DE4212673A1

DE4212673A1 - Housing unit for electronic parts, e.g. Hall-Effect sensors - has cylindrical wall with protrusion which is heat welded to cover by applying hot iron

Info

Publication number: DE4212673A1
Application number: DE4212673A
Authority: DE
Inventors: Hirohisa Enokida
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1991-04-24
Filing date: 1992-04-15
Publication date: 1992-10-29
Also published as: KR960001209Y1; JPH04123372U; KR920020534U

Abstract

The housing unit for electronic parts (4) contains a housing with a cylindrical wall for mounting at least one electronic part and a cover for sealing the housing. A protrusion is formed on the housing which protrudes beyond the cylindrical wall. A heating iron (9) is applied to the protrusion (7) at a defined temp. so that the housing (8) and cover (5) are welded together. Alternatively, the protrusion can be formed on the cover. USE/ADVANTAGE - The housing unit for electronic parts, e.g. for Hall effect sensors, is designed to eliminate the difficulties associated with making conventional housing units, e.g. the application of high frequency magnetic fields to components such as Hall elements during high frequency welding.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Gehäuseeinheit zur Unterbringung elektrischer Teile, die mit einem Deckel dicht verschlossen ist.The present invention relates to a Housing unit for housing electrical parts is tightly closed with a lid.

Fig. 5 stellt eine Draufsicht auf eine Halleffekt-Sensoreinheit dar. In Fig. 5 bezeichnet das Bezugszeichen 1 einen Rahmen; 2 ein erstes Gehäuse aus Polybutylenterephthalat (PBT), das auf dem Rahmen 1 gebildet ist; 3 ein zweites Gehäuse, das auf dem Rahmen 1 gebildet ist; 4 elektronische Bauteile, nämlich IC-Halbleiter-Hallsensoren, die im ersten Gehäuse 2 und im zweiten Gehäuse 3 untergebracht sind; und 5 Deckel zum Schließen des ersten Gehäuses 2 und des zweiten Gehäuses 3. Fig. 5 illustrates a plan view of a Hall effect sensor unit. In Fig. 5, reference numeral 1 denotes a frame; 2 shows a first housing made of polybutylene terephthalate (PBT), which is formed on the frame 1 ; 3 shows a second housing formed on the frame 1 ; 4 electronic components, namely IC semiconductor Hall sensors, which are accommodated in the first housing 2 and in the second housing 3 ; and 5 covers for closing the first housing 2 and the second housing 3 .

Die Fig. 6 und 7 stellen jeweils eine Schnittansicht und eine Draufsicht auf des erste Gehäuse 2 dar. In diesen Figuren bezeichnet das Bezugszeichen 6 einen Kleber, der zum Verschließen des ersten und des zweiten Gehäuses mit dem Deckel 5 dient. FIGS. 6 and 7 each are a sectional view and a plan view of the first housing 2. In these figures, reference numeral 6 an adhesive which of the first and for closing of the second housing with the lid 5 is used.

Die obengenannte Hallsensoreinheit dient zur Steuerung der Zündzeitgabe eines Verbrennungsmotors. Das heißt, daß die Hallsensoreinheit in einen Verteiler eingebaut ist. Im Verteiler wird eine Antriebswelle (nicht dargestellt) durch die Kurbelwelle des Verbrennungsmotors so in Drehung versetzt, daß ein Flügel (nicht dargestellt), der an der Antriebswelle befestigt ist, durch den Spalt (nicht dargestellt) zwischen einem Magneten (nicht dargestellt) und dem IC-Hallsensor 4 hindurchbewegt wird. Jedesmal, wenn der Flügel den Spalt durchquert, unterbricht er den vom Magneten zum IC-Hallsensor 4 verlaufenden magnetischen Fluß, so daß die Veränderung des magnetischen Flusses entsprechend der Umdrehung der Antriebswelle auf den IC-Hallsensor 4 einwirkt. Die Veränderung des magnetischen Flusses wird durch den IC-Hallsensor 4 in ein elektrisches Signal umgewandelt. Das elektrische Signal wird zur Steuerung der Zündzeitgabe des Verbrennungsmotors benutzt.The above-mentioned Hall sensor unit is used to control the ignition timing of an internal combustion engine. This means that the Hall sensor unit is installed in a distributor. In the manifold, a drive shaft (not shown) is rotated by the crankshaft of the internal combustion engine so that a wing (not shown) attached to the drive shaft passes through the gap (not shown) between a magnet (not shown) and the IC Hall sensor 4 is moved through. Every time the wing crosses the gap, it interrupts the magnetic flux running from the magnet to the IC Hall sensor 4 , so that the change in the magnetic flux acts on the IC Hall sensor 4 in accordance with the rotation of the drive shaft. The change in the magnetic flux is converted into an electrical signal by the IC Hall sensor 4 . The electrical signal is used to control the ignition timing of the internal combustion engine.

