DE7024105U

DE7024105U - Soldering device

Info

Publication number: DE7024105U
Application number: DE19707024105
Authority: DE
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1970-06-26
Filing date: 1970-06-26
Publication date: 1970-10-08

Description

STANDARD ELEKTRIK LORENZ AG
StuttgartSTANDARD ELEKTRIK LORENZ AG
Stuttgart

B. Stoy - 7B. Stoy - 7th

LötvorrichtungSoldering device

Die Neuerung betrifft eine Lötvorrichtung für Spulenkörper aus thermoplastischem Material.The innovation relates to a soldering device for bobbins made of thermoplastic material.

Pur Spulenkörper mit vertikal zum Spulenflansch eingespritzten Lötstiften wird vielfach ein thermoplastisches Material verwendet. Der Nachteil des Thermoplastes ist jedoch die geringe Hitzebeständigkeit. Bei einer Lötbadwärme von ca. 250⁰C wird das die Lötstifte umfassende Thermoplast weich, und die Lötstifte verändern durch den Zug der angewickelten Drähte ihre Lage, so dass sie nach dem Tauchlöten nicht mehr in dem vorgesehenen Raster stehen. Es war deshalb bei solchen Spulenkörpern nicht möglich, beim Anlöten der Drahtenden an die Lötstifte das zeit- und kostensparende- Summenlöten anzuwenden.A thermoplastic material is often used for pure bobbins with solder pins injected vertically to the coil flange. The disadvantage of the thermoplastic, however, is its poor heat resistance. In a Lötbadwärme of about 250 ⁰ C, the the soldering pins comprehensive thermoplastic is soft, and the solder pins change by the train of being wrapped wires their position so that they are not more in the designated grid after dip soldering. It was therefore not possible with such bobbins to use the time- and cost-saving cumulative soldering when soldering the wire ends to the soldering pins.

Es ist Aufgabe der Neuerung, eine Vorrichtung zu schaffen, mit der es ermöglicht wird, alle Drahtenden der auf ein^m Spulenkörper befindlichen Wicklungen an die entsprechenden Lötstifte gleichzeitig anzulöten . Neuerungsgemäss wird dies dadurch gelöst, dass die Lötvorrichtung aus einer Platte mit im Rasterbild der Lötstifte der eingeführten Spulenkörper versehenen Löchern besteht. Hierdurch werden die Lötstifte während des Lötens der Drahtenden in ihrer vorgegebenen Lage gehalten, so dass beim Summenlöten der Spulenkörper keine"Lageänderung der Lötstifte durch den Drahtzug auftreten kann.It is the task of the innovation to create a device with which it is possible to put all the wire ends on a ^ m Solder the windings located on the bobbin to the corresponding soldering pins at the same time. According to the innovation this is achieved in that the soldering device consists of a plate with the soldering pins introduced in the raster image Coil bobbin provided holes consists. As a result, the soldering pins are in their during the soldering of the wire ends held predetermined position, so that when soldering the bobbins no "change in position of the soldering pins by the Wire tension can occur.

II.6.I970 Wr/Wa ./.II.6.I970 Wr / Wa ./.

B. Stoy - 7 - 6 -B. Stoy - 7 - 6 -

Liste der verwend&en BezugszeichenList of the reference symbols used

11 L JtvorrichtungL Jt device 22 Lochhole Halteöle cnHolding oils cn 44th Lochhole 55 Gehäusecasing 66th LotLot 77th LötstiftSolder pin 88th SpulenkörperBobbin 99 DrahtendeWire end IoIo Platteplate

B. Stoy - 7 - 2 -B. Stoy - 7 - 2 -

Für eine leichtere Einführung der Lötstifte ^J.n die Löcher der Platte sind diese mit einer trichterförmigen Erweiterung an der Einführungsseite versehen.For easier insertion of the soldering pins ^J .n into the holes of the plate, they are provided with a funnel-shaped extension on the insertion side.

Vorteilhafterweise sind auf der Platte der Lötvorrichtung Haltebleche zur Führung der Spulenkörper angebracht, deren freie Enden nach aussen gebogen sind, um das Einsetzen zu erleichtern.Holding plates for guiding the coil formers are advantageously attached to the plate of the soldering device, the free ends of which are bent outwards to facilitate insertion.

Die Neuerung wird anhand der Zeichnung eines Ausführungsbeispieles erläutert. Es zeigt: The innovation is explained using the drawing of an exemplary embodiment. It shows:

Fig. 1 eine Lötvorrichtung in der Draufsicht; Fig. 2 einen Schnitt durch die Lötvorrichtung nach1 shows a soldering device in plan view; Fig. 2 shows a section through the soldering device according to

Fig. 1 entlang der Linie I-I und Fig. 3 eine Lötvorrichtung in einem Lötbad.1 along the line I-I and FIG. 3 shows a soldering device in a soldering bath.

