DE60309900T2 - Vorrichtung zur abscheidung dünner filme - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Dünnfilm-Abscheidung.
  • Eine Vorrichtung zur Ionenstrahl-Sputter-Abscheidung ist ein Beispiel für eine Vorrichtung, die zum Erzeugen von Dünnfilm-Strukturen auf Substraten verwendet werden. Beispielsweise werden unter Verwendung einer solchen Vorrichtung Dünnfilmfilter für Dichte-Wellenlängen-Multiplexing-(DWDM = "Dense Wave Length Division Multiplexing")-Filter und Ringlaser-Gyroskop-(RLG)-Spiegel hergestellt. Diese Hochqualitätsfilter werden in optischen Kommunikationsnetzwerken verwendet. Digitale Information wird auf verschiedene Lichtfrequenzen kodiert und diese werden gemultiplext und über Lichtleiter übertragen. Am Empfänger werden ähnliche Filter verwendet, um den Lichtstrom in seine ursprünglichen separierten Kanäle zu demultiplexen.
  • Die Filter sind aus vielen wechselnden Materialschichten mit unterschiedlichen Brechungsindizes (BI) zusammengesetzt. Typische Schichten sind Siliziumdioxid (SiO2) und Tantalpentoxid (Ta2O5). Die unterschiedlichen Werte von BI in Kombination mit der bestimmten Schichtabfolge ermöglichen die Herstellung einer Vorrichtung, welche die Übertragung einiger Frequenzen erlaubt, während andere reflektiert werden, wodurch ein Filter erzeugt wird. Um die Spezifikation des Filters zu erfüllen, muß die Dicke jeder einzelnen Schicht genau eingehalten werden.
  • Die Dicke wird mit einem optischen Monitor (OM, optische Meßvorrichtung) gemessen. Dieser mißt direkt die optischen Dämpfungseigenschaften, indem Licht, wie beispielsweise ein Laserstrahl, durch die Vorrichtung gerichtet wird und die Menge des übertragenen Lichtes gemessen wird. Typischerweise liegt die Strahlung (das Licht) im infraroten Wellenlängenbereich, es werden aber auch Wellenlängen des sichtbaren oder "Weißlicht"-Bands verwendet. DVDM-Filter verwenden einen optischen Infrarotlaser-Monitor und RLGs verwenden Weißlicht-Varianten. Aus Präzisionsgründen ist es wünschenswert, die Dicke während des Abscheidungsvorgangs zu messen. Deshalb muß der OM in das Abscheidungssystem integriert sein.
  • Der übliche Aufbau besteht darin, den OM außerhalb der Vakuumkammer der Vorrichtung zu montieren, wobei der Laser durch ein vakuumdichtes Fenster tritt und der Empfänger an einem anderen Fenster befestigt ist, so daß der abgeschiedene Filter den Strahl unterbricht. Der Vorteil dieses Aufbaus besteht darin, daß die sensiblen Komponenten des OM nicht der rauhen Umgebung im Inneren der Vakuumkammer ausgesetzt sind. Nachteile bestehen in zweifacher Hinsicht; da die sendende Lichtquelle und der verknüpfte Empfänger durch eine relativ große Distanz voneinander getrennt sind bestehen Probleme bei der Aufrechterhaltung der Ausrichtung. Es ist aufgrund der Größe und geometrischen Beschränkungen, die durch andere Abscheidungskomponenten bedingt sind, schwierig, diesen physikalischen Abstand zu verringern. Das zweite Problem besteht darin, daß durch die Befestigung des Lasers und des Empfängers an den Vakuumfenstern die Position des Filters festlegt wird. Daraus ergeben sich Beschränkungen bezüglich der Position der anderen Komponenten. Im Ergebnis ist die Flexibilität des Gesamtsystems beeinträchtigt. Um Schichten höchster Qualität zu erhalten ist es erforderlich, daß man in der Lage ist, die Winkel zwischen den Hauptkomponenten einzustellen. Das Montieren des OM auf Vakuumfenstern beschränkt diese Einstellung.
