DE4411860C2 - Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen

Info

Publication number
DE4411860C2
DE4411860C2 DE19944411860 DE4411860A DE4411860C2 DE 4411860 C2 DE4411860 C2 DE 4411860C2 DE 19944411860 DE19944411860 DE 19944411860 DE 4411860 A DE4411860 A DE 4411860A DE 4411860 C2 DE4411860 C2 DE 4411860C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
polymer substrate
radiation
waveguide
irradiation
dimensional
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19944411860
Other languages
English (en)
Other versions
DE4411860A1 (de
Inventor
Peter Dr Dannberg
Andreas Dr Braeuer
Wolfgang Prof Dr Karthe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV filed Critical Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority to DE19944411860 priority Critical patent/DE4411860C2/de
Publication of DE4411860A1 publication Critical patent/DE4411860A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4411860C2 publication Critical patent/DE4411860C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0888Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using transparant moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00663Production of light guides
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1221Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0827Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0866Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using particle radiation
    • B29C2035/0872Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using particle radiation using ion-radiation, e.g. alpha-rays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Wellenleiterstruktu­ ren.
Die dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen werden auf dem Gebiet der miniaturisierten Optik (Integrierte Optik, Mikrooptik) für Anwendungen in der Informationsübertragung, der Informationsverarbeitung und der Meßtechnik verwendet.
Integrierte Optik und Mikrooptik nutzen derzeit planare Techniken zur Erzeugung der Strukturen und der für optische Wellenleiter notwendigen Brechungsindexänderungen (Karthe, W., Müller, R.: Integrierte Optik; Akademische Verlagsgesellschaft Gest & Portig K.-G. Leipzig 1991).
Die planaren Wellenleiterstrukturen erfordern zusätzliche Maßnahmen, um die für die Bauelementfunktion notwendigen Mikrostrukturen, wie Wellenleiterstirnflächen, Füh­ rungsnuten oder Hilfsstrukturen für passive Justage (zum Beispiel für die Faserankopp­ lung) zu erzeugen. Diese Strukturen müssen in weiteren technologischen Schritten mit hohen Forderungen an die Justiertoleranzen zum Wellenleiter erzeugt werden, oder Fa­ sern bzw. Laser müssen aktiv zu den Wellenleitern justiert werden (im Betriebszustand).
Es gibt verschiedene Verfahren, die Wellenleiter auf der Grundlage der Planartechnolo­ gien herzustellen. Lateral strukturierte Brechungsindexänderungen werden zum Beispiel durch Bestrahlung (z. B. UV, Ionenstrahl) eines geeigneten Materials hervorgerufen. Dazu werden zur Erzeugung von Strukturen spezielle Maskierungen benötigt, die entsprechend justiert werden müssen (Frank, W. F. X., Kulsch, J., Franke, H., Rück, D. M., Brunner, S., Lessard, R. A.: "Optical waveguides in polymer materials by ionimplantation" SPIE Proc. 1559 (1991), S. 344-353).
Mikrostrukturen für integrierte Optik werden auch durch Abformung eines Originals erzeugt.
Bekannt ist die "Sandwich-Technik", bei der die Struktur einer Maske in ein Substrat abgeformt wird (Dannenberg, P. et al. Fabrication of Monomode Polymer Waveguides by Replication Technique in: Integrated Optics and Micro-Optics with Polymers; B. G. Teubner Verlagsgesellschaft Stuttgart - Leipzig 1993, S. 211 bis 218).
Bekannt ist weiterhin das "Aufschleuderverfahren", bei dem ein dünner Polymerfilm auf ein Glassubstrat aufgeschleudert wird. Nachfolgend erfolgt eine Übertragung der Struktur einer Maske in den Polymerfilm (Baraldi, L., Gale, M. T., Söchtig, J., Opplinger, Y., Staufer, J. M., Meissner, J.: Fabrication of Single-Mode Ridge Waveguide Structures by Embossing into Polycarbonate on Glass in Europ. Conf. on Opt. Commun. ECOC'92 Bln., paper We-P 2.24, Proc. S. 561-564). Mit diesen Verfahren können Strukturen für Wellenleiter geschaffen werden, wobei zusätzliche (nichtoptische) Mikrostrukturen (z. B. Faserankopplung) mit aufgebracht werden. In einem weiteren Prozeßschritt werden mit einem hohen Justieraufwand definierte Brechzahländerungen in Bereichen des Materials erzeugt, die eine Wellenleiterfunktion realisieren sollen.
