DE4114944A1

DE4114944A1 - Portable computer with support and inclined surfaces - has carrier units on circuit board fox removable components held vertically and at angle to maintain packing density

Info

Publication number: DE4114944A1
Application number: DE4114944A
Authority: DE
Inventors: Kohki Hasebe
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-05-07
Filing date: 1991-05-07
Publication date: 1991-11-14
Also published as: KR920005779A; KR940001685B1; JPH0414120A

Abstract

An electronic appts. contains a housing (3) with a support surface (65) and a surface inclined w.r.t. it at a defined angle. A circuit board (63) mounted parallel to the support surface has one region (74) facing the inclined surface and a second region (76) closer to the inclined surface. The first region contains a carrier unit (75) for a removable electronic part (72) held perpendicular to the circuit board. The second region contains a carrier unit (73) for a removable electronic part (79) held parallel to the inclined surface. ADVANTAGE - Enables high profile components, e.g. memory devices, to bemounted on circuit board without reducing packing density.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät, insbe sondere ein mit einer Anzahl von elektronischen Teilen oder Elektronikteilen in einem eine Schrägfläche aufwei senden Gehäuse ausgestattetes elektronisches Gerät.The invention relates to an electronic device, in particular special one with a number of electronic parts or electronic parts in an inclined surface send housing-equipped electronic device.

Bei der Anbringung einer großen Zahl von (Bau-)Teilen, wie Speicherelementen, auf einer Schaltungs-Platine in einem Gehäuse eines elektronischen Geräts werden im allgemeinen Teile gleicher Größe in gleicher Richtung (verlaufend) angeordnet. Beim Einbau einer Anzahl von Einzel-in-line-Speichermodulen (im folgenden als SIMM-Elemente oder SIMMs bezeichnet) gleicher Größe in hoher Belegungsdichte auf einer Platine mittels z. B. einer Anzahl von Steck-Fassungen wird jedes SIMM-Element unter einem rechten Winkel zur Ebene der (Schaltungs-)Platine angeordnet.When attaching a large number of (building) parts, like memory elements, on a circuit board in a housing of an electronic device are in general parts of the same size in the same direction (trending) arranged. When installing a number of Single in-line memory modules (hereinafter referred to as SIMM elements or SIMMs) of the same size in high occupancy on a board by means of z. B. a number of sockets each SIMM element at a right angle to the plane of the (Circuit) board arranged.

Diese herkömmliche Einbau- oder Bestückungsmethode wirft keinerlei Probleme auf, wenn das die Teile aufnehmende Gehäuse des elektronischen Geräts die Form eines Recht eckprismas besitzt.This conventional installation or assembly method throws up no problems if the receiving part Housing of the electronic device in the form of a right has corner prism.

Das Gehäuse einiger tragbarer Rechner, z. B. der in neuerer Zeit verbreitet eingeführten sog. Laptop-Computer, ist so ausgelegt, daß seine Oberseite unter einem vorbestimmten Winkel zu einer Auflagefläche seiner Bodenwand, an welcher die Schaltungs-Platine montiert ist, geneigt ist, um das Tastenfeld unter dem vorbestimmten Winkel zur Bodenwand schrägzustellen. Wenn eine Anzahl oder Vielzahl von SIMMs gleicher Größe in hoher Belegungsdichte im Raum zwischen der Schrägfläche des Gehäuses und der Platine unter einem rechten Winkel zur Substratebene montiert werden sollen, stoßen einige der SIMMs an der Schrägfläche an, so daß nur ein Teil der Platine die SIMMs tragen kann. Diejenigen SIMMs, die nicht in lotrechter Richtung montiert werden können, ebenso wie andere Flachpackelemente, können in bezug auf die Platinenebene waagerecht montiert werden. Dabei benötigt aber jedes SIMM-Element eine große Einbaufläche, so daß dadurch die Einbau- oder Belegungsdichte erheblich verringert wird.The housing of some portable computers, e.g. B. the in Recently introduced so-called Laptop computer, is designed so that its top at a predetermined angle to a support surface its bottom wall, on which the circuit board is mounted, is inclined to the keypad under the tilt the predetermined angle to the bottom wall. If a number or multiplicity of SIMMs of the same size in high occupancy in the space between the sloping surface the housing and the board at a right angle to be mounted at the substrate level, some encounter of the SIMMs on the inclined surface, so that only a part of the Board that can carry SIMMs. Those SIMMs that cannot be installed vertically, as well as other flat pack elements, can with respect to the board level can be mounted horizontally. Here but each SIMM element requires a large installation area, so that the installation or occupancy density is considerable is reduced.

Im Hinblick auf diese Gegebenheiten liegt damit der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Gerät anzugeben, bei dem Bauteile eines hohen Profils ohne Verringerung der Belegungsdichte auf einer Schaltungs- Platine montiert werden können.In view of these circumstances, the Invention based on the object of an electronic device specify where the components of a high profile without Reduction of the occupancy density on a circuit PCB can be mounted.

Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 gekenn zeichneten Merkmale gelöst.This object is characterized by the in claim 1 features resolved.

