DE4132996C2

DE4132996C2 - Contact pin for printed circuit boards

Info

Publication number: DE4132996C2
Application number: DE4132996A
Authority: DE
Inventors: Edmund Meyer
Original assignee: EADS Deutschland GmbH
Current assignee: Airbus Defence and Space GmbH
Priority date: 1991-05-16
Filing date: 1991-10-04
Publication date: 2003-03-20
Anticipated expiration: 2011-10-05
Also published as: DE4132996A1

Description

Die Erfindung betrifft einen Kontaktstift für Leiterplatten mit einem Kontaktteil und einem über einen Anschlagwulst mit dem Kontaktteil verbundenen Lötzapfen gemäß Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a contact pin for printed circuit boards with a contact part and a solder pin connected to the contact part via a stop bead Preamble of claim 1.

Kontaktstifte dieser Art werden allgemein für die Bestückung von Leiterplatten, insbe sondere Multilayer-Leiterplatten als Test-, Prüf-, Steckeranschluß-Stifte bzw. Lötstifte sowie für Steckkontaktanschlüsse verwendet.Contact pins of this type are generally used for the assembly of printed circuit boards special multilayer printed circuit boards as test, test, plug connection pins or solder pins and used for plug contact connections.

Aus DE 26 26 094 A1 ist ein Kontaktstift bekannt, wobei ein Biegeteil in eine Hülse ein gebracht ist, wodurch dem Kontaktstift federnde Eigenschaften verliehen werden. Ein Nachteil ist allerdings eine aufwendige Herstellung.A contact pin is known from DE 26 26 094 A1, a bent part being inserted into a sleeve is brought, which gives the contact pin resilient properties. On The disadvantage, however, is complex production.

In DE 33 20 672 C2 wird ein Kontaktstift zur Durchkontaktierung von Leiterplatten beschrieben. Ein Nachteil dieses Kontaktstifts ist allerdings ein schwieriges Einsetzen des Stifts in ein Lötauge einer Leiterplatte sowie der unzureichende Sitz des Kontakt stifts im Lötauge.DE 33 20 672 C2 describes a contact pin for through-contacting printed circuit boards described. However, one disadvantage of this contact pin is that it is difficult to insert of the pin in a circuit board's soldering eye as well as the insufficient seating of the contact pencils in the eye.

Aus FR 607 506 ist ein Kontaktstift mit zwei federnden Lötzapfenteile bekannt, die in einem Punkt zusammengeführt sind, wodurch sich allerdings Nachteile hinsichtlich der Federkraft der Lötzapfenteile ergeben.From FR 607 506 a contact pin with two resilient solder pin parts is known, which in are brought together in one point, which, however, has disadvantages with regard to the spring force of the solder pin parts.

Ein weiterer Lötstift mit zwei federnden Lötzapfenteile ist aus DE 37 19 307 A1 be kannt. Dieser Lötstift weist am Ende der Lötzapfenteile einen Außenwulst auf, mittels dem eine Fixierung des Lötstifts in der Leiterplatte erreicht wird. Ein Nachteil hierbei ist allerdings, dass der Lötstift nur schwierig in ein Lötauge einer Leiterplatte einge setzt werden kann.Another soldering pin with two resilient soldering pin parts is known from DE 37 19 307 A1 known. This soldering pin has an outer bead at the end of the soldering pin parts, by means of which fixes the solder pin in the circuit board. A disadvantage here is, however, that the solder pin is difficult to insert into a solder pad of a circuit board can be set.