Bekattnt sind weiterhin übereinandergeschichtete planare Stukturen. Eine Kopplung der verschiedenen Ebenen ist möglich (Baba, T., Kokubun, Y., Sakaki, T., Iga, K: "Loss Reduction of an ARROW Waveguide in Shorter Wavelength and Its Stack Configuration" in Journal of Lightwave Technology, Vol. 6, No. 9, 1988, S. 1440-1445). Wellenleiter mit einer Ausbreitung senkrecht zu den Ebenen können nicht hergestellt werden.
Bekannt sind auch sogenannte Rippenwellenleiter, bei denen in einer flächigen Be­ schichtung eines Substratmaterials eine Rippe aus dem gleichen Material herausgebildet ist (EP 0 420 173 A2).
Schließlich ist auch ein Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen bekannt (JP 1-27 17 10 (A), Abstract), das durch die Abfolge folgender Verfahrensschritte gekennzeichnet ist: Herstellung einer Streifenstruktur (Gräben) durch Abformung einer Preßform in einem aus polymerisationsfähigem Harz bestehenden plattenförmigen Basiskörper; Aushärten des Harzes; Verfüllen der Gräben mit einem höherbrechenden Harz, wobei sich eine Deckschicht höherbrechenden Harzes über der Streifenstruktur ausbildet; Vernetzen des höherbrechenden Harzes in den Gräben durch Bestrahlung von der Rückseite des Basiskörpers her; Entfernen der Deckschicht mit Hilfe eines Lösungsmittels; Aufbringen einer Schutzschicht. Nachteilig bei diesem vergleichsweise aufwendigen Verfahren ist insbesondere das Entstehen einer Deckschicht, die letztlich mit Hilfe eines Lösungsmittels wieder entfernt werden muß.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von dreidimen­ sionalen, leicht justierbaren Wellenleiterstrukturen anzugeben, das eine preisgünstige Massenproduktion ermöglicht.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren, wie es im Anspruch 1 definiert ist oder mit einem Verfahren, wie es im Anspruch 2 angegeben ist, erfindungsgemäß gelöst. Gün­ stige Weiterbildungen dieser Verfahren sind Gegenstand der Unteransprüche 3 bis 9.
Gemäß der Erfindung wird die Erzeugung von dreidimensionalen Strukturen durch ein Abformverfahren, zum Beispiel Gießen, Prägen, Spritzprägen, Spritzguß, mit der simulta­ nen oder anschließenden Generierung einer ebenfalls strukturierenden Brechzahlände­ rung oberflächennaher Bereiche durch eine Bestrahlung mit ionisierender Strahlung, z. B. UV, oder Ionen verbunden.
Dabei wird zunächst mittels eines Abformwerkzeugs die dreidimensionale Struktur in ein Polymer übertragen, das solche Eigenschaften hat, daß sich Brechzahländerungen durch Bestrahlung erzeugen lassen.
Die Kombination von Abformung und Bestrahlung wird dazu genutzt, daß die dreidimen­ sionale Struktur und die strukturierte Brechzahländerung selbständig in gewünschter Weise räumlich zueinander justiert werden.
Hauptvorteil ist die Selbstjustierung der Brechzahländerung im Material zu der abgeform­ ten optischen Struktur und die gleichzeitige und damit anschlußgenaue Herstellung von zusätzlichen Strukturen, die nichtoptische Funktionen (Halterungen für Sende- und Emp­ fangsarrays, Faserankopplungen) haben.
Realisiert wird dies erstens dadurch, daß ein Abformwerkzeug mit einer räumlich unter­ schiedlichen Durchlässigkeit für die Strahlung eingesetzt wird. Damit dient das Abform­ werkzeug gleichzeitig als Maske für die noch vor der Entformung durchgeführte Bestrah­ lung.
Realisiert wird dies zweitens dadurch, daß die erzeugte dreidimensionale Struktur selbst die Struktur bzw. die Maske für die Erzeugung der Brechungsindexänderung in bestimmten Bereichen darstellt.
