DE69728492T2 - Apparatus and method for coating sensitive circuits by thermal spraying - Google Patents

Apparatus and method for coating sensitive circuits by thermal spraying Download PDF

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Description

Die Erfindung betrifft Verfahren für das Auftragen von Schutz- und Sicherheitsbeschichtungen auf integrierte Schaltungen, Mehrchip-Module und andere elektronische Bauteile.The The invention relates to methods for the application of protective and safety coatings on integrated Circuits, multi-chip modules and other electronic components.

Elektronische Schaltungen, wie beispielsweise integrierte Schaltungen und Mehrchip-Module, werden beschichtet, um Manipulationen zu verhindern oder um unerlaubte Produktanalysen zu erschweren. Die Patentschriften US-A-5,366,441 und US-A-5,258,334 sind Beispiele herkömmlicher Beschichtungsverfahren, bei denen unter Verwendung einer Maske eine Beschichtungszusammensetzung als Flüssigkeit auf die Schaltung aufgetragen wird und wo anschließend die beschichtete Schaltung erwärmt wird, um die Beschichtung auszuhärten. Die Beschichtung kann aus einem Silika-Precursor bestehen, wie beispielsweise Wasserstoff-Silsesquioxan-Harz (H-Harz) und einem Füllstoff. US-A-5,366,441 lehrt, den Mikroschaltungschip mit der Precursor-Beschichtung in einem Lindberg-Ofen bis zu sechs Stunden auf eine Temperatur von über 400°C zu erwärmen, wodurch die Beschichtung zu einer Glas- oder Keramikmatrix umgewandelt wird. Bei dem Füllstoff kann es sich um ein Material handeln, das Röntgenstrahlen so absorbiert (dämpft), dass eine Beschichtung entsteht, die bei einer Durchstrahlungsprüfung und/oder einer visuellen Prüfung ein lichtundurchlässiges Bild erbringt. Bei dem Harz kann es sich einfach um ein lichtundurchlässiges Harz handeln, das die Schaltung verbirgt (und so eine visuelle Inspektion verhindert). US-A-5,258,334 verwendet außerdem eine sekundäre Beschichtung, die chemisch aufgedampft und/oder per Ionenstrahl aufgebracht wird. Ein Nachteil bei diesen Verfahren ist, dass die Beschichtungsmischung auf eine teilweise vorgefertigte Schaltung (d. h. die Chipoberfläche) aufgebracht wird, bevor die Chipanschlüsse, die Drahtbonds und andere Schaltungsverbindungen hergestellt werden. Weil die Beschichtung nicht die schluss endliche Schaltung bedeckt, ist jede elektromagnetische Abschirmung und Strahlungsabschirmung bestenfalls marginal und unter extremen Bedingungen ineffektiv, wie beispielsweise beim Einsatz in Raumschiffen und Kernkraftanlagen. Verfahren wie die oben erwähnten erfordern auch lange Verarbeitungszeiten und hohe Verarbeitungstemperaturen, wodurch sie für das Beschichten filigraner Schaltungen inakzeptabel riskant sind und für die Massenproduktion kostengünstiger beschichteter Schaltungen nicht in Frage kommen. Ein weiterer Nachteil, der US-A-5,258,334 anhängt, ist, dass das Abscheiden der Sekundärbeschichtung teure und komplizierte Abscheidungskammern und lange Verarbeitungszeiten erfordert.electronic Circuits, such as integrated circuits and multi-chip modules coated to prevent tampering or unauthorized Complicate product analysis. The patents US-A-5,366,441 and US-A-5,258,334 are examples of conventional coating processes, in which, using a mask, a coating composition as liquid is applied to the circuit and where subsequently the heated circuit heated is used to cure the coating. The coating may consist of a silica precursor, such as Hydrogen silsesquioxane resin (H-resin) and a filler. US-A-5,366,441 teaches the microcircuit chip with the precursor coating in one Lindberg oven to heat up to six hours to a temperature of over 400 ° C, thereby the coating is converted to a glass or ceramic matrix. at the filler it can be a material that absorbs x-rays like this (muffles) that a coating is formed, which during a radiographic examination and / or a visual examination opaque Picture provides. The resin may simply be an opaque resin act that hides the circuit (and so a visual inspection ) Prevented. US-A-5,258,334 also uses a secondary coating which chemically evaporated and / or applied by ion beam. A disadvantage with these procedures is that the coating mixture on a partially prefabricated circuit (i.e., the chip surface) applied before the chip connections, the wire bonds and other circuit connections are made. Because the coating does not cover the final circuit, is any electromagnetic shielding and radiation shielding at best marginal and ineffective under extreme conditions, such as when used in spaceships and nuclear power plants. Procedures like the ones mentioned above also require long processing times and high processing temperatures, making them for Coating filigree circuits are unacceptably risky and for mass production cost-effective coated circuits are out of the question. Another disadvantage that Appended to US-A-5,258,334, is that the deposition of secondary coating expensive and complicated Deposition chambers and long processing times required.

Die deutsche Patentschrift Nr. 3318931 lehrt – gemäß dem Oberbegriff sowohl von Anspruch 1 als auch von Anspruch 7 – das Anbringen einer integrierten Schaltung an einer Spannvorrichtung eines Haltemittels, das Sprühen von Teilchen in den Flammennebel eines Sprühmittels zum Umwandeln der Teilchen in geschmolzene Tröpfchen und das Verstellen der Entfernung zwischen dem Haltemittel und dem Sprühmittel.The German Patent No. 3318931 teaches - according to the preamble of both Claim 1 and of claim 7 - the attachment of an integrated Circuit on a jig of a holding means, the spraying of Particles in the flame mist of a spray to convert the Particles in molten droplets and adjusting the distance between the holding means and the spraying means.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist das Aufbringen von Schutzbeschichtungen und Sicherheitsbeschichtungen auf Schaltungen, wie beispielsweise integrierte Schaltungen, Mehrchip-Module und ähnliche filigrane elektronische Schaltungen.A The object of the present invention is the application of protective coatings and security coatings on circuits such as integrated circuits, multi-chip modules and similar filigree electronic Circuits.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist das Bereitstellen eines wiederholbaren, mit niedrigem Arbeitsaufwand verbundenen Massenproduktionsprozesses zum Aufbringen einheitlicher Schutz- und Sicherheitsbeschichtungen von präziser Dicke auf integrierte Schaltungen, Mehrchip-Module und ähnliche filigrane elektronische Bauteile und Schaltungsanordnungen.A Another object of the present invention is the provision a repeatable, low-effort mass production process for applying uniform protective and safety coatings of precise thickness on integrated circuits, multi-chip modules and the like filigree electronic components and circuit arrangements.

Gemäß der Erfindung werden diese Aufgaben durch die kennzeichnenden Merkmale erreicht, die in den unabhängigen Ansprüchen beschrieben sind.According to the invention These tasks are achieved by the characterizing features that in the independent ones claims are described.

Die vorliegende Erfindung stellt eine Beschichtungsvorrichtung nach Anspruch 1 bereit.The The present invention provides a coating apparatus Claim 1 ready.

