DE60304528T2 - Lithographic printing plate precursor - Google Patents

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Abstract

A lithographic printing plate precursor containing: an aluminum support; and a photosensitive layer containing a water-insoluble and alkali-soluble resin and an infrared absorber, wherein the photosensitive layer has a coating weight of 0.5 to 3 g/m<2> and a thickness distribution with a relative standard deviation of 20% or less.

Description

GEBIET DER ERFINDUNG:FIELD OF THE INVENTION

Diese Erfindung betrifft einen Lithografie-Druckplattenvorläufer, der besonders geeignet für die Direkt-auf-Platte (DTP)- oder Computer-auf-Platte (CTP)-Technologie ist, worin ein Bild in direkter Erwiderung auf digitale Signale von einem Computer erzeugt wird.These This invention relates to a lithographic printing plate precursor which is particularly suitable for the Direct-to-disk (DTP) or computer-on-disk (CTP) technology is where a picture in direct response to digital signals from a Computer is generated.

HINTERGRUND DER ERFINDUNG:BACKGROUND OF THE INVENTION:

Die letzten Jahre haben eine bemerkenswerte Laserentwicklung gesehen. Insbesondere sind Feststofflaser und Halbleiterlaser, die im Nahinfrarot- bis Infrarotbereich operieren, die eine hohe Leistung aufweisen und trotzdem kompakt sind, leicht erhältlich geworden. Diese Laser sind als Belichtungslichtquelle für die DTP-Technologie sehr nützlich.The Last years have seen a remarkable laser development. In particular, solid-state lasers and semiconductor lasers that are used in the near-infrared operate to infrared range, which have high performance yet compact, easily available. These lasers are very popular as an exposure light source for the DTP technology useful.

Ein Lithografie-Druckplattenvorläufer für die DTP-Bebilderung mit einem Infrarotlaser weist eine lichtempfindliche Schicht auf, die im wesentlichen ein alkalilösliches Bindemittelharz und einen Infrarotabsorber, der Licht absorbiert, um Wärme zu generieren (nachstehend manchmal als "IR-Farbstoff" bezeichnet), umfasst. Der IR-Farbstoff und das alkalilösliche Bindemittelharz wechselwirken miteinander, und der IR-Farbstoff dient als Auflösungsinhibitor, der die Alkalilöslichkeit des Harzes wesentlich verringert. Bei der bildweisen Belichtung absorbiert der IR-Farbstoff in einem belichteten Bereich (Nicht-Bildbereich) Licht, um Wärme zu generieren, wodurch die Wechselwirkung zwischen dem IR-Farbstoff und dem Bindemittelharz verringert wird. Als Ergebnis wird das Bindemittelharz in dem belichteten Bereich alkalilöslich und kann mit einem Alkalientwickler entfernt werden, um eine Lithografiedruckplatte mit Bild- und Nicht-Bildbereichen zur Verfügung zu stellen.One Lithographic printing plate precursor for the DTP imaging with an infrared laser has a photosensitive layer, which is essentially an alkali-soluble Binder resin and an infrared absorber that absorbs light, for heat to generate (hereinafter sometimes referred to as "IR dye") includes. The IR dye and the alkali-soluble Binder resin interact with each other, and the IR dye serves as a dissolution inhibitor, the alkali solubility of the resin substantially reduced. In the imagewise exposure the IR dye absorbs in an exposed area (non-image area) Light to heat generate, thereby reducing the interaction between the IR dye and the binder resin is reduced. As a result, the binder resin becomes in the exposed area alkali-soluble and can with an alkali developer be removed to a lithographic printing plate with image and non-image areas to disposal to deliver.

Wenn eine gekörnte und anodisierte Aluminiumplatte als Träger verwendet wird, diffundiert ein Teil der an der Schnittstelle mit dem Träger generierten Wärme ins Innere des Trägers, bevor die Bebilderungsreaktion, d.h. die Alkalilöslichmachung, ausreichend fortschreitet, weil der Träger viel stärker wärmeleitend als die lichtempfindliche Schicht ist. Es würde sich ergeben, dass der Teil der belichteten lichtempfindlichen Schicht nahe der Schnittstelle mit dem Träger keine ausreichende Löslichkeit in einem Entwickler erreicht und dazu neigt, dort zu verbleiben, wo er entfernt werden sollte, um zu einem Nicht-Bildbereich zu werden. Der verbleibende Film ist dort bemerkbar, wo die lichtempfindliche Schicht eine grosse Dicke, d.h. ein grosses Flächengewicht, aufweist. Um das Problem des verbleibenden Films zu vermeiden, ist es notwendig, einen hochaktiven Entwickler zu verwenden oder das Flächengewicht zu reduzieren. Jedoch kann solch eine Vorgehensweise dazu führen, dass ein Bild des Bildbereichs fehlt. Das heisst, eine geringe Veränderung der Entwickleraktivität, die durch die elektrische Leitfähigkeit eines Entwicklers repräsentiert wird, kann leicht in einem Entwicklungsversagen resultieren, z.B. dass ein Film verbleibt oder ein Bild fehlt. Ein Problem, das im wesentlichen mit IR-empfindlichen Lithografie-Druckplattenvorläufern assoziiert ist, ist, dass die Entwicklungsfreiheit beträchtlich enger als mit konventionellen vorsensibilisierten Platten ist. Um dieses Problem zu lösen, sind verschiedene Verbesserungen von Lithografie-Druckplattenvorläufermaterialien, die gegenüber IR-Lasern empfindlich sind, vorgeschlagen worden, was Verfahren zur Verbesserung der Entwicklungsfähigkeit einer lichtempfindlichen Schicht in den Randbereichen der Schnittstelle mit einem Träger und Verfahren zum Unterdrücken der Entwicklerlöslichkeit einer unbelichteten lichtempfindlichen Schicht beinhaltet, jedoch sind bisher keine zufriedenstellenden Ergebnisse erreicht worden.If a grained and anodized aluminum plate is used as a carrier, diffused a part of the heat generated at the interface with the carrier ins Inside of the carrier, before the imaging reaction, i. the alkali solubilization sufficiently progresses, because the carrier much stronger thermally conductive as the photosensitive layer. It would turn out that the Part of the exposed photosensitive layer near the interface with the carrier insufficient solubility reached in a developer and tends to stay there, where it should be removed to become a non-image area. The remaining film is noticeable where the photosensitive Layer a large thickness, i. a large basis weight, has. To that To avoid problem of the remaining film, it is necessary to use a highly active developer or the basis weight to reduce. However, such an approach can lead to an image of the image area is missing. That means a small change the developer activity, by the electrical conductivity represented by a developer can easily result in developmental failure, e.g. that a movie remains or an image is missing. A problem in the essentially associated with IR-sensitive lithographic printing plate precursors, that freedom of development is considerably narrower than with conventional ones presensitized plates. To solve this problem are various improvements of lithographic printing plate precursor materials, the opposite IR lasers are sensitive, have been proposed, what procedure to improve the developability of a photosensitive Layer in the border areas of the interface with a carrier and Method for suppressing developer solubility an unexposed photosensitive layer, however So far no satisfactory results have been achieved.

Falls der Teil einer lichtempfindlichen Schicht, der verbleiben sollte, um einen Bildbereich zu erzeugen, durch irgendeine Ursache beschädigt wird, würde der Teil weiterhin für eine Entwicklung mit einem Entwickler anfällig werden. Das heisst, der Druckplattenvorläufer dieses Typs ist gegenüber Beschädigungen durch Zerkratzen bei der praktischen Verwendung sehr empfindlich. Zum Beispiel wurde ein Bildfehlen durch Verkratzen durch leichten Kontakt mit anderen Objekten aufgrund von beispielsweise Stössen bei der Handhabung, Rutschkontakt mit einem Zwischenblatt oder einer Fingerberührung auftreten. Daher sind die Druckplattenvorläufer dieses Typs gemäss dem Stand der Technik sehr schwierig zu handhaben.If the part of a photosensitive layer that should remain, to create an image area is damaged by any cause, would the Part continues for a development with a developer become vulnerable. That means, the Printing plate precursor this type is opposite damage very sensitive to scratching during practical use. For example, image missing was caused by scratching by light Contact with other objects due to, for example, shocks handling, sliding contact with an intermediate sheet or a finger touch occur. Therefore, the printing plate precursors of this type are known in the art the technique very difficult to handle.

Um die oben erwähnten Probleme zu lösen, schlägt JP-A-2002-72458 einen Lithografie-Druckplattenvorläufer vor, in dem die Menge des Aluminiums, das durch Alkaliätzen einer Aluminiumplatte herausgeätzt wird, 0,5 bis 4 g/m2 beträgt und die mittlere Dicke der dünnsten 10 % einer lichtempfindlichen Schicht, die auf Projektionen des Aluminiumträgers gebildet wird, 0,2 bis 2 μm, beobachtet unter einem SEM, beträgt. Dieser Plattenvorläufer kann immer noch nicht als ausreichend bezüglich der Kratzbeständigkeit und der Entwicklungsfreiheit angesehen werden.In order to solve the above-mentioned problems, JP-A-2002-72458 proposes a lithographic printing plate precursor in which the amount of aluminum etched by alkali etching an aluminum plate is 0.5 to 4 g / m 2 and the middle one Thickness of the thinnest 10% of a photosensitive layer formed on projections of the aluminum support 0.2 to 2 μm observed under a SEM. This plate precursor still can not be considered sufficient in scratch resistance and development freedom.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG:SUMMARY OF THE INVENTION:

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Lithografie-Druckplattenvorläufer zur Verfügung zu stellen, der eine grosse Entwicklungsfreiheit aufweist und kaum unter Bildfehlen durch Verkratzen leidet.A The object of the present invention is to provide a lithographic printing plate precursor for Available too which has a great freedom of development and hardly suffers from image missing by scratching.

Als Ergebnis ausführlicher Untersuchungen haben die Erfinder herausgefunden, dass die obige Aufgabe durch einen Lithografie-Druckplattenvorläufer gelöst wird, der einen Aluminiumträger, der vorzugsweise durch Unterwerfen einer Aluminiumplatte unter zumindest Körnen und Alkaliätzen hergestellt wird, und eine lichtempfindliche Schicht umfasst, die ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und einen Infrarotabsorber umfasst, worin die lichtempfindliche Schicht ein Flächengewicht von 0,5 bis 3 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 20 % oder weniger aufweist. Das Flächengewicht der lichtempfindlichen Schicht beträgt vorzugsweise 0,7 bis 1,5 g/m2, weiter bevorzugt 0,7 bis 1,2 g/m2. Ein zu geringes Flächengewicht resultiert in einer schlechten Drucklebensdauer, und ein zu grosses Flächengewicht resultiert in einer erhöhten Belastung bei der Entwicklung.As a result of extensive research, the inventors have found that the above object is achieved by a lithographic printing plate precursor comprising an aluminum support, which is preferably prepared by subjecting an aluminum plate to at least graining and alkali etching, and a photosensitive layer comprising a water-insoluble and alkali-soluble Resin and an infrared absorber, wherein the photosensitive layer has a basis weight of 0.5 to 3 g / m 2 and a thickness distribution having a relative standard deviation of 20% or less. The basis weight of the photosensitive layer is preferably 0.7 to 1.5 g / m 2 , more preferably 0.7 to 1.2 g / m 2 . Too low a basis weight results in a poor press life, and a too large basis weight results in an increased stress during development.

Es wird angenommen, dass das spezifische Flächengewicht (d.h. die Filmdicke) und die Filmdickenverteilung einer lichtempfindlichen Schicht wegen der folgenden Gründe zu einer verbesserten Entwicklungsfreiheit führen. Weil ein Aluminiumträger eines Lithografie-Druckplattenvorläufers im allgemeinen eine Oberflächenrauhigkeit aufweist, die durch Körnen und andere Oberflächenbehandlungen hergestellt wird, weist die hierauf gebildete lichtempfindliche Schicht im allgemeinen eine ungleichmässige Dicke auf. Das Bildfehlen neigt dazu, in Bereichen mit einer geringen Dicke aufzutreten, während das Filmverbleiben dazu neigt, in Bereichen mit einer grossen Dicke aufzutreten. Daher wird angenommen, dass das Vorsehen einer lichtempfindlichen Schicht mit einer gleichmässigen Dicke die Probleme des Bildfehlens und des Filmverbleibens eliminieren wird.It it is assumed that the specific basis weight (i.e., the film thickness) and the film thickness distribution of a photosensitive layer due to for the following reasons lead to improved freedom of development. Because an aluminum carrier one Lithographic printing plate precursor generally a surface roughness that is characterized by graining and other surface treatments is prepared, has the photosensitive formed thereon Layer generally on a non-uniform thickness. The image missing tends to occur in areas with a small thickness, while the Film remains prone to being in areas with a large thickness occur. Therefore, it is believed that providing a photosensitive Layer with a uniform Thickness eliminate the problems of image defect and film remaining becomes.

Man nimmt an, dass das spezifische Flächengewicht (d.h. die Filmdicke) und die Filmdickenverteilung einer lichtempfindlichen Schicht wegen der folgenden Gründe zu verbesserter Kratzfestigkeit führt. Bildfehlen wegen Verkratzen neigt dazu, in Bereichen mit einer geringen Filmdicke aufzutreten. Daher wird das Vorsehen einer lichtempfindlichen Schicht mit einer gleichmässigen Dicke Bereiche mit einer extrem geringen Dicke eliminieren und das Problem des Bildfehlens wegen Verkratzens lösen.you assumes that the specific basis weight (i.e., the film thickness) and the film thickness distribution of a photosensitive layer due to for the following reasons leads to improved scratch resistance. Image missing because of scratching tends to occur in areas of low film thickness. Therefore, the provision of a photosensitive layer having a uniform Eliminate thick areas with an extremely small thickness and that Solve image corruption problem due to scratching.

Die Erfinder haben eine Anzahl von Proben hergestellt und die Dicke der lichtempfindlichen Schicht, die auf einem gekörnten Träger vorgesehen ist, genau gemessen, um eine relative Standardabweichung zu erhalten. Sie haben als Ergebnis gefunden, dass ein Lithografie-Druckplattenvorläufer mit einer spezifischen Filmdicke und einer spezifischen Filmdickenverteilung die Aufgabe der Erfindung löst, und haben die vorliegende Erfindung gemacht.The Inventors made a number of samples and the thickness the photosensitive layer provided on a granular support is accurately measured to obtain a relative standard deviation. As a result, they found that a lithographic printing plate precursor having a specific film thickness and a specific film thickness distribution solves the problem of the invention and have made the present invention.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG:BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWING:

1 veranschaulicht schematisch eine Vorrichtungskonfiguration, die zur Durchführung von kontinuierlichem Auftragen und Trocknen eines Beschichtungsfilms verwendet wird. 1 schematically illustrates a device configuration used to carry out continuous application and drying of a coating film.

GENAUE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG:DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION:

Der erfindungsgemässe Lithografie-Druckplattenvorläufer umfasst einen Aluminiumträger, der durch Unterwerfen einer Aluminiumplatte unter zumindest Körnen und Alkaliätzen hergestellt wird, und eine lichtempfindliche Schicht, die ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und einen Infrarotabsorber umfasst, worin die lichtempfindliche Schicht ein Flächengewicht von 0,5 bis 3 g/m2, vorzugsweise 0,7 bis 1,5 g/m2, weiter bevorzugt 0,7 bis 1,2 g/m2, und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 20 % oder weniger aufweist.The lithographic printing plate precursor of the present invention comprises an aluminum support prepared by subjecting an aluminum plate to at least graining and alkali etching, and a photosensitive layer comprising a water-insoluble and alkali-soluble resin and an infrared absorber, wherein the photosensitive layer has a basis weight of 0.5 to 3 g / m 2 , preferably 0.7 to 1.5 g / m 2 , more preferably 0.7 to 1.2 g / m 2 , and has a thickness distribution with a relative standard deviation of 20% or less.

Die relative Standardabweichung der Filmdickenverteilung beträgt vorzugsweise 15 % oder weniger, weiter bevorzugt 10 % oder weniger.The relative standard deviation of the film thickness distribution is preferably 15% or less, more preferably 10% or less.

Verfahren zur Kontrolle der relativen Standardabweichung der Filmdickenverteilung zu 20 % oder weniger beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, ein Verfahren, das das rasche Trocknen der Beschichtungsschicht durch Blasen heisser Druckluft oder Auf dringen der Beschichtungsschicht mit einer heissen Walze umfasst, ein Verfahren, das das Einstellen der Konzentration der Beschichtungszusammensetzung der lichtempfindlichen Schicht umfasst, und ein Verfahren, das das Einstellen der Viskosität oder der Oberflächenspannung der Beschichtungszusammensetzung durch geeignetes Auswählen eines Lösungsmittels oder verschiedener hierin zu verwendender Additive umfasst.Methods for controlling the relative standard deviation of the film thickness distribution by 20% or less include, but are not limited to, a method which comprises rapidly drying the coating layer by blowing hot compressed air or permeating the coating layer with a hot roll, a method comprising Adjusting the concentration of the coating composition of the photosensitive layer, and a method comprising adjusting the viscosity or the surface tension of the coating composition by properly selecting a solvent or various comprises additives to be used herein.

1 zeigt eine Konfiguration einer Vorrichtung zum kontinuierlichen Auftragen einer Beschichtungszusammensetzung auf ein gekörntes Aluminiumnetz als Träger und zum kontinuierlichen Trocknen der Beschichtungsschicht. 1 shows a configuration of an apparatus for continuously applying a coating composition to a grained aluminum net as a carrier and for continuously drying the coating layer.

Die in 1 gezeigte Vorrichtung weist einen Beschichtungskopf (2) zum Auftragen einer lichtempfindlichen Beschichtungszusammensetzung auf ein gekörntes Aluminiumnetz (1), eine erste Trocknungszone (3), worin der Beschichtungsfilm einer Heisslufttrocknung und einer schnellen Trocknung durch Blasen von Hochdruckluft unterworfen wird, und eine zweite Trocknungszone (4), worin der Beschichtungsfilm einer Heisslufttrocknung unterworfen wird, auf. Die erste Trocknungszone (3) ist mit einem Zuführeinlass (5), durch den heisse Luft eingeführt wird, einem Hochdruckluftgenerator (9), um schnelles Trocknen zu erreichen, einem Wärmetauscher (10), einer Druckanzeige (11) Hochdruckluftdüsen (12), Luftfluss-regulierenden Dämpfern (18) und (19) und einer Entlüftungsöffnung (6) zum Auslassen heisser Luft ausgerüstet. Die zweite Trocknungszone (4) weist eine Heissluftzuführungsöffnung (7) und eine Heissluftauslassöffnung (8) auf. Führungswalzen (13) bis (17) sind an geeigneten Positionen in der Vorrichtung (1) angeordnet, um das Aluminiumnetz (1) zu tragen.In the 1 The device shown has a coating head ( 2 ) for applying a photosensitive coating composition to a grained aluminum net ( 1 ), a first drying zone ( 3 ), wherein the coating film is subjected to hot-air drying and rapid drying by blowing high-pressure air, and a second drying zone ( 4 ), in which the coating film is subjected to hot-air drying. The first drying zone ( 3 ) is equipped with a feed inlet ( 5 ), through which hot air is introduced, a high-pressure air generator ( 9 ), to achieve rapid drying, a heat exchanger ( 10 ), a pressure indicator ( 11 ) High pressure air nozzles ( 12 ), Air flow regulating dampers ( 18 ) and ( 19 ) and a vent ( 6 ) for discharging hot air. The second drying zone ( 4 ) has a hot air supply opening ( 7 ) and a hot air outlet opening ( 8th ) on. Guide rollers ( 13 ) to ( 17 ) are at appropriate positions in the device ( 1 ) arranged around the aluminum mesh ( 1 ) to wear.

In der Vorrichtung (1) läuft das gekörnte Aluminiumnetz (1) kontinuierlich mit einer Geschwindigkeit von 5 bis 150 m/min, wird durch den Beschichtungskopf (2) mit 5 bis 40 ml/m2 einer lichtempfindlichen Beschichtungszusammensetzung beschichtet, und wird in die erste Trocknungszone (3) geleitet. In der ersten Trocknungszone (3) wird heisse Luft, typischerweise mit einer Temperatur von 50 bis 150°C, durch die Zuführöffnung (5) eingeführt, um das beschichtete Netz (1) zu trocknen. Lösungsmittelgas aus der Beschichtungszusammensetzung wird zusammen mit heisser Luft durch die Entlüftungsöffnung (6) ausgelassen. Der Beschichtungsfilm, der die heisse Luft nahe dem Einlass der ersten Trocknungszone (3) empfangen hat, ist gewöhnlich immer noch nass.In the device ( 1 ) the grained aluminum net ( 1 ) continuously at a speed of 5 to 150 m / min, is passed through the coating head ( 2 ) is coated with 5 to 40 ml / m 2 of a photosensitive coating composition, and is placed in the first drying zone ( 3 ). In the first drying zone ( 3 ) is hot air, typically at a temperature of 50 to 150 ° C, through the feed opening ( 5 ) to the coated network ( 1 ) to dry. Solvent gas from the coating composition is mixed with hot air through the vent (FIG. 6 ) omitted. The coating film containing the hot air near the inlet of the first drying zone ( 3 ) is usually still wet.

Die Hochdruckluftdüsen (12) sind mit ihren Schlitzen jeweils über dem laufenden Netz (1) in im wesentlichen rechten Winkeln zu der Netzlaufrichtung angeordnet. Der immer noch nasse Beschichtungsfilm auf dem Netz (1) wird durch den Hochgeschwindigkeitsluftfluss aus den Düsen (12) extrem rasch getrocknet.The high-pressure air nozzles ( 12 ) are each with their slots over the current network ( 1 ) are arranged at substantially right angles to the network running direction. The still wet coating film on the net ( 1 ) is due to the high velocity air flow from the nozzles ( 12 ) dried extremely quickly.

Hochdruckluft wird in dem Hochdruckluftgenerator (9), der einen Kompressor oder ein Hochdruckgebläse aufweist, generiert, mit dem Wärmetauscher (10) auf 50 bis 200°C erwärmt, durch die Dämpfer (18) und (19) auf einen gewünschten Luftfluss reguliert, und zu der ersten Trocknungszone (3) durch die Schlitzdüsen (12) zugeführt. Die Hochdruckluft mit der so regulierten gewünschten Temperatur und Fliessgeschwindigkeit wird heftig gegen den nassen Beschichtungsfilm geleitet, wodurch das Lösungsmittel des Beschichtungsfilms in einer extrem kurzen Zeit verdampft wird, um eine lichtempfindliche Schicht zu bilden. Der Luftdruck in den Düsen (12) beträgt gewöhnlich etwa 300 mmAq (H2O) bis 3 kg/cm2, vorzugsweise etwa 1.000 mmAq bis 1 kg/cm2. Die Geschwindigkeit der Luft aus den Düsen (12) beträgt etwa 20 bis 300 m/sek. Die Schlitzweite der Düsen (12) beträgt etwa 0,1 bis 5 mm, vorzugsweise 0,3 bis 1 mm. Der Blaswinkel der Hochdruckluft gegenüber dem Aluminiumträger (1) beträgt 0 bis 90°, vorzugsweise 10 bis 60°. Die Anzahl der Düsen, die in dem in 1 gezeigten Beispiel zwei beträgt, kann von 1 bis etwa 8 reichen.High pressure air is in the high pressure air generator ( 9 ), which has a compressor or a high-pressure fan, generated with the heat exchanger ( 10 ) heated to 50 to 200 ° C, through the damper ( 18 ) and ( 19 ) to a desired air flow, and to the first drying zone ( 3 ) through the slot nozzles ( 12 ). The high-pressure air having the thus-regulated desired temperature and flow rate is vigorously directed against the wet coating film, whereby the solvent of the coating film is evaporated in an extremely short time to form a photosensitive layer. The air pressure in the nozzles ( 12 ) is usually about 300 mmAq (H 2 O) to 3 kg / cm 2 , preferably about 1,000 mmAq to 1 kg / cm 2 . The velocity of the air from the nozzles ( 12 ) is about 20 to 300 m / sec. The slot width of the nozzles ( 12 ) is about 0.1 to 5 mm, preferably 0.3 to 1 mm. The blowing angle of the high-pressure air with respect to the aluminum support ( 1 ) is 0 to 90 °, preferably 10 to 60 °. The number of nozzles used in the in 1 may be from 1 to about 8.

Das Trocknen mit Hochdruckluft wird vorzugsweise mit Trocknung mittels einer Heizwalze kombiniert. Beispielsweise kann die Führungswalze (14) durch eine Heizwalze ersetzt werden. In diesem Fall kann die Oberflächentemperatur der Heizwalze bei 80 bis 200°C durch Zirkulieren eines erwärmenden Mediums, wie Dampf, innerhalb der Walze gehalten werden. Die Heizwalze überträgt durch Wärmeleitung Wärmeenergie von der Unterseite des Aluminiumnetzes. Die kombinierte Verwendung einer solchen Heizwalze führt zu einer rascheren Verdampfung des Lösungsmittels als beim Trocknen mit Hochdruckluft allein und führt zu einer gleichmässigeren Verteilung der Filmdicke.The drying with high-pressure air is preferably combined with drying by means of a heating roller. For example, the guide roller ( 14 ) are replaced by a heat roller. In this case, the surface temperature of the heating roller can be maintained at 80 to 200 ° C by circulating a heating medium such as steam inside the roller. The heating roller transfers heat energy from the underside of the aluminum net by heat conduction. The combined use of such a heating roller leads to a more rapid evaporation of the solvent than when drying with high pressure air alone and leads to a more uniform distribution of the film thickness.