Ein weiterer Nachteil bekannter Kontaktstifte ist, dass sie i. a. nicht maschinell in die Bohrungen der Leiterplatten eingepreßt werden können, weil häufig (insbesondere bei durchkaschierten Leiter platten) die Löthülsen unzulässig verformt werden und Anbindungen der inneren La gen abreißen. Deshalb müssen die bekannten Kontaktstifte ohne mechanischen Druck in die Bohrungen eingesetzt und von Hand gelötet werden. Diese Vorgehens weise verteuert die Herstellung der Leiterplatten. Bei Verwendung in normalen Lei terplatten ist bei maschinellem Einpressen oft Measlingbildung festzustellen. Schwankender Bohrlochdurchmesser (z. B. 1,3 + 0,2 mm) und bei neueren Leiter platten der geringe Lötaugendurchmesser (2, 3 bis 2,5 mm) sind hierfür die Ursachen. Maschinell kann i. a. ein solcher Kontaktstift nur noch mit einer speziell auf die Leiter platte eingestellten Maschine und per Einzelstiftzuführung von Hand leicht eingepreßt werden, wobei bei der nachfolgenden Bestückung und auf dem Transportweg zur Lötwelle Kontaktstifte herausfallen oder in unzulässige Schieflage geraten können.Another disadvantage of known contact pins is that they i. a. not mechanically in the PCB holes can be pressed in because often (especially with laminated conductors plates) the soldering sleeves are deformed inadmissibly and connections of the inner La tear off. Therefore, the known contact pins without mechanical Pressure is inserted into the holes and soldered by hand. This procedure wise increases the cost of manufacturing printed circuit boards. When used in normal lei With mechanical press-in, plate formation is often observed. Fluctuating borehole diameter (e.g. 1.3 + 0.2 mm) and with newer conductors The reason for this is the small pad diameter (2, 3 to 2.5 mm). Mechanically i. a. such a contact pin only with one specifically on the conductor flat machine and easily pressed in by hand using a single pin feeder be, with the subsequent assembly and on the transport route to Solder wave contact pins can fall out or get into an impermissible misalignment.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen Kontaktstift der eingangs genannten Art zu schaffen, der die vorgenannten Nachteile vermeidet und der sich insbesondere für die maschinelle Bestückung der Leiterplatten eignet.The object of the invention is a contact pin of the aforementioned To create a type that avoids the aforementioned disadvantages and in particular suitable for the mechanical assembly of the printed circuit boards.

Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist durch die kennzeichnenden Merk male des Anspruchs 1 wiedergegeben. Vorteilhafte Aus- und Weiterbildungen sind in den übrigen Ansprüchen beschrieben.The achievement of this task is by the characterizing note reproduced male of claim 1. Advantageous training and further education are in described the other claims.

Erfindungsgemäß sind die beiden Lötzapfenteile entlang ihrer Länge gestaffelt aus geführt, aufweisend
According to the invention, the two solder pin parts are staggered along their length, having

- A part not tapering along its length in which the two soldering pin parts are axially undercut, such that starting from the, the stop bead facing end of the solder pin parts each length parts of the continuous Rejuvenation with a subsequent continuous expansion up to one Point are present
- Taper from the point to the free end of the solder pin parts of the part.

Wegen des Schlitzes ist der Lötzapfen nicht mehr starr. Vielmehr federn die beiden Lötzapfenteile quer zur Längsrichtung des Zapfens und können daher besser in ein Lötauge auf der Leiterplatte eingeführt werden, da sie beim Einbringen federnd zu sammendrücken lassen, so dass nach dem Einbringen der Kontaktstift wegen der Federwirkung sicher und fest im Lötauge sitzt.Because of the slot, the solder pin is no longer rigid. Rather, the two spring Solder pin parts transverse to the longitudinal direction of the pin and can therefore better in one Soldering pad can be inserted on the circuit board, as it is springy when inserted press together so that after inserting the contact pin because of the Spring action sits securely and firmly in the pad.

Der wesentliche Vorteil der derart ausgebildeten Kontaktstifte besteht darin, daß sie maschinell in die Leiterplatte eingesetzt werden können und sich beim Einsetzen die Stifte bzw. die Löthülsen nicht verformen und dass die Stifte zusammen mit den be stückten Leiterplatten über die Lötwelle gefahren werden können. Insbesondere wird durch den geschlitzten Lötzapfen die bisher immer wieder auftretende Delamination an den Bestückungslöchern der Leiterplatten weitgehend vermieden. Außerdem verbessert der Schütz durch seine Kapillarwirkung das Durchlöten der Lötstelle.The main advantage of the contact pins designed in this way is that they can be inserted mechanically into the circuit board and when inserting the Do not deform the pins or the solder sleeves and that the pins together with the be Pieces of printed circuit boards can be moved over the solder wave. In particular, by the slotted soldering pin the delamination that has always occurred again and again Assembly holes of the circuit boards largely avoided. Also improved the contactor, through its capillary action, soldering through the solder joint.