Die Vorrichtung kann die Merkmale eines oder mehrerer der abhängigen Ansprüche 2 bis 6 enthalten.The Device may have the features of one or more of the dependent claims 2 to 6 included.

Die vorliegende Erfindung stellt außerdem ein Verfahren nach Anspruch 7 bereit.The the present invention also sets The method of claim 7 ready.

Das Verfahren kann die Merkmale eines oder mehrerer der abhängigen Ansprüche 8 bis 10 enthalten.The Method may include the features of one or more of the dependent claims 8 to 10 included.

Geschmolzene Tröpfchen, die mit einem Sprühmittel aufgesprüht werden, treffen sanft auf der Schaltung auf, wo sie aushärten und fest werden. Die Entfernung zwischen dem Sprühmittel und der Schaltung wird so gesteuert, dass die Tröpfchen an der Stelle, an der sie auf die Schaltung auftreffen, im geschmolzenen Zustand bleiben, ohne dass jedoch die Schaltung übermäßig erwärmt wird. Größe bzw. Masse der Tröpfchen werden so gewählt, dass die Kräfte minimiert werden, die auf die Schaltungsbauteile einwirken. Über alle Schaltungsbauteile hinweg wird eine gewünschte Schicht der Beschichtungszusammensetzung (die nach dem Abkühlen aushärtet) aufgebaut, indem der Sprühnebel in mehreren Durchgängen auf die Schaltung aufgebracht wird. Die integrierte Schaltung wird in eine Spannvorrichtung eingesetzt, die aus einem gut wärmeleitenden Material wie beispielsweise Aluminium besteht, wobei zu der Spannvorrichtung ein Kühlmittel geleitet wird, um die Spannvorrichtung und die integrierte Schaltung zu kühlen.Molten droplets that are sprayed with a spray gently strike the circuit where they harden and solidify. The distance between the spray and the circuit is controlled so that the droplets remain in the molten state at the point where they strike the circuit, but without overheating the circuit. The size or mass of the droplets are chosen so as to minimize the forces acting on the circuit components. Across all circuit components, a desired layer of the coating composition (which cures upon cooling) is built up by applying the spray to the circuit in multiple passes. The integrated circuit is used in a clamping device made of a good heat conducting material such as aluminum, wherein to the tensioning device a coolant is passed to cool the tensioning device and the integrated circuit.

Gemäß der Erfindung wird ein Ausgangsmaterial, wie beispielsweise ein hoch-dichtes Schwermetall für Strahlenschutz, in Teilchen-, Stab- oder Drahtform in die Wärmequelle (Flamme oder Plasma) einer thermischen Sprühkanone eingeführt, welche das Ausgangsmaterial zu schmelzflüssigen Tröpfchen schmilzt, die durch die Flamme (Wärmequelle) auf die Schaltung geschleudert werden.According to the invention becomes a source material, such as a high-density heavy metal for radiation protection, in particle, rod or wire form into the heat source (flame or plasma) a thermal spray gun introduced, which melts the starting material into molten droplets passing through the flame (heat source) be thrown on the circuit.

Gemäß der Erfindung wird eine Maske über Regionen der Schaltung gelegt, wo keine Beschichtung gewünscht wird. Die Maske ist aus einem wärmebeständigen Material aufgebaut, das kein guter Wärmeleiter ist.According to the invention becomes a mask over regions the circuit where no coating is desired. The mask is off a heat-resistant material built, that is not a good conductor of heat is.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird die Spannvorrichtung durch die Wärmequelle hindurch gedreht, und die Wärmequelle wird schrittweise über die integrierte Schaltung, das Mehrchip-Modul oder den Hybridschaltkreis geführt, so dass eine Beschichtung von einer gewünschten Dicke entsteht.According to one Aspect of the invention is the tensioning device by the heat source rotated through, and the heat source will be phased over integrated circuit, the multi-chip module or the hybrid circuit guided, so that a coating of a desired thickness is formed.

Weitere Aufgaben, Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich klar aus der folgenden Besprechung einer oder mehrerer Ausführungsformen.Further Objects, advantages and features of the invention will become clear from the following discussion of one or more embodiments.

1 ist ein Aufriss einer unbeschichteten integrierten Schaltung. 1 is an elevation of an uncoated integrated circuit.

2 ist ein Funktionsschaubild einer thermischen Kanone, die zum Aufbringen von Beschichtungen in herkömmlicher Weise verwendet werden kann. 2 Figure 11 is a functional diagram of a thermal gun that may be used to apply coatings in a conventional manner.

3 ist ein Aufriss einer Schaltung, die in herkömmlicher Weise beschichtet ist. 3 Fig. 10 is an elevational view of a circuit conventionally coated.

4 ist ein Aufriss einer Schaltung, die eine Zwischen- oder Primärbeschichtung gemäß der vorliegenden Erfindung enthält. 4 Figure 10 is an elevational view of a circuit incorporating an intermediate or primary coating according to the present invention.

5 zeigt eine Beschichtungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung. 5 shows a coating apparatus according to the present invention.

6 ist ein Aufriss eines Lagers, das in der in 5 gezeigten Spannvorrichtung verwendet wird. 6 is an outline of a warehouse that is in the in 5 shown clamping device is used.

7 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines gedrehten Applikator-Armes, an dem die integrierten Schaltungen in einer in 5 gezeigten Beschichtungsvorrichtung angebracht werden, wobei der Applikator-Arm an einer Stelle im Schnitt gezeigt ist, um in dem Arm verlaufende Kühlmitteldurchgänge sichtbar zu machen. 7 Fig. 3 is an enlarged perspective view of a rotated applicator arm to which the integrated circuits in an in 5 The applicator arm is shown in section at one location to visualize coolant passages extending in the arm.

8 ist ein Aufriss einer integrierten Schaltung, die an dem Arm befestigt ist. 8th Figure 11 is an elevational view of an integrated circuit attached to the arm.

9 ist ein Schnitt entlang Linie 9-9 von 5, der die Düsenkonfiguration der thermischen Kanone zeigt. 9 is a section along line 9-9 of 5 showing the nozzle configuration of the thermal cannon.

10 zeigt eine alternative Anordnung (zwei montierte Scheiben) am Arm in 5, um die Schaltung während eines Beschichtungsauftrags gemäß der vorliegenden Erfindung zu halten. 10 shows an alternative arrangement (two mounted discs) on the arm in FIG 5 to hold the circuit during a coating job according to the present invention.

11 ist eine Vorderansicht der beiden Scheiben mit einer Schaltung, wobei die Figur an einer Stelle im Schnitt gezeigt ist, um die darin verlaufenden Kühlmitteldurchgänge sichtbar zu machen. 11 Figure 3 is a front view of the two discs with a circuit, the figure being shown in section at one location to visualize the coolant passages therein.

12 ist eine Schnittansicht eines Mehrchip-Moduls mit einem aufgesetzten Deckel, der mit einer Schutzbeschichtung gemäß der vorliegenden Erfindung beschichtet wird. 12 Figure 10 is a sectional view of a multi-chip module with an attached lid coated with a protective coating according to the present invention.

