DE69834972T2 - Plasma display panel and manufacturing method of the same - Google Patents
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Description
TECHNISCHES GEBIET DER ERFINDUNGTECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
Die Erfindung betrifft ein Plasmabildschirmgerät und ein Verfahren zu seiner Herstellung, und insbesondere ein Wechselstrom-Plasmabildschirmgerät (AC PDP) und ein Verfahren zur Herstellung des Wechselstrom-Plasmabildschirmgeräts.The The invention relates to a plasma display device and a method for its Production, and in particular an AC plasma display device (AC PDP) and a method of manufacturing the AC plasma display device.
TECHNISCHER HINTERGRUND DER ERFINDUNGTECHNICAL BACKGROUND OF THE INVENTION
Der
Plasmabildschirm (PDP) weist typischerweise ein Paar vordere und
hintere isolierende Substrate auf, die einander gegenüber angeordnet
sind, um eine Vielzahl von Zellen als Anzeigeelemente zu bilden,
die jeweils durch die isolierenden Substrate definiert werden, die
mit einem konstanten Intervall und zwischen den isolierenden Substraten
angeordneten Sperrschichten ausgestattet sind, wobei an den Innenflächen der
isolierenden Substrate zwei einander kreuzende Elektroden mit einer
zwischen den Elektroden angeordneten dielektrischen Schicht angebracht
sind, die durch Anlegen einer Wechselspannung zwischen den Elektroden eine
elektrische Entladung in einer Vielzahl von Zellen bewirken, wodurch
an einer Wandfläche
der Zellensperrschicht Leuchtschirme entstehen, die Licht emittieren
und durch ein Licht, das von dem lichtdurchlässigen isolierenden Substrat
durchgelassen wird, Bilder anzeigen. Wie insbesondere in
Auflösung und Helligkeit der Bilder in dem Wechselstrom-Plasmabildschirmgerät (AC PDP) sind von der Elektrodenbreite, dem Rasterabstand des Verbindungsleiters und der Lichtdurchlässigkeit der dielektrischen Schicht abhängig. Für die Ausbildung der Elektroden- und Verbindungsleiterstrukturen ist es schwierig, eine feine Linien- und Raumauflösung zu erhalten, wenn diese Materialien durch herkömmliche Strukturierungsverfahren aufgebracht werden, wie z. B. durch Siebdruck, Sputtern oder chemische Ätzverfahren. Darüber hinaus ist es zur Verbesserung des Anzeigekontrasts wesentlich, die Reflexion von äußerem Licht an den auf dem vorderen Substrat angeordneten Elektroden und Leitern zu vermindern. Diese Reflexionsminderung kann am leichtesten erreicht werden, indem die Elektroden und Leiter, durch die Frontplatte des Bildschirms gesehen, geschwärzt werden. Die vorliegende Erfindung zielt auf eine derartige Ausführung ab.Resolution and Brightness of the images in the AC plasma display device (AC PDP) are of the electrode width, the pitch of the connection conductor and the translucency the dielectric layer dependent. For the It is formation of the electrode and interconnector structures difficult to get a fine line and space resolution if this Materials by conventional Structuring method are applied, such. B. by screen printing, Sputtering or chemical etching. About that In addition, it is essential for improving the display contrast, the reflection of external light on the electrodes and conductors arranged on the front substrate to diminish. This reflection reduction is easiest to achieve Be by the electrodes and conductors, through the front panel of the Screen, blackened become. The present invention is directed to such an embodiment.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Plasmabildschirmgerät, das unter Verwendung lichtempfindlicher Dickschichtleiterzusammensetzungen hergestellt wird, wobei zwischen dem Substrat und einer Leiteranordnungselektrode eine schwarze Elektrode vorhanden ist. Außerdem betrifft die Erfindung Verfahren zur Herstellung des Plasmabildschirmgeräts.The The present invention relates to a plasma display device which is disclosed in U.S. Pat Use of Photosensitive Thick-Film Conductor Compositions between the substrate and a conductor arrangement electrode a black electrode is present. Moreover, the invention relates Process for the production of the plasma display device.
Genauer
gesagt, die vorliegende Erfindung betrifft ein Wechselstrom-Plasmabildschirmgerät, das aufweist:
voneinander beabstandete vordere und hintere isolierende Substrate,
eine Elektrodenanordnung mit einer ersten Gruppe von Elektrodenschichtkörpern, die
einem mit ionisierbarem Gas gefüllten
Entladungsraum parallel gegenüberliegen,
und einer zweiten Gruppe von Elektrodenschichtkörpern; wobei die erste und
die zweite Elektrodenschichtkörpergruppe
auf gegenüberliegenden
Seiten des Entladungsraums einander zugewandt und orthogonal zueinander
angeordnet sind und mit vorgegebenen Elektrodenstrukturen auf der
Oberfläche
der isolierenden Substrate ausgebildet sind, wobei die Elektrodenanordnung
auf mindestens einem der isolierenden Substate mit einem Dielektrikum
beschichtet ist, wobei der Elektrodenschichtkörper auf mindestens einem der
isolierenden Substrate aufweist:
eine Leiterelektrodenanordnung,
die eine Gruppe von Leiterelektroden aufweist, die auf jedem Substrat
ausgebildet und mit den entsprechenden Busleitern auf dem gleichen
Substrat verbunden sind; und
eine photoformbare schwarze Elektrode,
die eine leitfähige
Schicht aus mindestens einem der Stoffe RuO2, einem
polynären
bzw. Mehrstoffoxid auf Rutheniumbasis oder Gemischen davon aufweist
und zwischen dem Substrat und der Leiterelektrodenanordnung ausgebildet
ist;
wobei die Leiterelektroden leitfähige Teilchen aus mindestens
einem Metall, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Au, Ag, Pd,
Pt und Cu oder Kombinationen davon besteht, und ein anorganisches
Bindemittel aufweisen.More particularly, the present invention relates to an AC plasma display panel apparatus comprising: spaced apart front and rear insulating substrates, an electrode assembly having a first group of electrode laminations parallel to a discharge chamber filled with ionizable gas, and a second group of electrode laminations; wherein the first and second electrode layer body groups on opposite sides of the discharge space face each other and are orthogonal to each other and are formed with predetermined electrode patterns on the surface of the insulating substrates, the electrode array being coated on at least one of the insulating substrates with a dielectric, the electrode layer body on mindes at least one of the insulating substrates comprises:
a conductor electrode assembly having a group of conductor electrodes formed on each substrate and connected to the corresponding bus conductors on the same substrate; and
a photoformable black electrode comprising a conductive layer of at least one of RuO 2 , a ruthenium-based polynucleotide, or mixtures thereof and formed between the substrate and the conductor electrode assembly;
wherein the conductor electrodes comprise conductive particles of at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Pd, Pt and Cu or combinations thereof, and an inorganic binder.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Wechselstrom-Plasmabildschirmgeräts, das die folgenden sequentiellen Schritte aufweist:
- (1) Aufbringen einer lichtempfindlichen schwarzen Zusammensetzung auf ein Substrat, wobei die schwarze leitfähige Zusammensetzung eine Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einem der Stoffe RuO2, einem Mehrstoffoxid auf Rutheniumbasis oder Gemischen davon, (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Monomer aufweist;
- (2) bildartiges Belichten der schwarzen Zusammensetzung mit aktinischer Strahlung, um die vorgegebene Struktur zu definieren;
- (3) Entwickeln der belichteten schwarzen Zusammensetzung in basischer wässriger Lösung, um die Zusammensetzung in Bereichen zu entfernen, die nicht mit aktinischer Strahlung belichtet wurden;
- (4) Brennen der entwickelten schwarzen Zusammensetzung, die eine schwarze leitfähige Komponente auf dem Substrat bildet;
- (5) Aufbringen einer lichtempfindlichen leitfähigen Zusammensetzung, die eine Leiterelektrode bildet und eine Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einem Metall, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Au, Ag, Pd, Pt und Cu oder Kombinationen davon besteht, (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Monomer aufweist;
- (6) bildartiges Belichten der leitfähigen Zusammensetzung mit aktinischer Strahlung, um die Elektrodenstruktur zu definieren;
- (7) Entwickeln der belichteten lichtempfindlichen leitfähigen Zusammensetzung in basischer wässriger Lösung, um die Zusammensetzung in Bereichen zu entfernen, die nicht mit aktinischer Strahlung belichtet wurden; und
- (8) Brennen der entwickelten leitfähigen Zusammensetzung, welche die Leiterelektroden auf der Anordnung von schwarzen Elektroden auf dem Substrat bildet.
- (1) applying a photosensitive black composition to a substrate, the black conductive composition comprising an admixture of (a) conductive particles of at least one of RuO 2 , a ruthenium-based multi-oxide or mixtures thereof, (b) at least one inorganic binder, ( c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system, and (e) a photocurable monomer;
- (2) imagewise exposing the black composition to actinic radiation to define the given structure;
- (3) developing the exposed black composition in basic aqueous solution to remove the composition in areas not exposed to actinic radiation;
- (4) firing the developed black composition which forms a black conductive component on the substrate;
- (5) applying a photosensitive conductive composition forming a conductor electrode and an admixture of (a) conductive particles of at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Pd, Pt and Cu or combinations thereof, (b) at least one inorganic binder, (c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system, and (e) a photocurable monomer;
- (6) imagewise exposing the conductive composition to actinic radiation to define the electrode structure;
- (7) developing the exposed photosensitive conductive composition in basic aqueous solution to remove the composition in areas not exposed to actinic radiation; and
- (8) firing the developed conductive composition which forms the conductor electrodes on the array of black electrodes on the substrate.
Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum gleichzeitigen Entwickeln der schwarzen Elektrodenzusammensetzung und der Leiterelektrodenzusammensetzung.It also concerns the invention a method for simultaneously developing the black Electrode composition and the conductor electrode composition.
Gemäß einer anderen Ausführungsform bietet die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Wechselstrom-Plasmabildschirmgeräts, das die folgenden sequentiellen Schritte aufweist:
- (1) Aufbringen einer lichtempfindlichen schwarzen Zusammensetzung auf ein Substrat, wobei die schwarze leitfähige Zusammensetzung eine Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einem der Stoffe RuO2, einem Mehrstoffoxid auf Rutheniumbasis oder Gemischen davon, (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Monomer aufweist;
- (2) bildartiges Belichten der schwarzen Zusammensetzung mit aktinischer Strahlung, um die vorgegebene Struktur zu definieren;
- (3) Aufbringen einer lichtempfindlichen leitfähigen Zusammensetzung, die eine Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einem Metall, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Au, Ag, Pd, Pt und Cu oder Kombinationen davon besteht, (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Monomer aufweist, auf das Substrat;
- (4) bildartiges Belichten der leitfähigen Zusammensetzung mit aktinischer Strahlung, um die Elektrodenstruktur zu definieren;
- (5) Entwickeln der belichteten lichtempfindlichen leitfähigen Zusammensetzungen in basischer wässriger Lösung, um die schwarzen und leitfähigen Zusammensetzungen in Bereichen zu entfernen, die nicht mit aktinischer Strahlung belichtet wurden; und
- (6) Brennen der entwickelten leitfähigen Zusammensetzungen.
- (1) applying a photosensitive black composition to a substrate, the black conductive composition comprising an admixture of (a) conductive particles of at least one of RuO 2 , a ruthenium-based multi-oxide or mixtures thereof, (b) at least one inorganic binder, ( c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system, and (e) a photocurable monomer;
- (2) imagewise exposing the black composition to actinic radiation to define the given structure;
- (3) applying a photosensitive conductive composition comprising an admixture of (a) conductive particles of at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Pd, Pt and Cu or combinations thereof, (b) at least an inorganic binder, (c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system, and (e) a photocurable monomer, on the substrate;
- (4) imagewise exposing the conductive composition to actinic radiation to define the electrode structure;
- (5) developing the exposed photosensitive conductive compositions in basic aqueous solution to remove the black and conductive compositions in areas not exposed to actinic radiation; and
- (6) firing the developed conductive compositions.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum gleichzeitigen Belichten und Entwickeln der schwarzen Elektrodenzusammensetzung und der Leiterelektrodenzusammensetzung.The The invention further relates to a method for simultaneous exposure and developing the black electrode composition and the conductor electrode composition.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform stellt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Wechselstrom-Plasmabildschirms bereit, das die folgenden sequentiellen Schritte aufweist:
- (1) Aufbringen einer lichtempfindlichen schwarzen Zusammensetzung auf ein Substrat, wobei die schwarze leitfähige Zusammensetzung eine Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einem der Stoffe RuO2, einem Mehrstoffoxid auf Rutheniumbasis oder Gemischen davon, (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Monomer aufweist;
- (2) Aufbringen einer lichtempfindlichen leitfähigen Zusammensetzung, die eine Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einem Metall, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Au, Ag, Pd, Pt und Cu oder Kombinationen davon besteht, (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Monomer aufweist, auf das Substrat;
- (3) bildartiges Belichten der schwarzen und der leitfähigen Zusammensetzung mit aktinischer Strahlung, um die Elektrodenstruktur zu definieren;
- (4) Entwickeln der belichteten schwarzen und leitfähigen Zusammensetzungen in basischer wässriger Lösung, um die Zusammensetzungen in Bereichen zu entfernen, die nicht mit aktinischer Strahlung belichtet wurden; und
- (5) Brennen der entwickelten leitfähigen Zusammensetzungen.
