DE9321423U1 - Heatsink with integrated mounting - Google Patents
Heatsink with integrated mountingInfo
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Description
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BeschreibungDescription
Kühlkörper mit integrierter BefestigungHeat sink with integrated mounting
Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper, insbesondere zur Verbindung mit einem Halbleitergehäuse.The invention relates to a heat sink, in particular for connection to a semiconductor housing.
Eine gute Wärmeabfuhr ist für den zuverlässigen Einsatz von Halbleiterbauelementen eine Grundvoraussetzung. Mit zunehmender Leistungsdichte, insbesondere bei integrierten Schaltkreisen, sind häufig wegen der hohen abzuführenden Verlustleistung neben der Wärmeabfuhr durch Leitung oder Strahlung zusätzliche konstruktive Wärmeableitmaßnahmen erforderlich. Hierzu gehören Kühlkörper, vorzugsweise mit großer Oberfläche und guter Wärmeleitung.Good heat dissipation is a basic requirement for the reliable use of semiconductor components. With increasing power density, especially in integrated circuits, additional structural heat dissipation measures are often required in addition to heat dissipation by conduction or radiation due to the high power loss that has to be dissipated. These include heat sinks, preferably with a large surface area and good heat conduction.
Der Wärmeübergang vom Halbleitergehäuse zum Kühlkörper erfolgt über Kontaktflächen. Eine sichere Befestigung des Kühlkörpers und eine gut leitende, möglichst große Kontaktfläche zwischen Chipgehäuse und Kühlkörper sind von besonderer Bedeutung für den Wärmefluß. Es ist bekannt, Kühlkörper mit Wärmeleitkleber auf dem Gehäuse des Halbleiterbauelements aufzukleben. Weiterhin ist es bekannt, Kühlkörper durch Verschrauben mit dem Gehäuse oder der Platine oder mit einem separaten Federbügel zu befestigen. Allein das Aufkleben mit einem Wärmeleitkleber reicht für eine zuverlässige Befestigung des Kühlkörpers meistens nicht aus. Eine Befestigung mittels Aufschrauben oder mittels separater Feder erfordert zusätzliche Bauteile und ist deshalb vergleichsweise teuer und kompliziert.The heat transfer from the semiconductor housing to the heat sink takes place via contact surfaces. A secure fastening of the heat sink and a well-conductive, as large as possible contact surface between the chip housing and the heat sink are of particular importance for the flow of heat. It is known to glue heat sinks to the housing of the semiconductor component using thermally conductive adhesive. It is also known to attach heat sinks by screwing them to the housing or the circuit board or using a separate spring clip. Gluing the heat sink on with thermally conductive adhesive alone is usually not sufficient for a reliable fastening of the heat sink. Fastening by screwing or using a separate spring requires additional components and is therefore comparatively expensive and complicated.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine andere Befestigungsmöglichkeit eines Kühlkörpers insbesondere zur Verbindung mit einem Halbleitergehäuse anzugeben. 35The invention is based on the object of specifying another fastening option of a heat sink, in particular for connection to a semiconductor housing. 35
Zur Lösung des Problems ist ein Kühlkörper, insbesondere zur Verbindung mit einem Halbleitergehäuse, vorgesehen, bei demTo solve the problem, a heat sink is provided, in particular for connection to a semiconductor housing, in which
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zwei gegenüberliegende Seiten klammerartig mit einem Gehäuse verbindbar sind und mindestens auf einer der Seiten ein federnder Bereich angeordnet ist.two opposite sides can be connected to a housing in a clamp-like manner and a resilient area is arranged on at least one of the sides.
Der federnde Bereich kann so ausgebildet sein, daß ein Verbindungsstück zwischen zwei außenliegenden Kühlrippen als Fe derbereich wirkt.The spring region can be designed in such a way that a connecting piece between two external cooling fins acts as a spring region.
