DE202022103132U1

DE202022103132U1 - Computer host and computer case assembly

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Publication number: DE202022103132U1
Application number: DE202022103132.0U
Authority: DE
Original assignee: MSI Computer Shenzhen Co Ltd; Micro Star International Co Ltd
Current assignee: MSI Computer Shenzhen Co Ltd; Micro Star International Co Ltd
Priority date: 2022-03-30
Filing date: 2022-06-02
Publication date: 2022-06-17
Anticipated expiration: 2032-06-03
Also published as: JP3238527U; CN217360710U; TWM629225U

Abstract

Computer-Host (1), der aufweist:
ein Gehäuse (10), das eine Stützplatte (13) und eine Vielzahl von Befestigungssäulen (14) aufweist, wobei die Vielzahl von Befestigungssäulen von der Stützplatte vorstehen;
eine Hilfsanordnung (20), die aufweist:
mindestens eine Positionierungskomponente (22), die an dem Gehäuse montiert ist, wobei eine Höhe (H3), in der die mindestens eine Positionierungskomponente von der Stützplatte vorsteht, größer ist als eine Höhe (H2), in der jede der Vielzahl von Befestigungssäulen von der Stützplatte vorsteht; und
ein Motherboard (30), das durch die mindestens eine Positionierungskomponente so positioniert wird, dass es sich in einer Installationsposition befindet.

Computer host (1) that has:
a housing (10) having a support plate (13) and a plurality of mounting posts (14), the plurality of mounting posts projecting from the support plate;
an auxiliary assembly (20) comprising:
at least one positioning component (22) mounted on the housing, wherein a height (H3) at which the at least one positioning component projects from the support plate is greater than a height (H2) at which each of the plurality of mounting columns from the support plate protrudes; and
a motherboard (30) positioned by the at least one positioning component to be in an installation position.

Description

Technisches Gebiettechnical field

Die vorliegende Offenbarung betrifft einen Computer-Host und eine Computergehäuseanordnung, insbesondere einen Computer-Host und eine Computer-Gehäuseanordnung davon mit einer Hilfsanordnung.The present disclosure relates to a computer host and a computer housing arrangement, in particular to a computer host and a computer housing arrangement thereof with an auxiliary arrangement.

Hintergrundbackground

Ein Motherboard ist einer der wesentlichen Bestandteile in einem Computer und es gibt eine Vielzahl von elektronischen Komponenten, die sich auf dem Motherboard befinden. Das Motherboard kann leicht beschädigt werden, wenn ein Instandhalter das Motherboard unachtsam in den Computer einbaut oder das Motherboard aus dem Computer ausbaut. Daher ist es problematisch, das Motherboard in dem Computer einzubauen oder das Motherboard aus dem Computer auszubauen. Da Computer weit verbreitet sind, ist die Frage, wie das Motherboard sicher und komfortable in den Computer einbaut oder aus dem Computer ausgebaut werden kann, eines der wesentlichen Themen in diesem Bereich.A motherboard is one of the essential parts in a computer and there are a variety of electronic components that reside on the motherboard. The motherboard can be easily damaged if a maintenance person carelessly installs the motherboard into the computer or removes the motherboard from the computer. Therefore, installing the motherboard into the computer or removing the motherboard from the computer is problematic. As computers are widely used, how to install or remove the motherboard from the computer safely and conveniently is one of the major issues in this field.

ÜBERBLICKOVERVIEW

Die vorliegende Offenbarung sieht einen Computer-Host und eine Computergehäuseanordnung vor, die ermöglichen, dass das Motherboard sicher und komfortabel in den Computer eingebaut oder aus diesem ausgebaut werden kann.The present disclosure provides a computer host and computer chassis assembly that allows the motherboard to be safely and conveniently installed or removed from the computer.

Eine Ausführungsform der Offenbarung stellt einen Computer-Host bereit. Der Computer-Host weist ein Gehäuse, eine Hilfsanordnung und ein Motherboard auf. Das Gehäuse weist eine Stützplatte und eine Vielzahl von Befestigungssäulen auf. Die Befestigungssäulen stehen von der Stützplatte vor. Die Hilfsanordnung weist mindestens eine Positionierungskomponente auf. Die Positionierungskomponente ist an dem Gehäuse montiert. Eine Höhe, in der die Positionierungskomponente von der Stützplatte vorsteht, ist größer als eine Höhe, in der jede der Befestigungssäulen von der Stützplatte vorsteht. Das Motherboard wird mittels der Positionierungskomponente positioniert, so dass es sich in einer Installationsposition befindet.An embodiment of the disclosure provides a computer host. The computer host includes a chassis, an auxiliary assembly, and a motherboard. The housing includes a support plate and a plurality of mounting posts. The mounting columns protrude from the support plate. The auxiliary arrangement has at least one positioning component. The positioning component is mounted on the housing. A height at which the positioning component protrudes from the support plate is greater than a height at which each of the attachment pillars protrudes from the support plate. The motherboard is positioned by the positioning component to be in an installation position.

