DE60008692T2

DE60008692T2 - Auffrischbare, hydrophobe Beschichtung für Druckerkopf-Düsenplatte

Info

Publication number: DE60008692T2
Application number: DE60008692T
Authority: DE
Inventors: Zhihao Rochester Yang; Ravi Rochester Sharma; Thomas L. Rochester Penner
Original assignee: Eastman Kodak Co
Current assignee: Eastman Kodak Co
Priority date: 1999-12-22
Filing date: 2000-12-11
Publication date: 2005-03-03
Anticipated expiration: 2020-12-12
Also published as: JP2001212964A; DE60008692D1; US6364456B1; EP1118465A2; EP1118465A3; EP1118465B1

Description

Die Erfindung betrifft eine Düsenplatte für einen Tintenstrahl-Druckerkopf mit monomolekularen Schichten, die auf der Oberfläche der Düsenplatte Anti-Benetzungseigenschaften erzeugen.
Ein Tintenstrahl-Drucker erzeugt Bilder auf einem Empfänger durch Ausstoß von Tintentröpfchen auf den Empfänger in bildweiser Form. Die Vorteile einer stoßfreien Arbeitsweise von geringem Störgrad, einem niedrigen Energieverbrauch und von niedrigen Kosten zusätzlich zur Fähigkeit des Druckers, auf einfachem Papier zu drucken, sind weitestgehend verantwortlich für die breite Akzeptanz von Tintenstrahl-Druckern auf dem Markt.
In dieser Hinsicht verwenden "kontinuierliche" Tintenstrahl-Drucker elektrostatische Ladungstunnel, die nahe dem Punkt angeordnet werden, wo die Tintentröpfchen in Form eines Stroms ausgestoßen werden. Die ausgewählten Tröpfchen werden durch die Ladungstunnel aufgeladen. Die aufgeladenen Tröpfchen werden stromabwärts abgelenkt durch das Vorhandensein von Deflektorplatten, die eine vorbestimmte elektrische Potentialdifferenz zwischen ihnen aufweisen. Eine Rinne kann dazu verwendet werden, um die aufgeladenen Tröpfchen aufzufangen, während die nicht aufgeladenen Tröpfchen frei sind, um auf das Aufzeichnungsmedium aufzutreffen.
Im Falle von Tintenstrahl-Druckern vom "Anforderungstyp" wird an jeder Öffnung ein Druckauslöser verwendet, um das Tintenstrahltröpfchen zu erzeugen. In diesem Falle kann ein Typ von zwei Typen von Auslösern verwendet werden. Diese zwei Typen von Auslösern sind Wärme-Auslöser und piezoelektrische Auslöser. Im Falle eines Wärme-Auslösers wird ein Erhitzer, der in einer geeigneten Position angeordnet wird, dazu verwendet, um die Tinte aufzuheizen, und eine Tintenmenge unterliegt einer Phasenveränderung in ein gasförmiges Dampfbläschen und erhöht den internen Tintendruck ausreichend, so dass ein Tintentröpfchen auf das Aufzeichnungsmedium ausgestoßen werden kann. Im Falle der piezoelektrischen Auslöser wird ein piezoelektrisches Material verwendet, dass piezoelektrische Eigenschaften aufweist derart, dass ein elektrisches Feld erzeugt wird, wenn eine mechanische Spannung angewandt wird. Auch gilt der umgekehrte Fall: d. h., ein angewandtes elektrisches Feld erzeugt in dem Material eine mechanische Spannung. Einige natürlich vorkommende Materialien, welche diese Charakteristika aufweisen, sind Quarz und Turmalin. Die am häufigsten produzierten piezoelektrischen keramischen Materialien sind Bleizirkonattitanat, Bariumtitanat, Bleititanat und Bleimetaniobat.
Ein dauerndes Problem im Falle von Tintenstrahl-Druckern beruht auf der Anhäufung von Tinte auf den Tintenstrahl-Düsenplatten, insbesondere um die Öffnung, aus der Tintentröpfchen ausgestoßen werden. Das Ergebnis von Tintentröpfchen, die sich auf der Oberfläche der Düsenplatte rund um die Öffnung ansammeln, besteht darin, dass die Oberfläche der Düsenplatte benetzbar wird, was dazu führt, dass die Tintentröpfchen in eine falsche Richtung gerichtet werden, was zu einem Abbau der Qualität des gedruckten Bildes führt. Um das Ausbreiten von Tinte aus der Öffnung zur Düsenplatte zu beschränken oder zu verhindern, ist es übliche Praxis, die Tintenstrahl-Düsenplatte mit einer Anti-Benetzungsschicht zu beschichten. Beispiele für Anti-Benetzungsschichten sind Beschichtungen aus hydrophoben polymeren Materialien, wie Teflon und Polyimidsiloxan oder eine monomolekulare Schicht (selbstzusammengesetzte Monoschicht) aus einem Material, das chemisch an die Düsenplatte gebunden wird.
