DE4343127A1 - Verschußfeste Elektronik-Baugruppe - Google Patents
Verschußfeste Elektronik-BaugruppeInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine verschußfeste Elektronik-Baugrup
pe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Aus der DE-OS 40 38 460 ist eine beschleunigungsfeste Elek
tronik-Baugruppe bekannt, die eine mit Leiterbahnen versehene
Stahlhybrid-Leiterplatte aufweist, auf der ein oder mehrere
elektronische SMD-Bauteile (oberflächenmontierte Bauteile)
mittels punktförmiger Klebestellen befestigt sind. Die elek
trischen Anschlüsse der SMD-Bauteile sind mit den zugehörigen
Leiterbahnen der Leiterplatte, z. B. unter Zwischenschaltung
von flächenhaften, flexiblen Anschlußbahnen-Folien (vgl. DE-OS
38 38 085), verlötet.
Nachteilig ist bei dieser bekannten Anordnung, daß bei Ver
wendung relativ großer Baugruppen mit entsprechend hoher
elektronischer Integration und hohem Gewicht, wie sie etwa
für intelligente zielsuchende Geschosse benötigt wird, die
Verschußfestigkeit häufig nicht gewährleistet ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine
verschußfeste Elektronik-Baugruppe zu schaffen, die auch bei
Verwendung relativ großer Baugruppen unter extremen
Belastungen funktionstüchtig in entsprechender Munition
verschießbar ist.
Diese Aufgabe wird entsprechend den kennzeichnenden Teilen
der Ansprüche 1 und 2 gelöst.
Im wesentlichen liegt der Erfindung der Gedanke zugrunde,
nicht nur die elektronischen Bauelemente elastisch an der
Leiterplatte zu befestigen, sondern zusätzlich auch die
Leiterplatte elastisch an einem Auflager anzuordnen. Hierzu
kann eine elastische Klebeschicht, vorzugsweise eines Sili
konklebers, dienen, dessen Stärke mindestens 3 mm, vorzugs
weise 5 bis 10 mm, betragen sollte. Statt der Klebeschicht
können auch punktförmige Klebestellen entsprechender Stärke
verwendet werden.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung erfolgt
die elastische Anordnung der Leiterplatte an dem Auflager
über eine Folie aus einem zelligen geschäumten Polyurethan-
Elastomer, wie sie beispielsweise von der Fa. Elastogran
GmbH, Lemförde, Deutschland, unter der Bezeichnung Cellasto
hergestellt und vertrieben wird. Die Folienstärke sollte etwa
zwischen 0,5 und 3 mm, vorzugsweise zwischen 1 bis 2 mm,
liegen.
Als Leiterplattenmaterial haben sich besonders glasfaser-
oder kohlefaserverstärkte Kunststoffplatten bewährt. Aller
dings können auch Materialien aus einem Keramik- oder einem
Stahlhybrid verwendet werden.
Besonders bei relativ großen elektronischen Bauteilen hat es
sich als vorteilhaft erwiesen, wenn zwischen das jeweilige
elektronische Bauteil und die Leiterplatte statt
punktförmiger Klebestellen eine elastische Zwischenscheibe
als Federelement geklebt wird.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich
aus den Unteransprüchen und den folgenden anhand von Figuren
erläuterten Ausführungsbeispielen. Es zeigen:
Fig. 1 schematisch den Aufbau eines ersten Ausführungs
beispieles einer verschußfesten Elektronik-Baugruppe;
Fig. 2 die Kraftvektoren in der Abschußphase von Artillerie
munition;
Fig. 3 die Kräfte und die Verformung in der Elektronik-
Baugruppe beim Abschuß für das in Fig. 1 dargestellte
Ausführungsbeispiel;
Fig. 4 schematisch den Aufbau einer zweiten erfindungsgemäßen
Elektronik-Baugruppe und
Fig. 5 die Anordnung eines abzustützenden elektronischen Bau
teiles auf einer Leiterplatte.