Eine Ausführungsform der Offenbarung stellt eine Computergehäuseanordnung bereit. Die Computergehäuseanordnung weist ein Gehäuse und eine Hilfsanordnung auf. Das Gehäuse weist eine Stützplatte und eine Vielzahl von Befestigungssäulen auf. Die Befestigungssäulen stehen von der Stützplatte vor. Die Hilfsanordnung weist mindestens eine Positionierungskomponente auf. Die Positionierungskomponente ist an dem Gehäuse montiert. Eine Höhe, in der die Positionierungskomponente von der Stützplatte vorsteht, ist größer als eine Höhe, in der jede der Befestigungssäulen von der Stützplatte vorsteht.An embodiment of the disclosure provides a computer chassis assembly. The computer housing assembly includes a housing and an auxiliary assembly. The housing includes a support plate and a plurality of mounting posts. The mounting columns protrude from the support plate. The auxiliary arrangement has at least one positioning component. The positioning component is mounted on the housing. A height at which the positioning component protrudes from the support plate is greater than a height at which each of the attachment pillars protrudes from the support plate.

Gemäß dem Computer-Host und der Computergehäuseanordnung, wie in den obigen Ausführungsformen erläutert, ermöglicht die an dem Gehäuse montierte Positionierungskomponente ein schnelles Positionieren des Motherboards in der Installationsposition.According to the computer host and the computer case assembly as explained in the above embodiments, the positioning component mounted on the case enables the motherboard to be quickly positioned in the installation position.

Figurenlistecharacter list

Ein besseres Verständnis der vorliegenden Offenbarung ergibt sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung und den zugehörigen Zeichnungen, welche lediglich zu Illustrationszwecken angeführt werden und somit die vorliegende Offenbarung nicht einschränken sollen, und welche zeigen:

1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Computer-Host gemäß einer ersten Ausführungsform der Offenbarung;
2 zeigt eine explodierte perspektivische Ansicht des Computer-Host in 1;
3 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Positionierungskomponente in 2;
4 zeigt eine Draufsicht des Computer-Host in 1;
5 bis 9 zeigen eine Installation eines Motherboards in 1;
10 zeigt eine Draufsicht einer Computergehäuseanordnung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Offenbarung; und
11 zeigt eine Draufsicht einer Computergehäuseanordnung gemäß einer dritten Ausführungsform der Offenbarung.

A better understanding of the present disclosure can be obtained from the following detailed description and the accompanying drawings, which are provided for purposes of illustration only and are not intended to limit the present disclosure, and which show:

1 12 shows a perspective view of a computer host according to a first embodiment of the disclosure;
2 shows an exploded perspective view of the computer host in 1 ;
3 shows a perspective view of a positioning component in FIG 2 ;
4 shows a top view of the computer host in 1 ;
5 until 9 show an installation of a motherboard in 1 ;
10 12 shows a plan view of a computer housing assembly according to a second embodiment of the disclosure; and
11 12 shows a plan view of a computer housing assembly according to a third embodiment of the disclosure.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

In der nachfolgenden detaillierten Beschreibung werden zu Erläuterungszwecken zahlreiche spezifische Details aufgeführt, um ein umfassendes Verständnis der offenbarten Ausführungsbeispiele bereitzustellen. Es ist jedoch ersichtlich, dass ein oder mehrere Ausführungsformen ohne diese spezifischen Details ausgeführt werden können. In anderen Fällen sind bekannte Strukturen und Vorrichtungen zur Vereinfachung der Zeichnung schematisch dargestellt.In the following detailed description, for the purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the disclosed embodiments. However, it is apparent that one or more embodiments may be practiced without these specific details. In other instances, well-known structures and devices are shown schematically to simplify the drawings.

Darüber hinaus haben die in der vorliegenden Offenbarung verwendeten Begriffe, wie technische und wissenschaftliche Begriffe, ihre eigenen Bedeutungen und sind für den Fachmann verständlich, es sei denn, diese Begriffe werden in der vorliegenden Offenbarung zusätzlich definiert. Das heißt, dass die in den folgenden Absätzen verwendeten Begriffe entsprechend der auf den betreffenden Gebieten allgemein verwendeten Bedeutung zu lesen sind und nicht übermäßig erläutert werden, es sei denn, die Begriffe haben in der vorliegenden Offenbarung eine spezifische Bedeutung.In addition, the terms used in the present disclosure, such as technical and scientific terms, have their own meanings and are understood by those skilled in the art Lich, unless these terms are additionally defined in the present disclosure. That is, the terms used in the following paragraphs should be read according to the meaning commonly used in the relevant fields and will not be unduly explained, unless the terms have a specific meaning in the present disclosure.

Es wird Bezug genommen auf 1 und 2, wobei 1 eine perspektivische Ansicht eines Computer-Host 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der Offenbarung zeigt, und 2 eine explodierte Ansicht des Computer-Host 1 in 1 zeigt.It is referred to 1 and 2 , whereby 1 12 shows a perspective view of a computer host 1 according to a first embodiment of the disclosure, and 2 an exploded view of the computer host 1 in 1 indicates.