Die in Fig. 1 gezeigte Lötvorrichtung 1 besteht aus einer Platte lo, die mit mehreren Löchern 2 versehen ist und Haltebleche 3 aufweist. Die Platte Io und alle weiteren in flüssiges Lot eines Lötbades eintauchenden Teile sind nicht lötfähig, d.h. sie nehmen beim Eintauchen ksin Lötzinn an. Die Dicke der Platte Io ist so bemessen, dass die eingeführten Lötstifte eines Spulenkörpers auf der dem Spulenkörper abgewandten Seite der Lötvorrichtung 1 nicht überstehen. Die Löcher 2 sind entsprechend der Anordnung der Lötstifte am Spulenkörper in die Platte Io gebohrt. An der Einführungsseite sind sie trichterförmig erweitert, um ein Einführen der Lötstifte zu erleichtern. Die vier Haltebleche 3 weisen eine L-förnige Gestalt auf und sind derart angeordnet, dass eine gute Führung und Halterung des Spulenkörpers erreicht v/ird. In der Mitte der Platte Io ist ein weiteres Loch 4 vorgesehen, um die Masse der Platte Io klein zu halten und dem Spulenkörper Raum zu geben.The soldering device 1 shown in Fig. 1 consists of a plate lo which is provided with a plurality of holes 2 and Has retaining plates 3. The plate Io and all other parts are immersed in liquid solder from a solder bath not solderable, i.e. they take on ksin solder when immersed. The thickness of the plate Io is such that the inserted soldering pins of a bobbin on the side of the soldering device 1 facing away from the bobbin are not survive. The holes 2 are drilled in the plate Io corresponding to the arrangement of the soldering pins on the coil body. On the insertion side they are widened in a funnel shape to make it easier to insert the soldering pins. The four Retaining plates 3 have an L-shaped shape and are arranged in such a way that good guidance and retention of the bobbin is achieved. In the middle of the plate Io Another hole 4 is provided in order to keep the mass of the plate Io small and to give the coil body space.

7Ο241Ο5-δ.ιο.7π7Ο241Ο5-δ.ιο.7π

B. Stoy- 7 - 3 -B. Stoy- 7 - 3 -

Aus der Fig. 2 ist deutlich das trichterförmige Anfangsstück: der Locher 2 ersichtlich, ebenso wie die L-förmigen Haltebleche 3. Die Höhe der Haltebleche 3 ist von den in der Lötvorrichtung 1 zu lötenden Spulenkörptrn abhängig.From Fig. 2 the funnel-shaped starting piece is clear: the punch 2 can be seen, as well as the L-shaped retaining plates 3. The height of the retaining plates 3 depends on the in of the soldering device 1 to be soldered depending on the bobbin trn.

■· Ι τ-ι ri η τη *ΐ ViTsars λιιγ^λϊϊλγ! T? r*i /3 λ r*s rs -ι λ■ · Ι τ-ι ri η τη * ΐ ViTsars λιιγ ^ λϊϊλγ! T? r * i / 3 λ r * s rs -ι λ

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gebogen, um das Einführen der Spulenkörper zu erleichtern.curved to make it easier to insert the bobbins.

In Pig. 3 ist die Lötvorrichtung innerhalb eines Lötbades dargestellt. Innerhalb eines Gehäuses 5 befindet sich flüssiges Lot 6. In das Lot 6 ist die Lötvorrichtung 1 soweit eingetaucht, dass die Lötstifte 7 eines eingesetzten Spulenkörpers 8 ganz von dem flüssigen Lot 6 bedeckt sind. Dadurch werden die Drahtenden 9 der Wicklungen, die um die Lötstifte 7 gewickelt sind, gut mit den Lötstiften 7 verbunden. Gleichzeitig befinden sich die Lötstifte mit ihren unteren Enden in den Löchern 2 der Lötvorrichtung 1 und werden dort geführt, Sie können aj.sc wahrend der Erv/eiCuung des Spulenkörpers 8 durch das flüssige Lot 6 nicht ihre Lage ändern. Nach dem Verlöten der Drahtenden 9 mit den Lütstiften 7 und dem Herausnehmen des Spulenkörpers 8 aus der Lötvorrichtung 1 wird der Spulenkörper 8 in eine zweite gleiche Vorrichtung, die zusätzlich gekühlt seir kann, eingesteckt, so"dass auch während des Abkühlens die Lötstifte 7 ihre ursprüngliche Lage behalten.In Pig. 3 is the soldering device within a solder bath shown. Liquid solder 6 is located inside a housing 5. The soldering device 1 is in the solder 6 immersed so far that the soldering pins 7 of an inserted bobbin 8 are completely covered by the liquid solder 6. As a result, the wire ends 9 of the windings that are wound around the soldering pins 7 are well connected to the soldering pins 7. At the same time, the soldering pins are located with their lower ends in the holes 2 of the soldering device 1 and are guided there, you can aj.sc during the development of the bobbin 8 by the liquid solder 6 not their Change location. After soldering the wire ends 9 to the Lütstiffener 7 and removing the bobbin 8 from of the soldering device 1, the bobbin 8 is placed in a second identical device, which can also be cooled, plugged in, so "that even while cooling down the solder pins 7 keep their original position.

