DE4132582A1

DE4132582A1 - Soldering device for flat modules such as PCB(s) - has two independently controllable nozzles providing two directed streams of liquid solder

Info

Publication number: DE4132582A1
Application number: DE19914132582
Authority: DE
Inventors: Karl Heinz Grasmann
Original assignee: WLS KARL HEINZ GRASMANN WEICHL
Current assignee: HERBERT STRECKFUSS GMBH, 76344 EGGENSTEIN-LEOPOLDS
Priority date: 1991-09-30
Filing date: 1991-09-30
Publication date: 1993-04-01

Abstract

A device for soldering flat circuitry, esp. p.c.b.'s with components mounted, transports the individual circuits along a track (14). A solder bath (2) under the track (14) is filled with liquid solder up to a solder level (4). First (24) and second (26) nozzles project up from the level (4) and have first (36) and second (50) mouths respectively, formed as long rectangular slits. The slits extend perpendicular to the transport direction. First (64) and second (54) pumps pump first (74) and second (7) solder streams through the respective nozzles (24,26). The nozzles (24,26) are independently controllable. The second (26) is operated after the first (24). The second nozzle (26) and mouth (50) are shaped so the second stream (70) flows against the transport direction. The first nozzle (24) and mouth (36) are shaped so the first stream (74) forms a wave from which solder flows partly in and partly against the transport direction. The mouths (36,50) are directly adjacent so the outflowing streams combine into a single wave. USE/ADVANTAGE - Esp. for SMD circuits. Enables accurate soldering. Prevents errors in shaded areas, bridges and oxidising.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Löten von Flachbaugruppen und zwar insbesondere von mit Bauelementen bestückten Leiterplatten gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1.The invention relates to a device for soldering of printed circuit boards, especially with Components assembled circuit boards according to the Preamble of claim 1.

Eine solche Vorrichtung ist bekannt (EP-00 55 323 B1). Bei dieser bekannten Vorrichtung sind die erste Düse und die zweite Düse mit einem gewissen Abstand in Transportrichtung der Flachbaugruppen angeordnet. Die erste Düse und ihre Düsenmündung sind derart geformt, daß der erste Lotstrom im wesentlichen in Transportrichtung abströmt, wogegen die zweite Düse und ihre Düsenmündung derart geformt sind, daß der zweite Lotstrom im wesentlichen entgegen der Transportrichtung abströmt. Dies bedeutet mit anderen Worten, daß die erste Düse eine sogenannte Gleichlaufwelle erzeugt und daß die zweite Düse eine sogenannte Gegenlaufwelle erzeugt. Such a device is known (EP-00 55 323 B1). At of this known device are the first nozzle and the second nozzle with a certain distance in Transport direction of the printed circuit boards arranged. The the first nozzle and its nozzle mouth are shaped such that the first solder flow essentially in the direction of transport flows out, whereas the second nozzle and its nozzle orifice are shaped such that the second solder flow in flows essentially against the transport direction. In other words, this means that the first nozzle is a so-called synchronous wave generated and that the second Nozzle generates a so-called counter shaft.

Gegebenenfalls auf der Unterseite der Flachbaugruppe angeordnete Bauelemente, die auch als SMD(Surface Mounted Devices)-Bauelemente bezeichnet werden, werden auf diese Weise vom ersten Lotstrom im wesentlichen von hinten angeströmt und vom zweiten Lotstrom im wesentlichen von vorne angeströmt, während die Flachbaugruppe über die beiden Düsen läuft und dabei auf ihrer Unterseite zunächst in Berührung mit der Gleichlaufwelle und dann in Berührung mit der Gegenlaufwelle tritt. Dabei ist der Entstehung von Lötfehlern insofern vorgebeugt, als Lot auch in sogenannte Schattenbereiche eingebracht wird, die sich im Strömungsschatten eines SMD-Bauelementes bilden können, wenn dieses aus lediglich einer Richtung vom Lot angeströmt wird. Darüber hinaus sollen bei der bekannten Vorrichtung durch die von der zweiten Düse erzeugte Gegenlaufwelle übermäßige Lotansammlungen weggespült werden, die Lotbrücken und somit Lötfehler verursachen könnten.If necessary, on the underside of the printed circuit board arranged components, also known as SMD (Surface Mounted Devices) components are referred to on this Way from the first solder stream essentially from behind flowed against and from the second solder flow essentially from flowed towards the front, while the printed circuit board over the both nozzles are running and on their underside first in contact with the synchronous shaft and then in Contact with the counter shaft occurs. Here is the Prevention of soldering defects to the extent that solder is also introduced into so-called shadow areas, which form in the flow shadow of an SMD component can, if this from just one direction from the plumb line is flowed to. In addition, the known Device through that generated by the second nozzle Counter shaft excessive amounts of solder washed away that cause solder bridges and thus soldering errors could.

Beim Löten mittels dieser bekannten Vorrichtung ist die Gefahr, daß Lötfehler durch Oxidbildung auftreten, vergleichsweise groß, so daß dieser Gefahr durch ein feststoffreiches Flußmittel vorgebeugt werden muß und sich die bekannte Vorrichtung nicht zum Löten mit feststoffarmen Flußmitteln oder sogar ohne Flußmittel eignet.When soldering using this known device Risk of soldering defects due to oxide formation comparatively large, so that this danger from a solid-rich flux must be prevented and the known device does not use soldering low solids flux or even without flux is suitable.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die gattungsgemäße Vorrichtung dahingehend zu verbessern, daß sie ein möglichst fehlerarmes Löten auch von mit SMD- Bauelementen bestückten Leiterplatten ermöglicht, wobei sowohl Lötfehlern in Schattenbereichen, als auch Lötfehlern durch Brückenbildung, als auch Lötfehlern durch Oxidbildung vorgebeugt sein soll. The invention is based, which Generic device to improve that soldering with as few errors as possible, even with SMD Components printed circuit boards allows, where both soldering errors in shadow areas, as well Soldering errors due to bridge formation, as well as soldering errors should be prevented by oxide formation.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Vorrichtung gemäß Patentanspruch 1 gelöst, d. h. im wesentlichen dadurch, daß die erste Düse eine sogenannte Biflow-Welle erzeugt, bei der ein Anteil des Lotstromes aus der Lotwelle entgegen der Transportrichtung und ein anderer Anteil des Lotstromes in Transportrichtung abströmt, und daß die beiden Düsenmündungen derart unmittelbar aneinander grenzen, daß sich die aus ihnen ausströmenden Lotströme zu einer einzigen Lotwelle vereinigen.This object is achieved by the device solved according to claim 1, d. H. essentially in that the first nozzle has a so-called biflow wave generated in which a portion of the solder flow from the Solder wave against the direction of transport and another Portion of the solder flow flows out in the direction of transport, and that the two nozzle orifices are so immediate adjoin each other so that those flowing out of them Combine solder flows into a single solder wave.

