DE10157240B4 - Heat sink and method for producing the same - Google Patents
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Abstract
Kühlkörper für insbesondere elektronische Bauelemente, mit einer Grundplatte (1), die an einer Seite mit einer Anzahl von Nuten (2) bzw. Längsrillen mit einer kleinsten vorbestimmbaren Breite (b) versehen ist, und voneinander beabstandeten Kühlrippen (3), deren Sockelbereiche (S) unter Bildung von wärmeübertragenden Kontaktflächen mit Nutenwänden (4) in den Nuten (2) festliegen, wobei die Kühlrippenoberfläche (7) im Sockelbereich (S) mit zur Oberfläche (11) der Grundplatte (1) im wesentlichen parallel zueinander verlaufenden Ausformungen (6) versehen ist, wobei die kleinste Breite (d) der Kühlrippe (3) im Sockelbereich (S) kleiner und die grö(S) größer ist als die kleinste vorbestimmbare Breite (b) der Nut (2), dadurch gekennzeichnet, dass die Nuten (2) ebene Nutenwände (4) und eine von der Oberfläche (11) der Grundplatte (1) bis zum Sockelgrund (5) der Nut (2) gleichbleibende kleinste vorbestimmbare Breite (b) aufweisen.Heat sink for electronic components in particular, with a base plate (1) which is provided on one side with a number of grooves (2) or longitudinal grooves with a smallest predeterminable width (b), and spaced-apart cooling fins (3) whose base areas ( S) are fixed in the grooves (2) with the formation of heat-transferring contact surfaces with groove walls (4), the cooling fin surface (7) in the base region (S) with the formations (6) running essentially parallel to one another to the surface (11) of the base plate (1) ) is provided, the smallest width (d) of the cooling fin (3) in the base region (S) being smaller and the size (S) larger than the smallest predetermined width (b) of the groove (2), characterized in that the grooves (2) flat groove walls (4) and a minimum predetermined width (b) which is constant from the surface (11) of the base plate (1) to the base base (5) of the groove (2).
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kühlkörper für insbesondere elektronische Bauelemente nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Kühlkörpers nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 7, wie aus der
Ähnliche Kühlkörper sind ebenfalls bereits bekannt (
Dabei ist es auch bekannt (
Weiterhin ist es bekannt (
Weiterhin ist es bekannt (
Schließlich ist es auch bekannt (
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Grundsätzlich ist bei der Herstellung derartiger Kühlkörper darauf zu achten, daß, wenn möglich, die Gestaltung der Kühlrippe als solches unabhängig vom Sockelbereich der Kühlrippe durchführbar ist, da die Anforderungen an den Sockelbereich hinsichtlich Kontaktierung und Wärmeleitfähigkeit andere sind als die Anforderungen an die Kühlrippe selbst, die eine gute Luftzirkulation und eine grosse Oberfläche bei kleinen Abmessungen gewährleisten muß. Es hat sich gezeigt, daß alle vorbeschriebenen Maßnahmen die Herstellung solcher Kühlkörper erschweren und verhältnismäßig hohe Kosten verursachen.Basically, care must be taken in the production of such heatsink that, if possible, the design of the fin as such independently of the base region of the fin is feasible, since the requirements for the base area in terms of contact and thermal conductivity are other than the requirements of the fin itself, which must ensure a good air circulation and a large surface with small dimensions. It has been found that all the measures described above make it difficult to produce such heat sinks and cause relatively high costs.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die Herstellung eines Kühlkörpers der eingangs genannten Gattung zu vereinfachen, ohne daß die Stabilität der Kühlrippen und die Wärmeableiteigenschaften des Kühlkörpers beeinträchtigt werden, wobei gleichzeitig eine Gestaltungsunabhängigkeit des Sockelbereichs der Kühlrippe von dem über der Oberfläche der Grundplatte hinausstehenden Teil der Kühlrippe erreicht werden soll.The invention is therefore based on the object to simplify the production of a heat sink of the type mentioned, without the stability of the cooling fins and the heat dissipation properties of the heat sink are impaired, at the same time a design independence of the base region of the cooling fin of the above the surface of the base plate protruding part of the fin should be achieved.