Der federnde Bereich kann eine stegförmige Ausformung mit einer Nase haben, die zum Angreifen an dem Gehäuse vorgesehen ist, wobei der lichte Abstand der Nasen kleiner als die zugeordnete Gehäuseabmessung ist. Dies ermöglicht ein Aufsetzen des Kühlkörpers auf dem Gehäuse und eine Befestigung nach Art eines Schnappverschlusses, indem eine Nase durch Druck auf den Kühlkörper mittels der Gehäusekante und der Gehäuseseite ausexnandergedrückt wird und gegen die Unterseite des Gehäuses zu aufgrund der Federwirkung wieder ihre ursprüngliche Form einnehmen und so in Verbindung mit der zweiten Nase das Gehäuse einklammern kann. Dabei ist vorgesehen, daß die Nase der stegförmigen Ausformung an einer unteren Entformungsschräge oder einer unteren Kante des Gehäuse angreift.The resilient region can have a web-shaped formation with a nose that is intended to grip the housing, the clearance between the noses being smaller than the associated housing dimension. This enables the heat sink to be placed on the housing and secured in the manner of a snap lock, in that a nose is pushed apart by pressure on the heat sink using the housing edge and the housing side and, due to the spring effect, returns to its original shape towards the underside of the housing and can thus clamp the housing in place in conjunction with the second nose. It is intended that the nose of the web-shaped formation grips a lower demolding slope or a lower edge of the housing.
In einer anderen Ausführung ist vorgesehen, daß eine äußere Kühlrippe des Kühlkörpers als Hebelarm für den dieser Seite zugeordneten federnden Bereich vorgesehen ist. Auf diese Weise kann der federnde Bereich durch den Hebelarm zunächst nach außen gedrückt werden, der Kühlkörper auf das Gehäuse aufgesetzt werden und danach aufgrund der Federkraft die 0 Befestigung mit dem Gehäuse erfolgen.In another design, an outer cooling fin of the heat sink is provided as a lever arm for the spring-loaded area assigned to this side. In this way, the spring-loaded area can first be pressed outwards by the lever arm, the heat sink can be placed on the housing and then the fastening to the housing can take place due to the spring force.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß ein zwischen dem federnden Bereich und der anderen Seite des Kühlkörpers liegender mittlerer Bereich bei einer klammerartigen Verbindung des Kühlkörpers mit dem Gehäuse gegen die Gehäuseoberfläche gedruckt wird. Auf diese WeiseIn a further embodiment of the invention, it is provided that a middle area located between the resilient area and the other side of the heat sink is pressed against the housing surface when the heat sink is connected to the housing in a clamp-like manner. In this way
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läßt sich eine gute Wärmekopplung zwischen Gehäuse und Kühlkörper erreichen.A good thermal coupling between the housing and the heat sink can be achieved.
Weiterhin ist vorgesehen, daß eine äußere Kühlrippe auf ihrer Außenseite mindestens eine Noppe aufweist. Auf diese Weise kann der Kühlkörper an einer oder beiden äußeren Kühlrippen mechanisch oder von Hand gehalten werden. Gegebenenfalls lassen sich die Kühlrippen einfach und sicher zusammendrücken.Furthermore, it is provided that an outer cooling fin has at least one nub on its outside. In this way, the heat sink can be held mechanically or by hand on one or both outer cooling fins. If necessary, the cooling fins can be easily and safely pressed together.