DE4425260C2

DE4425260C2 - Soldering device

Info

Publication number: DE4425260C2
Application number: DE4425260A
Authority: DE
Inventors: Andreas Hohnerlein
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1994-07-16
Filing date: 1994-07-16
Publication date: 1998-08-20
Anticipated expiration: 2014-07-17
Also published as: DE4425260A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Löten von min destens einer Lötstelle auf einem Lötobjekt und insbeson dere auf einem elektronischen Bauteil mit den Merkmalen des Oberbegriffes des Anspruches 1.The invention relates to a device for soldering min at least one solder joint on a solder object and in particular on an electronic component with the characteristics the preamble of claim 1.

Eine Vorrichtung der genannten Art ist aus DE 41 33 224 A1 bekannt. Sie umfasst eine Hubeinrichtung mit einer oder zwei Aufnahmevertiefungen für einzelne, portionierte Lot mengen und ist in der Lage, das Lot aus einem Lotbad bis in eine Lötstellung anzuheben. Der besagten Vorrichtung war der erhoffte Erfolg offensichtlich nicht beschert, wahrscheinlich weil die vorbereiteten und portionierten Lötmengen nur sehr klein sind und dadurch besonders hef tig mit abträglichen Umwelteinflüssen reagieren.A device of the type mentioned is from DE 41 33 224 A1 known. It comprises a lifting device with one or two recesses for individual, portioned lots quantities and is able to solder up from a solder bath in a soldering position. The said device the hoped-for success was obviously not given, probably because the prepared and portioned Soldering quantities are very small and therefore particularly yeast react with detrimental environmental influences.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen vorzusehen, mit deren Hilfe es möglich ist, auch kleine, einzeln portionierte Lotmengen zum Herstellen einer ein wandfreien Lötverbindung an die Lötstelle heranzuführen.The invention is therefore based on the object of measures with the help of which it is also possible to provide small, individually portioned quantities of solder to make one lead the wall-free solder joint to the solder joint.

Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung mit den Merkmalen des kennzeichnenden Teiles des Anspruches 1 vor, daß der Lottiegel mit einer Abdeckwand versehen ist, daß eine Leitung für ein Sauerstoff reduzierendes Schutzgas in den zwischen der Oberfläche des Lotbades und der Ab deckwand gebildeten Raum einmündet, daß die Abdeckwand eine auf den Lotträger ausgerichtete Durchtrittsöffnung aufweist und daß die Durchtrittsöffnung so bemessen ist, daß sie mit dem von ihr aufgenommenen Lotträger einen die sen umschließenden Ringspalt für das Ausströmen von Schutzgas zur Lötstelle bildet. Ferner ist zugleich vorge sehen, daß die Oberfläche des Lotträgers im Bereich seines Endes mit der das Lot aufnehmenden Vertiefung aus mit dem flüssigen Lot benetzbaren Werkstoff besteht.To achieve this object, the invention provides with the Features of the characterizing part of claim 1, that the solder pot is provided with a cover wall that a line for an oxygen-reducing protective gas in the between the surface of the solder bath and the Ab cover wall formed space that the cover wall a passage opening aligned with the solder carrier and that the passage opening is dimensioned so that one with the solder carrier picked up by her enclosing annular gap for the outflow of Protective gas forms to the solder joint. It is also featured at the same time see that the surface of the solder carrier in the area of his End with the depression receiving the solder from the liquid solder wettable material.

Zum Löten und Kontaktieren von zeitlich aufeinander fol gend zu bearbeitenden Lötstellen wird somit jeweils nicht nur gesondert Lot portionsweise aus dem Lotbad herausge hoben und zur Lötstelle bewegt, sondern dies geschieht auch mit Hilfe eines hochgradig mit Lot benetzbaren Lot trägers und in einer Sauerstoff reduzierenden Schutzgas atmosphäre, obwohl die eigentliche Bearbeitung in einem von außen frei zugänglichen Raum erfolgt. Eine hervorra gende, oxydfreie Lötverbindung an der Lötstelle ist daher die Folge.For soldering and contacting consecutive times the solder joints to be machined is therefore not in each case only separate solder in portions from the solder bath lift and moved to the solder joint, but this happens also with the help of a solder that is highly wettable with solder carrier and in an oxygen-reducing protective gas atmosphere, although the actual processing in one Space freely accessible from the outside. An outstanding one There is therefore an oxide-free solder joint at the solder joint the consequence.