Somit wird der Beschichtungsfilm in der ersten Trocknungszone (3) rasch getrocknet, um einen trockenen Film mit einer bestimmten Dickenverteilung zu erzeigen. Das Netz (1) wird dann in die zweite Trocknungszone (4) geführt, wo es mit heisser Luft von 100 bis 150°C, die aus der Zuführöffnung (7) zugeführt wird, erwärmt wird. Durch dieses zweite Trocknen wird der Lösungsmittelgehalt, der als Spur in dem Film verbleibt, auf 30 bis 200 mg/m2 reduziert. Das Lösungsmittelgas wird durch die Auslassöffnung (8) aus dem System herausgeführt.Thus, the coating film in the first drying zone ( 3 ) are dried rapidly to give a dry film with a certain thickness distribution. The network ( 1 ) is then transferred to the second drying zone ( 4 ), where it is heated with hot air from 100 to 150 ° C coming from the feed opening ( 7 ), is heated. By this second drying, the solvent content remaining as a trace in the film is reduced to 30 to 200 mg / m 2 . The solvent gas is passed through the outlet ( 8th ) led out of the system.

Somit wird durch diese Trocknungsoperationen eine gewünschte Filmdickenverteilung erreicht.Consequently becomes a desired film thickness distribution by these drying operations reached.

Während in der oben beschriebenen Ausführungsform die Beschichtungsschicht zuerst mit heisser Luft und dann mit Hochdruckluft getrocknet wird, kann auf das Heisslufttrocknen verzichtet werden. Das heisst, es ist möglich, dass das Netz mit der Hochdruckluft, unmittelbar nachdem es beschichtet wurde, getrocknet werden kann.While in the embodiment described above the coating layer first with hot air and then with high pressure air is dried, can be dispensed with the hot air drying. That means it is possible that the net with the high-pressure air, immediately after it is coated was, can be dried.

Die vorliegende Erfindung wird vorzugsweise durch kontinuierliches Auftragen, gefolgt von kontinuierlichem Trocknen, unter Verwendung einer solchen Vorrichtung wie in 1 gezeigt, ausgeführt. Hinsichtlich der Produktivität ist es bevorzugt, dass man das Körnen einer Aluminiumplatte auch auf kontinuierliche Weise ausführt, z.B. indem man Mittel zum Körnen vor (upstream) dem Beschichtungskopf (2) anordnet.The present invention is preferably carried out by continuous application, followed by continuous drying using such a device as in 1 shown, executed. In terms of productivity, it is preferable to carry out the graining of an aluminum plate also in a continuous manner, eg by adding means for graining (upstream) the coating head ( 2 ).

Die relative Standardabweichung der Dickenverteilung der lichtempfindlichen Schicht wird wie folgt bestimmt. Ein 1 cm2 grosses Teststück, herausgeschnitten aus einem Druckplattenvorläufer, wird ohne Ablagerung auf einem Elektronenproben-Mikroanalysator (EPMA) JXA8000 von Jeol analysiert, um die charakteristische Röntgenintensität von Kohlenstoff mittels eines Schrittrasterverfahrens (stage scan method) unter Bedingungen einer Beschleunigungsspannung von 20 kV, einer Probenspannung von etwa 5 × 107 A, einem Probendurchmesser von 2 μm, einem Messintervall von 2 μm in der x-Richtung und 2 μm in der y-Richtung, einer Messpunktanzahl von 512 × 256, einer Verweilzeit (dwell time) von 50 ms und einem Diffraktionswinkel (θ) von 46,4° gemessen. LDE1H wird als ein LDE (layered dispersive element; geschichtetes dispersives Element)-Analysatorkristall ausgewählt. Eine relative Standardabweichung RSD wird aus einer mittleren charakteristischen Röntgenintensität I der 512 × 256 Messpunkte und der Standardabweichung σ gemäss der Gleichung RSD = σ/I × 100 (%) berechnet.The relative standard deviation of the thickness distribution of the photosensitive layer is determined as follows. A 1 cm 2 test piece excised from a printing plate precursor is analyzed without deposition on a Jeol JXA8000 electron probe microanalyser (EPMA) to measure the characteristic X-ray intensity of carbon by a stage scan method under conditions of an acceleration voltage of 20 kV. a sample voltage of about 5 × 10 7 A, a sample diameter of 2 μm, a measurement interval of 2 μm in the x-direction and 2 μm in the y-direction, a measurement point number of 512 × 256, a dwell time of 50 ms and a diffraction angle (θ) of 46.4 °. LDE1H is selected as an LDE (layered dispersive element) analyzer crystal. A relative standard deviation RSD is calculated from a mean characteristic X-ray intensity I of 512 × 256 measurement points and the standard deviation σ according to the equation RSD = σ / I × 100 (%).

Die Elemente, die den erfindungsgemässen Lithografie-Druckplattenvorläufer zusammensetzen, werden nachstehend beschrieben.The Elements corresponding to the inventive Compose lithographic printing plate precursor, are described below.

(1) Alkalilösliches Harz:(1) Alkali-soluble Resin:

Die lichtempfindliche Schicht umfasst ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz (nachstehend einfach als alkalilösliches Harz oder Polymer bezeichnet). Das alkalilösliche Polymer beinhaltet ein Homopolymer, das eine saure Gruppe in seiner Hauptkette und/oder seiner Seitenkette enthält, ein Copolymer, das die Einheit des Homopolymers umfasst, und eine Mischung eines solchen Homopolymers und/oder eines Copolymers. Daher kann die lichtempfindliche Schicht mit einem alkalischen Entwickler entfernt werden.The Photosensitive layer comprises a water-insoluble and alkali-soluble Resin (hereinafter simply referred to as alkali-soluble resin or polymer). The alkali-soluble Polymer includes a homopolymer having an acidic group in its Main chain and / or its side chain contains, a copolymer containing the unit of the homopolymer, and a mixture of such a homopolymer and / or a copolymer. Therefore, the photosensitive layer be removed with an alkaline developer.

Während irgendein als alkalilöslich bekanntes Polymer verwendet werden kann, ist eines bevorzugt, das eine funktionelle Gruppe aufweist, die unter einer phenolischen Hydroxylgruppe, einer Sulfonamidgruppe und einer aktiven Imidgruppe ausgewählt wird. Nicht-beschränkende Beispiele solcher alkalilöslichen Polymere sind unten angegeben.While either as alkali-soluble a known polymer can be used, one which is preferred has a functional group that is a phenolic Hydroxyl group, a sulfonamide group and an active imide group selected becomes. Non-limiting Examples of such alkali-soluble Polymers are given below.

Polymere mit einer phenolischen Hydroxylgruppe beinhalten Novolak-Harze, wie Phenol-Formaldehydharze, m-Kresol-Formaldehydharze, m-Kresol-Formaldehydharze, p-Kresol-Formaldehydharze, Xylenol-Formaldehydharze, gemischte m/p-Kresol-Formaldehydharze und gemischte Phenol/Kresol (m-, p- oder gemischte m/p)-Formaldehydharze; Pyrogallolacetonharze; und Polymere mit einer phenolischen Hydroxylgruppe in der Seitenkette. Die Polymere mit einer phenolischen Hydroxylgruppe in der Seitenkette beinhalten diejenigen, die durch Polymerisieren eines niedermolekularen Monomers mit einer phenolischen Hydroxylgruppe und einer polymerisierbaren ungesättigten Bindung, entweder allein oder mit einem Comonomer, hergestellt werden.polymers with a phenolic hydroxyl group include novolac resins, such as phenol-formaldehyde resins, m-cresol-formaldehyde resins, m-cresol-formaldehyde resins, p-cresol-formaldehyde resins, Xylenol-formaldehyde resins, mixed m / p-cresol-formaldehyde resins and mixed phenol / cresol (m, p or mixed m / p) formaldehyde resins; pyrogallol acetone; and polymers having a phenolic hydroxyl group in the side chain. The polymers with a phenolic hydroxyl group in the side chain include those obtained by polymerizing a low molecular weight monomer having a phenolic hydroxyl group and a polymerizable unsaturated bond, either alone or with a comonomer.

Das Monomomer mit der phenolischen Hydroxylgruppe beinhaltet Acrylamide, Methacrylamide, Acrylester und Methacrylester, die jeweils eine phenolische Hydroxylgruppe aufweisen, und Hydroxystyrole. Geeignete Beispiele sind N-(2-Hydroxyphenyl)acrylamid, N-(3-Hydroxyphenyl)acrylamid, N-(4-Hydroxyphenyl)acrylamid, N-(2-Hydroxyphenyl)methacrylamid, N-(3-Hydroxyphenyl)methacrylamid, N-(4-Hydroxyphenyl)methacrylamid, o-Hydroxyphenylacrylat, m-Hydroxyphenylacrylat, p-Hydroxyphenylacrylat, m-Hydroxyphenylmethacrylat, p-Hydroxyphenylmethacrylat, o-Hydroxystyrol, m-Hydroxystyrol, p-Hydroxystyrol, 2-(2-Hydroxyphenyl)ethylacrylat, 2-(3-Hydroxyphenyl)ethylacrylat, 2-(4-Hydroxyphenyl)ethylacrylat, 2-(2-Hydroxyphenyl)ethylmethacrylat, 2-(3-Hydroxyphenyl)ethylmethacrylat und 2-(4-Hydroxyphenyl)ethylmethacrylat. Diese Harze mit einer phenolischen Hydroxylgruppe können entweder individuell oder in einer Kombination von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden. Polykondensate zwischen Phenol, substituiert mit einer Alkylgruppe mit 3 bis 8 Kohlenstoffatomen, und Formaldehyd, wie t-Butylphenol-Formaldehydharz, und ein Octylphenol-Formaldehydharz, können in Kombination verwendet werden, wie es in US-PS 4 123 279 gelehrt wird.The Monomer having the phenolic hydroxyl group includes acrylamides, Methacrylamides, acrylic esters and methacrylic esters, each one having phenolic hydroxyl group, and hydroxystyrenes. suitable Examples are N- (2-hydroxyphenyl) acrylamide, N- (3-hydroxyphenyl) acrylamide, N- (4-hydroxyphenyl) acrylamide, N- (2-hydroxyphenyl) methacrylamide, N- (3-hydroxyphenyl) methacrylamide, N- (4-hydroxyphenyl) methacrylamide, o-hydroxyphenyl acrylate, m-hydroxyphenyl acrylate, p-hydroxyphenyl acrylate, m-hydroxyphenyl methacrylate, p-hydroxyphenyl methacrylate, o-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene, p-hydroxystyrene, 2- (2-hydroxyphenyl) ethyl acrylate, 2- (3-hydroxyphenyl) ethyl acrylate, 2- (4-hydroxyphenyl) ethyl acrylate, 2- (2-hydroxyphenyl) ethyl methacrylate, 2- (3-hydroxyphenyl) ethyl methacrylate and 2- (4-hydroxyphenyl) ethyl methacrylate. These resins with a phenolic Hydroxyl group can either individually or in a combination of two or more be used thereof. Polycondensates between phenol, substituted with an alkyl group of 3 to 8 carbon atoms, and formaldehyde, such as t-butylphenol-formaldehyde resin, and an octylphenol-formaldehyde resin may be used in combination as taught in US Pat. No. 4,123,279.

Alkalilösliche Polymere mit einer Sulfonamidgruppe beinhalten diejenigen, die durch Polymerisieren eines Monomers mit einer Sulfonamidgruppe, entweder allein oder mit einem Comonomer, hergestellt werden. Monomere mit einer Sulfonamidgruppe beinhalten niedermolekulare Verbindungen mit einer Sulfonamidgruppe, die zumindest ein Wasserstoffatom an dem Stickstoffatom (-NH-SO2-) und eine polymerisierbare ungesättigte Bindung im Molekül aufweisen. Bevorzugt sind diejenigen, die eine Acryloylgruppe, eine Allylgruppe oder eine Vinyloxygruppe und eine monosubstituierte oder unsubstituierte Aminosulfonylgruppe oder eine substituierte Sulfonyliminogruppe im Molekül aufweisen.Alkali-soluble polymers having a sulfonamide group include those prepared by polymerizing a monomer having a sulfonamide group, either alone or with a comonomer. Monomers having a sulfonamide group include low molecular weight compounds having a sulfonamide group having at least one hydrogen atom on the nitrogen atom (-NH-SO 2 -) and a polymerizable unsaturated bond in the molecule. Preferred are those having an acryloyl group, an allyl group or a vinyloxy group and a monosubstituted or unsubstituted aminosulfonyl group or a substituted sulfonylimino group in the molecule.

Alkalilösliche Polymere mit einer aktiven Imidgruppe beinhalten diejenigen, die durch Polymerisieren eines niedermolekularen Monomers, das eine aktive Imidgruppe und eine polymerisierbare ungesättigte Bindung in seinem Molekül aufweist, entweder allein oder mit einem Comonomer, hergestellt werden. Beispiel eines solchen Monomers sind N-(p-Toluolsulfonyl)methacrylamid und N-(p-Toluolsulfonyl)acrylamid.Alkali-soluble polymers with an active imide group include those obtained by polymerizing a low molecular weight monomer containing an active imide group and a polymerizable unsaturated Bond in his molecule , either alone or with a comonomer become. Examples of such a monomer are N- (p-toluenesulfonyl) methacrylamide and N- (p-toluenesulfonyl) acrylamide.

Auch beinhalten die bevorzugten alkalilöslichen Harze Copolymere, die durch Copolymerisieren von zumindest zwei Monomeren hergestellt werden, die unter (1) dem Monomer mit einer phenolischen Hydroxylgruppe, (2) dem Monomer mit einer Sulfonamidgruppe und (3) dem Monomer mit einer aktiven Amidgruppe hergestellt werden, und Copolymere, die durch Copolymerisieren von zumindest zwei der Monomere (1), (2) und (3) und (4) anderen Comonomer(en) hergestellt werden. Beim Copolymerisieren des Monomers (1) mit dem Monomer (2) und/oder dem Monomer (3) ist ein bevorzugtes Copolymerisationsverhältnis von (1) zu (2) und/oder (3) 50:50 bis 5:95, insbesondere 40:60 bis 10:90.Also For example, the preferred alkali-soluble resins include copolymers that prepared by copolymerizing at least two monomers which are mentioned under (1) the monomer having a phenolic hydroxyl group, (2) the monomer having a sulfonamide group and (3) the monomer with an active amide group, and copolymers which by copolymerizing at least two of the monomers (1), (2) and (3) and (4) other comonomer (s) are produced. When copolymerizing of the monomer (1) with the monomer (2) and / or the monomer (3) a preferred copolymerization ratio of (1) to (2) and / or (3) 50:50 to 5:95, especially 40:60 to 10:90.

Das Copolymer, das aus den Monomeren hergestellt wird, die unter (1), (2) und (3) und dem Comonomer (4) ausgewählt werden, enthält vorzugsweise zumindest 10 mol-%, insbesondere 20 mol-% oder mehr, der Einheiten, die aus diesen Monomeren stammen, die zur Alkalilöslichkeit beitragen. Mit einer Menge von weniger als 10 mol-% der Einheiten, die zur Alkalilöslichkeit beitragen, neigt das Copolymer dazu, unzureichende Alkalilöslichkeit aufzuweisen, und kann keine verbesserte Entwicklungsfreiheit aufweisen.The A copolymer prepared from the monomers mentioned under (1), (2) and (3) and the comonomer (4), preferably contains at least 10 mol%, in particular 20 mol% or more, of the units, which originate from these monomers which are responsible for alkali solubility contribute. With an amount of less than 10 mol% of the units, the alkali solubility contribute, the copolymer tends to insufficient in alkali solubility and can not have improved freedom of development.

Die Comonomere (4), die mit den Monomeren (1), (2) und (3) copolymerisierbar sind, beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, die folgenden Verbindungsgruppen (m1) bis (m12).The Comonomers (4) which are copolymerizable with the monomers (1), (2) and (3) include, but are not limited to, the following connection groups (m1) to (m12).

Die alkalilöslichen Copolymer können durch bekannte Techniken hergestellt werden, die Pfropfcopolymerisation, Blockcopolymerisation und statistische Copolymerisation beinhalten.

  • (m1) Acrylsäureester und Methacrylsäureester mit einer aliphatischen Hydroxylgruppe, wie 2-Hydroxyethylacrylat und 2-Hydroxyethylmethacrylat.
  • (m2) Alkylacrylate, wie Methylacrylat, Ethylacrylat, Propylacrylat, Butylacrylat, Amylacrylat, Hexylacrylat, Octylacrylat, Benzylacrylat, 2-Chlorethylacrylat und Glycidylacrylat.
  • (m3) Alkylmethacrylate, wie Methylmethacrylat, Ethylmethacrylat, Propylmethacrylat, Butylmethacrylat, Amylmethacrylat, Hexylmethacrylat, Cyclohexylmethacrylat, Benzylmethacrylat, 2-Chlorethylmethacrylat und Glycidylmethacrylat.
  • (m4) Acrylamide, Methacrylamide und deren Derivate, wie N-Methylolacrylamid, N-Ethylacrylamid, N-Hexylmethacrylamid, N-Cyclohexylacrylamid, N-Hydroxyethylacrylamid, N-Phenylacrylamid, N-Nitrophenylacrylamid und N-Ethyl-N-phenylacrylamid.
  • (m5) Vinylether, wie Ethylvinylether, 2-Chlorethylvinylether, Hydroxyethylvinylether, Propylvinylether, Butylvinylether, Octylvinylether und Phenylvinylether.
  • (m6) Vinylester, wie Vinylacetat, Vinylchloracetat, Vinylbutyrat und Vinylbenzoat.
  • (m7) Styrol und dessen Derivate, wie α-Methylstyrol, Methylstyrol und Chlormethylstyrol.
  • (m8) Vinylketone, wie Methylvinylketon, Ethylvinylketon, Propylvinylketon und Phenylvinylketon.
  • (m9) Olefine, wie Ethylen, Propylen, Isobutylen, Butadien und Isopren.
  • (m10) N-Vinylpyrrolidon, Acrylnitril und Methacrylnitril.
  • (m11) Ungesättigte Imide, wie Maleimid, N-Acryloylacrylamid, N-Acetylmethacrylamid, N-Propionylmethacrylamid und N-(p-Chlorbenzoyl)methacrylamid.
  • (m12) Ungesättigte Carbonsäuren, wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Maleinsäureanhydrid und Itaconsäure.
The alkali-soluble copolymers can be prepared by known techniques involving graft copolymerization, block copolymerization and random copolymerization.
  • (m1) Acrylic acid esters and methacrylic acid esters having an aliphatic hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate.
  • (m2) alkyl acrylates such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, hexyl acrylate, octyl acrylate, benzyl acrylate, 2-chloroethyl acrylate and glycidyl acrylate.
  • (m3) Alkyl methacrylates such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, amyl methacrylate, hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, benzyl methacrylate, 2-chloroethyl methacrylate and glycidyl methacrylate.
  • (m4) acrylamides, methacrylamides and their derivatives such as N-methylolacrylamide, N-ethylacrylamide, N-hexylmethacrylamide, N-cyclohexylacrylamide, N-hydroxyethylacrylamide, N-phenylacrylamide, N-nitrophenylacrylamide and N-ethyl-N-phenylacrylamide.
  • (m5) vinyl ethers, such as ethyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, octyl vinyl ether and phenyl vinyl ether.
  • (m6) Vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl chloroacetate, vinyl butyrate and vinyl benzoate.
  • (m7) Styrene and its derivatives such as α-methylstyrene, methylstyrene and chloromethylstyrene.
  • (m8) Vinyl ketones such as methyl vinyl ketone, ethyl vinyl ketone, propyl vinyl ketone and phenyl vinyl ketone.
  • (m9) Olefins such as ethylene, propylene, isobutylene, butadiene and isoprene.
  • (m10) N-vinylpyrrolidone, acrylonitrile and methacrylonitrile.
  • (m11) Unsaturated imides such as maleimide, N-acryloylacrylamide, N-acetylmethacrylamide, N-propionylmethacrylamide and N- (p-chlorobenzoyl) methacrylamide.
  • (m12) Unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride and itaconic acid.

Die Homo- oder Copolymere, die zumindest eines der Monomere (1) bis (3) umfassen, weisen vorzugsweise ein gewichtsgemitteltes Molekulargewicht (Mw) von mehr als 2.000 und ein zahlengemitteltes Molekulargewicht (Mn) von mehr als 500, insbesondere ein Mw von 5.000 bis 300.00 und ein Mn von 800 bis 250.000, und eine Molekulargewichtsverteilung (Mw/Mn) von 1,1 zu 10 auf.The Homo- or copolymers containing at least one of the monomers (1) to (3) preferably have a weight average molecular weight (Mw) of more than 2,000 and a number average molecular weight (Mn) of more than 500, in particular a Mw of 5,000 to 300,00 and a Mn of 800 to 250,000, and a molecular weight distribution (Mw / Mn) from 1.1 to 10.

Die Phenol-Formaldehydharze, die Kresol-Formaldehydharze und dergleichen weisen vorzugsweise ein Mw von 500 bis 20.000 und ein Mn von 200 bis 10.000 auf.The Phenol-formaldehyde resins, the cresol-formaldehyde resins, and the like preferably have a Mw of 500 to 20,000 and a Mn of 200 up to 10,000.

Die oben angeführten alkalilöslichen Polymere können entweder individuell oder als Kombination von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden. Die alkalilöslichen Polymere werden in einer Menge von 30 bis 99 Gew.%, vorzugsweise 40 bis 95 Gew.%, weiter bevorzugt 50 bis 90 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht, verwendet. Bei einem Gehalt von weniger als 30 Gew.% des alkalilöslichen Polymers weist die lichtempfindliche Schicht eine verringerte Haltbarkeit auf. Ein Gehalt an alkalilöslichem Polymer, der 99 Gew.% überschreitet, resultiert in einer Verringerung von sowohl der Empfindlichkeit als auch der Haltbarkeit.The above alkali-soluble Polymers can either individually or as a combination of two or more be used thereof. The alkali-soluble polymers are in in an amount of 30 to 99% by weight, preferably 40 to 95% by weight preferably from 50 to 90% by weight, based on the total solids content the photosensitive layer used. At a salary of less than 30% by weight of the alkali-soluble Polymer, the photosensitive layer has a reduced durability on. A content of alkali-soluble Polymer exceeding 99% by weight, results in a reduction of both the sensitivity as well as the durability.

(2) Infrarotabsorber:(2) Infrared absorber:

Der in der lichtempfindlichen Schicht verwendete Infrarotabsorber (nachstehend manchmal als "IR-Farbstoff" bezeichnet) ist nicht besonders beschränkt, so lange er infrarote Lichtstrahlen absorbieren kann, um Wärme zu generieren. Es können verschiedene bekannte IR-Farbstoffe verwendet werden.Of the Infrared absorber used in the photosensitive layer (hereinafter sometimes referred to as "IR dye") not particularly limited as long as it can absorb infrared rays of light to generate heat. It can various known IR dyes are used.

Kommerziell erhältliche IR-Farbstoffe und IR-Farbstoffe, die aus der Literatur bekannt sind (z.B. Senryo Binran, The Society of Synthetic Organic Chemistry, Japan (Herausgeber), 1970), können verwendet werden. Nützliche Farbstoffe beinhalten Azofarbstoffe, Metallkomplex-Azofarbstoffe, Pyrazolon-Azofarbstoffe, Anthrachinonfarbstoffe, Phthalocyaninfarbstoffe, Carboniumfarbstoffe, Chinoniminfarbstoffe, Methinfarbstoffe und Cyaninfarbstoffe. Von diesen sind angesichts der Eignung für Laser, die Infrarotlicht oder Nahinfrarotlicht emittieren, diejenigen bevorzugt, die Infrarotlicht oder Nahinfrarotlicht absorbieren.Commercially available IR dyes and IR dyes known from the literature (e.g., Senryo Binran, The Society of Synthetic Organic Chemistry, Japan (editor), 1970) be used. helpful Dyes include azo dyes, metal complex azo dyes, pyrazolone azo dyes, Anthraquinone dyes, phthalocyanine dyes, carbonium dyes, Quinoneimine dyes, methine dyes and cyanine dyes. From these are given the suitability for lasers, the infrared light or near-infrared light, those which prefer infrared light or absorb near-infrared light.

Infrarot- oder Nahinfrarot- absorbierende Farbstoffe beinhalten Cyaninfarbstoffe, die in JP-A-58-125246, JP-A-59-84356, JP-A-59-202289 und JP-A-60-78787 beschrieben sind; Methinfarbstoffe, die in JP-A-58-173696, JP-A-58-181690 und JP-A-58-194595 beschrieben sind; Naphthochinonfarbstoffe, die in JP-A-58-112793, JP-A-58-224793, JP-A-59-48187, JP-A-59-73996, JP-A-60-52940 und JP-A-60-63744 beschrieben sind; Squaryliumfarbstoffe, die in JP-A-58-112792 beschrieben sind; und Cyaninfarbstoffe, die in GB-PS 434 875 beschrieben sind.Infrared- or near-infrared absorbing dyes include cyanine dyes, JP-A-58-125246, JP-A-59-84356, JP-A-59-202289 and JP-A-60-78787 are described; Methine dyes disclosed in JP-A-58-173696, JP-A-58-181690 and JP-A-58-194595; Naphthoquinone dyes which are in JP-A-58-112793, JP-A-58-224793, JP-A-59-48187, JP-A-59-73996, JP-A-60-52940 and JP-A-60-63744; Squarylium dyes that are in JP-A-58-112792; and cyanine dyes used in GB PS 434 875 are described.