Die Bestrahlung erfolgt großflächig auf das Abformwerkzeug oder das Polymersubstrat mit diffuser oder gerichteter Strahlung. Mit dem Verfahren werden mikrooptische und integriert-optische Bauelemente im Polymermaterial erzeugt, die eine dreidimensionale Topologie der Strukturen realisieren. Die dreidimensionale Mikrostruktur wird als Oberflächenrelief eingebracht und darauffolgend eine Änderung des Brechungsindex in oberflächennahen Materialbereichen (1 bis 10 µm) durch Bestrahlung aus einer oder mehreren Raumrichtungen generiert.
Das Verfahren ermöglicht in einfacher Weise dis Erzeugung von integriert-optischen Strukturen, dis von der üblichen planaren (in Ebenen liegenden) Geometrie abweichen, und eine wirkliche geometrische Ausdehnung in die dritte Dimension realisiert.
Das Verfahren ermöglicht die Verwendung einer vergleichsweise einfachen Vorrichtung. Sie besteht im ersten Fall aus einer Presse mit dem teilweise strahlungsdurchlässigen Abformwerkzeug zur Erzeugung der Struktur. Über dem Abformwerkzeug ist eine Bestrahlungseinrichtung zur ganzflächigen Bestrahlung des die Maske 13 tragenden Abformwerkzeuges (mit UV-Licht oder Ionenstrahlen) angeordnet.
Sie besteht im zweiten Fall aus einer Presse mit dem Abformwerkzeug zur Erzeugung der Struktur und einer Bestrahlungseinrichtung zur ganzflächigen Bestrahlung des strukturierten Polymersubstrates (mit UV-Licht oder Ionenstrahlen), wobei die Struktur selbst die Maske für die gezielte Belichtung bestimmter Bereiche darstellt.
Mit dem Verfahren werden neuartige variabel gestaltbare bzw. komplexere Strukturen möglich.
Insbesondere können senkrecht zu planaren Strukturen verlaufende Wellenleiterausgänge und Streifen-Wellenleiter in allen drei Raumrichtungen innerhalb einer kompakten Vernetzung integriert-optischer Schaltungen realisiert werden. Außerdem ist die Einbeziehung von Arrays von Lichtquellen und Empfängern möglich.
Mit der Struktur des Polymersubstrates abgeformte Aufnahmebacken nehmen das Array in einer vorbestimmten Weise auf und halten es dauerhaft auf dem Polymersubstrat fest. Die aktiven Elemente des Arrays sind durch die Montage zu den Koppelstellen dar Wellenleiter justiert. Die Wellenleiter, die an den Koppelstellen enden, verlaufen aus der Substratoberfläche heraus und enden vorzugsweise in senkrechter Richtung zur Substratoberfläche.
In vielen Anwendungsfällen ist die zueinander justierte Erzeugung von dreidimensionalen Strukturen und Brechungsindexänderungen erforderlich. Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist das ohne aktive Justierung realisierbar. Gegenüber den bekannten Verfahren sind Bauelemente mit entsprechenden Eigenschaften deutlich einfacher und kostengünstiger als bisher herstellbar. Es können insbesondere neuartige Strukturen in großen Stückzahlen hergestellt werden.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Beispielen beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1: Erzeugung einer Wellenleiterstruktur in Plexiglas (PMMA) durch Abformung und nachfolgende ganzflächige Belichtung
Fig. 2: Erzeugung einer Wellenleiterstruktur im Plexiglas mit Hilfe einer Belichtung durch das Abformwerkzeug hindurch
Fig. 3: Dreidimensionaler Streifen-Wellenleiter mit Umlenkspiegel
Fig. 4: Geodätische Wellenleiterlinse
Fig. 5: Abgeformtes Gitter mit Schichtwellenleiter
Fig. 6: Wellenleiterstrukturen in dreidimensionaler Anordnung
Fig. 7: Beidseitig abgeformte und bestrahlte Polymerfolie
Fig. 8: Aus der Ebene herausgeführte Wellenleiter in einer flexiblen Polymerfolie
Fig. 9: Selbstjustierende Faserankopplung
Fig. 10: Ankopplung eines Arrays
Fig. 1 zeigt den Verfahrensablauf zur Erzeugung einer Wellenleiterstruktur in Plexiglas (PMMA) mit einem entsprechend der gewünschten Struktur geformten Abformwerkzeug. Mittels Mikrospritzguß wird ein PMMA-Formteil erzeugt, das eine dreidimensionale Struktur hat. Im Beispiel ist mit Hilfe der Druckkraft 6 die Struktur des Abformwerkzeuges 2 in die Oberfläche des flachen Polymersubstrates 1 eingeprägt. Es ist eine Struktur 4 dargestellt, die aus drei Wellenleitergräban besteht. Nach dem Ausformen des Polymersubstrates 1 entstehen mittels einer Belichtung durch eine großflächige, gerichtete UV- Bestrahlung 3 im Bereich der Grabenböden optische Streifen-Wellenleiter 5 dadurch, daß mit der Bestrahlung eine Brechzahlerhöhung in der gesamten bestrahlten Oberfläche einhergeht.