Bei der oben beschriebenen Halleffekt-Sensoreinheit werden das erste und das zweite Gehäuse wie nachfolgend beschrieben abgedichtet. Nach dem Anbringen der Deckel 5 auf dem ersten Gehäuse 2 und dem zweiten Gehäuse 3 werden die Spalte zwischen dem Gehäuse 2 sowie dem Gehäuse 3 und den Deckeln 5 mit dem Kleber 6 gefüllt. Dann wird der Kleber in einem Trockungsofen getrocknet, um die Gehäuse 2 und 3 abzudichten. Bei der Herstellung des Halleffektsensors ist es also erforderlich, im Zuge des Stapelverfahrens einen Trocknungsschritt vorzusehen. Es ist daher schwierig, die Herstellung der Halleffekt-Sensoreinheit zu automatisieren. Weiter ist es erforderlich, den Kleber 6 zuzubereiten, wodurch die Herstellungskosten in gleichem Maße erhöht werden.In the Hall effect sensor unit described above, the first and the second housing are sealed as described below. After attaching the cover 5 to the first housing 2 and the second housing 3 , the gaps between the housing 2 and the housing 3 and the covers 5 are filled with the adhesive 6 . The adhesive is then dried in a drying oven to seal the housings 2 and 3 . When manufacturing the Hall effect sensor, it is therefore necessary to provide a drying step in the course of the stacking process. It is therefore difficult to automate the manufacture of the Hall effect sensor unit. Furthermore, it is necessary to prepare the adhesive 6 , which increases the manufacturing costs to the same extent.

Andererseits kann zum Abdichten der Gehäuse 2 und 3 mit den Deckeln 5 ein Ultraschallschweißverfahren angewandt werden. Die Anwendung des Ultraschallschweißverfahrens ist aber nicht praktikabel, weil das Verfahren nicht ohne erheblichen Lärm durchgeführt werden kann und weil feine Vibrationen den IC-Hallsensor 4 beschädigen können. On the other hand, an ultrasonic welding process can be used to seal the housings 2 and 3 with the covers 5 . However, the use of the ultrasonic welding method is not practical because the method cannot be carried out without considerable noise and because fine vibrations can damage the IC Hall sensor 4 .

Für den gleichen Zweck kann auch ein Hochfrequenzschweißverfahren benutzt werden. Der Einsatz des Hochfrequenzschweißverfahrens ist aber insofern von Nachteil, daß ein starkes magnetisches Feld erzeugt wird, das den IC-Hallsensor 4 schädigen und die Metallteile auf hohe Temperatur erwärmen kann, so daß beispielsweise die gelöteten Teile schmelzen.A high frequency welding process can also be used for the same purpose. However, the use of the high-frequency welding method is disadvantageous in that a strong magnetic field is generated which can damage the IC Hall sensor 4 and heat the metal parts to high temperature, so that, for example, the soldered parts melt.

Es ist demgemäß ein Ziel der vorliegenden Erfindung, die mit einer herkömmlichen Gehäuseeinheit zur Unterbringung elektronischer Teile verbundenen Schwierigkeiten zu beseitigen.It is accordingly an object of the present invention to: with a conventional housing unit for accommodation difficulties associated with electronic parts remove.

Genauer gesagt ist es ein Ziel der Erfindung, eine Gehäuseeinheit zur Unterbringung elektronischer Teile zu schaffen, das ohne Beschädigung der in ihr befindlichen elektronischen Teile abgedichtet und automatisch hergestellt werden kann.More specifically, it is an object of the invention to provide one Housing unit for housing electronic parts create that without damaging the ones in it electronic parts sealed and automatic can be manufactured.