In dieser Ausführungsform weist der Computer-Host 1 ein Gehäuse 10, eine Hilfsanordnung 20, ein Motherboard 30, und eine Vielzahl von Befestigungsteilen 40 auf. Das Gehäuse 10 und die Hilfsanordnung 20 bilden zusammen eine Computergehäuseanordnung zur Aufnahme des Motherboard 30 und anderer elektronischer Vorrichtungen (nicht abgebildet). Die Hilfsanordnung 20 ermöglicht, das Motherboard 30 sicher und komfortabel in dem Gehäuse 10 installieren zu können. Darüber hinaus kann der Computer-Host 1 ferner eine Stromversorgung, Laufwerke und andere elektronische Vorrichtungen (nicht abgebildet) aufweisen; diese Vorrichtungen werden jedoch in den Figuren weggelassen, um die Aspekte der vorliegenden Offenbarung klar darzustellen.In this embodiment, the computer host 1 includes a housing 10, an auxiliary assembly 20, a motherboard 30, and a plurality of mounting hardware 40. FIG. The housing 10 and auxiliary assembly 20 together form a computer housing assembly for housing the motherboard 30 and other electronic devices (not shown). The auxiliary arrangement 20 enables the motherboard 30 to be installed in the housing 10 safely and conveniently. In addition, the computer host 1 may further include a power supply, drives, and other electronic devices (not shown); however, these devices are omitted from the figures in order to clearly illustrate aspects of the present disclosure.

Das Gehäuse 10 weist eine Bodenplatte 11, eine Rückplatte 12, eine Stützplatte 13, und eine Vielzahl von Befestigungssäulen 14 auf. Die Rückplatte 12 ist mit einer Seite der Bodenplatte 11 verbunden, und die Rückplatte 12 weist einen Anschlussinstallationsabschnitt 121 auf. Die Stützplatte 13 ist über Schrauben (nicht abgebildet) an der Bodenplatte 11 befestigt. Die Befestigungssäulen 14 stehen von der Stützplatte 13 vor.The housing 10 includes a bottom panel 11, a back panel 12, a support panel 13, and a plurality of mounting posts 14. As shown in FIG. The back panel 12 is connected to one side of the bottom panel 11 , and the back panel 12 has a terminal installation portion 121 . The support plate 13 is fixed to the bottom plate 11 with screws (not shown). The mounting posts 14 protrude from the support plate 13 .

Die Hilfsanordnung 20 weist ein Pufferpad 21 und zwei Positionierungskomponenten 22 auf. Das Pufferpad 21 ist an der Stützplatte 13 angebracht, und eine Höhe H1, in der das Pufferpad 21 von der Stützplatte 13 vorsteht, ist größer als eine Höhe H2, in der jede der Befestigungssäulen 14 von der Stützplatte 13 vorsteht. In dieser Ausführungsform weist das Pufferpad 21 eine flexible Schicht 211 und eine Kontaktschicht 212 auf. Die flexible Schicht 211 ist beispielsweise ein Schwamm. Die flexible Schicht 211 ist an der Stützplatte 13 angebracht. Die Kontaktschicht 212 ist beispielsweise ein Mylar. Die Kontaktschicht 212 ist auf einer Seite der flexiblen Schicht 211 geschichtet, die entgegengesetzt zu der Stützplatte 13 ist. Eine Oberflächenrauheit der Kontaktschicht 212 ist geringer als eine Oberflächenrauheit der flexiblen Schicht 211; d. h. eine Oberfläche der Kontaktschicht 212 ist glatter als eine Oberfläche der flexiblen Schicht 211. Eine Elastizität der flexiblen Schicht 211 ist größer als eine Elastizität der Kontaktschicht 212, so dass das Pufferpad 21 elastisch verformt werden kann.The auxiliary arrangement 20 has a buffer pad 21 and two positioning components 22 . The buffering pad 21 is attached to the support plate 13 , and a height H1 at which the buffering pad 21 protrudes from the support plate 13 is greater than a height H2 at which each of the mounting posts 14 protrudes from the support plate 13 . In this embodiment, the buffer pad 21 has a flexible layer 211 and a contact layer 212 . The flexible layer 211 is a sponge, for example. The flexible layer 211 is attached to the support plate 13 . The contact layer 212 is, for example, a mylar. The contact layer 212 is laminated on a side of the flexible layer 211 opposite to the support plate 13 . A surface roughness of the contact layer 212 is smaller than a surface roughness of the flexible layer 211; i.e. H. a surface of the contact layer 212 is smoother than a surface of the flexible layer 211. An elasticity of the flexible layer 211 is larger than an elasticity of the contact layer 212, so that the buffer pad 21 can be elastically deformed.