Die in Fig. 1 dargestellte verschußfeste Elektronik-Baugruppe
1 umfaßt ein Auflager 2 und eine Leiterplatte 3 aus einem
glasfaser- oder kohlefaserverstärktem Kunststoffmaterial
(beispielsweise FR4 oder DYCOstrateTM der Fa. Dycnex AG,
Zürich, Schweiz). Auf der Leiterplatte 3 ist ein hochinte
griertes Bauteil (IC) 4 mittels Klebepunkten 5 aus einem
elastischen Klebstoff (vorzugsweise einem Silikonkleber)
befestigt. Die elektrischen Anschlüsse 6 des Bauteiles 4 sind
mit auf der Leiterplatte 3 angeordneten Leiterbahnen 7
- gegebenenfalls unter Zwischenschaltung von flächenhaften,
flexiblen Anschlußbahnen-Folien (vgl. DE-=S 38 38 085) - ver
lötet.
Zwischen der Leiterplatte 3 und dem Auflager 2 befindet sich
entweder eine elastische Klebstoffschicht 8, vorzugsweise aus
einem Silikonkleber, oder mit 8′ angedeutete punktförmige
Klebestellen (gestrichelt dargestellt) von einer Stärke von
mindestens 3 mm, vorzugsweise von etwa 5 bis 10 mm. Durch die
zwischen Auflage 2 und Leiterplatte 3 befindliche elastische
Klebstoffschicht 8, bzw. die punktförmigen Klebestellen 8′,
wird erreicht, daß sich beim Abschuß eines entsprechenden
Geschosses die Leiterplatte 3 zwar aufgrund der auf sie
wirkenden Beschleunigungskräfte entgegen der Flugrichtung
verbiegt, daß aber durch die Klebstoffschicht 8, bzw. die
punktförmigen Klebestellen 8′, diese Durchbiegung der Lei
terplatte 3 gegenüber dem Auflager 2 abgefedert wird. Dieser
Vorgang ist in den Fig. 2 und 3 im einzelnen dargestellt:
Dabei ist in Fig. 2 mit 1 wiederum die Elektronik-Baugruppe
bezeichnet, die im wesentlichen senkrecht zur Achse einer
Munitionshülle 9 angeordnet ist. Beim Abschuß wirken auf die
Elektronik-Baugruppe 1 in Flugrichtung 10 eine Beschleuni
gungskraft 11 sowie eine Zentrifugalkraft 12 und eine Kraft
aufgrund der Winkelbeschleunigung 13. Aus diesen Kräften
ergibt sich eine resultierende Kraft 14, welche zu entspre
chende in Fig. 3 dargestellte Zugkräfte 15 und Zug- und
Scherkräfte 16 führe.
Wie in Fig. 3 dargestellt ist, bewirken die Zug- und Scher
kräfte 15 und 16 ein Durchbiegen der Leiterplatte 3 entgegen
der Flugrichtung 10 unter gleichzeitiger Verformung
der Klebstoffschicht 8. Aufgrund der Dicke und Elastizität
der Klebstoffschicht 8 federt diese aber die Bewegung der
Leiterplatte 3 ab, so daß sich diese nicht von dem Auflager 2
abgelöst und die Funktionsfähigkeit Baugruppe 1 nicht beein
trächtigt wird.
Das elektronische Bauteil 4 kann auch von einem durch Aufkle
ben oder Auflöten auf der Leiterplatte 3 befestigten Rahmen
aufgenommen werden, der seinerseits elektrische Anschlüsse
aufweist, die die elektrischen Anschlüsse 6 des Bauteils 4
kontaktieren und mit den entsprechenden Leiterbahnen 7 ver
lötet ist.
Die Leiterplatte 3 und die darauf angeordneten elektronischen
Bauteile 4 werden vorteilhafterweise mit einer elektrisch
isolierenden Beschichtung 17 versehen, wodurch während der
Abschuß- und Flugphase entstehende Resonanzen gedämpft werden
und die Resistenz gegenüber Umweltbelastungen erhöht wird.
Die Beschichtung 17 kann beispielsweise durch Vergießen mit
einem Kunststoff, etwa Polyurethan, durch Erzeugen einer
druckgeschäumten Schicht aus Polyurethan und durch Überziehen
mit einem insbesondere glasfaserverstärkten Laminat, etwa aus
Epoxidharz, hergestellt werden.
