DE69020959T2 - Substrat für eine Magnetplatte und ein magnetischer Aufzeichnungsträger, der dieses Substrat verwendet. - Google Patents

Substrat für eine Magnetplatte und ein magnetischer Aufzeichnungsträger, der dieses Substrat verwendet.

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Magnetplatte mit einem Glassubstrat, einer metallischen Inselstruktur auf einer Oberfläche des Glassubstrats und einem Magnetfilm oberhalb der metallischen Inselstruktur.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Glas wird im allgemeinen als ein Substrat für Magnetplatten mit hoher Speicherkapazität verwendet, da Glas eine hervorragende Oberflächenglätte hat, sehr hart ist, sehr schwer verformbar ist, wenig Oberflächendefekte hat, etc. (siehe auch Offenlegung des japanischen Patents Sho 49-122707 und Sho 52-18002).
  • Es ist üblich, die Oberfläche eines Glassubstrats physisch und/oder chemisch zu ätzen, um Unregelmäßigkeiten (oder Vertiefungen) herzustellen, damit die Kontaktmerkmale zwischen einer Magnetplatte und einem Magnetkopf (wie CSS-Eigenschaften und statische Kopfeigenschaften) verbessert werden (z.B. offengelegtes japanisches Patent Sho 63-160010).
  • Es ist auch üblich, Vertiefungen auf der Oberfläche eines Glassubstrats herzustellen, indem winzige Tropfen einer Lösung einer organischen Metallverbindung aufgesprüht werden. Dies geschieht wieder dazu, die Kontaktmerkmale zu verbessern (z.B. offengelegtes japanisches Patent Sho 63-160014).
  • Weiterhin ist es üblich, eine Vertiefungen aufweisende Al-Schicht auf einem Glassubstrat herzustellen, um die Kontaktmerkmale zu verbessern (offengelegtes japanisches Patent Sho 62-256215; siehe auch Patent Abstracts of Japan, Band 012-136 (P649), veröffentlicht am 26.4.88).
  • Wird eine Magnetplatte hergestellt, die ein Glassubstrat aufweist, das mit Oberflächenvertiefungen, wie sie oben beschrieben wurden, versehen ist, so können die erwarteteten magnetischen Eigenschaften nicht erreicht werden, obwohl bessere Kontakteigenschaften erhalten werden.
  • Dazu kommt, daß die bekannten Methoden, die Vertiefungen auf der Oberfläche herzustellen, kompliziert sind, oder daß die Methoden, die auf Ätzung beruhen, die Festigkeit des Glassubstrats verringern oder die Glattheit reduzieren.
  • Die Verwendung einer organischen Metallverbindung hat den Vorteil, nicht die Festigkeit oder die Glattheit des Substrates zu reduzieren, da nicht geätzt wird. Eine magnetische Schicht, die auf dem Substrat gebildet wird, weist aber oft einen Abschnitt auf, in welchem ihre Wirkung reduziert ist und deshalb wird nur eine Magnetplatte mit schlechten magnetischen Eigenschaften erhalten.
  • Vertiefungen in einer Al-Schicht werden deswegen gebildet, weil das abgelagerte Metall eine große Kohäsionskraft an der Oberfläche des Substrats bei hohen Temperaturen hat. Da die Kohäsionskraft zwischen den Atomen des abgelagerten Metalls größer ist als die Wechselwirkung zwischen dem Substrat und dem abgelagerten Metall ist die Adhäsion zwischen dem abgelagerten Metall und dem Substrat im allgemeinen nicht sehr stark. Deshalb tritt bei Glassubstraten mit einer aufgebrachten durchgehenen Al-Schicht ein Problem an der Al-Glas-Grenze durch die große Reibungskraft beim CSS-Test auf. Dieses muß gelöst werden bevor das übliche Problem hinsichtlich des Reibungskoeffizienten der Reibung zwischen dem Kopf und der Platte beim CSS-Test betrachtet werden kann, und es ist ein ernsthaftes Problem, da es die Verläßlichkeit der Magnetplatte betrifft.