Kontaktstifte dieser Art können somit maschinell in Multilayer-Leiterplatten einge bracht werden, ohne daß ein Risiko des Abreißens von Leiteranbindungen der In nenlagen der Leiterplatten befürchtet werden muß.Contact pins of this type can thus be mechanically inserted into multilayer printed circuit boards be brought in without any risk of tearing off conductor connections of the In PCB layers must be feared.

Durch eine gestaffelte Ausführung der Lötzapfenlänge ist ferner eine Anpassung an ver schiedene Leiterplattendicken möglich. By staggered execution of the solder pin length is also an adjustment to ver different board thicknesses possible.

Mit der Erfindung wird somit insgesamt die Qualität der Lötstellen von Kontaktstiften in einer Leiterplatte erheb lich verbessert.With the invention, the overall quality of the Elevate solder joints of contact pins in a circuit board Lich improved.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, daß die beiden Lötzapfenteile sich jeweils zu ihrem freien En den hin auf einem Teil ihrer Länge, vorzugsweise auf dem größeren Teil kontinuierlich verjüngen. Als besonders vor teilhaft hat es sich erwiesen, wenn diese Verjüngung auf etwa 3/5 bis 4/5 der Lötzapfenlänge erfolgt.In a preferred embodiment it is provided that the two solder pin parts each to their free En the part of their length, preferably on the continuously rejuvenate the greater part. As special before it has proven to be partial when this rejuvenation occurs about 3/5 to 4/5 of the solder pin length is done.

Mit dieser Maßnahme wird erreicht, daß insbesondere a) beim Einbringen der Kontaktstifte in vom Durchmesser her nur geringfügig kleinere Lötaugen bzw. b) bei verkantet oder seitlich versetzt in die Lötaugen eingebrachten Kon taktstiften ein sicheres, zerstörungsfreies und selbstfin dendes Einbringen der Kontaktstifte in die Lötaugen mög lich ist.This measure ensures that in particular a) when inserting the contact pins in diameter only slightly smaller pads or b) when tilted or laterally offset in the solder eyes clock pins a safe, non-destructive and self-sufficient dend insertion of the contact pins in the pads possible is.

Als besonders vorteilhaft hat sich erwiesen, wenn zusätz lich oder ergänzend zu dieser Maßnahme die beiden Löt zapfenteile zumindest auf einem Teil ihrer Länge, vorzugs weise auf dem größeren Teil, oder auf ihrer gesamten Länge ein- oder beidseitig quer zum Schlitz abgeflacht sind. Empfehlenswert ist hier insbesondere eine Abflachung auf eine Länge von etwa 4/7 bis 7/7 der gesamten Lötzapfen länge.It has proven particularly advantageous if additional Lich or in addition to this measure, the two solder cone parts at least over part of their length, preferably wise on the larger part, or along its entire length are flattened on one or both sides across the slot. A flattening is particularly recommended here a length of about 4/7 to 7/7 of the total solder pins length.

Eine solche Abflachung erleichtert ebenfalls das Einbrin gen der Kontaktstifte insbesondere in vom Durchmesser nur geringfügig kleinere Lötaugen bzw. bei verkantet bzw. seitlich versetzt angesetzten Kontaktstiften. Ferner schafft eine solche Abflachung einen Freiraum im Lötauge, durch den beim Lötvor gang über der Lötwelle zum einen das Lötzinn besser nach oben (in Richtung des Anschlagwulstes) steigen kann, wodurch ein guter Lötkegel erzeugt wird, und zum anderen ein besseres Entgasen im Löthülsenbereich ermöglicht wird.Such a flattening also facilitates insertion gene of the contact pins in particular in diameter only slightly smaller pads or when tilted or laterally offset contact pins. Further Such a flattening creates a free space in the soldering eye through which during the soldering better above the soldering wave on the one hand the solder up (towards the Bump) can rise, which creates a good solder cone, and to others allow better degassing in the solder sleeve area.

Erfindungsgemäß sind die beiden Lötzapfenteile auf dem sich nicht verjüngenden Teil ihrer Länge axial hinterschnitten.According to the two solder pin parts on the non-tapered Axially undercut part of their length.