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß der Kühlkörper eine integrierte Spannbefestigung erlaubt und nur aus einem Teil besteht . Der Kühlkörper kann nach einer konventionellen Methode durch Strangpressen geeigneter Materialien, wie Aluminium oder Aluminium-Legierungen sowie von Bronze, Kupfer oder anderen Materialien hergestellt werden. Die Herstellungskosten der Gesamteinheit des Kühlkörpers einschl. der Montagekosten sind gering. Weiterhin ist eine einfache Montage auf das Gehäuse, auch manuell möglich. Eine maschinelle Bestückung der Kühlkörper ist ebenfalls problemlos möglich. Schließlich kann der Kühlkörper vom Gehäuse ohne Bauteilschädigung wieder entfernt und wieder verwendet werden. Das Anbringen des Kühlkörpers auf dem Gehäuse kann belastungsfrei für das Gehäuse erfolgen, wenn das Gehäuse z. B. auf einer Leiterplatte aufgelötet ist. Dadurch wir sichergestellt, daß durch das Aufbringen des Kühlkörpers keine Verbiegungen an den Anschlußbeinchen des Gehäuses auftreten. Dies ist insbesondere für hochpolige Gehäuse mit geringem Polabstand vorteilhaft.The invention has the advantage that the heat sink allows an integrated clamping attachment and consists of only one part. The heat sink can be manufactured using a conventional method by extruding suitable materials such as aluminum or aluminum alloys as well as bronze, copper or other materials. The manufacturing costs of the entire heat sink unit, including assembly costs, are low. Furthermore, it is easy to mount it on the housing, even manually. The heat sink can also be assembled using a machine without any problems. Finally, the heat sink can be removed from the housing without damaging the components and reused. The heat sink can be attached to the housing without stressing the housing if the housing is soldered onto a circuit board, for example. This ensures that the connection legs of the housing are not bent when the heat sink is attached. This is particularly advantageous for housings with a high number of poles and a small pole spacing.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen kennzeichnen dabei gleiche Elemente. Es zeigen:The invention is explained in more detail below using exemplary embodiments. The same reference numerals identify the same elements. They show:
Figur 1 Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen KühlkörpersFigure 1 Embodiments of a heat sink according to the invention
für ein Plastik-Halbleitergehäuse, 35for a plastic semiconductor package, 35
Figur 2 Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers für ein Keramikgehäuse undFigure 2 embodiments of a heat sink according to the invention for a ceramic housing and
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Figur 3 weitere erfindungsgemäße Kühlkörper.Figure 3 further heat sinks according to the invention.
Figur 1 zeigt einen Kühlkörper für ein SMD-Gehäuse 1, beispielsweise einen P-DSO-Gehäusetyp, Das Gehäuse 1 selbst besteht aus einer Epoxymasse und hat je nach Größe und Typ z. B. eine Höhe zwischen 1,45 ram und 3,2 mm. Selbstverständlich eignet sich die Erfindung auch für andere Gehäuse, beispielsweise vom DIP-Typ. Das Gehäuse 1 weist an den Außenseiten Anschlußbeinchen (Pins) 2 auf.Bedingt durch den Herstellungsprozeß hat das Gehäuse 1 an den Stirnflächen Entformungsschrägen 3, etwa mit einem Winkel zwischen 8 und 10° zur Senkrechten. Gemäß Figur 1 ist das Gehäuse 1 mit seinen Anschlußbeinchen 2 auf eine Leiterplatte 4 (Printed Circuit Board) aufgelötet. Das Gehäuse hat dabei einen vorgegebenen Abstand von der Oberfläche der Leiterplatte.Figure 1 shows a heat sink for an SMD housing 1, for example a P-DSO housing type. The housing 1 itself consists of an epoxy mass and, depending on the size and type, has a height of between 1.45 ram and 3.2 mm. Of course, the invention is also suitable for other housings, for example of the DIP type. The housing 1 has connecting legs (pins) 2 on the outside. Due to the manufacturing process, the housing 1 has draft bevels 3 on the end faces, approximately with an angle of between 8 and 10° to the vertical. According to Figure 1, the housing 1 with its connecting legs 2 is soldered onto a printed circuit board 4. The housing has a predetermined distance from the surface of the printed circuit board.
Ein Kühlkörper 10 bzw. 20 zur Wärmeabfuhr der im nicht dargestellten Chip innerhalb des Gehäuses 1 entstehenden 0 Verlustwärme hat Kühlrippen 11 bzw. 21. Der Kühlkörper 10A heat sink 10 or 20 for dissipating the heat generated in the chip (not shown) within the housing 1 has cooling fins 11 or 21. The heat sink 10
bzw. 20 selbst kann auf konventionelle Weise z. B. durch Strangpressen von Aluminium oder Aluminiumlegierungen, z. B.