Eine Tintenstrahl-Düsenplatte kann ferner verschmutzt werden durch Tintentröpfchen, die auf ihr landen. Diese "Satelliten"-Tintentröpfchen werden als ein Nebenprodukt des Separationsprozesses des primären Tintentröpfchens erzeugt, das zum Druck verwendet wird. Ein anderer Lieferant für eine Verschmutzung erfolgt, wenn das primäre Tintentröpfchen auf das Aufzeichnungsmaterial auftrifft und zurück zur Düsenplatte spritzt. Dort, wo die ganze Düsenplattenoberfläche behandelt worden ist mit einer nicht-benetzenden Schicht, werden zusätzliche Tintentröpfchen in Perlen überführt, die sich leicht entfernen lassen.
Tintentröpfchen, die sich auf Düsenplatten ansammeln, können ferner potentiell Staub anziehen, wie Papierfasern, die dazu führen, dass die Düsen blockiert werden. Teilweise oder ganz blockierte Düsen können dazu führen, dass auf das Aufzeichnungsmaterial keine Tröpfchen auftreffen oder dass die Tröpfchen in eine falsche Richtung geleitet werden, wobei in jedem Falle die Qualität des Druckes vermindert wird.
Um dieses Problem zu lösen, sind die Düsenplatten periodisch gesäubert worden. Diese Säuberung erfolgt in üblicher Weise durch Abbürsten, Abwischen, durch Besprühen, durch Absaugen im Vakuum und/oder durch Ausstoßen von Tinte durch die Öffnungen. Eine feuchte Abwischtechnik, die Tinten und Tintenlösungsmittel verwendet, die zur Verdünnung von Tinten verwendet werden, kann angewandt werden. Selbst in Gegenwart von hydrophoben, nicht-benetzbaren Oberflächen enthalten Tinten oftmals verschiedene Materialien, die einen unerwünschten Rückstand auf der Tintenstrahl-Druckerkopf-Düsenplatte hinterlassen. Dies bedeutet, dass, obgleich ein Abwischen Tintentröpfchen von der Düsenplatte entfernt, die hydrophobe Nicht-Benetzungsbeschichtung stark verunreinigt werden kann durch Tintenrückstände. Derartige dabei entstehende, durch Tinte beschmutzte Beschichtungen können im Folgenden unfähig dazu sein, das Ausbreiten der Tinte aus den Öffnungen wirksam zu verhindern. Zusätzlich beschädigen einige mechanische Reinigungsverfahren oftmals die Beschichtungen, was zu permanenten Druckfehlern der Druckerkopf-Operation führt.
Die US-A-4 643 948 ; die US-A-5 136 310 und die US-A-5 598 193 beziehen sich auf die Verwendung von sich selbst zusammensetzenden Monoschichten aus Alkylthiolen, Alkyltrichlorosilanen und teilweise fluorierten Alkylsilanen auf Düsenplatten für einen Tintenstrahl-Druckerkopf. Im Falle dieser Beschichtungen besteht jedoch ein Problem deshalb, weil sie eine kurze Lebensdauer aufweisen und weil sich gezeigt hat, dass sie oftmals leicht durch Tinte verschmutzt werden.
Ein Ziel dieser Erfindung besteht darin, eine Düsenplatte für einen Tintenstrahl-Druckerkopf bereitzustellen, die Beschichtungen aufweist, die leicht aufgefrischt bzw. ergänzt oder erneuert werden können. Ein weiteres Ziel dieser Erfindung besteht darin, eine Düsenplatte für einen Tintenstrahl-Druckerkopf bereitzustellen, in der ein Anti-Benetzungsmittel an eine Düsenplatte über eine elektrostatische Anziehung gebunden ist.