Diese Maßnahme erweist sich insbesondere dann als sehr vorteilhaft, wenn der Kontaktstift in ein nur sehr geringfügig kleineres Lötauge eingeführt werden muß, da in diesem Fall die Lötzapfenteile des Stifts nur einen "linienförmigen" Kontakt statt eines flächigen Kontakts mit dem Lötauge haben (und zwar an der Stelle, an der je weils die Hinterschneidung endet und die sich zum freien Ende des Lötzapfenteils hin erstreckende Verjüngung beginnt), was den Einbringungswiderstand erheblich verrin gert und dennoch einen festen (strammen) Sitz des Stifts im Lötauge gewährleistet.This measure proves to be particularly advantageous if the Contact pin must be inserted into a very small soldering pad, because in this case the solder pin parts of the pin only make a "line" contact have a flat contact with the soldering eye (at the point where ever because the undercut ends and the towards the free end of the solder pin part extending taper begins), which significantly reduces the insertion resistance device and still ensures a firm (tight) fit of the pen in the soldering eye.

Im Hinblick auf eine möglichst gute Qualität der Lötstelle ist in einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, daß die beiden Lötzapfenteile auf ihrer in neren, dem Schlitz zugewandten Seite jeweils eine Aussparung aufweisen, die das beim Lötvorgang im Schlitz (wegen der Kapillarwirkung) aufsteigende Lötzinn ausfül len kann, wodurch eine bessere elektrische Kontaktierung erzielt wird. With regard to the best possible quality of the solder joint is in a preferred Development of the invention provided that the two solder pin parts on their in neren, the slot facing side each have a recess that the when soldering in the slot (due to the capillary effect) fill out the ascending solder len, whereby a better electrical contact is achieved.

Vorzugsweise entspricht die Kontur dieser beiden Aussparungen in etwa der Kontur der äußeren, dem Schlitz jeweils abgewandten Seite des jeweiligen Lötzapfenteils. Hierdurch wird erreicht, daß ein möglichst großen Füllvolumen für das Lötzinn bereit gestellt wird, ohne daß dabei die mechanische Stabilität der Lötzapfenteile, insbe sondere ihre Federwirkung darunter leiden muß.The contour of these two cutouts preferably corresponds approximately to the contour the outer side of the respective solder pin part facing away from the slot. This ensures that the largest possible filling volume is ready for the solder is placed without the mechanical stability of the solder pin parts, in particular especially their spring action must suffer.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail below with reference to the figures. Show it:

Fig. 1 eine erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kontaktstifts, montiert in einer Leiterplatte, und zwar von der Seite, Fig. 1 a first embodiment of the contact pin according to the invention, mounted in a printed circuit board, from the side,

Fig. 2 den um seine Längsachse um 90° gedrehten Kontaktstift gemäß Fig. 1 ebenfalls von der Seite, Fig. 2 shows the about its longitudinal axis rotated by 90 ° contact pin according to FIG. 1 also from the side,

Fig. 3 eine zweite Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kontaktstifts, montiert in einer Leiterplatte, und zwar von der Seite. Fig. 3 shows a second embodiment of the contact pin according to the invention, mounted in a circuit board, from the side.

Wie aus Fig. 1 hervorgeht, besteht der Kontaktstift 1 aus einen Kontaktteil 12 und einem über einen Anschlagwulst 11 mit dem Kontaktteil 12 verbundenen Lötzapfen, der durch einen axial verlaufenden Schlitz 101, der bis zum Anschlagwulst 11 reicht, in zwei gleichgeformte Lötzapfenteile 10A, 10B unterteilt ist.As is apparent from Fig. 1, the contact pin 1 from a contact portion 12 and a connected via a stop bead 11 with the contact part 12 solder pins, defined by an axially extending slot 101 that extends up to the stop bead 11, in two equally shaped Lötzapfenteile 10 A, 10 B is divided.

Auf dem größeren Teil 103A, 103B ihrer Länge (auf etwa 3/5 der Gesamtlänge des Lötzapfens) verjüngen sich die beiden Lötzapfenteile 10A, 10B kontinuierlich zu ih rem freien Ende hin, wobei die Verjüngung 103A, 103B im Querschnitt quer zum Schlitz 101 zunächst geradlinig erfolgt und erst in der Nähe des freien Endes in eine Rundung übergeht.On the larger part 103 A, 103 B of their length (to about 3/5 of the total length of the solder pin), the two solder pin parts 10 A, 10 B continuously taper towards their free end, the taper 103 A, 103 B in cross section transversely to the slot 101 is initially straight and does not merge into a curve until near the free end.

