DE4411860C2 - Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen WellenleiterstrukturenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Wellenleiterstruktu
ren.
Die dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen werden auf dem Gebiet der miniaturisierten
Optik (Integrierte Optik, Mikrooptik) für Anwendungen in der Informationsübertragung, der
Informationsverarbeitung und der Meßtechnik verwendet.
Integrierte Optik und Mikrooptik nutzen derzeit planare Techniken zur Erzeugung der
Strukturen und der für optische Wellenleiter notwendigen Brechungsindexänderungen
(Karthe, W., Müller, R.: Integrierte Optik; Akademische Verlagsgesellschaft Gest & Portig
K.-G. Leipzig 1991).
Die planaren Wellenleiterstrukturen erfordern zusätzliche Maßnahmen, um die für die
Bauelementfunktion notwendigen Mikrostrukturen, wie Wellenleiterstirnflächen, Füh
rungsnuten oder Hilfsstrukturen für passive Justage (zum Beispiel für die Faserankopp
lung) zu erzeugen. Diese Strukturen müssen in weiteren technologischen Schritten mit
hohen Forderungen an die Justiertoleranzen zum Wellenleiter erzeugt werden, oder Fa
sern bzw. Laser müssen aktiv zu den Wellenleitern justiert werden (im Betriebszustand).
Es gibt verschiedene Verfahren, die Wellenleiter auf der Grundlage der Planartechnolo
gien herzustellen. Lateral strukturierte Brechungsindexänderungen werden zum Beispiel
durch Bestrahlung (z. B. UV, Ionenstrahl) eines geeigneten Materials hervorgerufen. Dazu
werden zur Erzeugung von Strukturen spezielle Maskierungen benötigt, die entsprechend
justiert werden müssen (Frank, W. F. X., Kulsch, J., Franke, H., Rück, D. M., Brunner, S.,
Lessard, R. A.: "Optical waveguides in polymer materials by ionimplantation" SPIE Proc.
1559 (1991), S. 344-353).
Mikrostrukturen für integrierte Optik werden auch durch Abformung eines Originals
erzeugt.
Bekannt ist die "Sandwich-Technik", bei der die Struktur einer Maske in ein Substrat
abgeformt wird (Dannenberg, P. et al.
Fabrication of Monomode Polymer Waveguides by Replication Technique in:
Integrated Optics and Micro-Optics with Polymers; B. G. Teubner Verlagsgesellschaft
Stuttgart - Leipzig 1993, S. 211 bis 218).
Bekannt ist weiterhin das "Aufschleuderverfahren", bei dem ein dünner Polymerfilm auf
ein Glassubstrat aufgeschleudert wird. Nachfolgend erfolgt eine Übertragung der
Struktur einer Maske in den Polymerfilm (Baraldi, L., Gale, M. T., Söchtig, J.,
Opplinger, Y., Staufer, J. M., Meissner, J.: Fabrication of Single-Mode Ridge
Waveguide Structures by Embossing into Polycarbonate on Glass in Europ. Conf. on
Opt. Commun. ECOC'92 Bln., paper We-P 2.24, Proc. S. 561-564).
Mit diesen Verfahren können Strukturen für Wellenleiter geschaffen werden, wobei
zusätzliche (nichtoptische) Mikrostrukturen (z. B. Faserankopplung) mit aufgebracht
werden. In einem weiteren Prozeßschritt werden mit einem hohen Justieraufwand
definierte Brechzahländerungen in Bereichen des Materials erzeugt, die eine
Wellenleiterfunktion realisieren sollen.
Bekattnt sind weiterhin übereinandergeschichtete planare Stukturen. Eine Kopplung
der verschiedenen Ebenen ist möglich (Baba, T., Kokubun, Y., Sakaki, T., Iga, K:
"Loss Reduction of an ARROW Waveguide in Shorter Wavelength and Its Stack
Configuration" in Journal of Lightwave Technology, Vol. 6, No. 9, 1988, S. 1440-1445).
Wellenleiter mit einer Ausbreitung senkrecht zu den Ebenen können nicht hergestellt
werden.
Bekannt sind auch sogenannte Rippenwellenleiter, bei denen in einer flächigen Be
schichtung eines Substratmaterials eine Rippe aus dem gleichen Material herausgebildet
ist (EP 0 420 173 A2).