  • Die GB-A-2096647 beschreibt eine Magnetplatte der eingangs genannten Art, bei der die Inselstruktur mittels eines Metalls aus der Gruppe Wismut, Antimon und Thallium gebildet wird, und bei der der Magnetfilm direkt auf der Inselstruktur zu liegen kommt. Wird Wismut benutzt, so wird es bei einer Substrattemperatur von 130 ºC bis zum Schmelzpunkt des Wismuts aufgedampft. Das Wismut wird mit einem durchschnittlichem Betrag von 1 ug/cm² bis 100 ug/cm² aufgebracht, was einer durchschnittlichen Dicke im Bereich von 1 nm bis 100 nm entspricht. Als Magnetfilmmaterial wird Kobalt benutzt und der Magnetfilm hat eine Dicke von 10 nm bis 100 nm. Es ist bekannt, daß die Wismut-/Kobaltkombination eine Koerzitivkraft im Bereich von 39790 A/m bis 79580 A/m und ein Rechteckverhältnis im Bereich von 0,60 bis 0,65 hervorbringen kann.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die zuvor beschriebenen Probleme zu überwinden, und eine Magnetplatte mit exzellenten magnetischen Merkmalen und hoher Produktivität zur Verfügung zu stellen.
  • Nach der vorliegenden Erfindung zeichnet sich eine Magnetplatte der eingangs genannten Art dadurch aus, daß eine Sauerstoff-Einfangschicht aus Titan so auf der metallischen Inselstruktur aufgebracht ist, daß sie in Verbindung steht mit freiliegenden Bereichen der Oberfläche des Glassubstrats zwischen den Inseln der Inselstruktur, eine Magnetfilm-Unterlagenschicht zwischen der Sauerstoff- Einfangschicht und dem Magnetfilm vorhanden ist, und eine Schutzschicht auf dem Magentfilm liegt, und daß die Inselstruktur eine Bedeckungsrate auf der Oberfläche von 10 bis 85 % aufweist, aus solchem Metall besteht, daß aus der Ag, Al, Cu und Au enthaltenden Gruppe oder aus einer Legierung von 2 oder mehreren der Metalle dieser Gruppe ausgewählt ist, die Tiefe der Inselstruktur im Bereich von 5 nm bis 150 nm und die mittlere Rauhigkeit der Inselstruktur auf der Oberfläche im Bereich von 2 nm bis 8 nm liegen, so daß Vertiefungen auf der freiliegenden Oberfläche der Schutzschicht gebildet werden.
  • Vorzugsweise wird als nichtmagnetisches Substrat im Hinblick auf die Glattheit der Oberfläche eine Glasplatte benutzt. Vor allem werden Glasplatten, die eine Natronkalkzusammensetzung haben und durch ein Schwimmverfahren hergestellt werden, bevorzugt, da sie am preiswertesten angeboten werden.
  • Ein Metall, daß aus der Ag, Al, Cu und Au enthaltenden Gruppe oder aus einer Legierung von zwei oder mehreren von ihnen ausgewählt wird hat einen Schmelzpunkt, der kleiner ist als 1100 ºC. Es bildet leicht eine Inselstruktur mit großer Kohäsionskraft zwischen den Metallatomen, wenn sie abgelagert werden.
  • Metall mit niedrigem Schmelzpunkt kann in Form einer Inselstruktur mit unregelmäßigen Vertiefungen z.B. durch einen Aufdampfungsprozeß, etwa durch Vakuumaufdampfung oder Vakuumsputtern, aufgebracht werden, wenn die Anfangsphase des Metallaufdampfungsprozesses so ist, daß sich das aufgebrachte Metall auf einem nichtmagnetischen Träger aneinanderlagert, während die Temperatur des nichtmagnetischen Trägers auf eine relativ hohe Temperatur gebracht wird.