Das Anlöten der Drahtenden 9 an die Lötstifte 7 kann auch folgendermassen verlaufen. Der Spulenkörper 8 wird in eine ausserhalb des Lötbades befindliche Lötvorrichtung eingeführt. Bei dem Einführen lenkt und leitet den Spulenkörper 8 eine Einrichtung aus den Halteblechen 3· Diese Haltebleche 3 können an der Platte Io angebracht oder in einer Spulenkörperführung (nicht gezeigt) untergebracht sein. Gleichzeitig wird dadurch ein unterer Anschlag für die Spulenkörper festgelegt. Die Lötvorrichtung wird dann in das flüssige Lot eingetaucht. Um einen Temperatursturz des flüssigen Lotes hierbei zu vermeiden, ist es notwendig,The soldering of the wire ends 9 to the soldering pins 7 can also proceed as follows. The bobbin 8 is in a soldering device located outside the solder bath was introduced. The coil body directs and guides during insertion 8 a device from the holding plates 3 · These holding plates 3 can be attached to the plate Io or in a bobbin guide (not shown). At the same time this creates a lower stop for the bobbin set. The soldering device is then immersed in the liquid solder. A drop in temperature To avoid the liquid solder in this case, it is necessary to

• A• A

B. Stoy - 7 - 4 -B. Stoy - 7 - 4 -

dass die Masse der Lötvorrichtung gering gehalten wird. Nachdem Verlöten der Drahtenden der auf dem Spulenkörper befindlichen Spulen mit den entsprechenden Lötstiften wird die Lötvorrichtung aus dem Lötbad entfernt und kann abkühlen. In dieser Zeit kann eine zweite Lötvorrichtung mit einem weiteren Spulenkörper bestückt sein und dem Lötbad zugeführt werden.that the mass of the soldering device is kept low. After soldering the wire ends the on the bobbin located coils with the corresponding solder pins, the soldering device is removed from the solder bath and can cooling down. During this time, a second soldering device can be equipped with a further bobbin and the Solder bath are supplied.

Die Lötvorrichtung ist nicht auf das in Fig. 1 gezeigte ^; Lochbild beschränkt. Vielmehr können, um die Vorrichtung für viele Spulentypen verwendbar zu machen, eine Vielzahl von Löchern vorgesehen sein, von denen jeweils nur die entsprechenden verwendet werden. Hieraus ergibt sich auch gleichzeitig eine Verringerung der Masse der Lötvorrichtung. The soldering device is not that shown in Fig. 1 ^; Hole pattern limited. Rather, in order to make the device usable for many types of bobbins, a plurality of holes can be provided, of which only the corresponding ones are used in each case. This also results in a reduction in the mass of the soldering device at the same time.

Bei einer in das Lötbad eingebauten Lötvorrichtung (Fig.3) können zum genauen Einstellen der Eintauchtiefe der Lötstifte in das Lötbad, auf der Platte Io Stellschrauben (nicht gezeigt) angebracht sein, die sich gegen den unteren Plansch des Spulenkörpers anlegen.With a soldering device built into the solder bath (Fig. 3) can be used to set the depth of immersion of the soldering pins in the solder bath, on the plate Io set screws (not shown) that lay against the lower face of the bobbin.

3 Schutzansprüche3 claims for protection

2 Blatt Zeichnungen mit 3 Figuren2 sheets of drawings with 3 figures

1QE-MO. 701QE-MO. 70

Claims

I), ocoy- 7 - 5 -

Protection claims

j. Soldering device for, in particular, bobbins made of thermoplastic material, characterized in that the soldering device (1) consists of a plate (lo) with holes (2) provided in the grid image of the soldering pins of the inserted bobbins (8).

2. Soldering device according to claim 1, characterized in that the holes (2) with a funnel-shaped Extension on the introductory side are provided.

J). Soldering device according to Claims 1 and 2, characterized in that the soldering device (1) has holding plates (j5) on the plate (lo) and these are bent outwards at the free ends.

10.6.197ο Wr / Wa

7O241GS-8.io.7n