Die Erfindung ist in den Patentansprüchen 1 und 7 gekennzeichnet. Die Unteransprüche beanspruchen besonders bevorzugte Ausbildungen der Erfindung.The invention is characterized in
Der Kühlkörper nach der Erfindung ist mit einer Grundplatte ausgestattet, die an einer Seite mit einer Anzahl von Nuten bzw. Längsrillen mit einer kleinsten vorbestimmbaren Breite versehen ist. In diesen Nuten liegen voneinander beabstandete Kühlrippen fest, indem deren Sockelbereiche unter Bildung von wärmeübertragenden Kontaktflächen mit Nutenwänden der Nuten in Verbindung stehen. Die Kühlrippenoberfläche im Sockelbereich der Kühlrippe ist dabei mit zur Oberfläche der Grundplatte im wesentlichen parallel zueinander verlaufenden Ausformungen versehen. Diese Ausformungen sind derart gestaltet, daß die kleinste. Breite der Kühlrippe im Sockelbereich kleiner und die größte Breite der Kühlrippe im Sockelbereich grösser ist als die kleinste vorbestimmbare Breite der Nut der Grundplatte. Mit anderen Worten sind die Ausformungen im Sockelbereich der Kühlrippe längs verlaufend und parallel zum Nutengrund der Nut derart mit Bergen und Tälern versehen, daß diese jeweils gegenläufig zur Mittelachse der Kühlrippe geformt sind und zwischen Tälern jeweils die kleinste Breite der Kühlrippe im Sockelbereich und zwischen Bergen jeweils die grösste Breite der Kühlrippe im Sockelbereich besteht.The heat sink according to the invention is provided with a base plate which is provided on one side with a number of grooves or longitudinal grooves with a smallest pre-definable width. In these grooves spaced-apart cooling fins are fixed by their base portions are to form heat-transferring contact surfaces with groove walls of the grooves in combination. The cooling fin surface in the base region of the cooling rib is provided with to the surface of the base plate substantially parallel to each other extending formations. These formations are designed such that the smallest. Width of the cooling fin in the base area smaller and the largest width of the cooling fin in the base area is greater than the smallest predeterminable width of the groove of the base plate. In other words, the formations in the base region of the cooling rib are longitudinally and parallel to the groove bottom of the groove provided with mountains and valleys that they are each formed in opposite directions to the central axis of the fin and between valleys respectively the smallest width of the fin in the base area and between mountains respectively The largest width of the cooling fin in the base area consists.
Gemäß der Erfindung weisen die Nuten ebene Nutenwände und eine von der Oberfläche der Grundplatte bis zum Sockelgrund der Nut hin gleichbleibende kleinste vorbestimmbare Breite auf. Die Nuten stellen somit rechteckförmige ggf. leicht konisch zum Nutengrund hin enger werdende jedoch mit ebenen Nutenwänden versehene U-förmige Rillen dar, in welche die ausgeformten Kühlrippen mit Übermaß eingepresst werden können.According to the invention, the grooves have planar groove walls and one of the surface of the base plate to the base of the groove towards even smallest predeterminable width. The grooves thus represent rectangular U-shaped grooves, which may be slightly conical towards the bottom of the groove, but which are provided with flat groove walls, into which the molded cooling ribs can be pressed in excess.
Mit Vorteil sind die Ausformungen im Sockelbereich der Kühlrippen wellenförmig mit Tälern und Bergen gestaltet. Diese Ausformungen können beliebig gestaltet werden, solange die grösste Breite der Kühlrippe grösser ist als die kleinste vorbestimmbare Breite der Nut. Insbesondere eignen sich sägezahnartige, rechteckförmige oder halbkreisförmige Ausformungen, wobei zur Erleichterung der Herstellung der halbkreisförmigen Ausformungen diese mit einem vorbestimmbaren Krümmungsradius ausgestaltet sein können.Advantageously, the formations in the base area of the cooling fins are wave-shaped with valleys and mountains. These formations can be designed as desired, as long as the largest width of the cooling fin is greater than the smallest pre-definable width of the groove. In particular, sawtooth-like, rectangular or semicircular formations are suitable, wherein to facilitate the production of the semicircular formations they can be configured with a predeterminable radius of curvature.
Mit Vorteil ist die Kühlrippe auf den dem Sockelgrund der Nut zugewandten Seiten endseitig mit zwei Keilflächen ausgestattet, deren Ebenen einen ersten spitzen Winkel zueinander einschließen. Diese Keilflächen sind beispielsweise durch ein Anphasen der Kanten am dem Sockelgrund der Nut zugewandten Ende des Sockelbereichs der Kühlrippe herstellbar. Diese Keilflächen erleichtern ein Einführen der Kühlrippe in die Nut, wobei die endseitige Breite der Kühlrippe mit Vorteil kleiner ist als die kleinste vorbestimmbare Breite der Nut.Advantageously, the cooling rib is provided on the side facing the base of the groove side ends with two wedge surfaces whose planes include a first acute angle to each other. These wedge surfaces can be produced, for example, by starting the edges on the base of the groove facing the end of the base region of the cooling fin. These wedge surfaces facilitate insertion of the cooling rib into the groove, wherein the end width of the cooling rib is advantageously smaller than the smallest predeterminable width of the groove.