Schließlich ist auch ein Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen
Wellenleiterstrukturen bekannt (JP 1-27 17 10 (A), Abstract), das durch die Abfolge
folgender Verfahrensschritte gekennzeichnet ist: Herstellung einer Streifenstruktur
(Gräben) durch Abformung einer Preßform in einem aus polymerisationsfähigem Harz
bestehenden plattenförmigen Basiskörper; Aushärten des Harzes; Verfüllen der Gräben
mit einem höherbrechenden Harz, wobei sich eine Deckschicht höherbrechenden Harzes
über der Streifenstruktur ausbildet; Vernetzen des höherbrechenden Harzes in den
Gräben durch Bestrahlung von der Rückseite des Basiskörpers her; Entfernen der
Deckschicht mit Hilfe eines Lösungsmittels; Aufbringen einer Schutzschicht. Nachteilig bei
diesem vergleichsweise aufwendigen Verfahren ist insbesondere das Entstehen einer
Deckschicht, die letztlich mit Hilfe eines Lösungsmittels wieder entfernt werden muß.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von dreidimen
sionalen, leicht justierbaren Wellenleiterstrukturen anzugeben, das eine preisgünstige
Massenproduktion ermöglicht.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren, wie es im Anspruch 1 definiert ist oder mit
einem Verfahren, wie es im Anspruch 2 angegeben ist, erfindungsgemäß gelöst. Gün
stige Weiterbildungen dieser Verfahren sind Gegenstand der Unteransprüche 3 bis 9.
Gemäß der Erfindung wird die Erzeugung von dreidimensionalen Strukturen durch ein
Abformverfahren, zum Beispiel Gießen, Prägen, Spritzprägen, Spritzguß, mit der simulta
nen oder anschließenden Generierung einer ebenfalls strukturierenden Brechzahlände
rung oberflächennaher Bereiche durch eine Bestrahlung mit ionisierender Strahlung, z. B.
UV, oder Ionen verbunden.
Dabei wird zunächst mittels eines Abformwerkzeugs die dreidimensionale Struktur in ein
Polymer übertragen, das solche Eigenschaften hat, daß sich Brechzahländerungen durch
Bestrahlung erzeugen lassen.
Die Kombination von Abformung und Bestrahlung wird dazu genutzt, daß die dreidimen
sionale Struktur und die strukturierte Brechzahländerung selbständig in gewünschter
Weise räumlich zueinander justiert werden.
Hauptvorteil ist die Selbstjustierung der Brechzahländerung im Material zu der abgeform
ten optischen Struktur und die gleichzeitige und damit anschlußgenaue Herstellung von
zusätzlichen Strukturen, die nichtoptische Funktionen (Halterungen für Sende- und Emp
fangsarrays, Faserankopplungen) haben.
Realisiert wird dies erstens dadurch, daß ein Abformwerkzeug mit einer räumlich unter
schiedlichen Durchlässigkeit für die Strahlung eingesetzt wird. Damit dient das Abform
werkzeug gleichzeitig als Maske für die noch vor der Entformung durchgeführte Bestrah
lung.
Realisiert wird dies zweitens dadurch, daß die erzeugte dreidimensionale Struktur
selbst die Struktur bzw. die Maske für die Erzeugung der Brechungsindexänderung in
bestimmten Bereichen darstellt.
Die Bestrahlung erfolgt großflächig auf das Abformwerkzeug oder das Polymersubstrat
mit diffuser oder gerichteter Strahlung.
Mit dem Verfahren werden mikrooptische und integriert-optische Bauelemente im
Polymermaterial erzeugt, die eine dreidimensionale Topologie der Strukturen
realisieren. Die dreidimensionale Mikrostruktur wird als Oberflächenrelief eingebracht
und darauffolgend eine Änderung des Brechungsindex in oberflächennahen
Materialbereichen (1 bis 10 µm) durch Bestrahlung aus einer oder mehreren
Raumrichtungen generiert.
Das Verfahren ermöglicht in einfacher Weise dis Erzeugung von integriert-optischen
Strukturen, dis von der üblichen planaren (in Ebenen liegenden) Geometrie
abweichen, und eine wirkliche geometrische Ausdehnung in die dritte Dimension
realisiert.
Das Verfahren ermöglicht die Verwendung einer vergleichsweise einfachen
Vorrichtung.