  • Die Form der Vertiefungen kann durch Kontrolle der Temperatur des Substrats und der Menge der Aufdampfung variiert werden. Normalerweise wird das Substrat auf eine Temperatur von 100 bis 400 ºC aufgeheizt, um einen Vertiefungsfilm, der die Inselstruktur aufweist, zu erhalten. Wenn die Temperatur des Substrats erhöht wird, werden die Vertiefungen tiefer. Der regelmäßige Abstand der Vertiefungen wird kleiner, wenn die aufgedampfte Menge größer wird.
  • Die Bedeckungsrate der Inselstruktur auf dem Substrat liegt zwischen 10 und 85 %, da die Adhäsion zwischen dem Substrat und dem Magnetfilm reduziert wird, wenn sie größer als 85 % wäre, während die erwünschten Vertiefungen schwer zu erhalten sind, wenn sie kleiner als 10 % wäre. Weiterhin liegt die mittlere Rauhigkeit der Vertiefungen der Inselstruktur auf dem Substrat im Bereich von 2 bis 8 nm und vorzugsweise, um Bitverschiebungen zu unterdrücken, im Bereich von 2 bis 6 nm. Darüber hinaus liegt die Tiefe der Inselstruktur (Tiefe der Vertiefung) normalerweise im Bereich von 5 bis 150 nm und vorzugsweise im Bereich von 10 bis 50 nm, so daß die maximale Rauhigkeit 150 nm nicht überschreitet. Die Tiefe ist ferner so gewählt, daß Vertiefungen in der Schutzschicht, die die oberste Schicht ist, erzeugt werden. Weiterhin liegt der regelmäßige Abstand der Vertiefungen normalerweise im Bereich von 0,05 bis 1 um und vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 0,5 um, um die Oberflächenvertiefungen in der obersten Schicht zu gewährleisten und so eine glatte Bewegung des Kopfes zu ermöglichen.
  • Die Magnetfilm-Unterlagenschicht wird aufgebracht, um die Kristallinität des Magnetfilms zu verbessern. Wird ein Material aus der CoNi-Serie als Magnetfilm benutzt, so wird normalerweise Cr oder eine Legierung, die hauptsächlich aus Cr besteht, als darunterliegende Magnetfilm-Unterlagenschicht benutzt.
  • Die Unterlagenschicht kann die magnetischen Eigenschaften merklich verbessern. Die Sauerstoff-Einfangschicht, die unter der Unterlagenschicht aufgebracht ist, kann die magnetischen Eigenschaften weiter verbessern.
  • Als Sauerstoff-Einfangschicht bietet Ti eine gute Adhäsion mit dem Glassubstrat und ein effektives Sauerstoffeinfangvermögen.
  • Die Sauerstoff-Einfangschicht verhindert ein Aufsteigen von Sauerstoff vom Glassubstrat und verbessert somit die Kristallinität der Magnetfilm-Unterlagenschicht, wodurch sich auch bessere magnetische Eigenschaften ergeben.
  • Störungen der magnetischen Eigenschaften einer Magnetplatte, die ein Magnetplattensubstrat enthält, das durch die organische Metallverbindung, die oben beschrieben worden ist, hergestellt wurde, werden durch Sauerstoff oder sauerstoffhaltiges Gas verursacht, das aus der organischen Metallverbindung stammt.
  • Dadurch wird teilweise die Kristallinität der Unerlagenschicht reduziert, wodurch die Störungen der magnetischen Eigenschaften hervorgerufen werden.
  • Weiterhin gibt es kein Risiko einer Reduzierung der Festigkeit oder der Glattheit, da das Substrat nicht geätzt wird. Es kann, da die Inselstruktur durch einen Aufdampfungsprozeß (speziell durch Sputtern) erzeugt wird, eine gute Produktivität erhalten werden, indem der Aufdampfungsprozeß als eine Vorstufe zu einer Aufeinanderfolge von Aufdampfungsschritten, die die Magnetfilm-Unterlagenschicht und den Magnetfilm erzeugen, hinzugefügt wird. Da die Behandlung durch eine Reihe von Aufdampfungsschritten erfolgt, können verschiedene Probleme, die mit einer Überführung, Reinigung, etc. zwischen den Schritten verbunden sind, überwunden werden und Produktionsschritte und Produktionsertrag können hervorstehend verbessert werden.