Ferner sind die beiden Lötzapfenteile 10A, 10B auf ihrer ganzen Länge beidseitig quer zum Schlitz 101 abgeflacht, wobei die Abflachung 102A an dem Beginn des zylindrischen Teiles des Anschlagwulstes 11 endet.Furthermore, the two soldering pin parts 10 A, 10 B are flattened over their entire length on both sides transversely to the slot 101 , the flattening 102 A ending at the beginning of the cylindrical part of the stop bead 11 .

Ausgehend von ihrem dem Anschlagwulst 11 zugewandten Ende weisen die beiden Lötzapfenteile 10A, 10B jeweils eine Verjüngung 105A, 105B auf, die vorzugsweise eine durch die jeweilige Abflachung 102A begrenzte kegelstumpfförmige Kontur aufweisen und die zusammen mit zwei sich ab einer Stelle 107A, 107B, von der ab sich die beiden Zapfenteile 10A, 10B zu ihrem freien Ende hin verjüngen, zum Anschlag wulst 11 hin erstreckenden weiteren Verjüngungen 104A, 104B der Lötzapfenteile 10A, 10B eine axiale Hinterschnei dung des Lötzapfens 10A, 10B bilden.Starting from their end facing the stop bead 11 , the two soldering pin parts 10 A, 10 B each have a taper 105 A, 105 B, which preferably have a frustoconical contour delimited by the respective flattening 102 A and which, together with two starting from a point 107 A, 107 B, from which the two pin parts 10 A, 10 B taper towards their free end, to the stop beads 11 extending further tapers 104 A, 104 B of the solder pin parts 10 A, 10 B form an axial undercut of the solder pin Form 10 A, 10 B.

Auf der inneren, dem Schlitz 101 zugewandten Seite weisen die beiden Lötzapfenteile 10A, 10B jeweils eine Aussparung 106A, 106B auf, deren Kontur in etwa der Kontur der je weils äußeren, von dem Schlitz 101 abgewandten Seite des jeweiligen Lötzapfenteils 10A, 10B entspricht und die zu sammen eine Erweiterung des Schlitzes 101 darstellen und eine Kammer zur Aufnahme des Lötzinns bilden.On the inner side facing the slot 101 , the two solder pin parts 10 A, 10 B each have a recess 106 A, 106 B, the contour of which is approximately the contour of the outer side of the respective solder pin part 10 A facing away from the slot 101 , 10 B corresponds and together represent an extension of the slot 101 and form a chamber for receiving the solder.

Durch die gewählte Art der Verjüngungen 103A; 103B der axialen Hinterschneidungen 104A, 105A; 104B, 105B und der Aussparungen 106A; 106B nehmen die beiden Lötzapfenteile 10A, 10B insgesamt eine zangenförmige Form an, die sich wegen des Schlitzes 101 federnd zusammendrücken läßt.Due to the selected type of taper 103 A; 103 B of the axial undercuts 104 A, 105 A; 104 B, 105 B and the cutouts 106 A; 106 B, the two soldering pin parts 10 A, 10 B take on a plier-like shape which can be compressed resiliently because of the slot 101 .

Der Kontaktstift 1 ist mit seinem Lötzapfen 10A, 10B in ein Lötauge 22 einer im Querschnitt gezeigten Leiterplatte 2 in etwa bis zum Anschlagwulst 11 eingesteckt. Dabei ist mit 20 die Leiterplatten-Bestückungsseite und mit 21 die Leiterplatten-Lötseite bezeichnet.The contact pin 1 is inserted with its soldering pin 10 A, 10 B into a soldering eye 22 of a printed circuit board 2 shown in cross section approximately up to the stop bead 11 . In this case, 20 denotes the circuit board assembly side and 21 the circuit board soldering side.

Der Durchmesser des Lötauges ist so bemessen, daß er ge ringfügig kleiner ist als der größte Durchmesser des Löt zapfens 10A, 10B an der Stelle 107A, 107B, von der ab sich die beiden Teile 10A, 10B des Zapfens einerseits zu ihren freien Ende hin verjüngen (103A, 103B) und andererseits in Richtung des Anschlagswulstes 11 hin verjüngen (104A, 104B), so daß ein strammer Sitz des Kontaktstifts 1 in dem Lötauge gewährleistet ist.The diameter of the eye is such that it is slightly smaller than the largest diameter of the solder pin 10 A, 10 B at the point 107 A, 107 B, from which the two parts 10 A, 10 B of the pin on the one hand taper towards its free end ( 103 A, 103 B) and on the other hand taper in the direction of the stop bead 11 ( 104 A, 104 B), so that a tight fit of the contact pin 1 in the soldering eye is ensured.