Gegenstand der Erfindung ist ein elektronisches Gerät, umfassend ein Gehäuse mit einer Auflagefläche und einer dieser zugewandten (gegenüberstehenden) und unter einem vorbestimmten Winkel zu ihr geneigten Schrägfläche sowie eine in im wesentlichen paralleler Beziehung zur Auflagefläche auf dieser montierte Schaltungs-Platine. Die Platine weist einen einen großen Abstand von der Schrägfläche besitzenden ersten Bereich und einen zweiten Bereich auf, bei dem der Abstand zur Schrägfläche kleiner ist als der Abstand zwischen dem ersten Bereich und der Schrägfläche. Im ersten Bereich sind mehrere erste elektronische Teile oder Elektronikteile im wesentlichen unter einem rechten Winkel zur Platine verlaufend ange ordnet, während im zweiten Bereich mehrere zweite Elek tronikteile so angeordnet sind, daß sie in bezug auf die Platine in der gleichen Richtung wie die Schrägfläche geneigt sind.The invention relates to an electronic device, comprising a housing with a bearing surface and a this facing (opposite) and under one predetermined angle to its inclined inclined surface as well one in a substantially parallel relationship to Contact surface on this assembled circuit board. The board has a large distance from it Inclined surface first area and a second Area where the distance to the inclined surface is smaller is the distance between the first area and the Sloping surface. In the first area there are several first ones electronic parts or electronic parts essentially at a right angle to the board arranges, while in the second area several second elec tronic parts are arranged so that they with respect to the PCB in the same direction as the sloping surface are inclined.

Bei dem auf diese Weise ausgestalteten elektronischen Gerät sind die aufrechtstehenden (etwa lotrechten) ersten Elektronikteile mit hoher Dichte in waagerechter Richtung im ersten Bereich der Platine angeordnet, während die zweiten Elektronikteile im zweiten Bereich mit einer Neigung oder Schrägstellung angeordnet sind. Die Elek tronikteile können mithin wirksam und ohne Behinderung durch die Schrägfläche eingebaut sein.In the electronic designed in this way Device are the upright (approximately vertical) first High density electronic parts in a horizontal direction arranged in the first area of the board, while the second electronic parts in the second area with a Inclination or inclination are arranged. The elec Electronic parts can therefore be effective and without hindrance be installed through the inclined surface.

Im folgenden ist eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The following is a preferred embodiment of the Invention explained with reference to the drawing. It demonstrate:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines elektro nischen Geräts gemäß der Erfindung in Form eines tragbaren Rechners ("Computers") mit aufgeklappter Anzeigeeinheit, Fig. 1 is a perspective view of an electro-African apparatus according to the invention in the form of a portable computer ( "computer") with folded-out display unit,

Fig. 2 eine perspektivische Darstellung des Rechners mit geschlossener Anzeigeeinheit, Fig. 2 is a perspective view of the computer with the display unit closed,

Fig. 3 einen in vergrößertem Maßstab gehaltenen Quer schnitt durch den Rechner und Fig. 3 is an enlarged cross-section through the computer and

Fig. 4 eine auseinandergezogene perspektivische Darstel lung des vorderen Abschnitts des Rechners. Fig. 4 is an exploded perspective presen- tation of the front portion of the computer.

Im folgenden ist ein tragbarer Rechner als Beispiel für ein elektronisches Gerät gemäß der Erfindung anhand der Zeichnung näher beschrieben.The following is a portable calculator as an example of an electronic device according to the invention using the Drawing described in more detail.

Gemäß den Fig. 1 und 2 weist der Rechner 1 eine als Gehäuse dienende Basis- oder Grundeinheit 3 und eine Anzeigeeinheit (Bildschirmeinheit) 5 auf. An der Ober seite des vorderen Abschnitts der Grundeinheit 3 ist ein Tastenfeld 7 montiert. Am hinteren Abschnitt ist im Bodenbereich der Grundeinheit 3 ein Zusatzteilkasten 9 angebracht, während am Vorderende der Grundeinheit 3 ein Handgriff 17 verschiebbar angebracht ist. Eine Bedie nungsperson bzw. ein Anwender kann den Rechner 1 mittels des Handgriffs 17 tragen. Der Handgriff 17 weist einen Griffteil 59 und zwei verschiebbar an bzw. in der Grund einheit geführte Schenkelteile 61 auf.Referring to FIGS. 1 and 2, the computer 1 has a housing serving as the base or base unit 3 and a display unit (monitor unit). 5 A keypad 7 is mounted on the upper side of the front section of the base unit 3 . At the rear section, an additional parts box 9 is attached in the bottom area of the base unit 3 , while a handle 17 is slidably attached to the front end of the base unit 3 . An operator or a user can carry the computer 1 by means of the handle 17 . The handle 17 has a handle portion 59 and two slidably on or guided in the basic leg parts 61 .

Die Grundeinheit 3 umfaßt eine im wesentlichen rechteckige Bodenschale 11 und eine deren hinteren Abschnitt abdeckende hintere obere Abdeckung 13. Die Oberseite der Abdeckung 13 ist so abgestuft, daß ihre Vorderseite ausgespart und im Mittenbereich des Stufen abschnitts eine sich aufwärts und vorwärts öffnende Aussparung 27 festgelegt ist. Ein in der Aussparung 27 angeordneter Schwenk-Sockel (socket) 15 ist an der oberen Abdeckung 13 schwenkbar gelagert. In den unteren Teil des Sockels 15 ist ein Kabel(führungs)schacht 19 schwenkbar eingesetzt; dieser führt aus der Grundeinheit 3 heraus geführte Kabel in die Anzeigeeinheit 5. Der Kabelschacht 19 ist in der Aussparung 27 der oberen Abdeckung 13 befestigt. Die Ausgestaltung des Kabelschachts 19 ist in der US-PS 48 64 523 im einzelnen beschrieben.The base unit 3 comprises a substantially rectangular base shell 11 and a rear upper cover 13 covering the rear portion thereof. The top of the cover 13 is stepped so that its front side is recessed and in the middle region of the step section an upward and forward opening recess 27 is defined. A pivot socket ( 15 ) arranged in the recess 27 is pivotably mounted on the upper cover 13 . In the lower part of the base 15 , a cable (guide) shaft 19 is pivotally inserted; this leads cables out of the base unit 3 into the display unit 5 . The cable duct 19 is fastened in the recess 27 of the upper cover 13 . The design of the cable duct 19 is described in detail in US Pat. No. 4,864,523.