Fig. 4 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel einer beschleu
nigungsfesten Elektronik-Baugruppe, welches sich in der
Praxis besonders bewährt hat. Die mit 18 bezeichnete Elektro
nik-Baugruppe enthält eine ca. 1,5 mm starke Leiterplatte 19
aus einem glasfaserverstärktem Material, auf der ein elektro
nisches Bauteil 20 angeordnet ist. Die Leiterplatte 19 ist
über eine elastische Folie (Celasto-Folie) 21 von beispielsweise
etwa 1 mm Stärke mit einem Aufleger 22
verbunden. Dabei erfolgt die Verbindung zwischen Leiterplatte
19 und Folie 21 sowie zwischen der Folie 21 und dem Auflager 22
über entsprechende Klebeschichten 23, 24 eines Polyurethan-
Klebers. Um eine absolute gleiche Klebestärke und eine exakte
Positionierung der Leiterkarte zum Auflager 22 zu gewährleisten
ist es notwendig, für den Aushärterprozeß die Leiterplatte
durch Aufbringen eines Gewichtes (ca. 1 kg) gleichmäßig zu
belasten.
Zwischen dem elektronischen Bauteil 20 und der Leiterplatte 19
ist bei diesem Ausführungsbeispiel eine elastische Zwischen
scheibe 25 als Distanzscheibe angeordnet, die mittels entspre
chender Klebeschichten 26, 27 an dem Bauteil 20 und der Leiter
platte 19 befestigt ist. Eine derartige Zwischenscheibe 25
empfiehlt sich insbesondere bei der Anordnung sehr großer elek
tronischer Bauteile (z. B. PLCC-Bauelemente).
Als Beschichtung 28 der Leiterplatte 19 mit dem elektronischen
Bauteil 20 dient eine druckgeschäumte Schicht aus Polyurethan,
vorzugsweise in eingehäuster Form.
In Fig. 5 ist ein Ausführungsbeispiel mit einem elektronischen
Bauteil 29 dargestellt, bei dem es sich um ein randseitig abge
stütztes Teil handelt. Bei Verwendung derartiger Bauteile hat
es sich als vorteilhaft erwiesen, einerseits den inneren Be
reich des Bauteiles mittels einer glasfaserverstärkten Kunst
stoffplatte 31 elastisch abzustützen, wobei die Kunststoffplat
te 31 über Klebeschichten 32, 33 mit dem elektronischen Bauteil
29 und der Leiterplatte 30 verbunden ist. Andererseits erfolgt
eine elastische Abstützung des Randbereiches des Bauteiles 29
mittels punktförmiger Klebestellen 34, z. B. mittels eines Epoxy
harz-Klebers.
Die elektrischen Anschlüsse sind in Fig. 5 mit dem Bezugszei
chen 35 angedeutet.
Bezugszeichenliste
1 Elektronik-Baugruppe
2 Auflager
3 Leiterplatte
4 elektronisches Bauteil
5 Klebepunkte
6 elektrische Anschlüsse
7 Leiterbahnen
8 Klebstoffschicht
8′ punktförmige Klebestellen
9 Munitionshülle
10 Flugrichtung
11 Beschleunigung
12 Zentrifugalbeschleunigung
13 Winkelbeschleunigung
14 resultierende Kraft
15 Zugkraft
16 Scherkraft
17 Beschichtung
18 Elektronik-Baugruppe
19 Leiterplatte
20 elektronisches Bauteil
21 Celasto-Folie
22 Auflager
23, 24 Klebeschichten
25 Zwischenscheibe
26, 27 Klebeschichten
28 Druckschaum
29 elektronisches Bauteil
30 Leiterplatte
31 glasfaserverstärkte Kunststoffplatte
32, 33 Klebeschichten
34 punktförmige Klebestelle
35 elektrischer Anschluß
2 Auflager
3 Leiterplatte
4 elektronisches Bauteil
5 Klebepunkte
6 elektrische Anschlüsse
7 Leiterbahnen
8 Klebstoffschicht
8′ punktförmige Klebestellen
9 Munitionshülle
10 Flugrichtung
11 Beschleunigung
12 Zentrifugalbeschleunigung
13 Winkelbeschleunigung
14 resultierende Kraft
15 Zugkraft
16 Scherkraft
17 Beschichtung
18 Elektronik-Baugruppe
19 Leiterplatte
20 elektronisches Bauteil
21 Celasto-Folie
22 Auflager
23, 24 Klebeschichten
25 Zwischenscheibe
26, 27 Klebeschichten
28 Druckschaum
29 elektronisches Bauteil
30 Leiterplatte
31 glasfaserverstärkte Kunststoffplatte
32, 33 Klebeschichten
34 punktförmige Klebestelle
35 elektrischer Anschluß
Claims (9)
1. Verschußfeste Elektronik-Baugruppe mit wenigstens einer
mit Leiterbahnen (7) versehenen Leiterplatte (3; 19; 30),
auf der mindestens ein elektronisches Bauteil (4; 20; 29)
befestigt ist, dessen elektrische Anschlüsse (6; 35) mit
den zugehörigen Leiterbahnen (7) kontaktiert sind,
dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (3) über
eine elastische Klebstoffschicht (8) oder über punktför
mige Klebestellen (8′) aus einem elastischen Kleber mit
einem Auflager (2) verbunden ist.
