DE7420392U - Device for encapsulating an electrical component having connecting pins by means of a plastic - Google Patents
Device for encapsulating an electrical component having connecting pins by means of a plasticInfo
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Description
8 MÜNCHEN 86, DEN 3 * η < i. 8 MUNICH 86, DEN 3 * η <i.
Else Establishment möhlstrasse 22, rufnummer «3921/22Else Establishment Möhlstrasse 22, phone number «3921/22
Neue r Bas ch r e i b u η g s te j. 1 New r Bas chreibu η gs te j . 1
(+,ritt an die Stelle der Seiten 1 und 2 der bisherigen Beschreibung)(+, rode in the place of pages 1 and 2 of the previous description)
Vorrichtung zur Einkapselung eines Anschlußstifte aufweisenden elektrischen Bauteiles mittels eines KunststoffesDevice for encapsulating a terminal pin having electrical component by means of a plastic
Die vorliegende Neuerung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Einkapselung eines Anschlußstifte aufweisenden elektrischen Bauteiles mittels eines Kunststoffes, umfassend eine Form mit einer das Bauteil aufnehmenden Formkammer und mit an die Formkammer anschließenden Aufnahmen für die Anschlußstifte. The present innovation relates to a device for encapsulating an electrical connector having pins Component by means of a plastic, comprising a mold with a mold chamber receiving the component and with adjoining the molding chamber receptacles for the connecting pins.
Im Zusammenhang mit Anschlußstifte aufweisenden elektrischen Bauteilen ist es häufig erwünscht, daß diese Anschlußstifte nicht von einem ihr zugehöriges ^autejl ummantelnden Kunststoff überzogen sinu.In connection with electrical connector pins Components, it is often desirable that these connecting pins are not encased by a plastic that belongs to them covered sinu.
;,1.OU6;, 1.OU6
eireiieireii
vorlierariden iieuerun^ liegt daher die Au-. x-~. zugrunde,The Au-. x- ~. underlying
^u zpicf--"; wiy auf besonders einiache Weise bei einer Vorrichtung der ein^an^s genannten Art sicherzustellen ict, c.an :jc L der Einkapselung von AnschluUstifte aufweisenden elektrischen Jc.utuilen mittels eines Kunststoffes die betroJTicnuon .. -ciuu.'3stifte von einer solchen üinkapseiung :-:.us£;enoini en sind.^ uz p i c f-- "; wiy to ensure in a particularly simple way in a device of the type mentioned, c.an: jc L the encapsulation of connecting pins having electrical Jc.utuilen by means of a plastic, the aiJTicnuon. . -ciuu. 'pens of such an encapsulation: -:. us £; enoini en are.
.iClÜGt v.'ird die vorstehend aufgezeigte Aufgabe bei einer.iClÜGt v. 'will do the above task for a
der eingangs genannten Art gemäß der vorliegenden dadurch, daß an den der Formkammer zugekehrten Enden der /-.ufnahiiieri diese ringförmig umschließende Dichtflächen oaer .jichtschneiden vorgesehen sind. Hierdurch ergibt sich der Vorteil, daß auf besonders einfache Weise die Anschlußstifte von Kunst-st-off freizuhalten sind, der das zugehörige elektrische Bauteil einkapselt.of the type mentioned according to the present in that at the ends of the /-.ufnahiiieri facing the molding chamber these annular sealing surfaces oaer .jichtschneid are provided. This results in the advantage that the connecting pins can be kept free of plastic in a particularly simple manner, as is the associated encapsulated electrical component.
Gemäß einer zweckmäßigen Ausgestaltung der vorliegenden i.euerung sind die Aufnahmen von im Formkammerboden befestigten Sacklochhülsen gebildet, deren Sacklochtiefe größer ist als die freie Länge der Anschlußstifte. Hierdurch ergibt sich der Vorteil einer besonders sicheren Befestigung der Aufnahmen.According to an expedient embodiment of the present control, the receptacles are fastened in the bottom of the molding chamber Formed blind sleeves whose blind hole depth is greater than the free length of the connecting pins. Through this there is the advantage of a particularly secure attachment of the recordings.
