DE4335299A1

DE4335299A1 - Heat sink with integrated fastening system

Info

Publication number: DE4335299A1
Application number: DE19934335299
Authority: DE
Inventors: Heinz Dipl Phys Pape; Uwe Dipl Ing Luckner
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1993-10-15
Filing date: 1993-10-15
Publication date: 1995-04-20

Abstract

A heat sink (10, 50) in particular for connection to a semiconductor housing (1, 6) is proposed, in which two opposite sides (52, 53) can be connected in clip-fashion (53, 54, 55) to a housing (1, 6) and an elastic region (53, 54, 55) is arranged in at least one of the sides. In particular, an elastic connection (13) between two cooling fins works in conjunction with a web-shaped form (14, 15, 16; 54, 55,) of the heat sink, for which a cooling fin (11a) of the heat sink serves as a lever arm, as an elastic fastening integrated in the heat sink. As an alternative, the elastic region can be designed as a snap-fastening connection. Advantages of the invention are simple and cost-effective yet secure fastening of the heat sink to the housing. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper, insbesondere zur Verbindung mit einem Halbleitergehäuse.The invention relates to a heat sink, in particular for Connection with a semiconductor package.

Eine gute Wärmeabfuhr ist für den zuverlässigen Einsatz von Halbleiterbauelementen eine Grundvoraussetzung. Mit zunehmen der Leistungsdichte, insbesondere bei integrierten Schalt kreisen, sind häufig wegen der hohen abzuführenden Verlust leistung neben der Wärmeabfuhr durch Leitung oder Strahlung zusätzliche konstruktive Wärmeableitmaßnahmen erforderlich. Hierzu gehören Kühlkörper, vorzugsweise mit großer Oberfläche und guter Wärmeleitung.Good heat dissipation is essential for the reliable use of Semiconductor components are a basic requirement. Take with you the power density, especially with integrated switching circling are often due to the high loss to be dissipated performance in addition to heat dissipation by conduction or radiation additional constructive heat dissipation measures required. These include heat sinks, preferably with a large surface area and good heat conduction.

Der Wärmeübergang vom Halbleitergehäuse zum Kühlkörper erfolgt über Kontaktflächen. Eine sichere Befestigung des Kühlkörpers und eine gut leitende, möglichst große Kontaktfläche zwischen Chipgehäuse und Kühlkörper sind von besonderer Bedeutung für den Wärmefluß. Es ist bekannt, Kühlkörper mit Wärmeleitkleber auf dem Gehäuse des Halblei terbauelements auf zukleben. Weiterhin ist es bekannt, Kühl körper durch Verschrauben mit dem Gehäuse oder der Platine oder mit einem separaten Federbügel zu befestigen. Allein das Aufkleben mit einem Wärmeleitkleber reicht für eine zuverlässige Befestigung des Kühlkörpers meistens nicht aus. Eine Befestigung mittels Aufschrauben oder mittels separater Feder erfordert zusätzliche Bauteile und ist deshalb vergleichsweise teuer und kompliziert.The heat transfer from the semiconductor package to the heat sink takes place via contact areas. Secure attachment of the Heatsink and a good conductive, as large as possible Contact area between the chip housing and the heat sink are from of particular importance for the heat flow. It is known, Heat sink with thermal adhesive on the housing of the half lead glue the construction element on. It is also known to cool body by screwing to the housing or the circuit board or to attach with a separate spring clip. That alone Sticking with a thermal adhesive is enough for one reliable attachment of the heat sink mostly not. Fastening by screwing or using a separate Spring requires additional components and is therefore comparatively expensive and complicated.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine andere Befe stigungsmöglichkeit eines Kühlkörpers insbesondere zur Ver bindung mit einem Halbleitergehäuse anzugeben. The invention has for its object another Befe Possibility of a heat sink in particular for ver specify binding with a semiconductor package.

Zur Lösung des Problems ist ein Kühlkörper, insbesondere zur Verbindung mit einem Halbleitergehäuse, vorgesehen, bei dem zwei gegenüberliegende Seiten klammerartig mit einem Gehäuse verbindbar sind und mindestens auf einer der Seiten ein fe dernder Bereich angeordnet ist.To solve the problem is a heat sink, especially for Connection to a semiconductor package, provided in which two opposite sides like a clamp with a housing are connectable and a fe at least on one of the sides the area is arranged.

