DE4434894A1 - Leistungshalbleiterbauelement mit monolithisch integrierter Sensoranordnung sowie seine Herstellung und Verwendung - Google Patents
Leistungshalbleiterbauelement mit monolithisch integrierter Sensoranordnung sowie seine Herstellung und VerwendungInfo
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Description
Die Temperatur, der Laststrom und die Sättigungsspannung
(Durchlaßspannung) eines Leistungshalbleiterbauelements, zum
Beispiel eines IGBTs oder MOS-FETs, sind wichtige Betriebs
größen, deren Kenntnis für einen störungsfreien und sicheren
Betrieb einer elektrischen Schaltung mit Leistungshalblei
terbauelementen von Vorteil ist, Überlastzustände rechtzeitig
erkannt und gegebenenfalls geeignete Gegenmaßnahmen zum
Schutz des Bauelements und angeschlossener Verbraucher ein
geleitet werden können.
IGBT′s mit integrierten Sensoren zur Laststromerfassung sind
beispielsweise aus dem Artikel von Bodo Arlt mit dem Titel
"IGBT-Technik vom Erfinder" in der Zeitschrift Elektronik In
dustrie 1-1992, Seiten 14 bis 18 bekannt. Dabei wird mit
Hilfe eines Stromspiegels ein Meßstrom erzeugt, der mit Hilfe
eines externen Widerstandes in eine zum Laststrom proportio
nale Meßspannung umgesetzt wird.
Eine Temperaturerhöhung, bei zum Beispiel konstantem Last
strom, führt hierbei jedoch zu einer Erhöhung der Meßspannung
und täuscht damit einen erhöhten Laststrom vor. Der dadurch
entstehende Meßfehler tritt besonders dann auf, wenn der
Meßwiderstand innerhalb der aktiven Fläche des Leistungs
halbleiters integriert und gemeinsam mit dem Bauelement in
folge des Laststromes erwärmt wird.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht nun darin,
ein Leistungshalbleiterbauelement anzugeben, das einen inte
grierten Stromsensor mit integriertem Meßwiderstand aufweist,
bei dem trotzdem eine temperaturunabhängige Laststromer
mittlung möglich ist und dessen Herstellung möglichst keine
zusätzlichen Prozeßschritte erfordert.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Pa
tentanspruchs 1 gelöst.
Die Merkmale Ansprüche 2 bis 5 betreffen vorteilhafte Ausge
staltungen des erfindungsgemäßen Bauelements, wobei durch die
Merkmale der Ansprüche 3 bis 5 die zusätzlich mögliche Er
mittlung der Sättigungsspannung des Leistungshalbleiterbau
elementes betreffen.
Die Merkmale des Patentanspruchs 6 sind auf ein Verfahren zur
Herstellung des erfindungsgemäßen Leistungshalbleiterbauele
mentes gerichtet und die Merkmale der Patentansprüche 7 bis 9
betreffen bevorzugte Verwendungen der Ausführungen des er
findungsgemäßen Bauelements.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen näher
erläutert. Dabei zeigt:
Fig. 1 ein vereinfachtes Ersatzschaltbild eines erfindungs
gemäßen Bauelements,
Fig. 2 ein Ersatzschaltbild eines Teiles des erfindungsge
mäßen Bauelementes unter anderem zur Erläuterung der
Ermittlung der Sättigungsspannung,
Fig. 3 eine Darstellung eines Teiles eines erfindungsgemäßen
Bauelements in der Draufsicht und
Fig. 4 eine Schnittdarstellung eines erfindungsgemäßen Bau
elements zur Erläuterung der prozeßkompatiblen Her
stellung einer Widerstandsbahn.
Fig. 1 zeigt ein vereinfachtes statisches Ersatzschaltbild
eines erfindungsgemäßen Leistungs-MOSFETs, mit mehreren, zum
Beispiel drei, Sensortransistoren ST1 . . . ST3 und entsprechend
vielen Meßwiderständen. Die Sensortransistoren und Meßwider
stände sind dabei zusammen mit dem Lasttransistor monolithi
sch integriert und jeweils als Stromspiegel geschaltet, wobei
die Gate-Anschlüsse der Sensortransistoren ST1 . . . ST3 und des
Lasttransistors LT mit einem gemeinsamen externen Gate-An
schluß G, die Drain-Anschlüsse Sensortransistoren ST1 . . . ST3
und des Lasttransistors LT mit einem gemeinsamen externen
Drainanschluß D und jeweilige Source-Anschlüsse 1 . . . 3 der Sen
sortransistoren ST1 . . . ST3 über jeweilige Meßwiderstände R1 . . . R3
und der Source-Anschluß des Lasttransistors LT direkt mit ei
nem gemeinsamen externen Source-Anschluß S verbunden sind.