AlMgSig 5/ von Bronze oder Kupfer oder anderen Materialien
hergestellt werden.
25or 20 itself can be manufactured in a conventional manner, for example by extrusion of aluminium or aluminium alloys, e.g. AlMgSig 5/ of bronze or copper or other materials.
25
Figur 1 zeigt schematisch, daß zwei gegenüberliegende Seiten des Kühlkörpers 10 bzw. 20 klammerartig mit dem Gehäuse 1 verbindbar sind und daß auf mindestens einer der Seiten ein federnder Bereich 13 bzw. 23 angeordnet ist. Die Figuren la 0 und Ib unterscheiden sich dabei durch unterschiedliche Ausbildungen der Kühlrippen und der klammerartigen Verbindung. Mischformen, wie in Figur 1 dargestellt, sind möglich. Figure 1 shows schematically that two opposite sides of the cooling body 10 or 20 can be connected to the housing 1 in a clamp-like manner and that a resilient region 13 or 23 is arranged on at least one of the sides. Figures 1a 0 and 1b differ in the different designs of the cooling fins and the clamp-like connection. Mixed forms, as shown in Figure 1, are possible.
Gemäß Figur la ist der Kühlkörper 10 mit den Kühlrippen 11 im mittleren Bereich 12 der Kühlrippen wie ein herkömmlicher Kühlkörper ausgebildet und hat eine an die Oberfläche des zuAccording to Figure la, the heat sink 10 with the cooling fins 11 in the middle area 12 of the cooling fins is designed like a conventional heat sink and has a surface that is
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kühlenden Gehäuses angepaßte Unterseite, im Ausführungsbeispiel eine plane Unterseite. Der Verbindungsbereich 13 zwischen der äußeren Kühlrippe und der nächstinneren Kühlrippe ist als Federbereich ausgebildet. Dies erfolgt beim Ausführungsbeispiel durch eine an das Kühlkörpermaterial angepaßte verringerte Materialstärke des Verbindungsbereichs.cooling housing, in the exemplary embodiment a flat underside. The connecting area 13 between the outer cooling fin and the next inner cooling fin is designed as a spring area. In the exemplary embodiment this is achieved by a reduced material thickness of the connecting area adapted to the heat sink material.
Neben dem Federbereich 13 umfaßt der federnde Bereich des Kühlkörpers eine stegförmige Ausformung 14 mit einer Nase 15, die sich über den Bereich der planen Unterseite des Kühlkörpers hinaus bis auf die Höhe des unteren Bereichs des zu kühlenden Gehäuses erstrecken. Die stegförmige Ausformung 14 ist so ausgebildet, daß ein materialgerechter, ggfs. federnder Übergang 16 zwischen der planen Unterseite des Kühlkörpers und der Nase 15 möglich ist. Die Nase 15 ist zum Angreifen an dem Gehäuse 1 vorgesehen und ist gemäß Figur la an die untere, der Leiterplatte 4 zugewandte Entformungsschräge 3 des Gehäuses angepaßt. Das bedeutet, daß der auf das Gehäuse 1 aufgesetzte Kühlkörper 10 durch den Kontakt zwischen Nase 15 und Entformungsschräge 3 fest an dem Gehäuse 1 aufsitzt und gleichzeitig ein enger Kontakt der Kühlkörperunterseite mit der Gehäuseoberfläche stattfinden kann. Zur Verbesserung des Wärmeübergangs zwischen Gehäuse und Kühlkörper kann eine Wärmeleitpaste oder Wärmeleitfolie 5 vorgesehen sein.In addition to the spring area 13, the resilient area of the heat sink includes a web-shaped formation 14 with a nose 15, which extends beyond the area of the flat underside of the heat sink to the height of the lower area of the housing to be cooled. The web-shaped formation 14 is designed in such a way that a material-appropriate, possibly resilient transition 16 is possible between the flat underside of the heat sink and the nose 15. The nose 15 is intended to grip the housing 1 and, according to Figure 1a, is adapted to the lower draft bevel 3 of the housing facing the circuit board 4. This means that the heat sink 10 placed on the housing 1 sits firmly on the housing 1 due to the contact between the nose 15 and the draft bevel 3 and at the same time close contact between the underside of the heat sink and the housing surface can take place. To improve the heat transfer between the housing and the heat sink, a thermal paste or thermal foil 5 can be provided.