In 1 ist eine integrierte Schaltung (IC) oder ein Mehrchip-Modul (MCM) 10 veranschaulicht, die bzw. der sich für eine Beschichtung gemäß der vorliegenden Erfindung eignet. Die Schaltung 10 enthält Chips 12, die auf einer Oberfläche 13 eines Substrats 14 angebracht sind. Leiter oder Anschlussdrähte 16 verbinden den Chip mit Kontaktierungsinseln 18, die als Ports für elektrische Anschlüsse zu (nicht gezeigten) externen Quellen dienen. Das Substrat 14, mit den Chips 12 und den Kontaktierungsinseln 18, können in einem Keramikgehäuse mit einem (nicht gezeigten) Deckel und einer (nicht gezeigten) Dichtung gekapselt werden, die in den Keramiksockel eingesetzt werden, der die Schaltung 10 stützt.In 1 is an integrated circuit (IC) or a multi-chip module (MCM) 10 which is suitable for a coating according to the present invention. The circuit 10 contains chips 12 standing on a surface 13 a substrate 14 are attached. Conductor or connecting wires 16 connect the chip with contacting islands 18 which serve as ports for electrical connections to external sources (not shown). The substrate 14 , with the chips 12 and the contacting islands 18 , can be encapsulated in a ceramic housing with a lid (not shown) and a gasket (not shown) inserted into the ceramic base housing the circuit 10 supports.

Die Schaltung 10 könnte lediglich mit einer lichtundurchlässigen Schutzbeschichtung 28 (siehe 3) unter Verwendung eines thermischen Sprühprozesses 29, der in 3 veranschaulicht ist, beschichtet werden. Anderseits könnte die Schaltung auch, wie in 4 gezeigt, zuerst mit einer dünnen organischen Grundschicht 15 versehen werden, die mittels reaktiver Vakuumaufdampfung, thermischem Sprühen oder Flüssigbeschichtung aufgebracht wird. Für die Zusammensetzung der Grundschicht werden Materialien ausgewählt, die mit der Schaltung 10 eine Haftungsverbindung eingehen, wie beispielsweise Parylenpolymer, ein festes Thermoplast, ein festes Siloxan oder ein Flüssigpolymer auf Duroplastbasis. Die reaktive Vakuumaufdampfung kann für das Aufbringen von Parylen verwendet werden, das thermische Aufsprühen kann für das Aufbringen von Thermoplast und Siloxanen verwendet werden, und der Tröpfchenauftrag kann für das Aufbringen von Polymer auf Furfuralbasis verwendet werden. Wie in 4 gezeigt, bedeckt die gebildete Grundschicht 15 vollständig den oder die Halbleiterchips 12, die Anschlussdrähte 16, die Kontaktierungsinseln 18 und die Oberfläche 13 des Substrats 14, das in dem Sockel 22 untergebracht ist. Die Grundschicht 15 kann aber auch teilweise oder vollständig über weniger als alle Halbleiterchips 12, Anschlussdrähte 16, Kontaktierungsinseln 18 und/oder die Oberfläche 13 aufgebracht werden. Die gebildete Grundschicht 15 hat eine Dicke im Bereich von 1 × 10–4 Meter bis 2 × 10–4 Meter (0,1 mm bis 2 mm). Die Grundschicht 15 wird vor der lichtundurchlässigen Schutzbeschichtung 28 aufgebracht, um die Schaltung 10 gegen mechanische und/oder thermische Beschädigung beständiger zu machen, wenn die schmelzflüssigen Teilchen 35 auf die Schaltung 10 auftreffen. Das kann insbesondere dann von Bedeutung sein, wenn die Schaltung 10 eine sehr empfindliche Elektronik besitzt. Beispielsweise weisen einige integrierte Schaltungen und Mehrchip-Module dünne Drahtverbindungen und empfindliche Chips auf.The circuit 10 could only with an opaque protective coating 28 (please refer 3 ) using a thermal spray process 29 who in 3 is illustrated, coated. On the other hand, the circuit could also, as in 4 shown, first with a thin organic base coat 15 which is applied by means of reactive vacuum deposition, thermal spraying or liquid coating. For the composition of the base layer, materials are selected that are compatible with the circuit 10 form a bond such as parylene polymer, a solid thermoplastic, a solid siloxane, or a thermoset-based liquid polymer. The reactive vacuum deposition may be used for parylene deposition, thermal spray may be used for the application of thermoplastic and siloxanes, and the application of droplets may be used for the application of furfural based polymer. As in 4 shown covers the base layer formed 15 completely the semiconductor chip or chips 12 , the connecting wires 16 , the contact islands 18 and the surface 13 of the substrate 14 that in the pedestal 22 is housed. The base layer 15 but may also be partially or completely over less than all semiconductor chips 12 , Connecting wires 16 , Contact islands 18 and / or the surface 13 be applied. The educated base layer 15 has a thickness in the range of 1 × 10 -4 meters to 2 × 10 -4 meters (0.1 mm to 2 mm). The base layer 15 is placed in front of the opaque protective coating 28 applied to the circuit 10 to make them more resistant to mechanical and / or thermal damage when the molten particles 35 on the circuit 10 incident. This may be particularly important when the circuit 10 has a very sensitive electronics. For example, some integrated circuits and multi-chip modules have thin wire connections and sensitive chips.

Die Schaltung 10 kann mit einer lichtundurchlässigen Schutzbeschichtung 28 (siehe 3) mittels eines thermischen Sprühprozesses unter Verwendung der in 2 veranschaulichten Elemente beschichtet werden. Bei einigen Anwendungen wird zuerst eine Grundschicht 15 aufgebracht und gebildet (d. h. ausgehärtet). Als nächstes wird die Schaltung 10 mittels des thermischen Sprühsystems von 2 mit der lichtundurchlässigen Schutzbeschichtung 28 beschichtet (siehe 3). Es handelt sich dabei um einen quasioptischen Beschichtungsprozess, bei dem eine thermische Sprühkanone 30 mit einer Düse 31 verwendet wird. Von einer Quelle 32 wird Wärme zur Düse 31 geleitet, um eine auf Keramikteilchen basierende Ausgangsmaterialzusammensetzung 33, die der Düse 31 zugeführt wird, in den schmelzflüssigen Zustand zu versetzen. Diese Wärmequelle 32, bei der es sich um eine Flamme oder ein Plasma 34 handeln kann, schmilzt die Zusammensetzung 33, wodurch schmelzflüssige Teilchen (Tröpfchen) 35 entstehen. Die Teilchen 35 werden durch die sich ausdehnenden Gase in der Düse 31 gegen die Schaltung 10 geschleudert, und die Schaltung 10 wird durch eine Stütze 38 gestützt, die als Wärmeableitung dient und während des Sprühprozesses die Wärme von der Schaltung 10 ableitet.The circuit 10 can with an opaque protective coating 28 (please refer 3 ) by means of a thermal spraying process using the in 2 illustrated elements are coated. For some applications, a primitive layer first 15 applied and formed (ie cured). Next is the circuit 10 by means of the thermal spray system of 2 with the opaque protective coating 28 coated (see 3 ). It is a quasi-optical coating process in which a thermal spray gun 30 with a nozzle 31 is used. From a source 32 heat gets to the nozzle 31 to form a ceramic particle based feedstock composition 33 that of the nozzle 31 is fed to put in the molten state. This heat source 32 which is a flame or a plasma 34 can act, melts the composition 33 , whereby molten particles (droplets) 35 arise. The particles 35 are caused by the expanding gases in the nozzle 31 against the circuit 10 hurled, and the circuit 10 is by a prop 38 which serves as heat dissipation and during the spraying process the heat from the circuit 10 derives.