2. Verschußfeste Elektronik-Baugruppe mit wenigstens einer
mit Leiterbahnen (7) versehenen Leiterplatte (3; 19; 30),
auf der mindestens ein elektronisches Bauteil (4; 20; 29)
befestigt ist, dessen elektrische Anschlüsse (6; 35) mit
den zugehörigen Leiterbahnen (7) kontaktiert sind,
dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (19) über
eine elastische Folie (21), vorzugsweise aus einem
geschäumten Polyurethan-Elastomer, mit einem Auflager
(2) verbunden ist, wobei die elastische Folie (21)
mittels eines Polyurethan-Klebers (23, 24) an der
Leiterplatte (19) und dem Auflager (2) befestigt ist.
3. Verschußfeste Elektronik-Baugruppe, nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die elastische Folie (21)
eine Stärke von 0,5 bis 3 mm, vorzugsweise 1 bis 2 mm,
aufweist.
4. Verschußfeste Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht (8)
bzw. die punktförmigen Klebstoffstellen (8′) eine Stärke
von mindestens 3 mm, vorzugsweise eine Stärke von etwa 5
bis 10 mm, aufweist (bzw. aufweisen).
5. Verschußfeste Elektronik-Baugruppe nach einem der An
sprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter
platte (3, 19, 30) aus einem glasfaser- oder kohlefaser
verstärktem Kunststoffmaterial oder aus einem Keramik-
Hybrid-Material besteht.
6. Verschußfeste Elektronik-Baugruppe nach einem der
Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
Leiterplatte (3, 19, 30) aus einem Stahlhybrid-Material
besteht.
7. Verschußfeste Elektronik-Baugruppe nach einem der
Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen
dem elektronischen Bauteil (20) und der Leiterplatte
(19) eine elastische Zwischenscheibe (25) geklebt ist.
8. Verschußfeste Elektronik-Baugruppe nach einem der
Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß bei abzu
stützenden elektronischen Bauteilen (29) zwischen dem
jeweiligen Bauteil (29) und der Leiterplatte (30) eine
glasfaserverstärkte Kunststoffplatte (31) angeordnet
ist, die sowohl mit dem elektronischen Bauteil (29) als
auch mit der Leiterplatte (30) über eine Klebeschicht
(32, 33) verbunden ist.
9. Verschußfeste Elektronik-Baugruppe nach einem der
Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Leiterplatte (3; 19; 30) und das darauf angeordnete
elektronische Bauteil (4; 20; 29) mit einer elektrisch
isolierenden Beschichtung (17; 28) versehen sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4343127A DE4343127A1 (de) | 1992-12-23 | 1993-12-17 | Verschußfeste Elektronik-Baugruppe |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4243829 | 1992-12-23 | ||
DE4343127A DE4343127A1 (de) | 1992-12-23 | 1993-12-17 | Verschußfeste Elektronik-Baugruppe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4343127A1 true DE4343127A1 (de) | 1994-06-30 |
Family
ID=25921709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4343127A Withdrawn DE4343127A1 (de) | 1992-12-23 | 1993-12-17 | Verschußfeste Elektronik-Baugruppe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4343127A1 (de) |
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DE102012211760A1 (de) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | Kiekert Ag | Verfahren zum Herstellen eines Elektrokomponententrägers |
-
1993
- 1993-12-17 DE DE4343127A patent/DE4343127A1/de not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: RHEINMETALL INDUSTRIE GMBH, 40882 RATINGEN, DE |
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8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: RHEINMETALL INDUSTRIE AG, 40882 RATINGEN, DE |
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8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: RHEINMETALL W & M GMBH, 29345 UNTERLUESS, DE |
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8141 | Disposal/no request for examination |