Diese und andere Ziele werden gemäß dieser Erfindung erreicht, die eine Düsenplatte für einen Tintenstrahl-Druckerkopf umfasst, wobei die Düsenplatte die folgenden Schichten in der angegebenen Reihenfolge aufweist:

a) eine erste monomolekulare Schicht aus einem organischen Material mit ersten und zweiten funktionellen Gruppen, wobei die erste funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht an die Oberfläche der Düsenplatte gebunden ist, und wobei die zweite funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht an eine zweite monomolekulare Schicht gebunden ist, und
b) die zweite monomolekulare Schicht aus einem organischen Material erste und zweite funktionelle Gruppen aufweist, wobei die erste funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht an die zweite funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht gebunden ist, und wobei die zweite funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht eine Anti-Benetzungsgruppe ist.

Die Erfindung führt zu einer Düsenplatte für einen Tintenstrahl-Druckerkopf, die Beschichtungen aufweist, die leicht aufzufrischen, zu ergänzen bzw. zu erneuern sind.
Die Zeichnung stellt einen Querschnitt durch eine Düsenplatte 10 für einen Tintenstrahl-Druckerkopf dar. Die Düsenplatte hat eine Anzahl von Öffnungen 15, durch die Tinte 20 auf ein Aufzeichnungselement, das nicht dargestellt ist, ausgestoßen wird. Die Schicht 30 auf der Düsenplatte 10 ist die erste monomolekulare Schicht, die z. B. der Formel Z-L_n-X entspricht, wie unten beschrieben. Die Schicht 40 auf der Schicht 30 ist die zweite monomolekulare Schicht mit z. B. der Formel Y-R, wie unten beschrieben.
Im Falle einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung hat die erste monomolekulare Schicht die Formel: Z-L_n-X worin:
Z die erste funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht darstellt, die an die Oberfläche der Düsenplatte gebunden ist;
L eine verbindende Gruppe mit 1 bis 30 Kohlenstoffatomen darstellt;
X die zweite funktionelle Gruppe der monomolekularen Schicht ist mit einer kationischen Gruppe, wie einer quaternären Ammoniumgruppe, z. B. einer Trimethylaminogruppe, (CH₃)₃N- oder mit einer anionischen Gruppe, wie einer Carboxylat-, Phenoxy- oder Sulfonatgruppe; und worin
n gleich 0 oder 1 ist.
Die Oberfläche der Düsenplatte kann gebildet sein aus einem Metall, Metalloxid oder Metallnitrid, die mit der ersten funktionellen Gruppe der ersten monomolekularen Schicht reagiert. Im Falle einer anderen bevorzugten Ausführungsform der Erfindung besteht die Düsenplatte aus Silizium, das eine natürlich Oxidbeschichtung aufweist, im Wesentlichen dadurch, dass sie Luft exponiert wurde.
Im Falle einer anderen bevorzugten Ausführungsform kann die Oberfläche der Düsenplatte gebildet sein aus Siliziumoxid oder Siliziumnitrid und Z in der obigen Formel steht für SiQ_m worin:
Q jeweils unabhängig voneinander steht für ein Halogen oder eine Alkoxygruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen; und worin
m eine Zahl von 1 bis 3 ist.
Ein Beispiel für Z sind Trichlorosilyl-(Cl₃Si-)- oder Trialkoxysilylgruppen, welche die Siloxan(-Si-O-Si-)-Bindungen mit dem Silizium, Siliziumoxid oder Siliziumnitrit der Düsenoberfläche bilden. Ein anderes Beispiel für Z ist eine Thiolgruppe, die mit einem Metall wie einer Gold-, Silber-, Kupfer-, Platin- oder Palladiumoberfläche einer Düsenplatte reagiert.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung hat die zweite monomolekulare Schicht die Formel: Y-R worin:
Y die erste funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht darstellt mit einer anionischen Gruppe mit einer Ladung entgegengesetzt derjenigen von X, wie einer Carboxylat-, Phenoxy- oder Sulfonatgruppe, oder eine kationische Gruppe mit einer Ladung, die entgegengesetzt derjenigen von X ist, wie einer quaternären Ammoniumgruppe; und
R für eine Anti-Benetzungsgruppe steht, wie eine substituierte oder unsubstituierte Alkyl-, Aryl-, Fluoroalkyl- oder Arylfluoroalkylgruppe mit 2 bis 30 Kohlenstoffatomen.