Klargestellt sei, daß bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung die erste Düse dann eine Biflow-Welle erzeugt, wenn die erste Düse allein und unbeeinflußt durch den zweiten Lotstrom betrieben wird, und daß die zweite Düse dann eine Gegenlaufwelle erzeugt, wenn die zweite Düse allein und unbeeinflußt durch den ersten Lotstrom betrieben wird. Wegen der erfindungsgemäßen Vereinigung der beiden Lotströme zu einer einzigen Lotwelle ist die daraus resultierende, einzige Lotwelle weder eine reine Biflow-Welle noch eine reine Gegenlaufwelle sondern eine neuartige Welle mit noch zu erläuternden speziellen Eigenschaften.It should be clarified that in the case of the invention Device the first nozzle then a biflow wave generated when the first nozzle is alone and unaffected is operated by the second solder stream, and that the second nozzle then generates a counter shaft when the second nozzle alone and unaffected by the first Solder current is operated. Because of the invention Union of the two solder streams into one Solder wave is the resulting, only solder wave neither a pure biflow wave nor a pure one Opposing shaft but also a new type of shaft explanatory special properties.

Die Ausbildung einer Düse und ihrer Düsenmündung derart, daß sie eine Biflow-Welle erzeugt, ist an sich bekannt (Fig. 1 der EP 00 55 323 B1). In diesem bekannten Fall ist diese Düse jedoch die einzige Düse der Lötvorrichtung.The formation of a nozzle and its nozzle mouth in such a way it is known per se that it generates a biflow wave (Fig. 1 of EP 00 55 323 B1). In this known case however, this nozzle is the only nozzle of the soldering device.

Ferner ist es an sich bekannt, eine Lotwelle aus mehreren Düsen speisen zu lassen (DE-PS 33 09 839). In diesem bekannten Fall ist eine Hauptwelle vorgesehen, in deren Oberfläche mit Hilfe mehrerer zusätzlicher Düsen eine Reihe von nach außen vorstehenden Kuppen erzeugt wird, von denen aus das Lot allseits abströmt, damit die Unterseite der Leiterplatte in mehreren verschiedenen Richtungen kräftig überspült wird. Furthermore, it is known per se, a solder wave from several Let the nozzles feed (DE-PS 33 09 839). In this known case, a main shaft is provided, in the Surface with the help of several additional nozzles Series of outwardly projecting crests is produced, from which the solder flows out on all sides, so that the Bottom of the circuit board in several different Directions is flushed vigorously.

Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung besteht die einzige Lotwelle aus der Überlagerung einer Biflow-Welle und einer Gegenlaufwelle, wobei die Gegenlaufwelle der Biflow-Welle folgt, so daß es zu einer Überlagerung zwischen der Gegenlaufwelle und dem in Transportrichtung abströmenden Anteil der Biflow-Welle kommt. Durch diese Überlagerung ist es möglich, im Bereich der Überlagerung die Strömungsverhältnisse in zweckmäßiger Weise derart zu beeinflussen, daß die Flachbaugruppe aus einem vergleichsweise beruhigt strömenden Bereich der vereinigten Lotwelle austritt, wodurch der Ausbildung von Lotanhäufungen und Lotfahnen vorgebeugt ist. Dieser vergleichsweise beruhigte Bereich wird erzielt, obwohl ggf. vorhandene SMD-Bauelemente zuvor beim Eintritt in die Lotwelle zunächst von vorne und während des Durchlaufens der Lotwelle dann von hinten angeströmt worden sind, so daß auch in schattenbereiche Lot eingebracht worden ist. Wie sich aus dem vorstehenden ergibt, durchläuft die Unterseite der Flachbaugruppe nur eine einzige Lotwelle, nämlich die Vereinigungslotwelle, so daß - anders als bei der gattungsbildenden Vorrichtung - keine frischen Lötstellen, auf denen gerade die Bildung einer Oxidhaut beginnt, erneut in eine (zweite) Lotwelle eintreten, in der die Oxide in die Lötstellen eingespült werden könnten.The only device in the device according to the invention Solder wave from the superposition of a biflow wave and a counter shaft, the counter shaft of Biflow wave follows so that there is an overlay between the counter shaft and that in the direction of transport outflowing portion of the Biflow wave comes. Through this Overlaying is possible in the area of overlaying the flow conditions in such a manner influence that the printed circuit board from a comparatively calming flowing area of the United solder wave emerges, causing the formation of Lot of solder and solder flags is prevented. This comparatively calm area is achieved, though any existing SMD components before entering the plumb wave first from the front and during the Flowing through the solder wave then flowed from behind have been so that even in shadow areas solder has been introduced. As can be seen from the above results, only runs through the underside of the printed circuit board a single solder wave, namely the union solder wave, so that - unlike the generic device - no fresh solder joints on which just the formation an oxide skin begins again in a (second) solder wave occur in which the oxides are flushed into the solder joints could become.

In vorteilhafter Ausbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß der zweite Lotstrom den in Transportrichtung abströmenden Anteil des ersten Lotstromes auf staut und verzögert und dann gemeinsam mit diesem Anteil in Transportrichtung abströmt. Diese Ausbildung ermöglicht es, den ersten Lotstrom mit vergleichsweise großer Strömungsenergie auf die Unterseite der Flachbaugruppe zu richten, so daß dort starke Staudrücke und Turbulenzen auftreten, die das Hineinspülen des Lotes in mögliche Schattenbereich sowie das Wegspülen von Luft- oder Gasblasen erleichtern. Trotz dieser hohen Strömungsenergie des ersten Lotstromes treten die Nachteile nicht auf, die eine kräftige Biflow-Welle allein angewandt - hätte, weil diesen durch die Stauwirkung des zweiten Lotstromes vorgebeugt ist. Diese Nachteile bestehen insbesondere in der Erzeugung von zu großen Lotansammlungen an einzelnen benetzten Stellen auf der Unterseite der Flachbaugruppe.In an advantageous embodiment of the invention, that the second solder flow in the direction of transport outflowing portion of the first solder flow on jams and delayed and then in together with that portion Transport direction flows out. This training enables it, the first solder stream with a comparatively large Flow energy to the underside of the printed circuit board straighten so that there are strong dynamic pressures and turbulence occur, which the washing of the solder into possible Shadow area as well as washing away air or Ease gas bubbles. Despite this high Flow energy of the first solder stream occur Disadvantages do not have a strong biflow wave used alone - would have done so because of the Congestion effect of the second solder flow is prevented. These Disadvantages include the generation of too large accumulations of solder at individual wetted points the bottom of the printed circuit board.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden näher erläutert. Es zeigen:An embodiment of the invention is in the Drawings are shown and will be described in more detail below explained. Show it:

Fig. 1 einen schematischen Längsschnitt durch eine Vorrichtung zum Löten gemäß A-B in Fig. 2; Figure 1 is a schematic longitudinal section through a device for soldering according to AB in Fig. 2.