Der federnde Bereich kann so ausgebildet sein, daß ein Ver bindungsstück zwischen zwei außenliegenden Kühlrippen als Fe derbereich wirkt.The resilient area can be designed so that a Ver connecting piece between two external cooling fins as Fe the area works.

Der federnde Bereich kann eine stegförmige Ausformung mit ei ner Nase haben, die zum Angreifen an dem Gehäuse vorgesehen ist, wobei der lichte Abstand der Nasen kleiner als die zuge ordnete Gehäuseabmessung ist. Dies ermöglicht ein Aufsetzen des Kühlkörpers auf dem Gehäuse und eine Befestigung nach Art eines Schnappverschlusses, indem eine Nase durch Druck auf den Kühlkörper mittels der Gehäusekante und der Gehäuseseite auseinandergedrückt wird und gegen die Unterseite des Ge häuses zu aufgrund der Federwirkung wieder ihre ursprüngliche Form einnehmen und so in Verbindung mit der zweiten Nase das Gehäuse einklammern kann. Dabei ist vorgesehen, daß die Nase der stegförmigen Ausformung an einer unteren Entformungsschräge oder einer unteren Kante des Gehäuse angreift.The resilient area can have a web-like shape with egg ner nose, which are intended to engage the housing is, the clear distance of the lugs smaller than that orderly housing dimension is. This enables a touchdown of the heat sink on the housing and an attachment according to Art a snap lock by pressing a nose on the heat sink by means of the housing edge and the housing side is pushed apart and against the bottom of the Ge due to the spring action to their original Take shape and so in connection with the second nose Can cling housing. It is intended that the nose the web-shaped formation on a lower one Draft slope or a lower edge of the housing attacks.

In einer anderen Ausführung ist vorgesehen, daß eine äußere Kühlrippe des Kühlkörpers als Hebelarm für den dieser Seite zugeordneten federnden Bereich vorgesehen ist. Auf diese Weise kann der federnde Bereich durch den Hebelarm zunächst nach außen gedrückt werden, der Kühlkörper auf das Gehäuse aufgesetzt werden und danach aufgrund der Federkraft die Befestigung mit dem Gehäuse erfolgen.In another embodiment it is provided that an outer Cooling rib of the heat sink as a lever arm for this side assigned resilient area is provided. To this The resilient area can initially by the lever arm pressed outward, the heat sink onto the case be put on and then due to the spring force Fasten with the housing.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß ein zwischen dem federnden Bereich und der anderen Seite des Kühlkörpers liegender mittlerer Bereich bei einer klammerartigen Verbindung des Kühlkörpers mit dem Gehäuse gegen die Gehäuseoberfläche gedrückt wird. Auf diese Weise läßt sich eine gute Wärmekopplung zwischen Gehäuse und Kühlkörper erreichen.In a further embodiment of the invention, that one between the resilient area and the other side the central area of the heat sink at one bracket-like connection of the heat sink to the housing is pressed against the housing surface. In this way can be a good heat coupling between the housing and Reach heat sink.

Weiterhin ist vorgesehen, daß eine äußere Kühlrippe auf ihrer Außenseite mindestens eine Noppe aufweist. Auf diese Weise kann der Kühlkörper an einer oder beiden äußeren Kühlrippen mechanisch oder von Hand gehalten werden. Gegebenenfalls las sen sich die Kühlrippen einfach und sicher zusammendrücken.It is also provided that an outer cooling fin on it Has at least one knob on the outside. In this way the heat sink can be attached to one or both outer cooling fins be held mechanically or by hand. If necessary, read the cooling fins can be compressed easily and securely.