Die Gestaltung einer Vorrichtung zum Löten von Flachbau gruppen mit einer Arbeitsplatte und einer Lötwelle inner halb einer ebenen Öffnung in der Arbeitsplatte und die Versorgung des Raumes zwischen Arbeitsplatte und Lotbad mit einem Schutzgas ist aus DE 93 17 139 U1 bekannt. Dort handelt es sich aber um das Löten mit einer Lötwelle, wo bei Fragen der Benetzbarkeit der die Lötwelle erzeugenden Komponenten keine Rolle spielt. Wesentlich für die Anwend barkeit der erfindungsgemäßen Merkmale ist in diesem Zu sammenhang, daß der Lotträger sehr gut mit Lot benetzbar ist, damit auch zwecks geringer Gasverluste der lichte Querschnitt der Durchtrittsöffnung in der Abdeckwand so gering wie möglich gehalten werden kann. Hierzu gibt die DE 93 17 139 keinerlei Anregungen, insbesondere da dort mit einer Lötwelle gearbeitet wird.The design of a device for soldering low-rise buildings groups with a worktop and a soldering wave inside half a flat opening in the worktop and the Supply of the space between the worktop and the solder bath with a protective gas is known from DE 93 17 139 U1. There but it is soldering with a solder wave, where for questions about the wettability of the solder wave Components doesn't matter. Essential for the applic Availability of the features of the invention is in this zu connexion that the solder carrier can be wetted very well with solder is so that there is also a slight loss of gas Cross section of the passage opening in the cover wall so can be kept as low as possible. The DE 93 17 139 has no suggestions, especially since there working with a soldering wave.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß die Durchtrittsöffnung in der Abdeckwand durch eine aufragen de Gasführungshülse für das Schutzgas nach oben zur Löt stelle hin verlängert ist und daß der Lotträger aus Stahl besteht.In a development of the invention it is provided that the Pass through the opening in the cover wall de Gas guide sleeve for the protective gas upwards for soldering place is extended and that the solder carrier made of steel consists.

Besonders zweckmäßig ist schließlich, wenn in Weiterbil dung der Erfindung mehr als ein Lotträger und mehr als eine Durchtrittsöffnung in der Abdeckwand vorgesehen sind, so daß gleichzeitig mehrere Lotstellen bearbeitet werden können, oder wenn die zur Aufnahme des Lotes dienenden Vertiefungen in unterschiedlicher Höhe angeordnet sind, damit die von ihnen transportierten Lotmengen nach dem An heben gleichzeitig zu Lötstellen in unterschiedlicher Lage über der Vorrichtung gelangen können.Finally, it is particularly useful if in Weiterbil extension of the invention more than a solder carrier and more than a passage opening is provided in the cover wall, so that several solder points are processed at the same time can, or if those who are used to take up the solder Depressions are arranged at different heights, thus the amount of solder they transport after the arrival lift to solder joints in different positions at the same time can get over the device.

Auch ist es möglich, daß sich der stirnseitige Rand einer Vertiefung in dem Lotträger schräg zu seiner Hubrichtung erstreckt. Dadurch lassen sich auch Ecken löten. It is also possible that the front edge of a Indentation in the solder carrier obliquely to its stroke direction extends. This also allows corners to be soldered.

Weitere Merkmale der Erfindung gehen aus Unteransprüchen hervor. Further features of the invention result from subclaims forth.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei spielen, die in der Zeichnung dargestellt sind, näher be schrieben. Dabei zeigen:The invention is illustrated below with reference to embodiments play, which are shown in the drawing, be closer wrote. Show:

Fig. 1: im Schnitt eine schematische Darstellung der Vorrichtung zum Löten mit einer teilweise im Lotbad angeordneten Transport- und Hubeinrich tung für eine einzeln portionierte Lotmenge; Fig. 1: in section, a schematic representation of the device for soldering with a partially arranged in the solder bath transport and Hubeinrich device for an individually portioned amount of solder;

Fig. 2: im Schnitt sowie in größerem Maßstab eine Ein zelheit des Lotträgers beim Heraustreten aus dem Lotbad; Fig. 2: in section and on a larger scale, an individuality of the solder carrier when stepping out of the solder bath;

Fig. 3: im Schnitt sowie in anderem Maßstab eine ab gewandelte Vorrichtung zum Löten mit zwei Lot trägern; Fig. 3: in section and on a different scale from a converted device for soldering with two solder carriers;

Fig. 4: im Schnitt eine schematische Darstellung einer weiteren, abgewandelten Vorrichtung zum Löten mit zwei Lotträgern für Lotstellen auf unter schiedlichem Niveau; Fig. 4: in section, a schematic representation of a further, modified device for soldering with two solder carriers for solder points at different levels;

Fig. 5: eine Darstellung der Vorrichtung wie in Fig. 4 mit der Transport- und Hubeinrichtung in ange hobener Position kurz vor dem Kontaktieren der Lötstellen; Fig. 5 is a view of the device as shown in Fig 4 with the transport and lifting means is in hobener position just prior to contacting the solder joints;.