Desweiteren ist die Nut bzw. Längsrille der Grundplatte mit zur Oberfläche der Grundplatte hin geneigten Trichterflächen ausgestattet, deren Ebenen einen zweiten spitzen Winkel zur Mittelachse der Kühlrippe aufweisen. Mit Hilfe dieser Trichterflächen lässt sich ebenfalls ein Einbringen der Kühlrippen in die Nut erleichtern.Furthermore, the groove or longitudinal groove of the base plate is provided with the surface of the base plate inclined towards funnel surfaces whose planes have a second acute angle to the central axis of the cooling fin. With the aid of these funnel surfaces, it is likewise possible to facilitate the introduction of the cooling ribs into the groove.
Mit Vorteil bestehen die Kühlrippen im Vergleich zur Grundplatte aus demselben oder einem weicheren Material, das sich beim Einpressvorgang der Kühlrippe in die Nut der Grundplatte verformt. Ein für diesen Kühlkörper bevorzugtes Material sind Aluminiumlegierungen, wie beispielsweise AlMgSiO5.Advantageously, the cooling fins compared to the base plate of the same or a softer material that deforms during the press-fitting process of the cooling fin in the groove of the base plate. A preferred material for this heat sink are aluminum alloys such as AlMgSiO 5 .
Beim erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers der vorgenannten Art werden die Kühlrippen in die Nuten der Grundplatte eingepresst. Da die kleinste Breite der Kühlrippe im Sockelbereich kleiner und die grösste Breite der Kühlrippe im Sockelbereich grösser gewählt wird als die kleinste vorbestimmbare Breite der Nut kann sich entsprechendes Material der Berge der Ausformungen im Sockelbereich der Kühlrippe in entsprechende Täler der Ausformungen verschieben, sowie zum Teil in das Material der Nutenwände eindringen, so daß sich eine kraftschlüssige, wärmeleitoptimierte und quasi irreversible Verbindung ergibt. Je nach Druck und verwendeter „Überbreite” der Ausformungen im Sockelbereich der Kühlrippen ist auch eine Kaltverschweissung der Materialien der Kühlrippen und der Nutenwände möglich, die einen optimalen Wärmeleitkoeffizienten aufweist.In the inventive method for producing a heat sink of the aforementioned type, the cooling fins are pressed into the grooves of the base plate. Since the smallest width of the fin in the base area smaller and the largest width of the fin in the base area is chosen larger than the smallest pre-determinable width of the groove corresponding material of the mountains of the formations in the base region of the fin can move into corresponding valleys of the formations, and partly in penetrate the material of the groove walls, so that there is a non-positive, heat-optimized and virtually irreversible connection. Depending on the pressure and "over-width" of the formations used in the base region of the cooling fins, it is also possible to cold-weld the materials of the cooling fins and the groove walls, which has an optimum coefficient of thermal conductivity.
Wahlweise kann beim Einpressen der Kühlrippen in die Nut auch zusätzlich Wärme zugeführt werden, um den Einpressvorgang zu verbessern.Optionally, additional heat can be supplied during the pressing of the cooling fins in the groove to improve the press-fitting process.
Eine vorteilhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird anhand der Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigt:An advantageous embodiment of the present invention will be explained in more detail with reference to the drawing. Showing:
Die Kühlrippen
Die Ausformungen
Der erste Winkel α der Keilflächen
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2132139A1 (en) * | 1971-06-29 | 1973-01-25 | Merkur Gmbh Metallwerk | COLD-WELDED CONNECTION FOR RECTANGULAR PROFILE CONNECTING PARTS, ESPECIALLY MADE OF ALUMINUM |
DE2502472C2 (en) * | 1975-01-22 | 1982-09-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Heat sink for thyristors |
DE29602212U1 (en) * | 1996-02-09 | 1996-05-02 | Alusuisse-Lonza Services AG, Neuhausen am Rheinfall | Heat sink for semiconductor components or the like. Facilities |
EP0789396A2 (en) * | 1996-01-31 | 1997-08-13 | Alusuisse Technology & Management AG (Alusuisse Technology & Management SA) (Alusuisse Technology & Management Ltd.) | Cooling member for semi-conductor components or the same |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2132139A1 (en) * | 1971-06-29 | 1973-01-25 | Merkur Gmbh Metallwerk | COLD-WELDED CONNECTION FOR RECTANGULAR PROFILE CONNECTING PARTS, ESPECIALLY MADE OF ALUMINUM |
DE2502472C2 (en) * | 1975-01-22 | 1982-09-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Heat sink for thyristors |
EP0789396A2 (en) * | 1996-01-31 | 1997-08-13 | Alusuisse Technology & Management AG (Alusuisse Technology & Management SA) (Alusuisse Technology & Management Ltd.) | Cooling member for semi-conductor components or the same |
DE29602212U1 (en) * | 1996-02-09 | 1996-05-02 | Alusuisse-Lonza Services AG, Neuhausen am Rheinfall | Heat sink for semiconductor components or the like. Facilities |
JPH1174429A (en) * | 1997-06-27 | 1999-03-16 | Showa Alum Corp | Heat radiation device |
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