Die Source-Anschlüsse 1 . . . 3 der Sensortransistoren sind extern
als Bauelementeanschlüsse verfügbar und führen, bezogen auf
das Bezugspotential des Source-Anschlusses S, Meßspannungen
U1 . . . U3, die Spannungsabfälle an den Meßwiderständen R1 . . . R3
infolge von zum Laststrom IL proportionaler Siegelströme
IS1 . . . IS3 darstellen.
In Fig. 2 ist ein Ersatzschaltbild eines Teiles des erfin
dungsgemäßen Bauelementes dagestellt, wobei der dargestellte
Teil einen Stromspiegel aus einem jeweiligen Sensortransi
stor, dem Lasttransistor und dem Meßwiderstand Ri im einge
schalteten Zustand wiedergibt. Das Ersatzschaltbild besteht
aus einem sogenannten Bulk-Widerstand RB, der beiden, Last
transistor und Spiegeltransistor gemeinsam ist, einem On-Wi
derstand rDM(on) des Sensortransistors, einem On-Widerstand
rA(on) des Lasttransistors und dem Meßwiderstand Ri, wobei
der Widerstand rDM(on) und der Meßwiderstand Ri in Reihe ge
schaltet sind, der Widerstand rA(on) hierzu parallel und die
ser Parallelschaltung der Widerstand RB wiederum in Reihe ge
schaltet sind.
Sobald ein Laststrom IL fließt, fließt ein Spiegelstrom IS
durch den Widerstand rDM(on) und den Meßwiderstand Ri und ein
Strom IL - IS durch den Widerstand rA(on), wobei über der ge
samten Reihenschaltung die Sättigungsspannung UcEsat anliegt.
Wird der Wert eines Meßwiderstandes relativ groß gewählt, so
liegt am Meßwiderstand nahezu die volle Sättigungsspannung
UcEsat.
Im Falle einer Spannungsmessung, also für Ri » rDM(on), gilt
näherungsweise:
Ui = [rA(on)/(rA(on) + RB)]*UcEsat;
Im Falle einer Strommessung, also für Ri « rDM(on), gilt nä
herungsweise:
Ui = 1/(SF-1) *Ri IL
mit rDM(on)/rA(on) als Stromspiegelfaktor SF.
mit rDM(on)/rA(on) als Stromspiegelfaktor SF.
Diese beiden Beziehungen beschreiben zwei Betriebszustände
für Stromspiegel, die zur Strom- und Spannungsmessung ausge
nutzt werden können.
Die Widerstände des Ersatzschaltbildes, rB, rDM(on), RA(on)
Ri sind temperaturabhängig. Im Betriebszustand führt eine
Temperaturerhöhung, bei zum Beispiel konstantem Laststrom,
dann zu einer Erhöhung von Meßspannung Ui und täuscht damit
einen erhöhten Laststrom IL vor. In erster Näherung kann der
Zusammenhang zwischen Ui, IL und ΔT wie folgt beschrieben
werden:
Ui = (k1 + k2ΔT)*IL = k1*IL + k2*ΔT IL
mit k1, k2 als Proportionalitätskonstanten.
mit k1, k2 als Proportionalitätskonstanten.
Ohne zusätzliche Information über die Temperaturänderung ΔT
ist damit keine eindeutige Bestimmung von IL mit nur einem
Stromspiegel möglich.
Folgendes Gleichungssystem beschreibt eine Sensoranordnung
mit zwei Stromspiegeln in erster Näherung:
U1 = (k11 + k12ΔT)*IL = k11*IL + K12*ΔT IL
mit k11, k12 als Proportionalitätskonstanten.
mit k11, k12 als Proportionalitätskonstanten.
U2 = (k21 + K22ΔT)*IL = k21*IL + K22*ΔT IL
mit k21, k22 als Proportionalitätskonstanten.
mit k21, k22 als Proportionalitätskonstanten.
Ist K invertierbar, so können die gesuchten Größen IL und ΔT
in Abhängigkeit der Sensorspannungen wie folgt eindeutig er
mittelt werden:
Werden anstelle von zwei Stromspiegeln drei Stromspiegel vor
gesehen, wobei der dritte Stromspiegel mit einem Meßwider
stand R3 zur Bestimmung der Sättigungsspannung UCEsat dienen
kann, so kann die Sensoranordnung durch folgendes Gleichungs
system beschrieben werden.