Fig. 6: eine Darstellung wie in den Fig. 4 und 5 während des Lötens; FIG. 6 is an illustration as in FIGS 4 and 5 during soldering;.

Fig. 7: eine Darstellung, der Vorrichtung wie in den Fig. 4 bis 6 beim Absenken der Transport- und Hubeinrichtung nach dem Lötvorgang; FIG. 7: an illustration of the device as in FIGS. 4 to 6 when lowering the transport and lifting device after the soldering process;

Fig. 8: eine abgebrochene Darstellung im Schnitt sowie in nochmals anderem Maßstab von dem freien Ende eines Lotträgers mit einer einzigen, Lot aufnehmenden Vertiefung während des Durch tritts durch die Durchtrittsöffnung in der Ab deckwand des Lottiegels; Fig. 8: a broken view in section and in yet another scale from the free end of a solder carrier with a single, solder-receiving recess during the passage through the through opening in the top wall of the solder pot;

Fig. 9: eine Darstellung wie in Fig. 8 von einer abge änderten Vertiefung mit einem schräg zur Hub richtung des Lotträgers stehenden freien Rand. Fig. 9: a representation as in Fig. 8 of a modified depression with an oblique to the stroke direction of the solder carrier standing free edge.

Fig. 10: eine Darstellung wie in Fig. 8 von einem wei teren, abgewandelten freien Ende des Lotträ gers mit einer besonders schmalen Vertiefung; FIG. 10: a representation as in FIG. 8 of a white, modified free end of the solder carrier with a particularly narrow recess;

Fig. 11: eine Darstellung wie in Fig. 8 mit drei zur Aufnahme von flüssigem Lot dienenden Vertie fungen am freien Ende des Lotträgers und FIG. 11: a representation as in FIG. 8 with three indentations for receiving liquid solder at the free end of the solder carrier and

Fig. 12: eine Darstellung wie in Fig. 11 mit einer extrem breiten Vertiefung am freien Ende des Lotträgers zum gleichzeitigen Löten von mehre ren Lötstellen. Fig. 12: a representation as in Fig. 11 with an extremely wide recess at the free end of the solder carrier for simultaneous soldering of several ren solder joints.

Eine Vorrichtung 1 zum Löten von einer Lötstelle 2 auf einem Lötobjekt 3 wie beispielsweise auf einem elektroni schen Bauteil umfaßt gemäß dem in Fig. 1 dargestellten Aus führungsbeispiel einen Lottiegel 4 mit einer Heizeinrich tung 5 für Lot 6, das im aufgeheizten Zustand als Lotfül lung ein Lotbad 7 bildet. Der Lottiegel weist nach oben zur Lötstelle 2 hin eine Abdeckwand 8 auf, die sich ferner in wechselndem Abstand über der freien Oberfläche 9 des Lot bades 7 befindet. Ein hierdurch gebildeter Raum 10 ist mit Sauerstoff reduzierendem Schutzgas 11 gefüllt, das über eine Leitung 12 unmittelbar dem Raum 10 zugeführt wird. Die Herstellung des Sauerstoff reduzierenden Schutzgases 11 erfolgt in grundsätzlich bekannter Weise, wozu gemäß Fig. 1 ein Behälter 13 dient, in dem sich eine Karbonsäure befindet, durch die Stickstoff perlt.A device 1 for soldering a solder joint 2 on a solder object 3 such as, for example, on an electronic component comprises, according to the exemplary embodiment shown in FIG. 1, a solder pot 4 with a heating device 5 for solder 6 , which in the heated state as a filler Solder bath 7 forms. The solder crucible has a covering wall 8 towards the top of the solder joint 2 , which is also located at an alternating distance above the free surface 9 of the solder bath 7 . A space 10 formed in this way is filled with oxygen-reducing protective gas 11 , which is fed directly to the space 10 via a line 12 . The oxygen-reducing protective gas 11 is produced in a generally known manner, for which purpose, according to FIG. 1, a container 13 is used, in which there is a carboxylic acid through which nitrogen bubbles.

Im Bereich der Lötstelle 2 weist die Abdeckwand 8 eine Durchtrittsöffnung 14 auf. Eine Gasführungshülse 15 be grenzt die Durchtrittsöffnung 14 und ist zur Lötstelle 2 hin angeordnet.In the area of the solder joint 2 , the cover wall 8 has a passage opening 14 . A gas guide sleeve 15 limits the passage opening 14 and is arranged towards the solder joint 2 .