Entspricht die erste monomolekulare Schicht der Formel Z-L_n-X, worin Z die erste funktionelle Gruppe ist, die an die Oberfläche der Düsenplatte gebunden ist und ist X die zweite funktionelle Gruppe, die an die erste funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht gebunden ist und entspricht die zweite monomolekulare Schicht der Formel Y-R, worin Y die erste funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht ist, die an die zweite funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht gebunden ist und ist R die zweite funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht, die eine Anti-Benetzungsgruppe ist, so sind diese funktionellen Gruppen wie folgt ausgerichtet: Düsenplatte---Z-L_n-X---Y-R (Anti-Benetzungsgruppe) Obgleich nicht bevorzugt, ist es möglich, zusätzliche Schichten zwischen den beiden monomeren Schichten anzuordnen, in welchem Falle die funktionellen Gruppen dieser zwei monomeren Schichten indirekt aneinander gebunden werden, anstatt direkt aneinander gebunden werden, wie es oben beschrieben wurde.
Wird die Beschichtung aus der zweiten monomolekularen Schicht mit der Anti-Benetzungsgruppe durch Tinte verschmutzt und bewirkt eine normale Säuberung keine Säuberung des Druckerkopfes, so können die verunreinigten Beschichtungen entfernt werden durch selektive Entfernung oder Zerstörung der Bindung zwischen den zwei monomolekularen Schichten. Beispielsweise kann diese Bindung entfernt werden durch Erhitzung, Hydrolyse, Photo-Abbau, Bestrahlung, Ultraschall oder pH-Einstellung.
Im Falle einer bevorzugten Ausführungsform kann die Bindung zwischen den zwei monomolekularen Schichten in einfacher Weise aufgebrochen werden durch Veränderung des pH-Wertes der Säuberungslösung, die dazu verwendet wird, um den Druckerkopf zu reinigen. Ist beispielsweise die zweite funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht eine quaternäre Ammoniumgruppe und ist die erste funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht eine Carboxylatgruppe, so protonisien die Verminderung des pH-Wertes die Carboxylatgruppe unter Erzeugung einer neutralen Carboxylsäuregruppe, die nicht länger eine elektrostatische Anziehung zur quaternären Ammoniumgruppe hat. Ist das Reinigungs-Lösungsmittel Isopropanol, dann führt die Verminderung des pH-Wertes von 3 auf 1 zu der Protonisierung.
Wird die Bindung zwischen den zwei monomolekularen Schichten aufgebrochen, dann wird die Anti-Benetzungsgruppe von der Oberfläche der Düsenplatte entfernt. Um die Anti-Benetzungsbeschichtung aufzufrischen, wird das Anti-Benetzungsmittel der Reinigungslösung bei einem höheren pH-Wert zugesetzt und auf die Düsenplatte aufgebracht. Ist Beispielsweise das Anti-Benetzungsmittel eine fluorinierte Carboxylsäure in einer Isopropanol-Reinigungslösung, so verursacht die Erhöhung des pH-Wertes, dass das Anti-Benetzungsmittel an die positiv geladene erste monomolekulare Schicht der Düsenplatte gebunden wird, die an der Düsenplatte gebunden bleibt. Auf diese Weise wird die Beschichtung der Anti-Benetzungsschicht durch diese Stufe aufgefrischt.
Die zwei monomolekularen Schichten können zusammengebunden werden durch eine Vielzahl von chemischen Bindungen, wie eine kovalente Bindung, elektrostatische Bindung, Wasserstoffbindung, durch van der Waal'sche Kräfte, durch eine hydrophobe Bindung, durch eine Koordinationsbindung, durch eine pi-Bindung usw. Im Falle einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die erste funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht elektrostatisch an die zweite funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht gebunden. Im Falle dieser Ausführungsform umfassen die monomolekularen Schichten eine Schicht aus Material, das gebildet wird durch eine aufgeladene Verbindung, die direkt auf die Oberfläche der Düsenplatte durch eine chemische Reaktion gebunden wird, und eine zweite Schicht aus Anti-Benetzungsmittel, die eine entgegengesetzte Ladung gegenüber der ersten Schicht aufweist, wird elektrostatisch von der ersten Schicht adsorbiert. Im Falle einer anderen Ausführungsform kann die erste monomolekulare Schicht an die Oberfläche der Düsenplatte durch elektrostatische Anziehung gebunden werden.