Das genannte Ziel sowie weitere Ziele werden durch die Schaffung einer Gehäuseeinheit zur Unterbringung elektronischer Teile erreicht, die durch Abdichten eines Gehäuses mit einem Deckel gebildet ist, wobei das Gehäuse die elektronischen Teile enthält und erfindungsgemäß auf dem Gehäuse ein Vorsprung gebildet ist, derart, daß sich der Vorsprung in Verlängerung der zylindrischen Wand des Gehäuses erstreckt und bei hoher Temperatur mit einem Heizeisen umgefaltet wird, so daß Gehäuse und Deckel miteinander verschweißt werden.The stated goal and other goals are achieved by the Creation of a housing unit for housing electronic parts achieved by sealing a Housing is formed with a lid, the housing contains the electronic parts and according to the invention a projection is formed in the housing such that the projection in the extension of the cylindrical wall of the Housing extends and at high temperature with a Heating iron is folded over so that the housing and cover are welded together.

Der Vorsprung kann auch auf dem Deckel statt auf der zylindrischen Wand des Gehäuses vorhanden sein.The projection can also be on the lid instead of on the cylindrical wall of the housing may be present.

Die Art, die Nützlichkeit und das Prinzip der Erfindung gehen deutlicher aus der nachfolgenden Beschreibung und den beigefügten Ansprüchen in Verbindung mit den Zeichnungen hervor. Nachfolgend wird der Gegenstand der Zeichnungen kurz beschrieben.The nature, usefulness and principle of the invention go more clearly from the description below and the appended claims in conjunction with the Drawings. The subject of Briefly described drawings.

Fig. 1 stellt eine Schnittansicht durch ein Ausführungsbeispiel der Gehäuseeinheit zur Unterbringung elektronischer Teile gemäß der Erfindung dar; Fig. 1 shows a sectional view through an embodiment of the housing unit for accommodating electronic parts according to the invention;

Fig. 2 stellt eine Schnittansicht eines Gehäuses dar, das im Falle der in Fig. 1 dargestellten Gehäuseeinheit mit einem Deckel verschweißt wird; Fig. 2 shows a sectional view of a housing which is welded to a cover in the case of the housing unit shown in Fig. 1;

Fig. 3 stellt eine Schnittansicht des Gehäuses dar, das bei der in Fig. 1 dargestellten Gehäuseeinheit mit dem Deckel verschweißt worden ist; FIG. 3 shows a sectional view of the housing which has been welded to the cover in the housing unit shown in FIG. 1;

Fig. 4 stellt ein vergrößertes Diagramm eines Abschnittes der Fig. 3 dar; Fig. 4 is an enlarged diagram of a portion of Fig. 3;

Fig. 5 stellt eine Draufsicht auf ein Beispiel einer Halleffekt-Sensoreinheit dar; und Fig. 5 illustrates a top view of an example of a Hall-effect sensor unit group; and

Fig. 6 und 7 stellen jeweils eine Seitenschnittansicht und eine Draufsicht auf eine Gehäuseeinheit zur Unterbringung von elektronischen Teilen in der in Fig. 5 dargestellten Sensoreinheit dar. FIGS. 6 and 7 the sensor unit shown in Figure 5 represent respectively a side sectional view and a plan view of a housing unit for accommodating electronic parts in the in. Figure.

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Preferred embodiments of the Invention with reference to the accompanying drawings described.

1st embodiment

Bezugnehmend auf Fig. 4 wird nunmehr ein Beispiel einer Gehäuseeinheit zur Unterbringung elektronischer Bauteile gemäß der Erfindung beschrieben, wobei die Teile funktionsmäßig jenen entsprechen, die bereits unter Bezugnahme auf die Fig. 5 bis 7 genannt wurden und daher mit den gleichen Bezugszeichen versehen sind.An example of a housing unit for housing electronic components according to the invention will now be described with reference to FIG. 4, wherein the parts functionally correspond to those which have already been mentioned with reference to FIGS. 5 to 7 and are therefore provided with the same reference numerals.

In Fig. 1 bezeichnet das Bezugszeichen 7 einen Vorsprung, der auf dem Rande der zylindrischen Wand eines Gehäuses 8 gebildet ist; und 9 ein Heizeisen mit einer nach innen gewölbten Vertiefung.In Fig. 1, reference numeral 7 denotes a protrusion formed on the edge of the cylindrical wall of a housing 8 ; and 9 a heating iron with an indentation which is curved inwards.