Ein Schenkelteil 37 der Anzeigeeinheit 5 ist in den Sockel 15 eingesetzt und mit ihm verschraubt. Am oberen Abschnitt der Stirnfläche des Sockels 15 ist eine Zier abdeckung 25 angebracht, welche Gewindebohrungen für die Befestigung des Sockels 15 und der Anzeigeeinheit 5 verbirgt. Die Ausgestaltung der Zierabdeckung 25 ist in der USA-Patentanmeldung Serial Nr. 07/5 98 519 (17.10.1990) im einzelnen beschrieben. Die Anzeigeeinheit 5 ist dadurch vom Sockel 15 abnehmbar, daß die Zierab deckung 25 abgenommen wird und sodann die zum Befestigen des Sockels 15 an der Anzeigeeinheit 5 benutzten Schrau ben herausgedreht werden. Eine Konstruktion eines Schar nier- oder Gelenkmechanismus für die Anzeigeeinheit 5 ist in der USA-Patentanmeldung Serial No. 07/4 28 772 (30.10.1989) beschrieben. Die Anzeigeeinheit 5 und die Grundeinheit 3 sind über den Sockel 15 geerdet. Eine entsprechende Erdungseinrichtung ist in der USA-Patentanmeldung Serial Nr. 07/5 76 650 (5.9.1990) beschrieben. A leg part 37 of the display unit 5 is inserted into the base 15 and screwed to it. At the upper portion of the end face of the base 15 , a decorative cover 25 is attached, which hides threaded holes for fastening the base 15 and the display unit 5 . The design of the decorative cover 25 is described in detail in the US patent application Serial No. 07/5 98 519 (10/17/1990). The display unit 5 is removable from the base 15 in that the Zierab cover 25 is removed and then the screws used to attach the base 15 to the display unit 5 are unscrewed ben. A construction of a hinge or hinge mechanism for the display unit 5 is described in the US patent application Serial No. 07/4 28 772 (30.10.1989). The display unit 5 and the base unit 3 are grounded via the base 15 . A corresponding grounding device is described in the United States patent application Serial No. 07/5 76 650 (September 5, 1990).

Einlaßschlitze 21 und Auslaßschlitze 23 (für Kühlluft) zum Kühlen des Inneren der Grundeinheit 3 sind von den jeweiligen hinteren Abschnitten der gegenüberliegenden Seitenwände der oberen Abdeckung 13 zu deren oberer Wand bzw. Oberseite verlaufend ausgebildet. Mehrere Leuchtdi oden- bzw. LED-Lampen 29 sind so angeordnet, daß sie jeweils von der Oberkante des Stufenabschnitts der Abdeckung 13 an deren einer Seite zur Oberseite verlau fen. Die Lampen 29 dienen dazu, den Anwender über den Betriebszustand des tragbaren Rechners 1 zu informieren. An der Seitenfläche der Grundeinheit, welche der in Fig. 1 gezeigten Seitenfläche gegenüberliegt, ist ein nicht dargestellter einbruchsicherer Haken(verschluß) vorge sehen; dieser ist in der ungeprüften veröffentlichten JP-Gebrauchsmusteranmeldung Nr. 2-65 384 im einzelnen beschrieben.Inlet slots 21 and outlet slots 23 (for cooling air) for cooling the inside of the base unit 3 are formed from the respective rear portions of the opposite side walls of the upper cover 13 to the top wall and top thereof. A plurality of light-emitting diodes or LED lamps 29 are arranged in such a way that they end in each case from the upper edge of the step portion of the cover 13 on one side to the top. The lamps 29 serve to inform the user of the operating state of the portable computer 1 . On the side surface of the base unit, which is opposite the side surface shown in Fig. 1, a not shown burglar-proof hook (lock) is easily seen; this is described in detail in Unexamined Published Utility Model Application No. 2-65 384.

