DE7429925U - Housing for a printed circuit board for building electrical circuits - Google Patents

Housing for a printed circuit board for building electrical circuits

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DE7429925U
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards

Description

Patentanwälte ^ Patent Attorneys ^ Dr. O. LoesenbeckDr. O. Loesenbeck Dipl.-lng. StrackeDipl.-lng. Stracke Dipl.-lng. LoeseiibeckDipl.-lng. Loeseiibeck

48 Bielefeld, Herforder !M 1748 Bielefeld, Herford! M 17

Paul Hettich & Co., 4983 Kirchleiigern, Vahrenkampstraße 8Paul Hettich & Co., 4983 Kirchleiigern, Vahrenkampstrasse 8

Gehäuse für eine Leiterplatte zum Aufbau elektrischer SchaltungenHousing for a printed circuit board for building electrical circuits

Es sind Gehäuse zum Verkapseln elektrischer Schaltungen bekannt, .bei denen mindestens ein Gehäuseteil mit einer Durchbrechung zum Herausführen von Leitungen versehen ist.Housings for encapsulating electrical circuits are known, in which at least one housing part has an opening is provided for leading out cables.

Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse für eine Leiterplatte zum Aufbau elektrischer Schaltungen so auszubilden, daß es eine preisgünstig zu fertigende und schnell zu montierende Verkapselung für eine mit der elektrischen Schaltung bestückte Leiterplatte und die Möglichkeit bietet, Anschlußklemmen für herausführende Anschlüsse zu montieren, ohne dass Gehäuseteile mit Durchbrüchen versehen zu werden brauchen.The object of the innovation is to design a housing for a printed circuit board for building electrical circuits in such a way that it can be manufactured quickly and cheaply mounting encapsulation for a printed circuit board equipped with the electrical circuit and offers the possibility of connecting terminals to be installed for outgoing connections without the housing parts being provided with openings to need.

Diese Aufgabe wird nach der Neuerung dadurch gelöst, daß das Gehäuse ein plattenförmigss Bodenteil mit einem Aufnahmeraum für die Leiterplatte und einen die Bestückungsfläche der Leiterplatte bis auf mindestens einen Randbereich abdeckenden, zur Leiterplatte geöffneten, kastenförmigen Deckel aufweist.This object is achieved according to the innovation in that the housing has a plate-shaped bottom part with a receiving space for the circuit board and one covering the mounting surface of the circuit board except for at least one edge area, has box-shaped cover open to the printed circuit board.

Beim Gegenstand der Neuerung wird der mit der elektrischen Schaltung bestückte Teil der Leiterplatte durch den kastenförmigen Deckel verkapselt. Der Deckel wird an der Leiterplatte festgelegt. Hierauf wird die Leiterplatte in das Bodenteil des Gehäuses eingelassen und am Bodenteil befestigt.In the case of the innovation, the part of the circuit board equipped with the electrical circuit is replaced by the box-shaped one Encapsulated lid. The lid is attached to the circuit board. The circuit board is then inserted into the Recessed bottom part of the housing and attached to the bottom part.

Der von dem kastenförmigen Deckel nicht erfaßte Teil der Leiterplatte dient zum Anbringen der Anschlußklemmen für nach außen führende Anschlüsse.That part of the circuit board not covered by the box-shaped cover is used to attach the terminals for connections leading to the outside.

, Das Bodenteil des Gehäuses und der kastenförmige Deckel besitzen eine einfache Raumform und können preisgünstig gefertigt werden. Auch die Festlegung des Deckels an der Leiterplatte und die Befestigung der Leiterplatte an dem Bodenteil des Gehäuses können schnell und ohne großen Aufwand durchgeführt werden., Have the bottom part of the case and the box-shaped cover a simple spatial shape and can be manufactured inexpensively. Also the fixing of the lid on the circuit board and the attachment of the circuit board to the bottom part of the housing can be carried out quickly and without much effort will.

Ein Ausführungsbeispiel der Neuerung ist in den Zeichnungen dargebtellt und wird im folgenden beschrieben.An embodiment of the innovation is shown in the drawings and is described below.

( Es zeigen:( Show it:

Fig. 1 den kastenförmigen Deckel, die Leiterplatte, Anschlußklemmen für nach außen führende Anschlüsse und das Bodenteil des Gehäuses in perspektivischer, demontierter Darstellung,Fig. 1 the box-shaped cover, the circuit board, terminals for connections leading to the outside and the bottom part of the housing in perspective, dismantled representation,

Fig. 2 das Gehäuse mit eingesetzter Leiterplatte im Längsschnitt .Fig. 2 shows the housing with inserted printed circuit board in a longitudinal section.