Die Chemie der Zusammensetzung 33 muss mit den Materialien der Schaltung 10 verträglich sein, so dass ein Entfernen der Schutzbeschichtung 28 (zum inspizieren und/oder unbefugten Analysieren der Schaltungstopo grafie) mittels chemischer Verfahren die Schaltung 10 zerstört. Das Ausgangsmaterial für die Zusammensetzung 33 kann eine einzelne chemische Komponente oder eine Zusammensetzung aus mehreren chemischen Komponenten sein und ganz oder teilweise aus einem der folgenden Materialien bestehen: Aluminiumoxid, Berylliumoxid, Silika, Siliciumcarbid, Aluminiumnitrid, durchsichtiges Korund-Titanoxid, durchsichtiges Korund-Titandioxid und organische Polymerbeschichtungen.The chemistry of the composition 33 must be with the materials of the circuit 10 be compatible, allowing removal of the protective coating 28 (For inspecting and / or unauthorized analyzing the circuit topography) by means of chemical processes, the circuit 10 destroyed. The starting material for the composition 33 may be a single chemical component or a multi-component chemical composition, wholly or partially made up of any of the following materials: alumina, beryllia, silica, silicon carbide, aluminum nitride, translucent corundum titanium oxide, transparent corundum titanium dioxide and organic polymer coatings.

Die Ausgangsmaterialzusammensetzung 33 wird hergestellt, indem die chemischen Materialien der Ausgangsmaterialzusammensetzung 33 in ein Pulver, einen Draht oder einen Sinterstab gepackt werden. Pulver sollten Teilchengrößen im Bereich von 10 μ bis 60 μ aufweisen. Teilchengrößen von über 60 μ neigen dazu, die Schaltung 10 mechanisch zu beschädigen, wenn sie auf die Schaltung 10 auftreffen. Teilchengrößen von weniger als 10 μ neigen dazu, einen flüssigen Strom (anstelle von geschmolzenen verflüssigten Teilchen 35) entstehen zu lassen, der während des Aufbringens schwierig zu steuern sein kann. Bei einer bevorzugten Ausführungsform erbrachte eine Beschichtungszusammensetzung 33 mit einer Teilchengröße zwischen 10 μ und 10 μ gute Ergebnisse.The starting material composition 33 is prepared by the chemical materials of the starting material composition 33 be packed in a powder, a wire or a sintered rod. Powders should have particle sizes in the range of 10 μ to 60 μ. Particle sizes over 60 μ tend to affect the circuit 10 mechanically damage when on the circuit 10 incident. Particle sizes less than 10 microns tend to produce a liquid stream (instead of molten liquefied particles 35 ), which may be difficult to control during application. In a preferred embodiment, a coating composition was provided 33 with a particle size between 10 μ and 10 μ good results.

Wie oben angesprochen, kann es sich bei der Wärmequelle 32 um einen Plasmabogen, einen Lichtbogen oder ein entzündetes Brenngas wie beispielsweise Acetylen und Sauerstoff handeln, das ausreichende Schmelztemperaturen im Bereich von 200°C und 1500°C zu erzeugen vermag. Die schmelzflüssigen Teilchen 35 spritzen beim Auftreffen auf die Schaltung 10, wo sie koaleszieren und so eine durchgängige Beschichtung oder Kapselung bilden, deren Dicke während aufeinanderfolgender Ablagerungen der geschmolzenen verflüssigten Teilchen 35 aufgebaut wird. Das Ergebnis ist eine lamellare lichtundurchlässige Schutzbeschichtung 28, welche die gesamte Schaltung bedeckt. Es kann ein Trägergasstrahl 36 aus Druckluft mit etwa 47,2 Kubikliter je Sekunde (100 cfm) zur Düse 31 geleitet werden, um einen ausreichenden Sprühnebel für die schmelzflüssigen Teilchen zu erzeugen. Zu diesem Zweck enthält die Düse Düsenöffnungen 31a für das Gas-Sauerstoff-Verbrennungsgemisch und eine ringförmige Düsenöffnung 31b für die Luft, welche die Düse kühlt und die Flamme formt, welche die schmelzflüssige Zusammensetzung zur Schaltung 10 trägt, wie in 9 zu sehen.As mentioned above, the heat source can be 32 be a plasma arc, an arc or an ignited fuel gas such as acetylene and oxygen, which is capable of producing sufficient melting temperatures in the range of 200 ° C and 1500 ° C. The molten particles 35 splash when hitting the circuit 10 where they coalesce to form a continuous coating or encapsulation, the thickness of which during successive deposits of the molten liquefied particles 35 is built. The result is a lamellar opaque protective coating 28 covering the entire circuit. It can be a carrier gas jet 36 Compressed air at about 47.2 cubic liters per second (100 cfm) to the nozzle 31 be directed to produce a sufficient spray of the molten particles. For this purpose, the nozzle includes nozzle openings 31a for the gas-oxygen combustion mixture and an annular nozzle opening 31b for the air, which cools the nozzle and forms the flame, which the molten composition for switching 10 carries, as in 9 to see.

Wie in 2 zu sehen, ist die Düse 31 über der Schaltung 10 angeordnet, die durch das Stützelement 38 an ihrem Platz gehalten wird, welches während des Auftragsprozesses Wärme von der Schaltung 10 ableitet. Die Düse 31 ist normalerweise in einem Abstand zwischen 1,27 × 10–2 Metern (fünf Zoll) und 1,78 × 10–2 Metern (sieben Zoll) von der Schaltung 10 angeordnet. Die geschmolzenen verflüssigten Teilchen 35 werden je nach der gewünschten Dicke der Beschichtung und den thermischen Beschränkungen der Schaltung 10 in auseinanderfolgenden Schichten aufgebracht. Die Teilchen 35 können aufgebracht werden, indem man die Düse 31 beispielsweise mittels der weiter unten besprochenen Vorrichtung vor und zurück über die Oberfläche der Schaltung 10 bewegt oder indem man die Schaltung 10 relativ zur Düse 31 bewegt. Eine zufriedenstellende Dicke der Beschichtung 28 liegt im Bereich zwischen 1 × 10–3 bis 1 × 10–1 Metern (1 bis 100 mm).As in 2 to see is the nozzle 31 over the circuit 10 Arranged by the support element 38 held in place, which during the order process heat from the circuit 10 derives. The nozzle 31 is usually at a distance between 1.27 × 10 -2 meters (five inches) and 1.78 × 10 -2 meters (seven inches) from the circuit 10 arranged. The molten liquefied particles 35 Depending on the desired thickness of the coating and the thermal limitations of the circuit 10 applied in successive layers. The particles 35 can be applied by holding the nozzle 31 for example, by means of the device discussed below back and forth over the surface the circuit 10 moved or by the circuit 10 relative to the nozzle 31 emotional. A satisfactory thickness of the coating 28 is in the range between 1 × 10 -3 to 1 × 10 -1 meters (1 to 100 mm).