Es wird Bezug genommen auf 2 und 3, wobei 3 eine perspektivische Ansicht einer Positionierungskomponente 22 in 2 zeigt. Die beiden Positionierungskomponenten 22 sind dazu ausgebildet, mit zwei unterschiedlichen Seiten des Motherboard 30 in Kontakt zu sein. Die Positionierungskomponenten 22 sind von der Struktur her gleich, und somit stellen die nachfolgenden Beschreibungen lediglich eine davon ausführlich vor. Die Positionierungskomponente 22 weist einen Befestigungsabschnitt 221 und einen Wandabschnitt 222 auf. Der Befestigungsabschnitt 221 weist eine Vielzahl von Durchgangslöchern 2211 auf, wobei sich zumindest einige Befestigungssäulen 14 jeweils an zumindest einigen Durchgangslöchern 2211 des Befestigungsabschnitts 221 der Positionierungskomponente 22 befinden, um die Positionierungskomponente 22 an der Stützplatte 13 zu befestigen. Der Wandabschnitt 222 ist mit dem Befestigungsabschnitt 221 verbunden und steht entlang einer Richtung weg von der Stützplatte 13 von dem Befestigungsabschnitt 221 vor. Eine Höhe H3, in welcher der Wandabschnitt 222 der Positionierungskomponente 22 von der Stützplatte 13 vorsteht, ist größer als eine Höhe H1, in der das Pufferpad 21 von der Stützplatte 13 vorsteht. In dieser Ausführungsform beträgt die Höhe H2, in der jede der Befestigungssäulen 14 von der Stützplatte 13 vorsteht, beispielsweise 6,5 mm, die Höhe H1, in der das Pufferpad 21 von der Stützplatte 13 vorsteht, beträgt beispielsweise 7 mm, und die Höhe H3, in welcher der Wandabschnitt 222 von der Stützplatte 13 vorsteht, beträgt beispielsweise 8 mm, jedoch ist die vorliegende Offenbarung nicht darauf beschränkt.It is referred to 2 and 3 , whereby 3 a perspective view of a positioning component 22 in 2 indicates. The two positioning components 22 are designed to be in contact with two different sides of the motherboard 30 . The positioning components 22 are structurally the same, and thus the following descriptions detail only one of them. The positioning component 22 has an attachment portion 221 and a wall portion 222 . The attachment portion 221 has a plurality of through holes 2211, and at least some attachment posts 14 are respectively located at at least some through holes 2211 of the attachment portion 221 of the positioning component 22 to attach the positioning component 22 to the support plate 13. The wall portion 222 is connected to the attachment portion 221 and protrudes from the attachment portion 221 along a direction away from the support plate 13 . A height H3 at which the wall portion 222 of the positioning component 22 projects from the support plate 13 is larger than a height H1 at which the buffer pad 21 projects from the support plate 13 . In this embodiment, the height H2 at which each of the fixing pillars 14 protrudes from the support plate 13 is 6.5 mm, for example, the height H1 at which the buffer pad 21 protrudes from the support plate 13 is 7 mm, for example, and the height H3 , in which the wall portion 222 protrudes from the support plate 13 is 8 mm, for example, but the present disclosure is not limited thereto.

In dieser Ausführungsform weist der Wandabschnitt 222 ferner eine geneigte Führungsfläche 2221 auf, die es der Positionierungskomponente 22 erleichtert, eine Leiterplatte 31 des Motherboard 30 in eine Installationsposition zu führen.In this embodiment, the wall portion 222 further has an inclined guide surface 2221 that makes it easier for the positioning component 22 to guide a circuit board 31 of the motherboard 30 to an installation position.

In dieser Ausführungsform weist die Positionierungskomponente 22 ferner eine Vielzahl von Ausrichtungsvorsprüngen 223 auf. Die Ausrichtungsvorsprünge 223 stehen von dem Wandabschnitt 222 vor und entsprechen jeweils den Durchgangslöcher 2211, um die Positionen der Durchgangslöcher 2211 anzuzeigen.In this embodiment, the positioning component 22 further includes a plurality of alignment protrusions 223 . The alignment projections 223 protrude from the wall portion 222 and correspond to the through holes 2211, respectively, to indicate the positions of the through holes 2211.

Es sei darauf hingewiesen, dass die Ausrichtungsvorsprünge 223 der Positionierungskomponente 22 in der Offenbarung modifiziert werden können; in einigen Ausführungsformen kann die Positionierungskomponente Zeichen oder Muster auf dem Wandabschnitt aufweisen, um die Positionen der Durchgangslöcher und der Befestigungssäulen anzuzeigen.It should be noted that the alignment protrusions 223 of the positioning component 22 can be modified in the disclosure; In some embodiments, the positioning component may include indicia or patterns on the wall portion to indicate the position the through holes and the mounting columns.

In dieser Ausführungsform beträgt die Anzahl der Durchgangslöcher 2211 des Befestigungsabschnitts 221 drei, jedoch ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt; in einigen anderen Ausführungsformen kann die Anzahl der Durchgangslöcher des Befestigungsabschnitts zwei oder eine andere Zahl betragen.In this embodiment, the number of the through holes 2211 of the fixing portion 221 is three, but the disclosure is not limited thereto; in some other embodiments, the number of through holes of the attachment portion may be two or another number.

In dieser Ausführungsform ist die Anzahl der Ausrichtungsvorsprünge 223 der Positionierungskomponente 22 gleich der Anzahl der Durchgangslöcher 2211, jedoch ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt; in einigen anderen Ausführungsformen kann die Anzahl der Ausrichtungsvorsprünge der Positionierungskomponente nicht gleich der Anzahl der Durchgangslöcher sein und kann zu eins oder zwei modifiziert werden.In this embodiment, the number of the alignment protrusions 223 of the positioning component 22 is equal to the number of the through holes 2211, but the disclosure is not limited thereto; in some other embodiments, the number of alignment protrusions of the positioning component may not be equal to the number of through holes and may be modified to one or two.