Die Anzeigeeinheit 5 umfaßt eine(n) Flüssigkristallan zeige oder -bildschirm (LCD) 31, einen Grundrahmen 33 zur Halterung der Flüssigkristallanzeige 31 und eine Anzei geabdeckung 35, welche die Gesamtfläche der Flüssigkri stallanzeige 31, mit Ausnahme ihres Bildschirms, verbirgt bzw. abdeckt. Der herausnehmbar in den Sockel 15 einge setzte Schenkelteil 37 ist materialeinheitlich am Grund rahmen 33 angeformt. Die Anzeigeeinheit 5 ist zusammen mit dem Sockel 15 zwischen einer Dreh- oder Aufklapp stellung, in welcher sie unter einem gewünschten Winkel zur Grundeinheit 3 geneigt ist (Fig. 1), und einer Schließstellung schwenkbar, in welcher sie die Tasten feldeinheit 7 verdeckt (Fig. 2). Zwei Verriegelungshaken 39 sind jeweils an den gegenüberliegenden Enden des oberen Abschnitts des Grundrahmens 33 vorgesehen. Im bodenseitigen Ende der Anzeigeabdeckung 35 sind zahl reiche Einlaßschlitze 41 ausgebildet, über welche Kühl luft in die Anzeigeeinheit 5 einführbar ist. An den gegenüberliegenden Seitenflächen der Flüssigkristallan zeige 31 sind jeweilige, nicht dargestellte Umformer (converter) angeordnet, die dazu dienen, eine von der Grundeinheit 3 über den Sockel 15 zugeführte niedrige Spannung auf eine hohe Spannung anzuheben. Eine Anbauan ordnung für die Umformer ist in der USA-Patentanmeldung Serial Nr. 07/5 77 535 (5.9.1990) beschrieben.The display unit 5 comprises a (n) liquid crystal display or screen (LCD) 31 , a base frame 33 for holding the liquid crystal display 31 and a display cover 35 which hides or covers the entire area of the liquid crystal display 31 except for its screen. The removable in the base 15 set leg portion 37 is integrally formed on the base frame 33 . The display unit 5 can be pivoted together with the base 15 between a rotating or opening position, in which it is inclined at a desired angle to the base unit 3 ( FIG. 1), and a closed position, in which it covers the keypad unit 7 ( FIG . 2). Two locking hooks 39 are provided at the opposite ends of the upper portion of the base frame 33 , respectively. In the bottom end of the display cover 35 , numerous rich inlet slots 41 are formed, via which cooling air can be inserted into the display unit 5 . On the opposite side surfaces of the liquid crystal display 31 , respective converters (not shown) are arranged, which serve to raise a low voltage supplied by the base unit 3 via the base 15 to a high voltage. An Anbauan arrangement for the converter is described in the United States patent application Serial No. 07/5 77 535 (5.9.1990).

Die Tastenfeldeinheit 7 umfaßt einen Tastenfeld-Körper 43 und einen Tastenfeld-Rahmen 45, welcher den Körper 43 (fest)hält und bis auf die eigentlichen Tasten verdeckt. Im vorderen Bereich der Oberseite des Tastenfeld-Rahmens 45 sind zwei Verriegelungsschlitze 47 ausgebildet, welche jeweils einen der Verriegelungshaken 39 der Anzeigeein heit 5 aufzunehmen vermögen. An der Innenfläche des Rahmens 45 sind schwenkbare Schlitzabdeckungen 49 ange bracht, welche die betreffenden Verriegelungsschlitze 47 zu verschließen vermögen, wenn die Haken 39 aus den Schlitzen 47 ausgerastet sind.The keypad unit 7 comprises a keypad body 43 and a keypad frame 45 which holds the body 43 (fixed) and hides it except for the actual keys. In the front area of the top of the keypad frame 45 , two locking slots 47 are formed, each of which can accommodate one of the locking hooks 39 of the display unit 5 . Pivotable slot covers 49 are integrally placed on the inner surface of the frame 45, which are able to close the respective locking slots 47 when the hooks are disengaged from the slots 47. 39

Praktisch in der Mitte der Oberkante der Anzeigeeinheit 5 ist ein Zahlenschloß 55 vorgesehen, das eine Bewegung der Verriegelungshaken 39 zu sperren vermag und damit die Anzeigeeinheit 5 in der Schließstellung gemäß Fig. 2 verriegelt. In beiden Seitenflächen und in der hinteren Fläche des Grundrahmens 33 der Anzeigeeinheit 5 sind zahlreiche Auslaßschlitze 47 ausgebildet, über welche zur Kühlung des Inneren der Anzeigeeinheit 5 aus dieser Luft ausblasbar ist.A combination lock 55 is provided practically in the middle of the upper edge of the display unit 5 and can lock a movement of the locking hooks 39 and thus locks the display unit 5 in the closed position according to FIG. 2. In both side surfaces and in the rear surface of the base frame 33 of the display unit 5 , numerous outlet slots 47 are formed, through which air can be blown out to cool the interior of the display unit 5 .

Im Zusatzteilkasten 9 sind ein Floppydisk-Antrieb oder -Laufwerk (FDD), eine Zusatzteil(schaltungs)platine, eine Modem-Karte usw. enthalten. Der Zusatzteilkasten 9 selbst ist an der Bodenschale 11 der Grundeinheit 3 mittels Schrauben befestigt. In der einen Teil der Seitenwand der Grundeinheit 3 bildenden Seitenwand des Zusatzteikastens 9 ist ein Ladeschlitz 53 für Floppydisks ausgebildet.The additional part box 9 contains a floppy disk drive or drive (FDD), an additional part (circuit) board, a modem card etc. The additional parts box 9 itself is fastened to the base shell 11 of the basic unit 3 by means of screws. A loading slot 53 for floppy disks is formed in the side wall of the additional parts box 9 forming part of the side wall of the base unit 3 .

Die Fig. 3 und 4 veranschaulichen die Anordnung der Teile in der Grundeinheit 3. FIGS. 3 and 4 illustrate the arrangement of the parts in the base unit 3.