- (1) applying a photosensitive black composition to a substrate, the black conductive composition comprising an admixture of (a) conductive particles of at least one of RuO 2 , a ruthenium-based multi-oxide or mixtures thereof, (b) at least one inorganic binder, ( c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system, and (e) a photocurable monomer;
- (2) applying a photosensitive conductive composition comprising an admixture of (a) conductive particles of at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Pd, Pt and Cu or combinations thereof, (b) at least an inorganic binder, (c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system, and (e) a photocurable monomer, on the substrate;
- (3) imagewise exposing the black and conductive composition to actinic radiation to define the electrode structure;
- (4) developing the exposed black and conductive compositions in basic aqueous solution to remove the compositions in areas not exposed to actinic radiation; and
- (5) firing the developed conductive compositions.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENSHORT DESCRIPTION THE DRAWINGS
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Wenn
vorhanden, werden die lichtdurchlässigen Elektroden
Wie
wieder aus
Die Leiterzüge haben eine gleichmäßige Leiterbreite und sind nicht narbig oder unterbrochen, weisen eine hohe Leitfähigkeit, optische Klarheit und Lichtdurchlässigkeit zwischen den Leitern auf.The conductor runs have a uniform ladder width and are not scarred or broken, have high conductivity, optical clarity and light transmission between the conductors on.
Nachstehend wird hier ein Verfahren zur Herstellung der Buselektroden und der schwarzen Elektroden über der wahlfreien lichtdurchlässigen Elektrode auf dem Glassubstrat des Plasmabildschirmgeräts diskutiert.below Here is a method for producing the bus electrodes and the over black electrodes the optional translucent Electrode on the glass substrate of the plasma display device discussed.
In
- a. Aufbringen
einer lichtempfindlichen Schicht
10 aus einer Dickschichtzusammensetzung über den lichtdurchlässigen Elektroden1 , die unter Verwendung von SnO2 oder Indium-Zinnoxid (ITO) auf die gleiche Weise wie in einem herkömmlichen Verfahren ausgebildet werden. Die schwarze Elektrodenzusammensetzung weist eine Beimischung von (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einer, unter RuO2, polynären bzw. Vielstoff-Oxiden auf Rutheniumbasis oder deren Gemischen ausgewählte Verbindung auf und kann außerdem weitere leitfähige Teilchen aus mindestens einem Metall enthalten, das aus der Gruppe Au, Ag, Pd, Pt und Cu oder Kombinationen davon ausgewählt ist (wenn Cu vorhanden ist, muss eine nichtreduzierende Atmosphäre verwendet werden), (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Polymer auf (wie in2(a) dargestellt); - b. Aufbringen einer Schicht
7 aus einer lichtempfindlichen leitfähigen Dickschichtzusammensetzung auf die erste aufgebrachte Schicht10 aus der schwarzen Elektrodenzusammensetzung zur Bildung der Buselektroden, die eine Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einem Metall, das aus der Gruppe Au, Ag, Pd, Pt und Cu oder Kombinationen davon ausgewählt ist, (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Monomer aufweisen (wie in2(b) dargestellt), wobei sich an die Schritte a) und b) ein Schritt zum Trocknen bei 75 bis 100°C in einem Ofen mit Stickstoff- oder Luftatmosphäre anschließt; - c. bildartige Belichtung der ersten schwarzen Elektrodenzusammensetzungsschicht
10 und der zweiten Buselektrodenzusammensetzungsschicht7 mit aktinischer Strahlung (hauptsächlich wird eine UV-Quelle verwendet) durch ein Diapositiv oder Target13 , das eine Form aufweist, die einer Struktur der schwarzen und der Buselektroden entspricht, die in Korrelation mit den lichtdurchlässigen Elektroden1 so angeordnet sind, daß sie die Elektrodenstruktur (wie in2(c) dargestellt) definieren, während einer optimalen Belichtungszeit, die aus einer Belichtung so ermittelt wird, daß sie nach dem Entwickeln die richtige Konfiguration ergibt, - d. Entwickeln der belichteten Abschnitte
10a und7a in der ersten schwarzen Elektrodenzusammensetzungsschicht10 und der Buselektrodenzusammensetzungsschicht7 in basischer wässriger Lösung, die 0,8 Gew.-% Natriumcarbonat enthält, oder anderen wässrigen alkalischen Lösungen, um die unbelichteten Abschnitte10b und7b der Schichten10 und7 zu entfernen (wie in2(d) dargestellt), wobei die entwickelte Baugruppe wahlweise in einem Ofen unter vorgegebenen Bedingungen getrocknet wird, um die organischen Komponenten zu verflüchtigen; und - e. Brennen der belichteten Abschnitte
10a und7a bei einer Temperatur von 500-700°C, in Abhängigkeit vom Substratmaterial, während etwa 2,5 Stunden, um das anorganische Bindemittel und die leitfähigen Komponenten zu sintern (wie in2(e) dargestellt).
- a. Applying a photosensitive layer
10 from a thick film composition over the transparent electrodes1 which are formed by using SnO 2 or indium tin oxide (ITO) in the same manner as in a conventional method. The black electrode composition comprises an admixture of (a) conductive particles of at least one compound selected from ruthenium-based RuO 2 , polynuclear, or mixtures thereof, and may further comprise further conductive particles of at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Pd, Pt and Cu, or combinations thereof (if Cu is present, a non-reducing atmosphere must be used), (b) at least one inorganic binder, (c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system and (e) a photocurable polymer (as in2 (a) shown); - b. Applying a layer
7 of a photosensitive conductive thick film composition on the first coated layer10 black electrode composition for forming the bus electrodes comprising an admixture of (a) conductive particles of at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Pd, Pt and Cu or combinations thereof, (b) at least one inorganic binder, (c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system, and (e) a photohardenable monomer (as in U.S. Pat2 B) shown), wherein the steps a) and b) followed by a step of drying at 75 to 100 ° C in a nitrogen or air atmosphere furnace; - c. Imagewise exposure of the first black electrode composition layer
10 and the second bus electrode composition layer7 with actinic radiation (mainly a UV source is used) through a slide or target13 having a shape corresponding to a structure of the black and the bus electrodes correlated with the transparent electrodes1 are arranged so that they the electrode structure (as in2 (c) shown) during optimal exposure time determined from exposure to give the correct configuration after development, - d. Develop the exposed sections
10a and7a in the first black electrode composition layer10 and the bus electrode composition layer7 in basic aqueous solution containing 0.8% by weight of sodium carbonate or other aqueous alkaline solutions around the unexposed portions10b and7b the layers10 and7 to remove (as in2 (d) optionally), wherein the developed assembly is optionally dried in an oven under predetermined conditions to volatilize the organic components; and - e. Burn the exposed sections
10a and7a at a temperature of 500-700 ° C, depending on the substrate material, for about 2.5 hours to sinter the inorganic binder and the conductive components (as in2 (e) shown).
In
- a'. Aufbringen einer
Schicht
10 aus einer lichtempfindlichen Dickschichtzusammensetzung zur Bildung der schwarzen Elektroden über den lichtdurchlässigen Elektroden1 , die bereits unter Verwendung von SnO2 oder Indium-Zinnoxid (ITO) auf herkömmliche Weise auf dem Glassubstrat5 als vorderem Substrat des Plasmabildschirmgeräts ausgebildet sind. Die schwarze Elektrodenzusammensetzung weist auf: eine Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einer, unter RuO2, polynären bzw. Vielstoff-Oxiden auf Rutheniumbasis oder deren Gemischen ausgewählten Verbindung und kann außerdem weitere leitfähige Teilchen aus mindestens einem Metall enthalten, die unter Au, Ag, Pd, Pt und Cu oder Kombinationen davon ausgewählt sind (wenn Cu vorhanden ist, muss eine nichtreduzierende Atmosphäre verwendet werden), (b) mindestens ein anorganisches Bindemittel, (c) ein organisches, carbonsäurehaltiges Polymerbindemittel, (d) ein Photoinitiationssystem und (e) ein photohärtbares Monomer, wobei die Schicht10 aus der Dickschichtzusammensetzung bei einer Temperatur zwischen 75 und 100°C in einem Ofen mit Stickstoff oder Luftatmosphäre getrocknet wird (wie in3(a) und3(b) dargestellt); - b'. bildartige
Belichtung der ersten Schicht
10 aus der schwarzen Elektrodenzusammensetzung mit aktinischer Strahlung (hauptsächlich wird eine UV-Quelle verwendet) durch ein Diapositiv oder Target13 mit einer Form, das einer Struktur der schwarzen Elektroden entspricht, die in Korrelation mit den lichtdurchlässigen Elektroden1 angeordnet sind, um die Elektrodenstruktur zu definieren (wie in3(c) dargestellt), während der optimalen Belichtungszeit, die so aus einer Belichtung ermittelt wird, daß sie nach dem Entwickeln die richtige Konfiguration liefert, - c'. Entwickeln
der belichteten Abschnitte
10a der ersten Schicht10 aus der schwarzen Elektrodenzusammensetzung in basischer wässriger Lösung, die 0,8 Gew.-% Natriumcarbonat enthält, oder in anderen wässrigen alkalischen Lösungen, um die unbelichteten Abschnitte10b der Schichten10 zu entfernen (wie in3(d) dargestellt), wobei die entwickelte Baugruppe wahlweise unter vorgegebenen Bedingungen in einem Ofen getrocknet wird, um die organischen Komponenten zu verflüchtigen; - d'. Brennen
der belichteten Abschnitte
10a bei einer Temperatur von 500-700°C, in Abhängigkeit vom Substratmaterial, während etwa 2,5 Stunden, um das anorganische Bindemittel und die leitfähigen Komponenten zu sintern (wie in3(e) dargestellt); - e'. Aufbringen
der ersten Schicht
10 aus der lichtempfindlichen Dickschichtzusammensetzung über den schwarzen Elektroden10a , die dem gebrannten und strukturierten Abschnitt10a der ersten Schicht10 aus der lichtempfindlichen Dickschichtzusammensetzung entsprechen, um die Buselektroden auszubilden, die eine Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einem Metall, das aus der Gruppe Au, Ag, Pd, Pt und Cu oder Kombinationen davon ausgewählt ist, (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Monomer aufweisen (wie in3(f) dargestellt), über den schwarzen Elektroden10a , die dem gebrannten und strukturierten Abschnitt10a der ersten Schicht aus der lichtempfindlichen Dickschichtzusammensetzung entsprechen, woran sich ein Schritt zum Trocknen bei einer Temperatur zwischen 75 und 100°C in einem Ofen mit Stickstoff- oder Luftatmosphäre anschließt; - f'. bildartiges
Belichten der zweiten Schicht
7 aus der Buselektrodenzusammensetzung mit aktinischer Strahlung (hauptsächlich wird eine UV-Quelle verwendet) durch ein Diapositiv13 mit einer Form, die einer Struktur der Buselektroden7 entspricht, die in Korrelation mit den lichtdurchlässigen Elektroden1 und den schwarzen Elektroden10a angeordnet sind, um die Elektrodenstruktur zu definieren (wie in3(g) dargestellt), mit der optimalen Belichtungszeit, die so aus einer Belichtung ermittelt wird, daß sie nach dem Entwickeln die richtige Konfiguration ergibt. - g'. Entwickeln
der belichteten Abschnitte
7a in der zweiten Schicht7 mit der Buselektrodenzusammensetzung in basischer wässriger Lösung, die 0,8 Gew.-% Natriumcarbonat enthält, oder anderen wässrigen alkalischen Lösungen, um die unbelichteten Abschnitte7b der Schicht7 zu entfernen (wie in3(h) dargestellt), wobei die entwickelte Baugruppe wahlweise in einem Ofen unter vorgegebenen Bedingungen getrocknet wird, um die organischen Komponenten zu verflüchtigen; und - h'. Brennen
der belichteten Abschnitte
7a bei einer Temperatur von 500-700°C, in Abhängigkeit vom Substratmaterial, während etwa 2,5 Stunden, um das anorganische Bindemittel und die leitfähigen Bestandteile zu sintern (wie in3(i) dargestellt).
- a '. Applying a layer
10 from a photosensitive thick film composition for forming the black electrodes above the translucent electrodes1 already using SnO 2 or indium tin oxide (ITO) in a conventional manner on the glass substrate5 are formed as a front substrate of the plasma display device. The black electrode composition comprises: an admixture of (a) conductive particles of at least one compound selected from ruthenium-based RuO 2 , polynucleotide, or mixtures thereof, and may further contain other conductive particles of at least one metal selected from Au , Ag, Pd, Pt and Cu, or combinations thereof (if Cu is present, a non-reducing atmosphere must be used), (b) at least one inorganic binder, (c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system, and (e) a photocurable monomer, wherein the layer10 is dried from the thick film composition at a temperature of between 75 and 100 ° C in a nitrogen or air atmosphere furnace (as in3 (a) and3 (b) shown); - b '. pictorial exposure of the first layer
10 from the black electrode composition with actinic radiation (mainly a UV source is used) through a slide or target13 with a shape corresponding to a structure of the black electrodes correlating with the transparent electrodes1 are arranged to define the electrode structure (as in FIG3 (c) during the optimum exposure time determined from exposure to provide the correct configuration after development, - c '. Develop the exposed sections
10a the first layer10 from the black electrode composition in basic aqueous solution containing 0.8% by weight of sodium carbonate or in other aqueous alkaline solutions around the unexposed portions10b the layers10 to remove (as in3 (d) optionally), wherein the developed assembly is optionally dried under predetermined conditions in an oven to volatilize the organic components; - d '. Burn the exposed sections
10a at a temperature of 500-700 ° C, depending on the substrate material, for about 2.5 hours to sinter the inorganic binder and the conductive components (as in3 (e) shown); - e '. Applying the first layer
10 from the photosensitive thick film composition over the black electrodes10a that the fired and structured section10a the first layer10 from the photosensitive thick film composition to form the bus electrodes comprising an admixture of (a) conductive particles of at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Pd, Pt and Cu or combinations thereof, (b) at least one inorganic Binder, (c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system, and (e) a photohardenable monomer (as in U.S. Pat3 (f) shown), over the black electrodes10a that the fired and structured section10a the first layer of the photosensitive thick film composition, followed by drying at a temperature between 75 and 100 ° C in a nitrogen or air atmosphere oven; - f '. Imagewise exposure of the second layer
7 from the bus electrode composition with actinic radiation (mainly a UV source is used) through a slide13 with a shape that is a structure of the bus electrodes7 corresponds to that in correlation with the translucent electrodes1 and the black electrodes10a are arranged to define the electrode structure (as in FIG3 (g) shown), with the optimum exposure time determined from exposure so as to give the correct configuration after development. - G'. Develop the exposed sections
7a in the second layer7 with the bus electrode composition in basic aqueous solution containing 0.8% by weight of sodium carbonate or other aqueous alkaline solutions around the unexposed portions7b the layer7 to remove (as in3 (h) optionally), wherein the developed assembly is optionally dried in an oven under predetermined conditions to volatilize the organic components; and - H'. Burn the exposed sections
7a at a temperature of 500-700 ° C, depending on the substrate material, for about 2.5 hours to sinter the inorganic binder and conductive constituents (as in3 (i) shown).