Die lamellare lichtundurchlässige Schutzbeschichtung 28 haftet bzw. klebt an der Oberfläche der Schaltung 10 und ist abriebfest und bildet eine quasi-hermetische Versiegelung, wodurch sowohl eine aktive als auch eine passive Inspektion und/oder unerlaubte Analyse der Schaltung 10 auf chemischem, optischem oder Durchstrahlungsweg verhindert wird. Wie in 3 veranschaulicht, bedeckt die lichtundurchlässige Schutzbeschichtung 28 vollständig die Halbleiterchips 12, die Anschlussdrähte 16, die Kontaktierungsinseln 18 und die Oberfläche 13 des Substrats 14, das in dem Sockel 22 untergebracht ist. Es versteht sich jedoch, dass die lichtundurchlässige Schutzbeschichtung 28 auch nur ausgewählte Chips 12, Anschlussdrähte 16, Kontaktierungsinseln 18 und/oder Bereiche der Oberfläche 13 bedecken könnte, indem entsprechende Maskierungen verwendet werden. Nachdem die lichtundurchlässige Schutzbeschichtung 28 aufgebracht wurde, können eine Dichtung und ein Deckel verwendet werden, um die Schaltung 10 von oben her zu versiegeln. Es kann auch eine Kunststoffverkapselung verwendet werden.The lamellar opaque protective coating 28 sticks or sticks to the surface of the circuit 10 and is abrasion resistant, forming a quasi-hermetic seal, allowing both an active and a passive inspection and / or unauthorized analysis of the circuit 10 is prevented by chemical, optical or radiation path. As in 3 illustrated, covers the opaque protective coating 28 completely the semiconductor chips 12 , the connecting wires 16 , the contact islands 18 and the surface 13 of the substrate 14 that in the pedestal 22 is housed. It is understood, however, that the opaque protective coating 28 also only selected chips 12 , Connecting wires 16 , Contact islands 18 and / or areas of the surface 13 could be covered by using appropriate masking. After the opaque protective coating 28 was applied, a gasket and a lid can be used to make the circuit 10 to be sealed from above. It can also be used a plastic encapsulation.

Die geschmolzenen verflüssigten Teilchen 35 können im Bereich zwischen 15 und 600 Sekunden auf die Oberfläche der Schaltung 10 aufgebracht werden (so dass eine vollständige Bedeckung, wie in 3 zu sehen, entsteht). In lediglich 1 bis 70 Minuten kann die lichtundurchlässige Schutzbeschichtung 28 vollständig ausgehärtet und abgekühlt und die Schaltung 10 gebrauchsfertig sein. Somit ist deutlich, dass die Erfindung einen schnellen und kostengünstigen Weg für Massenproduktion sicherer, widerstandsfähiger integrierter Schaltungen und Mehrchip-Module bereitstellt.The molten liquefied particles 35 can range between 15 and 600 seconds on the surface of the circuit 10 be applied (so that a complete covering, as in 3 to see arises). In just 1 to 70 minutes, the opaque protective coating 28 completely cured and cooled and the circuit 10 ready to use. Thus, it is clear that the invention provides a fast and cost effective way for mass production of safer, more robust integrated circuits and multi-chip modules.

4 zeigt eine andere Anwendung für die Erfindung. Nachdem die lichtundurchlässige Schutzbeschichtung 28 gebildet (d. h. ausgehärtet) ist, wird die Schaltung 10 mit einer strahlungsunempfindlichen Beschichtung oder einer gegen elektromagnetische Störungen (EMS) unempfindlichen Beschichtung beschichtet. Die strahlungsunempfindliche Beschichtung schirmt die Schaltung 10 vor den schädlichen Wirkungen energiereicher Strahlung ab, während die EMS-unempfindliche Beschichtung die Schaltung 10 vor den schädlichen Wirkungen elektromagnetischer Störungen abschirmt. 4 shows another application for the invention. After the opaque protective coating 28 formed (ie cured), the circuit is 10 coated with a radiation-insensitive coating or a non-electromagnetic interference (EMS) insensitive coating. The radiation-insensitive coating shields the circuit 10 the harmful effects of high-energy radiation, while the EMS-insensitive coating the circuit 10 from the harmful effects of electromagnetic interference.

Im Gegensatz zu der lichtundurchlässigen Schutzbeschichtung 28 lassen sich die Abschirmungsbeschichtungen aus pulverförmigen Ausgangsmaterialzusammen setzungen herstellen. Schwermetalle (und Schwermetallverbindungen), einschließlich der folgenden, bieten bei den im vorliegenden Text genannten Beschichtungsdicken eine ausreichende Strahlungsdämpfung: Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Tl, Pb, Bi, Ba, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Ef, Tm, Yb, Lu und La. Wie im Fall der Strahlungsabschirmungen kann es sich auch bei den Ausgangsmaterialzusammensetzungen für den EMS-Schutz um eine einzelne chemische Komponente oder um aus mehreren Chemikalien bestehende Zusammensetzungen handeln. Die Zusammensetzung der EMS-Beschichtung kann aus Titanmonoxid, Chromcarbid, Zink, Kupfer oder anderen elektrisch leitfähigen Metallen bestehen. Bei einer Ausführungsform wurde festgestellt, dass Titanmonoxid eine geeignete Zusammensetzung für die EMS-Beschichtung darstellt.In contrast to the opaque protective coating 28 The shield coatings can be prepared from powdered starting material compositions. Heavy metals (and heavy metal compounds), including the following, provide sufficient radiation attenuation at the coating thicknesses referred to herein: Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Tl, Pb, Bi, Ba, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Ef, Tm, Yb, Lu and La. As in the case of radiation shielding, the starting material compositions for EMS protection may be a single chemical component or multi-chemical compositions. The composition of the EMS coating may consist of titanium monoxide, chromium carbide, zinc, copper or other electrically conductive metals. In one embodiment, titanium monoxide has been found to be a suitable composition for the EMS coating.

Die Beschichtungen für die Strahlungsschutzverbesserung und den EMS-Schutz können mittels des thermischen Sprühprozesses 29 aufgebracht werden, wobei die Zusammensetzungen für die Beschichtungen die Form eines Sinterstabes oder Drahtes aufweisen, um Teilchengrößen zwischen 10 μ und 60 μ zu erzeugen (wobei 10 μ bis 20 μ bevorzugt sind), damit die Schaltung 10 nicht beschädigt wird. Für Teilchen dieser Größe wurden Flammentemperaturen zwischen 200°C und 3000°C verwendet.The coatings for radiation protection improvement and EMS protection can be obtained by the thermal spraying process 29 wherein the compositions for the coatings are in the form of a sintered rod or wire to produce particle sizes between 10μ and 60μ (with 10μ to 20μ being preferred) to allow the circuit 10 not damaged. For particles of this size, flame temperatures between 200 ° C and 3000 ° C were used.