Fig. 2 einen Querschnitt gemäß C-D in Fig. 1; und FIG. 2 shows a cross section according to CD in FIG. 1; and

Fig. 3 bis 7 in einem Ausschnitt aus Fig. 1 eine Düsenbaugruppe bei verschiedenen Betriebszuständen. FIGS. 3 to 7 in a section of FIG. 1, a nozzle assembly in various operating states.

In den Fig. 1 und 2 ist eine Lötwanne 2 erkennbar, die im Betrieb bis zur Höhe eines Lotspiegels 4 mit schmelzflüssigem Lot gefüllt ist. Ein waagerechter Zwischenboden 6 teilt im unteren Bereich der Lötwanne 2 eine in Fig. 1 linke, erste Pumpenkammer 8 sowie eine in Fig. 1 rechte, zweite Pumpenkammer 10 ab. Diese beiden Pumpenkammern 8 und 10 sind durch eine Trennwand 12 voneinander getrennt.In Figs. 1 and 2, a Lötwanne 2 can be seen, which is filled in the operation up to the height of a Lotspiegels 4 with molten solder. A horizontal intermediate floor 6 divides in the lower region of the soldering tub 2 from a first pump chamber 8 on the left in FIG. 1 and a second pump chamber 10 on the right in FIG. 1. These two pump chambers 8 and 10 are separated from one another by a partition wall 12 .

Oberhalb der Lötwanne 2 verläuft eine lediglich durch eine strichpunktierte Linie dargestellte Transportbahn 14 einer ansonsten nicht dargestellten Einrichtung zum Transportieren von Flachbaugruppen 16, die eine Leiterplatte 18 aufweisen, die auf ihrer Unterseite beispielsweise SMD-Bauelemente 20 trägt. Entlang der Transportbahn 14 werden die Flachbaugruppen 16 von links nach rechts in Fig. 1 transportiert, und zwar leicht ansteigend, wie dies in Fig. 1 erkennbar ist.Above the Lötwanne 2, a transport path shown only by a dot-dash line 14 runs means otherwise not shown, for transporting printed circuit boards 16 which have a printed circuit board 18, for example, carries on its underside SMD components 20th The printed circuit boards 16 are transported along the transport path 14 from left to right in FIG. 1, in a slightly increasing manner, as can be seen in FIG. 1.

Auf seiner von den beiden Pumpenkammern 8 und 10 abgewandten Seite trägt der Zwischenboden 6 eine Düsenbaugruppe 22, die aus einer in Fig. 1 linken, ersten Düse 24 und einer in Fig. 1 rechten, zweiten Düse 26 besteht. Während eine der Flachbaugruppen 16 entlang der Transportbahn 14 transportiert wird, überläuft sie zunächst die erste Düse 24 und danach die zweite Düse 26.On its side facing away from the two pump chambers 8 and 10 , the intermediate floor 6 carries a nozzle assembly 22 , which consists of a first nozzle 24 on the left in FIG. 1 and a second nozzle 26 on the right in FIG. 1. While one of the flat assemblies 16 is being transported along the transport path 14 , it first overflows the first nozzle 24 and then the second nozzle 26 .

Die erste Düse 24 ist begrenzt von einer ersten Vorderwand 28, einer ersten Rückwand 30 sowie zwei ersten Seitenwänden 32. An ihrem in Fig. 1 unteren Ende ist die erste Düse 24 durch eine Öffnung 34 verbunden mit der ersten Pumpenkammer 8. An ihrem oberen, über den Lotstrom 4 hinausragenden Ende weist die erste Düse 24 eine erste Düsenmündung 36 auf, die in Fig. 1 links begrenzt ist durch eine vordere Überströmkante 38, die durch einen Rand der ersten Vorderwand 28 gebildet ist, sowie in Fig. 1 rechts begrenzt ist durch eine hintere Überströmkante 40, die durch einen Rand der ersten Rückwand 30 gebildet ist. Die beiden Überströmkanten 38 und 40 verlaufen im wesentlichen parallel zum Lotspiegel 4 in gleicher Höhe h über demselben (siehe Fig. 4). Die erste Düsenmündung 26 hat im wesentlichen die Form eines langgestreckten, im wesentlichen rechteckigen Schlitzes, dessen längere Abmessung sich quer zur Transportrichtung der Flachbaugruppen 16 und somit senkrecht zur Zeichenebene von Fig. 1 erstreckt. Während die erste Rückwand 30 im wesentlichen senkrecht verläuft, verläuft die erste Vorderwand 28 nach rechts in Fig. 1 geneigt, so daß die erste Vorderwand 28 und die erste Rückwand 30 zwischen sich einen sich allmählich in Richtung zur ersten Düsenmündung 36 verjüngenden Düseninnenraum definieren.The first nozzle 24 is delimited by a first front wall 28 , a first rear wall 30 and two first side walls 32 . At its lower end in FIG. 1, the first nozzle 24 is connected to the first pump chamber 8 through an opening 34 . At its upper end, which projects beyond the solder flow 4 , the first nozzle 24 has a first nozzle opening 36 , which is delimited on the left in FIG. 1 by a front overflow edge 38 which is formed by an edge of the first front wall 28 , and in FIG. 1 is delimited on the right by a rear overflow edge 40 which is formed by an edge of the first rear wall 30 . The two overflow edges 38 and 40 run essentially parallel to the solder level 4 at the same height h above it (see FIG. 4). The first nozzle orifice 26 has essentially the shape of an elongated, essentially rectangular slot, the longer dimension of which extends transversely to the transport direction of the printed circuit boards 16 and thus perpendicular to the plane of the drawing in FIG. 1. While the first rear wall 30 is substantially vertical, the first front wall 28 is inclined to the right in FIG. 1, so that the first front wall 28 and the first rear wall 30 define between them a nozzle interior which tapers gradually towards the first nozzle mouth 36 .