Bei Betrieb strömt das Schutzgas 11 aus dem Raum 10 durch die Durchtrittsöffnung 14 und die Gasführungshülse 15 und gelangt unmittelbar in Kontakt mit der Lötstelle 2. Gemäß dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel handelt es sich bei der Lötstelle um ein Steckteil 16 und eine Boh rung 17, die bei Kontakt mit dem desoxydierenden Schutz gas unmittelbar oxidfrei werden. Es versteht sich, daß das Steckteil 16 und die Bohrung 17 nur beispielsweise als Löt stelle 2 dienen. During operation, the protective gas 11 flows out of the space 10 through the passage opening 14 and the gas guide sleeve 15 and comes into direct contact with the solder joint 2 . According to the embodiment shown in FIG. 1, the solder joint is a plug-in part 16 and a hole 17 , which immediately become oxide-free when in contact with the deoxidizing protective gas. It goes without saying that the plug-in part 16 and the bore 17 serve, for example, as a soldering point 2 .

Die Vorrichtung 1 umfaßt ferner eine Transport- und Hubein richtung 21 zum Transportieren von Lot 6 zur Lötstelle 2. Dies geschieht in Form einer im Lotbad 7 zunächst portio nierten Lotmenge 22, die sodann von der Transport- und Hub einrichtung 21 von unten nach oben zur Lötstelle 2 gehoben wird. Dabei bewegt sich die Lotmenge 22 durch den Raum 10 und durch die Durchtrittsöffnung 14 und durch die Gasfüh rungshülse 15, deren freier Rand 23 sich möglichst nahe bei der Lötstelle 2 befindet. Die portionierte, zur Lötstelle 2 transportierte Lotmenge 22 befindet sich daher ebenso wie die Oberfläche 9 des Lotbades 7 und die Lötstelle 2 in einer Sauerstoff reduzierenden Schutzgasatmosphäre.The device 1 further includes a transport and Hubein device 21 for transporting solder 6 to the solder joint 2nd This is done in the form of a soldered amount 22 initially in the solder bath 7 , which is then lifted from the transport and lifting device 21 from the bottom up to the solder joint 2 . The amount of solder 22 moves through the space 10 and through the passage opening 14 and through the gas guide sleeve 15 , the free edge 23 of which is as close as possible to the solder joint 2 . The portioned amount of solder 22 transported to the solder joint 2 is therefore located in an oxygen-reducing protective gas atmosphere, as is the surface 9 of the solder bath 7 and the solder joint 2 .

Als Träger für die Lotmenge 22 dient ein Lotträger 24. Er besitzt gemäß Ausführungsbeispiel eine längliche Form und ist stempelförmig. Eine Vertiefung 25 am freien Ende 26 des Lotträgers 24 dient zur Aufnahme der zu transportierenden Lotmenge 22. Die Vertiefung 25 ist bei dem in Fig. 1 darge stellten Ausführungsbeispiel tassenförmig. Sie kann hin sichtlich ihrer Abmessungen an die Form und Gestalt der Lötstelle 2 angepaßt sein.A solder carrier 24 serves as a carrier for the amount of solder 22 . According to the exemplary embodiment, it has an elongated shape and is stamp-shaped. A depression 25 at the free end 26 of the solder carrier 24 serves to receive the amount of solder 22 to be transported. The recess 25 is cup-shaped in the embodiment shown in FIG. 1 Darge. You can be visually adapted their dimensions to the shape and shape of the solder joint 2 .

Der Lotträger 24 ist gemäß dem in Fig. 1 dargestellten Aus führungsbeispiel an einem Hubarm 27 angeordnet. Der Lotträ ger 24 und wesentliche Teile des Hubarmes 27 befinden sich bei abgesenkter Position gemäß Fig. 1 innerhalb des Lotba des 7.The solder carrier 24 is arranged according to the exemplary embodiment shown in FIG. 1 on a lifting arm 27 . The Lotträ ger 24 and essential parts of the lifting arm 27 are in the lowered position according to FIG. 1 within the Lotba of the 7th