Sie besteht im ersten Fall aus einer Presse mit dem teilweise strahlungsdurchlässigen
Abformwerkzeug zur Erzeugung der Struktur. Über dem Abformwerkzeug ist eine
Bestrahlungseinrichtung zur ganzflächigen Bestrahlung des die Maske 13 tragenden
Abformwerkzeuges (mit UV-Licht oder Ionenstrahlen) angeordnet.
Sie besteht im zweiten Fall aus einer Presse mit dem Abformwerkzeug zur Erzeugung
der Struktur und einer Bestrahlungseinrichtung zur ganzflächigen Bestrahlung des
strukturierten Polymersubstrates (mit UV-Licht oder Ionenstrahlen), wobei die Struktur
selbst die Maske für die gezielte Belichtung bestimmter Bereiche darstellt.
Mit dem Verfahren werden neuartige variabel gestaltbare bzw. komplexere Strukturen
möglich.
Insbesondere können senkrecht zu planaren Strukturen verlaufende
Wellenleiterausgänge und Streifen-Wellenleiter in allen drei Raumrichtungen innerhalb
einer kompakten Vernetzung integriert-optischer Schaltungen realisiert werden.
Außerdem ist die Einbeziehung von Arrays von Lichtquellen und Empfängern möglich.
Mit der Struktur des Polymersubstrates abgeformte Aufnahmebacken nehmen das
Array in einer vorbestimmten Weise auf und halten es dauerhaft auf dem
Polymersubstrat fest. Die aktiven Elemente des Arrays sind durch die Montage zu den
Koppelstellen dar Wellenleiter justiert. Die Wellenleiter, die an den Koppelstellen
enden, verlaufen aus der Substratoberfläche heraus und enden vorzugsweise in
senkrechter Richtung zur Substratoberfläche.
In vielen Anwendungsfällen ist die zueinander justierte Erzeugung von
dreidimensionalen Strukturen und Brechungsindexänderungen erforderlich. Mit Hilfe
des erfindungsgemäßen Verfahrens ist das ohne aktive Justierung realisierbar.
Gegenüber den bekannten Verfahren sind Bauelemente mit entsprechenden
Eigenschaften deutlich einfacher und kostengünstiger als bisher herstellbar. Es können
insbesondere neuartige Strukturen in großen Stückzahlen hergestellt werden.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Beispielen beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1: Erzeugung einer Wellenleiterstruktur in Plexiglas (PMMA)
durch Abformung und nachfolgende ganzflächige Belichtung
Fig. 2: Erzeugung einer Wellenleiterstruktur im Plexiglas mit Hilfe einer
Belichtung durch das Abformwerkzeug hindurch
Fig. 3: Dreidimensionaler Streifen-Wellenleiter mit Umlenkspiegel
Fig. 4: Geodätische Wellenleiterlinse
Fig. 5: Abgeformtes Gitter mit Schichtwellenleiter
Fig. 6: Wellenleiterstrukturen in dreidimensionaler Anordnung
Fig. 7: Beidseitig abgeformte und bestrahlte Polymerfolie
Fig. 8: Aus der Ebene herausgeführte Wellenleiter in einer flexiblen
Polymerfolie
Fig. 9: Selbstjustierende Faserankopplung
Fig. 10: Ankopplung eines Arrays
Fig. 1 zeigt den Verfahrensablauf zur Erzeugung einer Wellenleiterstruktur in
Plexiglas (PMMA) mit einem entsprechend der gewünschten Struktur geformten
Abformwerkzeug. Mittels Mikrospritzguß wird ein PMMA-Formteil erzeugt, das eine
dreidimensionale Struktur hat. Im Beispiel ist mit Hilfe der Druckkraft 6 die Struktur des
Abformwerkzeuges 2 in die Oberfläche des flachen Polymersubstrates 1 eingeprägt. Es
ist eine Struktur 4 dargestellt, die aus drei Wellenleitergräban besteht. Nach dem
Ausformen des Polymersubstrates 1 entstehen mittels einer Belichtung durch eine
großflächige, gerichtete UV- Bestrahlung 3 im Bereich der Grabenböden optische
Streifen-Wellenleiter 5 dadurch, daß mit der Bestrahlung eine Brechzahlerhöhung in
der gesamten bestrahlten Oberfläche einhergeht.
Die Reliefstruktur wirkt bei der Belichtung als Maske für die Strahlung. Die
Brechzahlerhöhung in den erhöhten Oberflächenbereichen stört in der Regel die
Funktion der Wellenleiter-Bauelemente nicht. In den Gräben entstehen genau
positionierte Wellenleiter 5.