  • Weiterhin ist die Oberfläche des Substrats nicht ganz bedeckt sondern teilweise offengelassen, da die Inselstruktur nicht kontinuierlich auf die Oberfläche des Substrats aufgebracht wird. Die Schicht, die über der Inselstruktur aufgebracht wird (Sauerstoff-Einfangschicht), wird aus einem Metall (Titan) hergestellt, das eine starke Adhäsion mit dem Substrat hat und die offenliegenden Teile des Substrats sind in direktem Kontakt mit dem stark adhäsiven Metall. Dementsprechend wird, auch wenn die Inselstruktur aus einem Metall hergestellt wird, das nur eine schwache Adhäsion mit dem Substrat hat, die Sauerstoff-Einfangschicht fest mit dem Substrat verbunden, so daß es diesbezüglich keine Probleme gibt.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Beispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben, es zeigen:
  • Fig. 1 eine Elektronenmikroskopaufnahme von Vertiefungen auf der Oberfläche eines Metallfilms mit Orangenschalenstruktur als Beispiel 1;
  • Fig. 2 einen Querschnitt durch eine nach diesem Beispiel hergestellte Magnetplatte;
  • Fig. 3 eine Elektronenmikroskopaufnahme von Vertiefungen auf der Oberfläche eines Metallfilms mit Orangenschalenstruktur als Beispiel 2;
  • Fig. 4 ein Diagramm, das die Ergebnisse des CSS-Tests für die nach Beispiel 2 hergestellte Platte zeigt; und
  • Fig. 5 ein Diagramm, das die Beziehung zwischen der Oberflächenrauhigkeit einer Scheibe und der Bitverschiebung in der Scheibe nach Beispiel 3 darstellt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGEN Beispiel 1
  • Ein Natronkalk-Glassubstrat, das genügend gereinigt worden ist (das in eine Plattenform gebracht und chemisch verstärkt wurde), wurde im Vakuum auf 200 ºC aufgeheizt. Durch Gleichstrommagnetron-Sputtern wurde unter Verwendung von Ar-Gas ein Ag-Film aufgebracht. Die Bedingungen wurden so eingestellt, daß er eine Dicke von etwa 25 nm erhielt. Solche Bedingungen werden normalerweise auch für die Bildung eines Ag-Film von 100 bis 200 nm Dicke verwendet.
  • Der so aufgebrachte Ag-Film ließ unter einem Elektronenmikroskop eine Inselstruktur gemäß Fig. 1 erkennen, in welcher Rippen, die jeweils eine Höhe von etwa 25 nm und eine laterale Breite von etwa 100 nm haben, unregelmäßig verteilt sind. Die Bedeckungsrate mit dem Ag-Film betrug 84 %. In Fig. 1 sind die Ag- Inseln weiß.
  • Nachdem das gemäß obigem Verfahren hergestellte Magnetplattensubstrat 1 mit einem Ti-Film 3 von ewa 40 nm Dicke durch Gleichstrommagnetron-Sputtern unter Verwendung von Ar-Gas überzogen wurde und das Substrat auf 200 ºC aufgeheizt wurde, wurden ein Cr-Film 4, ein Co0.70Ni0.30-Film 5 und ein Schutzfilm 6 aus Carbon nacheinander aufgebracht, und zwar jeweils mit einer Dicke von 150 nm, 60 nm und 30 nm.
  • Die Schritte vom Überzug mit dem Ti-Film 3 bis zum Überzug mit dem Schutzfilm 6 aus Carbon sind in einer Inline-Sputter-Maschine, ohne das Vakuum aufzuheben, durchgeführt worden.
