DE4132996A1

DE4132996A1 - Contact pin with solder tag for circuit board - has slit in underside of tag with varying width for reception and retention of liq. solder

Info

Publication number: DE4132996A1
Application number: DE4132996A
Authority: DE
Inventors: Edmund Meyer
Original assignee: Telefunken Systemtechnik AG
Current assignee: Airbus Defence and Space GmbH
Priority date: 1991-05-16
Filing date: 1991-10-04
Publication date: 1992-11-19
Anticipated expiration: 2011-10-05
Also published as: DE4132996C2

Abstract

The contact portion (1) is built up on a base (11) under which the solder tag, pushed into a hole through the board (2), is divided by a slit (101) into two symmetrical parts (10A,10B). Recesses (106A,106B) in these form a chamber into which the solder is drawn. The hole has a dia. slightly less than the max. dia. of the tag at the level (107A,107B) from which the slit (101) tapers in opposite directions (103,104) downwards and upwards. ADVANTAGE - Pin is easily inserted by machine without delamination at holes, and improves solder flow by capillarity.

Description

Die Erfindung betrifft einen Kontaktstift für Leiterplat ten mit einem Kontaktteil und einem über einen Anschlag wulst mit dem Kontaktteil verbundenen Lötzapfen gemäß Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a contact pin for printed circuit board ten with a contact part and one over a stop beads connected to the contact part according to Preamble of claim 1.

Kontaktstifte dieser Art werden allgemein für die Be stückung von Leiterplatten, insbesondere Multilayer- Leiterplatten als Test-, Prüf-, Steckeranschluß-Stifte bzw. Lötstifte sowie für Steckkontaktanschlüsse verwendet.Contact pins of this type are generally used for the Be PCB assembly, especially multilayer Printed circuit boards as test, test, plug connection pins or solder pins as well as for plug contact connections.

Herkömmliche Kontaktstifte dieser Art können jedoch i.a. nicht maschinell in die Bohrungen der Leiterplatten eingepreßt werden, weil häufig (insbesondere bei durchka schierten Leiterplatten) die Löthülsen unzulässig verformt werden und Anbindungen der inneren Lagen abreißen. Deshalb müssen die bekannten Kontaktstifte ohne mechanischen Druck in die Bohrungen eingesetzt und von Hand gelötet werden. Diese Vorgehensweise verteuert die Herstellung der Leiter platten. Bei Verwendung in normalen Leiterplatten ist bei maschinellem Einpressen oft Measlingbildung festzustellen. Schwankender Bohrlochdurchmesser (z. B. 1,3 + 0,2 mm) und bei neueren Leiterplatten der geringe Lötaugendurchmesser (2,3 bis 2,5 mm) sind hierfür die Ursachen. Maschinell kann i.a. ein solcher Kontaktstift nur noch mit einer spe ziell auf die Leiterplatte eingestellten Maschine und per Einzelstiftzuführung von Hand leicht eingepreßt werden, wobei bei der nachfolgenden Bestückung und auf dem Trans portweg zur Lötwelle Kontaktstifte herausfallen oder in unzulässige Schieflage geraten können.Conventional contact pins of this type can generally not mechanically into the holes in the PCB be pressed in because often (especially with through circuit boards) the solder sleeves are deformed inadmissibly become and tear off connections of the inner layers. That's why the known contact pins must be without mechanical pressure inserted into the holes and soldered by hand. This procedure makes the production of the ladder more expensive plates. When used in normal circuit boards is at machine pressing often to determine measurement formation. Fluctuating borehole diameter (e.g. 1.3 + 0.2 mm) and with newer PCBs the small pad diameter (2.3 to 2.5 mm) are the causes for this. Machine can generally such a contact pin only with a spe machine set on the circuit board and by Single pen feed can be easily pressed in by hand, with the subsequent assembly and on the trans Contact pins fall out or in inadmissible misalignment.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen Kontakt stift der eingangs genannten Art zu schaffen, der die vor genannten Nachteile vermeidet und der sich insbesondere für die maschinelle Bestückung der Leiterplatten eignet.The object of the invention is a contact to create the type mentioned above, which the avoids disadvantages mentioned and in particular suitable for the mechanical assembly of the printed circuit boards.

Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 wiedergegeben. Vorteilhafte Aus- und Weiterbildungen sind in den übrigen Ansprüchen beschrieben.The achievement of this task is by characteristic features of claim 1 reproduced. Advantageous education and training are in the rest Described claims.

Erfindungsgemäß wird ein Kontaktstift der eingangs genann ten Art dahingehend verbessert, daß der Lötzapfen durch einen axial verlaufenden und maximal bis zum Anschlagwulst reichenden Schlitz in zwei federnde Lötzapfenteile unter teilt ist.According to the invention, a contact pin is mentioned at the beginning ten kind improved in that the solder pin by an axially extending and up to the stop bead reaching slot in two resilient solder pin parts under shares.

Wegen des Schlitzes ist der Lötzapfen nicht mehr starr. Vielmehr federn die beiden Lötzapfenteile quer zur Längs richtung des Zapfens und können daher besser in ein Löt auge auf der Leiterplatte eingeführt werden, da sie sich beim Einbringen federnd zusammendrücken lassen, so daß nach dem Einbringen der Kontaktstift wegen der Federwir kung sicher und fest im Lötauge sitzt.Because of the slot, the solder pin is no longer rigid. Rather, the two solder pin parts spring transversely to the longitudinal direction of the pin and can therefore better in a solder eye are inserted on the circuit board as they are when it is inserted, allow it to compress resiliently so that after inserting the contact pin because of the spring wire kung sits securely and firmly in the pad.

Der wesentliche Vorteil der derart ausgebildeten Kontakt stifte besteht darin, daß sie maschinell in die Leiter platte eingesetzt werden können und sich beim Einsetzen die Stifte bzw. die Löthülsen nicht verformen und daß die Stifte zusammen mit den bestückten Leiterplatten über die Lötwelle gefahren werden können. Insbesondere wird durch den geschlitzten Lötzapfen die bisher immer wieder aufge tretende Delamination an den Bestückungslöchern der Lei terplatten weitgehend vermieden. Außerdem verbessert der Schlitz durch seine Kapillarwirkung das Durchlöten der Lötstelle.The main advantage of contact trained in this way pins is that they mechanically into the ladder plate can be used and when inserting do not deform the pins or the solder sleeves and that the Pins together with the printed circuit boards over the Solder wave can be driven. In particular, by the slotted solder pins that have been opened again and again delamination at the assembly holes of the lei largely avoided. In addition, the Slot due to its capillary action Solder joint.

Kontaktstifte dieser Art können somit maschinell in Multi layer-Leiterplatten eingebracht werden, ohne daß ein Ri siko des Abreißens von Leiteranbindungen der Innenlagen der Leiterplatten befürchtet werden muß.Contact pins of this type can thus be machined in multi Layer circuit boards are introduced without a Ri risk of tearing off conductor connections of the inner layers the circuit boards must be feared.

Durch eine gestaffelte Ausführung der Lötzapfenlänge ist ferner eine Anpassung an verschiedene Leiterplattendicken möglich. Due to a staggered version of the solder pin length furthermore an adaptation to different circuit board thicknesses possible.

Mit der Erfindung wird somit insgesamt die Qualität der Lötstellen von Kontaktstiften in einer Leiterplatte erheb lich verbessert.With the invention, the overall quality of the Elevate solder joints of contact pins in a circuit board Lich improved.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, daß die beiden Lötzapfenteile sich jeweils zu ihrem freien En den hin auf einem Teil ihrer Länge, vorzugsweise auf dem größeren Teil kontinuierlich verjüngen. Als besonders vor teilhaft hat es sich erwiesen, wenn diese Verjüngung auf etwa 3/5 bis 4/5 der Lötzapfenlänge erfolgt.In a preferred embodiment it is provided that the two solder pin parts each to their free En the part of their length, preferably on the continuously rejuvenate the greater part. As special before it has proven to be partial when this rejuvenation occurs about 3/5 to 4/5 of the solder pin length is done.