Das genannte Gehäuse zur Unterbringung elektronischer Bauteile wird wie folgt abgedichtet: Der Deckel 5 wird gemäß Fig. 1 auf dem Gehäuse 8 plaziert. Dann wird gemäß den Fig. 2 und 3 der Vorsprung 7 mit dem auf etwa 230°C erwärmten Heizeisen 9 niedergedrückt, so daß er sich nach innen umfaltet und auf dem Deckel 5 verschweißt wird, wie dies bei (a) der Fig. 4 dargestellt ist. Dadurch wird ein Ringabschnitt mit einer Dicke D auf der zylindrischen Wand des Gehäuses 8 erzeugt, wie Fig. 4 zeigt. Dementsprechend ist die Dichtkraft des ringförmigen Abschnittes genügend groß.Said housing for accommodating electronic components is sealed as follows: The cover 5 is placed on the housing 8 according to FIG. 1. Then, according to FIGS. 2 and 3, the projection 7 is pressed down with the heating iron 9 heated to approximately 230 ° C., so that it folds inwards and is welded onto the cover 5 , as shown in (a) of FIG. 4 is. This creates a ring section with a thickness D on the cylindrical wall of the housing 8 , as shown in FIG. 4. Accordingly, the sealing force of the annular section is sufficiently large.

2nd embodiment

Bei der oben beschriebenen Gehäuseeinheit ist der Vorsprung 7 am Gehäuse 8 angebracht. Er kann aber auch am Deckel 5 angebracht sein, je nach Bedarf.In the housing unit described above, the projection 7 is attached to the housing 8 . But it can also be attached to the cover 5 , as required.

Bei den oben beschriebenen Gehäuseeinheiten ist der IC-Hallsensor 4 im Gehäuse 8 untergebracht. Die Erfindung ist aber nicht auf diese bzw. durch diese Lösung beschränkt. Natürlich können auch andere elektronische Teile in der Gehäuseeinheit untergebracht werden.In the housing units described above, the IC Hall sensor 4 is accommodated in the housing 8 . However, the invention is not restricted to this or this solution. Of course, other electronic parts can also be accommodated in the housing unit.

Wie oben beschrieben, ist bei der Gehäuseeinheit zur Unterbringung elektronischer Teile der Vorsprung auf der zylindrischen Wand des Gehäuses oder auf dem Deckel angebracht. Der Vorsprung wird durch das Heizeisen bei hoher Temperatur zusammengedrückt bzw. umgefaltet, so daß das Gehäuse und der Deckel miteinander verschweißt werden. Das Gehäuse kann also mit dem Deckel ohne Beschädigung des (der) elektronischen Teils (e) abgedichtet werden. Bei der Gehäuseeinheit gemäß der Erfindung ist es im Gegensatz zur herkömmlichen Gehäuseeinheit nicht mehr nötig, einen Kleber zu benutzen, so daß die Herstellungskosten entsprechend reduziert werden. Aus dem gleichen Grunde entfällt der Schritt zum Trocknen des Klebers. Dies erleichtert die Automatisierung der Herstellung der Einheit zur Unterbringung elektronischer Teile.As described above, the housing unit is for Housing electronic parts of the head start on the cylindrical wall of the housing or on the lid appropriate. The lead is given by the heating iron high temperature compressed or folded so that the housing and the cover are welded together. The housing can therefore with the lid without damaging the (the) electronic part (s) are sealed. In the Housing unit according to the invention, it is in contrast to conventional housing unit no longer necessary, one Use glue, so the manufacturing cost be reduced accordingly. For the same reason there is no step to dry the glue. This facilitates the automation of the production of the Unit for housing electronic parts.

Obwohl sich die Beschreibung nur auf die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung bezieht, liegen für Fachleute natürlich verschiedene Abänderungen und Umgestaltungen nahe, ohne daß von der Erfindung abgewichen wird. Es wird also davon ausgegangen, daß die beigefügten Ansprüche diese Abänderungen und Umgestaltungen abdecken.Although the description only applies to the preferred ones Embodiments of the invention relate to Experts, of course, various changes and Modifications close without deviating from the invention becomes. So it is assumed that the attached Claims cover these changes and redesigns.

Claims

1. Housing unit for accommodating electronic components, comprising:

a housing for accommodating at least one electronic part, the housing having a cylindrical wall; and
a lid for sealing the housing,
- A protrusion is formed on the housing such that it protrudes beyond the cylindrical wall, the protrusion being flipped with a heating iron at a predetermined temperature, so that the housing and the cover are welded together.

2. Housing unit for housing electronic Components according to claim 1, the protrusion being formed on the lid.