Eine (gedruckte) Schaltungs-Hauptplatine (PCB) 63 ist an der Bodenfläche der Bodenschale 11 der Grundeinheit 3 der Tastenfeldeinheit zugewandt oder gegenüberstehend mon tiert. Die Bodenfläche der Bodenschale 11 bildet eine Auflagefläche 64 gemäß der Erfindung. An der Auflagefläche 65 sind mehrere Angüsse oder Zapfen 67 angeformt, auf denen die Hauptplatine 63 montiert ist. Die Hauptplatine 63 ist mit einer großen Zahl von elek tronischen Teilen oder Elektronikteilen bestückt, nämlich u. a. mit auf der Hauptplatine 63 oberflächenmontierten SOJ-Typ-Speicherelementen 69, stiftmontierten ZIP-Typ- Speicherelementen 71 und DIP-Typ-Speicherelementen 86. Die Elektronikteile umfassen ferner geneigte bzw. schräge SIMM-(Steck-)Fassungen 73, aufrechtstehende bzw. etwa lotrechte SIMM-(Steck-)Fassungen 75, einen Anschluß (connector) 77, mit dem ein Anschluß im Zusatzteilkasten 9 verbunden ist, sowie herausnehmbar in die Fassungen 73 bzw. 75 eingesteckte SIMMs (Einzel-in-line- Speichermodule) 79 und 72. Mehrere, z. B. drei kreisrunde stoßdämpfende Gummielemente 81 sind am mittleren Ab schnitt der Oberseite der Hauptplatine 63 befestigt, und zwar jeweils unmittelbar über dem betreffenden Ansatz 67 der Bodenschale 11.A (printed) circuit main board (PCB) 63 is on the bottom surface of the bottom shell 11 of the base unit 3 of the keypad unit facing or mounted opposite. The bottom surface of the bottom shell 11 forms a support surface 64 according to the invention. A plurality of sprues or pins 67 , on which the main circuit board 63 is mounted, are formed on the support surface 65 . The main board 63 is equipped with a large number of electronic parts or electronic parts, namely, inter alia, surface-mounted SOJ-type memory elements 69 , pin-mounted ZIP-type memory elements 71 and DIP-type memory elements 86 on the main board 63 . The electronic parts also include inclined or inclined SIMM (plug) sockets 73 , upright or approximately vertical SIMM (plug) sockets 75 , a connector (connector) 77 , to which a connector in the additional parts box 9 is connected, and removable SIMMs 79 and 72 inserted into the sockets 73 and 75 , respectively. Several, e.g. B. three circular shock-absorbing rubber elements 81 are attached to the middle section from the top of the main board 63 , each directly above the approach 67 of the bottom shell 11th

Eine Abschirmplatte 83 zur magnetischen Abschirmung der Hauptplatine 63 ist im vorderen Bereich der Bodenschale 11 montiert und zwischen der Tastenfeldeinheit 7 und der Hauptplatine 63, letztere abdeckend, angeordnet. An der Abschirmplatte 83 sind von dieser zur Hauptplatine 63 abgehende säulenförmige Tragzapfen 85 angeschraubt, die jeweils einzeln den Gummielementen 81 an der Hauptplatine 63 zugeordnet sind und jeweils mit dem unteren Ende auf dem betreffenden Gummielement aufliegen.A shielding plate 83 for magnetic shielding of the main board 63 is mounted in the front region of the base shell 11 and is arranged between the keypad unit 7 and the main board 63 , covering the latter. Column-shaped support pins 85 are screwed onto the shielding plate 83 from the main plate 63 and are individually assigned to the rubber elements 81 on the main plate 63 and each rest with the lower end on the relevant rubber element.

Der Körper 43 der Tastenfeldeinheit 7 weist ein(e) rechteckige(s) Substrat oder Schaltungs-Platine 87 auf, das bzw. die eine große Zahl von Tasten trägt. Die Schaltungs-Platine 87 befindet sich dicht an der Abschirmplatte 83 und parallel zu dieser. An den unmit telbar über den Tragzapfen 85 befindlichen Stellen der Unterseite der Tastenfeld-Platine 87 sind jeweils stoßdämpfende Gummielemente 89 angeklebt. Am hinteren Ende der Unterseite der Platine 87 ist an der Seite der oberen Abdeckung 13 ein Anschluß 93 befestigt, welcher über ein Flachkabel 91 eine an der Haupt-Platine 63 vorgesehene Zentraleinheit (CPU) elektrisch mit der Schaltungs-Platine 87 verbindet. Das eine Ende des Flachkabels 91 ist an der Hauptplatine 63 angebracht, während sein anderes Ende trennbar mit dem Anschluß 93 verbunden ist.The body 43 of the keypad unit 7 has a rectangular substrate or circuit board 87 which carries a large number of keys. The circuit board 87 is located close to and parallel to the shielding plate 83 . Shock-absorbing rubber elements 89 are glued to the points on the underside of the keypad board 87 which are located immediately above the support pin 85 . At the rear end of the underside of the circuit board 87 , a connection 93 is fastened to the side of the upper cover 13 and electrically connects a central processing unit (CPU) provided on the main circuit board 63 to the circuit board 87 via a flat cable 91 . One end of the flat cable 91 is attached to the main board 63 , while the other end is detachably connected to the terminal 93 .

Praktisch im Mittelbereich der Bodenschale 11 befindet sich eine Versteifungsplatte 95 zur Versteifung der Grundeinheit 3. Am hinteren Endabschnitt der Bodenschale 11 ist ein Kühlgebläse 97 zum Kühlen des Inneren der Grundeinheit 3 vorgesehen.A stiffening plate 95 for stiffening the base unit 3 is located practically in the central region of the base shell 11 . At the rear end portion of the bottom shell 11 , a cooling fan 97 for cooling the inside of the base unit 3 is provided.

Bei der dargestellten Ausführungsform ist die Tasten feldeinheit 7 zur Erleichterung der Bedienung des Ta stenfelds durch den Anwender nach vorn bzw. zum Anwender hin abfallend ausgebildet. Die Tastenfeld-Platine (das -Substrat) 87 und die Abschirmplatte 83 sind daher auf gleiche Weise abfallend geneigt. Die Abschirmplatte 83 bildet eine Schrägfläche nach Definition gemäß der Erfindung.In the illustrated embodiment, the key field unit 7 is designed to facilitate the operation of the key field by the user towards the front or towards the user. The keypad board (the substrate) 87 and the shield plate 83 are therefore inclined in the same way. The shielding plate 83 forms an inclined surface as defined in accordance with the invention.