Eine dritte Ausführungsform, die nicht dargestellt ist, weist die folgenden, nacheinander ablaufenden Schritte auf:
- (1) Aufbringen einer lichtempfindlichen schwarzen Zusammensetzung auf ein Substrat, wobei die schwarze leitfähige Zusammensetzung eine Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einer, unter RuO2, polynären bzw. Vielstoff-Oxiden auf Rutheniumbasis oder deren Gemischen ausgewählten Verbindung, (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Polymer aufweist;
- (2) bildartiges Belichten der schwarzen Zusammensetzung mit aktinischer Strahlung, um die spezifizierte Struktur zu definieren;
- (3) Aufbringen einer lichtempfindlichen leitfähigen Zusammensetzung, die aus einer Beimischung aus (a) leitfähigen Teilchen aus mindestens einem Metall, ausgewählt aus der Gruppe Au, Ag, Pd, Pt und Cu oder Kombinationen davon, (b) mindestens einem anorganischen Bindemittel, (c) einem organischen, carbonsäurehaltigen Polymerbindemittel, (d) einem Photoinitiationssystem und (e) einem photohärtbaren Monomer besteht, auf das Substrat;
- (4) bildartiges Belichten der leitfähigen Zusammensetzung mit aktinischer Strahlung, um die Elektrodenstruktur zu definieren;
- (5) Entwickeln der belichteten lichtempfindlichen leitfähigen Zusammensetzungen in basischer wässriger Lösung, um die schwarzen und leitfähigen Zusammensetzungen in Bereichen zu entfernen, die nicht mit aktinischer Strahlung belichtet wurden;
- (6) Brennen der entwickelten leitfähigen Zusammensetzungen.
- (1) applying a photosensitive black composition to a substrate, the black conductive composition comprising an admixture of (a) conductive particles of at least one compound selected from ruthenium-based RuO 2 , polynuclear, or mixtures thereof, (b) at least one inorganic binder, (c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system, and (e) a photocurable polymer;
- (2) imagewise exposing the black composition to actinic radiation to define the specified structure;
- (3) applying a photosensitive conductive composition consisting of an admixture of (a) conductive particles of at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Pd, Pt and Cu or combinations thereof, (b) at least one inorganic binder, (c) an organic carboxylic acid-containing polymer binder, (d) a photoinitiation system and (e) a photohardenable monomer exists on the substrate;
- (4) imagewise exposing the conductive composition to actinic radiation to define the electrode structure;
- (5) developing the exposed photosensitive conductive compositions in basic aqueous solution to remove the black and conductive compositions in areas not exposed to actinic radiation;
- (6) firing the developed conductive compositions.
Wie
wieder aus
Nachstehend werden die Komponenten der erfindungsgemäßen photoformbaren schwarzen Elektrode diskutiert.below become the components of the photoformable black according to the invention Electrode discussed.
A. Elektrisch leitende Teilchen der schwarzen ElektrodenzusammensetzungA. Electrically conductive Particles of the black electrode composition
Die
erfindungsgemäßen leitfähigen schwarzen
Zusammensetzungen enthalten RuO2 und/oder
polynäre
Oxide auf Rutheniumbasis als leitfähige Komponente. Die leitfähigen Teilchen
können
wahlweise Edelmetalle enthalten; dazu gehören: Gold, Silber, Platin,
Palladium, Kupfer oder Kombinationen davon, die im Teil (B) dieses
Abschnitts diskutiert werden. Polynäre Oxide auf Rutheniumbasis
sind eine Art von Pyrochlor-Oxid, das eine Mehrstoffverbindung aus
Ru+4, Ir+4 oder
deren Gemisch (M'') ist, dargestellt
durch die folgende allgemeine Formel
M' ist aus einer Gruppe
ausgewählt,
die aus Platin, Titan, Chrom, Rhodium und Antimon besteht,
M'' ist Ruthenium, Iridium oder ein Gemisch
daraus,
x ist gleich 0-2, aber x ≤ 1 für einwertiges Kupfer,
y
ist gleich 0-0,5, aber wenn M' Rhodium
oder mehr als eines der Elemente Platin, Titan, Chrom, Rhodium oder Antimon
ist, dann ist y gleich 0-1, und
z ist gleich 0-1, aber wenn
M zweiwertiges Blei oder Cadmium ist, dann ist es mindestens gleich
etwa x/2.The conductive black compositions of the present invention contain RuO 2 and / or ruthenium-based polynary oxides as a conductive component. The conductive particles may optionally contain precious metals; These include: gold, silver, platinum, palladium, copper or combinations thereof, which are discussed in part (B) of this section. Ruthenium-based polynary oxides are a type of pyrochlore oxide which is a multi-species compound of Ru +4 , Ir +4 or their mixture (M '') represented by the following general formula
M 'is selected from a group consisting of platinum, titanium, chromium, rhodium and antimony.
M "is ruthenium, iridium or a mixture thereof,
x is 0-2, but x ≤ 1 for monovalent copper,
y is 0-0.5, but if M 'rhodium or more than one of the elements is platinum, titanium, chromium, rhodium or antimony, then y is 0-1, and
z is equal to 0-1, but if M is divalent lead or cadmium then it is at least about equal to x / 2.
Die Rutheniumpyrochloroxide sind im Detail in US-A-3 583 931 zu finden.The Ruthenium pyrochloroxides can be found in detail in US Pat. No. 3,583,931.
Polynäre Rutheniumoxide sind vorzugsweise Bismuthruthenat Bi2Ru2O7, Bleiruthenat Pb2Ru2O6, Pb1,5Bi0,5, Ru2O6,5 und GdBiRu2O6. Diese Materialien sind leicht in reiner Form erhältlich, sie werden durch Glasbindemittel nicht beeinträchtigt, sind auch dann beständig, wenn sie in Luft auf etwa 1000°C erhitzt werden und sind sogar in reduzierenden Atmosphären relativ beständig.Polynary ruthenium oxides are preferably bismuth ruthenate Bi 2 Ru 2 O 7 , lead ruthenate Pb 2 Ru 2 O 6 , Pb 1.5 Bi 0.5 , Ru 2 O 6.5 and GdBiRu 2 O 6 . These materials are readily available in pure form, are not affected by glass binder, are stable even when heated in air at about 1000 ° C, and are relatively resistant even in reducing atmospheres.
Die Rutheniumoxide und/oder Rutheniumpyrochloroxide werden in Anteilen von 4-50 Gew.-%, vorzugsweise von 6-30 Gew.-%, stärker bevorzugt von 5-15 Gew.-% und am stärksten bevorzugt von 9-12 Gew.-% eingesetzt, bezogen auf das Gewicht der gesamten Zusammensetzung einschließlich des organischen Mediums.The Ruthenium oxides and / or ruthenium pyrochloroxides are present in proportions from 4-50% by weight, preferably from 6-30% by weight, more preferably from 5-15% by weight and most strongly preferably used of 9-12 wt .-%, based on the weight of entire composition including the organic medium.
B. Elektrisch leitende Metallteilchen der schwarzen ElektrodenzusammensetzungB. Electrically conductive Metal particles of the black electrode composition
Die elektrisch leitenden Metalle können der schwarzen Zusammensetzung wahlweise zugesetzt werden. Metallpulver von praktisch beliebiger Form, einschließlich kugelförmiger Teilchen und Flocken (Stäbe, Kegel, Plättchen) können bei der praktischen Ausführung der Erfindung verwendet werden. Die bevorzugten Metallpulver sind Gold, Silber, Palladium, Platin, Kupfer oder Kombinationen davon. Vorzugsweise sind die Teilchen kugelförmig. Es hat sich gezeigt, daß die erfindungsgemäße Dispersion keinen erheblichen Anteil an Feststoffen mit einer Teilchengröße von weniger als 0,2 μm enthalten darf. Wenn Teilchen von dieser kleinen Größe vorhanden sind, ist es schwierig, auf geeignete Weise ein vollständiges Ausbrennen des organischen Mediums zu erreichen, wenn die Filme oder Schichten daraus gebrannt werden, um das organische Medium zu entfernen und das Sintern des anorganischen Bindemittels und der Metallfeststoffe zu bewirken. Wenn die Dispersionen zur Herstellung von Dickschichtpasten verwendet werden, die gewöhnlich durch Siebdruck aufgebracht werden, darf die größte Teilchengröße die Dicke des Siebs nicht übersteigen. Vorzugsweise liegen mindestens 80 Gew.-% der leitfähigen Feststoffe im Bereich von 0,5-10 μm.The electrically conductive metals may optionally be added to the black composition the. Metal powders of virtually any shape, including spherical particles and flakes (rods, cones, platelets) can be used in the practice of the invention. The preferred metal powders are gold, silver, palladium, platinum, copper or combinations thereof. Preferably, the particles are spherical. It has been found that the dispersion of the invention must not contain a significant proportion of solids having a particle size of less than 0.2 microns. When particles of this small size are present, it is difficult to properly achieve complete burn out of the organic medium when the films or layers thereof are fired to remove the organic medium and to sinter the inorganic binder and metal solids cause. When the dispersions are used to make thick film pastes, which are usually screen printed, the largest particle size must not exceed the thickness of the screen. Preferably, at least 80 weight percent of the conductive solids are in the range of 0.5-10 microns.
Außerdem wird bevorzugt, daß das Verhältnis Oberflächengröße/Gewicht der leitfähigen Teilchen 20 m2/g, vorzugsweise 10 m2/g nicht übersteigt. Wenn Metallteilchen mit einem Verhältnis Oberflächengröße/Gewicht von mehr als 20 m2/g verwendet werden, werden die Sintereigenschaften der begleitenden anorganischen Bindemittel beeinträchtigt. Es ist schwierig, ein ausreichendes Ausbrennen zu erreichen, und es können Blasen auftreten.In addition, it is preferred that the surface area / weight ratio of the conductive particles does not exceed 20 m 2 / g, preferably 10 m 2 / g. When metal particles having a surface area / weight ratio of more than 20 m 2 / g are used, the sintering properties of the accompanying inorganic binders are impaired. It is difficult to achieve sufficient burnout and bubbles can occur.
Oft wird Kupferoxid zugesetzt, um das Haftvermögen zu verbessern. Das Kupferoxid sollte in Form von feinverteilten Teilchen anwesend sein, deren Größe vorzugsweise im Bereich von etwa 0,5 bis 5 μm liegt. Wenn das Kupferoxid als Cu2O anwesend ist, macht es etwa 0,1 bis etwa 3 Gew.-% der Gesamtzusammensetzung aus, vorzugsweise etwa 0,1 bis 1,0 Gew.-%. Ein Teil oder das gesamte Cu2O können durch Moläquivalente CuO ersetzt werden.Often, copper oxide is added to improve adhesion. The copper oxide should be present in the form of finely divided particles whose size is preferably in the range of about 0.5 to 5 μm. When present as Cu 2 O, the copper oxide constitutes about 0.1 to about 3 weight percent of the total composition, preferably about 0.1 to 1.0 weight percent. Part or all of the Cu 2 O can be replaced by molar equivalents of CuO.
C. Anorganische BindemittelC. Inorganic Binders
Die bei der vorliegenden Erfindung eingesetzten anorganischen Bindemittel, die auch als Gläser oder Fritten bezeichnet werden können, tragen zum Sintern der leitfähigen Komponententeilchen bei und können irgendeine dem Fachmann bekannte Zusammensetzung aufweisen, vorausgesetzt, daß sie einen Erweichungspunkt unterhalb des Schmelzpunkts der leitfähigen Komponenten aufweisen. Der Erweichungspunkt des anorganischen Bindemittels hat einen beträchtlichen Einfluss auf die Sintertemperatur. Damit die erfindungsgemäße leitfähige Zusammensetzung auf einer darunterliegenden Schicht ausreichend gesintert wird, beträgt der Glaserweichungspunkt etwa 325-700°C, vorzugsweise etwa 350-650°C und stärker bevorzugt etwa 375-600°C.The inorganic binder used in the present invention, which also as glasses or fries can be designated, contribute to the sintering of the conductive Component particles and can any have the composition known to the person skilled in the art, provided that she a softening point below the melting point of the conductive components exhibit. The softening point of the inorganic binder has a considerable one Influence on the sintering temperature. Thus, the conductive composition of the invention Sintering sufficiently on an underlying layer is the glass softening point about 325-700 ° C, preferably about 350-650 ° C and stronger preferably about 375-600 ° C.
