DE6940176U - SOLDERING CONNECTION FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES - Google Patents

SOLDERING CONNECTION FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES

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DE6940176U
DE6940176U DE19696940176 DE6940176U DE6940176U DE 6940176 U DE6940176 U DE 6940176U DE 19696940176 DE19696940176 DE 19696940176 DE 6940176 U DE6940176 U DE 6940176U DE 6940176 U DE6940176 U DE 6940176U
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/728Coupling devices without an insulating housing provided on the edge of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Description

LotanschluS fur elektrisch leitende FlächenSolder connection for electrically conductive surfaces

Die Säuerung betrifft einen Lötanschluß zur Kontaktierung von elektrisch leitenden flächen, insbesondere toh Schichtwiderstandsplatten.The acidification concerns a solder connection for electrical contact conductive surfaces, especially toh sheet resistance plates.

großes Anwendungsgebiet besteht hierbei z.B. bei Schiehtöreh.- tmd Schiebeviderständen, bei denen die auf dem Isolierstoffträger aufgetragene, dünne Widerstandsschieht mit Ant>chlußelementen versehen wird, die 2mr Lötverbindung lait anderen Schaltelementen dienen. In dem weit— aus seisten ?ällen verden hierzu Lötosen verwendet, die mittels YoIl- oder Hohlnieten in entsprechenden Bohrungen der Widerstandsplatte befestigt werden. 3in schwieriges !Noblem bei dieser ?ona der Kontaktierung liegt darin, einen genügenden Kontaktdruck des Anschlußelenentes auf der Schicht während der gesamten Lebensdauer und unter wechselnden Betriebsbedingungen des Widerstandes aufrecht zu erhalten.There is a large area of application here, e.g. at Schichtöreh.- tmd Sliding resistors with which the applied to the insulating material carrier, thin resistance layer is provided with connecting elements, the 2mr solder connection can be used for other switching elements. In the far- in some cases, soldering is used for this purpose, which is or hollow rivets fastened in corresponding holes in the resistance plate will. 3in difficult! Noble with this? Ona of contacting lies in a sufficient contact pressure of the connection element on the layer throughout its life and under changing To maintain operating conditions of the resistor.

Zur Beseitigung dieser Schwierigkeit ist es bekannt (Ga 1 850 8?6), dea Lötanschluß ein zusätzliches federndes Organ zuzuordnen, welches einen konstant bleibenden Druck an den Kontaktierungsstellen aufrecht erhält. Sine derartige Anordnung löst das Problen zwar einwandfrei, doch ist sie für viele Anwenduag3fälle in der Kassenproduktion zu aufwendig. To overcome this difficulty it is known (Ga 1 850 8? 6), dea solder connection to assign an additional resilient organ, which constant pressure at the contact points receives. Such an arrangement solves the problem perfectly, but it is too expensive for many applications in cash register production.

Der Heuerung liegt die Aufgabe zugrunde,, einen Lötanschluß ait guter Kontaktsicherheit zu schaffen, dessen Herstellungg- und Verarbeitungskosten niedrig sind* The hiring is based on the task, a solder joint ait good To create contact security, the production and processing costs of which are low *

Gemäß der Heuerung wird vorgeschlagen, bei einea Lötanschluß für elektrisch leitende Flächen} insbesondere Schi cihtwiderstands plat ten, außer den Mitteln zur ntechanisehen Befestigung ein einstückig anga/esiflrfces, federndes Köntsktorgan auszubilden, welches unter Vorspannung auf der leitenden FläLehe aufliegt. Bin derartig sngexöT&tws ÄOEttsktvigssE Verursacht außer dem kau» ins Gewicht fallenden, geringen Mehraüfwanä anAccording to the hiring, it is proposed, in a solder connection for electrically conductive surfaces, in particular schihtwiderstandspl ten, in addition to the means for ntechanisehen fastening, to form an integral, resilient, resilient component which rests on the conductive surface under pretension. Am such sngexöT & tws ÄOEttsktvigssE causes apart from the chewing, minor additional wanä

Material keine zusätzlichen Herstell- und Montagekosten. Durch die
Trennung der Funktionen, mechanische Befctigung und Kontaktierung der leitenden Fläche können die dafür bestimmten Organe jeweils für ihren Zweck optimal ausgebildet und damit die gesamten Eigenschaften des
Lötanschlusses verbessert werden.
Material no additional manufacturing and assembly costs. Through the
Separation of the functions, mechanical activation and contacting of the conductive surface, the organs intended for this can be optimally designed for their purpose and thus the overall properties of the
Solder connection can be improved.