Die Nahinfrarotsensibilisatoren, die in US-PS 5 156 938 offenbart sind, sind ebenfalls als Farbstoffe geeignet. Besonders bevorzugte Farbstoffe beinhalten Arylbenzo(thio)pyryliumsalze, die in US-PS 3 881 924 beschrieben sind; Trimethinthiapyryliumsalze, die in US-PS 4 327 169 (entsprechend JP-A-57-142645) beschrieben sind; Pyryliumverbindungen, die in JP-A-58-181051, JP-A-58-220143, JP-A-59-41363, JP-A-59-84248, JP-A-59-84249, JP-A-59-146063 und JP-A-59-146061 beschrieben sind; Cyaninfarbstoffe, die in JP-A-59-216146 beschrieben sind; Pentamethinthiopyryliumsalze, die in US-PS 4 283 475 beschrieben sind; Pyryliumverbindungen, die in JP-B-5-13514 und JP-B-5-19702 beschrieben sind; und Epolight III-178, III-130 und III-125 (Handelsnamen, erhältlich von Epolin, Inc.). Die Nahinfrarot absorbierenden Farbstoffe, die durch die Formeln (I) und (II) dargestellt werden, die in US-PS 4 756 993 beschrieben sind, sind ebenfalls besonders bevorzugt.The Near-infrared sensitizers disclosed in U.S. Patent 5,156,938, are also suitable as dyes. Particularly preferred dyes include arylbenzo (thio) pyrylium salts described in U.S. Patent 3,881,924 are; Trimethine thiapyrylium salts disclosed in U.S. Patent 4,327,169 (corresponding to U.S. Pat JP-A-57-142645); Pyrylium compounds described in JP-A-58-181051, JP-A-58-220143, JP-A-59-41363, JP-A-59-84248, JP-A-59-84249, JP-A-59-146063 and JP-A-59-146061; Cyanine dyes described in JP-A-59-216146 are described; Pentamethine thiopyrylium salts described in U.S. Patent 4,283 475 are described; Pyrylium compounds described in JP-B-5-13514 and JP-B-5-19702; and Epolight III-178, III-130 and III-125 (trade names, available from Epolin, Inc.). The near-infrared absorbing dyes by the formulas (I) and (II) shown in U.S. Patent 4,756 993 are also particularly preferred.

Der Infrarotabsorber wird, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht, in einer Menge von 0,01 bis 50 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 50 Gew.%, weiter bevorzugt 0,1 bis 30 Gew.%, verwendet. Infrarotabsorbergehalte von weniger als 0,01 % neigen dazu, zu unzureichender Empfindlichkeit zu führen. Infrarotabsorbergehalte von mehr als 50 % können die Gleichförmigkeit und Haltbarkeit der lichtempfindlichen Schicht schädigen.Of the Infrared absorber is based on the total solids content of photosensitive layer, in an amount of 0.01 to 50% by weight, preferably 0.1 to 50% by weight, more preferably 0.1 to 30% by weight, used. Infrared absorbent contents of less than 0.01% tend to cause insufficient sensitivity. Infrared absorber content of more than 50% can the uniformity and durability of the photosensitive layer.

(3) Auflösungsinhibitor:(3) dissolution inhibitor:

Die lichtempfindliche Schicht kann einen Auflösungsinhibitor enthalten, der die Beständigkeit eines unbelichteten Bereichs gegenüber Auflösung in einem Alkalientwickler verstärken kann. Die Auflösungsinhibitoren beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, quaternäre Ammoniumsalze und Polyethylenglykolverbindungen.The Photosensitive layer may contain a dissolution inhibitor which the durability of an unexposed area versus dissolution in an alkali developer strengthen can. The dissolution inhibitors include, but are not limited to, quaternary ammonium salts and polyethylene glycol compounds.

Die quaternären Ammoniumsalze beinhalten Tetraalkylammoniumsalze, Trialkylarylammoniumsalze, Dialkyldiarylammoniumsalze, Alkyltriarylammoniumsalze, Tetraarylammoniumsalze, cyclische Ammoniumsalze und bicyclische Ammoniumsalze. Spezifische Beispiele sind Tetrabutylammoniumbromid, Tetrapentylammoniumbromid, Tetrahexylammoniumbromid, Tetraacetylammoniumbromid, Tetralaurylammoniumbromid, Tetraphenylammoniumbromid, Tetranaphthylammoniumbromid, Tetrabutylammoniumchlorid, Tetrabutylammoniumiodid, Tetrastearylammoniumbromid, Lauryltrimethylammoniumbromid, Stearyltrimethylammoniumbromid, Behenyltrimethylammoniumbromid, Lauryltriethylammoniumbromid, Phenyltrimethylammaniumbromid, 3-Trifluormethylphenyltrimethylammoniumbromid, Benzyltrimethylammoniumbromid, Dibenzyldimethylammoniumbromid, Distearyldimethylammoniumbromid, Tristearylmethylammoniumbromid, Benzyltriethylammoniumbromid, Hydroxyphenyltrimethylammoniumbromid und N-Methylpyridiniumbromid.The quaternary ammonium salts include tetraalkylammonium salts, trialkylarylammonium salts, dialkyldiarylammonium salts, alkyltriarylammonium salts, tetraarylammonium salts, cyclic ammonium salts and bicyclic ammonium salts. Specific examples are tetrabutylammonium bromide, tetrapentylammonium bromide, tetrahexylammonium bromide, Tetraacetylammoniumbromid, tetralaurylammonium, tetraphenylammonium bromide, tetranaphthylammonium, tetrabutylammonium chloride, tetrabutylammonium iodide, Tetrastearylammoniumbromid, lauryltrimethylammonium bromide, stearyltrimethylammonium bromide, Behenyltrimethylammoniumbromid, Lauryltriethylammoniumbromid, Phenyltrimethylammaniumbromid, 3-trifluoromethylphenyltrimethylammonium, benzyltrimethylammonium bromide, Dibenzyldimethylammo ammonium bromide, distearyldimethylammonium bromide, tristearylmethylammonium bromide, benzyltriethylammonium bromide, hydroxyphenyltrimethylammonium bromide and N-methylpyridinium bromide.

Eine geeignete Zugabemenge des quaternären Ammoniumsalzes beträgt, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht, 0,1 bis 50 Gew.%, insbesondere 1 bis 30 Gew.%. Eine Zugabe von weniger als 0,1 % ist wenig wirksam. Eine Zugabe von mehr als 50 % kann die Filmbildungsfähigkeit des Bindemittelharzes negativ beeinflussen.A suitable addition amount of the quaternary ammonium salt is based on the total solids content of the photosensitive layer, 0.1 to 50% by weight, in particular 1 to 30% by weight. An addition of less as 0.1% is less effective. An addition of more than 50% can the film-forming ability of the binder resin adversely affect.

Die Polyethylenglykolverbindungen als Auflösungsinhibitor beinhalten Verbindungen, die durch die Formel:

Figure 00190001
dargestellt werden, worin R1 einen mehrwertigen Alkoholrest oder einen mehrwertigen Phenolrest darstellt; R2 stellt ein Wasserstoffatom, eine substituierte oder unsubstituierte Alkyl-, Alkenyl-, Alkinyl- oder Alkyloylgruppe mit 1 bis 25 Kohlenstoffatomen oder eine substituierte oder unsubstituierte Aryl- oder Aryloylgruppe mit 6 bis 25 Kohlenstoffatomen dar; R3 stellt eine substituierte oder unsubstituierte Alkylengruppe dar; m ist im Durchschnitt eine ganze Zahl von 10 oder grösser; und n ist eine ganze Zahl von 1 bis 4.The polyethylene glycol compounds as dissolution inhibitors include compounds represented by the formula:
Figure 00190001
wherein R 1 represents a polyhydric alcohol radical or a polyhydric phenol radical; R 2 represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl, alkenyl, alkynyl or alkyloyl group having 1 to 25 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aryl or aryloyl group having 6 to 25 carbon atoms; R 3 represents a substituted or unsubstituted alkylene group; On average, m is an integer of 10 or greater; and n is an integer from 1 to 4.

Die Polyethylenglykolverbindungen der obigen Formel beinhalten Polyethylenglykol, Polypropylenglykol, Polyethylenglykolalkylether, Polypropylenglykolalkylether, Polyethylenglykolarylether, Polypropylenglykolarylether, Polyethylenglykolalkylarylether, Polypropylenglykolalkylarylether, Polyethylenglykolglycerylether, Polypropylenglykolglycerylether, Polyethylenglykolsorbitolether, Polypropylenglykolsorbitolether, Polyethylenglykol-Fettsäureester, Polypropylenglykol-Fettsäureester, polyethylenglykolierte Ethylendiamine, polypropylenglykolierte Ethylendiamine, polyethylenglykolierte Diethylentriamine und polypropylenglykolierte Diethylentriamine.The Polyethylene glycol compounds of the above formula include polyethylene glycol, Polypropylene glycol, polyethylene glycol alkyl ethers, polypropylene glycol alkyl ethers, Polyethylene glycol aryl ether, polypropylene glycol aryl ether, polyethylene glycol alkyl aryl ether, Polypropylene glycol alkylaryl ether, polyethylene glycol glyceryl ether, polypropylene glycol glyceryl ether, Polyethylene glycol sorbitol ether, polypropylene glycol sorbitol ether, Polyethylene glycol fatty acid ester, Polypropylene glycol fatty acid ester, polyethylene glycolated ethylenediamines, polypropylene glycolated ethylenediamines, polyethylene glycolated diethylenetriamine and polypropylene glycolated Diethylenetriamines.

Spezifische Beispiele der Polyethylenglykolverbindungen sind Polyethylenglykol 1.000, Polyethylenglykol 2.000, Polyethylenglykol 4.000, Polyethylenglykol 10.000, Polyethylenglykol 20.000, Polyethylenglykol 50.000, Polyethylenglykol 100.000, Polyethylenglykol 200.000. Polyethylenglykol 500.000, Polypropylenglykol 1.500, Polypropylenglykol 3.000, Polypropylenglykol 4.000, Polyethylenglykolmethylether, Polyethylenglykolethylether, Polyethylenglykolphenylether, Polyethylenglykoldimethylether, Polyethylenglykoldiethylether, Polyethylenglykoldiphenylether, Polyethylenglykollaurylether, Polyethylenglykoldilaurylether, Polyethylenglykolnonylether, Polyethylenglykolcetylether, Polyethylenglykolstearylether, Polyethylenglykoldistearylether, Polyethylenglykolbehenylether, Polyethylenglykoldibehenylether, Polypropylenglykolmethylether, Polypropylenglykolethylether, Polypropylenglykolphenylether, Polypropylenglykoldimethylether, Polypropylenglykoldiethylether, Polypropylenglykoldiphenylether, Polypropylenglykollaurylether, Polypropylenglykoldilaurylether, Polypropylenglykolnonylether, Polyethylenglykolacetat, Polyethylenglykoldiacetat, Polyethylenglykolbenzoat, Polyethylenglykollaurat, Polyethylenglykoldilaurat, Polyethylenglykolnonylat, Polyethylenglykolcetylat, Polyethylenglykolstearat, Polyethylenglykoldistearat, Polyethylenglykolbehenat, Polyethylenglykoldibehenat, Polypropylenglykolacetat, Polypropylenglykoldiacetat, Polypropylenglykolbenzoat, Polypropylenglykoldibenzoat, Polypropylenglykollaurat, Polypropylenglykoldilaurat, Polypropylenglykolnonylat, Polyethylenglykolglycerylether, Polypropylenglykolglycerylether, Polyethylenglykolsorbitolether, Polypropylenglykolsorbitolether, polyethylenglykoliertes Ethylendiamin, polypropylenglykoliertes Ethylendiamin, polypropylenglykoliertes Ethylendiamin, polyethylenglykoliertes Diethylentriamin, polypropylenglykoliertes Diethylentriamin und polyethylenglykoliertes Pentamethylenhexamin.specific Examples of the polyethylene glycol compounds are polyethylene glycol 1,000, polyethylene glycol 2,000, polyethylene glycol 4,000, polyethylene glycol 10,000, polyethylene glycol 20,000, polyethylene glycol 50,000, polyethylene glycol 100,000, polyethylene glycol 200,000. Polyethylene glycol 500,000, polypropylene glycol 1,500, Polypropylene glycol 3,000, polypropylene glycol 4,000, polyethylene glycol methyl ether, Polyethylene glycol ethyl ether, polyethylene glycol phenyl ether, polyethylene glycol dimethyl ether, Polyethylene glycol diethyl ether, polyethylene glycol diphenyl ether, polyethylene glycol telluryl ether, Polyethylene glycol dilauryl ether, polyethylene glycol nonyl ether, polyethylene glycol cetyl ether, Polyethylene glycol stearyl ether, polyethylene glycol distearyl ether, Polyethylene glycol behenyl ether, polyethylene glycol dibehenyl ether, Polypropylene glycol methyl ether, polypropylene glycol ethyl ether, polypropylene glycol phenyl ether, Polypropylene glycol dimethyl ether, polypropylene glycol diethyl ether, polypropylene glycol diphenyl ether, Polypropylene glycol telluryl ether, polypropylene glycol dilauryl ether, Polypropylene glycol nonyl ether, polyethylene glycol acetate, polyethylene glycol diacetate, Polyethylene glycol zoate, polyethylene glycol laurate, polyethylene glycol dilaurate, Polyethylene glycol nonylate, polyethylene glycol cetylate, polyethylene glycol stearate, Polyethylene glycol distearate, polyethylene glycol behenate, polyethylene glycol dibehenate, Polypropylene glycol acetate, polypropylene glycol diacetate, polypropylene glycol zoate, Polypropylene glycol dibenzoate, polypropylene glycolollaurate, polypropylene glycol dilaurate, Polypropylene glycol nonylate, polyethylene glycol glyceryl ether, polypropylene glycol glyceryl ether, Polyethylene glycol sorbitol ether, polypropylene glycol sorbitol ether, polyethylene glycolated ethylenediamine, polypropylene glycolated Ethylenediamine, polypropylene glycolated ethylenediamine, polyethylene glycolated Diethylenetriamine, polypropylene glycolated diethylenetriamine and polyethylene glycolated pentamethylenehexamine.

Eine empfohlene Zugabemenge der Polyethylenglykolverbindung beträgt 0,1 bis 50 Gew.%, insbesondere 1 bis 30 Gew.%, auf Feststoffbasis des Gesamtfeststoffgehalts der lichtempfindlichen Schicht. Eine Zugabe von weniger als 0,1 % führt zu einer geringen auflösungsinhibierenden Wirkung. Wenn die Polyethylenglykolverbindung in Mengen zugegeben wird, die 50 % überschreiten, kann der Überschuss, der nicht fähig ist, wechselwirkend auf ein Bindemittelharz zu wirken, die Penetration eines Entwicklers beschleunigen, was in negativen Einflüssen auf die Bilderzeugung resultiert.A Recommended addition amount of the polyethylene glycol compound is 0.1 to 50% by weight, in particular 1 to 30% by weight, on a solids basis of the total solids content the photosensitive layer. An addition of less than 0.1 % leads to a low dissolution inhibiting Effect. When the polyethylene glycol compound is added in amounts which exceeds 50%, can the surplus, not capable is to act interactively on a binder resin, the penetration accelerate a developer, resulting in negative influences the image generation results.

Die Zugabe des Auflösungsinhibitors führt zu einer Reduzierung der Empfindlichkeit, die effektiv durch die Zugabe einer Lactonverbindung ausgeglichen wird. Wenn ein Entwickler in einen belichteten Bereich vordringt, reagiert die Lactonverbindung mit dem Entwickler, um die entsprechende Carbonsäureverbindung zu bilden, die zu der Auflösung des belichteten Bereichs beiträgt, d.h. sie führt zu verbesserter Empfindlichkeit.The Addition of the dissolution inhibitor leads to a reduction in sensitivity, effectively by the addition a lactone compound is balanced. If a developer in penetrates an exposed area, the lactone compound reacts with the developer to form the corresponding carboxylic acid compound, the to the resolution contributes to the exposed area, i.e. she leads to improved sensitivity.

Lactonverbindungen, die zu diesem Zweck nützlich sind, beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, Verbindungen, die durch die Formeln (L-I) und (L-II) dargestellt werden:

Figure 00220001
Figure 00230001
worin X1, X2, X3 und X4, die gleich oder unterschiedlich sein können, jeweils ein(e) substituierte(s) oder unsubstituierte(s) Atom oder atomare Gruppe darstellt, die den Ring vervollständigen; zumindest eines von X1, X2 und X3 in Formel (L-I) und zumindest eines von X1, X2, X3 und X4 in Formel (L-II) besitzt jeweils eine elektronenanziehende Gruppe oder eine mit einer elektronenanziehenden Gruppe substituierte Gruppe.Lactone compounds useful for this purpose include, but are not limited to, Compounds represented by formulas (LI) and (L-II):
Figure 00220001
Figure 00230001
wherein X 1 , X 2 , X 3 and X 4 , which may be the same or different, each represents a substituted or unsubstituted atom or atomic group completing the ring; at least one of X 1 , X 2 and X 3 in formula (LI) and at least one of X 1 , X 2 , X 3 and X 4 in formula (L-II) each has an electron-attracting group or an electron-attracting group-substituted group Group.

Das Atom oder die atomare Gruppe, die durch X1, X2, X3 oder X4 dargestellt wird, ist ein Nicht-Metallatom mit zwei Einfachbindungen oder eine atomare Gruppe, die ein solches Nicht-Metallatom enthält. Bevorzugte Nicht-Metallatome oder atomare Gruppen werden unter einer Methylengruppe, einer Sulfinylgruppe, einer Carbonylgruppe, einer Thiocarbonylgruppe, eine Sulfonylgruppe, einem Schwefelatom, einem Sauerstoffatom und einem Selenatom ausgewählt. Eine Methylengruppe, eine Carbonylgruppe und eine Sulfonylgruppe sind stärker bevorzugt.The atom or atomic group represented by X 1 , X 2 , X 3 or X 4 is a non-metal atom having two single bonds or an atomic group containing such a non-metal atom. Preferred non-metal atoms or atomic groups are selected from methylene, sulfinyl, carbonyl, thiocarbonyl, sulfonyl, sulfur, oxygen and selenium. A methylene group, a carbonyl group and a sulfonyl group are more preferable.

Zumindest eines von X1, X2 und X3 in Formel (L-I) und zumindest eines von X1, X2, X3 und X4 in Formel (L-II) besitzen jeweils eine elektronenanziehende Gruppe. Der Ausdruck "elektronenanziehende Gruppe, wie er hier verwendet wird, bezeichnet eine Gruppe mit einer positiven Hammett-Substituentenkonstante σp. Bezüglich der Hammett-Substituentenkonstante kann auf Journal of Medicinal Chemistry (1973), Bd. 16, Nr. 11, 1207-1216 Bezug genommen werden. Beispiele solcher elektronenanziehenden Gruppen beinhalten Halogenatome [z.B. Fluor (σp: 0,006). Brom (σp: 0,23) und Iod (σp: 0,18)]; Trihalogenalkylgruppen [z.B. Tribrommethyl (σp: 0,29), Trichlormethyl (σp: 0,33) und Trifluormethyl (σp: 0,54)]; eine Cyanogruppe (σp: 0,66), eine Nitrogruppe (σp: 0,78); aliphatische Aryl- oder heterocyclische Sulfonylgruppen [z.B. Methansulfonyl (σp: 0,72)]; aliphatische Aryl- oder heterocyclische Acylgruppen [z.B. Acetyl (σp: 0,50) und Benzoyl (σp: 0,53)]; Alkinylgruppen [z.B. Ethinyl (σp: 0,23)]; aliphatische Aryl- oder heterocyclische Oxycarbonylgruppen [z.B. Methoxycarbonyl (σp: 0,45) und Phenoxycarbonyl (σp: 0,44)]; eine Carbamoylgruppe (σp: 0,36); eine Sulfamoylgruppe (σp: 0,57), eine Sulfoxidgruppe, heterocyclische Gruppen, eine Oxogruppe und eine Phosphorylgruppe. Bevorzugte elektronenanziehende Gruppen sind Amido, Azo, Nitro, Fluoralkyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, Nitril, Alkoxycarbonyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen in der Alkyleinheit, Acyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, Alkylsulfonyl mit 1 bis 9 Kohlenstoffatomen, Arylsulfonyl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatomen, Alkylsulfinyl mit 1 bis 9 Kohlenstoffatomen, Arylsulfinyl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatomen, Arylcarbonyl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatomen in der Aryleinheit, Thiocarbonyl, Fluoralkyl mit 1 bis 9 Kohlenstoffatomen, Fluoraryl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatomen, Fluoralkyl mit 3 bis 9 Kohlenstoffatomen, Oxo und Halogen. Weiter bevorzugt sind Nitro, Fluoralkyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, Nitril, Alkoxycarbonyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen in der Alkyleinheit, Acyl mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, Arylsulfonyl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatomen, Arylcarbonyl mit 6 bis 9 Kohlenstoffatom in der Aryleinheit, Oxo und Halogen.At least one of X 1 , X 2 and X 3 in formula (LI) and at least one of X 1 , X 2 , X 3 and X 4 in formula (L-II) each have an electron attracting group. As used herein, the term "electron withdrawing group" refers to a group having a Hammett positive substituent constant σp. With respect to the Hammett substituent constant, reference may be made to Journal of Medicinal Chemistry (1973), Vol. 16, No. 11, 1207-1216 Examples of such electron-attracting groups include halogen atoms [eg, fluorine (σp: 0.006), bromine (σp: 0.23), and iodine (σp: 0.18)]; trihaloalkyl [eg, tribromomethyl (σp: 0.29), trichloromethyl (σp: 0.33) and trifluoromethyl (σp: 0.54)], a cyano group (σp: 0.66), a nitro group (σp: 0.78), aliphatic aryl or heterocyclic sulfonyl groups [eg methanesulfonyl (σp: 0.72)]; aliphatic aryl or heterocyclic acyl groups [eg, acetyl (σp: 0.50) and benzoyl (σp: 0.53)], alkynyl groups [eg, ethynyl (σp: 0.23)], aliphatic aryl or heterocyclic oxycarbonyl groups [eg, methoxycarbonyl (σp: 0.45) and phenoxycarbonyl (σp: 0.44)]; a carbamoyl group (σp: 0.36); a Sul famoyl group (σp: 0.57), a sulfoxide group, heterocyclic groups, an oxo group and a phosphoryl group. Preferred electron-attracting groups are amido, azo, nitro, fluoroalkyl of 1 to 5 carbon atoms, nitrile, alkoxycarbonyl of 1 to 5 carbon atoms in the alkyl moiety, acyl of 1 to 5 carbon atoms, alkylsulfonyl of 1 to 9 carbon atoms, arylsulfonyl of 6 to 9 carbon atoms, Alkylsulfinyl of 1 to 9 carbon atoms, arylsulfinyl of 6 to 9 carbon atoms, arylcarbonyl of 6 to 9 carbon atoms in the aryl moiety, thiocarbonyl, fluoroalkyl of 1 to 9 carbon atoms, fluoroaryl of 6 to 9 carbon atoms, fluoroalkyl of 3 to 9 carbon atoms, oxo and halogen , More preferred are nitro, fluoroalkyl of 1 to 5 carbon atoms, nitrile, alkoxycarbonyl of 1 to 5 carbon atoms in the alkyl moiety, acyl of 1 to 5 carbon atoms, arylsulfonyl of 6 to 9 carbon atoms, arylcarbonyl of 6 to 9 carbon atoms in the aryl moiety, oxo, and the like Halogen.

Spezifische Beispiele der Lactonverbindungen, die durch die Formel (L-I) oder (L-II) dargestellt werden, sind nachstehend lediglich zur Veranschaulichung, jedoch nicht zur Beschränkung gezeigt.specific Examples of the lactone compounds represented by the formula (L-I) or (L-II) are shown below for illustrative purposes only, but not to the limit shown.

Figure 00260001
Figure 00260001

Figure 00270001
Figure 00270001

Eine geeignete Zugabemenge der Lactonverbindung der Formel (L-I) oder (L-II) beträgt 0,1 bis 50 Gew.%, insbesondere 1 bis 30 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht. Eine Zugabe von weniger als 0,1 % ist wenig wirksam. Eine Zugabe von mehr als 50 % führt zu einer schlechten Bebilderungsleistung. Da die Lactonverbindungen der Formeln (L-I) und (L-II), wie oben angegeben, mit einem Entwickler reaktiv sind, ist es wünschenswert, dass der Kontakt der lichtempfindlichen Schicht mit einem Entwicklung selektiv ist.A appropriate addition amount of the lactone compound of the formula (L-I) or (L-II) is 0.1 to 50 wt.%, In particular 1 to 30 wt.%, Based on the total solids content the photosensitive layer. An addition of less than 0.1 % is not very effective. An addition of more than 50% leads to a poor imaging performance. Since the lactone compounds of the formulas (L-I) and (L-II), as indicated above, reactive with a developer are, it is desirable that the contact of the photosensitive layer with a development is selective.

Die Lactonverbindungen der Formel (L-I) oder (L-II) können entweder individuell oder als eine Mischung von zwei oder mehreren hiervon in einem willkürlichen Mischungsverhältnis verwendet werden, so lange die Gesamtmenge innerhalb des oben angegebenen Bereichs liegt.The Lactone compounds of formula (L-I) or (L-II) may be either individually or as a mixture of two or more thereof in an arbitrary mixing ratio used as long as the total amount within the above Area lies.

Die lichtempfindliche Schicht enthält vorzugsweise eine thermisch zersetzbare Substanz, die die Alkalilöslichkeit des alkalilöslichen Harzes vor der thermischen Zersetzung wesentlich verringert. Eine solche Substanz schärft den Löslichkeitskontrast zwischen belichteten und unbelichteten Bereichen. Verschiedene Oniumsalze und Chinondiazidverbindungen sind als eine solche, thermisch zersetzbare Substanz nützlich. Oniumsalze sind wegen ihrer thermischen Zersetzbarkeit bevorzugt.The contains photosensitive layer preferably a thermally decomposable substance having the alkali solubility of alkali-soluble Resin significantly reduced before thermal decomposition. A such substance sharpens the solubility contrast between exposed and unexposed areas. Various onium salts and quinone diazide compounds are as such, thermally decomposable Substance useful. Onium salts are preferred because of their thermal decomposability.