Wenn das Schmelzen unterhalb 325°C stattfindet, wird wahrscheinlich organisches Material eingekapselt, und in der Zusammensetzung tritt eine Neigung zur Blasenbildung auf, da die organischen Materialien sich zersetzen. Andererseits führt ein Erweichungspunkt oberhalb 700°C gewöhnlich zur Erzeugung einer Zusammensetzung mit schlechtem Haftvermögen.If melting below 325 ° C organic material is likely to be encapsulated, and blistering tends to occur in the composition as the organic materials decompose. on the other hand introduces Softening point above 700 ° C usually for producing a composition having poor adhesion.
Die besonders bevorzugt verwendeten Glasfritten sind Borsilicatfritten, wie z. B. Blei-Borsilicatfritte, Bismuth-, Cadmium-, Barium-, Calcium- oder andere Erdalkali-Borsilicatfritten. Die Herstellung derartiger Glasfritten ist dem Fachmann bekannt und besteht z. B. im Zusammenschmelzen der Bestandteile des Glases in Form der Oxide der Bestandteile und im Gießen einer solchen geschmolzenen Zusammensetzung in Wasser, um die Fritten zu formen. Die Chargenbestandteile können natürlich irgendeine Verbindung sein, die unter den gewöhnlichen Frittenerzeugungsbedingungen die gewünschten Oxide liefert. Zum Beispiel erhält man Boroxid aus Borsäure, Siliciumdioxid wird aus Feuerstein erzeugt, Bariumoxid wird aus Bariumcarbonat erzeugt, usw.The particularly preferred glass frits are borosilicate frits, such as Lead borosilicate frit, bismuth, Cadmium, barium, calcium or other alkaline earth borosilicate frits. The preparation of such glass frits is known to the person skilled in the art and exists z. B. in the melting of the components of the glass in Form of the oxides of the constituents and in the casting of such a molten one Composition in water to form the fries. The batch components can Naturally Any compound that is under the ordinary frit production conditions the desired Oxides supplies. For example, receives boron oxide from boric acid, Silica is produced from flint, barium oxide is released Barium carbonate generated, etc.
Die Fritte wird durch ein feinmaschiges Sieb passiert, um große Teilchen zu entfernen, da die Feststoffzusammensetzung frei agglomerieren sollte. Das anorganische Bindemittel sollte ein Fläche/Gewicht-Verhältnis von nicht mehr als 10 m2/g aufweisen. Vorzugsweise haben mindestens 90 Gew.-% der Teilchen eine Teilchengröße von 0,4-10 μm.The frit is passed through a fine mesh screen to remove large particles as the solid composition should agglomerate freely. The inorganic binder should have an area / weight ratio of not more than 10 m 2 / g. Preferably, at least 90% by weight of the particles have a particle size of 0.4-10 μm.
Das anorganische Bindemittel macht vorzugsweise 0,01-25 Gew.-% des Gewichts der leitfähigen oder isolierenden Teilchen aus. Bei höheren Konzentrationen des anorganischen Bindemittels wird die Bindefähigkeit des Substrats vermindert.The Inorganic binder preferably makes 0.01-25% by weight by weight the conductive one or insulating particles. At higher concentrations of inorganic Binder becomes the binding ability of the substrate is reduced.
D. Organische PolymerbindemittelD. Organic Polymer Binders
Polymerbindemittel
sind wichtig für
die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen.
Sie müssen
die wässrige
Entwickelbarkeit berücksichtigen
und müssen
ein hohes Auflösungsvermögen ergeben.
Es wurde festgestellt, daß diese
Anforderungen durch Auswahl der folgenden Bindemittel erfüllt werden
können.
Das heißt,
diese Bindemittel sind Copolymere oder Mischpolymerisate, die aus
(1) nicht sauren Comonomeren, die
C1-10-Alkylacrylate,
C1-10-Alkylmethacrylate, Styrol, substituierte
Styrole oder deren Kombinationen aufweisen, und (2) sauren Comonomeren
besteht, die eine ethylenisch ungesättigte Carbonsäuren enthaltende
Komponente aufweisen, die mindestens 15 Gew.-% des gesamten Polymergewichts
ausmacht.Polymer binders are important to the compositions of the invention. They must take into account the aqueous developability and must give a high resolution. It has been found that these requirements can be met by selecting the following binders. That is, these binders are copolymers or copolymers composed of (1) non-acidic comonomers, the
C 1-10 alkyl acrylates, C 1-10 alkyl methacrylates, styrene, substituted styrenes or combinations thereof, and (2) acidic comonomers comprising an ethylenically unsaturated carboxylic acid-containing component containing at least 15% by weight of the total polymer weight accounts.
Die Gegenwart von sauren Comonomer-Komponenten in der Zusammensetzung ist für dieses Verfahren wichtig. Die saure funktionelle Gruppe erzeugt die Entwicklungsfähigkeit in wässrigen Basen, wie z. B. wässrigen Lösungen von 0,8% Natriumcarbonat. Wenn saure Comonomere in Konzentrationen von weniger als 15% vorhanden sind, wird die Zusammensetzung nicht vollständig mit einer wässrigen Base abgewaschen. Wenn saure Comonomere in Konzentrationen von mehr als 30% vorhanden sind, ist die Zusammensetzung unter Entwicklungsbedingungen weniger beständig, und in den Bildabschnitten tritt eine teilweise Entwicklung auf. Geeignete saure Comonomere sind unter anderem ethylenisch ungesättigte Monocarbonsäuren, wie z. B. Acrylsäure, Methacrylsäure oder Crotonsäure, und ethylenisch ungesättigte Dicarbonsäuren, wie z. B. Fumarsäure, Itaconsäure, Citraconsäure, Vinylsuccinsäure und Maleinsäure, sowie deren Halbester und in einigen Fällen ihre Anhydride und ihre Gemische. Da Methacrylpolymere in Atmosphären mit niedrigem Sauerstoffgehalt sauberer brennen, werden sie gegenüber Acrylpolymeren bevorzugt.The Presence of acidic comonomer components in the composition is for this procedure is important. The acidic functional group is generated the developability in aqueous Bases, such as B. aqueous solutions of 0.8% sodium carbonate. When acid comonomers in concentrations of less than 15%, the composition does not Completely with an aqueous Washed off base. When acid comonomers in concentrations of more when 30% are present, the composition is under development conditions less resistant, and in the image sections, a partial development occurs. Suitable acidic comonomers include ethylenically unsaturated monocarboxylic acids, such as z. For example, acrylic acid, methacrylic acid or crotonic acid, and ethylenically unsaturated dicarboxylic acids, such as Fumaric acid, itaconic, citraconic, Vinylsuccinsäure and maleic acid, and their half esters and in some cases their anhydrides and theirs Mixtures. Because methacrylic polymers in low oxygen atmospheres burn cleaner, they are preferred over acrylic polymers.
Wenn die nicht sauren Comonomere Alkylacrylate oder Alkylmethacrylate sind, wie oben erwähnt, dann bilden diese nicht sauren Comonomere vorzugsweise mindestens 50 Gew.-%, stärker bevorzugt 70-75% des Polymerbindemittels. Wenn die nicht sauren Comonomere Styrol oder substituierte Styrole sind, dann bilden diese nicht sauren Comonomere vorzugsweise 50 Gew.-% des Polymerbindemittels, und die anderen 50 Gew.-% bestehen aus einem Säureanhydrid, wie z. B. dem Halbester von Maleinsäureanhydrid. Ein günstiges substituiertes Styrol ist α-Methylstyrol.If the non-acid comonomers alkyl acrylates or alkyl methacrylates are, as mentioned above, then Preferably, these non-acidic comonomers will form at least 50 % By weight, stronger preferably 70-75% of the polymer binder. If not acidic Comonomers are styrene or substituted styrenes, then form these non-acidic comonomers, preferably 50% by weight of the polymer binder, and the other 50 wt .-% consist of an acid anhydride, such as. B. the Half ester of maleic anhydride. A cheap substituted Styrene is α-methylstyrene.
Obwohl dies nicht zu bevorzugen ist, kann der nicht saure Anteil des Polymerbindemittels bis zu etwa 50 Gew.-% andere nicht saure Comonomere als Austauschstoffe für das Alkylacrylat, Alkylmethacrylat, Styrol oder substituierte Styrolanteile des Polymers enthalten. Beispiele sind unter anderem: Acrylnitril, Vinylacetat, Acrylamid. Da diese Stoffe jedoch schwerer vollständig ausbrennen, ist zu bevorzugen, daß weniger als etwa 25 Gew.-% derartiger Monomere im gesamten Polymerbindemittel verwendet werden.Even though this is not preferable, the non-acid portion of the polymer binder up to about 50% by weight of other non-acidic comonomers as substitutes for the Alkyl acrylate, alkyl methacrylate, styrene or substituted styrene of the polymer. Examples include: acrylonitrile, Vinyl acetate, acrylamide. However, as these substances are harder to burn out completely, is to be preferred that less as about 25% by weight of such monomers in the total polymer binder be used.
Die Verwendung einzelner Copolymere oder Kombinationen von Copolymeren als Bindemittel wird anerkannt, solange diese jeweils den verschiedenen obigen Standards entsprechen. Außer den obigen Copolymeren ist die Zugabe kleiner Anteile anderer Polymerbindemittel möglich. Als Beispiele dafür können Polyolefine, wie z.B. Polyethylen, Polypropylen, Polybutylen, Polyisobutylen, und Ethylen-Propylen-Copolymere sowie Polyether, die niedere Alkylenoxid-Polymere sind, wie z. B. Polyethylenoxid, angeführt werden.The Use of individual copolymers or combinations of copolymers as a binder is recognized, as long as these are each the different above standards. Except for the above copolymers it is possible to add small amounts of other polymer binders. When Examples of this can Polyolefins, e.g. Polyethylene, polypropylene, polybutylene, polyisobutylene, and ethylene-propylene copolymers and polyethers which are lower alkylene oxide polymers, such as. B. Polyethylene oxide, cited become.
Die Polymere können vom Fachmann für Acrylat-Polymerisation durch üblicherweise angewandte Lösungspolymerisationsverfahren erzeugt werden.The Polymers can from the expert for Acrylate polymerization by customary applied solution polymerization method be generated.
Typischerweise werden solche sauren Acrylat-Polymere erzeugt, indem α- oder β-ethylenisch ungesättigte Säuren (saure Comonomere) mit einem oder mehreren copolymerisierbaren Vinylmonomeren (nicht sauren Comonomeren) in einem organischen Lösungsmittel mit relativ niedrigem Siedepunkt (75-150°C) vermischt werden, um eine Monomergemisch-Lösung von 10-60% zu erhalten, und dann die Monomere durch Zugabe eines Polymerisationskatalysators und Erhitzen des Gemischs unter Normaldruck auf die Rückflusstemperatur des Lösungsmittels polymerisiert werden. Nachdem die Polymerisationsreaktion im wesentlichen abgeschlossen ist, wird die erzeugte saure Polymerlösung auf Raumtemperatur abgekühlt, Proben werden entnommen, und die Viskosität, das Molekulargewicht und die Säureäquivalente des Polymers werden gemessen.typically, For example, such acidic acrylate polymers are produced by α- or β-ethylenic unsaturated acids (acid comonomers) with one or more copolymerizable vinyl monomers (non-acidic comonomers) in an organic solvent with relatively low boiling point (75-150 ° C) be mixed to obtain a monomer mixture solution of 10-60%, and then the monomers by addition of a polymerization catalyst and heating the mixture under normal pressure to the reflux temperature of the solvent be polymerized. After the polymerization reaction is essentially completed is, the produced acidic polymer solution is cooled to room temperature, samples are taken, and the viscosity, the molecular weight and the acid equivalents of the polymer are measured.
Ferner muss das Molekulargewicht des säurehaltigen Polymerbindemittels unter 50000, vorzugsweise auf weniger als 25000 und stärker bevorzugt auf weniger als 15000 gehalten werden.Further must be the molecular weight of the acidic Polymer binder under 50,000, preferably less than 25,000 and stronger preferably kept to less than 15,000.
Wenn die obige Zusammensetzung durch Siebdruck aufgetragen werden soll, dann ist vorzugsweise der Tg-Wert (Glasübergangstemperatur) des Polymerbindemittels höher als 90°C.If the above composition is to be applied by screen printing, then preferably the Tg (glass transition temperature) of the polymer binder higher than 90 ° C.
Nach dem Siebdruck wird die Paste normalerweise bei Temperaturen bis zu 90°C getrocknet; die Pasten mit Tg-Werten unterhalb dieser Temperatur werden im allgemeinen sehr klebrige Zusammensetzungen. Für Substanzen, die durch andere Mittel als Siebdruck aufgetragen werden, können niedrigere Tg-Werte verwendet werden.To Screen printing, the paste is usually at temperatures up to to 90 ° C dried; the pastes with Tg values below this temperature generally become very sticky compounds. For substances, which are applied by means other than screen printing, may be lower Tg values are used.
Das organische Bindemittel ist im allgemeinen in Anteilen von 5-45 Gew.-% des Gesamtgewichts der trockenen photopolymerisierbaren Schicht vorhanden.The Organic binder is generally present in proportions of 5-45% by weight. the total weight of the dry photopolymerizable layer available.