Fig. 2 zeigt den Verfahrensablauf zur Erzeugung einer Wellenleiterstruktur in
Plexiglas (PMMA) mit einem entsprechend der gewünschten Struktur geformten
teilweise strahlendurchlässigen Abformwerkzeug 2.
Das Abformwerkzeug 2 wird mit einer Druckkraft 6 in das Polymersubstrat 1 gepreßt.
Es entsteht eine Struktur 4 mit Eigenschaften, die optische und nichtoptische
Funktionen realisiert.
Das Abformwerkzeug 2 ist lichtdurchlässig und trägt eine Maske 13, die Strahlung 3
nur an vorbestimmten Stellen austreten läßt. An diesen Stellen entstehen Strukturen
mit Brechzahlerhöhungen, die Wellenleiter 5 bilden. Die Formgebung der Struktur und
deren Belichtung erfolgen mit einem Werkzeug. Dieses Werkzeug muß nur einmal als
Original hochgenau hergestellt werden. Eine besondere Justage der Strukturen ist bei
der Herstellung der Struktur 4 und der Wellenleiter 5 nicht notwendig.
Fig. 3 zeigt ein Abformwerkzeug 2 und ein abgeformtes Polymersubstrat 1. Das
Abformwerkzeug ist dort teilweise lichtdurchlässig, wo Wellenleiterstrukturen erzeugt
werden sollen. Im Beispiel wird ein Umlenkspiegel 7 dargestellt, der als in der Draufsicht dreieckförmige
Struktur in das Polymersubstrat 1 eingeprägt ist. Mittels Bestrahlung durch das
teilweise lichtdurchlässige Abformwerkzeug 2 sind Bereiche mit einer
Brechzahlerhöhung ausgebildet, die Streifen-Wellenleiter 5 bilden. Zwei Streifen-
Wellenleiter 5 erstrecken sich auf einer in dreidimensionaler Richtung ausgebildeten
Oberfläche ("quasi 3D") und sind zueinander im vorzugsweise rechten Winkel
angeordnet.
Es können mehrere derartige Strukturen aneinander gereiht werden, um Licht in
beliebige Raumrichtungen zu lenken.
Fig. 4 zeigt eine abgeformte geodätische Linse 8 und einen durch ganzflächige
Bestrahlung hergestellten Schicht-Wellenleiter 5.
Fig. 5 zeigt ein abgeformtes Gitter 9 als Struktur 4 und den durch ganzflächige
Bestrahlung hergestellten Schicht-Wellenleiter 5.
Fig. 6 zeigt eine Struktur 4 mit Streifen-Wellenleitern 5, die in zwei parallelen Ebenen
angeordnet sind. Das Bauelement wird durch Bestrahlen einer beidseitig geprägten
dünnen Polymerfolie hergestellt. Im dargestellten Beispiel erfolgt eine ganzflächige
beidseitige Bestrahlung.
Es ist jedoch auch die Variante möglich, daß die Abformwerkzeuge 2 im Bereich der
Erhöhungen (im Polymersubstrat sind das die Gräben) strahlendurchlässige Bereiche
haben und eine Bestrahlung durch das eine Maske tragende Abformwerkzeug 2
erfolgt.
Fig. 7 zeigt ein flexibles, aus der Ebene herausgeführtes Streifen-Wellenleiterbündel
12. Das Polymersubstrat 1 ist auf einen Träger 11 in Form einer Folie aufgebracht.
Nach der Strukturierung und Belichtung wird ein Streifen 12 des Polymersubstrates 1
vom Träger 11 zum Teil abgezogen. Dieser Streifen 12 enthält mindestens einen
Streifen-Wellenleiter 5, der im Raum positionierbar ist.
Fig. 8 zeigt ein dreidimensional abgeformtes Polymersubstrat mit dreidimensional
eingebrachter Brechzahländerung, die in drei Raumrichtungen verlaufende Streifen-
Wellenleiterstrukturen erzeugt. Die Bestrahlung erfolgt ganzflächig aus mehreren
Raumrichtungen, um das Polymersubstrat 1 herum.