Das Motherboard 30 weist die Leiterplatte 31 und eine Eingangs-/Ausgangsanschlussanordnung 32 auf. Die Leiterplatte 31 weist eine Vielzahl von Durchgangslöchern 311 auf, und die Eingangs-/Ausgangsanschlussanordnung 32 ist auf der Leiterplatte 31 angeordnet und damit elektrisch verbunden. Die Eingangs-/Ausgangsanschlussanordnung 32 weist beispielsweise eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen auf, wie z. B. einen Audio-Anschluss, einen Netzwerkanschluss, und einen USB-Anschluss. Die Leiterplatte 31 des Motherboard 30 ist mit der Kontaktschicht 212 des Pufferpads 21 in Kontakt und wird durch die Wandabschnitte 222 der Positionierungskomponenten 22, die sich jeweils auf zwei unterschiedlichen Seiten des Motherboard 30 befinden, so positioniert, dass sie sich in der Installationsposition befindet. Die so genannte Installationsposition des Motherboard 30 ist eine Position, in der das Motherboard 30 ordnungsgemäß in dem Gehäuse 10 installiert ist, wenn der Computer-Host 1 in Betrieb ist.The motherboard 30 includes the circuit board 31 and an input/output connector assembly 32 . The circuit board 31 has a plurality of through holes 311, and the input/output terminal assembly 32 is disposed on the circuit board 31 and electrically connected thereto. The input/output connector assembly 32 includes, for example, a variety of electrical connectors, such as. B. an audio port, a network port, and a USB port. The circuit board 31 of the motherboard 30 is in contact with the contact layer 212 of the buffer pad 21 and is positioned by the wall portions 222 of the positioning components 22, each located on two different sides of the motherboard 30, so that it is in the installation position. The so-called installation position of the motherboard 30 is a position where the motherboard 30 is properly installed in the case 10 when the computer host 1 is in operation.

Es wird Bezug genommen auf 4, wobei 4 eine Draufsicht des Computer-Host 1 in 1 zeigt. Die Befestigungssäulen 14 bilden zusammen eine Kontur P, und das Pufferpad 21 der Hilfsanordnung 20 befindet sich beispielsweise außerhalb der Kontur P und befindet sich auf einer Seite der Kontur P in der Nähe des Anschlussinstallationsabschnitts 121. Es sei darauf hingewiesen, dass die Position des Pufferpads 21 in der Offenbarung nicht eingeschränkt ist; in einigen anderen Ausführungsformen kann sich das Pufferpad innerhalb der Kontur und so nah wie möglich am Anschlussinstallationsabschnitt befinden oder kann zwei Abschnitte aufweisen, die sich jeweils innerhalb und außerhalb der Kontur befinden.It is referred to 4 , whereby 4 a plan view of the computer host 1 in 1 indicates. The mounting pillars 14 together form a contour P, and the buffer pad 21 of the auxiliary assembly 20 is, for example, outside the contour P and is located on one side of the contour P near the terminal installation section 121. It should be noted that the position of the buffer pad 21 is not limited in disclosure; in some other embodiments, the buffer pad may be within the contour and as close as possible to the terminal installation section, or may have two sections, each located inside and outside the contour.