Der engste lichte Abstand zwischen zwei Nasen 15 des Kühlkörpers ist naturgemäß kleiner als die größte zugeordnete Gehäuseabmessung, die etwa in der Mitte des Gehäuses durch die Formwerkzeuge entsteht. Um den Kühlkörper deshalb mit dem Gehäuse zu verbinden, ist es notwendig, die Nasen auseinanderzubringen und den Kühlkörper quasi über das Gehäuse zu stülpen. Dazu dient der Federbereich 13 in Verbindung mit der als Hebel wirkenden äußeren Kühlrippe lla. Durch einen von außen wirkenden Druck auf die äußeren Enden der äußeren Kühlrippen lla können die Nasen 15 mit Hilfe des Federbereichs 13 geringfügig gespreizt werden, so daß in diesem Zustand derThe narrowest clear distance between two lugs 15 of the heat sink is naturally smaller than the largest associated housing dimension, which is created approximately in the middle of the housing by the molding tools. In order to connect the heat sink to the housing, it is therefore necessary to separate the lugs and to essentially put the heat sink over the housing. The spring area 13 serves this purpose in conjunction with the outer cooling fin 11a, which acts as a lever. By applying pressure from the outside to the outer ends of the outer cooling fins 11a, the lugs 15 can be slightly spread with the help of the spring area 13, so that in this state the
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Kühlkörper auf das Gehäuse 1 aufgesetzt werden kann. Die Nasen 15 greifen nach Entlastung des Drucks auf die äußeren Kühlrippen an dem Gehäuse 1 an und sorgen für einen sicheren und zuverlässigen Sitz des Kühlkörpers. 5Heat sink can be placed on the housing 1. The lugs 15 grip the outer cooling fins on the housing 1 after the pressure has been relieved and ensure that the heat sink is securely and reliably seated. 5
Um den auf die äußeren Kühlrippen auszuübenden Druck möglichst sicher anzubringen, können an der Außenseite der äußeren Kühlrippen 11a eine oder mehrere Noppen 17 angebracht sein. Der Druck auf die äußeren Rippen des Kühlkörpers 10 kann sowohl maschinell als auch manuell erfolgen. Gemäß der Erfindung ergibt sich somit aufgrund des Federbereichs 13 in Verbindung mit der stegförmigen Ausformung 14 und der Nase für die Verbindung des Kühlkörpers mit dem Gehäuse eine klammerartige Funktion, da die Nase 15 zunächst gespreizt und nach dem Aufsetzen des Kühlkörpers auf das Gehäuse zumindest weitgehend ihre ursprüngliche Position einnehmen kann.In order to apply the pressure to be exerted on the outer cooling fins as securely as possible, one or more knobs 17 can be attached to the outside of the outer cooling fins 11a. The pressure on the outer fins of the heat sink 10 can be applied both mechanically and manually. According to the invention, the spring area 13 in conjunction with the web-shaped formation 14 and the nose for connecting the heat sink to the housing thus results in a clamp-like function, since the nose 15 can initially be spread and, after the heat sink has been placed on the housing, can at least largely assume its original position.