Die Reliefstruktur wirkt bei der Belichtung als Maske für die Strahlung. Die Brechzahlerhöhung in den erhöhten Oberflächenbereichen stört in der Regel die Funktion der Wellenleiter-Bauelemente nicht. In den Gräben entstehen genau positionierte Wellenleiter 5.
Fig. 2 zeigt den Verfahrensablauf zur Erzeugung einer Wellenleiterstruktur in Plexiglas (PMMA) mit einem entsprechend der gewünschten Struktur geformten teilweise strahlendurchlässigen Abformwerkzeug 2. Das Abformwerkzeug 2 wird mit einer Druckkraft 6 in das Polymersubstrat 1 gepreßt. Es entsteht eine Struktur 4 mit Eigenschaften, die optische und nichtoptische Funktionen realisiert. Das Abformwerkzeug 2 ist lichtdurchlässig und trägt eine Maske 13, die Strahlung 3 nur an vorbestimmten Stellen austreten läßt. An diesen Stellen entstehen Strukturen mit Brechzahlerhöhungen, die Wellenleiter 5 bilden. Die Formgebung der Struktur und deren Belichtung erfolgen mit einem Werkzeug. Dieses Werkzeug muß nur einmal als Original hochgenau hergestellt werden. Eine besondere Justage der Strukturen ist bei der Herstellung der Struktur 4 und der Wellenleiter 5 nicht notwendig.
Fig. 3 zeigt ein Abformwerkzeug 2 und ein abgeformtes Polymersubstrat 1. Das Abformwerkzeug ist dort teilweise lichtdurchlässig, wo Wellenleiterstrukturen erzeugt werden sollen. Im Beispiel wird ein Umlenkspiegel 7 dargestellt, der als in der Draufsicht dreieckförmige Struktur in das Polymersubstrat 1 eingeprägt ist. Mittels Bestrahlung durch das teilweise lichtdurchlässige Abformwerkzeug 2 sind Bereiche mit einer Brechzahlerhöhung ausgebildet, die Streifen-Wellenleiter 5 bilden. Zwei Streifen- Wellenleiter 5 erstrecken sich auf einer in dreidimensionaler Richtung ausgebildeten Oberfläche ("quasi 3D") und sind zueinander im vorzugsweise rechten Winkel angeordnet.
Es können mehrere derartige Strukturen aneinander gereiht werden, um Licht in beliebige Raumrichtungen zu lenken.
Fig. 4 zeigt eine abgeformte geodätische Linse 8 und einen durch ganzflächige Bestrahlung hergestellten Schicht-Wellenleiter 5.
Fig. 5 zeigt ein abgeformtes Gitter 9 als Struktur 4 und den durch ganzflächige Bestrahlung hergestellten Schicht-Wellenleiter 5.
Fig. 6 zeigt eine Struktur 4 mit Streifen-Wellenleitern 5, die in zwei parallelen Ebenen angeordnet sind. Das Bauelement wird durch Bestrahlen einer beidseitig geprägten dünnen Polymerfolie hergestellt. Im dargestellten Beispiel erfolgt eine ganzflächige beidseitige Bestrahlung. Es ist jedoch auch die Variante möglich, daß die Abformwerkzeuge 2 im Bereich der Erhöhungen (im Polymersubstrat sind das die Gräben) strahlendurchlässige Bereiche haben und eine Bestrahlung durch das eine Maske tragende Abformwerkzeug 2 erfolgt.