In einer ersten Ausgestaltung werden zur Befestigung des Lötanschlusses Krampen vorgesehen, welche einen Steg oder Zapfen der Platte form-
und/oder kraftschlüssig umfassen, und seitlich oder in der Mittelachse des Lötanschlusses wird ein federnder Xontaktana angeformt, welcher
nach den Umlegen der Krampen unter Vorspannung auf der leitenden Fläche aufliegt.
In a first embodiment, staples are provided for fastening the solder connection, which form a web or tenon of the plate.
and / or frictionally, and laterally or in the central axis of the solder connection a resilient Xontaktana is formed, which
rests on the conductive surface under pretension after the clamps have been folded down.

In einer weiteren Ausgestaltung wir«* vorgeschlagen» zur Befestigung
den Lötanschluß sit eines in eine Ausnehmung der Platte eingreifenden Schränkzapfen zu versehen und as Lötanschluß sindestens einen federnden Kontaktarm anzuforoien, welcher nach dem Verschränken des Befestigungszapfens unter Vorspannung auf der leitenden Fläche aufliegt.
In a further embodiment, we «* suggested» for fastening
the solder connection is to be provided with a pivot pin engaging in a recess in the plate and the solder connection must be attached to a resilient contact arm at the very least, which rests on the conductive surface under pretension after the fastening pin has been interlocked.

Schließlich wird in einer weiteren Ausgestaltung; zur Ausöilduag einer definierten Kontaktzone auf der leitenden Fläche vorgeschüagea, aas
freien Ende des Kontaktorgans eine Durchwölbung, wie 2.3. eine S^cke
oder eine Mulde anzubringen.
Finally, in a further embodiment; for the formation of a defined contact zone on the conductive surface, aas
free end of the contact member a vault, such as 2.3. a bag
or to attach a recess.

Sie !Teuerung und deren. 3-£nzelheiten werden anhand der Zeichnung· für
zwei Ausführungsbeispiele näher erläutert.
You! Price increases and theirs. 3- £ For details, refer to the drawing · for
two exemplary embodiments explained in more detail.

Die Fig. 1 zeigt in perspektivischer Barstellung ein Teilsiuck einer
Schichtwiderstandsplatte mit einem Lötanschluß für gedruckte Schaltung.
Fig. 1 shows in a perspective bar position a part of a
Laminated resistor board with a solder connection for a printed circuit.

Die F-g. 2 zeigt eine Seitenansicht eines Lotanschlusses sit Sc&ränkzapfen. FIG. 2 shows a side view of a solder connection with pivot pins.

In der F^g. 1 ist auf dem feilstück (1) einer Scnichtwiderstandsplatte für einen veränderbaren Widerstand eine Lextsilberfläche (2) aufgetragen, welche ihrerseits mit der nicht dargestellten. Widerstandsschicü in leitender Verbindung steht. Der LötanschluS "faestehi; aus der eigentlichen Lötfahne (3), dem ebenen Mittelteil (4)* den Befesiägnngsla^s— pen (5f5') ^tnd dem Kontaktarm (6).In the F ^ g. 1 is on the filing piece (1) of a non-resistance plate a lextsilver surface (2) applied for a variable resistance, which in turn with the not shown. Resistance School is in a leading position. The solder joint "faestehi; from the actual Soldering lug (3), the flat middle part (4) * the fastening pen (5f5 ') ^ tnd the contact arm (6).

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Zus Befestigung des Lötanschlusses werden die ursprünglich gestreckitn Befestigungskrampen so umgebogen, daß sie den Zapfen (7) der Platte fest umschließen und der Mittelteil (4) satt auf der Platte aufli&gt. Dabei wird die Durchwölbung (δ) des vorgestellten Kontaktarmes (6) mit Vorspannung auf die Leitsilberflache (2) aufgedrückt unit stellt eine sichere Verbindung zwischen dieser und der Tauchlötfahne (3) her.In addition to fastening the solder connection, the originally stretched Fixing clamps bent so that they the pin (7) of the plate enclose tightly and the middle part (4) lies snugly on the plate. The arching (δ) of the presented contact arm (6) is pressed onto the conductive silver surface (2) with pretension a secure connection between this and the dip soldering lug (3).