In der auf die beschriebene Weise ausgestalteten Grund einheit 3 ist der Abstand zwischen der Abschirmplatte 83 und der Haupt-Platine 63 im Bereich der Mitte der Einheit 3 am größten, um sich zum Vorderende der Grundeinheit 3 hin zu verkleinern. Für den Einbau der Elektronikteile mit hoher Wirksamkeit bzw. hohem Nutzungsgrad und mit hoher Dichte in die Grundeinheit 3 sind daher die auf rechtstehenden, als erste Trageinheit dienenden SIMM- Fassungen 75 in einem ersten Bereich 74 der Haupt-Platine 63 angeordnet, wo der Abstand zwischen letzterer und der Abschirmplatte 83 am größten ist. Diese, nebeneinander und parallel zueinander angeordneten Fassungen 75 ver laufen in Querrichtung der Grundeinheit 3. Die SIMMs 72 sind jeweils herausnehmbar in die Fassungen 75 einge steckt, und sie verlaufen praktisch unter einem rechten Winkel zur Haupt-Platine 63. Jedes SIMM-Element 72 weist ein langgestreckt rechteckiges Substrat und mehrere auf diesem in dessen Längsrichtung (verlaufend) angeordnete Speicherelemente auf. Bei der dargestellten Ausführungs form sind drei SIMMs 72 in Fassungen 75 eingesteckt; die Zahl der SIMMs kann jedoch erforderlichenfalls geändert werden.In the basic unit 3 designed in the manner described, the distance between the shielding plate 83 and the main circuit board 63 is greatest in the region of the center of the unit 3 in order to decrease towards the front end of the basic unit 3 . For the installation of the electronic parts with high effectiveness or high degree of utilization and with high density in the base unit 3 , the SIMM sockets 75 on the right, serving as the first support unit, are therefore arranged in a first area 74 of the main circuit board 63 , where the distance between the latter and the shield plate 83 is largest. These, side by side and parallel to each other sockets 75 ver run in the transverse direction of the base unit 3rd The SIMMs 72 are each removably inserted into the sockets 75 and practically run at a right angle to the main board 63 . Each SIMM element 72 has an elongated rectangular substrate and a plurality of storage elements arranged thereon in the longitudinal direction (extending) thereof. In the embodiment shown, three SIMMs 72 are inserted in sockets 75 ; however, the number of SIMMs can be changed if necessary.

Die als zweite Trageinheit dienenden geneigten oder schrägen SIMM-Fassungen 73 sind in einem zweiten Bereich 76 der Hauptplatine 63 angeordnet, der sich in bezug auf den ersten Bereich 74 an der Vorderendseite der Grund einheit 3 befindet und in welchem der Abstand zwischen der Hauptplatine 63 und der Abschirmplatte 83 kleiner ist als im ersten Bereich. Diese, nebeneinander und parallel zueinander angeordneten Fassungen 73 verlaufen in Quer richtung der Grundeinheit 3. Den SIMMs 72 ähnliche SIMMs 79 sind herausziehbar in die Fassungen 73 eingesteckt und dabei in der gleichen Richtung wie die Abschirmplatte 83 unter einem vorbestimmten Winkel zur Hauptplatine 63 geneigt. Bei der dargestellten Ausführungsform sind die SIMMs 79 unter einem größeren Winkel als der Neigungs winkel der Abschirmplatte 83 zur Hauptplatine 63 geneigt. Der Neigungswinkel der SIMMs 79 kann aber je nach der geforderten Einbaudichte beliebig gewählt werden. Erfor derlichenfalls kann auch die Zahl der SIMMs geändert werden.Serving as the second support unit inclined or inclined SIMM sockets 73 are arranged in a second area 76 of the main board 63 , which is located in relation to the first area 74 on the front end side of the basic unit 3 and in which the distance between the main board 63 and the shielding plate 83 is smaller than in the first area. These, side by side and parallel to each other sockets 73 extend in the transverse direction of the base unit. 3 SIMMs 79 similar to SIMMs 72 are inserted into receptacles 73 such that they can be pulled out and are inclined in the same direction as shielding plate 83 at a predetermined angle to main board 63 . In the illustrated embodiment, the SIMMs 79 are inclined at a larger angle than the inclination angle of the shield plate 83 to the main board 63 . The angle of inclination of the SIMMs 79 can, however, be chosen as desired, depending on the required installation density. If necessary, the number of SIMMs can also be changed.

Die jeweils gleiche Größe und Form aufweisenden SIMMs 72 und 79 sind an ihren zugeordneten Fassungen 75 bzw. 73 so angebracht, daß die längeren Seiten ihrer jeweiligen Substrate parallel zur Hauptplatine 63 und zur Abschirm platte 83 liegen. The SIMMs 72 and 79 each having the same size and shape are attached to their associated mounts 75 and 73 so that the longer sides of their respective substrates are parallel to the main board 63 and to the shielding plate 83 .