Die Erfindung hat den Vorteil, daß der Kühlkörper eine inte grierte Spannbefestigung erlaubt und nur aus einem Teil be steht. Der Kühlkörper kann nach einer konventionellen Methode durch Strangpressen geeigneter Materialien, wie Aluminium oder Aluminium-Legierungen sowie von Bronze, Kupfer oder an deren Materialien hergestellt werden. Die Herstellungskosten der Gesamteinheit des Kühlkörpers einschl. der Montagekosten sind gering. Weiterhin ist eine einfache Montage auf das Ge häuse, auch manuell möglich. Eine maschinelle Bestückung der Kühlkörper ist ebenfalls problemlos möglich. Schließlich kann der Kühlkörper vom Gehäuse ohne Bauteilschädigung wieder ent fernt und wieder verwendet werden. Das Anbringen des Kühlkör pers auf dem Gehäuse kann belastungsfrei für das Gehäuse er folgen, wenn das Gehäuse z. B. auf einer Leiterplatte aufge lötet ist. Dadurch wir sichergestellt, daß durch das Aufbrin gen des Kühlkörpers keine Verbiegungen an den Anschlußbein chen des Gehäuses auftreten. Dies ist insbesondere für hoch polige Gehäuse mit geringem Polabstand vorteilhaft.The invention has the advantage that the heat sink an inte Free clamping attachment allowed and only be made from one part stands. The heat sink can be made using a conventional method by extrusion of suitable materials such as aluminum or aluminum alloys as well as bronze, copper or other whose materials are manufactured. The manufacturing cost the total unit of the heat sink including the assembly costs are small. Furthermore, a simple assembly on the Ge housing, also possible manually. A mechanical assembly of the Heatsink is also easily possible. Finally, can the heat sink from the housing without damaging the component removed and used again. Attaching the heat sink pers on the housing can be stress-free for the housing follow when the housing z. B. up on a circuit board is soldering. This ensures that by applying There are no bends in the connection leg due to the heat sink Chen of the housing occur. This is especially high Pole housing with a small pole spacing advantageous.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispie len näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen kennzeichnen dabei gleiche Elemente. Es zeigen:The invention is described below with reference to exemplary embodiments len explained in more detail. The same reference numerals indicate same elements. Show it:

Fig. 1 Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers für ein Plastik-Halbleitergehäuse, Fig. 1, embodiments of a heat sink according to the invention for a plastic semiconductor package,

Fig. 2 Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers für ein Keramikgehäuse und Fig. 2 embodiments of a heat sink according to the invention for a ceramic housing and

Fig. 3 weitere erfindungsgemäße Kühlkörper. Fig. 3 further heat sink according to the invention.

Fig. 1 zeigt einen Kühlkörper für ein SMD-Gehäuse 1, bei spielsweise einen P-DSO-Gehäusetyp. Das Gehäuse 1 selbst besteht aus einer Epoxymasse und hat je nach Größe und Typ z. B. eine Höhe zwischen 1,45 mm und 3,2 mm. Selbstverständlich eignet sich die Erfindung auch für andere Gehäuse, beispiels weise vom DIP-Typ. Das Gehäuse 1 weist an den Außenseiten An schlußbeinchen (Pins) 2 auf. Bedingt durch den Herstellungs prozeß hat das Gehäuse 1 an den Stirnflächen Entformungs schrägen 3, etwa mit einem Winkel zwischen 8 und 10° zur Senkrechten. Gemäß Fig. 1 ist das Gehäuse 1 mit seinen An schlußbeinchen 2 auf eine Leiterplatte 4 (Printed Circuit Board) aufgelötet. Das Gehäuse hat dabei einen vorgegebenen Abstand von der Oberfläche der Leiterplatte. Fig. 1 shows a heat sink for an SMD housing 1 , for example a P-DSO housing type. The housing 1 itself consists of an epoxy and depending on the size and type z. B. a height between 1.45 mm and 3.2 mm. Of course, the invention is also suitable for other housings, for example of the DIP type. The housing 1 has on the outsides to end legs (pins) 2 . Due to the manufacturing process, the housing 1 on the end faces demoulding 3 , approximately at an angle between 8 and 10 ° to the vertical. Referring to FIG. 1, the housing 1 is provided with its At schlußbeinchen 2 to a printed circuit board 4 (Printed Circuit Board) soldered. The housing has a predetermined distance from the surface of the circuit board.