Beim Einbringen des Kontaktstiftes werden die beiden Löt zapfenteile 10A, 10B federnd zusammengedrückt, sobald sie den Lötaugenrand 22 berühren.When inserting the contact pin, the two soldering pin parts 10 A, 10 B are pressed together resiliently as soon as they touch the edge 22 of the pad.

Durch die Hinterschneidung 104A, 104B, 105A, 105B und durch die beidseitige Abflachung 102A ist dabei sicherge stellt, daß die Lötzapfenteile 10A, 10B den Lötaugenrand 22 nur jeweils entlang der Linie 107A, 107B berühren (und nicht flächig wie z. B. bei einem kreiszylinderförmig ausgebildeten Lötzapfen), sodaß der Einbringungswiderstand erheblich verringert ist gegenüber einem flächig den Löt augenrand 22 kontaktierenden Lötzapfen. Durch den federn den Druck der beiden Lötzapfenteile 10A, 10B gegen den Lötaugenrand 22 wird dennoch ein strammer Sitz des Stiftes im Lötauge erreicht.By the undercut 104 A, 104 B, 105 A, 105 B and by the flattening 102 A on both sides it is thereby sichge that the solder pin parts 10 A, 10 B touch the edge 22 of the solder eye only along the line 107 A, 107 B (and not flat, such as in the case of a circular-cylindrical solder pin), so that the insertion resistance is considerably reduced compared to a solder pin contacting the edge 22 of the solder eye. Due to the spring pressure of the two solder pin parts 10 A, 10 B against the edge 22 of the soldering eye, a tight fit of the pin in the soldering eye is nevertheless achieved.

Da der Anschlagwulst 11 einen größeren Durchmesser auf weist als das Lötauge 22, ist ein unerwünschtes "Durch schieben" des Kontaktstiftes 1 durch das Lötauge nicht möglich. Der Stift 1 wird maximal bis zum Anschlagwulst 11 in das Lötauge eingesteckt, wobei die vorzugsweise kegel stumpfförmig ausgebildeten Verjüngungen 105A, 105B am Ende der beiden Lötzapfenteile 10A, 10B für ein kontinuierli ches "Abbremsen" des Kontaktstiftes 1 beim Einstecken in das Lötauge 22 sorgen.Since the stop bead 11 has a larger diameter than the soldering eye 22 , an undesired "pushing" of the contact pin 1 through the soldering eye is not possible. The pin 1 is inserted up to the stop bead 11 in the soldering eye, the preferably tapered conical taper 105 A, 105 B at the end of the two soldering pin parts 10 A, 10 B for a continuous "braking" of the contact pin 1 when inserted into it Solder eye 22 .

Die in Fig. 3 gezeigte weitere Ausführungsform des erfin dungsgemäßen Kontaktstifts ist mit Ausnahme der Ausbildung des Schlitzes 101 identisch mit der Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kontaktstiftes gemäß Fig. 1 und 2 (ein schließlich der dort verwendeten Bezugszeichen). Insoweit kann daher auf die entsprechende Beschreibung der Fig. 1 und 2 verwiesen werden. Der Unterschied in den beiden Ausführungsformen besteht lediglich darin, daß der Schlitz 101 in der Ausführungsform gemäß Fig. 3 auf seiner ge samten Länge eine konstante Breite b aufweist, so daß die in der Ausführungsform gemäß Fig. 1 und 2 vorhandenen Aus sparungen 106A und 106B bei dieser Ausführungsform des Kontaktstifts wegfallen. Die beiden Lötzapfenteile 10A und 10B weisten stattdessen auf den entsprechenden (jeweils an den Schlitz 101 angrenzenden) Teilen ihrer Oberfläche Ab flachungen 108A und 108B auf.The further embodiment of the contact pin according to the invention shown in FIG. 3 is identical to the embodiment of the contact pin according to FIGS. 1 and 2 (including the reference numerals used there) with the exception of the design of the slot 101 . In this respect, reference can therefore be made to the corresponding description of FIGS. 1 and 2. The difference in the two embodiments is only that the slot 101 in the embodiment according to FIG. 3 has a constant width b over its entire length, so that the savings in the embodiment according to FIGS . 1 and 2 are 106 A and 106 B are omitted in this embodiment of the contact pin. The two solder pin parts 10 A and 10 B instead have on the corresponding (each adjacent to the slot 101 ) parts of their surface from flats 108 A and 108 B.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Ausführungsform besteht darin, daß der Schlitz besonders einfach herstellbar ist. A major advantage of this embodiment is in that the slot is particularly easy to manufacture.