Durch geeignete Dimensionierung der Stromspiegel und der Meß
widerstände können die Proportionalitätskonstanten k13, k23,
k31, k32 vernachlässigt werden und dieses Gleichungssystem
zerfällt in ein zweidimensionales Gleichungssystem und eine
Bestimmungsgleichung für UcEsat. Ist K invertierbar, so kön
nen die gesuchten Größen IL, ΔT und UcEsat in Abhängigkeit
der Sensorspannungen wie folgt eindeutig angegeben werden:
In Fig. 3 ist eine Darstellung eines Teiles eines erfin
dungsgemäßen Bauelements, beispielsweise eines IGBTs mit drei
Sensortransistoren ST1 . . . ST3 und drei Meßwiderständen R1 . . . R3,
in der Draufsicht dargestellt. Die Meßwiderstände sind hier
bei alle mit einer gemeinsamen Hauptelektrode, beispielsweise
der Emitterelektrode E, einseitig verbunden und am anderen
Ende des jeweiligen Meßwiderstandes liegen die Meßspannungen
U1 . . . U3 an.
Der Widerstand R1 besteht vorteilhafterweise aus Polysilizium
und die daran abfallende Spannung U1 dient zur Messung des
Laststromes IL. Der Widerstand R2 besteht vorteilhafterweise
aus Aluminium und die daran abfallende Spannung U2 dient
zur Messung der Temperatur ΔT. Der Widerstand R3 besteht vor
teilhafterweise aus Polysilizium und die daran abfallende
Spannung U2 dient zur Messung des Laststromes UcEsat.
Ein typisches Beispiel für eine geeignete Dimensionierung der
Meßwiderstände besteht in einem Widerstandswert von jeweils
etwa 10 Ohm für die Meßwiderstände R1 und R2 und in einem Wi
derstandswert von etwa <=10 kOhm für den Meßwiderstand R3.
Durch geeignete Dimensionierung der Stromspiegel, durch eine
entsprechende Anzahl von Transistorzellen, und durch eine ge
eignete Wahl des Materials der Meßwiderstände kann die Ge
nauigkeit der Sensoranordnung erhöht werden. Ein Stromspiegel
mit großer Zellenanzahl, zum Beispiel mit 12 Zellen, und ei
nem Meßwiderstands aus Polysilizium mit einem geringen Tempe
raturkoeffizienten von ca. 0,1%/K ist zur Messung von IL ge
eignet. Wegen des hohen Schichtwiderstandes von Polysilizium
von ca. 9 Ohm/Square kann damit auch ein großer Meßwiderstand
von beispielsweise < 10 kOhm mit relativ wenig Platzbedarf
hergestellt werden, der zusammen mit einem Stromspiegel
niedriger Zellenanzahl, zum Beispiel < 6 Zellen, als Sensor
für UcEsat gut geeignet ist. Aluminium kann vorteilhafterwei
se wegen seines höheren Temperaturkoeffizienten von ca. 0,4%/K
als Widerstandsmaterial für einen Sensor zur Temperatur
ermittlung verwendet werden.
In Fig. 4 ist eine Schnittdarstellung eines erfindungsgemä
ßen Leistungshalbleiterbauelements dargestellt, das einen
Halbleiterkörper H aufweist, auf dessen Strukturierungsober
fläche SO eine nichtleitende Schicht OX1, beispielsweise eine
SiO₂-Schicht, vorgesehen ist, die sowohl eine Gate-Elektrode
GE als auch eine Widerstandsbahn für den Meßwiderstand R1 vom
Halbleiterkörper H isoliert. Diese Widerstandsbahn liegt da
bei in einem lateralen Bereich zwischen jeweils zwei Zellen,
wobei eine Zelle Z1 eine Zelle eines Sensortransistors und
eine Zelle Z2 des Lasttransistors LT bildet und besteht, wie
die Gateelektrode, aus Polysilizium. Eine weitere nichtlei
tende Schicht OX2, beispielsweise aus SiO₂, trennt eine aus
zwei getrennten Gebieten AL1 und AL2 bestehende metallische
Kontaktierungsschicht, die beispielsweise aus Aluminium be
steht, von der Gate-Elektrode GE. Das Gebiet AL1 verbindet,
durch Aussparungen in der weiteren Oxidschicht hindurch, Zel
len Z1 des Sensortransistors mit einem ersten Ende und das
Gebiet AL2, das die Kontaktierungsschicht für eine Hauptelek
trode, beispielsweise der Elektrode für einen Emitter-An
schluß E, darstellt, Zellen Z2 des Lasttransistors mit dem
anderen Ende der Widerstandsbahn für den Widerstand R1. Die
Gate-Elektrode GE ist mit einem Gate-Anschluß G und eine der
Strukturierungsoberfläche SO abgewandte Oberfläche des Halb
leiterkörpers H ist mit einer weiteren Hauptelektrode, bei
spielsweise der Elektrode für einen Kollektoranschluß C, ver
bunden.