Nützliche Oniumsalze beinhalten Diazoniumsalze, Ammoniumsalze, Phosphoniumsalze, Iodoniumsalze, Sulfoniumsalze, Selenoniumsalze und Armoniumsalze. Geeignete Oniumsalze beinhalten Diazoniumsalze, die in S.I. Schelsinger, Photogr. Sci. Eng., 18, 387 (1974), T.S. Bal et al., Polymer, 21, 423 (1980) und JP-A-5-158230 beschrieben sind; Ammoniumsalze, die in den US-PSen 4 069 055, 4 069 056 und RE 27 992 und der japanischen Patentanmeldung Nr. 2001-140140 beschrieben sind; Phosphoniumsalze, die in D.C. Necker et al., Macromolecules, 17, 2468 (1984), C.S. Wen et al., Tech. Proc. Conf. Curing ASIA, Seite 478, Tokyo (Oktober 1988), und den US-PSen 4 069 055 und 4 069 056 beschrieben sind; Iodoniumsalze, die in J.V. Crivello et al., Macromolecules, 10(6), 1307 (1977), Chem. & Eng. News., 28. November, Seite 31 (1988), EP 104 143 , den US-PSen 339 049 und 410 202, JP-A-2-150848 und JP-A-2-296514 beschrieben sind; Sulfoniumsalze, wie in J.V. Crivello et al., Polymer J.,, 17, 73 (1985), J.V. Crivello et al., J. Org. Chem, 43, 3055 (1978), W.R. Watt et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 22, 1789 (1984), J.V. Crivello et al., Polymer Bull., 14, 179 (1985), J.V. Crivello et al., Macromolecules, 14(5), 1141 (1981), J.V. Crivello et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 2877 (1979), EP 370 693 , EP 3 902 114 , EP 233 567 , EP 297 443 , EP 297 442 , den US-PSen 4 933 377, 161 811, 410 201, 339 049, 4 760 013, 4 734 444 und 2 833 827 und den DE-PSen 29 04 626, 36 04 580 und 36 04 581 beschrieben sind; Selenoniumsalze, die in J.V. Crivello et al.,, Macromolecules, 10(6), 1307 (1977), und J.V. Crivello et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 1047 (1979) beschrieben sind; und Arsoniumsalzen, die in C.S. Wen et al., Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, Seite 478, Tokyo (Oktober 1988) beschrieben sind.Useful onium salts include diazonium salts, ammonium salts, phosphonium salts, iodonium salts, sulfonium salts, selenonium salts and armonium salts. Suitable onium salts include diazonium salts described in SI Schelsinger, Photogr. Sci. Eng., 18, 387 (1974), TS Bal et al., Polymer, 21, 423 (1980) and JP-A-5-158230; Ammonium salts described in U.S. Patents 4,069,055, 4,069,056 and RE 27,992 and Japanese Patent Application No. 2001-140140; Phosphonium salts described in DC Necker et al., Macromolecules, 17, 2468 (1984), CS Wen et al., Tech. Proc. Conf. Curing ASIA, page 478, Tokyo (October 1988), and U.S. Patents 4,069,055 and 4,069,056; Iodonium salts described in JV Crivello et al., Macromolecules, 10 (6), 1307 (1977), Chem. & Eng. News., November 28, page 31 (1988), EP 104 143 U.S. Patents Nos. 339,049 and 410,202, JP-A-2-150848 and JP-A-2-296514; Sulfonium salts as described in JV Crivello et al., Polymer J., 17, 73 (1985), JV Crivello et al., J. Org. Chem., 43, 3055 (1978), WR Watt et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 22, 1789 (1984), JV Crivello et al., Polymer Bull., 14, 179 (1985), JV Crivello et al., Macromolecules, 14 (5), 1141 (1981). , JV Crivello et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 2877 (1979), EP 370 693 . EP 3 902 114 . EP 233 567 . EP 297 443 . EP 297 442 U.S. Patent Nos. 4,933,377, 161,811, 410,201, 339,049, 4,760,013, 4,734,444 and 2,833,827, and German Patent Specifications Nos. 29 04 626, 36 04 580 and 36 04 581; Selenonium salts described in JV Crivello et al., Macromolecules, 10 (6), 1307 (1977) and JV Crivello et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 1047 (1979) ; and arsonium salts described in CS Wen et al., Proc. Conf. Curing ASIA, page 478, Tokyo (October 1988).

Von den Oniumsalzen sind Diazoniumsalze zur Verwendung in der Erfindung bevorzugt. Die Diazoniumsalze, die in JP-A-5-158230 beschrieben sind, sind besonders bevorzugt.From the onium salts are diazonium salts for use in the invention prefers. The diazonium salts described in JP-A-5-158230 are particularly preferred.

Gegenionen der Oniumsalze beinhalten ein Tetrafluorboration, ein Hexafluorphosphation, ein Triisopropylnaphthalinsulfonation, ein 5-Nitro-o-toluolsulfonation, ein 5-Sulfosalicylation, ein 2,5-Dimethylbenzolsulfonation, ein 2,4,6-Trimethylbenzolsulfonat, ein 2-Nitrobenzolsulfonat, ein 3-Chlorbenzolsulfonation, ein 3-Brombenzolsulfonation, ein 2-Fluorcaprylnaphthalinsulfonation, ein Dodecylbenzolsulfonation, ein 1-Naphthol-5-sulfonation, ein 2-Methoxy-4-hydroxy-5-benzoylbenzolsulfonation und ein p-Toluolsulfonation. Von diesen sind ein Hexafluorphosphation und alkylaromatische Sulfonationen, z.B. ein Triisopropylnaphthalinsulfonation und ein 2,5-Dimethylbenzolsulfonation, bevorzugt. Eine empfohlene Menge des Oniumsalzes beträgt 0,1 bis 50 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 30 Gew.%, weiter bevorzugt 0,3 bis 30 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht.counterions the onium salts include a tetrafluoroborate ion, a hexafluorophosphate ion, a triisopropylnaphthalenesulfonate, a 5-nitro-o-toluenesulfonate, a 5-sulfosalicylation, a 2,5-dimethylbenzenesulfonate ion 2,4,6-trimethylbenzenesulfonate, a 2-nitrobenzenesulfonate, a 3-chlorobenzenesulfonate, a 3-bromobenzenesulfonate, a 2-fluoro-caprylnaphthalenesulfonate, a dodecylbenzenesulfonate ion, a 1-naphthol-5-sulfonate ion 2-methoxy-4-hydroxy-5-benzoylbenzenesulfonate ion and a p-toluenesulfonate ion. Among these are a hexafluorophosphate ion and alkylaromatic sulfonate ion, e.g. a triisopropylnaphthalenesulfonate ion and a 2,5-dimethylbenzenesulfonate ion, prefers. A recommended amount of the onium salt is 0.1 to 50% by weight, preferably 0.1 to 30% by weight, more preferably 0.3 to 30 wt.%, Based on the total solids content of the photosensitive Layer.

Die Chinondiazidverbindungen sind vorzugsweise o-Chinondiazidverbindungen. Orthochinondiazidverbindungen, die zur Verwendung in der Erfindung geeignet sind, können verschiedene Strukturen aufweisen, so lange sie zumindest eine o-Chinondiazidgruppe aufweisen und thermisch zersetzbar sind, um die Alkalilöslichkeit der lichtempfindlichen Schicht zu erhöhen. Beim thermischen Zersetzen verlieren o-Chinondiazidverbindungen nicht nur ihre inhibierende Wirkung auf die Auflösung des alkalilöslichen Harzes, sondern werden selbst alkalilöslich, wodurch sie das Auflösen der beichteten lichtempfindlichen Schicht in einem Alkalientwickler unterstützen. Die o-Chinondiazidverbindungen, die in der Erfindung verwendet werden können, beinhalten diejenigen, die z.B. in J. Kosar, Light-Sensitive Systems, John Wiley & Sons, Inc., Seiten 339-352, beschrieben sind. Insbesondere sind Sulfonate oder Sulfonamide von o-Chinondiazid, die durch Reagieren mit verschiedenen aromatischen Polyhydroxyverbindungen oder aromatischen Aminoverbindungen erhalten werden, bevorzugt. Auch sind Ester von Benzochinon(1,2)-diazidosulfonylchlorid oder Naphthochinon(1,2)-diazido-5-sulfonylchlorid und einem Pyrogallol-Aceton-Harz, beschrieben in JP-B-43-2840, und Ester von Benzochinon(1,2)-diazidosulfonylchlorid oder Naphthochinon(1,2)-diazido-5-sulfonylchlorid und einem Phenol-Formaldehydharz, beschrieben in den US-PSen 3 046 120 und 3 188 210, bevorzugt. Ester von Naphthochinon(1,2)-diazido-4-sulfonylchlorid und einem Phenol-Formaldehydharz oder einem Kresol-Formaldehydharz und Ester von Naphthochinon(1,2)-diazido-4-sulfonylchlorid und einem Pyrogallol-Aceton-Harz sind ebenso bevorzugt. Zusätzliche Beispiele von verwendbaren o-Chinondiazidverbindungen werden in JP-A-47-5303, JP-A-48-63802, JP-A-48-63803, JP-A-48-96575, JP-A-49-38701, JP-A-48-13354, JP-B-41-11222, JP-B-45-9610, JP-B-49-17481, den US-PSen 2 797 213, 3 454 400, 3 544 323, 3 573 918, 3 674 459 und 3 785 825, den GB-PSen 1 227 602, 1 251 345, 1 267 005, 1 329 888 und 1 330 932 und DE-PS 854 890 angegeben.The Quinone diazide compounds are preferably o-quinone diazide compounds. Orthochinonediazide compounds for use in the invention are suitable have different structures as long as they have at least one o-quinone diazide group and are thermally decomposable to the alkali solubility to increase the photosensitive layer. In thermal decomposition o-Quinone diazide compounds not only lose their inhibitory properties Effect on the resolution of alkali-soluble Resin, but themselves become alkali-soluble, causing them to dissolve light-sensitive layer in an alkali developer support. The o-quinone diazide compounds used in the invention can, include those which are e.g. in J. Kosar, Light-Sensitive Systems, John Wiley & Sons, Inc., pages 339-352. In particular, sulfonates or sulfonamides of o-quinone diazide by reacting with different aromatic polyhydroxy compounds or aromatic amino compounds are obtained, preferably. Also, esters of benzoquinone are (1,2) -diazidosulfonyl chloride or naphthoquinone (1,2) -diazido-5-sulfonyl chloride and a pyrogallol-acetone resin, described in JP-B-43-2840, and esters of benzoquinone (1,2) -diazidosulfonyl chloride or naphthoquinone (1,2) -diazido-5-sulfonyl chloride and a phenol-formaldehyde resin, described in U.S. Patents 3,046,120 and 3,188,210. ester of naphthoquinone (1,2) -diazido-4-sulfonyl chloride and a phenol-formaldehyde resin or a cresol-formaldehyde resin and esters of naphthoquinone (1,2) -diazido-4-sulfonyl chloride and a pyrogallol-acetone resin are also preferable. additional Examples of useful o-quinone diazide compounds are disclosed in U.S. Pat JP-A-47-5303, JP-A-48-63802, JP-A-48-63803, JP-A-48-96575, JP-A-49-38701, JP-A-48-13354, JP-B-41-11222, JP-B-45-9610, JP-B-49-17481, U.S. Patents 2,797,213, 3,454,400, 3,544,323, 3,573,918, 3,674,459 and 3,785 825, British Patents 1 227 602, 1 251 345, 1 267 005, 1 329 888 and 1 330 932 and DE-PS 854 890.

Eine empfohlene Zugabemenge der o-Chinondiazidverbindung beträgt 1 bis 50 Gew.%, vorzugsweise 5 bis 30 Gew.%, weiter bevorzugt 10 bis 30 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht. Die oben angegebenen o-Chinondiazidverbindungen können entweder individuell oder als eine Mischung von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden. Eine Zugabe von weniger als 1% der o-Chinondiazidverbindung ist auf die Verbesserung der Bebilderungsleistung ineffektiv. Eine Zugabe von mehr als 50 % der o-Chinondiazidverbindung kann zu einer Verringerung der Haltbarkeit des Bildbereichs oder einer Reduzierung der Empfindlichkeit führen.A Recommended addition amount of the o-quinone diazide compound is 1 to 50% by weight, preferably 5 to 30% by weight, more preferably 10 to 30 % By weight, based on the total solids content of the photosensitive Layer. The above-mentioned o-quinone diazide compounds can be either individually or as a mixture of two or more thereof be used. An addition of less than 1% of the o-quinone diazide compound is ineffective at improving imaging performance. A Addition of more than 50% of the o-quinone diazide compound may result in a Reduction of the durability of the image area or reduction lead the sensitivity.

Vom Standpunkt der thermischen Zersetzbarkeit sind Oniumsalze gegenüber den Chinondiazidverbindungen bevorzugt. Das Oniumsalz mit einer höheren thermischen Zersetzbarkeit wird zur Erhöhung der Unterscheidung (Kontrast) zwischen belichteten und unbelichteten Bereichen der lichtempfindlichen Schicht als stärker wirksam angesehen.from Point of thermal decomposition are onium salts over the Quinone diazide compounds are preferred. The onium salt with a higher thermal Decomposability will increase the distinction (contrast) between exposed and unexposed Regions of the photosensitive layer considered to be more effective.

Die fotoempfindliche Schicht, die auf dem Aluminiumträger vorgesehen ist, kann entweder eine Einzelschichtstruktur oder eine Multischichtstruktur, die sich aus zwei oder mehr Schichten zusammensetzt, aufweisen. Die Multischichtstruktur wird beschrieben werden, wobei eine Doppelschichtstruktur, die sich aus einer unteren Schicht und einer oberen Schicht zusammensetzt, als Beispiel genommen wird.The Photosensitive layer provided on the aluminum support can be either a single layer structure or a multilayer structure, which comprises two or more layers. The multilayer structure will be described using a bilayer structure, which is composed of a lower layer and an upper layer, as an example.

Beim Planen einer Doppelschichtstruktur ist es bevorzugt, alkalilösliche Harze zur Herstellung der oberen und unteren Schichten so auszuwählen, dass das alkalilösliche Harz der oberen Schicht in einem Alkalientwickler weniger löslich ist als das der unteren Schicht.At the For planning a bilayer structure, it is preferable to use alkali-soluble resins to make the upper and lower layers so that the alkali-soluble Upper layer resin is less soluble in an alkali developer as that of the lower layer.

Der Infrarotabsorber kann zu irgendeiner oder zu beiden der oberen und unteren Schichten zugegeben werden. Die Infrarotabsorber, die in unterschiedlichen Schichten verwendet werden, können gleich oder verschieden sein. Jede Schicht kann eine Vielzahl von Infrarotabsorbern enthalten. Unabhängig davon, in welcher Schicht der Infrarotabsorber verwendet wird, liegt die Menge des Infrarotabsorbers in einem Bereich von 0,01 bis 50 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 50 Gew.%, weiter bevorzugt 0,1 bis 30 Gew.%, bezogen auf den Feststoffgehalt der Schicht, zu der er zugegeben wird. Wenn der Infrarotabsorber in zwei oder mehr Schichten eingearbeitet ist, ist es bevorzugt, dass die Gesamtmenge des Infrarotabsorbers, die in der vielschichtigen lichtempfindlichen Schicht vorhanden ist, innerhalb des oben angegebenen Bereichs liegt.Of the Infrared absorber may be attached to any or both of the top and bottom be added to lower layers. The infrared absorbers, which in Different layers can be used the same or different be. Each layer may contain a plurality of infrared absorbers. Independently of which layer the infrared absorber is used in the amount of the infrared absorber in a range of 0.01 to 50 % By weight, preferably 0.1 to 50% by weight, more preferably 0.1 to 30 % By weight, based on the solids content of the layer to which it added becomes. If the infrared absorber incorporated in two or more layers it is preferred that the total amount of the infrared absorber, which are present in the multilayer photosensitive layer is within the range given above.

Wenn die lichtempfindliche Schicht eine Multischichtstruktur aufweist, kann die oben beschriebene, thermisch zersetzbare Substanz, die die Alkalilöslichkeit des alkalilöslichen Harzes vor der thermischen Zersetzung wesentlich reduziert, zu irgendeiner oder beiden der oberen und unteren Schichten zugegeben werden. Weil die thermisch zersetzbare Substanz sich teilweise über die Zeit zersetzen kann, wird sie jedoch bevorzugt zu der unteren Schicht zugegeben. Wenn die thermisch zersetzbare Substanz zu zwei oder mehr Schichten zugegeben wird, wird die zu jeder Schicht zuzugebende Menge vorzugsweise so ausgewählt, dass der Gesamtgehalt innerhalb des oben angegebenen Bereichs liegt.If the photosensitive layer has a multilayer structure, For example, the thermally decomposable substance described above may be used the alkali solubility of alkali-soluble Resin significantly reduced before the thermal decomposition, to any or both of the upper and lower layers. Because the thermally decomposable substance partly over the However, it is preferred to decompose the time to the lower layer added. If the thermally decomposable substance to two or more layers are added, the to be added to each layer Amount preferably selected so that the total content is within the range specified above.

Die Lactonverbindung kann zu irgendeiner oder zu beiden der oberen und unteren Schichten zugegeben werden. Es ist stärker wirksam, dass die Lactonverbindung zu der oberen Schicht zugegeben wird.The Lactone compound may be added to any or both of the top and the bottom be added to lower layers. It is more effective that the lactone compound is added to the upper layer.

(4) Andere Bestandteile:(4) Other ingredients:

Falls gewünscht, kann die lichtempfindliche Schicht weiterhin verschiedene Additive, wie sie unten beschrieben werden, enthalten, so lange die Wirkungen der vorliegenden Erfindung nicht beeinträchtigt werden.If desired the photosensitive layer may further contain various additives, as described below, so long as the effects of the present invention are not affected.

Um die Unterscheidung zwischen Bild- und Nicht-Bildbereichen zu erhöhen oder die Kratzbeständigkeit zu verbessern, ist es bevorzugt, ein Polymer eines (Meth)acrylatmonomers zu verwenden, das in seinem Molekül zwei oder drei Perfluoralkylgruppen mit 3 bis 20 Kohlenstoffatomen aufweist, wie das Polymer, das in JP-A-2000-187318 beschrieben ist. Wenn die lichtempfindliche Schicht eine Doppelschichtstruktur aufweist, kann das Polymer zu irgendeiner der oberen oder der unteren Schicht zugegeben werden, jedoch ist die Zugabe zur oberen Schicht stärker wirksam. Die Zugabemenge des Polymers beträgt typischerweise 0,1 bis 10 Gew.%, vorzugsweise 0,5 bis 5 Gew.%, bezogen auf die schichterzeugenden Materialien.Around to increase the distinction between image and non-image areas or scratch resistance It is preferable to improve a polymer of a (meth) acrylate monomer to use two or three perfluoroalkyl groups in its molecule having 3 to 20 carbon atoms, such as the polymer disclosed in JP-A-2000-187318 is described. When the photosensitive layer has a double-layered structure The polymer may be any of the upper or lower ones Layer are added, but the addition to the upper layer stronger effective. The addition amount of the polymer is typically 0.1 to 10% by weight. preferably 0.5 to 5 wt.%, Based on the layer-forming Materials.

Um die Kratzbeständigkeit zu verbessern, kann eine Verbindung, die den statischen Reibungskoeffizienten verringert, zu der lichtempfindlichen Schicht zugegeben werden. Zum Beispiel können langkettige Alkylcarbonsäureester, wie die in US-PS 6 117 913 beschriebenen, verwendet werden. Während solch eine Verbindung zu irgendeiner der oberen Schicht oder der unteren Schicht zugegeben werden kann, ist die Zugabe zu der oberen Schicht stärker wirksam. Die Zugabemenge der Verbindung beträgt typischerweise 0,1 bis 10 Gew.%, vorzugsweise 0,5 bis 5 Gew.%, bezogen auf die schichterzeugenden Materialien.In order to improve the scratch resistance, a compound which reduces the static friction coefficient may be added to the photosensitive layer. For example, long-chain alkylcarboxylic acid esters such as those described in US Pat. No. 6,117,913 can be used. While such a compound may be added to any of the upper layer or the lower layer, the addition to the upper layer is more effective. The addition amount of the compound is typically 0.1 to 10 Wt.%, Preferably 0.5 to 5 wt.%, Based on the layer-forming materials.

Falls erforderlich, kann die lichtempfindliche Schicht eine niedermolekulare Verbindung mit einer sauren Gruppe, wie eine Sulfonsäuregruppe, eine Carbonsäuregruppe oder eine Phosphorsäuregruppe, enthalten. Verbindungen mit einer Sulfonsäuregruppe, die aromatische Sulfonsäuren (z.B. p-Toluolsulfonsäure und Naphthalinsulfonsäure) und aliphatische Sulfonsäuren beinhalten, sind bevorzugt. Die Verbindung kann zu jeder Schicht zugegeben werden. Die Zugabemenge der Verbindung beträgt typischerweise 0,05 bis 5 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 3 Gew.%, bezogen auf die schichterzeugenden Materialien. Eine Zugabe von mehr als 5 % führt zu unvorteilhaft erhöhter Löslichkeit der Schicht in einem Entwickler.If required, the photosensitive layer may be a low molecular weight Compound having an acidic group, such as a sulfonic acid group, a carboxylic acid group or a phosphoric acid group, contain. Compounds with a sulfonic acid group, the aromatic sulfonic acids (e.g., p-toluenesulfonic acid and naphthalenesulfonic acid) and aliphatic sulfonic acids are preferred. The connection can be to any layer be added. The addition amount of the compound is typically 0.05 to 5 wt.%, Preferably 0.1 to 3 wt.%, Based on the layering materials. An addition of more than 5% leads to unfavorable increased solubility the layer in a developer.

Die lichtempfindliche Schicht kann verschiedene Auflösungsunterdrücker zur Löslichkeitskontrolle enthalten. Geeignete Auflösungsunterdrücker beinhalten Disulfonverbindungen und Sulfonverbindungen, wie 4,4'-Bishydroxyphenylsulfon, wie in JP-A-11-119418 beschrieben. Der Auflösungsunterdrücker kann zu jeder Schicht zugegeben werden. Die Zugabemenge beträgt typischerweise 0,05 bis 20 Gew.%, vorzugsweise 0,5 bis 10 Gew.%, bezogen auf die Schicht, zu der sie zugegeben wird.The Photosensitive layer may include various dissolution suppressors Löslichkeitskontrolle contain. Include suitable dissolution suppressors Disulfone compounds and sulfone compounds such as 4,4'-bishydroxyphenylsulfone, as described in JP-A-11-119418. The dissolution suppressor can be added to each layer. The amount added is typically 0.05 to 20 wt.%, Preferably 0.5 to 10 wt.%, Based on the Layer to which it is added.

Um die Empfindlichkeit zu erhöhen, können ein cyclisches Säureanhydrid, eine Phenolverbindung oder eine organische Säure in Kombination verwendet werden. Nützliche cyclische Säureanhydride beinhalten diejenigen, die in US-PS 4 115 128 beschrieben sind, wie Phthalsäureanhydrid, Tetrahydrophthalsäureanhydrid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, cis-1,2,3,6-Endoxytetrahydrophthalsäureanhydrid, Tetrachlorphthalsäureanhydrid, Maleinsäureanhydrid, Chlormaleinsäureanhydrid, α-Phenylmaleinsäureanhydrid, Bernsteinsäureanhydrid und Pyromellitsäureanhydrid. Nützliche Phenolverbindungen beinhalten Bisphenol A, p-Nitrophenol, p-Ethoxyphenol, 2,4,4'-Trihydroxybenzophenon, 2,3,4-Trihydroxybenzophenon, 4-Hydroxybenzophenon, 4,4',4''-Trihydroxytriphenylmethan und 4,4',3'',4''-Tetrahydroxy-3,5,3',5'-tetramethyltriphenylmethan. Nützliche organische Säuren beinhalten diejenigen, die in JP-A-60-88942 und JP-A-2-96755 beschrieben sind, wie Sulfonsäuren, Sulfinsäuren, Alkylschwefelsäuren, Phosphonsäuren, Phosphorsäureester und Carbonsäuren. Beispiele sind p-Toluolsulfonsäure, Dodecylbenzolsulfonsäure, p-Toluolsulfinsäure, Ethylschwefelsäure, Phenylphosphonsäure, Phenylphosphinsäure, Phenylphosphat, Diphenylphosphat, Benzoesäure, Isophthalsäure, Adipinsäure, p-Toluylsäure, 3,4-Dimethoxybenzoesäure, Phthalsäure, Terephthalsäure, 4-Cyclohexan-1,2-dicarbonsäure, Erucasäure, Laurinsäure, n-Undecansäure und Ascorbinsäure. Die Zugabemenge des cyclischen Säureanhydrids, des Phenols oder der organischen Säure beträgt im allgemeinen 0,05 bis 20 Gew.%, bevorzugt 0,1 bis 15 Gew.%, weiterhin bevorzugt 0,1 bis 10 Gew.%, bezogen auf die schichterzeugenden Materialien.Around to increase the sensitivity can a cyclic acid anhydride, a phenolic compound or an organic acid is used in combination become. helpful cyclic acid anhydrides include those described in U.S. Patent 4,115,128, like phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, cis-1,2,3,6-endoxytetrahydrophthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, maleic anhydride, Chloromaleic anhydride, α-phenylmaleic anhydride, succinic anhydride and pyromellitic anhydride. helpful Phenolic compounds include bisphenol A, p-nitrophenol, p-ethoxyphenol, 2,4,4-trihydroxy, 2,3,4-trihydroxybenzophenone, 4-hydroxybenzophenone, 4,4 ', 4' '- trihydroxytriphenylmethane and 4,4', 3 '', 4 '' - tetrahydroxy-3,5,3 ', 5'-tetramethyltriphenylmethane. Useful organic acids include those described in JP-A-60-88942 and JP-A-2-96755 are, like sulfonic acids, sulfinic, alkylsulfuric phosphonic, organophosphate and carboxylic acids. Examples are p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic p-toluene sulfinic acid, ethylsulfuric, phenylphosphonic acid, phenylphosphinic Phenylphosphate, diphenylphosphate, benzoic acid, isophthalic acid, adipic acid, p-toluic acid, 3,4-dimethoxybenzoic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 4-cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid, erucic acid, lauric acid, n-undecanoic acid and Ascorbic acid. The addition amount of the cyclic acid anhydride, of phenol or organic acid is generally from 0.05 to 20 wt.%, Preferably 0.1 to 15 wt.%, Further preferably 0.1 to 10% by weight, based on the layer-forming materials.