Ein Kühlkörper 10 bzw. 20 zur Wärmeabfuhr der im nicht darge stellten Chip innerhalb des Gehäuses 1 entstehenden Verlustwärme hat Kühlrippen 11 bzw. 21. Der Kühlkörper 10 bzw. 20 selbst kann auf konventionelle Weise z. B. durch Strangpressen von Aluminium oder Aluminiumlegierungen, z. B. AlMgSi_0,5, von Bronze oder Kupfer oder anderen Materialien hergestellt werden.A heat sink 10 and 20 for heat dissipation of the heat generated in the not shown Darge chip within the housing 1 has cooling fins 11 and 21st The heat sink 10 or 20 itself can in a conventional manner, for. B. by extrusion of aluminum or aluminum alloys, e.g. B. AlMgSi _0.5 , of bronze or copper or other materials.

Fig. 1 zeigt schematisch, daß zwei gegenüberliegende Seiten des Kühlkörpers 10 bzw. 20 klammerartig mit dem Gehäuse 1 verbindbar sind und daß auf mindestens einer der Seiten ein federnder Bereich 13 bzw. 23 angeordnet ist. Die Fig. 1a und 1b unterscheiden sich dabei durch unterschiedliche Ausbildungen der Kühlrippen und der klammerartigen Ver bindung. Mischformen, wie in Fig. 1 dargestellt, sind mög lich. Fig. 1 shows schematically that two opposite sides of the heat sink 10 or 20 can be connected in a clamp-like manner to the housing 1 and that a resilient region 13 or 23 is arranged on at least one of the sides. FIGS. 1a and 1b thereby differ by different designs of the cooling fins and the clamp-like connection Ver. Mixed forms, as shown in Fig. 1, are possible.

Gemäß Fig. 1a ist der Kühlkörper 10 mit den Kühlrippen 11 im mittleren Bereich 12 der Kühlrippen wie ein herkömmlicher Kühlkörper ausgebildet und hat eine an die Oberfläche des zu kühlenden Gehäuses angepaßte Unterseite, im Ausführungsbei spiel eine plane Unterseite. Der Verbindungsbereich 13 zwi schen der äußeren Kühlrippe und der nächst inneren Kühlrippe ist als Federbereich ausgebildet. Dies erfolgt beim Ausfüh rungsbeispiel durch eine an das Kühlkörpermaterial angepaßte verringerte Materialstärke des Verbindungsbereichs.Referring to FIG. 1a of the heat sink 10 is formed with the cooling fins 11 in the central region 12 of the cooling fins as a conventional heat sink and has a to the surface of adapted to be cooled, the housing bottom, in Ausführungsbei play a flat bottom. The connection area 13 between the outer cooling fin and the next inner cooling fin is designed as a spring area. In the exemplary embodiment, this is done by a reduced material thickness of the connecting region adapted to the heat sink material.

Neben dem Federbereich 13 umfaßt der federnde Bereich des Kühlkörpers eine stegförmige Ausformung 14 mit einer Nase 15, die sich über den Bereich der planen Unterseite des Kühlkör pers hinaus bis auf die Höhe des unteren Bereichs des zu kühlenden Gehäuses erstrecken. Die stegförmige Ausformung 14 ist so ausgebildet, daß ein materialgerechter, ggfs. federnder Übergang 16 zwischen der planen Unterseite des Kühlkörpers und der Nase 15 möglich ist. Die Nase 15 ist zum Angreifen an dem Gehäuse 1 vorgesehen und ist gemäß Fig. 1a an die untere, der Leiterplatte 4 zugewandte Entfor mungsschräge 3 des Gehäuses angepaßt. Das bedeutet, daß der auf das Gehäuse 1 aufgesetzte Kühlkörper 10 durch den Kontakt zwischen Nase 15 und Entformungsschräge 3 fest an dem Gehäuse 1 aufsitzt und gleichzeitig ein enger Kontakt der Kühlkör perunterseite mit der Gehäuseoberfläche stattfinden kann. Zur Verbesserung des Wärmeübergangs zwischen Gehäuse und Kühlkör per kann eine Wärmeleitpaste oder Wärmeleitfolie 5 vorgesehen sein.In addition to the spring area 13, the resilient area of the heat sink comprises a web-shaped formation 14 with a nose 15 which extends beyond the area of the flat underside of the heat sink to the level of the lower area of the housing to be cooled. The web-shaped formation 14 is designed such that a material-appropriate, possibly resilient transition 16 between the flat underside of the heat sink and the nose 15 is possible. The nose 15 is provided for engaging the housing 1 and is adapted according to FIG. 1a to the lower, the printed circuit board 4 facing slope 3 of the housing. This means that the patch to the casing 1 Heat sink 10 is seated by the contact between the nose 15 and draft angle 3 firmly to the casing 1 and at the same time a close contact of the Kühlkör perunterseite with the housing surface can take place. In order to improve the heat transfer between the housing and the heat sink, a heat-conducting paste or heat-conducting film 5 can be provided.