Der Hubarm 27 besteht gemäß Ausführungsbeispiel aus mehre ren, abgewinkelten Teilen, d. h. aus einem sich im Inneren des Lottiegels 4 im wesentlichen horizontal erstreckenden, auskragenden Arm 28, einem sich daran anschließenden und in abgedichteter Weise durch die Abdeckwand 8 geführten Träger 29, der in hier nicht näher interessierender Weise gelagert ist. Ein Antrieb 30 zum Beispiel in Gestalt einer Kolben-Zylindereinrichtung gehört noch zur Transport- und Hubeinrichtung 21 und dient zum kontrollierten Anheben und Absenken des Hubarmes 27 mit seinem Lotträger 24. Gemäß Ausführungsbeispiel greift die Kolbenstange 31 mit ihrem freien Ende an einem Arm 32 des Trägers 29 an. Es versteht sich, daß die Transport- und Hubeinrichtung 21 auch ab weichend gestaltet sein kann und daß es sich daher bei der dargestellten Konstruktion nur um eine beispielhaft darge stellte Ausführungsform handelt.According to the exemplary embodiment, the lifting arm 27 consists of a plurality of angled parts, that is to say of a cantilever arm 28 which extends essentially horizontally in the interior of the soldering crucible 4 , an adjoining and in a sealed manner guided by the cover wall 8 support 29 which in here is not stored in a manner of interest. A drive 30, for example in the form of a piston-cylinder device, still belongs to the transport and lifting device 21 and is used for the controlled lifting and lowering of the lifting arm 27 with its solder carrier 24 . According to the exemplary embodiment, the piston rod 31 engages with its free end on an arm 32 of the carrier 29 . It is understood that the transport and lifting device 21 can also be designed from different and that it is therefore only an example Darge presented embodiment in the construction shown.

Das freie Ende 26 des Lotträgers 24 ist im Schnitt sowie in größerem Maßstab als Einzelheit in Fig. 2 beim Heraus treten aus der Oberfläche 9 des Lotbades 7 dargestellt, wo bei aus Fig. 2 hervorgeht, daß die gesamte Oberfläche 33 des Lotträgers 24 oder wenigstens seines die Vertiefung 25 aufnehmenden Endes 26 mit Lot 6 benetzt ist. Diese allsei tige Benetzung der Oberfläche 33 auch außen an dem Umfang des Lotträgers 24 ist für die einwandfreie Funktion er wünscht.The free end 26 of the solder carrier 24 is shown in section and on a larger scale as a detail in FIG. 2 when stepping out of the surface 9 of the solder bath 7 , where it is apparent from FIG. 2 that the entire surface 33 of the solder carrier 24 or at least its end 26 receiving the recess 25 is wetted with solder 6 . This all-sided wetting of the surface 33 also outside on the circumference of the solder carrier 24 is for the proper function he wishes.

Die tassenförmige Vertiefung 25 besitzt eine definierte Größe und ist somit in der Lage, eine genau portionierte und somit definierte beziehungsweise vorbestimmte Lotmenge 22 (Teilmenge) aus dem Lotbad 7 aufzunehmen und zu transportieren. Auch die freie Oberfläche 34 der Lotmenge 22 besitzt eine genau definierte Größe sowie Form und Gestalt. Der freie Rand 35 der Vertiefung 25 liegt bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel auf einem Niveau.The cup-shaped recess 25 has a defined size and is therefore able to receive and transport a precisely portioned and thus defined or predetermined amount of solder 22 (partial amount) from the solder bath 7 . The free surface 34 of the amount of solder 22 also has a precisely defined size and shape and shape. The free edge 35 of the recess 25 is in the embodiment shown in FIG. 2 at one level.

Zur Durchführung des Verfahrens wird somit das flüssige Lot 6 zu einer definierten, vorherbestimmten Lotmenge 22 mit definierter, vorgegebener Größer ihrer freien Oberfläche 34 portioniert. Beim Kontakt mit der Lötstelle 2 erfolgt der Lötvorgang im Rahmen eines Wechselspiels von Adhäsions- und Kohäsionskräften, wobei eine optimale Benetzung der Lötstelle 2 und ein günstiges Abrißverhalten des Lotes 6 unter Ausbildung einer oxidfreien, sauberen Lötstelle 2 durch die allseitig mit Lot 6 benetzte Oberfläche 33 am freien Ende 26 des Lotträgers 24 erfolgt. Um die Benetzung der Oberfläche 33 des Lotträgers 24 zu erzielen, besteht, dieser zweckmäßigerweise aus Stahl.To carry out the method, the liquid solder 6 is thus portioned into a defined, predetermined amount of solder 22 with a defined, predetermined size of its free surface 34 . Upon contact with the solder joint 2 , the soldering process takes place as part of an interplay of adhesion and cohesion forces, with optimal wetting of the solder joint 2 and favorable tear behavior of the solder 6 with formation of an oxide-free, clean solder joint 2 through the surface 33 wetted with solder 6 on all sides at the free end 26 of the solder carrier 24 . In order to achieve the wetting of the surface 33 of the solder carrier 24 , the latter advantageously consists of steel.