Der hochohmige Widerstand R3 kann ähnlich wie der Widerstand
R1 hergestellt werden, der Unterschied beispielsweise ledig
lich im Verlauf beziehungsweise in der Länge der jeweiligen
Widerstandsbahn.
Die Widerstände R1 und R3 werden vorzugsweise gemeinsam mit
der Gateelektrode GE und der Widerstand R2 gemeinsam mit den
Gebieten AL1 und AL2 hergestellt.
Durch eine gezielte Dotierung des Polysilizium, die jedoch
eine Änderung des herkömmlichen Herstellungsprozesses bedeu
tet, kann dessen Temperaturkoeffizient in weiten Bereichen
von negativen bis positiven Werten eingestellt werden.
Derartige Maßnahmen verstärken den Einfluß der Hauptdiagona
lelemente der Matrix K gegenüber den der Nebendiagnoalelemen
te. Im Idealfall können die Nebendiagonalelemente vernachläs
sigt werden und obiges Gleichungssystem zerfällt in unabhän
gige Bestimmungsgleichungen für die Meßgrößen. Dies führt zu
einer Erhöhung der Meßgenauigkeit und zu einer Vereinfachung
der Auswertung der Sensorsignale.
Zur Messung der Größen IL, ΔT und UCEsat können auch Sen
soranordnungen mit mehr als drei Sensortransistoren und Meß
widerständen Anwendung finden. Die zusätzliche Information
(Redundanz) erhöht die Meßgenauigkeit durch Reduzierung des
Einflusses statistischer Meßwertschwankungen (Rauschen) und
ermöglicht die Berücksichtigung nichtlinearer Anteile in den
Abhängigkeiten der Meßspannungen Ui von den Einflußgrößen IL,
UCEsat und insbesondere ΔT.
Folgendes Gleichungssystem beschreibt den Zusammenhang zwi
schen den Meßspannungen Ui und den Einflußgrößen IL, ΔT und
UcEsat für eine Sensoranordnung mit p (p<=3) Sensoren:
Ist KT *K invertierbar, wobei KT die transponierte Matrix K
ist, so können die gesuchten Größen IL, ΔT und UCEsat in Ab
hängigkeit der Sensorspannungen wie folgt angegeben werden:
mit der Pseudoinversen K⁺ = (KT *K)-1KT.
Claims (9)
1. Leistungshalbleiterbauelement,
bei dem neben einem Lasttransistor (LT) mindestens zwei
weitere Transistoren (ST1, ST2) und mindestens zwei Wider
stände (R1, R2) monolithisch integriert sind, bei dem eine
erste Reihenschaltung aus dem ersten weiteren Transistor
(ST1) und dem ersten Widerstand zusammen mit dem Lasttransi
stor (LT) einen ersten Stromspiegel bildet, wobei am ersten
Widerstand (R1) eine erste Meßspannung (U1) anliegt, und bei
dem eine zweite Reihenschaltung aus dem zweiten weiteren
Transistor (ST2) und dem zweiten Widerstand (R2) zusammen mit
dem Lasttransistor (LT) einen zweiten Stromspiegel bildet,
wobei am zweiten Widerstand (R2) eine zweite Meßspannung (U2)
anliegt.
2. Leistungshalbleiterbauelement nach Anspruch 1,
bei dem der erste Widerstand (R1) im wesentlichen aus Poly
silizium (POLY) und der zweite Widerstand (R2) im wesentli
chen aus Aluminium (AL) besteht.
3. Leistungshalbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder 2,
bei dem zusätzlich eine dritte Reihenschaltung aus einem
dritten weiteren Transistor (ST3) und einem dritten Wider
stand (R3) zusammen mit dem Lasttransistor (LT) einen dritten
Stromspiegel bildet, wobei am dritten Widerstand (R3) eine
dritte Meßspannung (U3) anliegt, und bei dem der dritte Wi
derstand (R3) im wesentlichen aus Poly-Silizium besteht und
mindestens zwei Größenordnungen hochohmiger ist als der erste
Widerstand (R1).