Mit dieser Maßnahme wird erreicht, daß insbesondere a) beim Einbringen der Kontaktstifte in vom Durchmesser her nur geringfügig kleinere Lötaugen bzw. b) bei verkantet oder seitlich versetzt in die Lötaugen eingebrachten Kon taktstiften ein sicheres, zerstörungsfreies und selbstfin dendes Einbringen der Kontaktstifte in die Lötaugen mög lich ist.This measure ensures that in particular a) when inserting the contact pins in diameter only slightly smaller pads or b) when tilted or laterally offset in the solder eyes clock pins a safe, non-destructive and self-sufficient dend insertion of the contact pins in the pads possible is.

Als besonders vorteilhaft hat sich erwiesen, wenn zusätz lich oder ergänzend zu dieser Maßnahme die beiden Löt zapfenteile zumindest auf einem Teil ihrer Länge, vorzugs weise auf dem größeren Teil, oder auf ihrer gesamten Länge ein- oder beidseitig quer zum Schlitz abgeflacht sind. Empfehlenswert ist hier insbesondere eine Abflachung auf eine Länge von etwa 4/7 bis 7/7 der gesamten Lötzapfen länge.It has proven particularly advantageous if additional Lich or in addition to this measure, the two solder cone parts at least over part of their length, preferably wise on the larger part, or along its entire length are flattened on one or both sides across the slot. A flattening is particularly recommended here a length of about 4/7 to 7/7 of the total solder pins length.

Eine solche Abflachung erleichtert ebenfalls das Einbrin gen der Kontaktstifte insbesondere in vom Durchmesser nur geringfügig kleinere Lötaugen bzw. bei verkantet bzw. seitlich versetzt angesetzten Kontaktstiften. Ferner schafft eine solche Abflachung einen Freiraum im Lötauge, durch den beim Lötvorgang über der Lötwelle zum einen das Lötzinn besser nach oben (in Richtung des Anschlagwulstes) steigen kann, wodurch ein guter Lötkegel erzeugt wird, und zum anderen ein besseres Entgasen im Löthülsenbereich er möglicht wird.Such a flattening also facilitates insertion gene of the contact pins in particular in diameter only slightly smaller pads or when tilted or laterally offset contact pins. Further such a flattening creates a free space in the soldering eye, by the one during the soldering process over the soldering wave Better solder upwards (in the direction of the stop bead) can rise, producing a good solder cone, and on the other hand, better degassing in the soldering sleeve area is possible.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist vorgese hen, daß die beiden Lötzapfenteile auf dem sich nicht ver jüngenden Teil ihrer Länge axial hinterschnitten sind.In a further preferred embodiment, it is provided hen that the two solder pin parts on the ver do not ver recent part of their length are undercut axially.

Diese Maßnahme erweist sich insbesondere dann als sehr vorteilhaft, wenn der Kontaktstift in ein nur sehr geringfügig kleineres Lötauge eingeführt werden muß, da in diesem Fall die Lötzapfenteile des Stifts nur einen "linienförmigen" Kontakt statt eines flächigen Kontakts mit dem Lötauge haben (und zwar an der Stelle, an der je weils die Hinterschneidung endet und die sich zum freien Ende des Lötzapfenteils hin erstreckende Verjüngung be ginnt), was den Einbringungswiderstand erheblich verrin gert und dennoch einen festen (strammen) Sitz des Stifts im Lötauge gewährleistet.This measure proves to be very great advantageous if the contact pin is only in a very slightly smaller pad must be introduced because in in this case the solder pin parts of the pin only one "Line-shaped" contact instead of a flat contact with the pad (at the point where ever because the undercut ends and the free Be tapered end of the solder pin portion starts), which significantly reduces the insertion resistance device and still a tight (tight) seat of the pen guaranteed in the eye.

Im Hinblick auf eine möglichst gute Qualität der Lötstelle ist in einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, daß die beiden Lötzapfenteile auf ihrer inneren, dem Schlitz zugewandten Seite jeweils eine Aus sparung aufweisen, die das beim Lötvorgang im Schlitz (we gen der Kapillarwirkung) aufsteigende Lötzinn ausfüllen kann, wodurch eine bessere elektrische Kontaktierung er zielt wird. With regard to the best possible quality of the solder joint is in a preferred development of the invention provided that the two solder pin parts on their inner side facing the slot one off each have savings that the soldering process in the slot (we fill the ascending solder can, making better electrical contacting it is aimed.