Die zweite Düse 26 ist begrenzt durch eine in Fig. 1 linke, zweite Vorderwand 42, eine in Fig. 1 rechte zweite Rückwand 44 sowie zwei zweite Seitenwände 46. An ihrem unteren Ende steht die zweite Düse 26 durch eine Öffnung 48 in dem Zwischenboden 6 in Verbindung mit der zweiten Pumpenkammer 10. An ihrem oberen, über den Lotspiegel 4 hinausragenden Ende weist die zweite Düse 26 eine zweite Düsenmündung 50 auf, die in Fig. 1 links begrenzt ist durch eine vordere Überströmkante, die identisch ist mit der hinteren Überströmkante 40 der ersten Düse 24 und somit gebildet ist durch den oberen Rand der ersten Rückwand 30. Rechts in Fig. 1 ist die zweite Düsenmündung begrenzt durch eine hintere Überströmkante 52, die gebildet ist durch den oberen Rand der zweiten Rückwand 44. Ebenso wie die gemeinsame Überströmkante 40 verläuft auch die hintere Überströmkante 52 im wesentlichen parallel zum Lotspiegel 4 und somit senkrecht zur Zeichenebene von Fig. 1, wobei jedoch die hintere Überströmkante 52 eine größere Höhe g über dem Lotspiegel hat (siehe Fig. 4) als die Höhe h der gemeinsamen Überströmkante 40 sowie der vorderen Überströmkante 38 der ersten Düse 24. Die zweite Düsenmündung 50 hat somit die Form eines langgestreckten, im wesentlichen rechteckigen Schlitzes, dessen längere Abmessung sich im wesentlichen quer zur Transportrichtung und somit senkrecht zur Zeichenebene von Fig. 1 erstreckt.The second nozzle 26 is delimited by a second front wall 42 on the left in FIG. 1, a second rear wall 44 on the right in FIG. 1 and two second side walls 46 . At its lower end, the second nozzle 26 is connected to the second pump chamber 10 through an opening 48 in the intermediate floor 6 . At its upper end, which projects beyond the solder level 4 , the second nozzle 26 has a second nozzle mouth 50 , which is delimited on the left in FIG. 1 by a front overflow edge which is identical to the rear overflow edge 40 of the first nozzle 24 and is thus formed through the upper edge of the first rear wall 30 . On the right in FIG. 1, the second nozzle opening is delimited by a rear overflow edge 52 , which is formed by the upper edge of the second rear wall 44 . Just like the common overflow edge 40 , the rear overflow edge 52 also runs essentially parallel to the solder level 4 and thus perpendicular to the plane of the drawing in FIG. 1, but the rear overflow edge 52 has a greater height g than the solder level (see FIG. 4) Height h of the common overflow edge 40 and the front overflow edge 38 of the first nozzle 24 . The second nozzle mouth 50 thus has the shape of an elongated, essentially rectangular slot, the longer dimension of which extends essentially transversely to the transport direction and thus perpendicular to the plane of the drawing in FIG. 1.

Der obere Rand der beiden zweiten Seitenwände 46 verläuft von der zweiten Rückwand 44 aus nach vorne zunächst waagerecht in Höhe der hinteren Überströmkante 52 und dann leicht abfallend, wie dies in Fig. 1 gezeigt ist, wobei er in den oberen Rand der jeweiligen ersten Seitenwand 32 übergeht. Der obere Rand der ersten Seitenwände 32 verläuft nicht tiefer als die vordere Überströmkante 38 der ersten Düse 24.The upper edge of the two second side walls 46 extends from the second rear wall 44 to the front, initially horizontally at the level of the rear overflow edge 52 and then gently sloping, as shown in FIG. 1, in the upper edge of the respective first side wall 32 transforms. The upper edge of the first side walls 32 does not run any lower than the front overflow edge 38 of the first nozzle 24 .

Die zweite Rückwand 44 verläuft im wesentlichen senkrecht zum Zwischenboden 6, wogegen die zweite Vorderwand 42 vom Zwischenboden 6 ausgehend sich zunächst allmählich der zweiten Rückwand 44 nähert und dann nach vorne bzw. links in Fig. 1 abgebogen ist, so daß sie an ihrem oberen Ende aus einem nur schwach nach rechts in Fig. 1 abfallenden Abschnitt besteht, der an seinem in Fig. 1 linken Rand verbunden ist mit ersten Rückwand 30 der ersten Düse 24.The second rear wall 44 extends essentially perpendicular to the intermediate floor 6 , whereas the second front wall 42, starting from the intermediate floor 6 , first gradually approaches the second rear wall 44 and is then bent forward or left in FIG. 1, so that it is at its upper end 1 consists of a section which slopes only slightly to the right in FIG. 1 and is connected at its left edge in FIG. 1 to the first rear wall 30 of the first nozzle 24 .

Aufgrund der beschriebenen Form und Ausbildung der ersten Düse 24 sowie ihrer Düsenmündung 36 stellt diese eine sogenannte Biflow-Düse dar. Wenn allein die Lotströmung durch die erste Düse 24 betrachtet wird, d. h. wenn der aus der ersten Düsenmündung 34 austretende Lotstrom 74 (siehe Fig. 6) nicht durch andere Maßnahmen, beispielsweise einen Lotstrom aus der zweiten Düse 26, beeinflußt wird, ergibt sich, daß der aus der ersten Düse 24 austretende Lotstrom oberhalb der ersten Düsenmündung 36 eine Lotwelle bildet, deren Kamm im wesentlichen senkrecht zur Zeichenebene von Fig. 1 verläuft und aus der das Lot sowohl nach links in Fig. 1, also im Gegenlauf zur Flachbaugruppe 16, als auch nach rechts in Fig. 1 abläuft, also im Gleichlauf mit der Flachbaugruppe 16.Due to the described shape and design of the first nozzle 24 and its nozzle orifice 36 , this represents a so-called biflow nozzle. If only the solder flow through the first nozzle 24 is considered, ie if the solder flow 74 emerging from the first nozzle orifice 34 (see FIG. 6) is not influenced by other measures, for example a solder flow from the second nozzle 26 , it follows that the solder flow emerging from the first nozzle 24 forms a solder wave above the first nozzle mouth 36 , the crest of which is essentially perpendicular to the plane of the drawing in FIG. 1 runs and from which the solder runs both to the left in FIG. 1, that is in the opposite direction to the printed circuit board 16 , and to the right in FIG. 1, that is to say in synchronism with the printed circuit board 16 .