Eine abgewandelte Vorrichtung 1a zum gleichzeitigen Löten von mehreren Lötstellen 2a und 2a' auf einem Lötobjekt 3a ist, in Fig. 3 dargestellt. Gleiche bzw. übereinstimmende Teile sind mit denselben Bezugszahlen wie bei dem zuerst beschriebenen Ausführungsbeispiel und zusätzlich mit dem Buchstabenindex a bezeichnet.A modified device 1 a for the simultaneous soldering of several soldering points 2 a and 2 a 'on a soldering object 3 a is shown in FIG. 3. The same or corresponding parts are identified by the same reference numerals as in the exemplary embodiment described first and additionally by the letter index a.

Die Vorrichtung 1a dient zum gleichzeitigen Löten von zwei, im Abstand voneinander angeordneten Lötstellen 2a und 2a' auf einem einzigen Lötobjekt 3a und weist hierzu in der Ab deckwand 8a über dem Lottiegel 4a zwei Durchtrittsöffnungen 14a und 14a' für entsprechend zwei Lotträger 24a und 24a' auf, die mit Hilfe der Transport- und Hubeinrichtung 21a aus dem Lotbad 7a zu den Lötstellen 2a und 2a' bewegbar sind. Die Vorrichtung 1a erlaubt, somit Simultanlöten bzw. gleichzeitiges Löten von mehr als einer Lotstelle 2a unter Verwendung von portionierten Lotmengen 22a unter Sauerstoff reduzierendem Schutzgas 11a.The device 1 a serves for the simultaneous soldering of two soldering points 2 a and 2 a ′ arranged at a distance from one another on a single soldering object 3 a and for this purpose has two through openings 14 a and 14 a ′ in the cover wall 8 a above the soldering pot 4 a for correspondingly two solder carriers 24 a and 24 a ', which can be moved from the solder bath 7 a to the solder joints 2 a and 2 a' with the aid of the transport and lifting device 21 a. The device 1 a allows simultaneous soldering or simultaneous soldering of more than one solder point 2 a using portioned amounts of solder 22 a under oxygen-reducing protective gas 11 a.

Der Lottiegel 4a der Vorrichtung 1a weist ferner ein Über laufbecken 36a auf, mit dessen Hilfe sich eine Lötwelle 37a im Lotbad 7a erzeugen läßt. Hierzu sind ferner eine Pumpe 38a und ein Pumpenantrieb 39a vorgesehen.The solder pot 4 a of the device 1 a also has an overflow basin 36 a, with the help of which a solder wave 37 a can be generated in the solder bath 7 a. For this purpose, a pump 38 a and a pump drive 39 a are also provided.

Auch hier wird der unterhalb der Abdeckwand 8a befindliche Raum 10a über eine Leitung 12a aus einem Behälter 13a un mittelbar mit Schutzgas 11a versorgt, das durch die beiden Durchtrittsöffnungen 14a und 14a' zugleich die Lötstellen 2a und 2a' beaufschlagt.Here, too, the space 10 a located below the cover wall 8 a is supplied indirectly with protective gas 11 a via a line 12 a from a container 13 a, which at the same time has the solder joints 2 a and 2 a through the two through openings 14 a and 14 a ′ 'acted upon.

Die Fig. 4 bis 7 zeigen ein weiteres Ausführungsbei spiel, wobei wiederum auch hier gleiche Teile dieselben Be zugszahlen und zusätzlich den Buchstabenindex b tragen. FIGS. 4 to 7 show another game Ausführungsbei, again like parts also zugszahlen same loading and additionally b carry the letter index.

Die Vorrichtung 1b gemäß Fig. 4 eignet sich zum gleichzei tigen Löten von mehreren und gemäß Ausführungsbeispiel von zwei Lötstellen 2b und 2b', die sich zusätzlich auf unter schiedlichem Niveau auf einem Lötobjekt 3b befinden.The device 1 b shown in FIG. 4 is suitable for simultaneous soldering of several and according to the embodiment of two solder joints 2 b and 2 b ', which are also at different levels on a solder object 3 b.