E. PhotoinitiatorenE. Photoinitiators
Geeignete Photoinitiatoren sind diejenigen, die thermisch inaktiv sind, aber unter Einwirkung aktinischer Strahlung bei 185°C oder weniger freie Radikale erzeugen. Dies sind unter anderem substituierte oder nichtsubstituierte mehrkernige Chinone, d. h. Verbindungen mit zwei innermolekularen Ringen in einem konjugierten Kohlenstoffringsystem, und dazu gehören beispielsweise 9,10-Anthrachinon, 2-Methylanthrachinon, 2-Ethylanthrachinon, 2-tert-Butylanthrachinon, Octamethylanthrachinon, 1,4-Naphthochinon, 9,10-Phenanthrenchinon, Benz(a)anthracen-7,12-dion, 2,3-Naphthacen-5,12-dion, 2-Methyl-1,4-naphthochinon, 1,4-Dimethylanthrachinon, 2,3-Dimethylanthrachinon, 2-Phenylanthrachinon, 2,3-Diphenylanthrachinon, Retenchinon, 7,8,9,10-Tetrahydronaphthacen-5,12-dion und 1,2,3,4-Tetrahydrobenz(a)anthracen-7,12-dion. Weitere verwendbare Photoinitiatoren werden in US-A-2 760 863 beschrieben; allerdings sind einige auch bei niedrigen Temperaturen wie z. B. 85°C thermisch aktiv, und dazu gehören: benachbarte (vicinale) Ketaldonylalkohole, zum Beispiel Benzoin oder Pivaloin, Acyloinether, zum Beispiel Benzoinmethyl- und -ethylether; kohlenwasserstoffsubstituierte aromatische Acyloine, zu denen α-Methylbenzoin, α-Allylbenzoin, α-Phenylbenzoin, Thioxthon und Thioxthon-Derivate und Wasserstoffdonatoren gehören.suitable Photoinitiators are those that are thermally inactive, but when exposed to actinic radiation at 185 ° C or less free radicals produce. These are, inter alia, substituted or unsubstituted polynuclear quinones, d. H. Compounds with two intramolecular Rings in a conjugated carbon ring system, and include, for example 9,10-anthraquinone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, Octamethylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthrenequinone, benz (a) anthracene-7,12-dione, 2,3-naphthacene-5,12-dione, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 1,4-dimethylanthraquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, retenquinone, 7,8,9,10-tetrahydronaphthacene-5,12-dione and 1,2,3,4-tetrahydrobenz (a) anthracene-7,12-dione. Other useful photoinitiators are described in US-A-2,760,863; however, some are also at low temperatures such. B. 85 ° C thermal active, and these include: adjacent (vicinal) ketaldonyl alcohols, for example benzoin or pivaloin, acyloin ethers, for example benzoin methyl and ethyl ether; hydrocarbyl-substituted aromatic acyloins, including α-methylbenzoin, α-allylbenzoin, α-phenylbenzoin, thioxthone and thioxthone derivatives and hydrogen donors.
Photoreduzierende Farbstoffe und Reduktionsmittel, die in den US-Patentschriften US-A 2 850 445, 2 875 947, 3 097 096, 3 074 974, 3 097 097 und 3 145 104 dargestellt werden sowie Phenacin-, Oxacin- und Chinon-Klassen, Tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenon (Michlers Keton) und Ethyltetramethyl-4,4'-diaminobenzophenon, Benzophenon, 2,4,5-Triphenylimidazolyl-Dimere mit Wasserstoffdonatoren, einschließlich Leukofarbstoffe und deren Gemische (beschrieben in den US-Patentschriften US-A 3 427 161, 3 479 185 und 3 549 367) können als Initiatoren verwendet werden. Außerdem sind die in US-A 4 162 162 dargestellten Sensibilisatoren zusammen mit Photoinitiatoren und Photoinhibitoren verwendbar. Die Photoinitiatoren oder das Photoinitiatorsystem sind in einem Anteil von 0,05 bis 10 Gew.-% anwesend, bezogen auf das Gesamtgewicht der trockenen photopolymerisierbaren Schicht.photoreducing Dyes and reducing agents disclosed in US Pat 2 850 445, 2 875 947, 3 097 096, 3 074 974, 3 097 097 and 3 145 104 and phenacin, oxacin and quinone classes, Tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler's ketone) and ethyl tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone, benzophenone, 2,4,5-triphenylimidazolyl dimers with hydrogen donors, including leuco dyes and theirs Mixtures (described in US patents US Pat. Nos. 3,427,161, 3,479,185 and 3,549,367) can be used as initiators become. Furthermore are the sensitisers shown in US-A 4,162,162 together usable with photoinitiators and photoinhibitors. The photoinitiators or the photoinitiator system are in a proportion of 0.05 to 10 wt .-% present, based on the total weight of the dry photopolymerizable layer.
F. Photohärtbare MonomereF. Photohardenable Monomers
Die erfindungsgemäße photohärtbare Monomerkomponente besteht aus mindestens einer additionspolymerisierbaren, ethylenisch ungesättigten Verbindung mit mindestens einer polymerisierbaren Ethylengruppe.The Inventive photocurable monomer component consists of at least one addition polymerizable, ethylenic unsaturated Compound having at least one polymerizable ethylene group.
Derartige Verbindungen können Polymere bilden, indem sie durch freie Radikale initiiert werden und eine Kettenfortpflanzungs-Additionspolymerisation erfahren. Die Monomerverbindungen sind nicht gasförmig, d. h. sie haben höhere Siedepunkte als 100°C, und üben weichmachende Wirkungen auf die organischen Polymerbindemittel aus.such Connections can Form polymers by being initiated by free radicals and undergo chain propagation addition polymerization. The monomer compounds are non-gaseous, i. H. they have higher boiling points as 100 ° C, and practice plasticizing effects on the organic polymer binders.
Bevorzugte Monomere, die allein oder in Kombinationen mit anderen Monomeren verwendet werden können, sind unter anderem t-Butylacrylat und -methacrylat, 1,5-Pentandioldiacrylat und -dimethacrylat, N,N-Dimethylaminoethylacrylat und -methacrylat, Ethylenglycoldiacrylat und -dimethacrylat, 1,4-Butandioldiacrylat und -dimethacrylat, Diethylenglycoldiacrylat und -dimethacrylat, Hexamethylenglycoldiacrylat und -dimethacrylat, 1,3-Propandioldiacrylat und -dimethacrylat, Decamethylenglycoldiacrylat und -dimethacrylat, 1,4-Cylcohexandioldiacrylat und -dimethacrylat, 2,2-Dimethylolpropandiacrylat und -dimethacrylat, Glycerindiacrylat und -dimethacrylat, Tripropylenglycoldiacrylat und -dimethacrylat, Glycerintriacrylat und -trimethacrylat, Trimethylolpropantriacrylat und -trimethacrylat, und Verbindungen wie diejenigen, die in US-A 3 380 381 dargestellt werden, 2,2-Di-(p-hydroxyphenyl)propandiacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat und -tetramethacrylat, 2,2-Di-(p-hydroxyphenyl)propandimethacrylat, Triethylenglycoldiacrylat, Polyoxyethyl-1,2-di-(p-hydroxyethyl)propandimethacrylat, Bisphenol-A-di-(3-methacryloxy-2-hydroxypropyl)ester, Bisphenol-A-di-3-acryloxy-2-hydroxypropyl)ether, Bisphenol-A-di-(-methacryloxyethyl)ether, Bisphenol-A-di-(2-acryloxyethyl)ether, 1,4-Butandiol-di-(3-methacryloxy-2-hydroxypropyl)ether, Triethylenglycoldimethacrylat, Polyoxypropyltrimethylolpropantriacrylat, Butylenglycoldiacrylat und -dimethacrylat, 1,2,4-Butandiotriacrylat und -trimethacrylat, 2,2,4-Trimethyl-1,3-pentandioldiacrylat und -dimethacrylat, 1-Phenylethylen-1,2-dimethacrylat, Diallylfumarat, Styrol, 1,4-Benzoldioldimethacrylat, 1,4-Diisopropenylbenzol und 1,3,5-Triisopropenylbenzol.Preferred monomers which can be used alone or in combination with other monomers include t-butyl acrylate and methacrylate, 1,5-pentanediol diacrylate and dimethacrylate, N, N-dimethylaminoethyl acrylate and methacrylate, ethylene glycol diacrylate and dimethacrylate, 1, 4-butanediol diacrylate and dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate and dimethacrylate, hexamethylene glycol diacrylate and dimethacrylate, 1,3-propanediol diacrylate and dimethacrylate, decamethylene glycol diacrylate and dimethacrylate, 1,4-cyclohexanediol diacrylate and dimethacrylate, 2,2-dimethylolpropane diacrylate and dimethacrylate, glycerol diacrylate and dimethacrylate, tripropylene glycol diacrylate and dimethacrylate, glycerol triacrylate and trimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate and trimethacrylate, and compounds such as those shown in US Pat. No. 3,380,381, 2,2-di (p-hydroxyphenyl) propane diacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and tetramethacrylate, 2,2-di (p-hydroxyphenyl) propane dimethacrylate, Triethylene glycol diacrylate, polyoxyethyl 1,2-di (p-hydroxyethyl) propane dimethacrylate, bisphenol A di (3-methacryloxy-2-hydroxypropyl) ester, bisphenol A-di-3-acryloxy-2-hydroxypropyl ether, Bisphenol-A-di- (-methacryloxyethyl) ether, bisphenol-A-di (2-acryloxyethyl) ether, 1,4-butanediol-di- (3-methacryloxy-2-hydroxypropyl) ether, triethylene glycol dimethacrylate, polyoxypropyltrimethylolpropane triacrylate, butylene glycol diacrylate and dimethacrylate, 1,2,4-butanedio-triacrylate and trimethacrylate, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol diacrylate and dimethacrylate, 1-phenylethylene-1,2-dimethacrylate, diallyl fumarate, Styrene, 1,4-benzenediol dimethacrylate, 1,4-diisopropenylbenzene and 1,3,5-triisopropenylbenzene.
Ethylenisch ungesättigte Verbindungen mit Molekulargewichten von mindestens 300, zum Beispiel Alkylen- oder Polyalkylenglycoldiacrylate, die aus Alkylenglycolen oder Polyalkylenglycolen mit 1-10 Etherbindungen von Alkylenglycolen mit 2-15 Kohlenstoffatomen erzeugt werden, sowie diejenigen, die in US-A 2 927 022 dargestellt werden, z. B. diejenigen mit mehreren additionspolymerisierbaren Ethylenbindungen, besonders wenn diese als endständige Bindungen existieren, sind ebenfalls verwendbar.ethylenically unsaturated Compounds with molecular weights of at least 300, for example Alkylene or Polyalkylenglycoldiacrylate consisting of alkylene glycols or polyalkylene glycols having 1-10 ether bonds of alkylene glycols be produced with 2-15 carbon atoms, as well as those that in US-A 2,927,022, e.g. B. those with several addition polymerizable ethylene bonds, especially if these as terminal Bindings exist, are also usable.
Weitere verwendbare Monomere werden in US-A-5 032 490 offenbart.Further useful monomers are disclosed in US-A-5,032,490.
Bevorzugte Monomere sind polyoxyethyliertes Trimethylolpropantriacrylat und -methacrylat, ethyliertes Pentaerythritoltriacrylat, Trimethylolpropantriacrylat und -methacrylat, Dipentaerythritolmonohydroxypentaacrylat und 1,10-Decandioldimethacrylat.preferred Monomers are polyoxyethylated trimethylolpropane triacrylate and methacrylate, ethylated pentaerythritol triacrylate, trimethylolpropane triacrylate and methacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate and 1,10-decanediol dimethacrylate.
Weitere günstige Monomere sind Monohydroxypolycaprolactonmonoacrylat, Polyethylenglycoldiacrylat (Molekulargewicht etwa 200) und Polyethylenglycol-400-dimethacrylat (Molekulargewicht etwa 400). Ungesättigte Monomerkomponenten sind in Anteilen von 1-20 Gew.-% anwesend, bezogen auf das Gesamtgewicht der trockenen photopolymerisierbaren Schicht.Further favorable Monomers are monohydroxypolycaprolactone monoacrylate, polyethylene glycol diacrylate (Molecular weight about 200) and polyethylene glycol-400 dimethacrylate (Molecular weight about 400). Unsaturated monomer components are in proportions of 1-20% by weight, based on the total weight the dry photopolymerizable layer.
G. Organisches MediumG. Organic medium
Der Hauptzweck des organischen Mediums besteht darin, als Dispersionsbindemittel bzw. -vehikel der feinverteilten Feststoffe der Zusammensetzung in solcher Form zu dienen, daß es leicht auf ein Keramik- oder anderes Substrat aufgetragen werden kann. Daher müssen erstens die Feststoffe mit einem hinreichenden Beständigkeitsgrad in dem organischen Medium dispergierbar sein. Zweitens müssen die Fließeigenschaften des organischen Mediums so beschaffen sein, dass sie der Dispersion gute Auftragseigenschaften verleihen.Of the The main purpose of the organic medium is as a dispersion binder or vehicle of the finely divided solids of the composition to serve in such a form that it easily applied to a ceramic or other substrate can. Therefore, must first, the solids with a sufficient degree of resistance be dispersible in the organic medium. Second, the flow properties of the organic medium so that they are the dispersion give good application properties.