Wenn unter entsprechenden Bedingungen die Lotströmung in der zweiten Düse 26 betrachtet wird, d. h. also eine durch andere Maßnahmen, beispielsweise den ersten Lotstrom aus der ersten Düse 24, nicht beeinflußte Lotströmung, so ergibt sich folgender Strömungsverlauf. Der zweite Lotstrom 70 (siehe Fig. 5) steigt zunächst in der zweiten Düse 26 auf und bildet dann unterhalb der zweiten Düsenmündung 50 ein Düsenlotbad 76, aus dem das Lot über die niedrigere der beiden Überströmkanten, nämlich die gemeinsame Überströmkante 40, nach links in Fig. 1 und somit im Gegenlauf zur Flachbaugruppe 16 abströmt. Erzeugt wird somit eine Gegenlaufwelle, Der erforderliche Druck für die Strömung des Lotes durch die zweite Düse 26 nach oben wird erzeugt mittels einer zweiten Pumpe 54, die einen außerhalb der Lötwanne 2 angeordneten Motor 56, eine abgedichtet durch eine Seitenwand der Lötwanne 2 geführte Pumpenwelle 58 sowie ein an der Pumpenwelle 58 befestigtes Pumpenrad 60 umfaßt. Das Pumpenrad 60 ist angeordnet in einem Pumpenkanal 62, der auf seiner Zuströmseite in Strömungsverbindung mit dem Lotbad oberhalb des Zwischenbodens 6 steht und der auf seiner Abströmseite in die zweite Pumpenkammer 10 mündet. Aufgrund der beschriebenen Ausbildung der zweiten Pumpe 54 handelt es sich dabei um eine Kreiselpumpe, die - je nach Drehzahl des Pumpenrades 60 - eine Erhöhung der Strömungsenergie des Lotes in der zweiten Pumpenkammer 10 bewirkt. Diese Erhöhung der Strömungsenergie des Lotes wird hier als Pumpendruck ΔPG der zweiten Pumpe bezeichnet.If, under appropriate conditions, the solder flow in the second nozzle 26 is considered, that is to say a solder flow that is not influenced by other measures, for example the first solder flow from the first nozzle 24 , the following flow pattern results. The second solder flow 70 (see FIG. 5) first rises in the second nozzle 26 and then forms a nozzle solder bath 76 below the second nozzle mouth 50 , from which the solder flows to the left over the lower of the two overflow edges, namely the common overflow edge 40 Fig. 1 and thus flows in the opposite direction to the printed circuit board assembly 16 . A counter-rotating shaft is thus generated. The pressure required for the flow of the solder upwards through the second nozzle 26 is generated by means of a second pump 54 , which has a motor 56 arranged outside the soldering tub 2 , and a pump shaft 58 which is guided through a side wall of the soldering tub 2 and includes an impeller 60 attached to the pump shaft 58 . The pump wheel 60 is arranged in a pump channel 62 , which is in flow connection with the solder bath above the intermediate base 6 on its inflow side and which opens into the second pump chamber 10 on its outflow side. Due to the described design of the second pump 54 , this is a centrifugal pump which - depending on the speed of the pump wheel 60 - causes an increase in the flow energy of the solder in the second pump chamber 10 . This increase in the flow energy of the solder is referred to here as the pump pressure ΔPG of the second pump.

In analoger Weise ist eine erste Pumpe 64 vorgesehen, die in die erste Pumpenkammer 8 Lot aus dem Lotbad oberhalb des Zwischenbodens 6 in die erste Pumpenkammer 8 fördert. Von dieser ersten Pumpe 64 sind in Fig. 1 deren Pumpenrad 66 und Pumpenkanal 68 erkennbar. Abhängig von der Drehzahl des Pumpenrades 68 wird die Strömungsenergie des Lotes in der ersten Pumpenkammer 8 erhöht. Diese Erhöhung der Strömungsenergie wird hier als Pumpendruck ΔPB der ersten Pumpe 64 bezeichnet. Die beiden Pumpen 54 und 64 sind unabhängig voneinander steuerbar, so daß die beiden Pumpendrücke ΔPB und ΔPG unabhängig voneinander eingestellt werden können. In an analogous manner, a first pump 64 is provided which conveys solder into the first pump chamber 8 from the solder bath above the intermediate floor 6 into the first pump chamber 8 . The pump wheel 66 and pump channel 68 of this first pump 64 can be seen in FIG. 1. Depending on the speed of the pump wheel 68 , the flow energy of the solder in the first pump chamber 8 is increased. This increase in flow energy is referred to here as pump pressure ΔPB of the first pump 64 . The two pumps 54 and 64 can be controlled independently of one another, so that the two pump pressures ΔPB and ΔPG can be set independently of one another.

Im folgenden wird die Arbeitsweise der vorstehend beschriebenen Vorrichtung anhand der Fig. 3 bis 7 erläutert, die jeweils verschiedene Betriebszustände zeigen. In den Fig. 3 bis 7 ist im wesentlichen lediglich die Düsenbaugruppe 22 in einer Fig. 1 entsprechenden Schnittdarstellung gezeigt. Es gelten die gleichen Bezugszeichen wie in den Fig. 1 und 2.The operation of the device described above is explained below with reference to FIGS. 3 to 7, which each show different operating states. In Figs. 3 to 7 is essentially only the nozzle assembly 22 in a Fig. 1 corresponding sectional view. The same reference numerals apply as in FIGS. 1 and 2.

Fig. 3 zeigt den Betriebszustand bei stillstehenden Pumpen, so daß sowohl der Pumpendruck ΔPB als auch der Pumpendruck ΔPG jeweils gleich Null sind, so daß das Lot in der ersten Düse 24 und in der zweiten Düse 26 auf der Höhe des Lotspiegels 4 steht und keine Strömung durch die beiden Düsen erfolgt. Fig. 3 shows the operating state when the pumps are at a standstill, so that both the pump pressure ΔPB and the pump pressure ΔPG are each equal to zero, so that the solder in the first nozzle 24 and in the second nozzle 26 is at the level of the solder level 4 and none Flow takes place through the two nozzles.