  • Die gemessene Koerzitivkraft der so hergestellten Magnetplatte betrug etwa 1500 Oe. Zusätzlich war der Reibungskoeffizient sogar noch nach 30.000 CSS -Zyklen kleiner als 0,2, wie der CSS-Test (Contract-Start-Stop Test) zeigte, nachdem die Magnetplatte mit einem Schmiermittel versehen wurde.
  • In dieser Ausführung wurde der Ti-Film 3 als metallische Sauerstoff-Einfangschicht unter dem Cr-Unterlagenfilm 4 vorgesehen, um ein Entweichen von Gasen aus dem Substrat zu verhindern, um die Kristallinität des Cr-Films zu verbessern und um die magnetischen Eigenschaften zu verbessern. Tatsächlich betrug die Koerzitivkraft der Magnetplatte, die nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 hergestellt wurde, aber den Ti-Film nicht enthielt, nur 1300 Oe und der Halbwert für die Beugungsintensität bei einer (110) Phase des Cr-Films, der durch Röntgenbeugungsmessung ermittelt wurde, war größer als der des auf den Ti-Film 3 aufgetragenen Cr-Films.
  • In diesem Beispiel wurde das Aufbringen des Ag-Films separat vom Aufbringen des Magnetfilms durchgeführt, um den Bedeckungsgrad des Ag-Films nachzuweisen. Der Ag-Film kann aber auch als Vorstufe der späteren Magnetfilmbedeckung aufgebracht werden.
  • Obwohl in diesem Beispiel ein Gleichstrommagnetron-Sputtern zum Aufbringen des Metalls mit tiefen Schmelzpunkt diente, ist der Aufdampfungsprozeß nicht darauf beschränkt. Es können auch ein RF-Sputtern oder ein Vakuumaufdampfungsprozeß etc. zum Einsatz kommen.
  • Beispiel 2
  • Nachdem ein Natronkalk-Glassubstrat gereinigt wurde (das in eine Plattenform gebracht und chemisch verstärkt wurde), ist es im Vakuum auf 260 ºC aufgeheizt worden. Danach wurde durch Gleichstrommagnetron-Sputtern unter Verwendung von Ar-Gas eine Al-Schicht aufgebracht. Die Messung der Oberflächenrauhigkeit des Al's mit einer Kontaktsonde (Modell AY-31, hergestellt von Kosaka Kenkyusho) ergab eine mittlere Rauhigkeit Ra von 6 nm und eine maximale Rauhigkeit von 60 nm. Fig. 3(a) zeigt die Form der Vertiefungen. In Fig. 3(a) sind die Al-Inseln weiß.
  • Da das Al eine Inselstruktur aufwies, war die Oberfläche des Substrats teilweise unbedeckt. Die Al-Bedeckungsrate betrug etwa 57 %. Sie wurde dadurch ermittelt, daß orthogonale Linien auf eine Photographie, die von einem Elektronenmikroskop gemacht wurde, gezeichnet wurden und danach alle Werte der Längen von Al-Partikeln, die jeweils die orthogonalen Linien schneiden, aufaddiert wurden, wobei dann ein Durchschnittswert errechnet wurde, indem der Additionswert durch die Länge der jeweiligen orthogonalen Linie dividiert wurde.
  • Nachdem das gemäß obigem Verfahren hergestellte Magnetplattensubstrat 1 mit einem Ti-Film 3 von etwa 40 nm Dicke durch Gleichstrommagnetron-Sputtern unter Verwendung von Ar-Gas beschichtet und das Substrat auf 200 ºC aufgeheizt wurde, wurden ein Cr-Film 4, ein Co0.70Ni0.30-Film 5 und ein dünner C-Film 6 nacheinander aufgebracht, wobei die Dicke jeweils 150 nm, 60 nm und 30 nm betrug.
  • In diesem Fall wurden die Schritte vom Überzug mit dem Ti-Film 3 bis zum Überzug mit dem Schutzfilm 6 aus Carbon kontinuierlich durchgeführt, ohne das Vakuum in der In-Line-Sputter-Maschine aufzuheben.