Fig. 7 zeigt ein flexibles, aus der Ebene herausgeführtes Streifen-Wellenleiterbündel 12. Das Polymersubstrat 1 ist auf einen Träger 11 in Form einer Folie aufgebracht. Nach der Strukturierung und Belichtung wird ein Streifen 12 des Polymersubstrates 1 vom Träger 11 zum Teil abgezogen. Dieser Streifen 12 enthält mindestens einen Streifen-Wellenleiter 5, der im Raum positionierbar ist.
Fig. 8 zeigt ein dreidimensional abgeformtes Polymersubstrat mit dreidimensional eingebrachter Brechzahländerung, die in drei Raumrichtungen verlaufende Streifen- Wellenleiterstrukturen erzeugt. Die Bestrahlung erfolgt ganzflächig aus mehreren Raumrichtungen, um das Polymersubstrat 1 herum.
Fig. 9 zeigt eine selbstjustierende Fasereinkopplung. Die Strukturen 4, 14 für die Aufnahme der Lichtleitfaser 15 und die Wellenleiter werden abgeformt und die Strukturen, die Wellenleiter 5 bilden sollen, werden anschließend bestrahlt. Die Bauelemente zeichnen sich durch zueinander selbstjustierende dreidimensionale Strukturen und zugehörige Brechzahländerungen im Polymersubstrat 1 aus. Die optische Wirkung im Bauelement wird durch die dreidimensionale Struktur und/oder durch die lokale Brechzahländerung hervorgerufen. Mit der Herstellung der optisch-wirksamen dreidimensionalen Struktur werden gleichzeitig weitere dreidimensionale Strukturen erzeugt, die nichtoptische Funktionen erfüllen. Im Beispiel ist das eine V-Nut 14, die zur Aufnahme einer Lichtleitfaser 15 dient. Die Aufnahme gewährleistet, daß die Lichtleitfaser 15 bei ihrer Montage auf der Weilenleiterstruktur zum Streifen-Wellenleiter 5 justiert ist.
Fig. 10 zeigt Strukturen, die in dreidimensionaler Weise so ausgebildet sind, daß diese direkt mit anderen optischen Bauelementen, wie zum Beispiel einem Array 10 von Lichtquellen oder Empfängern (aktive Elemente 17), zusammengeschaltet werden können. In das Polymersubstrat 1 geformte Aufnahmebacken 16 dienen zur genauen Positionierung der aktiven Elemente 17 des Arrays 10 zu den Koppelstellen 18 der Wellenleiter 5. Die Aufnahmebacken 16 dienen auch zur dauerhaften Fixierung des Arrays 10.
Bezugszeichenliste
1
Polymersubstrat
2
Abformwerkzeug
3
Strahlung
4
Struktur
5
Wellenleiter
6
Druckkraft
7
Umlenkspiegel
8
Linse
9
Gitter
10
Array
11
Träger
12
Streifen
13
Maske
14
V-Nut
15
Lichtleitfaser
16
Aufnahmebacke
17
aktives Element
18
Koppelstelle

Claims (9)

1. Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen, bei dem mit Hilfe eines teilweise strahlungsdurchlässigen Abformwerkzeuges (2) in einem Polymersubstrat (1) eine dreidimensionale Struktur (4) erzeugt wird und das Polymersubstrat (1) vor der Entformung einer das Abformwerkzeug (2) teil­ weise durchdringenden Bestrahlung ausgesetzt wird, wobei das Abformwerkzeug (2) als Maske (13) dient und die Brechzahl der der Bestrahlung ausgesetzten oberflächennahen Bereiche des Polymersubstrates (1) bis in eine bestimmte Tiefe hinein verändert wird.
2. Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen, bei dem zunächst mit Hilfe eines Abformwerkzeuges (2) in einem Polymersubstrat (1) eine dreidimensionale Struktur (4) erzeugt wird und nach der Abformung das Polymersubstrat (1) von der die abgeformte dreidi­ mensionale Struktur (4) aufweisenden Seite aus ganzflächig einer Bestrahlung ausgesetzt wird, derart, daß die Brechzahl der der Bestrahlung ausgesetzten Oberflächenbereiche des Polymersubstrates (1) bis in eine bestimmte Tiefe hinein verändert wird und daß dabei die erhabenen oberflächennahe Bereiche selbst gegenüber den tiefer­ liegenden oberflächennahe Bereichen als Maske bei der Bestrahlung fungieren.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrahlung durch UV-Licht erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrahlung durch ionisierende Strahlung erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Bestrahlung zwei im Winkel aufeinanderzulaufende Wellenleiter (5) hergestellt werden und an der Winkelspitze eine als Umlenkspiegel (7) dienende, in der Draufsicht dreieckförmige Struktur in das Polymersubstrat (1) eingeprägt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymersubstrat (1) mit der abgeformten Struktur (4) und den zugeord­ neten Wellenleitern (5) als Folie auf einem Träger (11) aufgebracht und nachfol­ gend mindestens ein Teil der Folie vom Träger (11) abgezogen und im Raum, positioniert wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Struktur (4) in drei Raumrichtungen ausgebildet wird, wobei dieser Struk­ tur (4) eine Struktur von durch Bestrahlung erzeugten Brechzahlenveränderungen zugeordnet ist, die in den oberflächennahen Bereichen durch Bestrahlung aus mehreren Richtungen eingebracht wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Struktur (4) eine V-Nut (14) zur Lagerung einer Lichtleitfaser (15) erhält, zu deren Faserkern der durch Bestrahlung eingebrachte Wellenleiter (5) ausge­ richtet ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Bestrahlung in den oberflächennahen Bereichen des Polymer­ substrats (1) erzeugten Wellenleiter (5) dreidimensional geformt werden, wobei mindestens ein Wellenleiter (5) eine Koppelstelle (18) erhält, die eine vorbe­ stimmte Lage zu mindestens einer im Polymersubstrat (1) geformten Aufnahme­ backe (16) hat, und die Anzahl und die räumliche Lage der Aufnahmebacken (16) durch ein zu fassendes Array (10) so bestimmt sind, daß mindestens ein aktives Element (17) mit der mindestens einen Koppelstelle (18) korrespondiert.
DE19944411860 1994-04-06 1994-04-06 Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen Expired - Fee Related DE4411860C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944411860 DE4411860C2 (de) 1994-04-06 1994-04-06 Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944411860 DE4411860C2 (de) 1994-04-06 1994-04-06 Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4411860A1 DE4411860A1 (de) 1995-10-19
DE4411860C2 true DE4411860C2 (de) 1998-04-23

Family

ID=6514748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19944411860 Expired - Fee Related DE4411860C2 (de) 1994-04-06 1994-04-06 Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4411860C2 (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19627536A1 (de) * 1996-07-09 1998-01-15 Deutsche Telekom Ag Wellenleitende Struktur mit gezielt einstellbarem Polarisationsverhalten in einem Polymer und Verfahren zur Herstellung einer solchen wellenleitenden Struktur
DE19723284A1 (de) * 1997-06-04 1998-12-10 Bosch Gmbh Robert Passive oder verstärkende optische Wellenleiter
US5943456A (en) * 1997-08-20 1999-08-24 Lucent Technologies Inc. Coarse wavelength division multiplexing optical system
DE19842694A1 (de) * 1998-09-17 2000-04-20 Harting Elektrooptische Bauteile Gmbh & Co Kg Mikrostrukturierter Körper sowie Verfahren zu seiner Herstellung
EP1116973A1 (de) 2000-01-11 2001-07-18 Corning Incorporated Athermalisierte integrierte optische Wellenleitervorrichtungen
EP1118886A1 (de) * 2000-01-11 2001-07-25 Corning Incorporated Abstimmung von optischen Wellenleiter Elementen mit organischem Material
FR2815181B1 (fr) * 2000-10-06 2004-05-28 Thomson Csf Dispositif d'amplification optique a propagation guidee, et procede de fabrication
JP3885602B2 (ja) 2001-04-23 2007-02-21 オムロン株式会社 光学素子及び当該光学素子を用いた光トランシーバその他の光学装置
EP1253447A3 (de) * 2001-04-23 2004-06-30 Omron Corporation Integrierte optische Wellenleitervorrichtung, ein optischer Sender-Empfänger und andere optische Geräte mit dieser optischen Wellenleitervorrichtung