Im Falle einer anderen bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann das geladene Anti-Benetzungsmittel in der Tintenlösung verbleiben. Dieses aufgeladene Anti-Benetzungsmittel repariert die Schichten in situ, wenn eine gewisse Beschädigung der Schichten stattgefunden hat während des Druckens oder während der Reinigung des Druckerkopfes.
Eine Düsenplatte für einen üblichen Tintenstrahl-Druckerkopf besteht vorzugsweise aus Silizium mit einer Anordnung von Öffnungen, durch die Tinte ausgestoßen wird. Die Öffnungen können durch übliche Ätztechniken erzeugt werden. Die Düsenplatte kann ferner eine Beschichtung aus einem metallischem Oxid oder einem Nitrid haben. Es ist darauf hinzuweisen, dass andere Materialien neben Silizium, wie elektrisch erzeugtes Nickel oder ein Polyimid verwendet werden können, um die darunter liegende Düsenplatte herzustellen, wie es aus dem Stande der Technik bekannt ist. Ferner können andere Metalle wie Gold, Silber, Palladium und Kupfer dazu verwendet werden, um das darunter liegende Düsenplattenmaterial zu beschichten.
Der Benetzungscharakter der Oberfläche der Tintenstrahl-Düsenplatte wird üblicherweise definiert durch die Größe des Kontaktwinkels zwischen einem Tintentropfen und der Testoberfläche. Kontaktwinkel werden üblicherweise gemessen durch Aufbringen eines Flüssigkeitstropfens eines Durchmessers von 1–2 mm auf eine Testoberfläche und Messung des Winkels zwischen der Flüssigkeit und dem festen Material unter Verwendung eines Kontaktwinkel-Goniometers. Eine Oberfläche wird als eine Anti-Benetzungsoberfläche betrachtet, wenn der Kontaktwinkel zwischen der Tinte und der Oberfläche bei ungefähr 70° oder darüber liegt.
Die folgenden Beispiele veranschaulichen die Anwendbarkeit der vorliegenden Erfindung.
Beispiel 1: Herstellung von monomolekularen Schichten
Eine Silizium-Wafer (Scheibe) als Düsenplattenmaterial wurde beschichtet mit einer Anti-Benetzungsbeschichtung in folgender Weise: die Wafer-Oberfläche wurde zunächst behandelt und gesäubert unter einem Sauerstoffplasma. Dann wurde sie in eine 1%ige Lösung von N- Trimethoxysilylpropyl-N,N,N-trimethylammoniumchlorid (TMA) in Chloroform gebracht und 12 Stunden darin behalten, bevor sie entfernt und mit Chloroform gespült wurde. Der Wafer-Kontaktwinkel auf der Oberfläche betrug 4°.
Die Wafer wurde dann in eine 0,5%ige Lösung von Perfluoroundecanoesäure (FUA) in Isopropylalkohol (IPA) 2 Minuten lang getaucht. Mehrere Tropfen von verdünnter NaOH in IPA-Lösung wurden zugesetzt, um die Tauchlösung auf einem pH-Wert von ~3 zu halten. Die Oberfläche wurde mit IPA gespült und unter einem Stickstoffstrom getrocknet. Der Wafer-Kontaktwinkel auf der Oberfläche betrug 90 ± 6°.
Beispiel 2: Entfernung und Auffrischung der Anti-Benetzungsbeschichtung
Eine mit FUA/TMA beschichtete Wafer, hergestellt wie in Beispiel 1 beschrieben, wurde in eine IPA-Lösung mit einem pH-Wert von ~1 gebracht, eingestellt durch verdünnte HCl und NaOH. Die Wafer wurde aus der Lösung entfernt und 1 Minute lang getrocknet, und der Wafer-Kontaktwinkel an der Wafer-Oberfläche betrug 20°, was anzeigt, dass der größte Teil der Anti-Benetzungsschicht der FUA entfernt worden war. Die Wafer wurde dann in die FUA/IPA-Lösung mit einem pH-Wert von ~3 getaucht und hierin 2 Minuten lang belassen. Nach dem Spülen mit IPA und Trocknen unter einem Stickstoffstrom ergab sich, dass die Wafer einen Wasser-Kontaktwinkel von 92° hatte, wie in Tabelle 1 angegeben.
Tabelle 1
Die obigen Ergebnisse zeigen, dass die Anti-Benetzungsbeschichtung entfernt und aufgefrischt werden kann, d. h., der Kontaktwinkel wird wie dargestellt auf 20° vermindert, was die Entfernung der Anti-Benetzungsbeschichtung anzeigt und wird wieder hergestellt auf 92° nach Auffrischung.