Es wird Bezug genommen auf 5 bis 9, wobei 5 bis 9 eine Installation des Motherboard 30 in 1 zeigen. Der erste Schritt besteht darin, das Pufferpad 21 an der Stützplatte 13 anzubringen und die Durchgangslöcher 2211 des Befestigungsabschnitts 221 der Positionierungskomponente 22 mit den entsprechenden Befestigungssäulen 14 zusammenzufügen. Anschließend, wie in 6 gezeigt, besteht der zweite Schritt darin, das Motherboard 30 schräg auf der Stützplatte 13 zu platzieren, so dass eine Seite der Leiterplatte 31, an der sich die Eingangs-/Ausgangsanschlussanordnung 32 befindet, mit der Kontaktschicht 212 des Pufferpads 21 in Kontakt ist, und die Eingangs-/Ausgangsanschlussanordnung 32 ist an dem Anschlussinstallationsabschnitt 121 montiert. Dann, wie in den 7 und 8 gezeigt, besteht der dritte Schritt darin, das Motherboard 30 entlang einer Richtung A hinzulegen und das Motherboard 30 entlang den Richtungen B und C oder Richtungen entgegengesetzt zu den Richtungen B und C über die Führung der Positionierungskomponenten 22 zu bewegen, so dass sich das Motherboard 30 in der Installationsposition befindet. Da das Motherboard 30 mit der Kontaktschicht 212 in Kontakt ist, die glatter ist, kann die Position des Motherboard 30 leicht eingestellt werden. Da die Höhe H1, in der das Pufferpad 21 von der Stützplatte 13 vorsteht, größer ist als die Höhe H2, in der die Befestigungssäulen 14 von der Stützplatte 13 vorstehen, verhindert das Pufferpad 21 außerdem, dass die Leiterplatte 31 des Motherboard 30 gegen die Befestigungssäulen 14 stößt, wenn die Leiterplatte 31 des Motherboard 30 mit der Kontaktschicht 212 des Pufferpads 21 in Kontakt ist, wodurch verhindert wird, dass das Motherboard 30 während der Installation beschädigt wird. Anschließend, wie in 9 gezeigt, besteht der vierte Schritt darin, die Befestigungselemente 40 durch die Durchgangslöcher 311 der Leiterplatte 31 des Motherboard 30 zu führen und an den Befestigungssäulen 14 zu befestigen, so dass die Leiterplatte 31 des Motherboard 30 entlang einer Richtung D nahe an die Stützplatte 13 gedrückt wird und die Leiterplatte 31 des Motherboard 30 und die Stützplatte 13 zusammen das Pufferpad 21 zusammendrücken. Dadurch ist die Höhe H4 des Pufferpads 21 gleich der Höhe H2 jeder Befestigungssäule 14. Daher kann das Motherboard 30 sicher und komfortabel an der Stützplatte 13 installiert werden, da das Pufferpad 21, das nicht zusammengedrückt ist, die Höhe H1 aufweist, die größer ist als die Höhe H2 jeder der Befestigungssäulen 14, und wobei das Pufferpad 21 zusammendrückbar ist, damit das Motherboard 30 fest von der Befestigungssäule 14 gestützt werden kann, wodurch die Installation des Motherboard 30 an der Befestigungssäule 14 sichergestellt wird.It is referred to 5 until 9 , whereby 5 until 9 an installation of the motherboard 30 in 1 demonstrate. The first step is to attach the buffer pad 21 to the support plate 13 and mate the through holes 2211 of the attachment portion 221 of the positioning component 22 with the corresponding attachment columns 14 . Subsequently, as in 6 shown, the second step is to place the motherboard 30 at an angle on the support plate 13 so that a side of the circuit board 31 where the input/output connector assembly 32 is located is in contact with the contact layer 212 of the buffer pad 21, and the input/output connector assembly 32 is mounted on the connector installation portion 121 . Then, as in the 7 and 8th As shown, the third step is to lay down the motherboard 30 along a direction A and move the motherboard 30 along directions B and C or directions opposite to the directions B and C via the guide of the positioning components 22 so that the motherboard 30 is in the installation position. Since the motherboard 30 is in contact with the contact layer 212, which is smoother, the position of the motherboard 30 can be adjusted easily. In addition, since the height H1 at which the buffer pad 21 protrudes from the support plate 13 is greater than the height H2 at which the mounting pillars 14 protrude from the support plate 13, the buffer pad 21 prevents the circuit board 31 of the motherboard 30 from hitting the mounting pillars 14 bumps when the circuit board 31 of the motherboard 30 is in contact with the contact layer 212 of the buffer pad 21, thereby preventing the motherboard 30 from being damaged during installation. Subsequently, as in 9 As shown, the fourth step is to pass the fasteners 40 through the through holes 311 of the printed circuit board 31 of the motherboard 30 and fasten them to the mounting posts 14 so that the printed circuit board 31 of the motherboard 30 is pressed close to the support plate 13 along a direction D and the printed circuit board 31 of the motherboard 30 and the support plate 13 compress the buffer pad 21 together. As a result, the height H4 of the buffer pad 21 is equal to the height H2 of each mounting pillar 14. Therefore, the motherboard 30 can be installed to the support plate 13 safely and conveniently because the buffer pad 21 that is not compressed has the height H1 greater than the height H2 of each of the mounting posts 14, and the buffer pad 21 is compressible to allow the motherboard 30 to be firmly supported by the mounting post 14, thereby ensuring the installation of the motherboard 30 on the mounting post 14.

In dieser Ausführungsform gibt es zwei Positionierungskomponenten 22, die so voneinander beabstandet sind, dass sie an die Motherboards verschiedener Größen angepasst werden. Insbesondere können sich die Breiten der Leiterplatten der Motherboard-Leiterplatte voneinander unterscheiden. Wenn ein Motherboard, das eine Leiterplatte mit einer Breite aufweist, die größer oder kleiner als die Breite W der Leiterplatte 31 des Motherboard 30 ist, entsprechend den Anforderungen angenommen wird, kann die Positionierungskomponente 22, die sich weiter entfernt von dem Anschlussinstallationsabschnitt 121 befindet, entfernt werden, so dass der Computer-Host nur eine Positionierungskomponente 22 enthalten kann.In this embodiment, there are two positioning components 22 that are spaced apart to fit the motherboards ver different sizes can be adjusted. In particular, the widths of the circuit boards of the motherboard circuit board can differ from each other. If a motherboard that has a printed circuit board with a width that is larger or smaller than the width W of the printed circuit board 31 of the motherboard 30 is adopted according to the requirements, the positioning component 22, which is farther from the terminal installation section 121, can be removed so that the computer host can contain only one positioning component 22 .

In dieser Ausführungsform weist die Hilfsanordnung 20 das Pufferpad 21 auf, um zu verhindern, dass das Motherboard 30 während der Installation gegen das Gehäuse stößt, jedoch ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt; in einigen anderen Ausführungsformen kann die Hilfsanordnung ggf. kein Pufferpad aufweisen, solange das Motherboard während der Installation nicht gegen das Gehäuse stößt.In this embodiment, the auxiliary assembly 20 has the buffer pad 21 to prevent the motherboard 30 from hitting the case during installation, but the disclosure is not limited thereto; in some other embodiments, the auxiliary assembly may not include a buffer pad as long as the motherboard does not hit the chassis during installation.