Bei dem Betriebszustand gemäß Fig. 4 arbeiten die beiden Pumpen 54 und 64 im Bereitschaftsbetrieb. Die erste Pumpe 54 liefert einen Pumpendruck ΔPB₁<0, der gerade ausreicht, um das Lot in der ersten Düse 24 um die Höhe h anzuheben, d. h. bis zur Höhe der vorderen Überströmkante 38 der ersten Düse 24. Die zweite Pumpe 54 liefert einen Pumpendruck ΔPG₁<0, der gerade ausreicht, um das Lot in der zweiten Düse 26 anzuheben auf die Höhe h, d. h. bis zur gemeinsamen Überströmkante 40. Bei diesem Bereitschaftsbetrieb findet eine Lotströmung weder durch die erste Düse 24, noch durch die zweite Düse 26 statt.In the operating state according to FIG. 4, the two pumps 54 and 64 work in standby mode. The first pump 54 delivers a pump pressure ΔPB ₁ <0 which is just sufficient to raise the solder in the first nozzle 24 by the height h, ie up to the height of the front overflow edge 38 of the first nozzle 24 . The second pump 54 delivers a pump pressure ΔPG ₁ <0 which is just sufficient to raise the solder in the second nozzle 26 to the height h, ie up to the common overflow edge 40 . In this standby mode, solder flow does not take place through either the first nozzle 24 or the second nozzle 26 .

Während des Betriebszustandes gemäß Fig. 5 liefert die zweite Pumpe 56 einen Pumpendruck ΔPG₂, der nennenswert größer als der Pumpendruck ΔPG₁ ist, so daß durch die zweite Düse 26 eine Strömung des Lotes nach oben erfolgt, die als zweiter Lotstrom 70 durch einen Pfeil gekennzeichnet ist. Dieser zweite Lotstrom 70 tritt durch die zweite Düsenmündung 50 aus und strömt zum weitaus größten Teil über die gemeinsame Überströmkante 40 sowie die vordere Überströmkante 38 ab, da die Höhe h der beiden letztgenannten Überströmkanten über dem Lotspiegel 4 geringer ist als die Höhe g der hinteren Überströmkante 52 über dem Lotspiegel 4. Die Strömungsrichtung innerhalb der Lotwelle nahe deren Oberfläche ist durch Pfeile in Fig. 5 angedeutet. Zumindest während der Zeitdauer, während der die Flachbaugruppe 16 in Berührung mit der Lotwelle steht, ist es zweckmäßig, wenn in geringem Ausmaß Lot auch über die hintere Überströmkante 52 abfließt, wie dies durch eine Pfeil 72 angedeutet ist, damit ggf. auf der Oberfläche der Lotwelle schwimmende Verunreinigungen über die Überströmkante 52 abfließen können und nicht zur Unterseite der Flachbaugruppe 16 gespült werden.During the operating state shown in FIG. 5 provides the second pump 56 has a pump pressure ΔPG _2, which is appreciably greater than the pump pressure ΔPG ₁ so that takes place through the second nozzle 26, a flow of the solder upward, as the second solder stream 70 by an arrow is marked. This second solder stream 70 exits through the second nozzle mouth 50 and flows for the most part over the common overflow edge 40 and the front overflow edge 38 , since the height h of the latter two overflow edges above the solder level 4 is less than the height g of the rear overflow edge 52 above the solder level 4 . The direction of flow within the solder wave near its surface is indicated by arrows in FIG. 5. At least during the period in which the printed circuit board 16 is in contact with the solder wave, it is expedient if solder also flows to a small extent over the rear overflow edge 52 , as indicated by an arrow 72 , so that it may be on the surface of the Solder wave floating contaminants can flow over the overflow edge 52 and are not rinsed to the bottom of the printed circuit board 16 .

Während des in Fig. 5 gezeigten Betriebszustandes liefert die erste Pumpe 56 einen Pumpendruck ΔPB₂, der ungefähr gleich dem Pumpendruck ΔPB₁ ist, was zur Folge hat, daß die Lotsäule innerhalb der ersten Düse 24 im wesentlichen stillsteht und durch die erste Düse 24 keine Lotströmung erfolgt. Dadurch ist dafür gesorgt, daß der zweite Lotstrom 70 über die erste Düsenmündung 36 im wesentlichen unbehindert nach links in Fig. 5 abströmen kann. Unschädlich wäre es allerdings, wenn eine geringe Lotmenge durch die erste Düse 24 nach unten abfließen würde oder durch die erste Düsenmündung 36 austreten würde.During the operating state shown in FIG. 5, the first pump 56 supplies a pump pressure ΔPB ₂ which is approximately equal to the pump pressure ΔPB ₁ , with the result that the solder column within the first nozzle 24 is essentially stationary and none through the first nozzle 24 Solder flow takes place. This ensures that the second solder flow 70 can flow off to the left in FIG. 5 essentially unhindered via the first nozzle mouth 36 . However, it would be harmless if a small amount of solder flowed down through the first nozzle 24 or emerged through the first nozzle mouth 36 .

Wie sich aus der vorstehenden Beschreibung des Betriebszustandes gemäß Fig. 5 ergibt, erzeugt die Vorrichtung während dieses Betriebszustandes eine Gegenlaufwelle, die wahlweise je nach der Beschaffenheit der zu lötenden Flachbaugruppe 16 mit Vorteil anwendbar ist.As can be seen from the above description of the operating state according to FIG. 5, the device generates a counter shaft during this operating state, which can be used advantageously depending on the nature of the flat assembly 16 to be soldered.

Bei dem Betriebszustand gemäß Fig. 6 liefert die zweite Pumpe 54 einen Pumpendruck ΔPG₃, der ungefähr gleich dem Pumpendruck ΔPG₁ ist, so daß durch die zweite Düse 26 im wesentlichen keine Strömung stattfindet und das Lot in dieser Düse und somit unterhalb der zweiten Düsenmündung 50 im wesentlichen ruht. Im Gegensatz dazu liefert die erste Pumpe 64 einen Pumpendruck ΔPB₃, der nennenswert größer als der Pumpendruck ΔPB₁ ist, so daß durch die erste Düse eine Lotströmung nach oben erfolgt, die als erster Lotstrom 74 durch einen Pfeil angedeutet ist. Dieser erste Lotstrom 74 teilt sich oberhalb der ersten Düsenmündung 36, wobei dann ein Anteil des ersten Lotstromes 74 nach links in Fig. 6, d. h. im Gegenlauf, und ein anderer Anteil nach rechts in Fig. 6, d. h. im Gleichlauf aus der erzeugten Lotwelle abströmt. Der im Gleichlauf abströmende Anteil strömt über das ruhende Düsenlötbad 76 im wesentlichen waagerecht ab, was die günstige Folge hat, daß die Unterseite der Flachbaugruppe 16 und ggf. von dieser Unterseite nach unten vorstehende Bauelemente und Bauteile aus der in Fig. 6 rechten Flanke der Lotwelle allmählich und nicht schlagartig austreten.In the operation state shown in FIG. 6, the second pump 54 provides a pump pressure ΔPG _3, approximately equal to the pump pressure ΔPG is _1, so that takes place through the second nozzle 26 substantially no flow, and the solder in the nozzle and thus below the second nozzle orifice 50 essentially rests. In contrast to this, the first pump 64 delivers a pump pressure ΔPB ₃ which is appreciably greater than the pump pressure ΔPB ₁ , so that a solder flow occurs upwards through the first nozzle, which is indicated as the first solder flow 74 by an arrow. This first solder stream 74 divides above the first nozzle mouth 36 , with a portion of the first solder stream 74 then flowing to the left in FIG. 6, ie in the opposite direction, and another portion to the right in FIG. 6, that is to say in synchronism from the generated solder wave . The part flowing out in synchronism flows out of the stationary nozzle solder bath 76 essentially horizontally, which has the favorable consequence that the underside of the flat module 16 and possibly components protruding downwards from this underside from the right flank of the solder wave in FIG. 6 emerge gradually and not suddenly.

