DE539159T1 - Verpackung für bestückte Baugruppenträger. - Google Patents
Verpackung für bestückte Baugruppenträger.Info
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Claims (8)
1. Verpackung für eine bestückte Leiterplatte mit
einem leitenden Grundelement (12), das Abmessungen hat,
einem leitenden Grundelement (12), das Abmessungen hat,
die größer als die Abmessungen der Leiterplatte (11) sind, wobei die Leiterplatte auf dem Grundelement angeordnet wird,
und
einem Stück einer antistatischen Folie (13), die durch Anwendung von Wärme schrumpfen kann, wobei das Stück der
Folie die Leiterplatte und das leitende Grundelement umgibt und so geschrumpft ist, daß es die Leiterplatte an dem leitenden
Grundelement hält, wodurch eine relative Bewegung zwischen der Leiterplatte und dem leitenden Grundelement
verhindert ist.
2. Verpackung nach Anspruch 1 mit einem Reißband (14), das an der antistatischen Folie angebracht ist.
3. Verpackung nach Anspruch 1 oder 2, bei der das leitende
Grundelement (12) eine leitende Pappe oder einen leitenden Karton umfaßt.
4. Verpackung nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei der die
antistatische Folie (13) transparent ist.
5. Verfahren zum Verpacken einer bestückten Leiterplatte, welches die Schritte umfaßt:
Anordnen der Leiterplatte (11) auf einem leitenden Grundelement (12), das Abmessungen hat, die größer als die
Abmessungen der Leiterplatte sind,
Umgeben der Leiterplatte und des leitenden Grundelementes mit einem Stück einer antistatischen Folie (13), die
durch Anwendung von Wärme schrumpfen kann, und
Anwenden ausreichender Wärme an der antistatischen Folie, um die Folie zu schrumpfen und dadurch die Leiterplatte
gegen das leitende Grundelement zu drücken, wodurch eine relative Bewegung zwischen der Leiterplatte und dem
leitenden Grundelement vermieden wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem ein Reißband (14) an der antistatischen Folie (13) vorgesehen wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, bei dem die antistatische Folie (13) transparent ist.
8. Verfahren nach Anspruch 5, 6 oder 7, bei dem das
leitende Grundelement (12) eine leitende Pappe oder einen leitenden Karton umfaßt.
Applications Claiming Priority (1)
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US07/779,701 US5195302A (en) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | Packaging for populated circuit boards |
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Family Applications (2)
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DE92309574T Pending DE539159T1 (de) | 1991-10-21 | 1992-10-20 | Verpackung für bestückte Baugruppenträger. |
Family Applications Before (1)
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DE69201125T Expired - Lifetime DE69201125T2 (de) | 1991-10-21 | 1992-10-20 | Verpackung für bestückte Baugruppenträger. |
Country Status (3)
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- 1991-10-21 US US07/779,701 patent/US5195302A/en not_active Expired - Lifetime
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- 1992-10-20 EP EP92309574A patent/EP0539159B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-20 DE DE92309574T patent/DE539159T1/de active Pending
Also Published As
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