  • Die U5-A-3636917 stellt eine optische Monitorvorrichtung dar, in der sich Lichtleiter von einer Quelle bzw. einem Empfänger durch eine Kammerwand in die Kammer selbst erstrecken und an einem festen Kopf neben dem Substrat enden.
  • Auch die GB1179413 offenbart ein System, in dem sich Lichtleiter in die Vakuumkammer neben einem Substrat erstrecken.
  • Die US3400687 offenbart ein Monitorsystem, in dem eine Quelle und ein Empfänger innerhalb der Kammer lokalisiert sind, was offensichtlich unerwünscht ist, da die Gefahr besteht, daß diese sensiblen Komponenten beschädigt werden.
  • Die US-A-5745240 beschreibt ein in-situ-Spannungsmeßsystem zur Messung von Spannungen innerhalb eines Dünnfilms nach dessen Abscheidung auf einem Substrat.
  • Vor kurzem erst wurde eine Dünnfilm-Abscheidungsvorrichtung entwickelt, bei der nicht nur zur Gewährleistung einer gleichmäßigen Abscheidung das Substrat rotiert, sondern das rotierende Substrat selbst auch auf einem beweglichen Halter befestigt ist. Die letztgenannte Bewegung erschwert die Überwachung der Abscheidung mittels Verwendung der oben beschriebenen Techniken.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt eine Dünnfilm-Abscheidungsvorrichtung eine Verarbeitungskammer (bzw. Prozeßkammer) innerhalb der ein beweglicher Substrathalter montiert ist; sowie eine Meßvorrichtung mit einem Strahlungsgenerator und einem Strahlungsdetektor, die bewirkt, daß Strahlung auf ein Substrat auf dem Halter auftrifft und Strahlung nach dem Auftreffen auf das Substrat detektiert wird, sowie ein Verarbeitungssystem zum Messen von vom Strahlungsdetektor empfangener Strahlung. Die Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, daß sowohl der Strahlungsdetektor als auch der Strahlungsgenerator mit jeweiligen Lichtleitern gekoppelt sind, die an entsprechenden auf dem Substrathalter montierten Strahlungsempfangs- und Strahlungssendeorten enden, und die in Beitrieb an gegenüberliegenden Seiten eines Substrats auf dem Halter lokalisiert sind; sowie dadurch, daß der Substrathalter einen Abschnitt aufweist, der bezüglich den Strahlungssende- und Strahlungsempfangsorten beweglich ist, so daß ein Substrat an den Lichtleitern vorbei bewegt werden kann, wobei der bewegliche Abschnitt einen rotierbar montierten Substratträger zum Rotieren des Substrats bezüglich der Strahlungssende- und Strahlungsempfangsorte umfaßt, wodurch Strahlung, die durch den Lichtleiter am Sendeort ausgesendet wird, in Betrieb durch ein transparentes Substrat läuft und vom Lichtleiter am Empfangsort empfangen wird.
  • Vorzugsweise umfaßt die Vorrichtung ferner eine zweite Monitorvorrichtung mit einem Strahlungsgenerator und einem Strahlungsempfänger, die bewirkt, daß Strahlung auf ein Substrat auf dem Halter auftrifft und Strahlung nach dem Auftreffen auf dem Substrat detektiert wird, wobei das Prozesssystem die von dem Strahlungsempfänger der zweiten Monitorvorrichtung empfangene Strahlung überwacht.
  • Diese neue Erfindung ermöglicht es, die Lichtleiter, die mit dem oder jedem Strahlungsgenerator und Strahlungsdetektor gekoppelt sind, physikalisch nahe beieinander zu lokalisieren, wodurch Drift aufgrund von Fehlausrichtung minimiert wird und das oben genannte erste Problem angesprochen wird. Da die Lichtleiter auf dem Substrathalter montiert sind, bleiben zudem die Relativpositionen dieser Komponenten und des Substrats konstant und ist unabhängig von der Bewegung des Halters, wodurch der zweite Nachteil des konventionellen Aufbaus vermieden wird.