Die Lösungsmittelkomponente des organischen Mediums, die ein Gemisch von Lösungsmitteln sein kann, wird so gewählt, daß man darin eine vollständige Auflösung des Polymers und anderer organischer Bestandteile erhält. Das Lösungsmittel sollte inert (nicht reaktionsfähig) gegenüber anderen Bestandteilen der Pastenzusammensetzung sein. Das bzw. die Lösungsmittel sollte(n) eine ausreichend hohe Flüchtigkeit aufweisen, um die Verdampfung des Lösungsmittels aus der Dispersion durch Anwendung relativ niedriger Hitzegrade bei Atmosphärendruck zu ermöglichen. Das Lösungsmittel sollte jedoch nicht so flüchtig sein, daß die Paste bei normalen Raumtemperaturen während des Druckprozesses auf einem Sieb schnell trocknet. Die bevorzugten Lösungsmittel zur Verwendung in den Pastenzusammensetzungen sollten bei Atmosphärendruck Siedepunkte von weniger als 300°C und vorzugsweise weniger als 250°C aufweisen. Solche Lösungsmittel sind unter anderem: aliphatische Alkohole, Ester derartiger Alkohole, z. B. Acetate und Propionate; Terpene, wie z. B. Kiefernöl und α- oder β-Terpineol, oder Gemische davon; Ethylenglycol und deren Ester; wie z. B. Ethylenglycolmonobutylether und Butylcellosolveacetat; Carbitolester, wie z.B. Butylcarbitol, Butylcarbitolacetat und Carbitolacetat, sowie andere geeignete Lösungsmittel, wie z. B. Texanol(2,2,4-Trimethyl-1,3-pentandiolmonoisobutyrat).The Solvent component of the organic medium, which may be a mixture of solvents chosen so that he in it a complete resolution of the polymer and other organic constituents. The solvent should be inert (not reactive) across from other constituents of the paste composition. The or the solvent should have a sufficiently high volatility to allow the Evaporation of the solvent from the dispersion by using relatively low heat degrees at atmospheric pressure to enable. The solvent but should not be so volatile be that paste at normal room temperatures during of the printing process on a sieve dries quickly. The preferred ones solvent for use in the paste compositions should have boiling points at atmospheric pressure less than 300 ° C and preferably less than 250 ° C exhibit. Such solvents are inter alia: aliphatic alcohols, esters of such alcohols, z. Acetates and propionates; Terpenes, such as Pine oil and α- or β-terpineol, or mixtures thereof; Ethylene glycol and its esters; such as B. ethylene glycol monobutyl ether and butylcellosolve acetate; Carbitol esters, e.g. carbitol, Butyl carbitol acetate and carbitol acetate, as well as other suitable solvents, such as Texanol (2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol monoisobutyrate).
H. Weitere KomponentenH. Other components
In der Zusammensetzung können weitere, dem Fachmann bekannte Komponenten enthalten sein, einschließlich Dispergiermittel, Stabilisierungsmittel, Weichmacher, Trennmittel, Entfärbungsmittel, Antischaummittel und Benetzungsmittel. Eine allgemeine Offenbarung geeigneter Stoffe wird in US-A-5 032 490 dargestellt.In the composition can further components known to the person skilled in the art, including dispersants, Stabilizers, plasticizers, release agents, decolorants, Antifoam and wetting agent. A general revelation suitable materials is shown in US-A-5 032 490.
Busleiter-ZusammensetzungenBus conductor compositions
Die erfindungsgemäßen Busleiter-Zusammensetzungen sind im Handel erhältliche lichtempfindliche Dickschichtleiterzusammensetzungen. Die bevorzugten Zusammensetzungen zur Verwendung bei der vorliegenden Erfindung enthalten Silberteilchen, UV-polymerisierbares Bindemittel und Glasfritte.The inventive bus conductor compositions are commercially available Photosensitive thick film conductor compositions. The preferred ones Compositions for use in the present invention contain silver particles, UV-polymerizable binder and glass frit.
Die leitende Phase ist die Hauptkomponente der Zusammensetzung und besteht aus Silberteilchen in einem Größenbereich von 0,05-20 Mikrometer (μm) und kann eine zufällig verteilte oder Flockenform aufweisen. Der Größenbereich der Silberteilchen beträgt vorzugsweise 0,3-10 μm in der mit UV-polymerisierbaren Bindemitteln verbundenen Zusammensetzung. Die bevorzugte Zusammensetzung enthält 66 Gew.-% Silberteilchen, bezogen auf die voll formulierte Dickschichtpaste, wobei die Teilchen eine spezifische Oberfläche von 0,34 m2/g aufweisen.The conductive phase is the major component of the composition and consists of silver particles in the size range of 0.05-20 microns (μm) and may have a random or flake form. The size range of the silver particles is preferably 0.3-10 μm in the composition bonded with UV-polymerizable binders. The preferred composition contains 66 weight percent silver particles, based on the fully formulated thick film paste, which particles have a specific surface area of 0.34 m 2 / g.
Die Silberleiterzusammensetzung zur Ausbildung von Buselektroden enthält 1-10 Gew.-% feinverteilte anorganische, teilchenförmige nichtglasbildende Materialien, die feuerfest bzw. schwer schmelzbar sind, oder deren Vorläufer; dazu gehören: Aluminiumoxid, Kupferoxid, Cadmiumoxid, Gadoliniumoxid, Zirconiumoxid, Cobalt/Eisen/Chrom-Oxid, Aluminium und Kupfer. Diese Oxide oder Oxidvorläufer haben einen Teilchengrößenbereich von 0,04-44 μm, wobei mindestens 80 Gew.-% der Teilchen im Bereich von 0,1-5 μm liegen. Die Zusammensetzung enthält außerdem 5-20 Gew.-% Glasfritte mit einem Erweichungspunktbereich von 325-600°C. Bevorzugte Glasfritten sind unter anderem die Gläser vom Blei-Borsilicat-Typ; eine besonders bevorzugte Zusammensetzung ist (in Mol-%): PbO (53,1), B2O3 (2,9), SiO2 (29,0), TiO2 (3,0), ZrO2 (3,0), ZnO (2,0), Na2O (3,0) und CdO (4,0). Diese Formulierungen der Glasfritte und geeignete Zusätze sollen die Anforderung der gebrannten Mikrolinienmetallisierung erfüllen, die nicht reagiert oder sich auflöst und auch nicht bricht oder während des einstündigen Eintauchens in eine geschmolzene Aufglasur bei 600°C die Haftung an den darunterliegenden schwarzen Elektroden verliert.The silver conductor composition for forming bus electrodes contains 1-10% by weight of finely divided inorganic particulate non-glass forming materials which are refractory or their precursors; These include: aluminum oxide, copper oxide, cadmium oxide, gadolinium oxide, zirconium oxide, cobalt / iron / chromium oxide, aluminum and copper. These oxides or oxide precursors have a particle size range of 0.04-44 microns, wherein at least 80 wt .-% of the particles are in the range of 0.1-5 microns. The composition also contains 5-20% by weight glass frit having a softening point range of 325-600 ° C. Preferred glass frits include the lead borosilicate type glasses; a particularly preferred composition is (in mol%): PbO (53.1), B 2 O 3 (2.9), SiO 2 (29.0), TiO 2 (3.0), ZrO 2 (3, 0), ZnO (2.0), Na 2 O (3.0) and CdO (4.0). These glass frit formulations and suitable additives are believed to meet the requirement of fired microline metallization that does not react or dissolve, nor break, or lose adhesion to the underlying black electrodes during one-hour immersion in a molten onglaze at 600 ° C.
Die Silberleiterzusammensetzung kann ferner 10-30 Gew.-% eines lichtempfindlichen Bindemittels enthalten, in dem die oben erwähnten teilchenförmigen Materialien dispergiert sind. Ein Beispiel eines solchen lichtempfindlichen Bindemittels ist eine Lösung von Polymethylmethacrylat und einem polyfunktionellen Monomer. Das Monomer sollte eine niedrige Flüchtigkeit aufweisen, um seine Verdampfung während der Herstellung der Silberleiterzusammensetzungspaste und der Druck- und Trocknungsschritte vor dem UV-Härten zu minimieren. Das lichtempfindliche Bindemittel enthält außerdem Lösungsmittel und UV-empfindliche Initiatoren. Ein bevorzugtes UV-polymerisierbares Bindemittel enthält ein Polymer auf der Basis von Methylmethacrylat/Ethylacrylat//95/5 (Gew.-%), und die Silberleiterzusammensetzung wird so formuliert, daß sie eine frei fließfähige Paste mit einer Viskosität zwischen 50 und 200 Pascal-Sekunden (Pa·s) ist.The Silver conductor composition may further comprise 10-30% by weight of a photosensitive Binder in which the above-mentioned particulate materials are dispersed. An example of such a photosensitive Binder is a solution of polymethyl methacrylate and a polyfunctional monomer. The Monomer should have a low volatility to prevent its evaporation during the preparation of the silver conductor composition paste and to minimize the pressure and drying steps prior to UV curing. The photosensitive binder also contains solvents and UV-sensitive ones Initiators. A preferred UV-polymerizable binder contains a polymer based on methyl methacrylate / ethyl acrylate // 95/5 (wt.%), and the silver conductor composition is formulated to be a free-flowing paste with a viscosity is between 50 and 200 pascal-seconds (Pa · s).
Geeignete Lösungsmittel für die Bindemittel schließen ein, sind aber nicht beschränkt auf Butylcarbitolacetat und β-Terpineol. Außerdem kann das Bindemittel auch Dispersionsmittel, Stabilisatoren usw. enthalten.suitable solvent for the Close the binder a, but are not limited butylcarbitol acetate and β-terpineol. Furthermore the binder may also contain dispersants, stabilizers, etc. contain.
Die entstehenden Silberleiterelektroden können mit einer Aufglasur-Zusammensetzung beschichtet werden, die 85 Teile einer Glasfritte (Zusammensetzung, Mol-%: PbO, 68,2; SiO2, 12,0; B2O3, 14,1; CdO, 5,7; Erweichungspunkt 480°C) und 14 Teile eines Ethylcellulose-Bindemittels enthält. Der so erhaltene aufglasierte Elektrodenschichtstoff ist bei der Herstellung von Wechselstrom-Plasmabildschirmen verwendbar.The resulting silver conductor electrodes may be coated with an onglaze composition comprising 85 parts of a glass frit (composition, mole%: PbO, 68.2, SiO 2 , 12.0, B 2 O 3 , 14.1, CdO, 5, Softening point 480 ° C) and 14 parts of an ethyl cellulose binder. The thus-obtained on-glazed electrode laminate is useful in the production of AC plasma display panels.
Lichtdurchlässige ZusammensetzungenTranslucent compositions
Die lichtdurchlässigen Elektroden werden unter Verwendung von SnO2 oder ITO durch Ionenzerstäubung oder Galvanisieren, chemisches Aufdampfen oder elektrische Abscheidungsverfahren ausgebildet. Derartige lichtdurchlässige Elektrodenkonfigurationen und die Bildungsverfahren sind dem Fachmann der herkömmlichen Wechselstrom-Plasmabildschirmtechnologie (AC PDP-Technologie) bekannt.The transparent electrodes are formed by using SnO 2 or ITO by ion sputtering or plating, chemical vapor deposition or electrodeposition techniques. Such translucent electrode configurations and the formation methods are known to those skilled in the art of conventional AC plasma display (AC PDP) technology.
HERSTELLUNG EINER PHOTOAKTIVEN WÄSSRIGEN VERARBEITBAREN PASTEMANUFACTURING A PHOTOACTIVE AQUATIC PROCESSABLE PASTE
A. Herstellung des organischen BindemittelsA. Preparation of the organic binder
Das Lösungsmittel und das Acrylpolymer wurden vermischt und unter Rühren auf 100°C erhitzt. Erhitzen und Rühren wurden fortgesetzt, bis das gesamte Bindemittelpolymer aufgelöst worden war. Die Lösung wurde dann auf 80°C abgekühlt, und die übrigen organischen Bestandteile wurden zugesetzt. Dieses Gemisch wurde dann bei 80°C gerührt, bis sich alle Feststoffe aufgelöst hatten. Die Lösung wurde durch ein 325 mesh-Filtersieb passiert und zum Abkühlen stehengelassen.The solvent and the acrylic polymer were mixed and stirred up Heated to 100 ° C. Heating and stirring were continued until all of the binder polymer had been dissolved was. The solution was then to 80 ° C cooled, and the rest Organic ingredients were added. This mixture was then at 80 ° C touched, until all solids dissolved had. The solution was passed through a 325 mesh filter and allowed to cool.
B. Herstellung von GlasfritteB. Preparation of glass frit
Die Glasfritte wurde im verfügbaren Zustand verwendet oder nötigenfalls durch Vermahlen mit Wasser in einer Sweco-Mühle unter Verwendung von Aluminiumoxidzylindern von 13 mm (0,5 Zoll) Durchmesser und 13 mm (0,5 Zoll) Länge hergestellt. Das Glasfrittegemisch wurde dann entweder gefriergetrocknet oder heißluftgetrocknet. Das Heißlufttrocknen wurde normalerweise bei einer Temperatur von 150°C ausgeführt.The Glass frit was available in the Condition used or if necessary by milling with water in a Sweco mill using alumina cylinders made of 13 mm (0.5 inch) diameter and 13 mm (0.5 inch) long. The glass frit mixture was then either freeze-dried or air dries. The hot air drying was normally carried out at a temperature of 150 ° C.
C. PastenformulierungC. Paste formulation
Die Paste wurde unter gelbem Licht durch Vermischen des organischen Bindemittels, des Monomers oder der Monomere und anderer organischer Bestandteile in einem Mischbehälter hergestellt. Die anorganischen Stoffe wurden dann dem Gemisch aus organischen Bestandteilen zugesetzt. Die gesamte Zusammensetzung wurde dann vermischt, bis die anorganischen Pulver durch die organischen Stoffe benetzt wurden. Das Gemisch wurde dann entweder in einer Dreiwalzenmühle gemahlen oder auf einem Hoover Automatic Muller (Koller, Mahlwalze), Modell M5, gekollert. Die Pasten wurden dann entweder direkt verwendet oder durch ein 635 mesh-Sieb passiert. Die Viskosität der Paste an diesem Punkt konnte mit dem geeigneten Bindemittel oder Lösungsmittel reguliert werden, um eine für die Verarbeitung optimale Viskosität zu erzielen.The Paste was made under yellow light by mixing the organic Binder, monomer or monomers and other organic Ingredients in a mixing container produced. The inorganic substances were then added to the mixture added to organic ingredients. The entire composition was then mixed until the inorganic powder through the organic Wets were wetted. The mixture was then either in a Three-roll mill ground or on a Hoover Automatic Muller (Koller, grinding roller), Model M5, gekollert. The pastes were then used either directly or passed through a 635 mesh screen. The viscosity of the paste at this point could with the appropriate binder or solvent be regulated to one for the processing to achieve optimum viscosity.