Während des anhand von Fig. 6 erläuterten Betriebszustandes wird somit eine spezielle Biflow-Welle erzeugt, die wahlweise bei hierfür geeigneten Flachbaugruppen mit Vorteil anwendbar ist.During the operating state explained with reference to FIG. 6, a special biflow shaft is thus generated, which can optionally be used advantageously with flat assemblies suitable for this purpose.

Während des Betriebszustandes gemäß Fig. 7 liefert die erste Pumpe 64 einen Pumpendruck ΔPB₄, der wesentlich größer als der Pumpendruck ΔPB₁ und auch größer als der Pumpendruck ΔPB₃ ist. Dieser Pumpendruck ΔPB₄ bewirkt einen dementsprechend kräftigen ersten Lotstrom 74, der mit vergleichsweise hoher Geschwindigkeit durch die erste Düsenmündung 36 ausströmt und eine vergleichsweise hohe Lotwelle oberhalb der ersten Düsenmündung 36 erzeugt, aus der das Lot sowohl im Gegenlauf als auch im Gleichlauf abströmt, wie dies durch Pfeile angedeutet ist. Gleichzeitig liefert die zweite Pumpe 54 einen Pumpendruck ΔPG₄, der merkbar größer als der Pumpendruck ΔPG₁ ist und ungefähr gleich dem Pumpendruck ΔPG₂ sein kann. Dies hat zur Folge, daß auch der zweite Lotstrom 70 mit einem Durchfluß größer als Null strömt, so daß aus der zweiten Düsenmündung 50 Lot austritt und sich dieser zweite Lotstrom 70 mit dem im Gleichlauf abströmenden Anteil des ersten Lotstromes 74 überlagert. Die beiden Lotströme 74 und 70 vereinigen sich somit zu einer gemeinsamen, einzigen Lotwelle. Dabei hat der zweite Lotstrom 70 die Wirkung, daß er den im Gleichlauf, d. h. nach rechts in Fig. 7, abströmenden Anteil des ersten Lotstromes 74 aufstaut und verzögert, so daß im betrachteten Bereich, d. h. oberhalb der zweiten Düsenmündung 50, das Lot vergleichsweise ruhiger aus der Lotwelle abströmt, als wenn diese Stau- und Verzögerungswirkung durch den zweiten Lotstrom nicht vorhanden wäre. Dieses vergleichsweise ruhigere Abströmen im Gleichlauf ist im Hinblick auf das Austauchen der Unterseite der Flachbaugruppe 16 aus der Lotwelle vorteilhaft. Vorteilhaft bei der Betriebsweise gemäß Fig. 7 ist ferner, daß der erste Lotstrom 74 mit hoher Strömungsenergie aus der ersten Düsenmündung 36 nach oben strömt, so daß dann, wenn dieser erste Lotstrom auf die Unterseite der Flachbaugruppe 16 trifft, dort ein vergleichsweise hoher Staudruck sowie eine kräftige Strömung entlang der Unterseite der Flachbaugruppe in verschiedenen Richtungen auftreten. Dies erleichtert es, Lot auch in ansonsten schwer erreichbare Schattenbereiche, die insbesondere durch SMD-Bauelemente verursacht sein können, einzuspülen.During the operating state according to FIG. 7, the first pump 64 delivers a pump pressure ΔPB ₄ which is substantially greater than the pump pressure ΔPB ₁ and also greater than the pump pressure ΔPB ₃ . This pump pressure .DELTA.PB ₄ causes a correspondingly strong first solder flow 74 , which flows out through the first nozzle orifice 36 at a comparatively high speed and generates a comparatively high solder wave above the first nozzle orifice 36 , from which the solder flows out both in the opposite direction and in the same direction as this is indicated by arrows. At the same time, the second pump 54 delivers a pump pressure ΔPG ₄ , which is noticeably greater than the pump pressure ΔPG ₁ and can be approximately equal to the pump pressure ΔPG ₂ . The consequence of this is that the second solder flow 70 also flows with a flow rate greater than zero, so that 50 solder emerges from the second nozzle mouth and this second solder flow 70 overlaps with the portion of the first solder flow 74 flowing out in synchronism. The two solder flows 74 and 70 thus combine to form a common, single solder wave. The second solder flow 70 has the effect that it builds up and delays the portion of the first solder flow 74 flowing in synchronism, ie to the right in FIG. 7, so that the solder is comparatively quieter in the area under consideration, ie above the second nozzle mouth 50 flows out of the solder wave as if this congestion and deceleration effect from the second solder flow were not present. This comparatively quieter outflow in synchronism is advantageous with regard to the emergence of the underside of the flat module 16 from the solder wave. Advantageous in the operation of FIG. 7 is further that the first solder stream 74 at a high flow of energy from the first nozzle orifice 36 flows upward, so that when this first solder stream impinges on the underside of the printed circuit board assembly 16, there is a comparatively high dynamic pressure, as well as a strong flow along the underside of the printed circuit board can occur in different directions. This makes it easier to flush solder into shadow areas that are otherwise difficult to access, which can be caused in particular by SMD components.

