DE69406154D1 - Verfahren zur Messung der Tiefe vollgeschnittener Rastergräben mit einem Ultraschalldetektor und Schneidevorrichtung zur Ausführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zur Messung der Tiefe vollgeschnittener Rastergräben mit einem Ultraschalldetektor und Schneidevorrichtung zur Ausführung des Verfahrens

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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5668062A (en) * 1995-08-23 1997-09-16 Texas Instruments Incorporated Method for processing semiconductor wafer with reduced particle contamination during saw
US6294439B1 (en) * 1997-07-23 2001-09-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of dividing a wafer and method of manufacturing a semiconductor device
US5863813A (en) * 1997-08-20 1999-01-26 Micron Communications, Inc. Method of processing semiconductive material wafers and method of forming flip chips and semiconductor chips
US6244927B1 (en) 1998-08-31 2001-06-12 Ingersoll-Rand Company Multi-functional sensing methods and apparatus therefor
US6021682A (en) * 1998-08-31 2000-02-08 Ingersoll-Rand Company Automatic machinability measuring and machining methods and apparatus therefor
US6120351A (en) * 1998-08-31 2000-09-19 Ingersoll-Rand Company Automatic machinability measuring and machining methods and apparatus therefor
US6357330B1 (en) * 1999-01-07 2002-03-19 Intel Corporation Method and apparatus for cutting a wafer
JP4669162B2 (ja) * 2001-06-28 2011-04-13 株式会社ディスコ 半導体ウェーハの分割システム及び分割方法
DE10160809B4 (de) * 2001-12-11 2007-12-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum berührungslosen Messen des Abtrags bei der Innenrundfeinbearbeitung einer in ein Werkstück eingebrachten Bohrung
JP4601965B2 (ja) 2004-01-09 2010-12-22 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4598407B2 (ja) 2004-01-09 2010-12-15 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4509578B2 (ja) 2004-01-09 2010-07-21 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
ITMI20042528A1 (it) * 2004-01-10 2005-03-28 Saurer Gmbh & Co Kg Metodo e dispositivo per rilevare l'avvolgimento di una fibra nonche'macchina per il taglio di fibre
JP4879012B2 (ja) * 2006-12-28 2012-02-15 株式会社ディスコ 切削ブレードの先端形状検査方法
JP2008307646A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
FR2973935A1 (fr) * 2011-04-11 2012-10-12 St Microelectronics Rousset Procede pour evaluer un processus de decoupe de wafer semi-conducteur
JP5757831B2 (ja) * 2011-09-14 2015-08-05 株式会社ディスコ 切削ブレード先端形状検出方法
JP6259653B2 (ja) * 2013-12-17 2018-01-10 株式会社ディスコ 切削ブレードの形状検出方法
US9685362B2 (en) * 2014-02-19 2017-06-20 International Business Machines Corporation Apparatus and method for centering substrates on a chuck
JP6422388B2 (ja) * 2015-04-09 2018-11-14 株式会社ディスコ 切削溝の形成方法
CN112066843B (zh) * 2020-09-23 2021-04-30 宁夏诚建建设工程有限公司 一种基于安全的水利用减少工作人员工作量的渠道测量装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3813926A (en) * 1972-02-09 1974-06-04 A Stubbeman Ultrasonic pulsed energy inspection system
JPS5157283A (en) * 1974-11-15 1976-05-19 Nippon Electric Co Handotaikibanno bunkatsuhoho
IT1129055B (it) * 1980-01-08 1986-06-04 Fiat Ricerche Dispositivo palpatore per la misura della rugosita di una superficie
IT1129066B (it) * 1980-02-26 1986-06-04 Fiat Ricerche Dispositivo per misura non distruttiva dello spessore di uno strato superficiale di un corpo sottoposto ad un trattamento di modifica della propria struttura superficiale
DE3425811C2 (de) * 1983-07-14 1986-10-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 8000 München Verfahren zum Bestimmen der Wandstärke eines Werkstückes und/oder der Schallgeschwindigkeit in einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Durchführung der Verfahren
US4814296A (en) * 1987-08-28 1989-03-21 Xerox Corporation Method of fabricating image sensor dies for use in assembling arrays
EP0357905A3 (de) * 1988-08-16 1991-09-11 Toray Industries, Inc. Verfahren zur Messung des Profils eines Objektes und Apparat zu dessen Ausführung
JP2656393B2 (ja) * 1991-02-22 1997-09-24 株式会社東京精密 ダイシング装置及び方法
US5128282A (en) * 1991-11-04 1992-07-07 Xerox Corporation Process for separating image sensor dies and the like from a wafer that minimizes silicon waste

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US5501104A (en) 1996-03-26
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JP2868384B2 (ja) 1999-03-10
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DE69406154T2 (de) 1998-04-23

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