D. VerfahrensbedingungenD. Process Conditions
Es wurde sorgfältig darauf geachtet, Verunreinigung mit Schmutz im Herstellungsprozeß der Pastenzusammensetzungen und bei der Herstellung von Teilen zu vermeiden, da diese Verunreinigung zu Fehlern führen kann. Die Paste wurde durch Siebdruck auf Glassubstrate aufgebracht, wobei Siebe von 200-400 mesh verwendet wurden, in Abhängigkeit von der Pastenzusammensetzung und der gewünschten Trockendicke. Die Teile wurden bei ~80°C in einem Ofen mit Stickstoff oder Luftatmosphäre getrocknet. Die Dicke der getrockneten Schicht wurde für eine einzelne Materialschicht mit 5-14 μm gemessen.It was carefully Care has been taken to avoid contamination with dirt in the manufacturing process of the paste compositions and in the manufacture of parts to avoid, as this contamination lead to errors can. The paste was applied to glass substrates by screen printing, with sieves of 200-400 mesh were used, depending from the paste composition and the desired dry thickness. The parts were at ~ 80 ° C dried in an oven with nitrogen or air. The thickness of the dried layer was for a single material layer measured at 5-14 μm.
In vielen Fällen wurden die Teile sowohl als einzelne Schicht, wie oben beschrieben, und/oder als zweischichtige Struktur getestet. Im Fall der zweischichtigen Struktur wurde die als Beispiel verwendete Paste durch Siebdruck auf das Glassubstrat aufgebracht, wobei Siebe mit 200-400 mesh verwendet wurden, in Abhängigkeit von der Pastenzusammensetzung und der Trockenschichtdicke. Die Teile wurden dann bei ~80°C in einem Ofen mit Stickstoff oder Luftatmosphäre getrocknet. Als nächstes wurden die Teile durch Siebdruck unter Verwendung von 325-400 mesh-Sieben mit photographisch bebilderungsfähiger DuPont Fodel® DC202-Ag-Leiterpaste überdruckt. Die Teile wurden wieder bei ~80°C getrocknet. Die Trockenschichtdicke für die zweischichtige Struktur wurde mit 15-19 μm gemessen.In many cases, the parts were tested both as a single layer as described above and / or as a two-layered structure. In the case of the two-layered structure, the paste used as an example was screen printed on the glass substrate using 200-400 mesh screens depending on the paste composition and dry film thickness. The parts were then dried at ~ 80 ° C in an oven with nitrogen or air. Next, the parts were overprinted by screen printing using 325-400 mesh screens with photographic bebilderungsfähiger DuPont Fodel ® DC202 Ag conductor paste. The parts were again dried at ~ 80 ° C. The dry film thickness for the two-layered structure was measured to be 15-19 μm.
Die Teile, entweder in einschichtiger oder zweischichtiger Struktur, wurden dann durch ein Diapositiv mit kollimiertem bzw. parallelem Licht aus einer UV-Belichtungsquelle bestrahlt. Die belichteten Teile wurden unter Verwendung einer mit Förderband ausgestatteten Sprühentwicklungsmaschine entwickelt, die 0,4-0,85 Gew.-% Natriumcarbonat in Wasser als Entwicklerlösung enthielt. Die Entwicklertemperatur wurde auf ~30°C gehalten, und die Entwicklerlösung wurde mit einem Druck von 69-138 kPa (10-20 psi) aufgesprüht. Die optimale Belichtungszeit und Entwicklungsgeschwindigkeit wurden durch Herstellen einer Teilematrix mit einer Auswahl von Belichtungszeiten und Entwicklungsgeschwindigkeiten für jede Zusammensetzung bestimmt. Eine mikroskopische Untersuchung der Teile nach dem Entwickeln lieferte Informationen über die beste Belichtungszeit und Entwicklungsgeschwindigkeit, um reproduzierbar die minimale Linienbreite oder den minimalen Kontaktlochdurchmesser für jede Zusammensetzung zu erhalten. Die entwickelten Teile wurden durch Abblasen des überschüssigen Wassers nach dem Entwickeln mit einem Druckluftstrom getrocknet. Die getrockneten Teile wurden dann normal in Luftatmosphäre bei Höchsttemperaturen von 540°C bis 605°C und für die vorgesehenen Anwendungen spezifischen Profilen gebrannt.The Parts, either in single-layered or two-layered structure, were then passed through a slide with collimated or parallel Light irradiated from a UV exposure source. The illuminated Parts were made using a conveyorized spray-developing machine developed containing 0.4-0.85 wt .-% sodium carbonate in water as a developing solution. The developer temperature was maintained at ~ 30 ° C and the developer solution became sprayed at a pressure of 69-138 kPa (10-20 psi). The optimal exposure time and development speed were by producing a sub-matrix with a selection of exposure times and development rates for each composition. A microscopic examination of the parts after development yielded information about the best exposure time and development speed to reproducible the minimum line width or the minimum contact hole diameter for every To obtain composition. The developed parts were through Blow off the excess water dried after development with a stream of compressed air. The dried ones Parts were then normal in air atmosphere at maximum temperatures of 540 ° C to 605 ° C and for the intended Applications specific profiles fired.
Die Auflösung wurde an Teilen bestimmt, die reproduzierbar den feinsten Linienabstand lieferten, für den die Linien gerade und nicht überlappend waren. Die Lichtempfindlichkeit wurde durch Messung der Lichtintensität an der Oberfläche der getrockneten lichtempfindlichen Leiterzusammensetzung mit einem Belichtungsmesser und Multiplikation mit der für die optimale Belichtung erforderlichen Zeit bestimmt.The resolution was determined on parts that reproducibly have the finest line spacing delivered for the the lines are straight and not overlapping were. Photosensitivity was measured by measuring the light intensity at the surface the dried photosensitive conductor composition having a Exposure meter and multiplication with the one required for optimal exposure Time determines.
BEISPIELEEXAMPLES
Alle mit NA bezeichneten Ergebnisse wurden zum Zeitpunkt der Probenherstellung nicht erfaßt. Alle Bestandteile der Zusammensetzung für Zusammensetzungen aller Beispiele sind in Teilen angegeben.All NA results were obtained at the time of sample preparation not detected. All components of the composition for compositions of all examples are given in parts.
Beispiele 1-6Examples 1-6
Teile wurden gemäß der obigen Beschreibung unter Verwendung der unten angegebenen Zusammensetzungen hergestellt. Sie wurden als zweischichtige Struktur mit photographisch bebilderungsfähigem Fodel® DC202-Ag-Leiter getestet.Parts were made as described above using the compositions below. They were tested as a two-layer structure with photographically bebilderungsfähigem Fodel ® DC202 Ag conductor.
Die Teile wiesen nach dem gleichzeitigen Einbrennen der zweischichtigen Struktur weiße oder hellgraue Farbe der obersten DC202-Leiterschicht und auf der Substratseite schwarze Farbe auf und bieten einen sehr guten Kontrast für das Wechselstrom-Plasmabildschirmgerät (AC PDP). Weitere Versuchsergebnisse für die Beispiele 1-6 sind unter der Zusammensetzungstabelle dargestellt. Beispiele 1-6, Ergebnisse The parts had white or bright after the simultaneous baking of the two-layered structure gray color of the top DC202 conductor layer and on the substrate side black color and provide a very good contrast for the AC plasma PDP. Further experimental results for Examples 1-6 are shown below the composition table. Examples 1-6, Results
Beispiele 7-12Examples 7-12
Teile wurden gemäß der obigen Beschreibung unter Verwendung der unten angegebenen Zusammensetzungen hergestellt. Die Beispiele 7-12 wurden nur als einschichtiges Material getestet. Sie wurden nicht mit einer Deckschicht aus photographisch bebilderungsfähigem Fodel® DC202-Ag-Leiter getestet.Parts were made as described above using the compositions below. Examples 7-12 were tested only as a single layer material. They were not tested with a top layer of photographically bebilderungsfähigem Fodel ® DC202 Ag conductor.
Die Teile wiesen je nach dem in der Probe vorhandenen Rutheniumoxid II-Anteil verschiedene Farben auf. Die Beispiele 7 und 8 wurden als zu hellfarbig angesehen, um ausreichenden Kontrast für Bildschirme zu bieten. Die Beispiele 9 und 10 waren von mittelgrauer Farbe und würden geringen Kontrast für Bildschirme bieten. Die Beispiele 11 und 12 waren schwarzgrau und würden ausreichenden Kontrast für Bildschirme bieten. Die Beispiele 11 und 12 sinterten nicht vollständig bei den höchsten Brenntemperaturen von 600°C, wodurch das Haftvermögen an dem Substrat vermindert wurde. Weitere Versuchsergebnisse für die Beispiele 7-12 sind unter der Zusammensetzungstabelle dargestellt. Beispiele 7-12, Ergebnisse The parts had different colors depending on the amount of ruthenium oxide II present in the sample. Examples 7 and 8 were considered too light in color to provide sufficient contrast for screens. Examples 9 and 10 were of mid-gray color and would provide low contrast for screens. Examples 11 and 12 were black-gray and would provide sufficient contrast for screens. Examples 11 and 12 did not completely sinter at the highest firing temperatures of 600 ° C, which reduced the adhesion to the substrate. Further experimental results for Examples 7-12 are shown below the composition table. Examples 7-12, Results
Beispiele 13-16Examples 13-16
Teile wurden gemäß der obigen Beschreibung unter Verwendung der unten angegebenen Zusammensetzungen hergestellt. Die Beispiele 13 und 14 wurden nur als einschichtiges Material getestet. Sie wurden nicht mit einer Deckschicht aus photographisch bebilderungsfähigem Fodel® DC202-Ag-Leiter getestet. Die Beispiele 15 und 16 wurden als einschichtige Teile und als zweischichtige Struktur mit photographisch bebilderungsfähigem Fodel® DC202-Ag-Leiter getestet.Parts were made as described above using the compositions below. Examples 13 and 14 were tested only as a single layer material. They were not tested with a top layer of photographically bebilderungsfähigem Fodel ® DC202 Ag conductor. Examples 15 and 16 were tested as single layer parts and as a two layer structure with Fodel photographically bebilderungsfähigem ® DC202 Ag conductor.
Die Teile wiesen je nach dem in der Probe vorhandenen Rutheniumoxid II-Anteil verschiedene Farben auf. Die Beispiele 13 und 14 waren von mittelgrauer Farbe und würden geringen Kontrast für Bildschirme bieten. Die Beispiele 15 und 16 waren von schwarzer Farbe und würden guten Kontrast für Bildschirme bieten. Die Beispiele 14, 15 und 16 wiesen bei den höchsten Brenntemperaturen von 600°C eine geringe Sinterung auf, wodurch das Haftvermögen an dem Substrat vermindert wurde. Die DC202-Ag-Leiterschicht, die Deckschicht in der zweischichtigen Struktur, war nach dem gleichzeitigen Brennen der zweischichtigen Strukturteile für die Beispiele 15 und 16 von grauem Aussehen. Normalerweise ist der auf Glassubstraten bei 600°C gebrannte DC202-Leiter von weißer Farbe. Weitere Versuchsergebnisse für die Beispiele 13-16 sind unter der Zusammensetzungstabelle dargestellt. Beispiele 13-16, Ergebnisse für Einzelschichten Beispiele 15 und 16, Ergebnisse für zweischichtige Strukturen The parts had different colors depending on the amount of ruthenium oxide II present in the sample. Examples 13 and 14 were of mid-gray color and would provide low contrast for screens. Examples 15 and 16 were black in color and would provide good contrast for screens. Examples 14, 15 and 16 had low sintering at the highest firing temperatures of 600 ° C, which reduced the adhesion to the substrate. The DC202 Ag wiring layer, the overcoat layer in the two-layered structure, was gray in appearance after the simultaneous firing of the two-layered structural parts for Examples 15 and 16. Normally, the DC202 conductor baked on glass substrates at 600 ° C is white in color. Further experimental results for Examples 13-16 are shown below the composition table. Examples 13-16, results for single layers Examples 15 and 16, results for bilayer structures
Beispiele 17-22Examples 17-22
Teile wurden gemäß der obigen Beschreibung unter Verwendung der unten angegebenen Zusammensetzungen hergestellt. Die Beispiele 17 und 18 wurden nur als einschichtiges Material getestet. Sie wurden nicht mit einer Deckschicht aus photographisch bebilderungsfähigem Fodel® DC202-Ag-Leiter getestet. Die Teile 19-22 wurden als einschichtige Teile und als zweischichtige Struktur mit photographisch bebilderungsfähigem Fodel® DC202-Ag-Leiter getestet.Parts were made as described above using the compositions below. Examples 17 and 18 were tested only as a single-layer material. They were not tested with a top layer of photographically bebilderungsfähigem Fodel ® DC202 Ag conductor. The parts 19 to 22 were tested as single layer parts and as a two-layer structure with photographically bebilderungsfähigem Fodel ® DC202 Ag conductor.