Um die Stabilität der lichtempfindlichen Schicht unter Entwicklungsbedingungen zu erhöhen, kann die lichtempfindliche Schicht nicht-ionische Tenside (wie diejenigen, die in JP-A-62-251740 und JP-A-3-208514 beschrieben sind), amphotere Tenside (wie diejenigen, die JP-A-59-121044 und JP-A-4-13149 beschrieben sind), Siloxanverbindungen (wie diejenigen, die in EP 950 517 beschrieben sind) oder Copolymere von fluorhaltigen Verbindungen (wie diejenigen, die in JP-A-11-288093 beschrieben sind) enthalten. Diese Verbindungen können zu einer oder zu beiden der oberen und unteren Schicht zugegeben werden.In order to increase the stability of the photosensitive layer under development conditions, the photosensitive layer may include nonionic surfactants (such as those described in JP-A-62-251740 and JP-A-3-208514), amphoteric surfactants (such as those described in U.S. Pat. JP-A-59-121044 and JP-A-4-13149), siloxane compounds (such as those described in U.S. Pat EP 950 517 described) or copolymers of fluorine-containing compounds (such as those described in JP-A-11-288093). These compounds may be added to one or both of the upper and lower layers.

Beispiele des nicht-ionischen Tensids beinhalten Sorbitantristearat, Sorbitanmonopalmitat, Sorbitantrioleat, Glycerinmonostearat und Polyoxyethylennonylphenylether. Beispiele der amphoteren Tenside beinhalten Alkyldi(aminoethyl)glycine, Alkylpolyaminoethylglycin-hydrochloride, 2-Alkyl-N-carboxyethyl-N-hydroxyethylimidazoliniumbetaine und N-Tetradecyl-N,N-betaine (z.B. Amogen K von Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.).Examples of the nonionic surfactant include sorbitan tristearate, sorbitan monopalmitate, Sorbitan trioleate, glycerol monostearate and polyoxyethylene nonylphenyl ether. Examples of the amphoteric surfactants include alkyldi (aminoethyl) glycines, Alkylpolyaminoethylglycine hydrochlorides, 2-alkyl-N-carboxyethyl-N-hydroxyethyl-imidazolinium betaines and N-tetradecyl-N, N-betaines (e.g., Amogen K from Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.).

Beispiele bevorzugter Siloxanverbindungen beinhalten Trimethylsiloxan/Alkylenoxid-Blockcopolymere, wie DBE-224, DBE-621, DBE-712, DBP-732 und DBP-534 (alle erhältlich von Chisso Corp.) und Tego Glide 100 (Polyethersiloxan-Copolymer, erhältlich von Tego Chemie Service GmbH).Examples preferred siloxane compounds include trimethylsiloxane / alkylene oxide block copolymers, such as DBE-224, DBE-621, DBE-712, DBP-732 and DBP-534 (all available from Chisso Corp.) and Tego Glide 100 (polyethersiloxane copolymer, available from Tego Chemie Service GmbH).

Das nicht-ionische oder amphotere Tensid kann in einer Menge von im allgemeinen 0,05 bis 15 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 5 Gew.%, bezogen auf die Beschichtungszusammensetzung, verwendet werden.The Nonionic or amphoteric surfactant may be present in an amount of generally 0.05 to 15 wt.%, Preferably 0.1 to 5 wt.%, Based to the coating composition.

Die lichtempfindliche Schicht kann ein Ausdruckmittel, um ein sichtbares Bild beim Erwärmen zur Verfügung zu stellen, oder ein Färbemittel, einschliesslich eines Farbstoffs und eins Pigments, um einen gefärbten Bildbereich zur Verfügung zu stellen, enthalten.The Photosensitive layer can be an expressing agent to a visible Picture when warming up to disposal to ask, or a colorant, including a dye and a pigment, around a colored image area to disposal to ask.

Das Ausdruckmittel beinhaltet typischerweise eine Kombination einer Verbindung, die zur Erzeugung einer Säure beim Erwärmen durch Belichtung befähigt ist, nämlich einen Fotosäurebildner, und eines salzbildenden organischen Farbstoffs. Zum Beispiel kann eine Kombination eines o-Naphthochinondiazido-4-sulfonylhalogenids und eines salzbildenden organischen Farbstoffs, beschrieben in JP-A-50-36209 und JP-A-53-8128, und eine Kombination einer Trihalogenmethylverbindung und eines salzbildenden organischen Farbstoffs, beschrieben in JP-A-53-36223, JP-A-54-74728, JP-A-60-3626, JP-A-61-143748, JP-A-61-151644 und JP-A-63-58440, verwendet werden. Die Trihalogenmethylverbindung beinhaltet eine Oxazolverbindung und eine Triazinverbindung, die beide ein klar ausgedrucktes Bild mit einer hohen zeitbeständigen Stabilität zur Verfügung stellen.The printout agent typically includes a combination of a compound that is capable of production an acid upon heating by exposure, namely a photoacid generator, and a salt-forming organic dye. For example, a combination of an o-naphthoquinonediazido-4-sulfonyl halide and a salt-forming organic dye described in JP-A-50-36209 and JP-A-53-8128, and a combination of a trihalomethyl compound and a salt-forming organic dye described in U.S. Pat JP-A-53-36223, JP-A-54-74728, JP-A-60-3626, JP-A-61-143748, JP-A-61-151644 and JP-A-63-58440 , The trihalomethyl compound includes an oxazole compound and a triazine compound, both of which provide a clear printed image with high stability over time.

Das Färbemittel zur Bildfärbung beinhaltet die oben beschriebenen salzbildenden organischen Farbstoffe und andere Farbstoffe. Geeignete Farbstoffe, einschliesslich der salzbildenden organischen Farbstoffe, beinhalten öllösliche Farbstoffe und basische Farbstoffe. Spezifische Beispiele sind Ölgelb #101, Ölgelb #103, Ölpink #312, Ölgrün BG, Ölblau BOS, Ölblau #603, Ölschwarz BY, Ölschwarz BS und Ölschwarz T-505 (alle erhältlich von Orient Chemical Industries Ltd.), Victoria-Reinblau, Kristallviolett (C.I. 42555), Methylviolett (C.I. 42535), Ethylviolett, Rhodamin B (C.I. 145170B), Malachitgrün (C.I. 42000) und Methylenblau (C.I. 52015). Die Farbstoffe, die in JP-A-62-293247 angegeben werden, sind besonders bevorzugt. Das Färbemittel wird in einer Menge von im allgemeinen 0,01 bis 10 Gew.%, vorzugsweise 0,1 bis 3 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der lichtempfindlichen Schicht, zugegeben.The dye for image coloring includes the salt-forming organic dyes described above and other dyes. Suitable dyes, including the salt-forming organic dyes include oil-soluble dyes and basic dyes. Specific examples are Oil Yellow # 101, Oil Yellow # 103, Oilpink # 312, Oil Green BG, Oil Blue BOS, Oil Blue # 603, Oil Black BY, oil black BS and oil black T-505 (all available from Orient Chemical Industries Ltd.), Victoria Pure Blue, Crystal Violet (C.I. 42555), methyl violet (C.I. 42535), ethyl violet, rhodamine B (C.I. 145170B), malachite green (C.I. 42000) and methylene blue (C.I. 52015). The dyes that in JP-A-62-293247 are particularly preferred. The dye is in an amount of generally 0.01 to 10 wt.%, Preferably 0.1 to 3 wt.%, Based on the total solids content of the photosensitive Layer, added.

Wenn die lichtempfindliche Schicht eine Doppelschichtstruktur aufweist, kann das Ausdruckmittel oder das Färbemittel zu irgendeiner oder zu beiden der oberen und unteren Schichten zugegeben werden.If the photosensitive layer has a double layer structure, For example, the printout or colorant may be any or all of be added to both the upper and lower layers.

Falls gewünscht, kann ein Weichmacher zu der lichtempfindlichen Schicht zugegeben werden, um die Flexibilität und dergleichen der Schicht zu verbessern. Geeignete Weichmacher beinhalten Butylphthalyl, Polyethylenglykol, Tributylcitrat, Diethylphthalat, Dibutylphthalat, Dihexylphthalat, Dioctylphthalat, Trikresylphosphat, Tributylphosphat, Trioctylphosphat, Tetrahydrofurfuryloleat und Oligomere oder Polymere von (Meth)acrylsäure.If desired For example, a plasticizer may be added to the photosensitive layer be to the flexibility and the like of the layer to improve. Suitable plasticizers include butyl phthalyl, polyethylene glycol, tributyl citrate, diethyl phthalate, Dibutyl phthalate, dihexyl phthalate, dioctyl phthalate, tricresyl phosphate, Tributyl phosphate, trioctyl phosphate, tetrahydrofurfuryl oleate and Oligomers or polymers of (meth) acrylic acid.

Der Ausdruck "untere Schicht", wie er hier verwendet wird, bezeichnet die Schicht, die von einer Vielzahl von Schichten, die auf dem Träger vorgesehen sind, näher am Träger ist. Gemäss dieser Definition bezeichnet in dem Fall, in dem eine lichtempfindliche Schicht, die auf dem Träger gebildet ist, sich aus zwei Schichten zusammensetzt, der Ausdruck "untere Schicht" die untere lichtempfindliche Schicht. Wenn eine Schicht ohne bebildernde Funktion zwischen der lichtempfindlichen Schicht und dem Träger vorgesehen ist, kann eine solche nicht-bebildernde Schicht als "untere Schicht" bezeichnet werden. Im ersten Fall wird, wenn keine Verwechslungsgefahr besteht, die obere lichtempfindliche Schicht manchmal einfach als "lichtempfindliche Schicht" bezeichnet, während die untere lichtempfindliche Schicht manchmal als "untere Schicht" bezeichnet wird. Die untere Schicht ohne Bebilderungsfunktion, wie sie im zweiten Fall erwähnt wird, kann aus den gleichen Bestandteilen, ausgenommen einen Infrarotabsorber, wie sie in der lichtempfindlichen Schicht verwendet werden, bestehen. Die Anteile der Bestandteile, ausgenommen einen Infrarotabsorber, in der unteren Schicht werden aus den oben angegeben entsprechenden Bereichen ausgewählt. Um die untere Schicht stärker löslich als die obere Schicht zu gestalten, sollten die zu dieser unteren Schicht zuzugebenden Mengen eines Auflösungsinhibitors, eines Auflösungsbeschleunigers und einer die Entwicklungsempfindlichkeit erhöhenden Verbindung geeignet eingestellt werden, oder zusätzliche Additive könnten in dieser unteren Schicht verwendet werden.Of the Expression "lower Shift, "he said used here refers to the layer of a variety of layers on the support are provided, closer on the carrier is. According to this definition denotes in the case where a photosensitive Layer on the support is formed of two layers, the term "lower layer" means the lower photosensitive layer Layer. If a layer without imaging function between the photosensitive layer and the carrier is provided, a such non-imaging layer may be referred to as "lower layer". In the first case, if there is no likelihood of confusion, the upper photosensitive Layer sometimes simply as "photosensitive Layer ", while the lower photosensitive layer is sometimes referred to as a "lower layer". The lower layer without imaging function, as in the second Case mentioned can be made from the same constituents except an infrared absorber, as used in the photosensitive layer exist. The proportions of ingredients, except an infrared absorber, in the lower layer, corresponding to those given above Selected areas. To make the lower layer stronger soluble As the upper layer should be designed to lower this Layer to be added amounts of a dissolution inhibitor, a dissolution accelerator and a development sensitivity-enhancing compound be set or additional Additives could be used in this lower layer.

Der erfindungsgemässe Lithografie-Druckplattenvorläufer wird durch Beschichtung eines Aluminiumträgers mit einer Beschichtungszusammensetzung, die durch Auflösen der oben angegebenen Bestandteile in einem geeigneten Lösungsmittel hergestellt wird, hergestellt. Die lichtempfindliche Schicht und die untere Schicht können durch aufeinanderfolgendes Auftragen der entsprechenden Beschichtungszusammensetzungen, die durch Auflösen der entsprechenden Bestandteile in einem Lösungsmittel separat hergestellt wurden, auf einen Träger erzeugt werden.Of the invention Lithographic printing plate precursor is achieved by coating an aluminum support with a coating composition, by dissolving the above ingredients in a suitable solvent is produced. The photosensitive layer and the lower layer can by successively applying the corresponding coating compositions, by dissolving the corresponding components separately prepared in a solvent were on a carrier be generated.

Die zu verwendenden Lösungsmittel beinhalten, sind jedoch nicht beschränkt auf, Ethylendichlorid, Cyclohexanon, Methylethylketon, Methanol, Ethanol, Propanol, Ethylenglykolmonomethylether, 1-Methoxy-2-propanol, 2-Methoxyethylacetat, 1-Methoxy-2-propylacetat, Dimethoxyethan, Methyllactat, Ethyllactat, N,N-Dimethylacetamid, N,N-Dimethylformamid, Tetramethylharnstoff, N-Methylpyrrolidon, Dimethylsulfoxid, Sulfolan, γ-Butyrolacton und Toluol. Diese Lösungsmittel können entweder individuell oder als eine Mischung hiervon verwendet werden.The to be used solvent include, but are not limited to, ethylene dichloride, cyclohexanone, Methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol monomethyl ether, 1-methoxy-2-propanol, 2-methoxyethyl acetate, 1-methoxy-2-propyl acetate, Dimethoxyethane, methyl lactate, ethyl lactate, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, tetramethylurea, N-methylpyrrolidone, Dimethyl sulfoxide, sulfolane, γ-butyrolactone and toluene. These solvents can either used individually or as a mixture thereof.

Wenn eine lichtempfindliche Beschichtungszusammensetzung auf eine zuvor gebildete untere Schicht aufgetragen wird, kann eine Vermischung der Schichten an der Schnittstelle in einem nicht mehr zu vernachlässigenden Grad auftreten, wenn das in der Beschichtungszusammensetzung verwendete Lösungsmittel in der Lage ist, das alkalilösliche Harz, das in der unteren Schicht enthalten ist, aufzulösen. Im Extremfall können die zwei Schichten zu einer vermischt werden. Falls eine solche Schnittstellenvermischung von angrenzenden Schichten auftritt, oder falls angrenzende Schichten so miteinander kompatibel sind, dass sie sich wie eine gleichförmige Einzelschicht verhalten, könnten die Wirkungen, die durch das Vorsehen von zwei unabhängigen Schichten ausgeübt werden sollten, nicht erreicht werden. Es ist daher wünschenswert, dass das zur Erzeugung der lichtempfindlichen Schicht verwendete Lösungsmittel ein schlechtes Lösungsmittel für das alkalilösliche Harz ist, das in der unteren Schicht enthalten ist.When a photosensitive coating composition is applied to a previously formed lower layer when the solvent used in the coating composition is capable of dissolving the alkali-soluble resin contained in the lower layer, mixing of the layers at the interface may occur to an extent that is no longer negligible. In extreme cases, the two layers can be mixed to one. If such interfacial mixing occurs from adjacent layers, or if adjacent layers are compatible with each other to behave as a uniform single layer, the effects that should be exerted by the provision of two independent layers could not be achieved. It is therefore desirable that the solvent used to form the photosensitive layer be a poor solvent for the alkali-soluble resin contained in the lower layer.

Jede Beschichtungszusammensetzung weist vorzugsweise einen Gesamtfeststoffgehalt von 1 bis 50 Gew.% auf.each Coating composition preferably has a total solids content from 1 to 50% by weight.

Wenn die lichtempfindliche Schicht sich aus einer oberen Schicht und einer unteren Schicht zusammensetzt, beträgt das bevorzugtes Flächengewicht der oberen Schicht 0,05 bis 1,0 g/m2, und das der unteren Schicht 0,3 bis 3,0 g/m2, beide auf Feststoffbasis, während sie verwendungsgemäss variiert werden können. Wenn die obere Schicht ein Flächengewicht von weniger als 0,05 g/m2 aufweist, kann sich die Bebilderungsleistung verringern. Wenn die obere Schicht ein Flächengewicht von mehr als 1,0 g/m2 aufweist, kann sich die Empfindlichkeit verringern. Die Gesamtbeschichtungsmenge der oberen und unteren Schichten beträgt vorzugsweise 0,5 bis 3,0 g/m2. Ein GesamtFlächengewicht von weniger als 0,5 g/m2 führt zu verschlechterten Filmeigenschaften, und ein GesamtFlächengewicht, das 3,0 g/m2 übersteigt, neigt dazu, zu verringerter Empfindlichkeit zu führen. Wenn sich das Flächengewicht verringert, erhöht sich die scheinbare Empfindlichkeit, jedoch werden sich die Filmeigenschaften der oberen und unteren Schicht verschlechtern.When the photosensitive layer is composed of an upper layer and a lower layer, the preferred basis weight of the upper layer is 0.05 to 1.0 g / m 2 , and that of the lower layer is 0.3 to 3.0 g / m 2 both based on solids, while they can be varied according to use. If the top layer has a basis weight of less than 0.05 g / m 2 , the imaging performance may decrease. If the upper layer has a basis weight of more than 1.0 g / m 2 , the sensitivity may decrease. The total coating amount of the upper and lower layers is preferably 0.5 to 3.0 g / m 2 . A total areal weight of less than 0.5 g / m 2 results in deteriorated film properties, and a total areal weight exceeding 3.0 g / m 2 tends to result in lowered sensitivity. As the basis weight decreases, the apparent sensitivity increases, but the film properties of the upper and lower layers will deteriorate.

Die obere Schicht und die lichtempfindliche Schicht können durch verschiedene Techniken aufgetragen werden, wie Stabbeschichtung, Rotationsbeschichtung, Sprühbeschichtung, Florstreichbeschichtung, Eintauchbeschichtung, Walzenbeschichtung mit Luftbürste, Rakelbeschichtung und Rollrakelbeschichtung.The Upper layer and the photosensitive layer may be through various techniques are applied, such as bar coating, Spin coating, spray coating, Curtain coating, dip coating, roller coating with airbrush, Doctor blade coating and roller blade coating.

Die lichtempfindliche Beschichtungszusammensetzung kann Tenside enthalten, um die Beschichtungseigenschaften zu verbessern, wie die fluorhaltigen Tenside, die in JP-A-62-170950 offenbart sind. Eine geeignete Menge eines solchen Tensids beträgt 0,01 bis 1 Gew.%, insbesondere 0,05 bis 5 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der Schicht, zu der sie zugegeben wird.The photosensitive coating composition may contain surfactants to improve the coating properties, such as the fluorine-containing Surfactants disclosed in JP-A-62-170950. An appropriate amount of such a surfactant 0.01 to 1 wt.%, In particular 0.05 to 5 wt.%, Based on the Total solids content of the layer to which it is added.

Jede der Beschichtungszusammensetzungen für die untere Schicht und die lichtempfindliche Schicht wird nach dem Auftragen getrocknet. Das Trocknen wird auf herkömmliche Weise, die als solche bekannt ist, durchgeführt. Zum Beispiel kann der Beschichtungsfilm durch ein Konvektionserwärmungsverfahren, in dem heisse Luft auf den auf den Träger aufgetragenen Beschichtungsfilm geblasen wird, ein Strahlungserwärmungsverfahren, in dem der Beschichtungsfilm durch Wärme getrocknet wird, die von oberhalb und unterhalb des beschichteten Trägers angeordneten Heizplatten abgestrahlt wird (siehe JP-A-60-149871), oder ein Konduktionserwärmungsverfahren, in dem ein beschichteter Träger in Kontakt mit einer Walze gebracht wird, die ein Erwärmungsmedium, das hierin zirkuliert, aufweist (siehe JP-A-60-21334 und JP-A-60-62778), getrocknet werden.each the coating compositions for the lower layer and the Photosensitive layer is dried after application. The Drying is done on conventional Way, which is known as such performed. For example, the Coating film by a convection heating method, in which hot Air on the carrier applied coating film is blown, a radiation heating method, in which the coating film is dried by heat, the above and below the coated carrier arranged heating plates is emitted (see JP-A-60-149871), or a Konduktionserwärmungsverfahren, in which a coated carrier is brought into contact with a roller which is a heating medium, which circulates herein (see JP-A-60-21334 and JP-A-60-62778), be dried.

Das Konvektionserwärmungsverfahren ist unter diesen Trocknungsverfahren bevorzugt. Um den Wassergehalt der lichtempfindlichen Schicht zu kontrollieren, beträgt der Wassergehalt der zu blasenden heissen Luft vorzugsweise 0,007 kg/kg oder weniger, weiter bevorzugt 0,05 kg/kg oder weniger.The Konvektionserwärmungsverfahren is preferred among these drying methods. To the water content the photosensitive layer is the water content the hot air to be blown preferably 0.007 kg / kg or less, more preferably 0.05 kg / kg or less.

In bezug auf die Entwicklungsfähigkeit des Druckplattenvorläufers neigt eine lichtempfindliche Schicht, die unter harscheren Bedingungen getrocknet wurde, für ausreichende Entwicklung dazu, einen Entwickler mit einer höheren elektrischen Leitfähigkeit zu verlangen.In relating to viability of the printing plate precursor A photosensitive layer tends to be in harsher conditions was dried, for sufficient development, a developer with a higher electrical conductivity to demand.

Das heisst, je harscher die Trocknungsbedingungen, desto geringer ist die Entwicklungsfähigkeit der lichtempfindlichen Schicht. Im Umkehrschluss neigt eine lichtempfindliche Schicht, die unter milderen Bedingungen getrocknet wurde, dazu, mit einem Entwickler mit einer geringeren elektrischen Leitfähigkeit entwicklungsfähig zu sein. Anders ausgedrückt, je milder die Trocknungsbedingungen, desto höher die Entwicklungsfähigkeit. Die geplanten Trocknungsbedingungen werden durch Einstellen der Lufttemperatur, der Luftmenge, der Richtung des Luftflusses, der Temperatur und des Materials eines Kontakterwärmungsmediums und dergleichen realisiert.The means, the harder the drying conditions, the lower the developability the photosensitive layer. Conversely, a photosensitive tends Layer which has been dried under milder conditions, with a developer with a lower electrical conductivity viable to be. In other words, the milder the drying conditions, the higher the developability. The planned drying conditions are set by adjusting the Air temperature, the amount of air, the direction of air flow, the Temperature and the material of a Kontakterwärmungsmedium and the like realized.

Für die untere Schicht ist es bevorzugt, dass sie, unmittelbar bevor sie mit einer lichtempfindlichen Beschichtungszusammensetzung beschichtet wird, einen so geringen Restlösungsmittelgehalt wie möglich besitzt, vorzugsweise einen Restlösungsmittelgehalt von nicht mehr als 80 mg/m2, insbesondere nicht mehr als 60 mg/m2.For the lower layer, it is preferred that, immediately before being treated with a photosensitive material coated coating composition having as low a residual solvent content as possible, preferably a residual solvent content of not more than 80 mg / m 2 , in particular not more than 60 mg / m 2 .

(5) Aluminiumträger:(5) aluminum carrier:

Die Aluminiumplatte, die in der Erfindung verwendet werden kann, besteht aus einem dimensionsstabilen, auf Aluminium basierenden Metall, d.h. Aluminium oder einer Aluminiumlegierung. Es kann nicht nur eine reine Aluminiumplatte, sondern auch eine Platte aus einer auf Aluminium basierenden Legierung, die eine Spur anderer Elemente enthält, und eine Kunststoffolie oder Papier, worauf Aluminium oder eine Aluminiumlegierung laminiert oder abgelagert ist, eingesetzt werden. Es kann auch ein Kompositblatt, das sich aus einer Polyethylenterephthalatfolie und einem Aluminiumblatt zusammensetzt, verwendet werden.The Aluminum plate which can be used in the invention consists from a dimensionally stable, aluminum-based metal, i.e. Aluminum or an aluminum alloy. It just can not a pure aluminum plate, but also a plate from one up Aluminum based alloy that leaves a trace of other elements contains and a plastic film or paper, on which aluminum or a Aluminum alloy is laminated or deposited, can be used. It can also be a composite sheet made of a polyethylene terephthalate film and an aluminum sheet.

Im folgenden werden die verschiedenen Typen der oben erwähnten Substrate, die Aluminium oder eine Aluminiumlegierung umfassen, gemeinsam als Aluminiumplatte bezeichnet. Die anderen Elemente, die die auf Aluminium basierende Legierung herstellen, beinhalten Silicium, Eisen, Mangan, Kupfer, Magnesium, Chrom, Zink, Wismut, Nickel und Titan. Der Gesamtgehalt der anderen Elemente in der Aluminiumlegierung beträgt höchstens 10 Gew.%.in the Following are the various types of substrates mentioned above, comprising aluminum or an aluminum alloy, collectively as Designated aluminum plate. The other elements that are on aluminum based alloy, include silicon, iron, manganese, Copper, magnesium, chromium, zinc, bismuth, nickel and titanium. The total salary the other elements in the aluminum alloy is at most 10% by weight.