Beispiel 3: Tinten-Verschmutzung und Wiederherstellung der Oberfläche
Die mit FUA/TMA beschichteten Wafer, wie in Beispiel 1 beschrieben hergestellt, wurden eingetaucht in blaugrüne, purpurrote, gelbe und schwarze NovaJet^®-Tinten (Lyson, Inc.) 5 bis 10 Minuten lang. Nach dem Spülen der Oberflächen mit Wasser wurden die Kontaktwinkel von Wasser auf den Oberflächen gemessen, wodurch verschiedene Grade einer Tintenverschmutzung oder Tintenblockierung auf den Oberflächen ermittelt wurden. Die Wafer wurden dann in eine IPA-Lösung mit einem pH-Wert von ~1 eingetaucht, um FUA-Beschichtungen zu entfernen und sie wurden mit einer frischen Schicht von FUA durch Eintauchen der Wafer in die FUA/IPA-Lösung mit einem pH-Wert von ~3 eingetaucht. Es wurden die folgenden Ergebnisse erhalten: Tabelle 2
Die obigen Ergebnisse zeigen, dass der Wasser-Kontaktwinkel auf der Düsenplatte abnimmt, wenn sie in Tinte eingetaucht wurde, was anzeigt, dass die Oberfläche durch die Tinte verunreinigt wurde. Die verunreinigte Beschichtung wurde praktisch entfernt, wie sich durch die Verminderung des Wasser-Kontaktwinkels in der dritten Reihe der Daten ergibt. Die vierte Reihe der Daten zeigt an, dass die Beschichtung aufgefrischt wurde, da der Wasser-Kontaktwinkel bis nahe zum ursprünglichen Wert wie in der ersten Reihe angegeben, restauriert wurde.

Claims

Düsenplatte für einen Tintenstrahl-Druckerkopf mit den folgenden Schichten in der angegebenen Reihenfolge: a) einer ersten monomolekularen Schicht aus einem organischen Material mit ersten und zweiten funktionellen Gruppen, wobei die erste funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht an die Oberfläche der Düsenplatte gebunden ist und wobei die zweite funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht an eine zweite monomolekulare Schicht gebunden ist, und wobei b) die zweite monomolekulare Schicht aus einem organischen Material erste und zweite funktionelle Gruppen aufweist, wobei die erste funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht an die zweite funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht gebunden ist und wobei die zweite funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht eine Anti-Benetzungsgruppe ist.
Düsenplatte nach Anspruch 1, in der die erste funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht elektrostatisch an die zweite funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht gebunden ist.
Düsenplatte nach Anspruch 1, in der die Oberfläche der Düsenplatte aus Siliziumoxid oder Siliziumnitrid besteht und die erste monomolekulare Schicht die Formel aufweist: Z-L_n-X worin: Z die erste funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht darstellt, die an die Oberfläche der Düsenplatte gebunden ist; L eine verbindende Gruppe mit 1 bis 30 Kohlenstoffatomen darstellt; X für die zweite funktionelle Gruppe der ersten monomolekularen Schicht steht mit einer anionischen oder kationischen Gruppe; und worin n entweder 0 oder 1 ist.
Düsenplatte nach Anspruch 3, in der X eine quaternäre Ammoniumgruppe ist.
Düsenplatte nach Anspruch 3, in der Z steht für SiQ_m worin: Q jeweils unabhängig voneinander steht für Halogen oder eine Alkoxygruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen; und worin m für eine Zal von 1 bis 3 steht.
Düsenplatte nach Anspruch 3, in der die zweite monomolekulare Schicht der Formel entspricht: Y-R worin: Y für die erste funktionelle Gruppe der zweiten monomolekularen Schicht steht mit einer anionischen Gruppe mit einer Ladung, entgegengesetzt der von X oder mit einer kationischen Gruppe mit einer Ladung entgegengesetzt von der von X; und worin R die Anti-Benetzungsgruppe darstellt.
Düsenplatte nach Anspruch 6, in der R eine substituierte oder unsubstituierte Alkyl-, Aryl-, Fluoroalkyl- oder Arylfluoroalkylgruppe mit 2 bis 30 Kohlenstoffatomen darstellt.
Düsenplatte nach Anspruch 6, in der Y eine Carboxylatgruppe ist.