Figur Ib unterscheidet sich von Figur la durch eine andere Form der Kühlrippen, durch eine andere Ausbildung der stegförmigen Ausformung 24 und der Nase 25 sowie durch eine andere Ausbildung der Noppen 27. Der elastische Biegebereich bzw. der Federbereich 23 sowie der Andruckbereich der Kühlkörperunterseite mit der Gehäuseoberfläche sind in entsprechender Weise wie in Figur la vorgesehen. Es ist erkennbar, daß es für die Klammerfunktion des federnden Bereichs auf einen rutschfesten Sitz der Nase 25 an dem Gehäuse 1 ankommt. Dies wird durch den Anpreßdruck der Nasen bzw. 15 gegen die untere Entformungsschräge des Gehäuses gewährleistet, der so gerichtet ist, daß der Kühlkörper immer bestrebt ist, auf die Gehäuseoberfläche gezogen zu werden.Figure 1b differs from Figure 1a by a different shape of the cooling fins, by a different design of the web-shaped formation 24 and the nose 25, and by a different design of the knobs 27. The elastic bending area or the spring area 23 and the pressure area of the underside of the heat sink with the housing surface are provided in a similar way as in Figure 1a. It can be seen that for the clamping function of the spring area, a non-slip fit of the nose 25 on the housing 1 is important. This is ensured by the contact pressure of the noses or 15 against the lower demolding slope of the housing, which is directed in such a way that the heat sink always strives to be pulled onto the housing surface.
Die runde Ausführung der Nase 25 in Figur Ib ermöglicht neben der anhand von Figur la beschriebenen Methode der Verbindung von Kühlkörper und Gehäuse durch äußeren Druck auf die äußeren Kühlrippen eine andere Aufsetzmethode. Dabei kann der Kühlkörper zunächst auf das Gehäuse aufgelegt werden, und dann werden die Nasen 25 des federnden Bereichs durch Druck von oben in Richtung der Kühlrippen zunächst mit Hilfe derThe round design of the nose 25 in Figure 1b enables, in addition to the method described in Figure la of connecting the heat sink and housing by external pressure on the external cooling fins, another method of attachment. The heat sink can first be placed on the housing, and then the noses 25 of the spring-loaded area are pushed in by pressure from above in the direction of the cooling fins, initially with the help of the
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oberen Entformungsschräge des Gehäuses 1 auseinandergedrückt, um sich nach Überschreiten der Gehäusemitte entlang der unteren Entformungsschräge wieder zusammenziehen zu können und für einen festen Preßsitz des Kühlkörpers mit dem Gehäuse zu sorgen.upper draft angle of the housing 1 is pressed apart, in order to be able to contract again along the lower draft angle after crossing the middle of the housing and to ensure a firm press fit of the heat sink with the housing.
Figur 2 zeigt Möglichkeiten für die Verbindung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers mit einem keramischen Gehäuse 6 mit Anschlußbeinchen 7, das eine Wärmeleitplatte 8 an seiner Oberfläche aufweist und mit einem Abstandshalter 9 auf einem nicht näher dargestellten Träger befestigt ist. Das keramische Gehäuse 6 hat eine Rechteckform, wobei gemäß Figur 2a eine untere Gehäusekante abgeschrägt ist. Der Kühlkörper 30 weist erfindungsgemäß einen federnden Bereich aus, der den Federbereich 33 mit der stegförmigen Ausformung 34 und der Nase 35 umfaßt. Der Verbindungsbereich der Nase 35 mit dem Gehäuse 6 ist an die untere Kante des Gehäuses angepaßt, kann jedoch auch anders ausgeführt sein. Wichtig ist, daß der federnde Bereich die klammerartige Funktion erfüllen kann und für einen sicheren und festen Sitz des Kühlkörpers auf dem Gehäuse bzw. der Wärmesenke 8 sorgt. Eine entsprechende Ausführungsform für Gehäuse mit nicht abgeschrägten Kanten zeigt Figur 2b. In diesem Fall ist der federnde Bereich mit dem Federbereich 43 und der stegförmigen Ausformung 44 ähnlich wie in Figur 2a ausgeführt, jedoch ist die Nase 45 abgerundet, so daß sie insbesondere durch den Übergangsbereich der Nase zum stegförmigen Bereich 44 die Klammerfunktion für das Gehäuse 6 ausüben kann.Figure 2 shows possibilities for connecting a heat sink according to the invention to a ceramic housing 6 with connecting legs 7, which has a heat conducting plate 8 on its surface and is attached to a support (not shown in detail) with a spacer 9. The ceramic housing 6 has a rectangular shape, with a lower edge of the housing being bevelled according to Figure 2a. The heat sink 30 has a resilient area according to the invention, which includes the resilient area 33 with the web-shaped formation 34 and the nose 35. The connection area of the nose 35 with the housing 6 is adapted to the lower edge of the housing, but can also be designed differently. It is important that the resilient area can fulfill the clamp-like function and ensures that the heat sink sits securely and firmly on the housing or the heat sink 8. A corresponding embodiment for housings with non-bevelled edges is shown in Figure 2b. In this case, the spring region with the spring region 43 and the web-shaped formation 44 is designed similarly to that in Figure 2a, but the nose 45 is rounded so that it can perform the clamping function for the housing 6, in particular through the transition region of the nose to the web-shaped region 44.