Vorzugsweise entspricht die Kontur dieser beiden Ausspa rungen in etwa der Kontur der äußeren, dem Schlitz jeweils abgewandten Seite des jeweiligen Lötzapfenteils. Hierdurch wird erreicht, daß ein möglichst großen Füllvolumen für das Lötzinn bereitgestellt wird, ohne daß dabei die mecha nische Stabilität der Lötzapfenteile, insbesondere ihre Federwirkung darunter leiden muß.The contour preferably corresponds to these two recesses roughly the contour of the outer, the slot each opposite side of the respective solder pin part. Hereby is achieved that the largest possible filling volume for the solder is provided without the mecha African stability of the solder pin parts, especially their Spring action must suffer.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:In the following, the invention will be explained in more detail with reference to the figures explained. Show it:

Fig. 1 eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsge mäßen Kontaktstifts, montiert in einer Leiter platte, und zwar von der Seite; Fig. 1 shows a preferred embodiment of the contact pin according to the invention, mounted in a printed circuit board, from the side;

Fig. 2 den um seine Längsachse um 900° gedrehten Kontakt stift gemäß Fig. 1 ebenfalls von der Seite; Figure 2 shows the contact rotated about its longitudinal axis by 900 ° pin according to Figure 1 also from the side.

Fig. 3 eine weitere bevorzugte Ausführungsform des erfin dungsgemäßen Kontaktstifts, montiert in einer Lei terplatte, und zwar von der Seite. Fig. 3 shows another preferred embodiment of the contact pin according to the inven tion, mounted in a Lei terplatte, from the side.

Wie aus Fig. 1 hervorgeht, besteht der Kontaktstift 1 aus einem Kontaktteil 12 und einem über einen Anschlagwulst 11 mit dem Kontaktteil 12 verbundenen Lötzapfen, der durch einen axial verlaufenden Schlitz 101, der bis zum An schlagwulst 11 reicht, in zwei gleichgeformte Lötzapfen teile 10A, 10B unterteilt ist.As is apparent from Fig. 1, the contact pin 1 of a contact part 12 and a connected via a stop bead 11 with the contact part 12 solder pins which extends through an axially extending slot 101 which schlagwulst up to at 11, and parts into two equal shaped solder pins 10 A, 10 B is divided.

Auf dem größeren Teil 103A, 103B ihrer Länge (auf etwa 3/5 der Gesamtlänge des Lötzapfens) verjüngen sich die beiden Lötzapfenteile 10A, 10B kontinuierlich zu ihrem freien Ende hin, wobei die Verjüngung 103A, 103B im Querschnitt quer zum Schlitz 101 zunächst geradlinig erfolgt und erst in der Nähe des freien Endes in eine Rundung übergeht.On the larger part 103 A, 103 B of its length (about 3/5 of the total length of the soldering pin), the two soldering pin parts 10 A, 10 B continuously taper towards their free end, the taper 103 A, 103 B being transverse in cross section to slot 101 is initially straight and does not merge into a curve until near the free end.

Ferner sind die beiden Lötzapfenteile 10A, 10B auf ihrer ganzen Länge beidseitig quer zum Schlitz 101 abgeflacht, wobei die Abflachung 102A an dem Beginn des zylindrischen Teiles des Anschlagwulstes 11 endet.Furthermore, the two soldering pin parts 10 A, 10 B are flattened over their entire length on both sides transversely to the slot 101 , the flattening 102 A ending at the beginning of the cylindrical part of the stop bead 11 .