Gerr.äß einer v/eiteren zweckmäßigen Ausgestaltung der Neuerung sind die Aufnahmen von Eohrungen im Formkammerboden gebildet. Hierdurch ergibt sich ein besonders geringer konstruktiver Aufwand für die betreffenden Aufnahmen.According to a further functional design of the innovation the recordings are formed by Eohrungen in the mold chamber bottom. This results in a particularly low structural effort for the recordings in question.
Gemäß einer noch v/eiteren zweckmäßigen Ausgestaltung der feuerung sind die Aufnahmen auf einem Teil ihrer Länge von Bohrungen im Formkammerboden und im übrigen von am Formkammerboden ansetzenden Hülsen gebildet. Hierdurch ergibt sich ebenfalls der Vorteil eines relativ geringen konstruktiven Aufwands. According to an even more expedient embodiment of the firing system, the receptacles are formed over part of their length by bores in the molding chamber floor and, for the rest, by sleeves attached to the molding chamber floor. This also results in the advantage of a relatively low structural effort.
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An Hand von Zeichnungen wird die Neuerung·-, nachstehend beispielsweise näher erläutert.Based on drawings, the innovation · -, below for example explained in more detail.
Fig. 1 Zfis"fc eine Perspektivansicht eines mit flachen Stiften versehenen elektrischen Bauteils. Fig. 2 zeigt schematisch in einer axialen Schnittansicht ein bekanntes Formsystem zur isolierenden Einkapselung des in Fig. 1 dargestellten elektrischen Bauteils. Fig. 3 zeigt in einer axialen Schnittansicht eine erste Ausführungsform der Neuerung bezüglich eines Formsystems zur isolierenden Einkapselung des in Fig. 1 dargestellten elektrischen Bauteils.Fig. 1 Zfis "fc a perspective view of a flat Electrical component provided with pins. Fig. 2 shows schematically in an axial sectional view a known molding system for insulating encapsulation of the electrical component shown in FIG. Fig. 3 shows in an axial sectional view a first embodiment of the innovation with respect to a molding system for the insulating encapsulation of the electrical component shown in FIG. 1.
Fig. 4 zeigt einen axialen Teilschnitt eines durch das in Fig. 3 dargestellte System eingekapselten Teiles des elektrischen Bauteils.FIG. 4 shows an axial partial section of a part of the encapsulated by the system shown in FIG electrical component.
Figuren 5 und 6 zeigen in zwei, dem axialen Schnitt gemäß Fig. 3 ähnlichen Teilschritten zwei weitere Ausführungsformen der Neuerung-·FIGS. 5 and 6 show two further embodiments in two partial steps similar to the axial section according to FIG. 3 the innovation-
In Fig. 1 ist ein elektrisches Bauteil 1 dargestellt, beispielsweise ein Elektromagnet, das bzw. der mit flachen Stiften 2 versehen ist. Dieses Bauteil ist in isolierendem Kunststoff einzukapseln, wobei die flachen Stifte 2 aus dem Kunststoff herausragen müssen, um einen elektrischen Anschluß mit dem betreffenden Bauteil herzustellen.In Fig. 1, an electrical component 1 is shown, for example an electromagnet provided with flat pins 2. This component is in insulating Encapsulate plastic, the flat pins 2 must protrude from the plastic in order to provide an electrical connection with the component in question.
Gemäß der in Fig. 2 dargestellten bekannten Art wird die Isolations-Einkapseiung dadurch gebildet, daß das elektrische Bauteil 1 in eine Form 3 eingebracht wird, die mit Öffnungen 4 versehen ist, durch die die äußeren Teile der flachen Stifte 2 hindurchragen. Diese äußeren Teile der flachen Stifte 2 sind jene Teile, die nicht überzogen werden müssen. Die Unterbringung des Bauteils 1 in der FormAccording to the known type shown in Fig. 2, the insulation encapsulation is formed in that the electrical Component 1 is introduced into a mold 3 which is provided with openings 4 through which the outer parts of the flat pins 2 protrude. These outer parts of the flat pins 2 are those parts that are not coated have to. The accommodation of the component 1 in the mold
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legt einen Formhohlraum 5 fest, der mit dem Kunststoff ausgefüllt Vr'ircLi um die das Bauteil 1 überziehende Isolations-Einkapselung zu bilden.defines a mold cavity 5, which is filled with the plastic Vr'ircLi around the insulation encapsulation covering the component 1 to build.