  • Typischerweise wird die Strahlungswellenlänge (Infrarot, Weißlicht, etc.) so gewählt, daß sie auf den abzuscheidenden Filter abgestimmt ist. Die Erfindung ist aber gleichermaßen anwendbar zur Verwendung bei einer beliebigen Wellenlänge oder einem beliebigen breiten Wellenlängenspektrum.
  • Die Verwendung von Lichtleitern ermöglicht eine Positionierung des Generators und des Detektors entfernt von dem Substrathalter, typischerweise außerhalb der Verarbeitungskammer wo die Umgebungsbedingungen günstiger sind, fernab von der Kammer. Der Detektor weist insbesondere eine begrenzte Temperaturspezifikation auf. Die einfachste Möglichkeit damit umzugehen besteht darin, ihn an einen kühleren Ort zu verschieben.
  • Die Erfindung ist für verschiedene Dünnfilm-Abscheidungsvorrichtungen anwendbar umfassend Ionenstrahl-Sputter, Magnetron-Sputter, die auch als chemische Dampfabscheidung (CVD), und Plasma-verstärkte CVD (PECVD) bezeichnet werden.
  • Der Begriff "Dünnfilm" ist im Stand der Technik wohl bekannt und umfaßt Filme, die mittels Dampfabscheidung auf einem Substrat abgeschieden werden. Sie können eine Dicke von einer Atomschicht bis hin zu über hundert Mikrometern aufweisen. Für diese Anwendung weisen sie aber üblicherweise einige hundert Nanometer auf.
  • Ein weiterer wichtiger Aspekt der Erfindung besteht darin, daß wir herausgefunden haben, daß die Struktur, die als Halterung für den Strahlungssender und Strahlungsempfänger dient, Rauschen einführen kann, das die Genauigkeit des Meßprozesses beeinflußt. Um dieses Problem zu lösen, stellen wir im bevorzugten Ausführungsbeispiel ein System bereit, um Temperaturänderungen der Halterungsstruktur zu kompensieren, typischerweise eine Halteklammer, und dieses Kompensationssystem umfaßt vorzugsweise ein Kühlsystem. Der Grund dafür daß Rauschen eingeführt wird, besteht in der Expansion und Kontraktion der Halterungstruktur (Klammer), und durch Bereitstellung einer Temperaturkompensation kann dieses Problem deutlich reduziert werden.
  • Ein Beispiel für eine Ionenstrahl-Sputter-Abscheidungsvorrichtung gemäß der Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, von denen:
  • 1 eine schematische, teilaufgebrochene perspektivische Ansicht der Vorrichtung ist;
  • 2 eine schematische perspektivische Ansicht des Substrathalters und der Montierung des optischen Monitors aus 1 ist, die detaillierter gezeigt sind und wobei einige Teile zur Klarheit ausgelassen wurden; und
  • 3 ein Blockdiagramm eines Teils der Vorrichtung ist.
  • Die in 1 gezeigte Vorrichtung umfaßt eine Vakuumkammer 1. Eine Ionenquelle 2 ionisiert Argon-Gas und beschleunigt die positiven Ionen in Richtung eines Targets eines Targetpaars 3. Jedes Target 3 ist eine Materialscheibe von ungefähr 200 mm Durchmesser und 6 mm Dicke, die an einem wassergekühlten Target-Halter 4 befestigt ist. Der Target-Halter 4 kann um ihre Achse rotieren, so daß jeweils eines der Targets 3 dem Ionenstrahl ausgesetzt werden kann, wodurch eine Abscheidung der zwei benötigten Materialien ermöglicht wird. Der einfallende Ionenstrahl erodiert die Oberfläche des Targets 3. Dieser Prozeß wird als "Sputtern" bezeichnet. Eine Materialschwade oder ein Materialfluß wird erzeugt und wandert senkrecht von der Oberfläche des Targets 3 in Richtung eines Substrathalters 5. Dieser hält das Substrat (nicht gezeigt), typischerweise eine 200 × 6 mm-Scheibe aus Material, das bei den involvierten Frequenzen optisch transparent ist und auf die der Abscheidungsfluß abgeschieden wird, um den Filter auszubilden.