Ausgehend von ihrem dem Anschlagwulst 11 zugewandten Ende weisen die beiden Lötzapfenteile 10A, 10B jeweils eine Verjüngung 105A, 105B auf, die vorzugsweise eine durch die jeweilige Abflachung 102A begrenzte kegelstumpfförmige Kontur aufweisen und die zusammen mit zwei sich ab einer Stelle 107A, 107B, von der ab sich die beiden Zapfenteile 10A, 10B zu ihrem freien Ende hin verjüngen, zum Anschlag wulst 11 hin erstreckenden weiteren Verjüngungen 104A, 104B der Lötzapfenteile 10A, 10B eine axiale Hinterschnei dung des Lötzapfens 10A, 10B bilden.Starting from their end facing the stop bead 11 , the two soldering pin parts 10 A, 10 B each have a taper 105 A, 105 B, which preferably have a frustoconical contour delimited by the respective flattening 102 A and which, together with two starting from a point 107 A, 107 B, from which the two pin parts 10 A, 10 B taper towards their free end, to the stop beads 11 extending further tapers 104 A, 104 B of the solder pin parts 10 A, 10 B form an axial undercut of the solder pin Form 10 A, 10 B.

Auf der inneren, dem Schlitz 101 zugewandten Seite weisen die beiden Lötzapfenteile 10A, 10B jeweils eine Aussparung 106A, 106B auf, deren Kontur in etwa der Kontur der je weils äußeren, von dem Schlitz 101 abgewandten Seite des jeweiligen Lötzapfenteils 10A, 10B entspricht und die zu sammen eine Erweiterung des Schlitzes 101 darstellen und eine Kammer zur Aufnahme des Lötzinns bilden.On the inner side facing the slot 101 , the two solder pin parts 10 A, 10 B each have a recess 106 A, 106 B, the contour of which is approximately the contour of the outer side of the respective solder pin part 10 A facing away from the slot 101 , 10 B corresponds and together represent an extension of the slot 101 and form a chamber for receiving the solder.

Durch die gewählte Art der Verjüngungen 103A; 103B der axialen Hinterschneidungen 104A, 105A; 104B, 105B und der Aussparungen 106A; 106B nehmen die beiden Lötzapfenteile 10A, 10B insgesamt eine zangenförmige Form an, die sich wegen des Schlitzes 101 federnd zusammendrücken läßt.Due to the selected type of taper 103 A; 103 B of the axial undercuts 104 A, 105 A; 104 B, 105 B and the cutouts 106 A; 106 B, the two soldering pin parts 10 A, 10 B take on a plier-like shape that can be compressed resiliently because of the slot 101 .

Der Kontaktstift 1 ist mit seinem Lötzapfen 10A, 10B in ein Lötauge 22 einer im Querschnitt gezeigten Leiterplatte 2 in etwa bis zum Anschlagwulst 11 eingesteckt. Dabei ist mit 20 die Leiterplatten-Bestückungsseite und mit 21 die Leiterplatten-Lötseite bezeichnet.The contact pin 1 is inserted with its soldering pin 10 A, 10 B into a soldering eye 22 of a printed circuit board 2 shown in cross section approximately up to the stop bead 11 . In this case, 20 denotes the circuit board assembly side and 21 the circuit board soldering side.

Der Durchmesser des Lötauges ist so bemessen, daß er ge ringfügig kleiner ist als der größte Durchmesser des Löt zapfens 10A, 10B an der Stelle 107A, 107B, von der ab sich die beiden Teile 10A, 10B des Zapfens einerseits zu ihren freien Ende hin verjüngen (103A, 103B) und andererseits in Richtung des Anschlagswulstes 11 hin verjüngen (104A, 104B), so daß ein strammer Sitz des Kontaktstifts 1 in dem Lötauge gewährleistet ist.The diameter of the eye is such that it is slightly smaller than the largest diameter of the solder pin 10 A, 10 B at the point 107 A, 107 B, from which the two parts 10 A, 10 B of the pin on the one hand taper towards its free end ( 103 A, 103 B) and on the other hand taper in the direction of the stop bead 11 ( 104 A, 104 B), so that a tight fit of the contact pin 1 in the soldering eye is ensured.

Beim Einbringen des Kontaktstiftes werden die beiden Löt zapfenteile 10A, 10B federnd zusammengedrückt, sobald sie den Lötaugenrand 22 berühren.When inserting the contact pin, the two soldering pin parts 10 A, 10 B are pressed together resiliently as soon as they touch the edge 22 of the pad.