Im ersten Bereich 74 der Hauptplatine 63 sind die SIMMs 72, wie erwähnt, aufrechtstehend (etwa lotrecht) mon tiert, so daß die Einbau- oder Belegungsdichte der Bauteile sehr groß ist. Im zweiten Bereich 76, in welchem die SIMMs 79 nicht aufrechtstehend montiert werden können, sind andererseits die SIMMs 79 in der gleichen Richtung wie die Abschirmplatte 83 geneigt. Obgleich die Einbau- oder Belegungsdichte in diesem Bereich kleiner ist als im ersten Bereich, können mithin die Bauteile mit der größtmöglichen Einbau- oder Belegungsdichte unter Berücksichtigung des Abstands zwischen der Hauptplatine 63 und der Abschirmplatte 83 eingebaut werden.In the first area 74 of the main circuit board 63 , the SIMMs 72 , as mentioned, are installed upright (approximately vertically), so that the installation or occupancy density of the components is very large. In the second area 76 , in which the SIMMs 79 cannot be mounted upright, on the other hand, the SIMMs 79 are inclined in the same direction as the shielding plate 83 . Therefore, although the installation or occupancy density in this area is smaller than in the first area, the components with the greatest possible installation or occupancy density can be installed taking into account the distance between the main board 63 and the shielding plate 83 .

Die ZIP-Typ-Speicherelemente 71, die DIP-Typ-Speicherelemente 86 usw. sind in einem dritten Bereich 78 der Hauptplatine 63 montiert, der sich in bezug auf den zweiten Bereich 76 an der Vorderendseite der Grundeinheit 3 befindet und in welchem der Abstand zwischen der Hauptplatine 63 und der Abschirmplatte 83 kleiner ist als im zweiten Bereich. Weiterhin sind die SOJ-Typ- Speicherelemente und andere Elemente niedrigen Profils in einem vierten Bereich 80 der Hauptplatine 63 montiert, in welchem der Abstand zwischen der Hauptplatine 63 und der Abschirmplatte 83 kleiner ist als im dritten Bereich 78.The ZIP-type memory elements 71 , the DIP-type memory elements 86 etc. are mounted in a third area 78 of the main board 63 , which is located on the front end side of the base unit 3 with respect to the second area 76 and in which the distance between the main board 63 and the shield plate 83 is smaller than in the second region. Furthermore, the SOJ-type memory elements and other low-profile elements are mounted in a fourth area 80 of the main board 63 , in which the distance between the main board 63 and the shielding plate 83 is smaller than in the third area 78 .

Beim tragbaren Rechner mit dem beschriebenen Aufbau sind die Bauteile in jeweiligen Einzelbereichen (auf) der Hauptplatine 63 angeordnet, wobei die aufrechtstehenden SIMM-Fassungen 75 und die geneigten oder schrägen SIMM- Fassungen 73 in Abhängigkeit vom Abstand zwischen der Hauptplatine 63 und der Abschirmplatte 83 zweckmäßig benutzt werden können bzw. bestückbar sind. Obgleich sich der Abstand zwischen der Hauptplatine 63 und der Ab schirmplatte 83 vom Mittelbereich der Grundeinheit 3 zu ihrem Vorderendabschnitt verkleinert, können die Bauteile daher ohne wesentliche Verringerung der Einbau- oder Belegungsdichte angeordnet werden. In the portable computer with the structure described, the components are arranged in respective individual areas (on) the main board 63 , the upright SIMM sockets 75 and the inclined or inclined SIMM sockets 73 depending on the distance between the main board 63 and the shielding plate 83 being useful can be used or can be equipped. Therefore, although the distance between the main board 63 and the shield plate 83 decreases from the central region of the base unit 3 to its front end portion, the components can be arranged without significantly reducing the installation or occupancy density.

Der Anschluß 93 für die elektrische Verbindung der Tastenfeldeinheit 7 mit der Hauptplatine 63 ist am hinteren Endabschnitt der Tastenfeld-Platine (des -Sub strats) 87 befestigt. Demzufolge kann der Raum entspre chend dem größten Abstand zwischen der Tastenfeldeinheit 7 und der Hauptplatine 63 wirksam genutzt werden.The terminal 93 for the electrical connection of the keypad unit 7 with the main board 63 is attached to the rear end portion of the keypad board (the sub strate) 87 . Accordingly, the space can be effectively used according to the largest distance between the keypad unit 7 and the main board 63 .

Die unter der Tastenfeldeinheit 7 angeordnete Abschirm platte 83 trägt die Tragzapfen 85, die zur Hauptplatine 63 hin ragen und deren untere Enden jeweils auf den Gummielementen 81 auf der Hauptplatine aufliegen. Auch bei der Betätigung der Tasten der Tastenfeldeinheit 7 erfährt mithin der Mittelteil der Abschirmplatte 83 keine Durchbiegung zur Hauptplatine 63 hin. Dadurch kann eine Beschädigung der auf der Hauptplatine 63 vorgesehenen Elektronikteile durch Anstoßen der Abschirmplatte 63 an ihnen vermieden werden.The arranged under the keypad unit 7 shield 83 carries the trunnion 85 , which protrude toward the main board 63 and the lower ends of which rest on the rubber elements 81 on the main board. Accordingly, even when the keys of the keypad unit 7 are actuated, the central part of the shielding plate 83 does not bend towards the main board 63 . This can prevent damage to the electronic parts provided on the main board 63 by bumping the shielding plate 63 against them.