Eine reine Aluminiumplatte ist erfindungsgemäss bevorzugt. Angesichts der Schwierigkeiten in der Veredelungstechnologie beim Erhalten von vollständig reinem Aluminium wird es auch Aluminium, das eine Spur von verunreinigenden Elementen enthält, tun. Die erfindungsgemäss zu verwendende Aluminiumplatte kann geeignet unter den in der Technik bekannten und leicht erhältlichen Materialien ausgewählt werden, wie JIS A1050, JIS A1100, JIS A3005, JIS A3004 und International Registration Record (AA) 3103A. Die Aluminiumplatte kann von einem Barren stammen, der entweder durch kontinuierliches Giessen oder diskontinuierliches Giessen (DC casting) hergestellt wird. Eine Aluminiumplatte, die durch DC-Casting ohne Prozessversiegelung noch Durchtränkungsvertiefungsbehandlung (soaking pit treatment) hergestellt wird, kann ebenfalls eingesetzt werden. Eine Aluminiumplatte, die durch Laminatwalzen, Übertragung und dergleichen in der letztendlichen Walzverarbeitung texturiert wird, ist ebenfalls nützlich. Die erfindungsgemäss zu verwendende Aluminiumplatte ist etwa 0,1 bis 0,6 mm dick. Die Dicke unterliegt Veränderungen entsprechend der Grösse der Druckmaschine, der Grösse einer Druckplatte und den Wünschen des Anwenders.A pure aluminum plate is preferred according to the invention. Given the Difficulties in finishing technology while getting Completely Pure aluminum will also contain aluminum, which will leave a trace of contaminating Contains elements do. The invention aluminum plate to be used may be suitable among those in the art known and readily available Materials selected such as JIS A1050, JIS A1100, JIS A3005, JIS A3004 and International Registration Record (AA) 3103A. The aluminum plate can of a Ingots come either by continuous casting or discontinuous casting (DC casting) is produced. A Aluminum plate made by DC casting without process sealing yet Durchtränkungsvertiefungsbehandlung (soaking pit treatment) is also used become. An aluminum plate covered by laminate rollers, transfer and the like textured in the final rolling process is also useful. The invention to be used aluminum plate is about 0.1 to 0.6 mm thick. The Thickness is subject to change according to the size the printing press, the size a printing plate and the wishes of the user.

Der im Lithografie-Druckplattenvorläufer verwendete Aluminiumträger wird durch (1) Körnen, (2) Alkaliätzen und (3) Anodisieren hergestellt. Das Herstellungsverfahren des Aluminiumträgers aus einer Aluminiumplatte kann weiterhin zusätzliche Schritte umfassen.Of the in lithographic printing plate precursor used aluminum beams is made by (1) graining, (2) Alkali etching and (3) anodizing made. The manufacturing process of the aluminum support an aluminum plate may further comprise additional steps.

(1) Körnen:(1) Graining:

Die Aluminiumplatte wird gekörnt, damit sie ein gewünschtes Oberflächenprofil aufweist. Das Körnen beinhaltet mechanisches Körnen, chemisches Körnung und elektrolytisches Körnen, das in JP-A-56-28893 offenbart ist; elektrochemisches Körnen in einer Elektrolytlösung, die Salzsäure oder Salpetersäure enthält; und andere mechanische Körnungstechniken, wie Drahtbürstenkörnen (die Aluminiumoberfläche wird mit einem Metalldraht zerkratzt), Kugelkörnen mit abrasiven Kugeln und einem Poliermittel, und Bürstenkörnen mit einer Nylonbürste und einem Poliermittel. Diese Körnungstechniken können entweder individuell oder als Kombination hiervon verwendet werden.The Aluminum plate is grained, so that you have a desired surface profile having. The graining involves mechanical graining, chemical grain and electrolytic graining, which is disclosed in JP-A-56-28893; electrochemical graining in an electrolyte solution, the hydrochloric acid or nitric acid contains; and other mechanical graining techniques, like wire brush grains (the aluminum surface is scratched with a metal wire), ball granules with abrasive balls and a polishing agent, and brush grains with a nylon brush and a polish. These graining techniques can either individually or as a combination thereof.

Das elektrochemische Körnen in einer Salzsäure-Elektrolytlösung oder einer Salpetersäure-Elektrolytlösung ist bevorzugt, um den Aluminiumträger zur erfindungsgemässen Verwendung herzustellen. Eine geeignete Stromdichte beträgt 50 bis 400 C/dm2 an der Anode. Genauer wird elektrochemisches Körnen z.B. in einer Elektrolytlösung mit einer Salzsäure- oder Salpetersäurekonzentration von 0,1 bis 50 Gew.% bei einer Temperatur von 20 bis 100°C für 1 Sekunde bis 30 Minuten unter Verwendung von Gleichspannung oder Wechselspannung bei einer Stromdichte von 100 bis 400 C/dm2 durchgeführt. Das elektrochemische Körnen ist angesichts der Einfachheit des feinen Texturierens der Aluminiumoberfläche bevorzugt, und hierdurch kann die Adhäsion zwischen dem Träger und der lichtempfindlichen Schicht verbessert werden.The electrochemical graining in a hydrochloric acid electrolytic solution or a nitric acid electrolytic solution is preferred to prepare the aluminum support for use in the present invention. A suitable current density is 50 to 400 C / dm 2 at the anode. More specifically, electrochemical graining is performed, for example, in an electrolytic solution having a hydrochloric acid or nitric acid concentration of 0.1 to 50% by weight at a temperature of 20 to 100 ° C for 1 second to 30 minutes using DC or AC at a current density of 100 to 400 C / dm 2 performed. The electrochemical graining is preferable in view of the easiness of fine texturing of the aluminum surface, and thereby the adhesion between the support and the photosensitive layer can be improved.

Als Ergebnis des elektrochemischen Körnens können kraterähnliche oder Bienenwaben-Vertiefungen mit einem Durchmesser von etwa 0,5 bis 20 μm auf der Aluminiumplatte in einem Flächenanteil von 30 bis 100 % gebildet werden. Die gebildeten Vertiefungen tragen zu der Verbesserung der Fleckbeständigkeit der Nicht-Bildbereiche und der Drucklebensdauer der resultierenden Druckplatte bei. Für das Durchführen des elektrochemischen Körnens ist die Strommenge, d.h. das Produkt aus Strom und Zeit, die erforderlich ist, um ausreichend Vertiefungen zu bilden, eine wichtige Voraussetzung. Es ist vom Standpunkt der Energieeinsparung wünschenswert, ausreichend Vertiefungen mit einer geringen Strommenge zu bilden. Die Oberflächenrauhigkeit nach dem Körnen beträgt vorzugsweise 0,2 bis 0,5 μm, ausgedrückt als arithmetische Mittelrauhigkeit (Ra), gemessen an einem Abschnitt von 0,8 mm über einer Bewertungslänge von 3,0 mm, in Übereinstimmung mit JIS B0601-1994.As a result of the electrochemical graining, crater-like or honeycomb pits having a diameter of about 0.5 to 20 μm can be formed on the aluminum plate in an area ratio of 30 to 100%. The recesses formed contribute to the improvement of the stain resistance of the non-image areas and the press life of the resulting printing plate. For performing electrochemical graining, the amount of current, ie the product of current and time required, is Enough pits to form an important prerequisite. It is desirable from the viewpoint of energy saving to form enough wells with a small amount of current. The surface roughness after graining is preferably 0.2 to 0.5 μm in terms of arithmetic mean roughness (Ra) measured on a section of 0.8 mm over a evaluation length of 3.0 mm in accordance with JIS B0601-1994.

(2) Alkaliätzen:(2) Alkali etching:

Die gekörnte Aluminiumplatte wird dann mit einem Alkaliätzmittel chemisch geätzt. Das Alkali beinhaltet, ist jedoch nicht beschränkt auf, Natriumhydroxid, Natriumcarbonat, Natriumaluminat, Natriummetasilicat, Natriumphosphat, Kaliumhydroxid und Lithiumhydroxid.The grained Aluminum plate is then chemically etched with an alkali etchant. The Alkali includes, but is not limited to, sodium hydroxide, sodium carbonate, Sodium aluminate, sodium metasilicate, sodium phosphate, potassium hydroxide and lithium hydroxide.

Die Alkaliätzbedingungen sind nicht besonders beschränkt, so lange 0,5 bis 4 g/m2 Aluminium herausgeätzt werden. Im allgemeinen hat das Ätzmittel eine Alkalikonzentration von 1 bis 50 Gew.%, insbesondere 5 bis 30 Gew.%, und eine Temperatur von 20 bis 100°C, insbesondere 30 bis 50°C.The alkali etching conditions are not particularly limited as long as 0.5 to 4 g / m 2 of aluminum is etched out. In general, the etchant has an alkali concentration of 1 to 50 wt.%, In particular 5 to 30 wt.%, And a temperature of 20 to 100 ° C, in particular 30 to 50 ° C.

Nach dem Alkaliätzen wird die Aluminiumplatte mit Säure, wie Salpetersäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Fluorwasserstoffsäure oder Fluorborsäure gereinigt (desmutted). Das Reinigen nach dem elektrochemischen Körnen wird vorzugsweise mit 15 bis 65 Gew.%-iger Schwefelsäure bei 50 bis 90°C durchgeführt, wie es in JP-53-12739 gelehrt wird.To the alkali etching is the aluminum plate acid, like nitric acid, Sulfuric acid, Phosphoric acid, Chromic acid, Hydrofluoric acid or fluoroboric acid cleaned (desmutted). The cleaning after the electrochemical graining becomes preferably carried out with 15 to 65 wt.% Sulfuric acid at 50 to 90 ° C, as it is taught in JP-53-12739.

(3) Anodisieren:(3) Anodizing:

Die resultierende Aluminiumplatte wird vorzugsweise auf herkömmliche Weise anodisiert, um einen anodisierten Film auf der Aluminiumoberfläche zu bilden. Das Anodisieren wird durch das Anlegen eines Gleichstroms oder Wechselstroms in einer wässrigen oder nicht-wässrigen Lösung von Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Oxalsäure, Sulfamsäure, Benzolsulfonsäure usw., oder einer Mischung von zwei oder mehreren dieser Säure an die Aluminiumplatte durchgeführt.The resulting aluminum plate is preferably conventional Anodized to form an anodized film on the aluminum surface. Anodizing is done by applying a direct current or alternating current in an aqueous or non-aqueous solution of sulfuric acid, Phosphoric acid, Chromic acid, oxalic acid, sulfamic, benzenesulfonic etc., or a mixture of two or more of this acid to the Aluminum plate performed.

Die Elektrolytlösung darf Verunreinigungsbestandteile enthalten, die gewöhnlich von einer Aluminiumlegierungsplatte, Elektroden, Leitungswasser, gutem Wasser (well water) usw. und/oder zusätzlichen Bestandteilen stammen. Zusätzliche Bestandteile, die vorhanden sein können, beinhalten Na, K, Mg, Li, Ca, Ti, Al, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn oder ähnliche Metalle; Kationen, z.B. ein Ammoniumion; und Anionen, z.B. ein Nitration, ein Carbonation, ein Chloridion, ein Phosphation, ein Fluoridion, ein Sulfition, ein Titanation, ein Silication und ein Boration. Die zusätzlichen Bestandteile können in einer Gesamtkonzentration von bis zu etwa 10.000 ppm vorhanden sein.The electrolyte solution may contain impurity components that are commonly used by an aluminum alloy plate, electrodes, tap water, good Well water etc. and / or additional components. additional Ingredients that may be present include Na, K, Mg, Li, Ca, Ti, Al, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn or the like metals; Cations, e.g. an ammonium ion; and anions, e.g. a nitration, a carbonate ion, a chloride ion, a phosphate ion, a fluoride ion, a sulphite ion, a titanation, a silication and a borate. The additional Ingredients can in a total concentration of up to about 10,000 ppm be.

Die Anodisierungsbedingungen variieren in Abhängigkeit von der Art des verwendeten Elektrolyten. Allgemein gesprochen beträgt die Elektrolytkonzentration 1 bis 80 Gew.%, die Flüssigkeitstemperatur -5 bis 70°C, die Stromdichte 0,5 bis 60 A/dm2, die Spannung beträgt 1 bis 100 V und die Elektrolysezeit beträgt 10 bis 200 Sekunden. Das in GB-PS 1 412 768 offenbarte Anodisierungsverfahren, in dem eine hohe Stromdichte in einer Elektrolytlösung mit Schwefelsäure angelegt wird, ist besonders bevorzugt.The anodization conditions vary depending on the type of the electrolyte used. Generally speaking, the electrolyte concentration is 1 to 80% by weight, the liquid temperature is -5 to 70 ° C, the current density is 0.5 to 60 A / dm 2 , the voltage is 1 to 100 V, and the electrolysis time is 10 to 200 seconds. The anodization method disclosed in GB Patent No. 1,412,768, in which a high current density is applied in an electrolytic solution with sulfuric acid, is particularly preferable.

Eine geeignete Dicke des anodisierten Films ist 1 bis 10 g/m2, vorzugsweise 1,5 bis 7 g/m2, weiter bevorzugt 2 bis 5 g/m2. Mit einer Dicke des anodisierten Films von weniger als 1 g/m2 kann der Aluminiumträger leicht Kratzer aufweisen. Die Erzeugung eines anodisierten Films von mehr als 10 g/m2 erfordert eine grosse elektrische Energie, was ökonomisch nachteilig ist.A suitable thickness of the anodized film is 1 to 10 g / m 2 , preferably 1.5 to 7 g / m 2 , more preferably 2 to 5 g / m 2 . With an anodized film thickness of less than 1 g / m 2 , the aluminum support may easily be scratched. The production of an anodized film of more than 10 g / m 2 requires a large electric power, which is economically disadvantageous.

(4) Alkalimetallsilicatbehandlung:(4) Alkali metal silicate treatment:

Falls erforderlich, wird die anodisierte Aluminiumplatte mit einer wässrigen Lösung eines Alkalimetallsilicats getränkt. In einem veranschaulichenden Beispiel der Behandlung wird die Aluminiumplatte in einer wässrigen 0,01 bis 5,0 Gew.%-igen Alkalimetallsilicatlösung bei 5 bis 40°C, vorzugsweise 10 bis 40°C, für 1 bis 60 Sekunden, vorzugsweise 2 bis 20 Sekunden, getränkt, gefolgt von Waschen mit fliessendem Wasser.If required, the anodized aluminum plate with an aqueous solution an alkali metal silicate soaked. In an illustrative example of the treatment, the aluminum plate in an aqueous 0.01 to 5.0% by weight alkali metal silicate solution at 5 to 40 ° C, preferably 10 to 40 ° C, for 1 to 60 seconds, preferably 2 to 20 seconds, soaked, followed by washing with running water.

Das Alkalimetallsilicat beinhaltet Natriumsilicat, Kaliumsilicat und Lithiumsilicat. Die wässrige Lösung des Alkalimetallsilicats kann eine geeignete Menge Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Lithiumhydroxid usw. enthalten. Die Lösung kann weiterhin ein Erdalkalimetallsalz oder ein Salz eines Metalls der Gruppe 4 (Gruppe IVB) enthalten. Das Erdalkalimetallsalz beinhaltet Nitrate, z.B. Calciumnitrat, Strontiumnitrat, Magnesiumnitrat und Bariumnitrat, Sulfate, Hydrochloride, Phosphate, Acetate, Oxalate und Borate. Die Metallsalze der Gruppe 4 (Gruppe IVB) beinhalten Titantetrachlorid, Titantrichlorid, Kaliumtitanfluorid, Kaliumtitanoxalat, Titansulfat, Titantetraiodid, Zirkoniumdioxid, Zirkoniumoxychlorid und Zirkoniumtetrachlorid. Diese Erdalkalimetallsalze und Metallsalze der Gruppe 4 (Gruppe IVB) können entweder individuell oder als Kombination von zwei oder mehreren davon verwendet werden.The alkali metal silicate includes sodium silicate, potassium silicate and lithium silicate. The aqueous solution of the alkali metal silicate may contain an appropriate amount of sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, etc. The solution may further contain an alkaline earth metal salt or a Group 4 metal salt (Group IVB). The alkaline earth metal salt includes nitrates such as calcium nitrate, strontium nitrate, magnesium nitrate and barium nitrate, sulfates, hydrochlorides, phosphates, acetates, oxalates and borates. The metal salts of the group 4 (Group IVB) include titanium tetrachloride, titanium trichloride, potassium titanium fluoride, potassium titanium oxalate, titanium sulfate, titanium tetraiodide, zirconium dioxide, zirconium oxychloride and zirconium tetrachloride. These Group 4 (Group IVB) alkaline earth metal salts and metal salts may be used either individually or as a combination of two or more thereof.

Die Menge an bei der Durchtränkungsbehandlung adsorbierten Siliciums, die durch Röntgenfluoreszenzanalyse gemessen wird, beträgt etwa 1,0 bis 15,0 mg/m2. Die Alkalimetallsilicatbehandlung ist wirksam, um die Beständigkeit des Aluminiumträgers gegenüber einem Alkalientwickler zu erhöhen. Als Ergebnis wird das Auswaschen von Aluminium in den Alkalientwickler unterdrückt, und die Schaumbildung in einem Entwickler aufgrund von Verbrauchtsein kann reduziert werden.The amount of silicon adsorbed by the soaking treatment measured by X-ray fluorescence analysis is about 1.0 to 15.0 mg / m 2 . The alkali metal silicate treatment is effective to increase the resistance of the aluminum support to an alkali developer. As a result, the washing out of aluminum in the alkali developer is suppressed, and the foaming in a developer due to consumption can be reduced.

Der erfindungsgemässe Lithografie-Druckplattenvorläufer umfasst im wesentlichen den oben beschriebenen Aluminiumträger und die fotoempfindliche Schicht, die hierauf vorgesehen ist. Falls gewünscht, kann eine Grundierungsschicht zwischen dem Träger und der fotoempfindlichen Schicht vorgesehen werden. Zur Erzeugung der Grundierungsschicht werden verschiedene organische Verbindungen verwendet, die Carboxymethylcellulose, Dextrin, Gummi arabicum, organische Phosphonsäuren, wie aminohaltige Phosphonsäuren (z.B. 2-Aminoethylphosphonsäure), substituierte oder unsubstituierte Phenylphosphonsäure, Naphthylphosphonsäure, Alkylphosphonsäuren, Glycerophosphonsäure, Methylendiphosphonsäure und Ethylendiphosphonsäure; organische Phosphorsäuren, wie substituierte oder unsubstituierte Phenylphosphorsäure, Naphthylphosphorsäure, Alkylphosphorsäure und Glycerophosphorsäure; organische Phosphinsäuren, wie substituierte oder unsubstituierte Phenylphosphinsäure, Naphthylphosphinsäure, Alkylphosphinsäure und Glycerophosphinsäure; Aminosäuren, wie Glycin und β-Alanin; und hydroxylhaltige Amin-hydrochloride, wie Triethanolamin-hydrochlorid, beinhalten. Diese organischen Verbindungen können entweder individuell oder als eine Mischung von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden.Of the invention Lithographic printing plate precursor essentially comprises the aluminum support described above and the photosensitive layer provided thereon. If desired, can a primer layer between the support and the photosensitive one Layer be provided. For producing the primer layer various organic compounds are used, the carboxymethylcellulose, Dextrin, gum arabic, organic phosphonic acids such as amino-containing phosphonic acids (e.g. 2-aminoethylphosphonic acid), substituted or unsubstituted phenylphosphonic acid, naphthylphosphonic acid, alkylphosphonic acids, glycerophosphonic acid, methylenediphosphonic acid and ethylenediphosphonic; organic phosphoric acids, such as substituted or unsubstituted phenylphosphoric acid, naphthylphosphoric acid, alkylphosphoric acid and glycerophosphoric; organic phosphinic acids, such as substituted or unsubstituted phenylphosphinic, naphthylphosphinic, alkylphosphinic and glycerophosphinic; Amino acids, such as glycine and β-alanine; and hydroxyl-containing amine hydrochlorides, such as triethanolamine hydrochloride, include. These organic compounds can be either individual or be used as a mixture of two or more thereof.

Eine Grundierungsschicht, die zumindest eines von organischen Polymeren mit einer unten gezeigten, sich wiederholenden Einheit enthält, ist ebenfalls bevorzugt.

Figure 00500001
worin R11 ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom oder eine Alkylgruppe darstellt; R12 und R13 stellen jeweils ein Wasserstoffatom, eine Hydroxylgruppe, ein Halogenatom, eine Alkylgruppe, eine substituierte Alkylgruppe, eine Arylgruppe, eine substituierte Arylgruppe, -OR14, -COOR15, -CONHR16, -COR17 oder -CN dar, oder R12 und R13 bilden zusammen einen Ring; R14, R15, R16 und R17 stellen jeweils eine Alkylgruppe oder eine Arylgruppe dar; X stellt ein Wasserstoffatom, ein Metallatom oder NR18R19R20R21 dar; R18, R19, R20 und R21 stellen jeweils ein Wasserstoffatom, eine Alkylgruppe, eine substituierte Alkylgruppe, eine Arylgruppe oder eine substituierte Arylgruppe dar, oder R18 und R19 bilden zusammen einen Ring; und m stellt eine ganze Zahl von 1 bis 3 dar.A primer layer containing at least one of organic polymers having a repeating unit shown below is also preferable.
Figure 00500001
wherein R 11 represents a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group; R 12 and R 13 each represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom, an alkyl group, a substituted alkyl group, an aryl group, a substituted aryl group, -OR 14 , -COOR 15 , -CONHR 16 , -COR 17 or -CN, or R 12 and R 13 together form a ring; R 14 , R 15 , R 16 and R 17 each represents an alkyl group or an aryl group; X represents a hydrogen atom, a metal atom or NR 18 R 19 R 20 R 21 ; R 18 , R 19 , R 20 and R 21 each represents a hydrogen atom, an alkyl group, a substituted alkyl group, an aryl group or a substituted aryl group, or R 18 and R 19 together form a ring; and m represents an integer of 1 to 3.

Die Grundierungsschicht kann durch Auftragen einer Lösung der oben beschriebenen organischen Verbindung in Wasser, einem organischen Lösungsmittel (z.B. Methanol, Ethanol oder Methylethylketon) oder einer Mischung hiervon auf den Aluminiumträger vorgesehen werden. Die Lösung kann mit verschiedenen Auftragungsmitteln aufgetragen und getrocknet werden, um eine Grundierungsschicht zu bilden. Alternativ wird der Aluminiumträger in die Lösung eingetaucht, um die Verbindung zu adsorbieren, gefolgt von Waschen mit Wasser usw. und Trocknen. Die im ersten Verfahren zu verwendende Lösung weist eine Konzentration von 0,005 bis 10 Gew.% auf. Die im zweiten Verfahren zu verwendende Lösung weist eine Konzentration von 0,01 bis 20 Gew.%, vorzugsweise 0,05 bis 5 Gew.% auf. Das zweite Verfahren wird durch Eintauchen des Aluminiumträgers in die Lösung bei 20 bis 90°C, vorzugsweise 25 bis 50°C, für 0,1 Sekunden bis 20 Minuten, vorzugsweise 2 Sekunden bis 1 Minute, durchgeführt. Die im zweiten Verfahren zu verwendende Lösung kann mit einer basischen Substanz, z.B. Ammoniak, Triethylamin oder Kaliumhydroxid, oder einer sauren Substanz, z.B. Salzsäure oder Phosphorsäure, auf einen pH-Wert von 1 bis 12 eingestellt werden. Die Lösung kann einen gelben Farbstoff zur Verbesserung der Farbtonreproduzierbarkeit des Bebilderungsmaterials enthalten.The Primer layer may be prepared by applying a solution of the type described above organic compound in water, an organic solvent (e.g., methanol, ethanol or methyl ethyl ketone) or a mixture hereof on the aluminum support be provided. The solution Can be applied with different application agents and dried to form a primer layer. Alternatively, the aluminum support into the solution immersed to adsorb the compound, followed by washing with Water etc. and drying. Those to be used in the first method solution has a concentration of 0.005 to 10% by weight. The second Method to use solution has a concentration of 0.01 to 20% by weight, preferably 0.05 up to 5% by weight. The second method is by immersing the aluminum support into the solution at 20 to 90 ° C, preferably 25 to 50 ° C, for 0.1 Seconds to 20 minutes, preferably 2 seconds to 1 minute performed. The The solution to be used in the second method can be used with a basic Substance, e.g. Ammonia, triethylamine or potassium hydroxide, or an acidic substance, e.g. Hydrochloric acid or phosphoric acid, on a pH of 1 to 12 can be set. The solution can a yellow dye for improving hue reproducibility of the artwork.

Das Flächengewicht der Grundierungsschicht beträgt geeigneterweise 2 bis 200 mg/m2, vorzugsweise 5 bis 100 mg/m2. Eine Grundierungsschicht von weniger als 2 mg/m2 oder mehr als 200 mg/m2 wird darin versagen, eine ausreichende Drucklebensdauer sicherzustellen.The basis weight of the undercoat layer is suitably 2 to 200 mg / m 2 , preferably 5 to 100 mg / m 2 . An undercoating layer of less than 2 mg / m 2 or more than 200 mg / m 2 is used therein say to ensure a sufficient press life.

Die so hergestellten Lithografie-Druckplattenvorläufer werden im allgemeinen in einem Stapel mit einem Zwischenblatt zwischen jedem angrenzenden Vorläufer verpackt, verschifft, transportiert und gelagert. In einer typischen Anlage zur Plattenherstellung und zum Drucken wird ein Druckplattenvorläufer mit einem Zwischenblatt darauf auf einem automatischen Belader (auto loader) gehalten, getragen, und an einem Platz montiert, an dem die Plattenherstellung durchgeführt wird. Danach wird das Zwischenblatt entfernt. Wenn ein DTP-System eingesetzt wird, ist der Ort der Plattenherstellung auf einer Presse.The thus prepared lithographic printing plate precursors are generally in a stack with an interleaf between each adjacent precursor packed, shipped, transported and stored. In a typical Plant for plate making and printing is a printing plate precursor with an intermediate sheet on it on an automatic loader (auto loader), carried, and mounted in a place where the plate making carried out becomes. Thereafter, the interleaf is removed. If a DTP system is used, is the place of plate production on a press.