Das Gehäuse besteht aus einem kastenförmigen Deckel 1 und einem Bodenteil 2. Das Bodenteil ist plattenförmig ausgebildet und besitzt einen -umlaufenden Stützrand 3, der im Abstand vom Boden 4 des Bodenteils verläuft und auf den eine Leiterplatte 5 gelegt wird. Im RslMTj ereich weist die Leiter-The housing consists of a box-shaped cover 1 and a bottom part 2. The bottom part is plate-shaped and has a circumferential support edge 3 which extends at a distance from the bottom 4 of the bottom part and on which a circuit board 5 is placed. In the RslMTj area, the ladder

III · tilIII til

platte 5 keine Leiterpunkte bzw. zu den Leitorpunkten führende Einsteckbohrung 6 auf.Plate 5 does not have any ladder points or leads to the Leitor points Insertion hole 6.

In den Ecken des Bodenteils 2 sind Blöcke 7 angeordnet, die Bohrungen 8 zur Aufnahme von Befestigungselementen aufweisen. Die Befestigungselemente werden durch Bohrungen 9 der Leiterplatte 5 gesteckt, die mit der Leiterseite zum Boden 4- hinweisend in das Bodenteil 2 eingelassen wird.In the corners of the bottom part 2 blocks 7 are arranged, the Have holes 8 for receiving fasteners. The fastening elements are inserted through holes 9 in the printed circuit board 5, with the conductor side facing the floor 4- is let into the bottom part 2.

Der Teil der Leiterplatte 5, der durch das kastenförmige Gehäuse 1 abgedeckt wird, ist in der lig, 1 mit strichpunktierten Linien begrenzt. *The part of the circuit board 5 that passes through the box-shaped housing 1 is covered is in the lig, 1 with dash-dotted lines Lines bounded. *

An dem Oberboden 10 des Deckels 1 ist ein mit einer Sackbohrung 11 versehener Zapfen 12 befestigt, der sich bis rvum unteren Rand des Deckels erstreckt. Die Leiterplatte 5 weist eine Bohrung 13 auf, die nacn dein Aufsetzen des Deckels 1 mit der Sackbohrung 11 fluchtet -und durch die ein Befestigungselement geführt wird*On the top 10 of the cover 1, a pin 12 provided with a blind hole 11 is attached, which extends up to the bottom Edge of the lid extends. The circuit board 5 has a Bore 13 which, after you have put on the cover 1, is in alignment with the blind bore 11 - and through which a fastening element to be led*

In dem Ausführungsbeispiel nach, der Zeichnung sind im. vorderen und hinteren, durch den Deckel 1 nicht abgedeckten Randbereich zu Leiterpunkten führende Einsteckbohrungen 6 vorgesehen,, in die Anschlußklemmen 14,15 für nach außen führende AnöcüÜGse gesteckt werden.In the embodiment according to the drawing are in. front and rear, not covered by the cover 1 edge region leading to conductor points insertion holes 6 provided ,, in the terminals 14,15 for connections leading to the outside be plugged.

Der kastenförmige Deckel 1 und das Bodenteil 2 sind aus Kunststoff gefertigt.The box-shaped cover 1 and the bottom part 2 are made of plastic manufactured.

Aus der l?ig. 2 ergibt sich, daß nach der Montage der Leiterplatte 5 die Seitenränder des Bodenteils 2 din wenig höher liegen als die Bestückungsfläche der Leiterplatte, so daß die Leiterplatte und der untere Rand des mit der Leiterplatte verbundenen Deckels vollständig in das Bodenteil eingelassen ist. Der Deckel wird somit verdrehfest in dem Bodenteil festgelegt. Hierzu können zwei einander gegenüberliegende untere Deckelränder unmittelbar benachbart zweier Ränder des Bodenteils liegen. Die Lagerflachen der in den Ecken des Bodenteils vorgesehenen Blöcke 7 fluchten mit den Stützrändern 3, so daß sich, eine umlaufende Stützfläche für die Leiterplatte ergibt.From the loose. 2 it follows that after the assembly of the circuit board 5 the side edges of the bottom part 2 are slightly higher than the mounting surface of the circuit board, so that the circuit board and the lower edge of the cover connected to the circuit board is completely embedded in the bottom part. The cover is thus fixed in the base part in a torsion-proof manner. You can do two opposite lower lid edges immediately adjacent two edges of the bottom part lie. The storage areas of the blocks 7 provided in the corners of the bottom part are aligned with the support edges 3, so that there is a circumferential support surface for the printed circuit board.