  • Zusätzlich wurden Substrate, die für Magnetplatten verwendet werden, mit verschiedenen Al-Bedeckungsraten von jeweils 70 bzw. 80 oder 93% hergestellt. Die Fig. 3(b) - (d) zeigen die Inselstruktur (weiß in Fig. 3(b) und 3(c), schwarz in Fig. 3(d)) der jeweiligen Substrate. Die mittlere Rauhigkeit Ra betrug jeweils 5,4 nm, 5,2 und 4,9 nm.
  • Der Ti-Film, der Cr-Unterlagenfilm, der Co-Ni-Cr-Legierungsfilm und der Carbon- Schutzfilm wurden auf jedem Substrat unter denselben Bedigungen aufgebracht.
  • Nachdem ein Perfluoralkylpolyether (Handelsname: Fomblim Am 2001, Schmiermittel) auf die so vorbereiteten Magnetplatten mit verschiedenen Al-Bedeckungsraten aufbracht wurde, wurde ein CSS-Test durchgeführt. Die Ergebnisse sind zusammen mit den Ergebnissen aus Beispiel 1 in Fig. 4 gezeigt.
  • In diesem Diagramm verursachte eine Platte, die eine Al-Bedeckungsrate von 93% hatte, die also eine Filmstruktur hatte, die fast gleich zu einem durchgehenden Film war, eine Folienablösung bei dem 2000-Zyklus der CSS-Messung, und so war eine weitere Messung des Reibungskoeffizienten u nicht länger möglich.
  • Weiterhin war eine Platte mit einer Al-Bedeckungsrate von weniger als 84 % sogar noch nach 16000 CSS-Test-Zyklen mit dem Reibungskoeffizienten von weniger als 0,5 zufriedenstellend. Nachdem die Al-Bedeckungsrate auf weniger als 10 % reduziert wurde, trat Adsorption zwischen dem Kopf und der Platte auf, da die Durchschnittsrauhigkeit der Vertiefungen, die von den Al-Partikeln gebildet wurden, geringer als 2 nm war.
  • Beispiel 3
  • Ein Al-Film wurde nach dem selben Verfahren wie in Beispiel 2 auf einem Glasstubstrat gebildet. In diesem Fall wurden 9 Substratplatten, die eine durchschnittliche Rauhigkeit (Ra) von 1 bis 7 nm hatten, vorbereitet, während die Substrattemperatur zur Veränderung der Vertiefungen, die mit dem Al-Film gebildet wurden, variiert wurde.
  • Auf den Substraten wurden der Ti-Film, der Cr-Film und der Co-Ni-Cr-Legierungsfilm sowie der Schutzfilm aus Carbon unter denselben Bedeckungsbedingungen wie in Beispiel 2 hergestellt. Die Koerzitivkraft für jede der Scheiben lag innerhalb eines Bereichs von 1470 ± 50 (Oe).
  • Nachdem ein Perfluoralkylether auf die Platten aufgebracht wurde, wurde von einem Dünnfilmkopf (Modell 3370, Taper Flat Slider) mit einer Plattenbewertungsmaschine (Guziki RWA, 201 B) die Bitverschiebung gemessen. Der Betrag der Bitverschiebung wurde durch Schreiben von ABCD- und FFFF- Mustern in Hexadezimalform gemessen. Fig. 5 zeigt einen Zusammenhang zwischen der mittleren Rauhheit Ra und dem Betrag der Bitverschiebung für jede der Platten. Aus dem Diagramm kann entnommen werden, daß der Betrag der Bitverschiebung plötzlich ansteigt, wenn die Oberflächenrauhigkeit der Platte über die mittlere Rauhigkeit von Ra = 8 nm hinausgeht. Da Lesefehler der aufgezeichneten Signale verursacht werden wenn der Betrag der Bitverschiebung größer wird, ergibt sich hierdurch ein Problem im Hinblick auf die Qualität der Magnetplatte.