Durch die Hinterschneidung 104A, 104B, 105A, 105B und durch die beidseitige Abflachung 102A ist dabei sicherge stellt, daß die Lötzapfenteile 10A, 10B den Lötaugenrand 22 nur jeweils entlang der Linie 107A, 107B berühren (und nicht flächig wie z. B. bei einem kreiszylinderförmig ausgebildeten Lötzapfen), so daß der Einbringungswiderstand erheblich verringert ist gegenüber einem flächig den Löt augenrand 22 kontaktierenden Lötzapfen. Durch den federn den Druck der beiden Lötzapfenteile 10A, 10B gegen den Lötaugenrand 22 wird dennoch ein strammer Sitz des Stiftes im Lötauge erreicht.By the undercut 104 A, 104 B, 105 A, 105 B and by the flattening 102 A on both sides it is thereby sichge that the solder pin parts 10 A, 10 B touch the edge 22 of the solder eye only along the line 107 A, 107 B (and not flat as, for example, in the case of a circular cylindrical solder pin), so that the insertion resistance is considerably reduced compared to a flat solder pin 22 contacting the edge of the solder eye. Due to the spring pressure of the two solder pin parts 10 A, 10 B against the edge 22 of the soldering eye, a tight fit of the pin in the soldering eye is nevertheless achieved.

Da der Anschlagwulst 11 einen größeren Durchmesser auf weist als das Lötauge 22, ist ein unerwünschtes "Durch schieben" des Kontaktstiftes 1 durch das Lötauge nicht möglich. Der Stift 1 wird maximal bis zum Anschlagwulst 11 in das Lötauge eingesteckt, wobei die vorzugsweise kegel stumpfförmig ausgebildeten Verjüngungen 105A, 105B am Ende der beiden Lötzapfenteile 10A, 10B für ein kontinuierli ches "Abbremsen" des Kontaktstiftes 1 beim Einstecken in das Lötauge 22 sorgen.Since the stop bead 11 has a larger diameter than the soldering eye 22 , an undesired "pushing" of the contact pin 1 through the soldering eye is not possible. The pin 1 is inserted up to the stop bead 11 in the soldering eye, the preferably tapered conical taper 105 A, 105 B at the end of the two soldering pin parts 10 A, 10 B for a continuous "braking" of the contact pin 1 when inserted into it Ensure 22 eye.

Die in Fig. 3 gezeigte weitere Ausführungsform des erfin dungsgemäßen Kontaktstifts ist mit Ausnahme der Ausbildung des Schlitzes 101 identisch mit der Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kontaktstiftes gemäß Fig. 1 und 2 (ein schließlich der dort verwendeten Bezugszeichen). Insoweit kann daher auf die entsprechende Beschreibung der Fig. 1 und 2 verwiesen werden. Der Unterschied in den beiden Ausführungsformen besteht lediglich darin, daß der Schlitz 101 in der Ausführungsform gemäß Fig. 3 auf seiner ge samten Länge eine konstante Breite b aufweist, so daß die in der Ausführungsform gemäß Fig. 1 und 2 vorhandenen Aus sparungen 106A und 106B bei dieser Ausführungsform des Kontaktstifts wegfallen. Die beiden Lötzapfenteile 10A und 10B meisten statt dessen auf den entsprechenden (jeweils an den Schlitz 101 angrenzenden) Teilen ihrer Oberfläche Ab flachungen 108A und 108B auf.The further embodiment of the contact pin according to the invention shown in FIG. 3 is identical to the embodiment of the contact pin according to FIGS. 1 and 2 (including the reference numerals used there) with the exception of the design of the slot 101 . In this respect, reference can therefore be made to the corresponding description of FIGS. 1 and 2. The difference in the two embodiments is only that the slot 101 in the embodiment according to FIG. 3 has a constant width b over its entire length, so that the savings in the embodiment according to FIGS . 1 and 2 are 106 A and 106 B are omitted in this embodiment of the contact pin. The two solder pin parts 10 A and 10 B mostly instead on the corresponding (each adjacent to the slot 101 ) parts of their surface from flats 108 A and 108 B.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Ausführungsform besteht darin, daß der Schlitz besonders einfach herstellbar ist. A major advantage of this embodiment is in that the slot is particularly easy to manufacture.