Die Abdeckwand 8b des Lottiegels 4b weist wiederum zwei Durchtrittsöffnungen 14b und 14b' entsprechend der Lage der Lötstellen 2b und 2b' auf. Ferner sind zwei Lotträger 24b und 24b' vorgesehen, mit deren Hilfe zwei portionierte Lot mengen 22b und 22b' gleichzeitig und unabhängig voneinan der zu den beiden Lötstellen 2b und 2b' transportiert wer den. Hierzu sind die stempelförmigen Lotträger 24b und 24b' unterschiedlich lang bzw. die zur Aufnahme der einzelnen Lotmengen 22b und 22b' dienenden Vertiefungen 25b und 25b' sind bereits an der Transport- und Hubeinrichtung 21b auf unterschiedlicher Höhe angeordnet, so daß die jeweils von ihnen transportierten Lotmengen 22b und 22b' nach dem Anhe ben gleichzeitig zu den jeweiligen Lötstellen 2b und 2b' gelangen (Fig. 6). Während des Kontaktes an den Lötstellen 2b und 2b' werden die aus dem Lotbad 7b herausgehobenen Lotmengen 22b und 22b' größtenteils an das Lötobjekt 3b ab gegeben, so daß die Vertiefungen 25b und 25b' beim Absenken der Transport- und Hubeinrichtung 21b nahezu leer sind (Fig. 7).The cover wall 8 b of the solder pot 4 b in turn has two through openings 14 b and 14 b 'corresponding to the position of the solder joints 2 b and 2 b'. Furthermore, two solder carriers 24 b and 24 b 'are provided, with the aid of which two portioned quantities of solder 22 b and 22 b' are transported simultaneously and independently of one another to the two solder joints 2 b and 2 b 'who. For this purpose, the stamp-shaped solder carriers 24 b and 24 b 'are of different lengths, or the depressions 25 b and 25 b' used to hold the individual quantities of solder 22 b and 22 b 'are already arranged on the transport and lifting device 21 b at different heights. so that the amount of solder 22 b and 22 b 'transported by them at the same time, after lifting, reaches the respective solder joints 2 b and 2 b' ( FIG. 6). During contact at the solder joints 2 b and 2 b ', the quantities of solder 22 b and 22 b' lifted out of the solder bath 7 b are largely passed on to the solder object 3 b, so that the depressions 25 b and 25 b 'when the transport is lowered - And lifting device 21 b are almost empty ( Fig. 7).

Fig. 5 zeigt schließlich noch, daß die Abmessungen der Durchtrittsöffnungen 14b und 14b' sowie der Gasführungs hülsen 15b und 15b' derart dimensioniert sind, daß das Schutzgas 11b auch dann nach oben strömen kann, wenn sich die Lotträger 24b und 24b' beim Bewegen nach oben in ihnen befinden. Fig. 5 finally shows that the dimensions of the passage openings 14 b and 14 b 'and the gas guide sleeves 15 b and 15 b' are dimensioned such that the protective gas 11 b can flow upwards even if the solder carrier 24 b and 24 b 'are in them when moving upwards.

Auch Fig. 8 zeigt, daß ein ausreichender Ringspalt 40 für Schutzgas 11 verbleibt, wenn sich der Lotträger 24 mit der portionierten Lotmenge 22 in der Durchtrittsöffnung 14 der Abdeckwand 8 und somit auch in der Gasführungshülse 15 nach oben und dann wieder nach unten bewegt. Somit ist sicher gestellt, daß Sauerstoff reduzierendes Schutzgas 11 immer das freie Ende 26 des Lotträgers 24 einschließlich der portionierten Lotmenge 22 umströmt. Die Form und Gestalt der Vertiefung 25 und die Außenkontur 41 am freien Ende 26 des in Fig. 8 abgeschnitten dargestellten Lotträgers 24 stimmen im wesentlichen mit dem Lotträger 24 gemäß den Fig. 1 und 2 überein.Also Fig. 8 shows that a sufficient annular gap 40 remains for protective gas 11 when the solder carrier 24 to the portioned amount of solder 22 in the through opening 14 of the cover 8, and thus also in the gas guide sleeve 15 upwards and then moved downwards again. This ensures that oxygen-reducing protective gas 11 always flows around the free end 26 of the solder carrier 24, including the portioned amount of solder 22 . The shape and shape of the recess 25 and the outer contour 41 at the free end 26 of the solder carrier 24 shown cut off in FIG. 8 essentially match the solder carrier 24 according to FIGS . 1 and 2.

Das freie Ende 26b' beziehungsweise die Form und Gestalt der eine Lotmenge 22b' aufnehmende Vertiefung 25b' des in Fig. 9 abgeschnitten dargestellten Lotträgers 24b' stimmen mit dem freien Ende des Lotträgers 24b' der in den Fig. 4 bis 7 dargestellten Vorrichtung 1b überein, wobei für den Lotträger 24b' charakteristisch ist, daß sich der freie Rand 35b' der tassenförmigen Vertiefung 25b' schräg zur Hubrichtung des Lotträgers 24b' erstreckt.The free end 26 b ', and the form and shape of a quantity of solder 22 b' receiving recess 25 b 'of the cut in Fig. 9 shown Lotträgers 24 b' agree with the free end of the Lotträgers 24 b 'in Figs. 4 to 7 shown device 1 b coincides, wherein it is characteristic of the solder carrier 24 b 'that the free edge 35 b' of the cup-shaped recess 25 b 'extends obliquely to the stroke direction of the solder carrier 24 b'.