  • Dementsprechend liegt in einem Fall, in dem die Flughöhe des Kopfes etwa 75 nm beträgt, die mittlere Rauhigkeit Ra der Oberflächenvertiefungen auf der Platte vorzugsweise zwischen 2 und 5 nm.
  • Vergleichsbeispiel
  • Eine Magnetplatte wurde nach demselben Verfahren wie in Beispiel 2 vorbereitet, mit Ausnahme der Reduzierung der Bedeckungsgeschwindigkeit bei der Al- Beschichtung zur Erzeugung einer vertiefungsformenden Schicht, die jetzt eine kontinuierliche Schicht mit einer mittleren Rauhikeit von 5,3 nm und 70 nm Dicke auf einem Glassubstrat ist. Die Bedeckungsrate des vertiefungsformenden Materials auf der Magnetplatte betrug also 100 %. Als ein CSS-Test durchgeführt wurde, trat an der Schnittstelle zwischen dem Al und dem Glassubstrat bei 1000 Umdrehungen eine Verschlechterung auf.
  • Wie oben ausdrücklich beschrieben wurde, wird das Substrat, das für eine Magnetplatte nach der vorliegenden Erfindung benutzt wird, nicht geätzt. Die Oberfläche des Substrats bleibt also ungeätzt, so daß es kein Risiko bezüglich einer Festigkeitseinbuße oder hinsichtlich der Reduzierung der Glattheit des Substrats gibt.
  • Da in der vorliegenden Erfindung als magnetisches Aufzeichnungsmedium ein Material benutzt wird, das kein Gas entwickelt, hat es zufriedenstellende magnetische Eigenschaften. Da ferner das vertiefungsformende Material eine Inselstruktur aufweist, ist eine hohe und gleichbleibend gute Verläßlichkeit gewährleistet.

Claims (3)

1. Magnetplatte mit einem Glassubstrat (1), einer metallischen Inselstruktur (2) auf einer Oberfläche des Glassubstrats (1) und einem Magnetfilm (5) oberhalb der metallischen Inselstruktur (2), dadurch gekennzeichnet, daß eine Sauerstoff-Einfangschicht (3) aus Titan so auf der metallischen Inselstruktur (2) aufgebracht ist, daß sie in Verbindung steht mit freiliegenden Bereichen der Oberfläche des Glassubstrats (1) zwischen den Inseln der Inselstruktur (2), eine Magnetfilm-Unterlagenschicht (4) zwischen der Sauerstoff-Einfangsschicht (3) und dem Magnetfilm (5) vorhanden ist, und eine Schutzschicht (6) auf dem Magnetfilm (5) liegt, und daß die Inselstruktur (2) eine Bedeckungsrate auf der Oberfläche von 10 bis 85 % aufweist, aus solchem Metall besteht, das aus der Ag, Al, Cu und Au enthaltenden Gruppe oder aus einer Legierung von zwei oder mehreren der Metalle dieser Gruppe ausgewählt ist, die Tiefe der Inselstruktur (2) im Bereich von 5 nm bis 150 nm und die mittlere Rauhigkeit der Inselstruktur (2) auf der Oberfläche im Bereich von 2 nm bis 8 nm liegen, so daß Vertiefungen auf der freiliegenden Oberfläche der Schutzschicht (6) gebildet werden.
2. Magnetplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Inselstruktur (2) aus Al besteht, die Schutzschicht (6) aus Kohlenstoff, und die mittlere Rauhigkeit der Vertiefungen auf der freiliegenden Oberfläche der Schutzschicht (6) im Bereich von 2 nm bis 5 nm liegt.
3. Magnetplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Glassubstrat (1) eine Natronkalk-Zusammensetzung aufweist.
DE69020959T 1989-05-22 1990-05-21 Substrat für eine Magnetplatte und ein magnetischer Aufzeichnungsträger, der dieses Substrat verwendet. Expired - Lifetime DE69020959T2 (de)

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