Um zu verhindern, daß in den Formhohlraum 5 eingespritzter Kunststoff durch die Zwischenraum fließt, die zwischen den Öffnungen 4 und den flachen Stiften 2 begrenzt sind, ist es erforderlich, gemäß der Neuerung Zu verhindern, daß die in dem Formhohlraum 5» untergebrachten Teile bzw. Bereiche der flachen Stifte 2 mit dem Kunststoff auf die Formung bzw. auf das Verspritzen dieses Kunststoffs hin in Kontakt gelangen.In order to prevent the plastic injected into the mold cavity 5 from flowing through the spaces which are delimited between the openings 4 and the flat pins 2, it is necessary, according to the innovation Z u, that the parts or Areas of the flat pins 2 come into contact with the plastic as a result of the molding or injection molding of this plastic.
Bei einer ersten, in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform der Neuerung ist die Bodenwand der Form 3 mit zwei rohrförmigen Metallmänteln 6 anstelle der Öffnungen 4 versehen. Diese Metallmantel 6 sind in Lagerstellen eingesetzt, die in der Stirnwand der Form gebildet sind. Das äußere Ende jedes Mantels bzw. jeder Umhüllung fluchtet mit der unteren Außenfläche der Form 3t während das innere Ende in den Formhohlraum hineinragt, und zwar in einer Länge, die etwas größer ist als die Dicke des Isolationsüberzugs, der zu verspritzen ist. Die Mäntel bzw. Umhüllungen sind an den innenseitigen Enden mit Schneidkanten 8 versehen, welche innere Sackhoälräume 7 umgeben, die geeignet sind für die Aufnahme der flachen Stifte 2, wenn das elektrische Bauteil 1 in die Form 3 eingesetzt ist. Die inneren Hohlräume 7 der Umhüllungen 6 besitzen eine genügende Breite, um Verformungen der flachen Stifte 2 aufzunehmen.In a first embodiment of the innovation shown in FIG. 3, the bottom wall of the mold 3 is tubular with two Metal jackets 6 provided instead of the openings 4. These metal sheaths 6 are used in bearings which are formed in the end wall of the mold. The outer end each shell or envelope is flush with the lower outer surface of the mold 3t while the inner end protrudes into the mold cavity, in a length that is slightly greater than the thickness of the insulation coating, which is to be squirted. The jackets or sheaths are provided with cutting edges 8 on the inside ends, which surround inner sack cavities 7, which are suitable for receiving the flat pins 2 when the electrical Component 1 is inserted into the mold 3. The inner cavities 7 of the envelopes 6 have a sufficient width to accommodate deformations of the flat pins 2.
Wenn die Form verschlossen wird, gelangt die Unterseite des Bauteils 1 an dar Schneidkante 8 der beiden UmhüllungenWhen the mold is closed, the underside of the component 1 reaches the cutting edge 8 of the two casings
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bzw. Mantel 6 in Kontakt. Diese Schneidkante 8 schneidet in die betreffende Unterseite ein. Dadurch drücken sich die Umhüllungen bzw. Mäntel ό axial zusammen, und bewirken somit eine hermetische Abdichtung derjenigen Teile der flachen Stifte 2, die zwischen der inneren Stirnseite der Form 3 und der Unterseite des elektrischen Bauteils 1 enthalten sind. Die betreffenden Stiftteile sind dabei gegenüber dem Kunststoff abgedichtet, der anschließend in den Hohlraum 5 eingespritzt wird, welcher zwischen dem elektrischen Bauteil 1 und den Innenseiten, der Form 3 zur Bildung des Einkapselungsüberzugs 9 (Fig. 4) begrenzt ist.or jacket 6 in contact. This cutting edge 8 cuts into the relevant subpage. As a result, the sheaths or sheaths ό compress axially and cause thus a hermetic seal of those parts of the flat pins 2, which between the inner end face of the Form 3 and the underside of the electrical component 1 are included. The relevant pin parts are opposite sealed the plastic, which is then injected into the cavity 5, which between the electrical Component 1 and the inner sides of the mold 3 for the formation of the encapsulation coating 9 (Fig. 4) is limited.