Bei der dargestellten Ausführungsform sind die Elektro nikteile auf der unter dem schrägen Tastenfeld liegenden Hauptplatine (PCB) montiert. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Anordnung beschränkt, sondern auch auf andere Anordnungen anwendbar, bei denen die Bauteile in einem Bereich zwischen einer Auflagefläche, als Basis dienend, und einer der Auflagefläche gegenüber geneigten Schrägfläche montierbar sind. Während bei der darge stellten Ausführungsform die SIMMs 72 und 79 jeweils gleiche Größe und Form aufweisen, können für den gleichen Zweck SIMMs verschiedener Größen und Formen verwendet werden. Bei der dargestellten Ausführungsform sind ferner die SOJ- und ZIP-Typ-Speicherelemente als oberflächen bzw. stiftmontierte Elemente vorgesehen. Die oberflächen- und stiftmontierten Elemente umfassen jedoch Elektronik teile verschiedenen Typs, wie SOP- und DIP-Typ-Elemente, die sämtlich für den vorgesehenen Zweck eingesetzt werden können.In the illustrated embodiment, the electronic parts are mounted on the motherboard (PCB) lying under the inclined keypad. However, the invention is not limited to this arrangement, but can also be applied to other arrangements in which the components can be mounted in a region between a support surface, serving as the base, and one of the support surface with respect to the inclined surface. While in the illustrated embodiment the SIMMs 72 and 79 each have the same size and shape, SIMMs of different sizes and shapes can be used for the same purpose. In the embodiment shown, the SOJ and ZIP type memory elements are also provided as surface or pin-mounted elements. However, the surface and pin-mounted elements include electronic parts of various types, such as SOP and DIP type elements, which can all be used for the intended purpose.

Claims

1. Electronic device, comprehensive
a housing ( 3 ) with a bearing surface ( 65 ) and
one at a predetermined angle to this inclined inclined surface and
a circuit board ( 63 ) mounted practically parallel to it on the support surface with a first region ( 74 ) facing the inclined surface and
a second region ( 76 ), the distance between the second region and the inclined surface being smaller than the distance between the first region and the inclined surface, characterized by
a support unit ( 75 ) arranged in the first region ( 74 ) for removably carrying or holding a first electronic part or electronic part ( 72 ) in such a way that the first electronic part extends substantially perpendicular to the circuit board ( 63 ), and
a second support unit ( 73 ) arranged in the second region ( 76 ) for removably supporting or holding a second electronic part ( 79 ) in such a way that the second electronic part is inclined in the same direction as the inclined surface.

2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the first and second electronic parts ( 72 , 79 ) each have the same size.

3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the first electronic part has a first single in-line memory module ( 72 ) with a first rectangular substrate and a number of electronic elements mounted thereon, the first substrate extends substantially perpendicular to the circuit board ( 63 ).

4. Apparatus according to claim 3, characterized in that the first support unit has first plug-in sockets ( 75 ) and a plurality of the first single in-line memory modules ( 72 ) are removably inserted or inserted into the first sockets so that the first Substrates are arranged parallel to each other.

5. Apparatus according to claim 3 or 4, characterized in that the second electronics part a second single in-line memory module ( 79 ) with a second substrate of the same size as the first substrate of the first single in-line memory module ( 72nd ) and has a number of electronic elements mounted on the second module, the second substrate being inclined with respect to the circuit board ( 63 ).

6. Apparatus according to claim 5, characterized in that the second substrate is inclined at an angle which is greater than the predetermined angle of inclination of the inclined surface with respect to the circuit board ( 63 ).

7. Apparatus according to claim 5, characterized in that the second support unit has second plug-in sockets ( 73 ) and several of the second single in-line memory modules ( 79 ) are removably inserted or inserted into the second sockets so that the second substrates are arranged parallel to each other.

8. Apparatus according to claim 7, characterized in that each of the first and second modules ( 72 , 79 ) is arranged so that the longer sides of the first and second modules run parallel to the circuit board ( 63 ) and to the inclined surface.

9. Apparatus according to claim 1, characterized in that the circuit board ( 63 ) has a third region ( 78 ), a distance between the third region and the inclined surface being smaller than a distance between the second region ( 76 ) and the inclined surface, and that in the third area a third electronics part ( 71 ) is mounted, which has a lower profile than the second electronics part.

10. Apparatus according to claim 9, characterized in that the third electronics part ( 71 ) comprises a ZIP-type memory element.

11. The device according to claim 9, characterized in that the third electronics part ( 71 ) comprises a DIP-type memory element.

12. Apparatus according to claim 9, characterized in that the circuit board ( 63 ) has a fourth region ( 80 ), a distance between the fourth region and the inclined surface being smaller than the distance between the third region ( 78 ) and the inclined surface, and that a fourth electronic part ( 69 ) is also mounted in the fourth area, the profile of which is lower than that of the third electronic part ( 71 ).

13. Apparatus according to claim 12, characterized in that the fourth electronics part ( 69 ) comprises a SOJ-type memory element and an SOP-type memory element.

14. Apparatus according to claim 1, characterized in that the housing ( 3 ) has a bottom wall with the bearing surface ( 65 ), a shielding plate ( 83 ) with the inclined surface and a keypad unit ( 7 ) arranged practically parallel to the shielding plate.

15. Electronic device, comprehensive
a housing ( 3 ) with a bottom wall,
a keypad unit ( 7 ) provided on the housing and inclined at a predetermined angle to the bottom wall,
a shielding element ( 83 ) and arranged between the keypad unit and the bottom wall and inclined at the predetermined angle to the bottom wall
a circuit board ( 63 ) mounted essentially parallel to the bottom wall and having a first area ( 74 ) facing the shielding element and a second area ( 76 ), the distance between the second area and the shielding element being smaller than the distance between the first Area and the shielding element, characterized in that
a plurality of first electronic parts or electronic parts ( 75 ) are arranged in the first region ( 74 ), which run essentially perpendicular to the circuit board ( 63 ) and are arranged parallel to one another, and
in the second area ( 76 ) a plurality of second electronic parts or electronic parts ( 79 ) are arranged, which are inclined in the same direction as the shielding element ( 83 ) and arranged parallel to each other and each have the same size as the first electronic parts.