Die gebildete EMS-Beschichtung und die gebildete Strahlungsbeschichtung bedecken vollständig die lichtundurchlässige Beschichtung 28, die Grundschicht 15 (sofern vorhanden), den oder die Halbleiterchips 12, die Anschlussdrähte 16, die Kontaktierungsinseln 18 und die Oberfläche 13 des Substrats 14, das in dem Sockel 22 untergebracht ist. Wie im Fall der lichtundurchlässigen Beschichtung können auch die EMS-Beschichtung und die Strahlungsbeschichtung 50 selektiv auf ausgewählte Abschnitte der Schaltung 10 aufgebracht werden, indem Maskierungen verwendet werden. Bei Verwendung der oben genannten Materialien erbrachten Beschichtungen zwischen 1 × 10–4 und 2 × 10–1 Metern (0,1 und 200 mm) gute Dämpfungswerte. Strahlungs- und EMS-Beschichtungen können auf die Außenseite einer gekapselten Schaltung aufgebracht werden, nachdem ein Deckel und eine Dichtung installiert wurden oder die Schaltung in Thermoplast verkapselt wurde, wie in 12 zu sehen.The formed EMS coating and the formed radiation coating completely cover the opaque coating 28 , the basic layer 15 (if any), the semiconductor chip (s) 12 , the connecting wires 16 , the contact islands 18 and the surface 13 of the substrate 14 that in the pedestal 22 is housed. As in the case of the opaque coating, the EMS coating and the radiation coating can also be used 50 selectively on selected sections of the circuit 10 be applied by using masks. When using the above materials, coatings between 1 × 10 -4 and 2 × 10 -1 meters (0.1 and 200 mm) provided good attenuation values. Radiation and EMS coatings can be applied to the outside of a sealed circuit after a lid and gasket have been installed or the circuit has been encapsulated in thermoplastic, as in FIG 12 to see.

Die Grundschichtzusammensetzung kann in 1 bis 60 Minuten auf die Grundschicht 15 aufgebracht und dort ausgehärtet werden (um eine vollständige Bedeckung zu erreichen, wie in 4 zu sehen). Die geschmolzenen verflüssigten Teilchen 35 können in 15 bis 600 Sekunden über die Isolierungsbeschichtung 15 auf der Oberfläche der Schaltung 10 aufgebracht und dort gebildet werden (um eine vollständige Bedeckung zu erreichen, wie in 3 zu sehen). Die Strahlungsbeschichtung kann in 15 bis 600 Sekunden über die lichtundurchlässige Beschichtung 28 aufgebracht und dort gebildet werden (um eine vollständige Bedeckung zu erreichen, wie in 3 zu sehen). Die EMS-Beschichtung kann in 15 bis 600 Sekunden über die Strahlungsbeschichtung 28 aufgebracht und dort gebildet werden (um eine vollständige Bedeckung zu erreichen, wie in 3 zu sehen). In 2 bis 80 Minuten können die mehreren Beschichtungslagen vollständig aufgebracht und abgekühlt und die Schaltung 10 gebrauchsfertig sein.The basecoat composition can be applied to the base coat in 1 to 60 minutes 15 be applied and cured there (to achieve complete coverage, as in 4 to see). The molten liquefied particles 35 can over the insulation coating in 15 to 600 seconds 15 on the surface of the circuit 10 be applied and formed there (to achieve a complete covering, as in 3 to see). The radiation coating can be applied in 15 to 600 sec customers about the opaque coating 28 be applied and formed there (to achieve a complete covering, as in 3 to see). The EMS coating can be over the radiation coating in 15 to 600 seconds 28 be applied and formed there (to achieve a complete covering, as in 3 to see). In 2 to 80 minutes, the multiple coating layers can be fully applied and cooled and the circuit 10 ready to use.

In 5 ist dargestellt, wie Teilchen einer Beschichtungszusammensetzung von einer Zusammensetzungs-Ausgangsmaterialzufuhreinrichtung 60 zur thermischen Sprühkanone 31 geleitet werden. Die Kanone 31 ist an einem X-Y-Positionierungsgestell 62 montiert. Brenngas und Sauerstoff werden der Kanone 31 von einer Brenngas-Oxidans-Zufuhreinrichtung 64 zugeführt, und Luft wird über eine Luftzufuhreinrichtung 66 herangeführt. Die Luft erfüllt die Aufgabe eines Düsenkühlmittels für die Flammenfront 67, das Zusammensetzungsteilchen enthält, welche durch die Flamme geschmolzen werden, wenn es aus dem Düsenkühlmittelauslass 31b (in 9), der zu den Brenngas-Sauerstoff-Auslässen 31a konzentrisch verläuft, austritt. Die schmelzflüssigen Teilchen sind auf ein Paar Arme 68 ausgerichtet. Die Arm-Enden 68a nehmen eine integrierte Schaltung 13 auf (siehe auch 7). Der Arm 68 wird durch einen Elektromotor 70 in Drehbewegung versetzt. Von einer Kühlmittelzufuhreinrichtung wird durch ein Rohr oder einen Schlauch, der an einen Kühlmittelschleifring 78 angeschlossen ist, ein Kühlmittel, wie beispielsweise Druckluft, in die Arme gepumpt. Das Kühlmittel strömt (Pfeil 80) vom Schleifring zu Kühlmitteldurchgängen 82. Diese Durchgänge erstrecken sich radial im Inneren eines jeden Arms, und jedes Arm-Ende ist mit einer Kühlmittelaustragsöffnung 68b aufgebohrt, zu der das Kühlmittel durch den Kühlmitteldurchgang 82 geleitet wird. Das Kühlmittel strömt durch das Innere des Arms durch den Kühlmitteldurchgang 82 und tritt durch die Kühlmittelaustragsöffnung 68b aus.In 5 is shown as particles of a coating composition from a composition starting material supply means 60 to the thermal spray gun 31 be directed. The cannon 31 is on an XY positioning frame 62 assembled. Fuel gas and oxygen become the cannon 31 from a fuel gas oxidant supply device 64 supplied, and air is supplied via an air supply device 66 introduced. The air fulfills the task of a nozzle coolant for the flame front 67 containing composition particles which are melted by the flame as it exits the nozzle coolant outlet 31b (in 9 ) leading to the fuel gas oxygen outlets 31a runs concentrically, exits. The molten particles are on a pair of arms 68 aligned. The arm ends 68a take an integrated circuit 13 on (see also 7 ). The arm 68 is by an electric motor 70 rotated. From a coolant supply device is connected by a pipe or hose to a coolant slip ring 78 connected, a coolant, such as compressed air, pumped into the arms. The coolant flows (arrow 80 ) from the slip ring to coolant passages 82 , These passages extend radially inside each arm, and each arm end is provided with a coolant discharge port 68b drilled, to which the coolant through the coolant passage 82 is directed. The coolant flows through the interior of the arm through the coolant passage 82 and passes through the coolant discharge port 68b out.