Das schließlich erzielte Formteil, wie es in Fig. 4 dargestellt ist, besteht auj einem Einkapselungs-Kunststoffüberzug 9, der in Übereinstimmung mit den beiden flachen Stiften 2 zwsi Hohlräume 10 sufv/eist, welche die betreffenden Stifte umgeben und dabei so tief sind, wie die Kunststoffschicht dick ist, durch die die Stifte 2 hindurchragen.The molded part finally obtained, as shown in FIG. 4 consists of an encapsulating plastic coating 9, the one in line with the two flat pins 2 zwsi cavities 10 sufv / eist, which the relevant Surrounding pins and are as deep as the thickness of the plastic layer through which the pins 2 protrude.
Bei der in Fig. 5 dargestellten Variante sind die beiden mittleren Teile der flachen Stifte 2, welche sich durch den Formhohlraum 5 erstrecken, in zwei unabhängigen rohrförmigen Umhüllungen 12 eingeschlossen, die z.B. durch kleine Kunststoffrohre gebildet sind, welche in in der bodenseitigen Stirnwand der Form 3 angebrachten flachen Fassungen 13 untergebracht sind. Die Fassungen bzw. Hülsen 13 umgeben koaxial entsprechende Blindschlitze 11, in denen die flachen Stifte 2 aufgenommer sind. Die Länge jeder Umhüllung 12 übersteigt die Dicke des Kunststoffüberzugs, der um die flache Tiefe der jeweiligen Fassung abzugeben ist.In the variant shown in Fig. 5, the two middle parts of the flat pins 2, which extend through extending the mold cavity 5, enclosed in two independent tubular envelopes 12, e.g. small plastic pipes are formed which are in the bottom end wall of the form 3 attached flat Sockets 13 are housed. The sockets or sleeves 13 coaxially surround corresponding blind slots 11, in where the flat pins 2 are received. The length of each envelope 12 exceeds the thickness of the plastic coating, which is to be given to the shallow depth of the respective socket.
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Auf das Verschließen der Form 3 hin drückt das elektrische Bauteil 1 die Mantel bzw. Umhüllungen 12 g^gen die Bodenwand der Form, wodurch die Schlitze 11 abgedichtet sind, in denen die flachen Stifte 2 des Bauteils untergebracht sind. Wenn das Formteil fertiggestellt ist, schließt der Kunststoff die KunststoffUmhüllungen 12 ein.When the mold 3 is closed, the electrical component 1 presses the jacket or sheaths 12 against the bottom wall the shape, whereby the slots 11 are sealed, in which the flat pins 2 of the component are housed are. When the molded part is completed, the plastic encloses the plastic envelopes 12.
Bei der in Fig. 6 dargestellten Variante sind die Schutzumhüllungen 12 ersetzt durch kleine Rohre 14 aus Kunststoff, die mit dem elektrischen Bauteil 1 zusammenhängen und von der Unterseite des betreffenden Bauteils abstehen und dabei die flachen Stifte 2 umgeben. Diese Rohre 14 weisen eine Länge auf, die ein wenig größei- ist als die Dicke der zu formenden Kunststoff-Einkapseiung; die betreffenden Rohre weisen ringförmige Sohneidkanten an ihren unteren Enden auf. Diese Schneidkanten üben auf das Einsetzen des Bauteils in die Form 3 hin einen Druck gegen die Innenseite der Stirnwand der Form aus. und außerdem umgeben sie die Schlitze 11 koaxial. Auf diese Weise ist verhindert, daß Kunststoff in diese Schlitze einfließt, in denen die flachen Stifte 2 umtergebracht sind.In the variant shown in Fig. 6, the protective covers 12 replaced by small tubes 14 made of plastic, which are connected to the electrical component 1 and from protrude from the underside of the component in question and surround the flat pins 2 in the process. These tubes 14 have a Length which is a little greater than the thickness of the plastic encapsulation to be molded; the pipes in question have annular rear edges at their lower ends. These cutting edges practice the insertion of the component in the mold 3 out a pressure against the inside of the end wall of the mold. and besides, they surround them Slots 11 coaxial. This prevents plastic from flowing into these slots in which the flat Pins 2 are killed.
1.04.761.04.76
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