Es wird Bezug genommen auf 10, wobei 10 eine Draufsicht einer Computergehäuseanordnung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Offenbarung zeigt. Das Computergehäuse dieser Ausführungsform ähnelt dem der in 1 gezeigten vorherigen Ausführungsform, wobei das gleiche Bezugszeichen der Komponenten in dieser und den vorherigen Ausführungsformen bedeutet, dass die Komponenten in dieser und den vorherigen Ausführungsformen die gleiche Struktur haben, und daher werden die Komponenten nicht wiederholt vorgestellt. In den nachfolgenden Beschreibungen wird hauptsächlich der Unterschied zwischen dieser und vorherigen Ausführungsformen vorgestellt. In dieser Ausführungsform weist eine Positionierungskomponente 22A einen ersten Teil 225A und einen zweiten Teil 226A auf, die miteinander verbunden sind, und der erste Teil 225A und der zweite Teil 226A sind im Wesentlichen senkrecht zueinander, so dass der erste Teil 225A und der zweite Teil 226A zusammen eine L-förmige Struktur bilden. Der erste Teil 225A und der zweite Teil 226A sind jeweils mit zwei unterschiedlichen Seiten des Motherboard 30 in Kontakt.It is referred to 10 , whereby 10 Figure 12 shows a top view of a computer case assembly according to a second embodiment of the disclosure. The computer case of this embodiment is similar to that of FIG 1 shown previous embodiment, wherein the same reference numerals of the components in this and the previous embodiments mean that the components in this and the previous embodiments have the same structure, and therefore the components are not presented repeatedly. In the following descriptions, mainly the difference between this and previous embodiments will be presented. In this embodiment, a positioning component 22A includes a first portion 225A and a second portion 226A that are coupled together, and the first portion 225A and second portion 226A are substantially perpendicular to each other such that the first portion 225A and second portion 226A together form an L-shaped structure. The first part 225A and the second part 226A are in contact with two different sides of the motherboard 30, respectively.

Es wird Bezug genommen auf 11, wobei 11 eine Draufsicht einer Computergehäuseanordnung gemäß einer dritten Ausführungsform der Offenbarung zeigt. Das Computergehäuse dieser Ausführungsform ähnelt dem der in 1 gezeigten vorherigen Ausführungsform, wobei das gleiche Bezugszeichen der Komponente in dieser und den vorherigen Ausführungsformen bedeutet, dass die Komponenten in dieser und den vorherigen Ausführungsformen die gleiche Struktur haben, und daher werden die Komponenten nicht wiederholt vorgestellt. In den nachfolgenden Beschreibungen wird hauptsächlich der Unterschied zwischen dieser und vorherigen Ausführungsformen vorgestellt. In dieser Ausführungsform weist eine Hilfsanordnung 20B eine erste Positionierungskomponente 22B und eine zweite Positionierungskomponente 23B auf. Die zweite Positionierungskomponente 23B ist auf der ersten Positionierungskomponente 22B verschiebbar angeordnet. Beispielsweise weist die erste Positionierungskomponente 22B ein Einführungsloch auf, und ein Ende der zweiten Positionierungskomponente 23B ist verschiebbar in das Einführungsloch der ersten Positionierungskomponente 22B eingeführt, so dass die zweite Positionierungskomponente 23B relativ zu der ersten Positionierungskomponente 22B verschiebbar ist. Die erste Positionierungskomponente 22B und ein Abschnitt der zweiten Positionierungskomponente 23B, der sich weiter entfernt von der ersten Positionierungskomponente 22B befindet, sind jeweils mit zwei unterschiedlichen Seiten des Motherboard (nicht abgebildet) in Kontakt, um das Motherboard so einzustellen, dass es sich in einer Installationsposition befindet.It is referred to 11 , whereby 11 Figure 12 shows a plan view of a computer case assembly according to a third embodiment of the disclosure. The computer case of this embodiment is similar to that of FIG 1 shown previous embodiment, wherein the same reference numeral of the component in this and the previous embodiments means that the components in this and the previous embodiments have the same structure, and therefore the components are not presented repeatedly. In the following descriptions, mainly the difference between this and previous embodiments will be presented. In this embodiment, an auxiliary assembly 20B includes a first positioning component 22B and a second positioning component 23B. The second positioning component 23B is slidably arranged on the first positioning component 22B. For example, the first positioning component 22B has an insertion hole, and one end of the second positioning component 23B is slidably inserted into the insertion hole of the first positioning component 22B so that the second positioning component 23B is slidable relative to the first positioning component 22B. The first positioning component 22B and a portion of the second positioning component 23B that is farther from the first positioning component 22B are respectively in contact with two different sides of the motherboard (not shown) to adjust the motherboard to be in an installation position located.