Claims (6)

S chut ζ anapriicheS chut ζ anapriiche 1. Gehäuse für eine Leiterplatte zum Aufbau elektrischer Schaltungen, gekennzeichnet durch ein plattenförmiges Bodenteil (2) mit einem Aufnahmeraum für die Leiterplatte (5) und einen eta&ola die Bestückungsfläche der Leiterplatte bis aui mindestens einen Handbereich abdeckenden, zur Leiterplatte geöffneten, kastenförmigen Deckel (1).1. Housing for a printed circuit board for building electrical circuits, characterized by a plate-shaped bottom part (2) with a receiving space for the circuit board (5) and an eta & ola the mounting surface of the circuit board up to at least one hand area covering, box-shaped lid (1) open to the circuit board. 2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bodenteil (2) einen im Abstand von der Bodenfläche (4) verlaufenden Stützrand (5) für den von Leiterpunkten freien Rand der Leiterplatte (5) aufweist.2. Housing according to claim 1, characterized in that the The bottom part (2) has a supporting edge (5), which runs at a distance from the bottom surface (4), for the conductor points having free edge of the circuit board (5). 3. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß in den Ecken dee Bodenteils (2) mit Bohrungen (8) für Befestigungselemente versehene Blöcke (7) angeordnet sind, deren Lagerfläche mit der Lagerfläche des Stützrandes (3) fluchtet.3. Housing according to claim 2, characterized in that in the corners of the bottom part (2) with bores (8) for fastening elements provided blocks (7) are arranged, the bearing surface with the bearing surface of the support edge (3) flees. 4. Gehäuse nach Anspruch 1,2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der kastenförmige Deckel (1) mit der Leiterplatte (5) über mindestens ein Befestigungselement verbunden ist.4. Housing according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the box-shaped cover (1) with the circuit board (5) is connected via at least one fastening element. 5. Gehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, άε3 an dem Oberboden (10) des kastenförmigen Deckels (1) eic reit einer ßackbohrung (11) versehener, sich bis ^m unusreix Deckelrand erstreckender Zapfen (12) befestigt ist und die Leiterplatte (5) eine mit der Sackbohrung (11) fluchte^rkle Durchsteckbohrung (13) für ein Befestigungselement aufweist5. Housing according to claim 4, characterized in that άε3 on the upper floor (10) of the box-shaped cover (1) eic rides a blind hole (11) provided, up to ^ m unusreix cover edge extending pin (12) is attached and the circuit board (5 ) has a through-hole (13) for a fastening element that is flush with the blind hole (11) t Ψ IMIt Ψ IMI 6. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, deß in den vom kastenform!gen Deckel (1) freigelassenen Randbereichan der Leiterplatte (5) Leiterpunkfc? für herausführende Anschlüsse (14, ^) vorgesehen sind, 6. Housing according to claim 1, characterized in that the edge area on the circuit board (5) conductor pointfc? are provided for outgoing connections (14, ^) , 7· G-ehäuse :(.ach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dar untere Rand des Deckels C'i) in das BodenteiJ. (2) eingreift.7 · G-housing: ( .according to claim 1, characterized in that the lower edge of the cover C'i) into the base part. (2) intervenes. 8, Gehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß zwei einander gegenüberliegende untere Becke!ränae:>.' unmittellDar benachbart zweier Ränder des Bod ent ei X 2 liegen.8, housing according to claim 7, characterized in that two opposing lower basins! Ränae:>. ' ImmediatelyDar are adjacent to two edges of the bottom ent egg X 2.
DE19747429925 1974-09-05 1974-09-05 Housing for a printed circuit board for building electrical circuits Expired DE7429925U (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2910619A1 (en) * 1979-03-17 1980-09-18 Luetze Gmbh Co F TERMINAL BAR FOR A CIRCUIT BOARD AND HOUSING FOR RECEIVING THE SAME
FR2486757A1 (en) * 1980-07-11 1982-01-15 Wieland Elektrische Industrie Electronic circuit housing for fixing to mounting rail - receives circuit cards in flat arrangement one above each other
DE102005043451B4 (en) 2004-09-23 2024-02-08 Hager Controls S.A.S. Module housing

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FR2486757A1 (en) * 1980-07-11 1982-01-15 Wieland Elektrische Industrie Electronic circuit housing for fixing to mounting rail - receives circuit cards in flat arrangement one above each other
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