Fig. 9 zeigt eine selbstjustierende Fasereinkopplung. Die Strukturen 4, 14 für die
Aufnahme der Lichtleitfaser 15 und die Wellenleiter werden abgeformt und die
Strukturen, die Wellenleiter 5 bilden sollen, werden anschließend bestrahlt.
Die Bauelemente zeichnen sich durch zueinander selbstjustierende dreidimensionale
Strukturen und zugehörige Brechzahländerungen im Polymersubstrat 1 aus. Die
optische Wirkung im Bauelement wird durch die dreidimensionale Struktur und/oder
durch die lokale Brechzahländerung hervorgerufen.
Mit der Herstellung der optisch-wirksamen dreidimensionalen Struktur werden
gleichzeitig weitere dreidimensionale Strukturen erzeugt, die nichtoptische Funktionen
erfüllen. Im Beispiel ist das eine V-Nut 14, die zur Aufnahme einer Lichtleitfaser 15
dient. Die Aufnahme gewährleistet, daß die Lichtleitfaser 15 bei ihrer Montage auf der
Weilenleiterstruktur zum Streifen-Wellenleiter 5 justiert ist.
Fig. 10 zeigt Strukturen, die in dreidimensionaler Weise so ausgebildet sind, daß
diese direkt mit anderen optischen Bauelementen, wie zum Beispiel einem Array 10
von Lichtquellen oder Empfängern (aktive Elemente 17), zusammengeschaltet werden
können. In das Polymersubstrat 1 geformte Aufnahmebacken 16 dienen zur genauen
Positionierung der aktiven Elemente 17 des Arrays 10 zu den Koppelstellen 18 der
Wellenleiter 5. Die Aufnahmebacken 16 dienen auch zur dauerhaften Fixierung des
Arrays 10.
1
Polymersubstrat
2
Abformwerkzeug
3
Strahlung
4
Struktur
5
Wellenleiter
6
Druckkraft
7
Umlenkspiegel
8
Linse
9
Gitter
10
Array
11
Träger
12
Streifen
13
Maske
14
V-Nut
15
Lichtleitfaser
16
Aufnahmebacke
17
aktives Element
18
Koppelstelle
Claims (9)
1. Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen,
bei dem mit Hilfe eines teilweise strahlungsdurchlässigen Abformwerkzeuges (2)
in einem Polymersubstrat (1) eine dreidimensionale Struktur (4) erzeugt wird und
das Polymersubstrat (1) vor der Entformung einer das Abformwerkzeug (2) teil
weise durchdringenden Bestrahlung ausgesetzt wird, wobei das Abformwerkzeug
(2) als Maske (13) dient und die Brechzahl der der Bestrahlung ausgesetzten
oberflächennahen Bereiche des Polymersubstrates (1) bis in eine bestimmte Tiefe
hinein verändert wird.
2. Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen,
bei dem zunächst mit Hilfe eines Abformwerkzeuges (2) in einem Polymersubstrat
(1) eine dreidimensionale Struktur (4) erzeugt wird
und nach der Abformung das Polymersubstrat (1) von der die abgeformte dreidi
mensionale Struktur (4) aufweisenden Seite aus ganzflächig einer Bestrahlung
ausgesetzt wird, derart, daß die Brechzahl der der Bestrahlung ausgesetzten
Oberflächenbereiche des Polymersubstrates (1) bis in eine bestimmte Tiefe hinein
verändert wird und
daß dabei die erhabenen oberflächennahe Bereiche selbst gegenüber den tiefer
liegenden oberflächennahe Bereichen als Maske bei der Bestrahlung fungieren.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Bestrahlung durch UV-Licht erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Bestrahlung durch ionisierende Strahlung erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß durch die Bestrahlung zwei im Winkel aufeinanderzulaufende Wellenleiter (5)
hergestellt werden und an der Winkelspitze eine als Umlenkspiegel (7) dienende,
in der Draufsicht dreieckförmige Struktur in das Polymersubstrat (1) eingeprägt
wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Polymersubstrat (1) mit der abgeformten Struktur (4) und den zugeord
neten Wellenleitern (5) als Folie auf einem Träger (11) aufgebracht und nachfol
gend mindestens ein Teil der Folie vom Träger (11) abgezogen und im Raum,
positioniert wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Struktur (4) in drei Raumrichtungen ausgebildet wird, wobei dieser Struk
tur (4) eine Struktur von durch Bestrahlung erzeugten Brechzahlenveränderungen
zugeordnet ist, die in den oberflächennahen Bereichen durch Bestrahlung aus
mehreren Richtungen eingebracht wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Struktur (4) eine V-Nut (14) zur Lagerung einer Lichtleitfaser (15) erhält,
zu deren Faserkern der durch Bestrahlung eingebrachte Wellenleiter (5) ausge
richtet ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die durch Bestrahlung in den oberflächennahen Bereichen des Polymer
substrats (1) erzeugten Wellenleiter (5) dreidimensional geformt werden, wobei
mindestens ein Wellenleiter (5) eine Koppelstelle (18) erhält, die eine vorbe
stimmte Lage zu mindestens einer im Polymersubstrat (1) geformten Aufnahme
backe (16) hat, und die Anzahl und die räumliche Lage der Aufnahmebacken (16)
durch ein zu fassendes Array (10) so bestimmt sind, daß mindestens ein aktives
Element (17) mit der mindestens einen Koppelstelle (18) korrespondiert.