In dieser Ausführungsform sind die erste Positionierungskomponente 22B und die zweite Positionierungskomponente 23B jeweils mit zwei unterschiedlichen Seiten des Motherboard in Kontakt, jedoch ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt; in einigen anderen Ausführungsformen können die erste Positionierungskomponente und die zweite Positionierungskomponente mit derselben Seite des Motherboard in Kontakt sein.In this embodiment, the first positioning component 22B and the second positioning component 23B are in contact with two different sides of the motherboard, respectively, but the disclosure is not limited thereto; in some other embodiments, the first positioning component and the second positioning component may be in contact with the same side of the motherboard.

Gemäß dem Computer-Host und der Computergehäuseanordnungen, wie in den obigen Ausführungsformen erläutert, ermöglicht die an dem Gehäuse montierte Positionierungskomponente ein schnelles Positionieren des Motherboard in der Installationsposition. Außerdem kann das Motherboard sicher und komfortabel auf der Stützplatte installiert werden, da das Pufferpad, das nicht zusammengedrückt ist, die Höhe aufweist, die größer ist als die Höhe jeder der Befestigungssäulen, und wobei das Pufferpad zusammendrückbar ist, damit das Motherboard fest von der Befestigungssäule gestützt werden kann, wodurch die Installation des Motherboard auf der Befestigungssäule sichergestellt wird. Da das Motherboard mit der glatteren Kontaktschicht in Kontakt ist, kann außerdem die Position des Motherboard leicht eingestellt werden.According to the computer host and computer case assemblies as explained in the above embodiments, the positioning component mounted on the case enables the motherboard to be quickly positioned in the installation position. In addition, the motherboard can be installed on the support plate safely and conveniently because the buffer pad that is not compressed has the height that is greater than the height of each of the mounting pillars, and the buffer pad is compressible to keep the motherboard firmly from the mounting pillar can be supported, which ensures the installation of the motherboard on the mounting column. In addition, since the motherboard is in contact with the smoother contact layer, the position of the motherboard can be easily adjusted.

Für Fachleute ist ersichtlich, dass verschiedene Modifikationen und Variationen an der vorliegenden Offenbarung vorgenommen werden können. Die Beschreibung und die Beispiele sollen nur als Ausführungsbeispiele betrachtet werden, wobei ein Umfang der Offenbarung durch die beigefügten Ansprüche und deren Äquivalente angegeben wird.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present disclosure. It is intended that the specification and examples be considered as exemplary only, with a scope of the disclosure being indicated by the appended claims and their equivalents.

Claims

computer host after claim 1 , wherein the auxiliary arrangement further comprises a buffer pad (21), the buffer pad being attached to the support plate, a height (H1) at which the buffer pad protrudes from the support plate is greater than the height at which each of the plurality of attachment columns of the support plate protrudes, the height at which the at least one positioning component protrudes from the support plate is greater than the height at which the buffer pad protrudes from the support plate, the buffer pad having a flexible layer (211) and a contact layer (212), connected to each other, a surface roughness of the contact layer is smaller than a surface roughness of the flexible layer, and an elasticity of the flexible layer is larger than an elasticity of the contact layer, and the motherboard is in contact with the contact layer.

computer host after claim 1 , wherein the at least one positioning component has an attachment portion (221) and a wall portion (222), wherein the wall portion protrudes from the attachment portion, the attachment portion has at least one through hole (2211), one of the plurality of attachment columns is located at the at least one through hole, and positioning the motherboard to be in the installation position by the wall portion of the at least one positioning component.

computer host after claim 3 wherein the at least one positioning component further comprises at least one alignment projection (223), and wherein the at least one alignment projection projects from the wall portion and corresponds to the at least one through-hole.

computer host after claim 1 , wherein the at least one positioning component comprises two positioning components, and wherein the two positioning components are in contact with two different sides of the motherboard, respectively.

computer host after claim 1 , wherein the at least one positioning component comprises a first part (225A) and a second part (226A) that are connected to each other, and wherein the first part and the second part are in contact with two different sides of the motherboard, respectively.

computer host after claim 1 , wherein the at least one positioning component has a first positioning component (22B) and a second positioning component (23B), and wherein the second positioning component is slidably arranged on the first positioning component.

computer host after claim 7 , wherein the first positioning component and the second positioning component are in contact with two different sides of the motherboard, respectively.

computer host after claim 7 , wherein the first positioning component and the second positioning component are in contact with the same side of the motherboard.

Computer chassis assembly comprising: a housing (10) having a support plate (13) and a plurality of mounting posts (14), the plurality of mounting posts projecting from the support plate; and an auxiliary assembly (20) comprising: at least one positioning component (22) mounted on the housing, wherein a height (H3) at which the at least one positioning component projects from the support plate is greater than a height (H2) at which each of the plurality of mounting columns from the support plate protrudes.

computer case assembly claim 10 , wherein the auxiliary arrangement further comprises a buffer pad (21), the buffer pad being attached to the support plate, a height (H1) at which the buffer pad protrudes from the support plate is greater than the height at which each of the plurality of attachment columns of the support plate protrudes, the height at which the at least one positioning component protrudes from the support plate is greater than the height at which the buffer pad protrudes from the support plate, the buffer pad having a flexible layer (211) and a contact layer (212), which are connected to one another Surface roughness of the contact layer is smaller than a surface roughness of the flexible layer, and an elasticity of the flexible layer is larger than an elasticity of the contact layer.