Aufgrund der zumindest teilweise abgerundeten Nasen 35 bzw. 45 kann der Kühlkörper einerseits durch Druck in Richtung der Kühlrippen auf die Oberfläche des Gehäuses aufgesetzt werden. Durch den Druck und die Rundungen der Nasen in Verbindung mit dem Federbereich 33 bzw. 43 spreizen sich die stegförmigen Ausformungen 34 bzw. 44 zunächst über das Gehäuse hinaus und schnappen bei aufgesetztem Kühlkörper wieder zusammen, so daß ein sicherer Sitz des Kühlkörpers gewährleistet ist. Anderer-Due to the at least partially rounded noses 35 and 45, the heat sink can be placed on the surface of the housing by applying pressure in the direction of the cooling fins. Due to the pressure and the rounding of the noses in conjunction with the spring area 33 and 43, the web-shaped formations 34 and 44 initially spread out over the housing and snap back together when the heat sink is placed on, so that a secure fit of the heat sink is guaranteed. On the other hand,
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seits können mit Hilfe der Noppen 37 bzw. 47 manuell oder maschinell Kräfte an den äußeren Kühlrippen 31a und 41a angreifen, so daß die äußeren Kühlrippen als Hebel für den federnden Bereich dienen können. Nach Aufsetzen des Kühlkörpers auf das Gehäuse wird der Druck auf die äußeren Kühlrippen entlastet, so daß der federnde Bereich seine Klammerfunktion erfüllen kann.On the other hand, with the help of the knobs 37 and 47, forces can be applied manually or mechanically to the outer cooling fins 31a and 41a, so that the outer cooling fins can serve as a lever for the spring-loaded area. After the heat sink is placed on the housing, the pressure on the outer cooling fins is relieved, so that the spring-loaded area can fulfill its clamping function.
Figur 3 zeigt Ausführungsformen, bei denen die stegförmigen Ausformungen mit Nasen auf beiden Seiten des Gehäuses symmetrisch sind. Gemäß Figur 3a ist jedoch nur auf einer Seite des Kühlkörpers ein Federbereich 53 vorgesehen, während auf der anderen Seite des Kühlkörpers kein Federbereich vorgesehen ist. Obwohl der Bereich 52 bei Aufsetzen des Kühlkörpers stabil bleibt, genügt die Klammerfunktion mit Hilfe des Federbereichs 53 auf der einen Seite, um den Kühlkörper auf das Gehäuse aufsetzen zu können und für einen sicheren Sitz zu sorgen. Gemäß Figur 3b sind die federnden Bereiche des Kühlkörpers symmetrisch auf beiden Seiten des Haltebereichs ausgeformt. Es versteht sich von selbst, daß die federnden Bereiche mit dem Federbereich, der stegförmigen Ausformung und der Nase an die für das jeweilige Gehäuse vorgesehene Aufsetz- und Betriebssituation angepaßt werden. Dazu gehört auch die Anpassung an andere Gehäuse, z. B. Metallgehäuse.Figure 3 shows embodiments in which the web-shaped formations with lugs are symmetrical on both sides of the housing. According to Figure 3a, however, a spring area 53 is only provided on one side of the heat sink, while no spring area is provided on the other side of the heat sink. Although the area 52 remains stable when the heat sink is placed on top, the clamping function with the help of the spring area 53 on one side is sufficient to be able to place the heat sink on the housing and to ensure a secure fit. According to Figure 3b, the spring areas of the heat sink are formed symmetrically on both sides of the holding area. It goes without saying that the spring areas with the spring area, the web-shaped formation and the lug are adapted to the placement and operating situation intended for the respective housing. This also includes adaptation to other housings, e.g. metal housings.