Die restlichen Fig. 10 bis 12 zeigen schließlich noch die freien Enden von drei weiteren, jeweils modifizierten Lotträgern, wobei jeweils gleiche Teile dieselben Bezugs zahlen und zusätzlich den Buchstabenindex c bzw. d bzw. e tragen.The remaining FIGS. 10 to 12 finally show the free ends of three further, respectively modified solder carriers, the same parts each paying the same reference and additionally carrying the letter index c or d or e.

Am freien Ende 26c des Lotträgers 24c ist, eine besonders schmale Vertiefung 25c angeordnet und gemäß der Schnittdar stellung in Fig. 11 weist, der Lotträger 24d an seinem freien Ende 26d mehrere Vertiefungen 25d, 25d' bzw. 25d'' für jeweils gesonderte Lotmengen auf. Jede dieser Lotmengen dient zum gleichzeitigen Löten entsprechend verschiedener Lötstellen.At the free end 26 c of the solder carrier 24 c, a particularly narrow depression 25 c is arranged and according to the sectional view in FIG. 11, the solder carrier 24 d has at its free end 26 d a plurality of depressions 25 d, 25 d 'and 25 d '' for separate quantities of solder. Each of these solder quantities is used for simultaneous soldering according to different solder joints.

Grundsätzlich ist es schließlich auch noch möglich, gemäß Fig. 12 am freien Ende 26e eines Lotträgers 24e eine ein zige, realtiv große Vertiefung 25e für eine Lotmenge 22e vorzusehen, die zum gleichzeitigen Löten von hierzu präde stinierten, besonders engstehenden Lötstellen 2e, 2e' bzw. 2e'' auf einem Lotträger 3e dient.Finally, it is finally also possible, according to FIG. 12, to provide a single, relatively large recess 25 e for a solder quantity 22 e at the free end 26 e of a solder carrier 24 e, which for the simultaneous soldering of predestined, particularly close solder joints 2 e, 2 e 'or 2 e''is used on a solder carrier 3 e.

Claims

1. Device for soldering at least one solder joint ( 2 ) on a solder object ( 3 ), in particular an electronic component, with a solder pot ( 4 ) for a solder bath ( 7 ), which has a heating device ( 5 ) for the solder bath ( 6 ) is assigned, and with a transport device ( 21 ) for individual portioned quantities of solder ( 22 ), which has at least one solder carrier ( 24 ) submersible in the solder bath ( 7 ) with at least one solder receiving recess ( 25 ) at its upper end ( 26 ) and has a lifting device ( 3 ) for lifting the solder carrier ( 24 ) into a soldering position adjacent to the soldering object ( 3 ) and for lowering it into the immersion position in the solder bath ( 7 ), characterized in that the soldering crucible ( 4 ) has a cover wall ( 8 ) is provided that a line ( 12 ) for a reducing protective gas ( 11 ) opens into the space ( 10 ) formed between the surface ( 9 ) of the solder bath ( 7 ) and the cover wall ( 8 ), that the cover wall ( 8 ) one on the Lott räger (24) oriented having the opening (14) and that the passage opening (14) dimensioned such that they with the image captured by their solder carrier (24) comprises these enclose the annular gap (40) for the outflow of inert gas (11) forming the soldered joint, and that the surface (33) of (24) with the solder (6) receiving recess (25) is composed of Lotträgers in the region of its end (26) with the liquid solder (6) material wettable.

2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the passage opening ( 14 ) in the cover wall ( 8 ) by an upstanding gas guide sleeve ( 15 ) for the protective gas ( 11 ) up to the solder joint ( 2 ) is extended.

3. Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the end face ge ( 35 b ') of the recess ( 25 b') for the solder ( 6 ) extends obliquely to the stroke direction of the solder carrier ( 24 b ').

4. The device according to at least one of the preceding claims, characterized in that more than one solder carrier ( 24 a, 24 a 'or 24 b, 24 b') and more than one passage opening ( 14 a, 14 a 'or 14 b , 14 b ') are provided in the cover wall ( 8 a, 8 b).

5. The device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the recesses ( 25 b, 25 b ') serving to receive the solder ( 6 ) are arranged at different heights.

6. The device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the solder carrier ( 24 ) consists of steel.