DE8114969U1

DE8114969U1 - "ELECTRICALLY CONDUCTIVE CHIPBOARD"

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Publication number: DE8114969U1
Application number: DE19818114969
Authority: DE
Original assignee: Goldbach GmbH Holz Kunststoff und Metallverarbeitung
Current assignee: Goldbach GmbH Holz Kunststoff und Metallverarbeitung
Priority date: 1981-05-20
Filing date: 1981-05-20
Publication date: 1981-10-15

Description

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GOLDBACH GMBH, Holz, Kunststoff- D.Ph. HS/RtGOLDBACH GMBH, wood, plastic D.Ph. HS / Rt

und Metallverarbeitung _{H0E 81}/_{S 002 G} and metal processing _{H0E 81} / _{S 002 G}

Electrically conductive chipboard

, Gegenstand der Neuerung ist eine elektrisch leitfähigeThe object of the innovation is an electrically conductive one

ι· Holzspanplatte, deren innerer elektrischer Widerstandι · Chipboard, whose internal electrical resistance

durch Beimischung eines Leitpigmentes verringert wird.is reduced by adding a conductive pigment.

5 Holzspanplatten werden unter anderem zum Herstellen ■ von Doppelbodenplatten eingesetzt, da dieser Werkstoff5 Chipboard is used, among other things, for the manufacture of ■ raised access floor panels, as this material

,i aus wirtschaftlichen und bauphysikalischen Gründen, i for economic and structural reasons

besonders geeignet ist. Diese Doppelbodenplatten sindis particularly suitable. These raised floor panels are

ί oft auf der Begehseite mit Bodenbelägen aus PVC oderί often on the walk-through side with floor coverings made of PVC or

Teppich versehen. Beim Begehen solcher Beläge werden V
*: durch Reibung elektrische Aufladungen erzeugt, die durchCarpet provided. When walking on such surfaces, V
*: Electric charges generated by friction, caused by

Berühren von Personen mit geerdeten Gegenständen zu unangenehmen Entladungen führen. Darüberhinaus werden empfindliche elektronische Geräte wie z.B. Computeranlagen,die auf solchen Böden installiert sind, störend beeinflußt.Contact with persons with earthed objects can lead to unpleasant discharges. Beyond that sensitive electronic devices such as computer systems that are installed on such floors are disruptive influenced.

ν Es ist bekannt, durch Einbringen von Nägeln, Schrauben,ν It is known that by inserting nails, screws,

Nieten, Kontaktfedern und dergleichen in die HoIzspanplatte der Doppelbodenplatte die Oberseite mit der Unterseite, die in der Regel mit einer Metallfolie beschichtet ist, elektrisch leitend zu verbinden, um vorhandene Ladungen über die Stützkonstruktion des Fußbodens ableiter, zu können.Rivets, contact springs and the like in the chipboard of the raised access floor panel the top with the bottom, which is usually coated with a metal foil is to be connected in an electrically conductive manner in order to transfer existing charges via the supporting structure of the Floor arrester to be able to.

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Nachteilig ist, daß die Ableitung der Ladung über diskrete kleine Querschnitte und nicht aber den Plattenquerschnitt erfolgt. Die Kontaktpunkte werden häufig durch Kleber beim Belagaufkleben wieder isoliert und beim Zuschneiden der Platten für Rand- und Pfeilerzonen können diese ganz entfallen. An den Rückseiten der Doppelbodenplatten treten sehr häufig Kontaktkorrosionen an denThe disadvantage is that the discharge of the charge via discrete small cross-sections and not the plate cross-section he follows. The contact points are often isolated again by glue when the covering is glued on and when There is no need to cut the panels for edge and pillar zones at all. On the back of the raised access floor panels contact corrosion occurs very frequently on the

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Verbindungsstellen mit der Metallfolie auf, die die elektrische Leitung unterbrechen.Connections with the metal foil that interrupt the electrical conduction.

Die Aufgabe zu vorliegender Neuerung besteht demnach darin, eine Holzspanplatte zu schaffen, deren WiderstandThe task of the present innovation is therefore to create a chipboard with resistance

^. 10 Ohm ist und die sich somit für solche Doppel- |^. 10 ohms and which is therefore suitable for such double |

bodenplatten eignet. Die Aufgabe wird mit einer Holz- ί floor slabs are suitable. The task is done with a wooden ί

spanplatte gelöst, die dadurch gekennzeichnet ist, daß jParticle board solved, which is characterized in that j

die Holzspanplatte 0,3 bis 1,5 Gew.-% Leitpigment be- jthe chipboard 0.3 to 1.5 wt .-% conductive pigment be j

zogen auf das Gewicht der leitfähigen Holzspanplatte i drew on the weight of the conductive particle board i

enthält. In einer besonderen Ausführungsform soll das Icontains. In a particular embodiment, the I

Leitpigment kristallin sein. . fConductive pigment be crystalline. . f

Das Leitpigment, vorzugsweise Ruß oder Metallpulver der erfindungsgemäßen Holzspanplatte wird den Holzspänen vor dem Verpressen zugesetzt. Durch Variieren der Leitpigmentmenge lassen sich unterschiedliche Widerstände in den Holzspanplatten erzielen. Unter Holzspanplatten werden sowohl Holzspanplatten als auch Hartfaserplatten verstanden. Die Figur zeigt die neuerungsgemäße Holzspanplatte. Zwischen den Holzspänen 1 befindet sich das Leitpigment 2. Aus- Gründen der Übersichtlichkeit wurde darauf verzichtet, das Leitpigment 2 als zusammenhängende Masse, wie es für den Stromtransport erforderlich ist, dazustellen.The conductive pigment, preferably carbon black or metal powder, of the chipboard according to the invention is added to the wood chips added before pressing. By varying the amount of conductive pigment, different resistances can be achieved in the chipboard. Chipboard includes both chipboard and Hardboard understood. The figure shows the chipboard according to the innovation. Between the wood chips 1 is the lead pigment 2. For the sake of clarity, the Conductive pigment 2 to be presented as a coherent mass, as is necessary for the transport of electricity.

Claims

■ »β If Λ β f - * ■» f «a ·· ti * · f» 9 4 * «- 3 - HOE 81 / S 002 G Protection claims:

1. Electrically conductive chipboard, characterized in that the chipboard is 0.3 to 1.5 Contains% by weight conductive pigment.

2. Electrically conductive chipboard according to claim 1, characterized in that the conductive pigment is crystalline is contained in the chipboard.

1.1.