Im zweiten Beispiel (Fig. 2) ist ebenfalls ein Teilstück (1) der Schichtwiderstandsiplatte dargestellt, auf welcher die Leitsilberfläche (2) aufgetragen ist. Der Lötanschluß besteht hierbei aus der Lötfahne (3),dem Mittelteil (4)* dem Kontaktarm (6) und einem Schrankzapfen (9)» weicher in eine rechteckige Ausnehmung (1O) der Platte eingesteckt ist. Durch Verdrehen des überstehenden Endes des Schränkzapfens wird der Eötansohluß an der Platte befestigt. Auch hierbei legt sich die Durchwöl— bung (δ) des Kontaktarmes (6) mit Vorspannung auf der Leitsilberfläche (2) auf und bildet einen sicheren Kontakt zwischen dieser und der Lötfahne (3).In the second example (FIG. 2) there is also a section (1) of the sheet resistor plate shown, on which the conductive silver surface (2) is applied. The solder connection consists of the soldering lug (3), the Middle part (4) * the contact arm (6) and a cabinet pivot (9) »softer is inserted into a rectangular recess (1O) in the plate. By Turning the protruding end of the pivot pin becomes the Eötansohluß attached to the plate. Here, too, the cloudiness Exercise (δ) of the contact arm (6) with bias on the conductive silver surface (2) and forms a secure contact between this and the soldering lug (3).

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Claims (4)

SchutzansprächeProtection claims 1) Lötanschluß für elektrisch leitende Flächen, insoeson&ere Sehiehtwidersiggadsplatten, dadurch, gekennzeichnet, daß er außer den Mitteln zur mechanischen Befestigung (5*5* j9) ein einstückig ange— formtes federndes Kontaktorgan (6) "besitzt, welches unter Yorspanntmg auf der leitenden Fläche (2) aufliegt.1) Solder connection for electrically conductive surfaces, insoeson & ere visual opposing plates, characterized in that he besides the Means for mechanical fastening (5 * 5 * j9) an integral part shaped resilient contact element (6) ", which under Yorspanntmg rests on the conductive surface (2). 2) Lötanschluß nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er als Befestigungsmittel Krampen (5j5') "besitzt, welche einen Steg oder Zapfen \?) der Platte form- und/oder kraftschlüssig umfassen und einen seitlich oder in äex Mittelachse angeformten federnden Kontaktarm (6) aufweist, welcher nach dem Umlegen der Krampen (5j5') unter Vorspannung auf der leitenden Fläche (2) aufliegt.2) Solder connection according to claim 1, characterized in that it has staples (5j5 ') "as fastening means, which enclose a web or pin \?) Of the plate in a form-fitting and / or force-fitting manner and a resilient contact arm ( 6) which, after the staples (5j5 ') have been folded down, rests on the conductive surface (2) under prestress. 3) Lötanschluß nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er zur Befestigung einen eine Ausnehmung (IO) der Platte durchgreifenden Schränkzapfen (9) und mindestens einen federnden Kontaktarm (6) aufweist, welcher nach dem Verschränken des Befestigungszapfens unter Vorspannung auf der leitenden Fläche (2) aufliegt.3) solder connection according to claim 1, characterized in that it is used for Fastening a recess (IO) of the plate reaching through Has pivoting pin (9) and at least one resilient contact arm (6) which, after the fastening pin has been interlocked rests under tension on the conductive surface (2). 4) Lötanschluß nach Anspruch 1, dadurcn gekennzeichnet, daß das Kontaktorgan (6) am freien -rinde eine zur leitenden Fläche (2) gerichtete Durchwölbung (8) aufweist.4) solder connection according to claim 1, characterized in that the contact member (6) on the free cortex one facing the conductive surface (2) Has vault (8).
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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GB1327784A (en) 1973-08-22
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