  • Die Substrate sind aus einer speziellen Glassorte mit sehr geringer Temperaturdrift und einem Oberflächen-Finish hoher Qualität hergestellt. Typischerweise haben sie bei den involvierten Wellenlängen einen sehr hohen Transmissionsgrad, z.B. > 98.5%, einen definierten Brechungsindex mit einer sehr geringen Temperaturabhängigkeit. Ein Beispiel des Substrattyps ist WMS02, hergestellt von Ohara Corporation – ein Glas, das über das Frequenzband von 370 nm bis 2 μm transparent ist. Der Substrathalter 5 kann auch, wie gezeigt, um seine eigene Achse gekippt werden. Die Möglichkeit, die Position des Substrathalters 5 und des Target-Halters 4 zu ändern, bietet dem Benutzer eine hohe Flexibilität bei der Optimierung der Leistungsfähigkeit der Maschine. Die Position sowohl des Target-Halters als auch des Substrathalters wird durch Servo-Mechanismen eingestellt, die in dem Diagramm nicht gezeigt sind. Der Substrathalter 5 weist eine entfernbare Abschirmung 7 auf, welche den Substratmechanismus vor einer Beschichtung durch den nicht von dem Substrat aufgehaltenen Abscheidungsfluß schützt. Um eine hohe Gleichmäßigkeit der Abscheidung zu ermöglichen, wird die Flußschwade größer gemacht als das Substrat und die "Übersprühung" beschichtet den Substrathalter. Die Abschirmung 7 ist entfernbar, so daß sie gereinigt werden kann. In diesem Beispiel ist kein separates Meßsubstrat erforderlich.
  • In 1 ist eine zweite Ionenquelle 6 gezeigt. Diese wird verwendet, um Sauerstoff zu ionisieren, um den Abscheidungsprozeß zu unterstützen. Sie ist für diese Erfindung nicht relevant und ist nur zur Vollständigkeit einbezogen.
  • Das Substrat wird mittels eines Roboterarms auf den Substrathalter 5 geladen, der über eine normalerweise abgedichtete Eintrittsöffnung 20 in die Kammer 1 eintritt. Der Substrathalter 5 wird rotiert, bis das Substrat mit der Zentralachse der Eintrittsöffnung ausgerichtet ist. Sie wird mit einem Vakuumventil abgedichtet. Sowohl das Ventil als auch der Roboterarm wurden zur Klarheit nicht dargestellt.
  • Das Vakuum wird in der Kammer 1 durch Pumpen erzeugt, die am Boden der Kammer befestigt sind. Diese sind ebenfalls in dem Diagramm nicht gezeigt.
  • Die 2 und 3 liefern eine detailliertere Darstellung des Substrathalters 5 bei entfernter Abschirmung 7. Eine dreiarmige Aufnahmeplatte 8 hält das Substrat (nicht gezeigt) mit Federhalterungen 9. Sie rotiert während der Abscherdung um ihre Achse, um die axiale Gleichförmigkeit der Abscheidung zu verbessern. In ähnlichen Aufbauten werden die Aufnahmeplatte 8 und die Halterungsanordnung 9 zusammen als "Substrat-Spannvorrichtung" (bzw. "Substrat-Chuck") bezeichnet.
  • Eine optische Sensor-Halteklammer 10 ist auf dem Substrathalter 5 montiert und positioniert vakuumdichte Lichtleiterkabel präzise innerhalb von Röhren oder Balgen (bzw. bellows) 11, 12. Dies schützt die Lichtleiter vor der rauhen Umgebung in der Kammer 1 und verhindert, daß vakuumfähige Teile erforderlich sind.