Nachdem das Zwischenblatt entfernt worden ist, wird der Druckplattenvorläufer bildweise belichtet und entwickelt.After this the intermediate sheet has been removed, the printing plate precursor becomes imagewise exposed and developed.

Eine zur bildweisen Belichtung verwendete Lichtquelle ist vorzugsweise eine, die eine Lichtemissionswellenlänge im Nahinfrarot- bis Infrarotbereich besitzt. Die Belichtung kann entweder eine Rasterbelichtung oder planare Belichtung (planar exposure) sein. Die Rasterbelichtung unter Verwendung eines Feststofflasers oder eines Halbleiterlasers ist bevorzugt. Eine bevorzugte Lichtemissionswellenlänge beträgt 760 bis 1.080 nm.A The light source used for imagewise exposure is preferred one that has a light emission wavelength in the near-infrared to infrared range has. The exposure can either be a raster exposure or planar exposure. The scanning exposure using a solid-state laser or a semiconductor laser is preferred. A preferred light emission wavelength is 760 to 1,080 nm.

Ein Entwickler, der verwendet werden kann, um den erfindungsgemässen Druckplattenvorläufer zu entwickeln, ist eine alkalische Lösung mit einem pH-Wert, der von 9,0 bis 14,0, vorzugsweise 12,0 bis 13,5, reicht. Der Ausdruck "Entwickler", wie er hier verwendet wird, soll einen Auffrischer (replenisher) beinhalten. Bekannte wässrige Lösungen von Alkalimitteln können als Entwickler verwendet werden. Das Alkalimittel beinhaltet anorganische Alkalimetallsalze, z.B. Natriumsilicat, Kaliumsilicat, tertiäres Natriumphosphat, tertiäres Kaliumphosphat, tertiäres Ammoniumphosphat, sekundäres Natriumphosphat, sekundäres Kaliumphosphat, sekundäres Ammoniumphosphat, Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat, Ammoniumcarbonat, Natriumhydrogencarbonat, Kaliumhydrogencarbonat, Ammoniumhydrogencarbonat, Natriumborat, Kaliumborat, Ammoniumborat, Natriumhydroxid, Ammoniumhydroxid, Kaliumhydroxid und Siliciumhydroxid; und organische Alkalimittel, z.B. Monomethylamin, Dimethylamin, Trimethylamin, Monoethylamin, Diethylamin, Triethylamin, Monoisopropylamin, Diisopropylamin, Triisopropylamin, n-Butylamin, Monoethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin, Monoisopropanolamin, Diisopropanolamin, Ethylenimin, Ethylendiimin und Pyridin. Die wässrigen Lösungen des Alkalimittels können entweder individuell oder als eine Mischung hiervon verwendet werden.One Developer that can be used to develop the printing plate precursor of the invention, is an alkaline solution with a pH ranging from 9.0 to 14.0, preferably 12.0 to 13.5. The term "developer" as used here is intended to include a replenisher. Known aqueous solutions of alkalis be used as a developer. The alkali agent includes inorganic alkali metal salts, e.g. Sodium silicate, potassium silicate, tertiary sodium phosphate, tertiary potassium phosphate, tertiary Ammonium phosphate, secondary Sodium phosphate, secondary Potassium phosphate, secondary Ammonium phosphate, sodium carbonate, potassium carbonate, ammonium carbonate, Sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, ammonium bicarbonate, Sodium borate, potassium borate, ammonium borate, sodium hydroxide, ammonium hydroxide, Potassium hydroxide and silicon hydroxide; and organic alkalis, e.g. Monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, Triethylamine, monoisopropylamine, diisopropylamine, triisopropylamine, n-butylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, monoisopropanolamine, Diisopropanolamine, ethyleneimine, ethylenediimine and pyridine. The watery Solutions of the Alkali agent can either used individually or as a mixture thereof.

Unter den oben angegebenen wässrigen Lösungen der Alkalimittel ist ein sogenannter Silicatentwickler bevorzugt, der ein Alkalimetallsilicat als Base oder eine Mischung einer Base und einer Siliciumverbindung (die in der Lage ist, ein Alkalisilicat in situ zu erzeugen) enthält und einen pH-Wert von 12 oder höher aufweist. Ein anderer bevorzugter ist ein sogenannter Nicht-Silicatentwickler, der kein Alkalisilicat, jedoch einen nicht-reduzierenden Zucker (eine organische Verbindung mit einer Pufferwirkung) und eine Base enthält.Under the above-mentioned aqueous solutions the alkali agent is a so-called silicate developer, the alkali metal silicate as a base or a mixture of a base and a silicon compound (capable of forming an alkali silicate in situ) and a pH of 12 or higher having. Another more preferred is a so-called non-silicate developer, not an alkali silicate, but a non-reducing sugar (an organic compound having a buffer effect) and a base contains.

Die Entwicklungsleistung des Silicatentwicklers kann durch Kontrollieren der Konzentration des Alkalimetallsilicats und des Verhältnisses von Siliciumoxid (SiO2) zu einem Alkalimetalloxid (M2O), das allgemein als molares Verhältnis (SiO2)/(M2O) ausgedrückt wird, eingestellt werden. Beispiele geeigneter Silicatentwickler sind eine wässrige Natriumsilicatlösung mit einem molaren SiO2/Na2O-Verhältnis von 1,0 bis 1,5 [d.h. (SiO2)/(Na2O) = 1,0 bis 1,5] und einem SiO2-Gehalt von 1 bis 4 Gew.% (offenbart in JP-A-54-62004) und eine wässrige Alkalimetallsilicatlösung mit einem molaren (SiO2)/(M)-Verhältnis von 0,5 bis 0,75 [d.h. (SiO2)/(M2O) = 1,0 bis 1,5) und einem SiO2-Gehalt von 1 bis 4 Gew.%, die weiterhin Kalium in einer Menge von zumindest 20 %, bezogen auf das atomare Grammgewicht des Gesamtalkalimetallgehalts des Entwicklers, enthält.The development performance of the silicate developer can be adjusted by controlling the concentration of the alkali metal silicate and the ratio of silica (SiO 2 ) to an alkali metal oxide (M 2 O) generally expressed as a molar ratio (SiO 2 ) / (M 2 O). Examples of suitable silicate developers are an aqueous sodium silicate solution having a molar SiO 2 / Na 2 O ratio of 1.0 to 1.5 [dh (SiO 2 ) / (Na 2 O) = 1.0 to 1.5] and a SiO 2 2 content of 1 to 4% by weight (disclosed in JP-A-54-62004) and an aqueous alkali metal silicate solution having a molar (SiO 2 ) / (M) ratio of 0.5 to 0.75 [ie (SiO 2 ) / (M 2 O) = 1.0 to 1.5) and an SiO 2 content of 1 to 4 wt%, which further comprises potassium in an amount of at least 20%, based on the atomic gram weight of the total alkali metal content of Developer, contains.

Der Nicht-Silicatentwickler ist aus den folgenden Gründen zum Entwickeln des erfindungsgemässen Lithografie-Druckplattenvorläufers vorteilhafter als der Silicatentwickler. Der Nicht-Silicatentwickler beschädigt die Oberfläche der fotoempfindlichen Schicht nicht und ist zur Beibehaltung einer zufriedenstellenden Tintenaufnahmefähigkeit auf dem Bildbereich wirksam. Wenn man berücksichtigt, dass ein Lithografie-Druckplattenmaterial geringe Entwicklungsfreiheit aufweist und dazu neigt, eine grosse Veränderung der Linienbreite mit einer Veränderung des pH-Werts des Entwicklers einzugehen, ist der einen nicht-reduzierenden Zucker enthaltende Nicht-Silicatentwickler, der seine Pufferwirkung bei der pH-Veränderung ausübt, gegenüber einem silicathaltigen Entwickler vorteilhaft. Im Vergleich mit einem Silicat ist ein nicht-reduzierender Zucker weniger dazu geeignet, einen Leitfähigkeitssensor, einen pH-Sensor usw. zu kontaminieren, die verwendet werden, um die Entwickleraktivität zu kontrollieren. Weiterhin ist der Nicht-Silicatentwickler bei der Verbesserung der Unterscheidung zwischen Bild- und Nicht-Bildbereichen effektiver. Es wird angenommen, dass dies so ist, weil der Nicht-Silicatentwickler ein mildes Verhalten beim Eindringen in die fotoempfindliche Schicht aufweist, was zum Erreichen der Unterscheidung und dem Beibehalten der Filmeigenschaften wichtig ist. Als Ergebnis kann ein Unterschied zwischen Bild- und Nicht-Bildbereichen leichter erhalten werden.The non-silicate developer is more advantageous than the silicate developer for developing the lithographic printing plate precursor of the present invention for the following reasons. The non-silicate developer does not damage the surface of the photosensitive layer and is effective for maintaining a satisfactory ink receptivity on the image area. Considering that a lithographic printing plate material has little freedom of development and tends to undergo a large change in line width with a change in the pH of the developer, the non-silicate developer containing a non-reducing sugar is its buffering effect at the pH Variation, advantageous over a silicate-containing developer. In comparison with a silicate, a non-reducing sugar is less likely to contaminate a conductivity sensor, a pH sensor, etc., used to control developer activity. Furthermore, the non-silicate developer is more effective in improving the discrimination between image and non-image areas. It is believed that this is because the non-silicate developer has a mild behavior in penetrating the photosensitive layer, which is important for achieving the discrimination and the maintenance of the film properties. As a result can a difference between image and non-image areas can be more easily obtained.

Der nicht-reduzierende Zucker ist ein Saccharid, das keine freie Aldehyd- oder Keton-reduzierende Gruppe aufweist und daher keine reduzierenden Eigenschaften besitzt. Nicht-reduzierende Zucker werden in Oligosaccharide vom Trehalosetyp, die reduzierende Gruppen aufweisen, die miteinander verbunden sind, Glycoside mit einer Nicht-Zuckereinheit, die an die reduzierende Gruppe eines Saccharids gebunden ist, und Zuckeralkohole, die durch Hydrieren der entsprechenden reduzierenden Zucker hergestellt werden, eingeordnet. Irgendeine dieser Gruppen von nicht-reduzierenden Zuckern kann geeignet verwendet werden. Die nicht-reduzierenden Zucker, die in JP-A-8-305039 beschrieben sind, werden erfindungsgemäss bevorzugt eingesetzt.Of the non-reducing sugar is a saccharide that does not have free aldehyde or ketone-reducing group and therefore not reducing Owns properties. Non-reducing Sugars are transformed into trehalose-type oligosaccharides, the reducing ones Having groups that are connected to each other, glycosides with a non-sugar unit, which is bonded to the reducing group of a saccharide, and sugar alcohols, which are made by hydrogenating the corresponding reducing sugars are arranged. Any of these groups of non-reducing Sugaring can be suitably used. The non-reducing Sugars described in JP-A-8-305039 are preferred in the present invention used.

Die Oligosaccharide vom Trehalosetyp beinhalten Saccharose und Trehalose. Die Glycoside beinhalten Alkylglycoside, Phenolglycoside und Senfölglycoside. Die Zuckeralkohole beinhalten D,L-Arabinotol, Ribitol, Xylitol, D,L-Glucitol, D,L-Mannitol, D,L-Iditol, D,L-Altritol, Galactitol und Allitol. Zusätzlich sind auch Maltitol, das durch Hydrierung von Disaccharidmaltose, Sirup von reduziertem Zucker, der durch Hydrierung von Oligosacchariden erhalten wird, und dergleichen ebenfalls geeignet. Unter diesen nicht-reduzierenden Zuckern sind Oligosaccharide vom Trehalosetyp und Zuckeralkohole bevorzugt. D-Glucitol, Saccharose, Sirup von reduziertem Zucker usw. sind besonders wegen ihrer Pufferwirkung in einem geeigneten pH-Bereich und ihres niedrigen Preises bevorzugt.The Trehalose-type oligosaccharides include sucrose and trehalose. The glycosides include alkyl glycosides, phenol glycosides and mustard oil glycosides. The sugar alcohols include D, L-arabinotol, ribitol, xylitol, D, L-glucitol, D, L-mannitol, D, L-iditol, D, L-altritol, galactitol and allitol. additionally are also maltitol obtained by hydrogenation of disaccharide maltose, Syrup of reduced sugar obtained by hydrogenation of oligosaccharides and the like are also suitable. Under these non-reducing sugars are trehalose-type oligosaccharides and sugar alcohols are preferred. D-glucitol, sucrose, syrup of reduced sugar, etc. are especially because of their buffering effect in a suitable pH range and their low price is preferred.

Die nicht-reduzierenden Zucker können entweder individuell oder als eine Mischung von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden. Ein bevorzugter Gehalt an nicht-reduzierendem Zucker in dem Nicht-Silicatentwickler ist 0,1 bis 30 Gew.%, insbesondere 1 bis 20 Gew.%. Ein Gehalt an nicht-reduzierendem Zucker von weniger als 0,1 Gew.% neigt dazu, keinen substantiellen Puffereffekt auszuüben. Es ist schwierig, solch eine hochkonzentrierte Lösung herzustellen, die bei der Verwendung verdünnt werden kann, um eine Konzentration an nicht-reduzierendem Zucker von mehr als 30 Gew.% zu erreichen. Daneben führt die Verwendung von mehr als 30 % des nicht-reduzierenden Zuckers zu erhöhten Kosten.The non-reducing sugars can either individually or as a mixture of two or more be used thereof. A preferred non-reducing sugar content in the non-silicate developer is 0.1 to 30% by weight, in particular 1 to 20% by weight. A content of non-reducing sugar of less 0.1% by weight tends to exert no substantial buffering effect. It It is difficult to produce such a highly concentrated solution that diluted use can be to a concentration of non-reducing sugar of more than 30% by weight. In addition, the use of more leads than 30% of the non-reducing sugar at an increased cost.

Die in Kombination mit dem nicht-reduzierenden Zucker zu verwendende Base wird unter bekannten Alkalimitteln ausgewählt, die anorganische Alkalimittel und organische Alkalimittel beinhalten. Die anorganischen Alkalimittel beinhalten Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Lithiumhydroxid, Trinatriumphosphat, Trikaliumphosphat, Triammoniumphosphat, Dinatriumphosphat, Dikaliumphosphat, Diammoniumphosphat, Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat, Ammoniumcarbonat, Natriumhydrogencarbonat, Kaliumhydrogencarbonat, Ammoniumhydrogencarbonat, Natriumborat, Kaliumborat und Ammoniumborat.The to be used in combination with the non-reducing sugar Base is selected from known alkali agents, the inorganic alkali agents and organic alkali agents. The inorganic alkali agents include sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, trisodium phosphate, Tripotassium phosphate, triammonium phosphate, disodium phosphate, dipotassium phosphate, Diammonium phosphate, sodium carbonate, potassium carbonate, ammonium carbonate, Sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, ammonium bicarbonate, Sodium borate, potassium borate and ammonium borate.

Die organischen Alkalimittel beinhalten Monomethylamin, Dimethylamin, Trimethylamin, Monoethylamin, Diethylamin, Triethylamin, Monoisopropylamin, Diisopropylamin, Triisopropylamin, n-Butylamin, Monoethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin, Monoisopropanolamin, Diisopropanolamin, Ethylenimin, Ethylendiamin und Pyridin.The organic alkalis include monomethylamine, dimethylamine, Trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, Diisopropylamine, triisopropylamine, n-butylamine, monoethanolamine, Diethanolamine, triethanolamine, monoisopropanolamine, diisopropanolamine, Ethyleneimine, ethylenediamine and pyridine.

Die oben angegebenen Basen können entweder individuell oder als eine Mischung von zwei oder mehreren hiervon verwendet werden. Von diesen sind Natriumhydroxid und Kaliumhydroxid bevorzugt.The above indicated bases either individually or as a mixture of two or more be used thereof. Of these, sodium hydroxide and potassium hydroxide prefers.

Ein Nicht-Silicatentwickler, der ein Alkalimetallsalz eines nicht-reduzierenden Zuckers anstelle einer Kombination eines nicht-reduzierenden Zuckers und einer Base enthält, ist ebenfalls nützlich.One Non-silicate developer containing an alkali metal salt of a non-reducing Sugar instead of a combination of a non-reducing sugar and a base, is also useful.

Der Nicht-Silicatentwickler kann eine alkalische Pufferlösung enthalten, die eine schwache Säure und eine starke Base in Kombination mit dem nicht-reduzierenden Zucker umfasst. Die schwache Säure ist vorzugsweise eine, die eine Dissoziationskonstante (pKa) von 10,0 bis 13,2 aufweist, die z.B. unter denjenigen ausgewählt wird, die in Ionization Constants of Organic Acids in Aqueous Solution, Pergman Press, beschrieben sind. Spezifische Beispiele nützlicher schwacher Säuren sind Alkohole, wie 2,2,3,3-Tetrafluorpropanol-1, Trifluorethanol und Trichlorethanol; Aldehyde, wie Pyridin-2-aldehyd und Pyridin-4-aldehyd; Verbindungen mit einer phenolischen Hydroxylgruppe, wie Salicylsäure, 3-Hydroxy-2-naphthonsäure, Catechol, Gallsäure, Sulfosalicylsäure, 3,4-Dihydroxysulfonsäure, 3,4-Dihydroxybenzoesäure, Hydrochinon (pKa: 11,56), Pyrogallol, o-, m- oder p-Kresol und Resorcin; Oxime, wie Acetoxim, 2-Hydroxybenzaldehydoxim, Dimethylglyoxim, Ethandiamiddioxim und Acetophenonoxim; mit Nukleinsäure in Verbindung stehende Substanzen, wie Adenosin, Inosin, Guanin, Cytosin, Hypoxanthin und Xanthin; Diethylaminomethylphosphonsäure, Benzimidazol und Barbitursäure.Of the Non-silicate developer may contain an alkaline buffer solution the one weak acid and a strong base in combination with the non-reducing one Sugar includes. The weak acid is preferably one which has a dissociation constant (pKa) of 10.0 to 13.2, e.g. is selected among those in Ionization Constants of Organic Acids in Aqueous Solution, Pergman Press, are described. Specific examples more useful weak acids are alcohols such as 2,2,3,3-tetrafluoropropanol-1, trifluoroethanol and trichloroethanol; Aldehydes such as pyridine-2-aldehyde and pyridine-4-aldehyde; Compounds having a phenolic hydroxyl group, such as salicylic acid, 3-hydroxy-2-naphthonic acid, catechol, gallic acid, sulfosalicylic 3,4-dihydroxysulfonic, 3,4-dihydroxybenzoic acid, Hydroquinone (pKa: 11.56), pyrogallol, o-, m- or p-cresol and resorcinol; Oximes, such as acetoxime, 2-hydroxybenzaldehyde oxime, dimethylglyoxime, Ethanediamide dioxime and acetophenone oxime; in contact with nucleic acid standing substances, such as adenosine, inosine, guanine, cytosine, hypoxanthine and xanthine; Diethylaminomethylphosphonic acid, benzimidazole and barbituric acid.

Falls gewünscht, können verschiedene Tenside oder organische Lösungsmittel zu dem Entwickler und dem Auffrischer zugegeben werden, um die Entwicklungsaktivität zu beschleunigen oder zu hemmen, die Dispersion von Entwicklungsschaum zu erleichtern oder die Tintenaufnahmefähigkeit des Bildbereichs zu erhöhen. Anionische, kationische, nicht-ionische oder amphotere Tenside sind bevorzugt. Falls notwendig, können der Entwickler und der Auffrischer ein Reduktionsmittel, wie Hydrochinon, Resorcin und Natrium- oder Kaliumsalze von anorganischen Säuren, wie Sulfite und Hydrogensulfite; eine organische Carbonsäure, ein Entschäumungsmittel, einen Wasserenthärter usw. enthalten.If desired, various surfactants or organic solvents can be added to the developer and to the replenisher to accelerate or inhibit the development activity, to facilitate the dispersion of development foam, or to increase the ink receptivity of the image area. Anionic, cationic, nonionic or amphoteric surfactants are preferred. If necessary, the developer and the replenisher may contain a reducing agent such as hydroquinone, resorcinol and sodium or potassium salts of inorganic acids such as sulfites and hydrogensulfites; an organic carboxylic acid, a defoaming agent, a water softener, etc. included.

Der Lithografie-Druckplattenvorläufer, der mit dem Entwickler und dem Auffrischer entwickelt worden ist, wird einer Nachbehandlung mit Waschwasser, einer Spüllösung, die ein Tensid enthält, oder einer Desensibilisierungslösung, die Gummi arabicum oder ein Stärkederivat enthält, oder einer Kombination solcher Nachbehandlungen nachbehandelt.Of the Lithographic printing plate precursor, that has been developed with the developer and the refresher, is a post-treatment with washing water, a rinse solution, the contains a surfactant, or a desensitizing solution, the gum arabic or a starch derivative contains or a combination of such aftertreatments.

Auf dem Gebiet der Plattenherstellung und des Druckens ist seit kurzem eine automatische Entwicklungsmaschine [(Plattenbehandler (plate processor)] für die Rationalisierung und Standardisierung verbreitet. Ein Plattenbehandler ist im allgemeinen in einen Entwicklungsteil und einen Nachbehandlungsteil unterteilt und setzt sich aus einem Beförderer, Behandlungslösungstanks und Sprüheinheiten zusammen. Eine belichtete Platte wird entwicklungsbehandelt, während sie horizontal auf dem Beförderer transportiert wird, indem sie nacheinander Sprühnebel von jeder gepumpten Behandlungslösung durch eine Sprühdüse aufnimmt. Kürzlich wurde ein Eintauch-Entwicklungsprozess vorgeschlagen, in dem der Plattenvorläufer in einen Haltetank eingetaucht wird, der eine Prozesslösung enthält, geführt von untergetauchten Führungswalzen. In diesen automatischen Behandlungssystemen wird jeder Tank mit einem Auffrischer aufgefüllt, wie es auf Grundlage des Durchsatzes, der Betriebszeit und dergleichen festgesetzt wird. Ein sogenanntes "One-Shot Processing System", das eine im wesentlichen unbenutzte Prozesslösung verwendet, kann ebenfalls verwendet werden.On The field of plate making and printing has recently become an automatic developing machine [(plate handler (plate processor)] for Rationalization and standardization spread. A plate handler is generally a development part and a post-treatment part divided and consists of a carrier, treatment solution tanks and spray units together. An exposed plate is developed while it is being processed horizontal on the carrier is transported by successively spraying each sprayed from each treatment solution through a spray nozzle. Recently became proposed a dip development process in which the plate precursor in immersing a holding tank containing a processing solution guided by submerged guide rollers. In these automatic treatment systems, each tank is with filled up with a refresher, as based on throughput, uptime and the like is fixed. A so-called "one-shot processing system", which is a substantially unused process solution used can also be used.

Wenn eine Lithografiedruckplatte, die durch Belichtung, Entwicklung, Waschen und/oder Spülen und/oder Gummieren erhalten wird, einen unnötigen Bildbereich aufweist (d.h. einen Teil, der den Originalfilmrändern entspricht), wird der unnötige Bildbereich entfernt. Das Entfernen wird vorzugsweise durch Auftragen eines Bildentferners auf den unnötigen Bildbereich und Stehenlassen der Platte für eine vorgeschriebene Zeitspanne, gefolgt von Waschen mit Wasser, durchgeführt, wie es in JP-B-2-132293 gelehrt wird. Ein Entfernungsverfahren, das das Bestrahlen des unnötigen Bildbereichs mit aktiven Lichtstrahlen, die durch eine optische Faser geleitet werden, und dann Entwickeln, wie in JP-A-59-174842 offenbart, umfasst.If a lithographic printing plate produced by exposure, development, Washing and / or rinsing and / or Gum is obtained, having an unnecessary image area (i.e., a part corresponding to the original film edges) becomes the unnecessary Image area removed. The removal is preferably carried out by applying a Image remover on the unnecessary Image area and leaving the plate for a prescribed period of time, followed by washing with water, carried out as described in JP-B-2-132293 is taught. A removal method that involves irradiating the unnecessary image area with active beams of light passing through an optical fiber and then developing as disclosed in JP-A-59-174842.

Falls gewünscht, wird die so erhaltene Druckplatte mit einem desensibilisierten Gummi vor dem Drucken beschichtet. Wenn höhere Eindruckkapazität gewünscht wird, wird die Platte einer Einbrennbehandlung unterworfen. Es ist bevorzugt, die Druckplatte vor dem Einbrennen mit einem Brennkonditionierer, wie er in JP-B-61-2518, JP-B-55-28062, JP-A-62-31859 und JP-A-61-159655 beschrieben ist, zu behandeln. Die Behandlung mit einem Brennkonditionierer wird durch Auftragen mit einem Schwamm oder einem absorbierenden Stoff, der mit einem Brennkonditionierer imprägniert ist, auf die Platte, oder Eintauchen der Platte in ein Gefäss, das mit einem Brennkonditionierer gefüllt ist, oder durch eine automatische Beschichtungsvorrichtung durchgeführt.If desired The printing plate thus obtained is treated with a desensitized gum coated before printing. If higher impression capacity is desired, the plate is subjected to a burn-in treatment. It is preferable the pressure plate before baking with a firing conditioner, as described in JP-B-61-2518, JP-B-55-28062, JP-A-62-31859 and JP-A-61-159655 described is to be treated. The treatment with a firing conditioner is applied by applying with a sponge or absorbent Fabric impregnated with a firing conditioner onto the board, or immersing the plate in a jar containing a firing conditioner filled is, or performed by an automatic coating device.