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US5943456A (en) * | 1997-08-20 | 1999-08-24 | Lucent Technologies Inc. | Coarse wavelength division multiplexing optical system |
DE19842694A1 (de) * | 1998-09-17 | 2000-04-20 | Harting Elektrooptische Bauteile Gmbh & Co Kg | Mikrostrukturierter Körper sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
EP1116973A1 (de) | 2000-01-11 | 2001-07-18 | Corning Incorporated | Athermalisierte integrierte optische Wellenleitervorrichtungen |
EP1118886A1 (de) * | 2000-01-11 | 2001-07-25 | Corning Incorporated | Abstimmung von optischen Wellenleiter Elementen mit organischem Material |
FR2815181B1 (fr) * | 2000-10-06 | 2004-05-28 | Thomson Csf | Dispositif d'amplification optique a propagation guidee, et procede de fabrication |
JP3885602B2 (ja) | 2001-04-23 | 2007-02-21 | オムロン株式会社 | 光学素子及び当該光学素子を用いた光トランシーバその他の光学装置 |
EP1253447A3 (de) * | 2001-04-23 | 2004-06-30 | Omron Corporation | Integrierte optische Wellenleitervorrichtung, ein optischer Sender-Empfänger und andere optische Geräte mit dieser optischen Wellenleitervorrichtung |
DE602005019155D1 (de) * | 2005-07-25 | 2010-03-18 | Research In Motion Ltd | Koordinierung von Umgebungslichtmessung und Lichtemission |
US7352930B2 (en) | 2005-07-25 | 2008-04-01 | Research In Motion Limited | Shared light pipe for a message indicator and light sensor |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2322012A1 (de) * | 1972-05-04 | 1973-11-15 | Western Electric Co | Verfahren zur herstellung dielektrischer wellenleitervorrichtungen |
JPH01271710A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-10-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光導波シートの製造方法 |
EP0420173A2 (de) * | 1989-09-26 | 1991-04-03 | Omron Corporation | Optischer Stegwellenleiter und dessen Herstellungsverfahren |
US5208879A (en) * | 1991-10-18 | 1993-05-04 | International Business Machines Corporation | Optical signal distribution system |
US5220628A (en) * | 1991-01-29 | 1993-06-15 | Alcatel N.V. | Circuit board assembly |
DE4212208A1 (de) * | 1992-04-10 | 1993-10-14 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung optischer Polymerbauelemente mit integrierter Faser-Chip-Kopplung in Abformtechnik |
-
1994
- 1994-04-06 DE DE19944411860 patent/DE4411860C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2322012A1 (de) * | 1972-05-04 | 1973-11-15 | Western Electric Co | Verfahren zur herstellung dielektrischer wellenleitervorrichtungen |
JPH01271710A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-10-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光導波シートの製造方法 |
EP0420173A2 (de) * | 1989-09-26 | 1991-04-03 | Omron Corporation | Optischer Stegwellenleiter und dessen Herstellungsverfahren |
US5220628A (en) * | 1991-01-29 | 1993-06-15 | Alcatel N.V. | Circuit board assembly |
US5208879A (en) * | 1991-10-18 | 1993-05-04 | International Business Machines Corporation | Optical signal distribution system |
DE4212208A1 (de) * | 1992-04-10 | 1993-10-14 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung optischer Polymerbauelemente mit integrierter Faser-Chip-Kopplung in Abformtechnik |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4411860A1 (de) | 1995-10-19 |
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