  • Ähnliche vakuumdichte Lichtleiterkabel 30, 31 sind unterhalb der sich drehenden Aufnahmeplatte 8 angebracht, so daß Licht von den entsprechenden sich außerhalb der Kammer 1 befindenden Quellen 32, 33 (z.B. optische bzw. Infrarot-Quellen) ausgehend von den jeweiligen Lichtleitern in den Röhren 11, 12 senkrecht durch das Substrat gesendet wird und von entsprechenden Lichtleitern 30, 31 unterhalb des Substrats empfangen wird. Jeder Lichtleiter 30, 31 überträgt empfangenes Licht an einen entsprechenden außerhalb der Kammer lokalisierten Detektor 34, 35, wobei jeder einen beschränkten Frequenzbereich aufweist. Die Lichtleiterkabel in den Röhren oder Balgen 11, 12 enden an vakuumdichten Fenstern und sind durch Röhrenabschirmungen 13, 14 geschützt.
  • Für Infrarotlicht von der Laserquelle 33 weist das vakuumdichte Fenster eine Antireflexionsbeschichtung auf, um interferierende Vielfachreflexionen von den zwei Flächen zu vermeiden. Das Weißlicht-(optische)-Fenster weist eine derartige Beschichtung nicht auf.
  • Im Infrarot-Fall sendet ein Lichtleiter-Kollimator das Licht aus und die Sammlung wird mittels einer Lichtleiteröffnung erzielt. Für den Weißlichtpfad werden Linsenpaare (nicht gezeigt) verwendet, um diese Aufgabe zu erfüllen. Im wesentlichen fokusiert ein Linsenpaar das Licht in die Lichtleiter und ein ähnlicher Aufbau sammelt es am Empfänger.
  • Auf diese Weise wird von jedem Kabel ein dünner paralleler Lichtstrahl ausgesendet und diese Lichtstrahlen laufen durch das sich drehende Substrat. Die Strahlen werden durch ähnliche, durch Schutzhüllen 15, 16 geschützte Lichtleiterkabel 30, 31 empfangen und werden zur Messung in die Detektoren 34, 35, wie beispielsweise CCDs, geführt. Die Empfangskabel stehen senkrecht zur Fläche des sich drehenden Substrats, wodurch Auslesungen bei jeder Umdrehung unabhängig vom Winkel des Substrats ermöglicht werden.
  • Wie in 3 gezeigt, könnten auch mehr als zwei Kabel und zugehörige Lichtquellen verwendet werden. Ein bevorzugtes Beispiel weist zwei Sender und zwei Empfänger auf, um eine gleichzeitige Messung von zwei Wellenlängen (z.B. 600 nm und 1550 nm) im wesentlichen beim gleichen Radius auf dem Substrat zu ermöglichen. Die in jedem Pfad verwendeten optischen Komponenten werden so ausgewählt, daß sie an die verschiedenen Frequenzbänder angepaßt sind.
  • Alternativ könnte auch eine einzelne Lichtquelle Licht an jedes bzw. alle Kabel liefern.
  • Die Lichtquellen 32, 33 und Detektoren 34, 35 sind mit einem Steuerungscomputer 36 verbunden und befinden sich alle außerhalb der Vakuumkammer 1. So sind die Lichtleiter innerhalb der Röhren oder Balgen 11, 12 Atmosphärendruck ausgesetzt.
  • Die optische Sensorhalteklammer 10 und die Aufnahmeplatte 8 sind auf einer Platte 17 montiert. Diese Platte 17 zusammen mit einem Behälter 18 bilden ein vakuumdichtes Gehäuse in dessen Inneren Atmosphärendruck herrscht, wobei die Kammerwand durch 18A gezeigt ist. In ihm sind der Motor zur Drehung der Aufnahmeplatte, die Aktuatoren der Halteklammern und die zugehörigen Sensoren untergebracht.