Der engste lichte Abstand zwischen zwei Nasen 15 des Kühlkör pers ist naturgemäß kleiner als die größte zugeordnete Gehäu seabmessung, die etwa in der Mitte des Gehäuses durch die Formwerkzeuge entsteht. Um den Kühlkörper deshalb mit dem Ge häuse zu verbinden, ist es notwendig, die Nasen auseinander zubringen und den Kühlkörper quasi über das Gehäuse zu stül pen. Dazu dient der Federbereich 13 in Verbindung mit der als Hebel wirkenden äußeren Kühlrippe 11a. Durch einen von außen wirkenden Druck auf die äußeren Enden der äußeren Kühlrippen 11a können die Nasen 15 mit Hilfe des Federbereichs 13 ge ringfügig gespreizt werden, so daß in diesem Zustand der Kühlkörper auf das Gehäuse 1 aufgesetzt werden kann. Die Na sen 15 greifen nach Entlastung des Drucks auf die äußeren Kühlrippen an dem Gehäuse 1 an und sorgen für einen sicheren und zuverlässigen Sitz des Kühlkörpers.The closest clear distance between two lugs 15 of the cooling body is naturally smaller than the largest assigned housing dimension, which is created approximately in the middle of the housing by the molding tools. In order to connect the heat sink to the housing, it is necessary to separate the lugs and to place the heat sink over the housing. For this purpose, the spring area 13 is used in conjunction with the outer cooling fin 11 a, which acts as a lever. By an external pressure on the outer ends of the outer cooling fins 11 a, the lugs 15 ge with the help of the spring portion 13 can be spread slightly, so that the heat sink can be placed on the housing 1 in this state. The Na sen 15 attack the pressure on the outer cooling fins on the housing 1 and ensure a safe and reliable fit of the heat sink.

Um den auf die äußeren Kühlrippen auszuübenden Druck mög lichst sicher anzubringen, können an der Außenseite der äuße ren Kühlrippen 11a eine oder mehrere Noppen 17 angebracht sein. Der Druck auf die äußeren Rippen des Kühlkörpers 10 kann sowohl maschinell als auch manuell erfolgen. Gemäß der Erfindung ergibt sich somit aufgrund des Federbereichs 13 in Verbindung mit der stegförmigen Ausformung 14 und der Nase 15 für die Verbindung des Kühlkörpers mit dem Gehäuse eine klam merartige Funktion, da die Nase 15 zunächst gespreizt und nach dem Aufsetzen des Kühlkörpers auf das Gehäuse zumindest weitgehend ihre ursprüngliche Position einnehmen kann.In order to attach the pressure to be applied to the outer cooling fins as safely as possible, one or more knobs 17 can be attached to the outside of the outer cooling fins 11 a. The pressure on the outer ribs of the heat sink 10 can be done either by machine or manually. According to the invention thus results due to the spring portion 13 in connection with the web-shaped formation 14 and the nose 15 for the connection of the heat sink to the housing a klam mer-like function, since the nose 15 is initially spread and at least after placing the heat sink on the housing can largely assume its original position.