Die Erfindung ist nicht auf das beschriebene Ausführungs beispiel beschränkt, sondern sinngemäß auf weitere anwend bar. So ist es z. B. möglich, für unterschiedlichen Leiter plattendicken (beispielsweise bei Multilayern) die Länge des Lötzapfens insgesamt bzw. die Länge der sich zum freien Ende hin erstreckenden Verjüngungen bzw. die der Hinterschneidungen bzw. die der ein- oder beidseitigen Abflachungen quer zum Schlitz entsprechend anzupassen. Bei Verwendung als reiner Meßpunkt ist i. a. eine verzinnte Ausführung des erfindungsgemäßen Kontaktstifts ausrei chend, denkbar ist aber auch z. B. eine vergoldete Ausfüh rung, insbesondere bei der Verwendung als Steckerstift.The invention is not based on the embodiment described example limited, but analogously to other applications bar. So it is z. B. possible for different conductors plate thickness (for example with multilayers) the length of the solder pin overall or the length of the Free end extending taper or the Undercuts or that of the one or both sides Adjust the flats across the slot accordingly. at Use as a pure measuring point is i. a. a tinned one Execution of the contact pin according to the invention is sufficient accordingly, it is also conceivable, for. B. a gold-plated version tion, especially when used as a connector pin.

Claims

1.Contact pin for printed circuit boards, with a contact part and a soldering pin connected to the contact part via an impact bead ( 11 ), the slot ( 101 ) extending through an axially extending slot ( 101 ) extending up to the stop bead ( 11 ) into two resilient soldering pin parts ( 10 A, 10 B) is divided, characterized in that the two soldering pin parts ( 10 A, 10 B) are staggered along their length, having
a part that does not taper along its length ( 104 A, 105 A, 104 B, 105 B) in which the two solder pin parts ( 10 A, 10 B) are undercut axially, in such a way that, starting from the stop bead ( 11 ) facing end of the soldering pin parts ( 10 A, 10 B) each have longitudinal parts of a continuous taper ( 105 A, 105 B) with a subsequent continuous widening ( 104 A, 104 B) up to a point ( 107 A, 107 B),
a part ( 103 A, 103 B) tapering from the point ( 107 A, 107 B) to the free end of the soldering pin parts ( 10 A, 10 B).

2. Contact pin according to claim 1, characterized in that the part ( 103 A, 103 B) on which the soldering pin parts ( 10 A, 10 B) taper continuously towards their free end, the larger part, in particular approximately 3/5 to 4 / 5 is the length of the solder pin parts ( 10 A, 10 B).

3. Contact pin according to one of the preceding claims, characterized in that the two solder pin parts ( 10 A, 10 B) ge at least on part of their length, preferably on the larger part, in particular on about 4/7 to 7/7 of their length are flattened on one or both sides ( 102 A) transversely to the slot ( 101 ).

4. Contact pin according to one of the preceding claims, characterized in that the two solder pin parts ( 10 A, 10 B) each have a recess ( 106 A, 106 B) on their inner side facing the slot ( 101 ).

5. Contact pin according to claim 4, characterized in that the contour of these two recesses ( 106 A, 106 B) each approximately corresponds to the contour of the outer side facing away from the slot ( 101 ) of the respective soldering pin part ( 10 A, 10 B).

6. Contact pin according to claim 5, characterized in that the contours of the two soldering pin parts ( 10 A, 10 B) are selected such that the soldering pin is formed like pliers.

7. Contact pin according to one of claims 1 to 3, characterized in that the slot ( 101 ) over its entire length or at least part of its length, in particular over the greater part of its length, a constant or at least approximately constant width (b) having.