Aus der vorstehenden Erläuterung ergibt sich, daß während aller Betriebszustände, während der eine Lotwelle erzeugt wird, d. h. bei den Betriebszuständen gemäß den Fig. 5, 6 und 7, trotz des Vorhandenseins von zwei nacheinander geschalteten Düsen lediglich eine gemeinsame Lotwelle erzeugt wird, da die Ausbildung derart getroffen ist, daß die beiden Düsenmündungen 36 und 50 unmittelbar aneinander grenzen. Die Flachbaugruppe tritt somit nicht in eine zweite Lotwelle ein, nachdem sie kurz zuvor eine Lotwelle überlaufen hat und auf diese Weise mit frischen, sich gerade mit einer Oxidhaut überziehenden Lötstellen versehen worden ist.From the above explanation it follows that during all operating states during which a solder wave is generated, ie in the operating states according to FIGS. 5, 6 and 7, despite the presence of two nozzles connected in series, only one common solder wave is generated, since the Training is taken such that the two nozzle orifices 36 and 50 directly adjoin each other. The printed circuit board thus does not enter a second solder wave after it has recently overflowed a solder wave and has thus been provided with fresh soldering points which are just overlaid with an oxide skin.

Während des Betriebes der Vorrichtung ist ein Übergang zwischen den verschiedenen in den Fig. 5 bis 7 gezeigte Betriebszuständen möglich. Beispielsweise kann die Vorrichtung in der Weise betrieben werden, daß andauernd der zweite Lotstrom 70 gemäß Fig. 5 gefördert wird und daß der erste, kräftige Lotstrom 74 gemäß Fig. 7 nur dann zugeschaltet wird, während eine Flachbaugruppe 16 sich der Lotwelle nähert und diese überläuft.During the operation of the device, a transition between the different operating states shown in FIGS. 5 to 7 is possible. For example, the device can be operated in such a way that the second solder flow 70 according to FIG. 5 is continuously conveyed and that the first, powerful solder flow 74 according to FIG. 7 is only switched on when a flat module 16 approaches the solder wave and overflows it .

Zahlreiche Abweichungen von der vorstehend ausführlich beschriebenen Ausbildung des Ausführungsbeispiels sind möglich, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Beispielsweise ist es nicht notwendig, daß die vordere Überströmkante 38 der ersten Düsenmündung 36 und die gemeinsame Überströmkante 40 beider Düsenmündungen die gleiche Höhe über dem Lotspiegel 4 haben. Vielmehr können sie auch unterschiedliche Höhe über dem Lotspiegel haben, sofern dennoch gewährleistet ist, daß die erste Düse 24 - für sich betrachtet - eine Biflow-Welle erzeugt.Numerous deviations from the embodiment of the exemplary embodiment described in detail above are possible without departing from the scope of the invention. For example, it is not necessary that the front overflow edge 38 of the first nozzle mouth 36 and the common overflow edge 40 of both nozzle mouths have the same height above the solder level 4 . Rather, they can also have different heights above the solder level, provided that it is nevertheless ensured that the first nozzle 24 - considered in itself - generates a biflow wave.

Bei der Vorrichtung zum Löten von Flachbaugruppen, insbesondere mit Bauelementen bestückten Leiterplatten, folgen eine erste Düse, die eine Biflow-Welle zu erzeugen in der Lage ist, sowie eine zweite Düse, die eine Gleichlaufwelle zu erzeugen in der Lage ist, derart in Transportrichtung der Flachbaugruppe unmittelbar aufeinander, daß ihre beiden Düsenmündungen direkt aneinander grenzen, so daß sich die aus den beiden Düsen austretenden Lotströme zu einer einzigen Lotwelle oberhalb der Düsenbaugruppe aus den beiden Düsen vereinigen. Dies ermöglicht insbesondere, aus der ersten Düse einen vergleichsweise kräftigen Lotstrom auszustoßen, der es erleichtert, auch Schattenbereiche hinter SMD-Bauelementen auf der Unterseite der Flachbaugruppe zu erreichen, und den im Gleichlauf abströmenden Anteil des ersten Lotstromes mit dem zweiten Lotstrom zu vereinigen und dadurch im Bereich der Oberfläche der Gleichlauf-Flanke der Lotwelle eine vergleichsweise ruhig strömende Zone zu erzeugen, aus der die Flachbaugruppe austreten kann.In the device for soldering flat assemblies, in particular printed circuit boards equipped with components, follow a first nozzle that generate a biflow wave is able, as well as a second nozzle, the one Is able to generate synchronous wave, such in Direction of transport of the printed circuit board directly on top of each other, that their two nozzle orifices directly adjoin each other so that the two nozzles emerging solder flows to a single solder wave above the nozzle assembly from the two nozzles unite. This allows, in particular, from the first Nozzle a comparatively strong solder flow to eject, which also makes it easier to shade areas behind SMD components on the underside of the To achieve the board, and that in synchronism outflowing portion of the first solder flow with the second Unite solder current and thereby in the area of Surface of the synchronizing flank of the solder wave to produce a comparatively calmly flowing zone from which the printed circuit board can emerge.

Claims

1.Device for soldering flat assemblies, in particular printed circuit boards equipped with components, with a device for transporting the individual flat assemblies along a transport path ( 14 ), with a soldering trough ( 2 ) arranged below the transport path, which has a liquid level up to a solder level ( 4 ) Lot is filled, a first nozzle ( 24 ) which protrudes upward from the solder level and has a first nozzle mouth ( 36 ) in the form of an elongated, essentially rectangular slot, the longer dimension of which extends essentially transversely to the transport direction of the printed circuit boards, one first pump ( 64 ) for conveying a first solder flow ( 74 ) through the first nozzle, a second nozzle ( 26 ) which protrudes upward from the solder level and has a second nozzle mouth ( 50 ) in the form of an elongated, essentially rectangular slot, whose longer dimension is essentially transverse to the direction of transport Extends flat assemblies, and a second pump ( 54 ) for conveying a second solder flow ( 70 ) through the second nozzle, wherein the first pump and the second pump can be controlled separately, the second nozzle ( 26 ) from the flat assembly after the first time Nozzle ( 24 ) overflows and wherein the second nozzle ( 26 ) and the second nozzle mouth ( 50 ) are shaped such that the second stream of solder ( 70 ), if it can flow freely out and out of the second nozzle mouth, substantially counter to the Transport direction flows out, characterized in that the first nozzle ( 24 ) and the first nozzle mouth ( 36 ) are shaped such that the first solder stream ( 74 ), if it can flow freely out and out of the first nozzle mouth, a solder wave above the nozzle mouth forms from which the solder flows partly counter to the transport direction and partly in the transport direction, and that the first nozzle mouth ( 36 ) and the second Border the nozzle mouth ( 50 ) directly so that the outflowing first solder stream ( 74 ) and the outflowing second solder stream ( 70 ) combine to form a single solder wave.

2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the second solder flow ( 70 ) the outflow in the transport direction portion of the first solder flow ( 74 ) to jams and delays and then flows out together with this portion in the transport direction.