Die Teile wiesen verschiedene Farben auf. Die Beispiele 19-22 waren von schwarzer Farbe und würden sehr guten Kontrast für Bildschirme bieten. Die DC202-Ag-Leiterschicht, die Deckschicht in der zweischichtigen Struktur, war nach dem gleichzeitigen Brennen der Teile mit zweischichtiger Struktur der Beispiele 19-22 von weißem Aussehen. Weitere Versuchsergebnisse für die Beispiele 17-22 sind unter der Zusammensetzungstabelle dargestellt. Beispiele 17-22, Ergebnisse für Einzelschichten Beispiele 19-22, Ergebnisse für zweischichtige Strukturen The parts had different colors. Examples 19-22 were black in color and would provide very good contrast for screens. The DC202 Ag wiring layer, the overcoat layer in the two-layered structure, was white in appearance after the two-layered structure parts of Examples 19-22 were simultaneously fired. Further experimental results for Examples 17-22 are shown below the composition table. Examples 17-22, results for single layers Examples 19-22, results for two-layer structures
Beispiele 23-25Examples 23-25
Teile wurden gemäß der obigen Beschreibung unter Verwendung der unten angegebenen Zusammensetzungen hergestellt. Die Beispiele 23-25 wurden nur als einschichtiges Material getestet. Sie wurden nicht mit einer Deckschicht aus photographisch bebilderungsfähigem Fodel® DC202-Ag-Leiter getestet.Parts were made as described above using the compositions below. Examples 23-25 were tested only as a single layer material. They were not tested with a top layer of photographically bebilderungsfähigem Fodel ® DC202 Ag conductor.
Die Teile wiesen je nach dem in der Probe vorhandenen Pigmentanteil verschiedene Farben auf. Die Beispiele 24 und 25 wurden als zu hellfarbig angesehen, um ausreichenden Kontrast für Bildschirme zu bieten. Beispiele 23 war von mittelgrauer Farbe und würde geringen Kontrast für Bildschirme bieten. Alle Proben wiesen auf der Substratseite eine grünliche Farbe auf. Diese Farbe könnte eine wahrnehmbare Verschiebung der Anzeigebildfarbe verursachen, eine unerwünschte Wirkung. Die Beispiele sinterten bei den höchsten Brenntemperaturen von 600°C nicht vollständig, wodurch das Haftvermögen an dem Substrat vermindert wird. Weitere Versuchsergebnisse für die Beispiele 23-25 sind unter der Zusammensetzungstabelle dargestellt. Beispiele 23-25, Ergebnisse The parts had different colors depending on the pigment content present in the sample. Examples 24 and 25 were considered to be too light colored to provide sufficient contrast for screens. Examples 23 was of mid-gray color and would provide low contrast for screens. All samples had a greenish color on the substrate side. This color could cause a noticeable shift in the display image color, an undesirable effect. The examples did not completely sinter at the highest firing temperatures of 600 ° C, which reduces the adhesion to the substrate. Further experimental results for Examples 23-25 are shown below the composition table. Examples 23-25, Results
Beispiele 26-30Examples 26-30
Teile wurden gemäß der obigen Beschreibung unter Verwendung der unten angegebenen Zusammensetzungen hergestellt. Die Beispiele 26 bis 30 wurden als einschichtige Teile und als zweischichtige Struktur mit photographisch bebilderungsfähigem Fodel® DC202-Ag-Leiter getestet.Parts were made as described above using the compositions below. Examples 26 to 30 were tested as single layer parts and as a two layer structure with Fodel photographically bebilderungsfähigem ® DC202 Ag conductor.
Die Teile wiesen verschiedene Farben auf. Die Beispiele 26 und 30 waren von dunkelgrauer Farbe und würden guten Kontrast für Bildschirme bieten. Die Beispiele 27-29 waren von schwarzer Farbe und würden sehr guten Kontrast für Bildschirme bieten. Die DC202-Ag-Leiterschicht, die Deckschicht in der zweischichtigen Struktur, war nach dem gleichzeitigen Brennen der Teile mit zweischichtiger Struktur der Beispiele 26, 28 und 29 von grauem Aussehen. Die DC202-Ag-Leiterschicht, die Deckschicht in der zweischichtigen Struktur, war nach dem gleichzeitigen Brennen der Teile mit zweischichtiger Struktur der Beispiele 27 und 30 von weißem Aussehen. Weitere Versuchsergebnisse für die Beispiele 26-30 sind unter der Zusammensetzungstabelle dargestellt. Beispiele 26-30, Ergebnisse für Einzelschichten Beispiele 26-30 Ergebnisse für zweischichtige Strukturen The parts had different colors. Examples 26 and 30 were dark gray in color and would provide good contrast for screens. Examples 27-29 were black in color and would provide very good contrast for screens. The DC202 Ag wiring layer, the overcoat layer in the two-layered structure, was grayish after the two-layered structure parts of Examples 26, 28 and 29 were simultaneously fired. The DC202 Ag wiring layer, the overcoat layer in the two-layered structure, was white in appearance after firing the two-layer structure parts of Examples 27 and 30 at the same time. Further experimental results for Examples 26-30 are shown below the composition table. Examples 26-30, results for single layers Examples 26-30 Results for two-layer structures
A. Anorganische StoffeA. Inorganic substances
- Glasfritte I: (Komponentengewicht %) Bi2O3 (82,0), PbP (11,0), B2O3 (3,5), SiO2 (3,5), spezifische Oberfläche 1,5-2,5 m2/g, Erweichungspunkt 370°C.Glass frit I: (component weight%) Bi 2 O 3 (82.0), PbP (11.0), B 2 O 3 (3.5), SiO 2 (3.5), specific surface area 1.5-2, 5 m 2 / g, softening point 370 ° C.
- Glasfritte II: (Komponentengewicht %) PbO (66,0), Al2O3 (0,8), ZnO (6,6), B2O3 (11,8), SiO2 (14,8), spezifische Oberfläche 3,1-4,1 m2/g, Erweichungspunkt 453°C.Glass frit II: (component weight%) PbO (66.0), Al 2 O 3 (0.8), ZnO (6.6), B 2 O 3 (11.8), SiO 2 (14.8), specific Surface 3.1-4.1 m 2 / g, softening point 453 ° C.
- Glasfritte II: (Komponentengewicht %) PbO (62,1), Al2O3 (2,6), ZnO (2,7), B2O3 (1,8), SiO2 (30,8), spezifische Oberfläche 4,3-5,5 m2/g, Erweichungspunkt 500°C.Glass frit II: (component weight%) PbO (62.1), Al 2 O 3 (2.6), ZnO (2.7), B 2 O 3 (1.8), SiO 2 (30.8), specific Surface 4.3-5.5 m 2 / g, softening point 500 ° C.
- Glasfritte IV: (Komponentengewicht %) Bi2O3 (82,0), PbO (11,0), B2O3 (3,5), SiO2 (3,5), d50 0,45-0,60 μm.Glass frit IV: (component weight%) Bi 2 O 3 (82.0), PbO (11.0), B 2 O 3 (3.5), SiO 2 (3.5), d 50 0.45-0, 60 μm.
- Glasfritte V: (Komponentengewicht %) PbO (80.5), SiO2 (6,0), B2O3 (12,0), ZnO (1,5), spezifische Oberfläche 1,5-3,0 m2/g.Glass frit V: (component weight%) PbO (80.5), SiO 2 (6.0), B 2 O 3 (12.0), ZnO (1.5), specific surface area 1.5-3.0 m 2 / g ,
- Glasfritte VI: (Komponentengewicht %) SiO2 (13,8), Al2O3 (4,9), B2O3 (28,1), CaO (1,1), ZnO (17,2), Bi2O3 (34,9), spezifische Oberfläche ~1,8 m2/g.Glass frit VI: (Component weight%) SiO 2 (13.8), Al 2 O 3 (4.9), B 2 O 3 (28.1), CaO (1.1), ZnO (17.2), Bi 2 O 3 (34.9), specific surface area ~ 1.8 m 2 / g.
- Glasfritte VII: (Komponentengewicht %) Al2O3 (13,0), B2O3 (1,0), ZnO (16,0), CuO (5,1), P2O5 (61,0), Ag2O (3,9).Glass frit VII: (Component weight%) Al 2 O 3 (13.0), B 2 O 3 (1.0), ZnO (16.0), CuO (5.1), P 2 O 5 (61.0) , Ag 2 O (3.9).
- Glasfritte VIII: (Komponentengewicht %) CuO (30,0), B2O3 (50,0), Ag2O (20,0).Glass frit VIII: (Component weight%) CuO (30.0), B 2 O 3 (50.0), Ag 2 O (20.0).
- Silber: Kugelförmiges Silberpulver, Teilchengröße, d50 = 1,9-2,6 μm.Silver: spherical silver powder, particle size, d 50 = 1.9-2.6 μm.
- Rutheniumoxid I: RuO2, spezifische Oberfläche 11,4-15,1 m2/g.Ruthenium oxide I: RuO 2 , specific surface 11.4-15.1 m 2 / g.
- Rutheniumoxid II: RuO2, spezifische Oberfläche 27,5-32,5 m2/g.Ruthenium oxide II: RuO 2 , specific surface 27.5-32.5 m 2 / g.
- Polynäres Oxid I: GdBiRu2O7, spezifische Oberfläche 2,7-3,3 m2/g.Polynary oxide I: GdBiRu 2 O 7 , specific surface area 2.7-3.3 m 2 / g.
- Polynäres Oxid II: Pb2Ru2O6, spezifische Oberfläche 7,2-8,9 m2/g.Polynary oxide II: Pb 2 Ru 2 O 6 , specific surface 7.2-8.9 m 2 / g.
- Polynäres Oxid III: Pb2Ru2O6, spezifische Oberfläche 8,5-11,3 m2/g.Polynary oxide III: Pb 2 Ru 2 O 6 , specific surface area 8.5-11.3 m 2 / g.
- Polynäres Oxid IV: Co2Ru2O6,Polynary Oxide IV: Co 2 Ru 2 O 6 ,
- Polynäres Oxid V: PbBiRu2O6,5,Polynary oxide V: PbBiRu 2 O 6.5 ,
- Polynäres Oxid VI: CuxBi2-xRu2O7, mit x = 0-1,Polynary oxide VI: Cu x Bi 2-x Ru 2 O 7 , where x = 0-1,
- Polynäres Oxid VII: Bi2Ru2O7, spezifische Oberfläche 9,5-12,5 m2/g.Polynary oxide VII: Bi 2 Ru 2 O 7 , specific surface 9.5-12.5 m 2 / g.
- Pigment: Kupferchromit,Pigment: copper chromite,
- Niobiumpentoxid: Nb2O5, spezifische Oberfläche 5,8-7,0 m2/g.Niobium pentoxide: Nb 2 O 5 , specific surface area 5.8-7.0 m 2 / g.
B. PolymerbindemittelB. polymer binders
- Polymer I: Copolymer aus 75% Methylmethacrylat und 25% Methacrylsäure,Polymer I: copolymer of 75% methyl methacrylate and 25% methacrylic acid,
- Mw = 7000, Tg = 120°C, Säurezahl = 164.Mw = 7000, Tg = 120 ° C, acid number = 164.
- Polymer II: Sarbox®SB 510 E35, aromatischer Säuremethacrlyathalbester, beziehbar von Sartomer Company, Inc., Exton, PA.Polymer II: Sarbox ® SB 510 E35, aromatic Säuremethacrlyathalbester, available from Sartomer Company, Inc., Exton, PA.
- Polymer III: PVP/VA S-630, Copolymer aus 60% Vinylpyrrolidon und 40% Vinylacetat. K-Wert = 30-50.Polymer III: PVP / VA S-630, copolymer of 60% vinylpyrrolidone and 40% vinyl acetate. K value = 30-50.
C. MonomereC. Monomers
- Monomer I: TEOTA 1000 – polyethoxyliertes Trimethylolpropantriacrylat. Mw ~1162.Monomer I: TEOTA 1000 - polyethoxylated Trimethylolpropane. Mw ~ 1162.
- Monomer II: TMPTA – Trimethylolpropantriacrylat.Monomer II: TMPTA - trimethylolpropane triacrylate.
- Monomer III: TMPEOTA – Trimethylolpropanethoxytriacrylat. Mw ~428.Monomer III: TMPEOTA - trimethylolpropane ethoxytriacrylate. Mw ~ 428.
D. LösungsmittelD. Solvent
- β-Terpineol: 1-Methyl-1-(4-methyl-4-hydroxycyclohexyl)ethen.β-terpineol: 1-methyl-1- (4-methyl-4-hydroxycyclohexyl) ethene.
- Carbitolacetat: Di(ethylenglycol)ethyletheracetatCarbitol acetate: di (ethylene glycol) ethyl ether acetate
- Texanol: 2,2,4-Trimethyl-1,3-pentandiolmonoisobutyratTexanol: 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol monoisobutyrate
E. PhotoinitiatorenE. Photoinitiators
- Irgacure* 651: 2,2-Dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-onIrgacure * 651: 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one
- ITX: IsopropylthioxanthonITX: isopropyl thioxanthone
- EPD: Ethyl-4-(dimethylamino)benzoatEPD: ethyl 4- (dimethylamino) benzoate
F. StabilisatorF. Stabilizer
- TAOBN: 1,4,4-Trimethyl-2,3-diazabicyclo[3.2.2]-non-2-en-N,N'-dioxid.TAOBN: 1,4,4-trimethyl-2,3-diazabicyclo [3.2.2] non-2-ene-N, N'-dioxide.
G. ZusatzstoffeG. additives
- BT: 1,2,3-BenzotriazolBT: 1,2,3-benzotriazole
- CBT: 1H-BenzotriazolcarbonsäureCBT: 1H-Benzotriazolecarboxylic acid
- Malonsäuremalonic
H. Bindemittel H. Binders
I. VerschiedenesI. Miscellaneous
- DuPont Fodel® DC202 – photographisch bebilderungsfähige Ag-Leiterpaste, beziehbar von E. I. du Pont de Nemours and Company, Wilmington, DE.DuPont Fodel ® DC202 - photoimageable Ag conductor paste, available from EI du Pont de Nemours and Company, Wilmington, DE.
- *Irgacure ist ein Warenzeichen.* Irgacure is a trademark.
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