4. Leistungshalbleiterbauelement nach Anspruch 3,
bei dem der dritte weitere Transistor (ST3) weniger als die
Hälfte der Anzahl von Zellen des ersten weiteren Transistors
(ST1) aufweist.
5. Leistungshalbleiterbauelement nach einem der vorhergehen
den Ansprüche,
bei dem die erste Reihenschaltung (ST1, R1) und/oder die
zweite Reihenschaltung (ST2, R2) und/oder gegebenenfalls die
dritte Reihenschaltung (ST3, R3) mehrfach vorgesehen ist.
6. Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleiterbaue
lementes nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem der erste (R1) und gegebenenfalls der dritte Wider
stand (R3) gemeinsam mit den Gate-Elektroden (GE) und der
zweite Widerstand (R2) an der Strukturierungsoberfläche (SO)
gemeinsam mit einer Kontaktierungsschicht (AL) für eine
Hauptelektrode (E) erzeugt wird.
7. Verwendung eines Leistungshalbleiterbauelementes nach ei
nem der Ansprüche 1 bis 5,
zur Ermittlung des Laststromes (IL) und der Halbleiter-Tem
peratur.
8. Verwendung eines Leistungshalbleiterbauelementes nach An
spruch 3 oder 4,
zur Ermittlung des Laststromes (IL), der Halbleiter-Tempera
tur und der Sättigungsspannung (UCESat) des Lasttransistors
(LT).
9. Verwendung eines Leistungshalbleiterbauelementes nach An
spruch 5,
zur Verbesserung der Meßgenauigkeit.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10240914A1 (de) * | 2002-09-04 | 2004-03-25 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung mit einem Lasttransistor und einer Strommessanordnung und Verfahren zur Ermittlung des Laststroms eines Lasttransistors |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19644193C2 (de) * | 1996-10-24 | 2001-04-19 | Bosch Gmbh Robert | Integrierte Überlastschutzeinrichtung mit Temperatursensor |
JP3037191B2 (ja) * | 1997-04-22 | 2000-04-24 | 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 | 半導体装置 |
US5942910A (en) * | 1997-08-28 | 1999-08-24 | Texas Instruments Incorporated | Method and circuit for providing accurate voltage sensing for a power transistor, or the like |
DE10134665C1 (de) * | 2001-07-20 | 2002-09-05 | Infineon Technologies Ag | Betriebsverfahren für ein Halbleiterbauelement, geeignet für ESD-Schutz |
US7800171B2 (en) * | 2006-10-13 | 2010-09-21 | Infineon Technologies Austria Ag | Integrated circuit including a semiconductor device |
US8057094B2 (en) * | 2007-11-16 | 2011-11-15 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module with temperature measurement |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4472678A (en) * | 1981-08-10 | 1984-09-18 | Mostek Corporation | Test apparatus for circuits having a multiplex input/output terminal including a load connected to the terminal together with circuitry for monitoring the current flow through the load when inputting a signal to the terminal |
US4931844A (en) * | 1988-03-09 | 1990-06-05 | Ixys Corporation | High power transistor with voltage, current, power, resistance, and temperature sensing capability |
US5153696A (en) * | 1989-12-29 | 1992-10-06 | Nec Corporation | MOS FET with current sensing terminal |
US5237262A (en) * | 1991-10-24 | 1993-08-17 | International Business Machines Corporation | Temperature compensated circuit for controlling load current |
-
1994
- 1994-09-29 DE DE4434894A patent/DE4434894C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-09-18 EP EP95114638A patent/EP0704902B1/de not_active Expired - Lifetime
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- 1995-09-29 US US08/536,607 patent/US5663574A/en not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Elektronik Industrie 1, 1992, S. 14-18 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10240914A1 (de) * | 2002-09-04 | 2004-03-25 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung mit einem Lasttransistor und einer Strommessanordnung und Verfahren zur Ermittlung des Laststroms eines Lasttransistors |
US7126354B2 (en) | 2002-09-04 | 2006-10-24 | Infineon Technologies Ag | Circuit configuration having a load transistor and a current measuring configuration, method for ascertaining the load current in a load transistor, semiconductor component, and measuring configuration |
DE10240914B4 (de) * | 2002-09-04 | 2007-01-25 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung mit einem Lasttransistor und einer Strommessanordnung und Verfahren zur Ermittlung des Laststroms eines Lasttransistors sowie Verwendung eines Halbleiterbauelements |
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US5663574A (en) | 1997-09-02 |
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DE4434894C2 (de) | 1998-07-02 |
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