Für bessere Ergebnisse wird der aufgetragene Brennkonditionierer mit einem Rakel oder einer Rakelwalze angeglichen.For better Results are the applied burn conditioner with a squeegee or a squeegee roller.

Der Brennkonditionierer wird gewöhnlich in einer Menge von 0,03 bis 0,8 g/m2 auf Trockenbasis aufgetragen. Der aufgetragene Brennkonditionierer wird dann als solcher erwärmt oder nach dem Trocknen auf eine hohe Temperatur in einem Brennbehandler (z.B. BP-1300, erhältlich von Fuji Photo Film Co., Ltd.) erwärmt. Das Erwärmen wird vorzugsweise bei 180 bis 300°C für 1 bis 20 Minuten durchgeführt, wobei dies entsprechend dem Bebilderungsmaterial verändert werden kann.The firing conditioner is usually applied in an amount of 0.03 to 0.8 g / m 2 on a dry basis. The applied firing conditioner is then heated as such or heated to a high temperature in a firing treatment after drying (eg, BP-1300, available from Fuji Photo Film Co., Ltd.). The heating is preferably carried out at 180 to 300 ° C for 1 to 20 minutes, which can be changed according to the imaging material.

Die gebrannte Druckplatte kann herkömmlichen Behandlungen entsprechend der Notwendigkeit, wie Waschen mit Wasser und Gummieren, unterworfen werden. Wenn ein Brennkonditionierer, der ein wasserlösliches Polymer usw. enthält, aufgetragen worden ist, kann auf eine Desensibilisierungsbehandlung, wie Gummierung, verzichtet werden. Die resultierende Lithografiedruckplatte wird auf einer Offset-Druckpresse verwendet, um eine grosse Anzahl Abbildern herzustellen.The fired printing plate can be conventional Treatments according to need, such as washing with water and gumming, to be subjected. If a burn conditioner, the one water-soluble Contains polymer, etc. may be applied to a desensitizing treatment, like gumming, to be dispensed with. The resulting lithographic printing plate is used on an offset printing press to a large number Produce images.

BEISPIELEEXAMPLES

Die vorliegende Erfindung wird nun genauer unter Bezugnahme auf Beispiele veranschaulicht. Es sollte jedoch klar sein, dass die Erfindung nicht hierauf beschränkt ist. Wenn nicht anders angegeben, beziehen sich alle Prozente auf das Gewicht.The present invention will now be illustrated more specifically with reference to Examples. It should be understood, however, that the invention is not limited thereto. Unless otherwise stated, refer all percentages on the weight.

Ein in den Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendeter Aluminiumträger wurde wie folgt hergestellt.One aluminum support used in Examples and Comparative Examples prepared as follows.

Eine 0,3 mm dicke Aluminiumplatte (JIS A1050) wurde mit Trichlorethylen entfettet und mit einer Nylonbürste und einer wässrigen Bimssteinaufschlämmung (400 mesh) gekörnt. Nach gründlichem Waschen mit Wasser wurde die Aluminiumplatte in einer 25 %-igen wässrigen Natriumhydroxidlösung bei 45°C für 9 Sekunden eingetaucht, um etwa 3 g/m2 Aluminium herauszuätzen, gefolgt von Waschen mit Wasser. Nach dem Neutralisieren durch Eintauchen in 20 %-ige Salpetersäure für 20 Sekunden und Waschen mit Wasser wurde die Platte in 7 %-iger Schwefelsäure unter Verwendung von Gleichstrom mit eine Stromdichte von 15 A/dm2 anodisiert, um 3 g/m2 eines anodisierten Films zu erzeugen. Nach dem Waschen mit Wasser und Trocknen wurde die anodisierte Aluminiumplatte mit einer wässrigen 2,5 %-igen Natriumsilicatlösung bei 30°C für 10 Sekunden behandelt, um einen Aluminiumträger herzustellen. Eine Grundierung mit der folgenden Zusammensetzung wurde mit einer Trockenbeschichtungsdicke von 15 mg/m2 aufgetragen und bei 80°C für 15 Sekunden getrocknet, um eine Grundierungsschicht zu bilden.A 0.3 mm thick aluminum plate (JIS A1050) was degreased with trichlorethylene and grained with a nylon brush and an aqueous pumice slurry (400 mesh). After thoroughly washing with water, the aluminum plate was immersed in a 25% sodium hydroxide aqueous solution at 45 ° C for 9 seconds to etch out about 3 g / m 2 of aluminum, followed by washing with water. After neutralizing by immersion in 20% nitric acid for 20 seconds and washing with water, the plate was anodized in 7% sulfuric acid using direct current at a current density of 15 A / dm 2 , 3 g / m 2 of an anodized To produce films. After washing with water and drying, the anodized aluminum plate was treated with an aqueous 2.5% sodium silicate solution at 30 ° C for 10 seconds to prepare an aluminum support. A primer having the following composition was coated at a dry coating thickness of 15 mg / m 2 and dried at 80 ° C for 15 seconds to form a primer layer.

Figure 00610001
Figure 00610001

BEISPIELE 1 UND 2 UND VERGLEICHSBEISPIEL 1EXAMPLES 1 AND 2 AND COMPARATIVE EXAMPLE 1

Eine Beschichtungszusammensetzung für eine lichtempfindliche Schicht mit der unten gezeigten Formulierung (A) wurde auf die Grundierungsschicht des Aluminiumträgers aufgetragen und in der in 1 gezeigten Vorrichtung unter den folgenden Bedingungen getrocknet, um einen Lithografie-Druckplattenvorläufer des Beispiels 1 herzustellen. Etwa 10 Sekunden nach dem Auftragen wurde Hochdruckluft mit 3.000 mmAq aus Schlitzdüsen auf den nassen Beschichtungsfilm geblasen. Die Gesamttrocknungszeit in der ersten Trocknungszone (3) betrug 15 Sekunden. Die Temperatur der heissen Luft, die zu der ersten Trocknungszone (3) zugeführt wurde, betrug 80°C (Geschwindigkeit: 5 m/s) und die Temperatur der Hochdruckluft betrug 60°C (Geschwindigkeit: 200 m/s). In der zweiten Trocknungszone (4) betrug die Gesamttrocknungszeit 20 Sekunden und die Temperatur der heissen Luft betrug 120°C. Die Trockenbeschichtungsmenge der so hergestellt lichtempfindlichen Schicht betrug 1 g/m2. Die Filmdickenverteilung der lichtempfindlichen Schicht wurde gemäss dem vorher erwähnten Verfahren gemessen. Als Ergebnis wurde gefunden, dass die relative Standardabweichung 15 % beträgt.A photosensitive layer coating composition having the formulation (A) shown below was coated on the primer layer of the aluminum support and coated in the in 1 was dried under the following conditions to prepare a lithographic printing plate precursor of Example 1. About 10 seconds after the application, high-pressure air of 3,000 mmAq was blown out of slit nozzles onto the wet coating film. The total drying time in the first drying zone ( 3 ) was 15 seconds. The temperature of the hot air leading to the first drying zone ( 3 ) was 80 ° C (velocity: 5 m / s) and the temperature of the high pressure air was 60 ° C (velocity: 200 m / s). In the second drying zone ( 4 ), the total drying time was 20 seconds and the temperature of the hot air was 120 ° C. The dry coating amount of the photosensitive layer thus prepared was 1 g / m 2 . The film thickness distribution of the photosensitive layer was measured according to the aforementioned method. As a result, it was found that the relative standard deviation is 15%.

Ein Lithografie-Druckplattenvorläufer des Beispiels 2 wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, ausser dass die Führungswalze (14) durch eine Heizwalze, die auf 100°C erwärmt worden war, ersetzt wurde, um Heizwalzentrocknen für 1,2 Sekunden durchzuführen. Die so gebildete lichtempfindliche Schicht hatte ein Flächengewicht von 1 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 10 %.A lithographic printing plate precursor of Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the guide roller (FIG. 14 ) was replaced by a heating roller which had been heated to 100 ° C to carry out heating roller drying for 1.2 seconds. The photosensitive layer thus formed had a basis weight of 1 g / m 2 and a thickness distribution with a relative standard deviation of 10%.

Zum Vergleich wurde ein Lithografie-Druckplattenvorläufer des Vergleichsbeispiels 1 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, ausser dass der Beschichtungsfilm durch Heisslufttrocknen bei 100°C für 2 Minuten (Geschwindigkeit der heissen Luft: 2 m/s) getrocknet wurde. Die lichtempfindliche Schicht hatte ein Flächengewicht von 1 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 30 %.For comparison, a lithographic printing plate precursor of Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the coating film was dried by hot air drying at 100 ° C for 2 minutes (hot air velocity: 2 m / s). The photosensitive layer had a basis weight of 1 g / m 2 and a thickness distribution with a relative standard deviation of 30%.

Figure 00630001
Figure 00630001

Figure 00640001
Figure 00640001

BEISPIEL 3 UND VERGLEICHSBEISPIEL 2EXAMPLE 3 AND COMPARATIVE EXAMPLE 2

Ein Lithografie-Druckplattenvorläufer des Beispiels 3 wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 2 hergestellt, ausser dass eine Beschichtungszusammensetzung für eine lichtempfindliche Schicht mit der unten gezeigten Formulierung (B) mit einem Drahtrakel aufgetragen wurde, um ein NassFlächengewicht von 1,8 g/m2 zu erhalten. Die resultierende lichtempfindliche Schicht hatte ein Flächengewicht von 1,3 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 9 %.A lithographic printing plate precursor of Example 3 was prepared in the same manner as in Example 2 except that a photosensitive layer-coating composition having the below-described formulation (B) was wire-coated to have a wet basis weight of 1.8 g / m 2 to get. The resulting photosensitive layer had a basis weight of 1.3 g / m 2 and a thickness distribution with a relative standard deviation of 9%.

Zum Vergleich wurde ein Lithografie-Druckplattenvorläufer des Vergleichsbeispiels 2 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 3 hergestellt, ausser dass das Trocknen in heisser Luft (Geschwindigkeit: 2 m/s) bei 100°C für 2 Minuten durchgeführt wurde. Die so gebildete lichtempfindliche Schicht besass ein Flächengewicht von 1,3 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 25 %.For comparison, a lithographic printing plate precursor of Comparative Example 2 was prepared in the same manner as in Example 3 except that drying in hot air (speed: 2 m / sec) was carried out at 100 ° C for 2 minutes. The photosensitive layer thus formed had a basis weight of 1.3 g / m 2 and a thickness distribution with a relative standard deviation of 25%.

Figure 00640002
Figure 00640002

Figure 00650001
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Synthese von Copolymer (1):Synthesis of copolymer (1):

In einen 20 ml-Dreihalskolben, der mit einem Rührer, einem Kühlrohr und einem Tropftrichter ausgerüstet war, wurden 6,39 g (0,045 mol) n-Propylmethacrylat, 1,29 g (0,015 mol) Methacrylsäure und 20 g 1-Methoxy-2-propanol gegeben, und die Mischung wurde gerührt, während bei 65°C auf einem Heisswasserbad erwärmt wurde. Zu der Mischung wurden 0,15 g des radikalischen Polymerisationsstarters V-601 (von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) zugegeben, und die Mischung wurde für 2 Stunden bei 70°C gehalten, während in einem Stickstoffstrom gerührt wurde. Zu der Reaktionsmischung wurde weiterhin eine Mischung von 6,39 g (0,045 mol) n-Propylmethacrylat, 1,29 g (0,015 mol) Methacrylsäure, 20 g 1-Methoxy-2-propanol und 0,15 g V-601 durch den Tropftrichter über eine Zeitspanne von 2 Stunden zugetropft, gefolgt von Rühren bei 90°C für 2 Stunden. Nach Vollendung der Reaktion wurden 40 g Methanol zu der Reaktionsmischung zugegeben, gefolgt von Kühlen. Die resultierende Mischung wurde unter Rühren in 2 l Wasser gegossen. Nach dem Giessen wurde das Rühren für weitere 30 Minuten fortgeführt. Der Niederschlag wurde abfiltriert und getrocknet, um 15 g eines Copolymers (1) als weissen Feststoff zu erhalten. Das polystyroläquivalente Mw des Copolymers (1) betrug 53.000, gemessen mittels Gelpermeationschromatografie.In a 20 ml three-necked flask equipped with a stirrer, a cooling tube and equipped with a dropping funnel were 6.39 g (0.045 mol) of n-propyl methacrylate, 1.29 g (0.015 mol) methacrylic acid and 20 g of 1-methoxy-2-propanol, and the mixture was stirred while at 65 ° C on heated in a hot water bath has been. To the mixture was added 0.15 g of the radical polymerization initiator V-601 (ex Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added, and the Mixture was for 2 hours at 70 ° C kept while stirred in a stream of nitrogen has been. To the reaction mixture was further added a mixture of 6.39 g (0.045 mol) n-propyl methacrylate, 1.29 g (0.015 mol) methacrylic acid, 20 g of 1-methoxy-2-propanol and 0.15 g of V-601 through the dropping funnel over a 2 hours, followed by stirring at 90 ° C for 2 hours. After completion of the reaction, 40 g of methanol became the reaction mixture added, followed by cooling. The resulting mixture was poured into 2 liters of water with stirring. After pouring was stirring for further Continued for 30 minutes. The precipitate was filtered off and dried to give 15 g of a To obtain copolymer (1) as a white solid. The polystyrene equivalent Mw of the copolymer (1) was 53,000 as measured by gel permeation chromatography.

BEISPIEL 4 UND VERGLEICHSBEISPIEL 3EXAMPLE 4 AND COMPARATIVE EXAMPLE 3

Eine Beschichtungszusammensetzung für eine untere Schicht mit der unten gezeigten Formulierung wurde aufgetragen und auf die gleiche Weise wie in Beispiel 2 getrocknet. Eine Beschichtungszusammensetzung für eine lichtempfindliche Schicht mit der unten gezeigten Formulierung (C) wurde dann auf die gleiche Weise wie in Beispiel 2 aufgetragen und getrocknet, um einen Lithografie-Druckplattenvorläufer des Beispiels 4 zu erhalten. Die doppelschichtige lichtempfindliche Schicht wies ein Flächengewicht von 1,2 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 10 % auf.A lower layer coating composition having the formulation shown below was applied and dried in the same manner as in Example 2. A photosensitive layer coating composition having the formulation (C) shown below was then coated and dried in the same manner as in Example 2 to obtain a lithographic printing plate precursor of Example 4. The double-layered photosensitive layer had a basis weight of 1.2 g / m 2 and a thickness distribution with a relative standard deviation of 10%.

Zum Vergleich wurde ein Lithografie-Druckplattenvorläufer des Vergleichsbeispiels 3 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 4 hergestellt, ausser dass zwei Beschichtungsfilme jeweils durch Trocknen mit Heissluft bei 100°C für 2 Minuten getrocknet wurden (Geschwindigkeit der heissen Luft: 2 m/s). Die doppelschichtige lichtempfindliche Schicht besass ein Flächengewicht von 1,2 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 25 %.For comparison, a lithographic printing plate precursor of Comparative Example 3 was prepared in the same manner as in Example 4 except that two coating films were each dried by drying with hot air at 100 ° C for 2 minutes (hot air velocity: 2 m / s). The double-layered photosensitive layer had a basis weight of 1.2 g / m 2 and a thickness distribution with a relative standard deviation of 25%.

Figure 00660001
Figure 00660001

Figure 00670001
Figure 00670001

Bewertung der Lithografie-Druckplattenvorläufer:Evaluation of lithographic printing plate precursors:

Die Lithografie-Druckplattenvorläufer, die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhalten wurden, wurden bezüglich ihrer Kratzbeständigkeit und ihrer Entwicklungsfreiheit in Übereinstimmung mit den unten beschriebenen Testverfahren bewertet. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt. Beim Testen wurde ein Entwickler DT-1, erhältlich von Fuji Photo Film, für die lichtempfindlichen Schichten mit der Formulierung (A) oder (C) verwendet, und ein Alkalientwickler (A) mit der folgenden Formulierung wurde für die lichtempfindlichen Schichten mit der Formulierung (B) verwendet.The Lithographic printing plate precursor, obtained in Examples and Comparative Examples in terms of their scratch resistance and their freedom of development in accordance with those described below Test method evaluated. The results obtained are in Table 1 shown. In testing, a developer DT-1, available from Fuji Photo Film, for the photosensitive layers having the formulation (A) or (C) and an alkali developer (A) having the following formulation was for the photosensitive layers are used with the formulation (B).

Figure 00680001
Figure 00680001

(a) Kratzbeständigkeit:(a) Scratch resistance:

Der Druckplattenvorläufer wurde auf einem Heidon-Kratzbeständigkeitstester montiert, und die lichtempfindliche Schicht wurde mit einer Saphirnadel (stylus) (1,0 mm) unter ansteigender Belastung gekratzt. Der Plattenvorläufer wurde dann mit DT-1, verdünnt auf eine elektrische Leitfähigkeit von 45 mS/cm, oder Entwickler (A), verdünnt auf eine elektrische Leitfähigkeit von 75 mS/cm, entwickelt. Die Nadelbelastung, die einen sichtbaren Kratzer nach der Entwicklung verursachte, wurde als Mass der Kratzbeständigkeit verwendet. Ein grösserer Wert bezeichnet eine höhere Kratzbeständigkeit.Of the Printing plate precursor was on a Heidon scratch resistance tester mounted, and the photosensitive layer was coated with a sapphire needle (stylus) (1.0 mm) scratched under increasing load. The plate precursor was then diluted with DT-1 to an electrical conductivity of 45 mS / cm, or developer (A), diluted to electrical conductivity of 75 mS / cm, developed. The needle load, which is a visible Scratches after the development caused, was considered a measure of scratch resistance used. A bigger one Value denotes a higher one Scratch resistance.

(b) Entwicklungsfreiheit:(b) Freedom of development:

Der Druckplattenvorläufer wurde mit Trendsetter, erhältlich von Creo, unter Verwendung eines Testmusters mit einer Belichtungsenergie von 90 mJ/cm2 bebildert.The printing plate precursor was imaged with Trendsetter, available from Creo, using a test pattern with an exposure energy of 90 mJ / cm 2 .

Vor der Entwicklung wurde die anfängliche elektrische Leitfähigkeit jedes Entwicklers gemessen. Die belichtete Platte wurde mit dem vorgeschriebenen Entwickler entwickelt. Die Bilddichte des unbelichteten Bereichs (Bildbereich) wurde mit einem Reflexionsdichtemesser D196, erhältlich von GretagMacbeth, gemessen. Wenn die Bilddichte sich vom anfänglichen Wert um 0,06 oder mehr reduzierte, wurde die Leitfähigkeit des Entwicklers (Leitfähigkeit nach Verwendung) wiederum gemessen. Ein grösserer Unterschied zwischen der anfänglichen Leitfähigkeit und der Leitfähigkeit nach Verwendung bedeutet eine grössere Toleranz gegenüber Entwicklererschöpfung, was anzeigt, dass der Druckplattenvorläufer eine grosse Entwicklungsfreiheit gegenüber einer Veränderung der Entwickleraktivität besitzt. Die in Tabelle 1, in der Spalte "Entwicklungsfreiheit", gegebenen Werte, z.B. 37-55, zeigen, dass die anfängliche Leitfähigkeit 37 mS/cm betrug, und die Leitfähigkeit nach Verwendung 55 mS/cm betrug.In front the development became the initial one electric conductivity measured by every developer. The exposed plate was with the developed developer. The image density of the unexposed Area (image area) was measured with a reflection densitometer D196, available measured by GretagMacbeth. If the image density is different from the initial one Value reduced by 0.06 or more, became the conductivity of the developer (conductivity after use) in turn. A bigger difference between the initial one conductivity and the conductivity after use means a bigger one Tolerance to developer exhaustion, what indicates that the printing plate precursor a great freedom of development across from a change the developer activity has. The values given in Table 1, in the column "Development Freedom", e.g. 37-55, show that the initial one conductivity 37 mS / cm, and the conductivity after Use was 55 mS / cm.

Figure 00700001
Figure 00700001

Aus den Ergebnissen der Tabelle 1 ist ersichtlich, dass die Lithografie-Druckplattenvorläufer mit einer engen Dickenverteilung der lichtempfindlichen Schicht (Beispiele 1 bis 4) herausragend bezüglich der Kratzbeständigkeit und der Entwicklungsfreiheit sind.Out From the results of Table 1, it can be seen that the lithographic printing plate precursors with a narrow thickness distribution of the photosensitive layer (Examples 1 to 4) with respect to the scratch resistance and freedom of development.

Der erfindungsgemässe infrarotempfindliche Lithografie-Druckplattenvorläufer weist eine gleichmässige Filmdicke auf und zeigt hohe Kratzbeständigkeit und herausragende Entwicklungsfreiheit.Of the invention infrared sensitive lithographic printing plate precursor has a uniform Film thickness on and shows high scratch resistance and outstanding Development freedom.

Claims (12)

Lithografischer Druckplattenvorläufer, der folgendes umfaßt: einen Aluminiumträger; und eine lichtempfindliche Schicht, die ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und einen Infrarotabsorber umfaßt, worin die lichtempfindliche Schicht ein Flächengewicht von 0,5 bis 3 g/m2 und eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 20 % oder weniger hat, wobei die relative Standardabweichung wie in der Beschreibung beschrieben bestimmt wird.A lithographic printing plate precursor comprising: an aluminum support; and a photosensitive layer comprising a water-insoluble and alkali-soluble resin and an infrared absorber, wherein the photosensitive layer has a basis weight of 0.5 to 3 g / m 2 and a thickness distribution having a relative standard deviation of 20% or less, wherein the relative standard deviation as described in the description. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 1, worin die lichtempfindliche Schicht ein Flächengewicht von 0,7 bis 1,5 g/m2 hat.A lithographic printing plate precursor according to claim 1, wherein the photosensitive layer has a basis weight of 0.7 to 1.5 g / m 2 . Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 1, worin die lichtempfindliche Schicht ein Flächengewicht von 0,7 bis 1,2 g/m2 hat.A lithographic printing plate precursor according to claim 1, wherein the photosensitive layer has a basis weight of 0.7 to 1.2 g / m 2 . Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, worin die lichtempfindliche Schicht eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 15 % oder weniger hat.A lithographic printing plate precursor according to any one of claims 1 to 3, wherein the photosensitive layer has a thickness distribution with a relative standard deviation of 15% or less. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, worin die lichtempfindliche Schicht eine Dickenverteilung mit einer relativen Standardabweichung von 10 % oder weniger hat.A lithographic printing plate precursor according to any one of claims 1 to 3, wherein the photosensitive layer has a thickness distribution with has a relative standard deviation of 10% or less. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, worin das Harz ein Polymer ist, das eine funktionelle Gruppe umfaßt, die aus einer phenolischen Hydroxylgruppe, einer Sulfonamidogruppe und einer aktiven Imidogruppe ausgewählt ist.A lithographic printing plate precursor according to any one of claims 1 to 5, wherein the resin is a polymer having a functional group comprises that of a phenolic hydroxyl group, a sulfonamido group and an active imido group is selected. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, worin die lichtempfindliche Schicht ferner einen Auflösungsinhibitor umfaßt.A lithographic printing plate precursor according to any one of claims 1 to 6, wherein the photosensitive layer further comprises a dissolution inhibitor includes. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 7, worin der Auflösungsinhibitor ein quaternäres Ammoniumsalz oder eine Polyethylenglycolverbindung ist.The lithographic printing plate precursor according to claim 7, wherein the dissolution inhibitor a quaternary ammonium salt or a polyethylene glycol compound. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, worin die lichtempfindliche Schicht eine aus zwei oder mehr Schichten zusammengesetzte Mehrschichtstruktur hat.A lithographic printing plate precursor according to any one of claims 1 to 8, wherein the photosensitive layer is one of two or more layers has composite multi-layer structure. Lithografischer Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 9, worin die lichtempfindliche Schicht mit der Mehrschichtstruktur eine obere Schicht und eine untere Schicht umfaßt, so daß der Aluminiumträger, die untere Schicht und die obere Schicht in dieser Reihenfolge sind und das in der oberen Schicht enthaltene Harz weniger löslich in einem alkalischen Entwickler als dasjenige ist, das in der unteren Schicht enthalten ist.The lithographic printing plate precursor according to claim 9, wherein the photosensitive Layer with the multi-layer structure, an upper layer and a comprises lower layer, so that the Aluminum support the lower layer and the upper layer are in this order and the resin contained in the upper layer is less soluble in an alkaline developer than that in the lower one Layer is included. Verfahren zur Herstellung eines lithografischen Druckplattenvorläufers, das folgendes umfaßt: Auftragen einer lichtempfindlichen Beschichtungslösung, die ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und einen Infrarotabsorber umfaßt, auf einen Aluminiumträger, um einen nassen Beschichtungsfilm zu bilden; und Unterwerfen des nassen Beschichtungsfilm wenigstens einem aus Hochdruckluft und Heißluft, um den lithografischen Druckplattenvorläufer gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10 zu bilden.Process for the preparation of a lithographic Printing plate precursor, comprising: Instruct a photosensitive coating solution which is a water-insoluble and alkali-soluble Resin and an infrared absorber comprises, on an aluminum support to form a wet coating film; and Subject to the wet coating film at least one of high pressure air and Hot air, around the lithographic printing plate precursor according to any one of claims 1 to 10 to form. Verfahren gemäß Anspruch 11, worin das Unterwerfen des nassen Beschichtungsfilms wenigstens einem aus Hochdruckluft und Heißluft in Kombination mit Trocknen des nassen Beschichtungsfilms mit einer Heizwalze durchgeführt wird.Method according to claim 11, wherein subjecting the wet coating film to at least one from high pressure air and hot air in combination with drying the wet coating film with a heat roller carried out becomes.
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