecken und einen Behälter mit offenem Ende bilden, wobei die dem offenen Ende gegenüberliegende Seite die Kühlrippenseite (46) und die beiden anderen die Führungsseiten (45*, 45") sind,

- die Rückwandplatte (47) erstreckt sich am offenen Ende des Behälters über die Führungsseiten (45) hinaus und bildet dadurch eine erste Abdeckung (141) für die Stifte der Stekkerleiste (14), während eine zweite Abdeckung (141¹) gegenüber der ersten Abdeckung (141) mit den Steckerstiften dazwischen an den Führungsseiten (45¹, 45'') angebracht ist,

jede der Führungsseiten (45¹, 45'') weist einen senkrecht zu ihr nach außen gerichteten Ansatz (24) auf, der als Führung beim Einsetzen des Halters (40) mit seinen Steckerstiften in einen Stecksockel dient.

an jeder Führungsseite (45¹, 45'') ist im Innenbereich eine sich nach innen erstreckende Schulter (33) ausreichender Breite vorgesehen, die die in den Halter (40) eingesetzte Schaltungsplatte (41) trägt und die von der Führungsseite (45) in einer Höhe überragt wird, die größer ist als die Stärke der Leiterplatte (18) mit ihren Leitern und Lötverbindungen (411) für die Bauelemente (21), wobei die Höhe der bis zur Rückwandplatte (47) reichenden Schulter gleich der Stärke der Steckerleiste (14) ist,

die Rückwandplatte (47) ist an den Stellen der integrierten Schaltkreise (21) vertieft, so daß diese in die Vertiefungen (48) hineinragen, wenn die Schaltungsplatte (41) im eingesetzten Zustand auf den Schultern (33) aufliegt, zwischen den integrierten Schaltkreisen (21) und der vertieften Rückwandplatte (47) ist ein wärmeleitendes Material (52) vorgesehen.