Fig. 1b unterscheidet sich von Fig. 1a durch eine andere Form der Kühlrippen, durch eine andere Ausbildung der stegförmigen Ausformung 24 und der Nase 25 sowie durch eine andere Ausbildung der Noppen 27. Der elastische Biegebereich bzw. der Federbereich 23 sowie der Andruckbereich der Kühlkörperunterseite mit der Gehäuseoberfläche sind in entsprechender Weise wie in Fig. 1a vorgesehen. Es ist erkennbar, daß es für die Klammerfunktion des federnden Bereichs auf einen rutschfesten Sitz der Nase 25 an dem Ge häuse 1 ankommt. Dies wird durch den Anpreßdruck der Nasen 25 bzw. 15 gegen die untere Entformungsschräge des Gehäuses 1 gewährleistet, der so gerichtet ist, daß der Kühlkörper immer bestrebt ist, auf die Gehäuseoberfläche gezogen zu werden. Die runde Ausführung der Nase 25 in Fig. 1b ermöglicht neben der anhand von Fig. 1a beschriebenen Methode der Verbindung von Kühlkörper und Gehäuse durch äußeren Druck auf die äuße ren Kühlrippen eine andere Aufsetzmethode. Dabei kann der Kühlkörper zunächst auf das Gehäuse aufgelegt werden, und dann werden die Nasen 25 des federnden Bereichs durch Druck von oben in Richtung der Kühlrippen zunächst mit Hilfe der oberen Entformungsschräge des Gehäuses 1 auseinanderge drückt, um sich nach Überschreiten der Gehäusemitte entlang der unteren Entformungsschräge wieder zusammenziehen zu können und für einen festen Preßsitz des Kühlkörpers mit dem Gehäuse zu sorgen. Fig. 1b differs from Fig. 1a by a different shape of the cooling fins, by a different design of the web-shaped formation 24 and the nose 25 and by a different design of the knobs 27th The elastic bending area or the spring area 23 and the pressure area of the heat sink underside with the housing surface are provided in a corresponding manner as in FIG. 1a. It can be seen that it depends on the clamp function of the resilient area on a non-slip fit of the nose 25 on the Ge housing 1 . This is ensured by the contact pressure of the lugs 25 and 15 against the lower draft of the housing 1 , which is directed so that the heat sink always strives to be drawn onto the surface of the housing. The round design of the nose 25 in Fig. 1b enables in addition to the method described with reference to Fig. 1a, the connection of the heat sink and housing by external pressure on the outer cooling fins another mounting method. The heat sink can first be placed on the housing, and then the lugs 25 of the resilient area are pressed apart by pressure from above in the direction of the cooling fins, first with the help of the upper draft angle of the housing 1 , so as to pass along the lower draft angle after crossing the middle of the housing to be able to contract again and to ensure a tight press fit of the heat sink with the housing.

Fig. 2 zeigt Möglichkeiten für die Verbindung eines erfin dungsgemäßen Kühlkörpers mit einem keramischen Gehäuse 6 mit Anschlußbeinchen 7, das eine Wärmeleitplatte 8 an seiner Oberfläche aufweist und mit einem Abstandshalter 9 auf einem nicht näher dargestellten Träger befestigt ist. Das keramische Gehäuse 6 hat eine Rechteckform, wobei gemäß Fig. 2a eine untere Gehäusekante abgeschrägt ist. Der Kühlkörper 30 weist erfindungsgemäß einen federnden Bereich aus, der den Federbereich 33 mit der stegförmigen Ausformung 34 und der Nase 35 umfaßt. Der Verbindungsbereich der Nase 35 mit dem Gehäuse 6 ist an die untere Kante des Gehäuses angepaßt, kann jedoch auch anders ausgeführt sein. Wichtig ist, daß der federnde Bereich die klammerartige Funktion erfüllen kann und für einen sicheren und festen Sitz des Kühlkörpers auf dem Gehäuse bzw. der Wärmesenke 8 sorgt. Eine entsprechende Ausführungsform für Gehäuse mit nicht abgeschrägten Kanten zeigt Fig. 2b. In diesem Fall ist der federnde Bereich mit dem Federbereich 43 und der stegförmigen Ausformung 44 ähnlich wie in Fig. 2a ausgeführt, jedoch ist die Nase 45 abgerundet, so daß sie insbesondere durch den Übergangsbereich der Nase zum stegförmigen Bereich 44 die Klammerfunktion für das Gehäuse 6 ausüben kann. Fig. 2 shows possibilities for the connection of a heat sink according to the invention with a ceramic housing 6 with connecting legs 7 , which has a heat-conducting plate 8 on its surface and is fastened with a spacer 9 on a carrier, not shown. The ceramic housing 6 has a rectangular shape, a lower housing edge being chamfered according to FIG. 2a. According to the invention, the heat sink 30 has a resilient area which comprises the spring area 33 with the web-shaped configuration 34 and the nose 35 . The connection area of the nose 35 with the housing 6 is adapted to the lower edge of the housing, but can also be designed differently. It is important that the resilient area can perform the clip-like function and ensure a secure and firm fit of the heat sink on the housing or the heat sink 8 . A corresponding embodiment for housings with non-beveled edges is shown in FIG. 2b. In this case, the resilient area with the spring area 43 and the web-shaped formation 44 is similar to that in FIG. 2 a, but the nose 45 is rounded, so that it acts as a clamp for the housing 6 in particular through the transition area of the nose to the web-shaped area 44 can exercise.