Die Erfindung ist nicht auf das beschriebene Ausführungs beispiel beschränkt, sondern sinngemäß auf weitere anwend bar. So ist es z. B. möglich, für unterschiedliche Leiter plattendicken (beispielsweise bei Multilayern) die Länge des Lötzapfens insgesamt bzw. die Länge der sich zum freien Ende hin erstreckenden Verjüngungen bzw. die der Hinterschneidungen bzw. die der ein- oder beidseitigen Abflachungen quer zum Schlitz entsprechend anzupassen. Bei Verwendung als reiner Meßpunkt ist i.a. eine verzinnte Ausführung des erfindungsgemäßen Kontaktstifts ausrei chend, denkbar ist aber auch z. B. eine vergoldete Ausfüh rung, insbesondere bei der Verwendung als Steckerstift.The invention is not based on the embodiment described example limited, but analogously to other applications bar. So it is z. B. possible for different conductors plate thickness (for example with multilayers) the length of the solder pin overall or the length of the Free end extending taper or the Undercuts or that of the one or both sides Adjust the flats across the slot accordingly. At Use as a pure measuring point is generally a tinned one Execution of the contact pin according to the invention is sufficient accordingly, it is also conceivable, for. B. a gold-plated version tion, especially when used as a connector pin.

Claims

1. Contact pin for printed circuit boards, with a contact part and a solder pin connected to the contact part via a stop bead, characterized in that the solder pin has an axially extending slot ( 101 ) extending up to the stop bead ( 11 ), into two fe-reducing solder pin parts ( 10 A, 10 B) is divided.

2. Contact pin according to claim 1, characterized in that the two soldering pin parts ( 10 A, 10 B) are each towards their free end on a part ( 103 A, 103 B) of their length, preferably on the larger part, in particular approximately Taper 3/5 to 4/5 of their length continuously.

3. Contact pin according to one of the preceding claims, characterized in that the two solder pin parts ( 10 A, 10 B) at least over part of their length, preferably over the larger part, in particular about 4/7 to 7/7 of their length - Or on both sides ( 102 A) are flattened transversely to the slot ( 101 ).

4. Contact pin according to one of claims 2 to 3, characterized in that the two soldering pin parts ( 10 A, 10 B) on the non-tapering part ( 104 A, 105 A; 104 B, 105 B) are each undercut axially in length .

5. Contact pin according to claim 4, characterized in that the two soldering pin parts ( 10 A, 10 B) in the region of the undercut ( 104 A, 105 A; 104 B, 105 B) are each based on their end facing the stop bead ( 11 ) first taper continuously on part of their undercut length ( 105 A, 105 B) and then continuously widen again on the other part of their undercut length ( 104 A, 104 B) to the point ( 107 A, 107 B) from which the two solder pin parts ( 10 A, 10 B) each taper towards their free ends ( 103 A, 103 B).

6. Contact pin according to one of the preceding claims, characterized in that the two solder pin parts ( 10 A, 10 B) on their inner, the slot ( 101 ) th side each have a recess ( 106 A, 106 B).

7. Contact pin according to claim 6, characterized in that the contour of these two recesses ( 106 A, 106 B) each approximately corresponds to the contour of the outer, the slot ( 101 ) facing away from the respective soldering pin part ( 10 A; 10 B).

8. Contact pin according to claim 7, characterized in that the contours of the two soldering pin parts ( 10 A, 10 B) are selected so that the soldering pin is in the form of pliers.

9. Contact pin according to one of claims 1 to 5, characterized in that the slot ( 101 ) over its entire length or at least part of its length, in particular in particular over the greater part of its length, a constant or at least approximately constant width (b) having.

10. Printed circuit board, in particular multilayer printed circuit board ( 2 ) with at least one contact pin ( 1 ) according to one of the preceding claims.