In 7 ist zu sehen, wie die integrierte Schaltung 13 mit einer metallischen Maskierungsplatte 84, die eine Beschichtungsöffnung 84a enthält, am Arm 68 angebracht ist. Der Arm 68 ist aus einem sehr gut wärmeleitenden Metall, wie beispielsweise Aluminium, hergestellt, während die Maske 84 aus einem flammfesten, aber nicht besonders gut wärmeleitenden Metall hergestellt ist. Die Arme 68 leiten wirksam Wärme von der integrierten Schaltung ab, während die Maske 84 als Schild fungiert und Wärme nicht wirksam vom Arm oder der flamme zur integrierten Schaltung leitet. Eine Luftströmung in dem Austrag strömt an der Unterseite der integrierten Schaltung entlang und leitet mehr Wärme von der integrierten Schaltung ab.In 7 is seen as the integrated circuit 13 with a metallic masking plate 84 that has a coating opening 84a contains, on the arm 68 is appropriate. The arm 68 is made of a very good heat conducting metal, such as aluminum, while the mask 84 is made of a flame-resistant, but not particularly good heat conducting metal. The poor 68 effectively dissipate heat from the integrated circuit while the mask 84 acts as a shield and does not effectively conduct heat from the arm or flame to the integrated circuit. An airflow in the discharge flows along the bottom of the integrated circuit and dissipates more heat from the integrated circuit.

Die Arme drehen sich mit 1.000 U/min und führen die integrierte Schaltung durch die Flammfront. Bei jedem Durchgang baut sich die Schicht aus abgekühlten geschmolzenen Beschichtungsteilchen auf der Oberseite oder der Seite der integrierten Schaltung 13 auf. Die Ablagerung des Beschichtungsmaterials erfolgt praktisch in kleinen Streifen entlang der Schaltung in Drehrichtung R, und während sich der Arm 68 dreht, bewegt sich das Sprühmittel 31 schrittweise so in X-Richtung, dass die Beschichtung die gesamte Region bedeckt, die durch die Maskenöffnung 84a vorgegeben ist. Der Abstand zwischen dem Sprühmittel 31 und dem Arm ist in Y-Richtung verstellbar, wie in 5 zu sehen. Der Abstand ist dann zweckmäßig, wenn sich die Schaltung so wenig wie möglich erwärmt, wenn die Schaltung beispielsweise nicht mehr als 100°C warm ist und sich die Zusammensetzung immer noch im schmelzflüssigen Zustand befindet, wenn sie auf die Schaltung auftrifft.The arms rotate at 1,000 rpm and guide the integrated circuit through the flame front. At each pass, the layer of cooled molten coating particles builds up on the top or side of the integrated circuit 13 on. The deposition of the coating material takes place virtually in small strips along the circuit in the direction of rotation R, and while the arm 68 turns, the spray moves 31 gradually in the X direction so that the coating covers the entire region through the mask opening 84a is predetermined. The distance between the spray 31 and the arm is adjustable in the Y direction, as in 5 to see. The clearance is useful when the circuit heats as little as possible, for example, when the circuit is not hotter than 100 ° C and the composition is still in the molten state when it strikes the circuit.

10 und 11 veranschaulichen eine Modifikation der Vorrichtung aus 6 und 7. Anstatt nur zwei integrierte Schaltungen zu bearbeiten, können viel mehr integrierte Schaltungen mit einer Maskenscheibe 90 auf eine Scheibe 88 geklemmt werden, wobei die Maskenscheibe 90 eine Öffnung 90a aufweist, die einen Abschnitt der integrierten Schaltung 13 unabgedeckt lässt. Die Scheibe 88 ist aus einem wirksam wärmeleitenden Material, wie beispielsweise Aluminium, hergestellt, während die Maske 90 aus einem weniger gut wärmeleitenden Metall, wie beispielsweise Edelstahl, hergestellt ist. Beim Montieren der integrierten Schaltung 13 auf der Scheibe 88 werden die Scheibe 88 und die Maske 90 auf einem Montageständer 92 installiert, der Ausrichtungsstifte 92a aufweist, die in Ausrichtungslöcher 90b und 90b' eingreifen, welche die Scheibe 88 und die Maske 90 halten und ausrichten, wenn die integrierten Schaltungen 13 eingesetzt und einzeln durch (nicht gezeigte) Schrauben festgeklemmt werden, die in die Löcher 88b, 90b eingesetzt werden. Wie der Arm 68 enthält die Scheibe 88 interne Kühlmittelaustragsöffnungen 91, die mit den internen Kühlmitteldurchgängen 91a in strömungsmäßiger Verbindung stehen. Die Kühlmittelströmung kühlt die Scheibe 88, und die Austragsströmung kühlt überdies die integrierte Schaltung. 10 and 11 illustrate a modification of the device 6 and 7 , Rather than just editing two integrated circuits, many more can use integrated circuits with a mask disk 90 on a disc 88 be clamped, with the mask disc 90 an opening 90a comprising a portion of the integrated circuit 13 leaves uncovered. The disc 88 is made of an effective thermally conductive material, such as aluminum, while the mask 90 is made of a less thermally conductive metal, such as stainless steel. When mounting the integrated circuit 13 on the disc 88 be the disc 88 and the mask 90 on a repair stand 92 installed, the alignment pins 92a that has in alignment holes 90b and 90b ' intervene, which the disc 88 and the mask 90 Hold and align when the integrated circuits 13 and individually clamped by screws (not shown) into the holes 88b . 90b be used. Like the arm 68 contains the disc 88 internal coolant discharge openings 91 that with the internal coolant passages 91a be in fluid communication. The coolant flow cools the disc 88 Moreover, the discharge flow cools the integrated circuit.

Claims (10)