Aufgrund der zumindest teilweise abgerundeten Nasen 35 bzw. 45 kann der Kühlkörper einerseits durch Druck in Richtung der Kühlrippen auf die Oberfläche des Gehäuses aufgesetzt werden. Durch den Druck und die Rundungen der Nasen in Verbindung mit dem Federbereich 33 bzw. 43 spreizen sich die stegförmigen Ausformungen 34 bzw. 44 zunächst über das Gehäuse hinaus und schnappen bei aufgesetztem Kühlkörper wieder zusammen, so daß ein sicherer Sitz des Kühlkörpers gewährleistet ist. Anderer seits können mit Hilfe der Noppen 37 bzw. 47 manuell oder ma schinell Kräfte an den äußeren Kühlrippen 31a und 41a angrei fen, so daß die äußeren Kühlrippen als Hebel für den federn den Bereich dienen können. Nach Aufsetzen des Kühlkörpers auf das Gehäuse wird der Druck auf die äußeren Kühlrippen entlastet, so daß der federnde Bereich seine Klammerfunktion erfüllen kann.Due to the at least partially rounded lugs 35 and 45 , the heat sink can be placed on the one hand by pressure in the direction of the cooling fins on the surface of the housing. Due to the pressure and the curves of the lugs in connection with the spring area 33 and 43 , the web-shaped formations 34 and 44 initially spread out beyond the housing and snap together again when the heat sink is fitted, so that a secure fit of the heat sink is ensured. On the other hand, with the help of the knobs 37 or 47 manually or ma mechanically forces on the outer cooling fins 31 a and 41 a angrei fen, so that the outer cooling fins can serve as a lever for the springs the area. After placing the heat sink on the housing, the pressure on the outer cooling fins is relieved, so that the resilient area can fulfill its clamping function.

Fig. 3 zeigt Ausführungsformen, bei denen die stegförmigen Ausformungen mit Nasen auf beiden Seiten des Gehäuses symme trisch sind. Gemäß Fig. 3a ist jedoch nur auf einer Seite des Kühlkörpers ein Federbereich 53 vorgesehen, während auf der anderen Seite des Kühlkörpers kein Federbereich vorgese hen ist. Obwohl der Bereich 52 bei Aufsetzen des Kühlkörpers stabil bleibt, genügt die Klammerfunktion mit Hilfe des Fe derbereichs 53 auf der einen Seite, um den Kühlkörper auf das Gehäuse aufsetzen zu können und für einen sicheren Sitz zu sorgen. Gemäß Fig. 3b sind die federnden Bereiche des Kühl körpers symmetrisch auf beiden Seiten des Haltebereichs aus geformt. Es versteht sich von selbst, daß die federnden Be reiche mit dem Federbereich, der stegförmigen Ausformung und der Nase an die für das jeweilige Gehäuse vorgesehene Auf setz- und Betriebssituation angepaßt werden. Dazu gehört auch die Anpassung an andere Gehäuse, z. B. Metallgehäuse. Fig. 3 shows embodiments in which the web-shaped formations with lugs on both sides of the housing are symmetrical. According to Fig. 3a, however, a spring portion 53 is provided only on one side of the heatsink, while on the other side of the heat sink no spring portion is vorgese hen. Although the area 52 remains stable when the heat sink is attached, the clamp function with the aid of the spring area 53 on one side is sufficient to be able to place the heat sink on the housing and to ensure a secure fit. According to Fig. 3b, the resilient areas of the heat sink are formed symmetrically on both sides of the holding area. It goes without saying that the resilient Be rich with the spring area, the web-shaped shape and the nose to the intended for the respective housing to be adjusted and operating situation. This also includes the adaptation to other housings, e.g. B. metal housing.