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß der Kühlkörper einteilig hergestellt werden kann und manuell sowie maschinell bestückbar ist. Der Kühlkörper kann mit konventionellen Methoden und Materialien hergestellt werden, so daß die Herstellungskosten der Gesamteinheit gering sind und aufgrund der einfachen Montage auf das Gehäuse geringe Montagekosten entstehen. Darüberhinaus hat die Erfindung den Vorteil, daß der Kühlkörper ohne Beschädigung des Gehäuses leicht entfernbar und wieder verwendbar ist. Insbesondere in der Verwendung mit Halbleitergehäusen erfolgt das Aufbringen des Kühlkörpers belastungsfrei, wenn die Anschlußbeinchen des Halbleitergehäuses aufgelötet sind. Auf diese Weise wird eineThe invention has the advantage that the heat sink can be manufactured in one piece and can be assembled manually or by machine. The heat sink can be manufactured using conventional methods and materials, so that the manufacturing costs of the entire unit are low and assembly costs are low due to the simple assembly on the housing. In addition, the invention has the advantage that the heat sink can be easily removed and reused without damaging the housing. In particular, when used with semiconductor housings, the heat sink can be attached without stress if the connecting legs of the semiconductor housing are soldered on. In this way, a
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Verbiegung der Anschlußbeinclien vermieden, so daß sich die Kühlkörper auch für hochpolige Bauelemente im fine-pitch-Bereich eignen. Die klammerartige Verankerung des Kühlkörpers mit dem Gehäuse ist selbsthaltend. Das Anbringen der Kühlkörper auf dem Gehäuse kann unter Ausnutzung der äußeren Kühlrippen als Hebel erfolgen oder durch Druck in Richtung der Kühlrippen, so daß die Klammerfunktion in Form eines Schnappverschlusses ausgeübt wird. Da der Kühlkörper nur im elastischen oder federnden Bereich verformt wird, ist eine ausreichend sichere und wärmeübergangsmäßig günstige Kontaktfläche des Kühlkörpers mit dem Gehäuse möglich.Bending of the connecting legs is avoided, so that the heat sinks are also suitable for high-pole components in the fine-pitch range. The clamp-like anchoring of the heat sink to the housing is self-retaining. The heat sinks can be attached to the housing using the outer cooling fins as a lever or by applying pressure in the direction of the cooling fins, so that the clamp function is carried out in the form of a snap lock. Since the heat sink is only deformed in the elastic or springy area, a sufficiently secure and heat-transfer-friendly contact surface between the heat sink and the housing is possible.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9321423U DE9321423U1 (en) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | Heatsink with integrated mounting |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19934335299 DE4335299A1 (en) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | Heat sink with integrated fastening system |
| DE9321423U DE9321423U1 (en) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | Heatsink with integrated mounting |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE9321423U1 true DE9321423U1 (en) | 1998-01-02 |
Family
ID=25930464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE9321423U Expired - Lifetime DE9321423U1 (en) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | Heatsink with integrated mounting |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE9321423U1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8106497B2 (en) | 2006-01-12 | 2012-01-31 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor module having a semiconductor chip stack and method |
-
1993
- 1993-10-15 DE DE9321423U patent/DE9321423U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8106497B2 (en) | 2006-01-12 | 2012-01-31 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor module having a semiconductor chip stack and method |
| US8587110B2 (en) | 2006-01-12 | 2013-11-19 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor module having a semiconductor chip stack and method |
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