  • Die gesamte Anordnung kann um die Zentralachse eines Tragearms 19 rotiert werden, um eine Änderung des Winkels zwischen dem Substrat und dem Abscheidungsfluß zu ermöglichen. Die Relativposition der optischen Halteklammer 10 und des Substrats bleibt erhalten und ist unabhängig von der Rotation, wodurch gewährleistet wird, daß eine präzise Messung erreicht wird. Die Aufnahmeplatte 8 kann allerdings bzgl. der Halteklammer 10 rotieren.
  • Die Vesorgungen, Luft, Wasser, elektrischer Strom, Steuerungssignale und die Lichtleiterkabel treten über den hohlen Tragearm 19 in das Gehäuse 1 ein. Dadurch, daß sie die gleiche Rotationsachse aufweisen wie der Substrathalter 5, ist ihr Bewegungsbereich minimiert, wodurch die Belastung der Leitungen reduziert wird und die Installation in die gesamte Maschine erleichtert wird.
  • Um eine genaue Ausrichtung zwischen den Abschirmungen 13, 14 und Schutzhüllen 15, 16 zu erreichen, können einstellbare Komponenten (Lichtleiteranschlüsse oder Linsen) an einem Ende jedes Paars befestigt werden. Ein Lichtleiteranschluß ist eine Vorrichtung, die eine Schraubjustierung bereitstellt, um das Lichtleiterende derart zu positionieren, daß Licht über einen breiten Winkelbereich entweder empfangen oder ausgesendet werden kann.
  • Während des Betriebs können sich die Lichtleiterkabel innerhalb der Balge 11, 12 aufgrund ihrer Nähe zur Hilfsplasmaquelle überhitzen. Der Kunststoffpuffer, die äußere Ummantelung der Lichtleiter, kann schmelzen, was zu einer Verstärkung des Rauschens und einem möglichen Ausfall der Lichtleiter führen könnte. Dies kann verhindert werden, indem die Balge 11 und 12 gekühlt werden. Es wurde herausgefunden, daß Wasserkühlung der Halteklammer 10 ausreicht, um den Faseranschluß während des Prozesses kühl zu halten. Die Wasserkühlung wird mittels der Bodenfläche der Halteklammer 10 erzielt. Diese Fläche bildet mit der Platte 17 ein Vakuumsiegel. Einlaß- und Auslaß-Wasserröhren (nicht gezeigt) sind mit dem Arm 19 verbunden und gekühlte Flüssigkeit wird durch eingearbeitete Kanäle in die Halteklammern gepumpt. Die Kühlung ist wichtig, da sich die Halteklammer 10, falls sie sich erhitzt, ausdehnt und eine Verschiebung der Optiken gegeneinander bewirkt, wodurch eine Signalveränderung bewirkt wird. Auch die Quelle des Kühlwassers ist dahingehend wichtig, insofern ihre Temperatur extrem stabil sein muß. Es wurde herausgefunden, daß in der Praxis die Installation eines getrennten Kühlwassersystems mit geschlossenem Kreislauf insbesondere für diese Anordnung erforderlich ist. Das System, das auch als Kälteanlage bezeichnet wird, wurde aufgrund seiner präzisen und stabilen Temperaturregelung ausgewählt. Es wurde erkannt, daß bereits die Temperaturschwankungen des normalen "Haus"-Kühlwassers ausreichten, um Änderungen im Ausgangssignal zu erzeugen.
  • Ein weiteres Problem kann in einer anfänglich groben Ausrichtung des Strahls liegen. Infrarotlicht ist für das bloße Auge nicht sichtbar und der Empfänger würde das Vorhandensein eines Signals nicht erkennen, außer der Strahl wäre nahe der Empfangsoptik. Demgemäß ist es nicht möglich zu erkennen, in welche Richtung eine Justierung durchgeführt werden sollte. Die Lösung ist sowohl einfach als auch elegant; eine kleine Röhre mit einem geschlossenen Ende bestehend aus einer Strahlauffindungskarte, die eine mit Phosphor oder ähnlichem beschichtete Karte ist und die in Gegenwart von Infrarotlicht leuchtet, wird über den Empfangs-Schutzhüllen, Gegenstände 15 und 16, plaziert und zeigt die Strahlposition an.