Die Erfindung hat den Vorteil, daß der Kühlkörper einteilig hergestellt werden kann und manuell sowie maschinell bestückbar ist. Der Kühlkörper kann mit konventionellen Methoden und Materialien hergestellt werden, so daß die Herstellungskosten der Gesamteinheit gering sind und aufgrund der einfachen Montage auf das Gehäuse geringe Montagekosten entstehen. Darüberhinaus hat die Erfindung den Vorteil, daß der Kühlkörper ohne Beschädigung des Gehäuses leicht entfernbar und wieder verwendbar ist. Insbesondere in der Verwendung mit Halbleitergehäusen erfolgt das Aufbringen des Kühlkörpers belastungsfrei, wenn die Anschlußbeinchen des Halbleitergehäuses aufgelötet sind. Auf diese Weise wird eine Verbiegung der Anschlußbeinchen vermieden, so daß sich die Kühlkörper auch für hochpolige Bauelemente im fine-pitch-Be reich eignen. Die klammerartige Verankerung des Kühlkörpers mit dem Gehäuse ist selbsthaltend. Das Anbringen der Kühlkör per auf dem Gehäuse kann unter Ausnutzung der äußeren Kühl rippen als Hebel erfolgen oder durch Druck in Richtung der Kühlrippen, so daß die Klammerfunktion in Form eines Schnapp verschlusses ausgeübt wird. Da der Kühlkörper nur im elasti schen oder federnden Bereich verformt wird, ist eine ausreichend sichere und wärmeübergangsmäßig günstige Kontakt fläche des Kühlkörpers mit dem Gehäuse möglich.The invention has the advantage that the heat sink is in one piece can be manufactured and manually as well as mechanically can be equipped. The heat sink can be used with conventional Methods and materials are made so that the Manufacturing costs of the entire unit are low and due to simple assembly on the housing low assembly costs arise. In addition, the invention has the advantage that the heat sink easily without damaging the case is removable and reusable. Especially in the When used with semiconductor packages, the Heat sink free of stress if the connecting legs of the Semiconductor package are soldered. In this way, one Bending of the connecting legs avoided, so that the Heatsink also for multi-pole components in fine pitch loading rich. The bracket-like anchoring of the heat sink with the housing is self-holding. Attaching the heatsink per on the housing can take advantage of the external cooling ribs take place as a lever or by pressing in the direction of the Cooling fins, so that the clip function in the form of a snap closure is exercised. Since the heat sink is only in elasti or resilient area is deformed sufficiently safe and heat transfer favorable contact surface of the heat sink with the housing possible.

Claims

1. Cooling body, particularly for connection with a semiconductor body (1, 6), in which two opposite sides (52, 53) like a clamp (53, 54, 55) having a housing (1, 6) are connected, and at least on one of the sides a resilient area ( 53 , 54 , 55 ) is arranged.

2. Heat sink according to claim 1, characterized in that in the resilient area a connection between two cooling fins is formed as a spring area ( 13 , 23 , 33 , 43 , 53 , 63 ).

3. Heat sink according to claim 1 or 2, characterized in that a resilient area has a web-shaped shape ( 14 , 24 , 34 , 44 , 54 , 64 ) with a nose ( 15 , 25 , 35 , 45 , 55 , 65 ), which is provided for gripping the housing, the clear spacing of the lugs being adapted to the assigned housing dimensions in order to achieve a firm fit on the housing.

4. Heatsink according to claim 3, characterized in that the nose of the web-shaped shape can attack a lower draft angle ( 3 ) or a lower edge of the housing ( 1 , 6 ).

5. Heat sink according to one of claims 1 to 4, characterized in that an outer cooling fin ( 11 a, 21 a, 31 a, 41 a, 51 a, 61 a) of the heat sink is provided as a lever arm for the resilient area.

6. Heat sink according to one of claims 1 to 5, characterized in that a central region ( 12 , 22 , 32 , 42 , 52 , 62 ) lying between the resilient region and the other side of the heat sink in a clamp-like connection of the heat sink with the Housing is pressed against the housing surface.

7. Heat sink according to one of claims 1 to 6, characterized in that an outer cooling fin on its outside has at least one knob ( 17 , 27 , 37 , 47 , 57 , 67 ).