Vorrichtung, die eine Beschichtungsvorrichtung und eine integrierte Schaltung (10) umfaßt, wobei die Beschichtungsvorrichtung folgendes umfaßt: Sprühmittel (31) zum Erzeugen eines Nebels geschmolzener Teilchen (35); Haltemittel, die Mittel (68) zum Halten der integrierten Schaltung (10) umfassen; Motormittel (70) und Stützmittel (62) zum Verstellen der Entfernung zwischen dem Haltemittel (68) und dem Sprühmittel (31) und zum Nachstellen des Orts des Sprühwegs auf der integrierten Schaltung (10); wobei die Vorrichtung dadurch gekennzeichnet ist, daß: das Motormittel (70) die integrierte Schaltung (10) zyklisch durch den Nebel schickt; das Haltemittel Mittel (74, 78) zum Kühlen der integrierten Schaltung (10) umfaßt; wobei der Ort des Sprühwegs relativ zur integrierten Schaltung (10) zwischen aufeinanderfolgenden zyklischen Durchgängen durch den Nebel verstellt wird.Device comprising a coating device and an integrated circuit ( 10 ), the coating apparatus comprising: spraying means ( 31 ) for producing a mist of molten particles ( 35 ); Holding means, the means ( 68 ) for holding the integrated circuit ( 10 ); Engine means ( 70 ) and proppants ( 62 ) for adjusting the distance between the holding means ( 68 ) and the spray ( 31 ) and to readjust the location of the spray path on the integrated circuit ( 10 ); the device being characterized in that: the motor means ( 70 ) the integrated circuit ( 10 ) sends cyclically through the fog; the retaining agent means ( 74 . 78 ) for cooling the integrated circuit ( 10 ); where the location of the spray path relative to the integrated circuit ( 10 ) is adjusted between consecutive cyclic passes through the mist. Vorrichtung nach Anspruch 1, die weiterhin gekennzeichnet ist durch: Mittel (74–78) zum Kühlen des Haltemittels (68) und der integrierten Schaltung (10).Apparatus according to claim 1, further characterized by: means ( 74 - 78 ) for cooling the holding means ( 68 ) and the integrated circuit ( 10 ). Vorrichtung nach Anspruch 2, die weiterhin dadurch gekennzeichnet ist, daß: das Mittel (74, 78) zum Kühlen eine Kühlmittelströmungsleitung (82) umfaßt, die durch das Haltemittel verläuft und an einen Kühlmittelaustragsport (686) angeschlossen ist, um Kühlmittel auf die integrierte Schaltung (10) anzuwenden, während das Kühlmittel aus dem Haltemittel ausgetragen wird.Apparatus according to claim 2, further characterized in that: the agent ( 74 . 78 ) for cooling a coolant flow line ( 82 ) which passes through the holding means and to a Kühlmittelaustragsport ( 686 ) is connected to coolant to the integrated circuit ( 10 ) while the coolant is being discharged from the holding means. Vorrichtung nach Anspruch 3, die weiterhin gekennzeichnet ist durch: Mittel (84) zum Maskieren der integrierten Schaltung (10) und Halten der integrierten Schaltung (10) auf dem Haltemittel.Apparatus according to claim 3, further characterized by: means ( 84 ) for masking the integrated circuit ( 10 ) and holding the integrated circuit ( 10 ) on the holding means. Vorrichtung nach Anspruch 4, die weiterhin dadurch gekennzeichnet ist, daß: die Maske (84) aus einem ersten Material aufgebaut ist, das flammbeständig ist; und das Haltemittel (68) aus einem zweiten Material aufgebaut ist, das stärker wärmeleitend ist als das erste Material.Apparatus according to claim 4, further characterized in that: the mask ( 84 ) is constructed of a first material which is flame-resistant; and the retaining means ( 68 ) is constructed of a second material, which is more thermally conductive than the first material. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß: das Sprühmittel eine Sprühkanone (31) ist, die einen Nebel geschmolzener Tröpfchen einer Beschichtungszusammensetzung erzeugt; die Halterung (68) einen Sitz für die integrierte Schaltung und einen Kühlmitteldurchgang, der sich bis zu einem Kühlmittelaustrag unter dem Sitz erstreckt, enthält; der Elektromotor die Halterung durch den Nebel dreht und die Stütze für die Sprühkanone verstellt werden kann, um die Entfernung zwischen der Sprühkanone und dem Arm und der Stelle des Nebels auf der Schaltung zu verändern.Apparatus according to claim 5, characterized in that: the spraying means comprises a spray gun ( 31 ) which produces a mist of molten droplets of a coating composition; the holder ( 68 ) includes a seat for the integrated circuit and a coolant passage extending to a coolant discharge under the seat; the electric motor rotates the support through the mist and the spray gun support can be adjusted to vary the distance between the spray gun and the arm and the location of the mist on the circuit. Verfahren, das folgendes umfaßt: Anbringen einer integrierten Schaltung (10) an einer Spannvorrichtung (68) eines Haltemittels; Sprühen von Teilchen (33) in den Flammennebel (34) eines Sprühmittels (31) zum Umwandeln der Teilchen in geschmolzene Tröpfchen (35) und Verstellen der Entfernung zwischen dem Haltemittel und dem Sprühmittel (31); wobei das Verfahren gekennzeichnet ist durch: das Bewegen der Spannvorrichtung (68), damit die integrierte Schaltung (10) periodisch in einer ersten Entfernung von der Spannvorrichtung (68) durch den Flammennebel (34) geschickt wird; wobei das Haltemittel Mittel (74, 78) zum Kühlen der integrierten Schaltung (10) aufweist; und das Bewegen des Flammennebels (34) entlang einer Ebene in der ersten Entfernung zwischen aufeinanderfolgenden zyklischen Durchgängen der integrierten Schaltung (10) durch den Flammennebel (34), um den Ort des Sprühwegs auf der integrierten Schaltung (10) zwischen aufeinanderfolgenden zyklischen Durchgängen durch den Nebel zu verstellen, um einen ausgewählten Bereich der integrierten Schaltung (10) zu besprühen.A method comprising: mounting an integrated circuit ( 10 ) on a tensioning device ( 68 ) of a holding means; Spraying of particles ( 33 ) in the flame mist ( 34 ) of a spray ( 31 ) for converting the particles into molten droplets ( 35 ) and adjusting the distance between the holding means and the spraying means ( 31 ); the method being characterized by: moving the tensioning device ( 68 ), so that the integrated circuit ( 10 ) periodically at a first distance from the tensioning device ( 68 ) through the flame mist ( 34 ) is sent; wherein the holding means means ( 74 . 78 ) for cooling the integrated circuit ( 10 ) having; and moving the flame mist ( 34 ) along a plane in the first distance between successive cyclic passes of the integrated circuit ( 10 ) through the flame mist ( 34 ) to the location of the spray path on the integrated circuit ( 10 ) between successive cyclic passes through the mist to cause a selected region of the integrated circuit ( 10 ) to spray. Verfahren nach Anspruch 7, das weiterhin gekennzeichnet ist durch: das Anordnen der Schaltung (10) zwischen einer Beschichtungsmaske (84) und der Spannvorrichtung (68) und das Befestigen der Maske (84) an der Spannvorrichtung (68), um die integrierte Schaltung (10) an der Spannvorrichtung (68) zu halten.The method of claim 7, further characterized by: arranging the circuit ( 10 ) between a coating mask ( 84 ) and the tensioning device ( 68 ) and fixing the mask ( 84 ) on the tensioning device ( 68 ) to the integrated circuit ( 10 ) on the tensioning device ( 68 ) to keep. Verfahren nach Anspruch 7, das weiterhin gekennzeichnet ist durch: das Schicken eines Kühlmittels durch die Spannvorrichtung (68).The method of claim 7, further characterized by: sending a coolant through the fixture (FIG. 68 ). Verfahren nach Anspruch 9, das weiterhin gekennzeichnet ist durch: das Führen des Kühlmittels entlang einer Oberfläche der integrierten Schaltung (10).The method of claim 9, further characterized by: passing the coolant along a surface of the integrated circuit ( 10 ).
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