Claims (11)

  1. Dünnfilm-Abscheidungsvorrichtung umfassend eine Verarbeitungskammer (1), innerhalb der ein beweglicher Substrathalter (5) montiert ist; sowie eine Meßvorrichtung mit einem Strahlungsgenerator (32) und einem Strahlungsdetektor (34), die bewirkt, daß Strahlung auf ein Substrat auf dem Halter auftrifft und Strahlung nach dem Auftreffen auf das Substrat detektiert wird, sowie ein Verarbeitungssystem (36) zum Messen von vom Strahlungsdetektor (34) empfangener Strahlung, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl der Strahlungsdetektor (34) als auch der Strahlungsgenerator (32) mit jeweiligen Lichtleitern gekoppelt sind, die an entsprechenden auf dem Substrathalter (5) montierten Strahlungsempfangs- und Strahlungssendeorten enden, und die in Betrieb an gegenüberliegenden Seiten eines Substrats auf dem Halter angeordnet sind; sowie dadurch, daß der Substrathalter (5) einen Abschnitt (8) aufweist, der bezüglich der Strahlungssende- und Strahlungsempfangsorte beweglich ist, so daß ein Substrat an den Lichtleitern vorbei bewegt werden kann, wobei der bewegliche Abschnitt einen rotierbar montierten Substratträger (8) zum Rotieren des Substrats bezüglich der Strahlungssende- und Strahlungsempfangsorte umfaßt, wodurch Strahlung, die durch den Lichtleiter am Sendeort ausgesendet wird, in Betrieb durch ein transparentes Substrat läuft und vom Lichtleiter am Empfangsort empfangen wird.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, die ferner eine zweite Meßvorrichtung mit einem Strahlungsgenerator (33) und einem Strahlungsdetektor (35) umfaßt, die bewirkt, daß Strahlung auf ein Substrat auf dem Halter auftrifft und daß Strahlung nach dem Auftreffen auf dem Substrat detektiert wird, wobei das Verarbeitungssystem die vom Strahlungsempfänger der zweiten Meßvorrichtung empfangene Strahlung überwacht.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei der sich die Strahlung im optischen Frequenzband oder infraroten Frequenzband befindet.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, bei der die erste Meßvorrichtung optische Strahlung verwendet und die zweite Meßvorrichtung Infrarotstrahlung verwendet.
  5. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der oder jeder Strahlungsgenerator (32, 33) und Strahlungsdetektor (34, 35) außerhalb der Verarbeitungskammer (1) angeordnet sind.
  6. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der die Lichtleiter in Röhren (11, 12) enthalten sind, die auf Atmosphärendruck gehalten werden.
  7. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, die ferner eine Klammer (10) umfaßt, die um den Substrathalter (5) montiert ist und sich in Betrieb teilweise über das Substrat erstreckt, wobei die Lichtleiter an der Klammer befestigt sind.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 7, die ferner ein Kühlsystem zum Kühlen der Klammer aufweist.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 8, bei der das Kühlsystem ein System mit einem geschlossenen Kreislauf ist.
  10. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, die ferner einen Target-Halter (3) aufweist, der in der Verarbeitungskammer angeordnet ist, sowie eine Ionenstrahlquelle (2) zur Erzeugung eines Ionenstrahls, der auf ein Target auftrifft, das in Betrieb auf dem Target-Halter angeordnet ist.
  11. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Vorrichtung ein Ionenstrahl-Sputter-, Magnetron-Sputter- oder eine PECVD-Abscheidungsvorrichtung ist.
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