DE602005019155D1 (de) * 2005-07-25 2010-03-18 Research In Motion Ltd Koordinierung von Umgebungslichtmessung und Lichtemission
US7352930B2 (en) 2005-07-25 2008-04-01 Research In Motion Limited Shared light pipe for a message indicator and light sensor

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2322012A1 (de) * 1972-05-04 1973-11-15 Western Electric Co Verfahren zur herstellung dielektrischer wellenleitervorrichtungen
JPH01271710A (ja) * 1988-04-25 1989-10-30 Sumitomo Electric Ind Ltd 光導波シートの製造方法
EP0420173A2 (de) * 1989-09-26 1991-04-03 Omron Corporation Optischer Stegwellenleiter und dessen Herstellungsverfahren
US5208879A (en) * 1991-10-18 1993-05-04 International Business Machines Corporation Optical signal distribution system
US5220628A (en) * 1991-01-29 1993-06-15 Alcatel N.V. Circuit board assembly
DE4212208A1 (de) * 1992-04-10 1993-10-14 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung optischer Polymerbauelemente mit integrierter Faser-Chip-Kopplung in Abformtechnik

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2322012A1 (de) * 1972-05-04 1973-11-15 Western Electric Co Verfahren zur herstellung dielektrischer wellenleitervorrichtungen
JPH01271710A (ja) * 1988-04-25 1989-10-30 Sumitomo Electric Ind Ltd 光導波シートの製造方法
EP0420173A2 (de) * 1989-09-26 1991-04-03 Omron Corporation Optischer Stegwellenleiter und dessen Herstellungsverfahren
US5220628A (en) * 1991-01-29 1993-06-15 Alcatel N.V. Circuit board assembly
US5208879A (en) * 1991-10-18 1993-05-04 International Business Machines Corporation Optical signal distribution system
DE4212208A1 (de) * 1992-04-10 1993-10-14 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung optischer Polymerbauelemente mit integrierter Faser-Chip-Kopplung in Abformtechnik

Also Published As

Publication number Publication date
DE4411860A1 (de) 1995-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3535615B1 (de) Verfahren zur herstellung eines optischen systems und optisches system
EP0630486B1 (de) Verfahren zur herstellung einer hybrid integrierten optischen schaltung und vorrichtung zur emission von lichtwellen
EP0560043B1 (de) Verfahren zum Herstellen von Bauelementen für Lichtwellenleiternetze und nach diesem Verfahren hergestellte Bauelemente
EP0629297B1 (de) Integriertes optisches bauelement
EP0635139B1 (de) Verfahren zur herstellung optischer polymerbauelemente mit integrierter faser-chip-kopplung in abformtechnik
EP0647328A1 (de) Optisches polymerelement zum ankoppeln von photoelementen an integriert-optische schaltungen
DE4411860C2 (de) Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen
DE19644758A1 (de) Zentrieranordnung zum Positionieren von mikrostrukturierten Körpern
DE3939112C2 (de)
EP0883825A1 (de) Verfahren zur herstellung optischer bauelemente mit angekoppelten lichtwellenleitern und nach diesem verfahren hergestellte optische bauelemente
DE4240950C1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Deckels für eine integriert optische Schaltung und Deckel für eine integriert optische Schaltung
EP2855131B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer vielzahl von mikrolinsen
DE4200397C1 (de)
DE112004000346T5 (de) Passive Ausrichtung optischer Fasern mit optischen Elementen
EP0731365B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrooptischen Bauelements
DE102018214803B4 (de) Vorrichtung zum Einkoppeln elektromagnetischer Wellen in einen Chip
DE4322660C2 (de) Vorrichtung zum Zentrieren von Lichtwellenleitern aufeinander
EP0393372A2 (de) Verfahren zur Herstellung eines an einem optischen Schichtwellenleiter ausgebildeten Beugungsgitters
DE102012025565B4 (de) Optisches Kopplungssystem mit einem optischen Koppler und einem lichtdurchlässigen äußeren Medium sowie Herstellung und Verwendung eines solchen Systems
EP0786326A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von optischen Linsen und optischen Linsenarrays
DE4208278A1 (de) Integriertes optisches bauelement
EP1274534B1 (de) Vorrichtung zur fokussierung eines aus einer glasfaser austretenden laserstrahls
DE4200396C1 (de)
DE102019120954A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Klebeverbindung und Trägerplatte für die Herstellung einer Klebeverbindung
DE19721721B4 (de) Verfahren zur Herstellung thermooptischer Schaltelemente

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee