KR940001685B1 - Electronic apparatus - Google Patents

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KR940001685B1
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고키 하세베
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가부시기가이샤 도시바
아오이 죠이치
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Abstract

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Description

전자기기Electronics

제1도 내지 제4도는 본 발명의 일실시예에 의한 휴대형 컴퓨터를 나타내며,1 to 4 show a portable computer according to an embodiment of the present invention,

제1도는 디스플레이 유닛을 열은 상태에 있어서의 상기 컴퓨터의 사시도.1 is a perspective view of the computer in a state where the display unit is opened.

제2도는 디스플레이 유닛을 닫은 상태에 있어서의 상기 컴퓨터의 사시도.2 is a perspective view of the computer in a closed state of the display unit.

제3도는 상기 컴퓨터의 측단면도.3 is a side cross-sectional view of the computer.

제4도는 상기 컴퓨터의 앞부분을 나타낸 분해사시도.4 is an exploded perspective view showing the front of the computer.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 컴퓨터 3 : 베이스유닛1: Computer 3: Base Unit

5 : 디스플레이 유닛 7 : 키보드 유닛5: display unit 7: keyboard unit

9 : 확장박스 11 : 하부케이스9: expansion box 11: lower case

13 : 톱커버 15 : 소켓13: top cover 15: socket

17 : 핸들 19 : 가이드덕트17: handle 19: guide duct

21, 23, 57 : 슬릿 33 : 베이스 프레임21, 23, 57: Slit 33: Base frame

35 : 디스플레이 커버 37 : 다리부35: display cover 37: leg portion

39 : 래치클릭 43 : 키보드 본체39: latch click 43: keyboard body

45 : 키보드 프레임 55 : 다이얼키45: keyboard frame 55: dial key

63 : PCB 65 : 재치면63: PCB 65: mounting surface

73, 75, 78 : SIMM 소켓 74 : 제1의 영역73, 75, 78: SIMM socket 74: first area

76 : 제2의 영역 77, 93 : 코넥터76: second area 77, 93: connector

83 : 실드판 87 : 키보드 베이스83: shield plate 87: keyboard base

91 : 플래트 케이블 95 : 보강판91: flat cable 95: reinforcement plate

97 : 냉각팬97: cooling fan

본 발명은 전자기기, 특히 경사면을 갖는 상자체내에 복수의 전자부품을 실장한 전자기기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to electronic devices, particularly electronic devices in which a plurality of electronic components are mounted in a box body having an inclined surface.

일반적인 전자기기에 있어서, 상가체내에 배설된 기판상에 메모리소자 등의 부품을 다수 실장할 경우, 동일치수의 부품은 동일방향을 향해 실장되어 있다. 예를들면 동일치수의 싱글인라인 메모리 모쥴(이하 SIMM이라고 함)을 복수의 소켓을 통해 기판상에 고밀도 실장할 경우, 모든 SIMM은 기판면에 대해 수직방향으로 실장되어 있다.In a general electronic device, when a large number of components such as a memory element are mounted on a substrate disposed in an upper body, components of the same dimension are mounted in the same direction. For example, when a single in-line memory module of the same size (hereinafter referred to as SIMM) is densely mounted on a substrate through a plurality of sockets, all SIMMs are mounted perpendicular to the substrate surface.

상술한 종래의 부품실장 방법은 부품을 수납하는 전자기기의 상자체가 직방체일 경우에는 하등 문제는 없다.The conventional component mounting method described above has no problem when the box body of the electronic device housing the component is a rectangular parallelepiped.

그러나, 근래 보급되고 있는 랩톱 컴퓨터라고 불리는 휴대형 컴퓨터의 상자체 안에는 바닥벽에 대해 키보드를 소정각도 경사시키기 위해 기판이 부착되어 있는 저벽상의 재치면에 대해 상자체의 상면이 소정각도로 경사진 상자체가 있다. 이와같은 상자체에 있어서, 경사면과 기판과의 사이의 공간에는 동일치수의 복수의 SIMM를 기판면에 대해 수직 방향으로 고밀도 실장하려고 할 때, 일부의 SIMM이 상기 경사면에 닿아서, 기판의 일부분만 SIMM이 실장될 수 없게 된다고 하는 문제점이 생긴다. 수직 방향으로 실장할 수 없는 SIMM을 다른 플래트 패키지 소자와 같이, 기판면에 대하여 수평방향으로 실장할 수 있지만 이 경우, 각 SIMM은 커다란 실장면적을 필요로 하며, 실장밀도가 대폭으로 저감되어 버린다고 하는 문제점이 있다.However, in the case of a portable computer called a laptop computer, which is widely used in recent years, the upper surface of the box is inclined at a predetermined angle with respect to the mounting surface on the bottom wall on which the substrate is attached to incline the keyboard at a predetermined angle with respect to the bottom wall. There is itself. In such a box, when attempting to mount a plurality of SIMMs of the same dimension in the vertical direction with respect to the substrate surface in a space between the inclined surface and the substrate, some SIMMs touch the inclined surface, so that only a part of the substrate The problem arises that the SIMM cannot be mounted. SIMMs that cannot be mounted in the vertical direction can be mounted horizontally with respect to the substrate surface like other flat package elements, but in this case, each SIMM requires a large mounting area and the mounting density is greatly reduced. There is a problem.

본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으며, 그 목적은 실장밀도를 저감할 필요가 없이 키가 큰 부품을 기판상에 실장할 수 있는 전자기기를 제공하는데 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an electronic device capable of mounting a tall component on a substrate without reducing the mounting density.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 전자기기는 재치면과 이 재치면에 대향하고 있는 동시에 재치면에 대해서 소정각도 경사진 경사면을 갖는 상자체와, 재치면상에 이것과 대략 평행으로 부착된 회로기판을 구비하고 있다. 회로기판은 경사면까지의 거리가 긴 제1의 영역과, 경사면까지의 거리가 제1의 영역과 경사면과의 사이의 거리보다도 짧은 제2의 영역을 가지고 있다. 그리고, 제1의 영역에는 복수의 제1의 전자부품이 회로기판에 대해 대략 수직으로 설치되며, 제2의 영역에는 제2의 전자부품이 회로기판에 대해 경사면과 같은 방향으로 경사져서 설치되어 있다.In order to achieve the above object, the electronic device of the present invention is a box body having a mounting surface and an inclined surface which faces the mounting surface and is inclined at a predetermined angle with respect to the mounting surface, and a circuit attached on the mounting surface substantially parallel thereto. A substrate is provided. The circuit board has a first region having a long distance to the inclined surface, and a second region having a shorter distance to the inclined surface than the distance between the first region and the inclined surface. In the first region, a plurality of first electronic components are provided substantially perpendicular to the circuit board, and in the second region, the second electronic components are inclined with respect to the circuit board in the same direction as the inclined plane. .

상기 구성의 전자기기에 의하면, 기판의 제1의 영역에서는 직립한 전자부품이 수평 방향으로 고밀도 실장되며, 또한 제2의 영역에서는 전자부품이 비스듬하게 실장되기 때문에, 경사면에 방해됨이 없이 효율좋게 실장된다.According to the electronic device of the above structure, since the upright electronic component is mounted in the horizontal direction with high density in the first region of the substrate, and the electronic component is mounted obliquely in the second region, the electronic component is efficiently mounted without obstructing the inclined surface. It is mounted.

이하, 본 발명의 일실시예에 의한 휴대형 컴퓨터를 도면에 의거하여 설명한다.Hereinafter, a portable computer according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

제1도 및 제2도에 나타낸 바와같이, 컴퓨터(1)는 상자체로서의 베이스유닛(3)과 디스플레이 유닛(5)을 구비하고, 베이스유닛(3)의 앞부분 상면에는 키보드유닛(7)이 부착되어 있다. 베이스유닛(3)의 후부 바닥면에는 확장박스(9)가 부착되어 있다. 또 베이스유닛(3) 앞쪽 끝에는 오퍼레이터가 컴퓨터(1)을 들고 다닐때 사용하는 핸들(17)이 베이스유닛(3)에 대해 슬라이드가 자유롭게 부착되어 있다. 핸들(17)은 손잡이부(59)와 베이스유닛(3)에 슬라이드 자재로 부착된 한쌍의 다리부(61)를 가지고 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the computer 1 includes a base unit 3 and a display unit 5 as a box, and a keyboard unit 7 is provided on an upper surface of the front part of the base unit 3. Attached. An expansion box 9 is attached to the rear bottom surface of the base unit 3. At the front end of the base unit 3, the handle 17, which is used when the operator carries the computer 1, is freely attached to the base unit 3 by a slide. The handle 17 has a pair of legs 61 attached to the handle 59 and the base unit 3 by a slide material.

베이스유닛(3)은 대략 구형상의 하부케이스(11)와 하부케이스의 후부를 덮는 리어톱커버(13)를 구비하고 있다. 리어톱커버(13)의 윗벽은 낮게 되어 있는 단부착 형상으로 형성되고, 그 단부의 중앙에는 윗쪽 및 전방으로 개방한 요부(27)가 형성되어 있다. 요부(27)내에는 소켓(15)이 설치되며, 톱커버에 회전운동 자재로 부착되어 있다. 소켓(15)의 하부에는 베이스유닛(3)내에서 디스플레이 유닛(5)에 도출되는 케이블을 안내하는 케이블 가이드덕트(19)가 소켓(15)에 대해 회동자재로 끼워 맞추어져 있다. 가이드덕트(19)는 톱커버(13)의 요부(27)내에 고정되어 있다. 이 케이블 가이드덕트(19)의 상세한 구조는 USP 4864523(한국출원 1987 실 15054호)에 개시되어 있다. 그리고 소켓(15)에는 디스플레이 유닛(5)의 다리부(37)가 끼워 맞추어져서, 나사고정되어 있다. 또, 소켓(15)의 앞면 상부에는 소켓(15)과 디스플레이 유닛(5)을 고정하기 위해 나사구멍을 감추는 화장커버(25)가 부착되어 있다. 그리고, 커버(25)의 상세한 구조는 특원평 1-271722호(3KG 12901)[(미국출원 No.07/598519(1990. 10. 19 출원), EPC 출원 No.903115251(1990.10.19 출원), 한국출원 No. 1990 특 16682(1990.10.19), 대만출원 No. 80100030(1991. 1. 2 출원)] 명세서에 개시되어 있다. 커버(25)를 벗기고 소켓(15)과 디스플레이 유닛(5)을 고정하고 있는 나사를 제거하면, 디스플레이 유닛(5)을 소켓(15)에서 제거할 수 있다. 이 디스플레이 유닛(5)의 착탈힌지 기구의 상세한 구조는 특원 평 1-282621(3KG 11392)[미국출원 07/428772(1989.10.30), 독일공개 DE3936261A1, 한국공개 특 90-6988, 대만출원 78108088(1989.10.20)]에 개시되어 있다. 디스플레이 유닛(5)과 베이스유닛(3)은 소켓(15)을 통해 어스되어 있고, 이 어스기구의 상세한 구조는 특원 평 1-283725호(3KG 12611)[미국출원 07/576650(1990. 9. 5), EPC 출원 9011721.2(1990. 9.6), 한국출원 1990 특 13971(1990. 9. 5), 대만출원 79107538(1990. 9. 7)]명세서에 개시되어 있다.The base unit 3 has a substantially spherical lower case 11 and a rear top cover 13 covering the rear portion of the lower case. The upper wall of the rear top cover 13 is formed in the shape of the end fitting which is low, and the recessed part 27 opened upward and forward is formed in the center of the edge part. The recessed part 27 is provided with the socket 15, and is attached to the top cover by rotational movement material. In the lower part of the socket 15, a cable guide duct 19 for guiding a cable guided to the display unit 5 in the base unit 3 is fitted to the socket 15 by rotation. The guide duct 19 is fixed in the recessed portion 27 of the top cover 13. The detailed structure of this cable guide duct 19 is disclosed in US Pat. No. 4,864,523 (Korean Patent Application No. 1987 Room 15054). And the leg part 37 of the display unit 5 is fitted in the socket 15, and screwing is carried out. In addition, a decorative cover 25 is disposed on the upper portion of the front surface of the socket 15 to conceal a screw hole to fix the socket 15 and the display unit 5. Further, the detailed structure of the cover 25 is described in Japanese Patent Application No. 1-271722 (3KG 12901) ((US Application No. 07/598519 (October 19, 1990), EPC Application No. 903115251 (October 19, 1990), Korean Application No. 1990 Patent No. 16682 (October 19, 1990), Taiwan Application No. 80100030 (filed on January 1, 1991)] The cover 25 is removed and the socket 15 and the display unit 5 are removed. When the fixing screw is removed, the display unit 5 can be removed from the socket 15. The detailed structure of the detachable hinge mechanism of the display unit 5 is described in Japanese Patent Application No. 1-282621 (3KG 11392). 07/428772 (October 30, 1989), German publication DE3936261A1, Korean Patent Application Publication No. 90-6988, Taiwan application 78108088 (October 20, 1989) The display unit 5 and the base unit 3 have a socket 15 And the detailed structure of the earth mechanism is described in Korean Patent Application No. 1-283725 (3KG 12611) [US application 07/576650 (September 5, 1990), EPC application 9011721.2 (1990. 9.6), Korea application 1990 13971 (1990. 9 5), Taiwan application 79107538 (September 7, 1990)].

톱커버(13)의 양측면 후부에서 상면에 걸쳐있는 베이스유닛(3)내를 냉각하기 위해 흡기용 슬릿(21) 및 배기용 슬릿(23)이 형성되어 있다. 톱커버(13)의 한쪽의 단부상단에서 상면에 걸쳐있는 랩톱 컴퓨터(1)의 동작상태를 오퍼레이터에 알리기 위한 LED 램프(29)가 복수개 설치되어 있다. 제1도의 베이스유닛의 반대측의 측면에는 도시하지 않은 컴퓨터(1)의 도난방지용의 훅이 설치되어 있다. 이 도난방지용 훅에 대해서는 실개평 제2-65384호 명세서에 상세히 개시되어 있다.Intake slits 21 and exhaust slits 23 are formed to cool the inside of the base unit 3 that extends from the rear surfaces on both sides of the top cover 13 to the upper surface. A plurality of LED lamps 29 are provided for informing the operator of the operating state of the laptop computer 1 extending from the upper end of one end of the top cover 13 to the upper surface. The anti-theft hook of the computer 1 which is not shown in figure is provided in the side surface on the opposite side of the base unit of FIG. This anti-theft hook is disclosed in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-65384.

디스플레이 유닛(5)은 액정 디스플레이(LCD)(31)와 LCD(31)를 수납 고정하기 위한 베이스 프레임(33)과 LCD(31)의 디스플레이면 이외의 부분을 덮어서 감추는 디스플레이 커버(35)를 가지고 있다. 소켓(15)에 착탈자재로 끼워맞추어진 다리부(37)는 베이스 프레임(33)과 일체로 형성되어 있다. 그리고, 디스플레이유닛(5)은 제1도에 나타낸 바와같이 베이스유닛(3)에 대해 임의의 각도로 경사진 회동 위치와, 제2도에 나타낸 바와같이 키보드유닛(7)을 덮는 닫는 위치와의 사이를, 소켓(15)과 일체로 회동 가능하게 되어 있다. 베이스 프레임(33)의 상부양단에는 한쌍의 래치클럭(39)이 설치되어 있다. 디스플레이 커버(35)의 하단에는 디스플레이 유닛(5)내를 냉각공기를 도입하기 위한 다수의 흡기슬릿(41)이 형성되어 있다. 디스플레이유닛(5)내에 있어서, LCD(31)의 양측면에는 케이블 가이드덕트(19), 소켓(15)을 통해 베이스유닛(3)내에서 인도된 저전압을 고전압으로 승압하는 도시하지 않은 콘버터가 설치되어 있다. 이 콘버터의 부착구조는 특개평 제1-283724호(3KG 12614)[미국출원 07/577535(1990. 9. 6), EPC 출원 90117213.0(1990. 9. 6), 한국출원 1990 특 13970(1990. 9. 5), 대만출원 79107539(1990. 9. 7)]명세서에 상세히 개시되어 있다.The display unit 5 has a liquid crystal display (LCD) 31 and a base cover 33 for accommodating and fixing the LCD 31 and a display cover 35 covering and hiding portions other than the display surface of the LCD 31. have. The leg portion 37 fitted to the socket 15 with a detachable material is integrally formed with the base frame 33. The display unit 5 has a rotational position inclined at an angle with respect to the base unit 3 as shown in FIG. 1 and a closing position covering the keyboard unit 7 as shown in FIG. It can be rotated integrally with the socket 15 between them. A pair of latch clocks 39 are provided at both upper ends of the base frame 33. A plurality of intake slits 41 for introducing cooling air into the display unit 5 are formed at the lower end of the display cover 35. In the display unit 5, both side surfaces of the LCD 31 are provided with converters (not shown) for boosting the low voltage guided in the base unit 3 through the cable guide duct 19 and the socket 15 to a high voltage. have. The attachment structure of this converter is Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-283724 (3KG 12614) [US Application 07/577535 (September 6, 1990), EPC Application No. 90117213.0 (September 6, 1990), Korea Application No. 1990 Special 13970 (1990. 1990). 9. 5), Taiwan application 79107539 (September 7, 1990)].

키보드유닛(7)은 키보드 본체(43)와, 본체의 키 이외부분을 덮어서 감추는 동시에 본체를 유지한 키보드 프레임(45)을 구비하고 있다. 키보드 프레임(45)의 상면 앞부분에는 디스플레이 유닛(5)의 한쌍의 래치클럭(39)과 각기 걸어맞추는 한쌍의 래치구멍(47)이 형성되어 있다. 프레임(45)의 내면에는 래치구멍(47)과 래치클릭(39)과의 걸어맞춤이 해재되었을 때, 래치구멍(47)을 덮는 구멍커버(49)가 회동자재로 설치되어 있다.The keyboard unit 7 includes a keyboard body 43 and a keyboard frame 45 that covers and hides portions other than the keys of the body and at the same time holds the body. In the front part of the upper surface of the keyboard frame 45, a pair of latch holes 47 which engage with a pair of latch clocks 39 of the display unit 5 are formed. On the inner surface of the frame 45, when the latch hole 47 and the latch click 39 are disengaged, the hole cover 49 covering the latch hole 47 is provided with a rotating material.

디스플레이 유닛(5)의 상단의 대략 중앙에는 래치클릭(39)의 이동을 규제하여 디스플레이 유닛을 제2도의 닫는 위치에 로크하는 다이얼키(55)가 설치되어 있다. 디스플레이 유닛(5)의 베이스 프레임(33)의 양 측면에서 배면에 걸쳐서는 디스플레이 유닛(5)내에서 공기를 배기하여 유닛(5)을 냉각하기 위한 다수의 배기슬릿(57)이 형성되어 있다.In the substantially center of the upper end of the display unit 5, a dial key 55 is provided which restricts the movement of the latch click 39 and locks the display unit to the closing position of FIG. A plurality of exhaust slits 57 are formed on both sides of the base frame 33 of the display unit 5 to exhaust the air in the display unit 5 to cool the unit 5.

확장박스(9)에는 플로피디스크 드라이브(FDD), 확장보드, 모뎀카드 등이 수납되어 있다. 확장박스(9)는 베이스유닛(3)의 하부케이스(11)에 나사에 의해 부착되어 있다. 베이스유닛(3)의 측벽의 일부를 형성하고 있는 확장박스(9)의 측벽(51)에는 FDD에 플로피디스크를 출납시키기 위한 삽입공(53)가 형성되어 있다.The expansion box 9 houses a floppy disk drive (FDD), an expansion board, a modem card, and the like. The expansion box 9 is attached to the lower case 11 of the base unit 3 by screws. An insertion hole 53 is formed in the side wall 51 of the expansion box 9 that forms part of the side wall of the base unit 3 to allow the floppy disk to be inserted into and taken out of the FDD.

제3도 및 제4도는 베이스유닛(3)내의 부품의 실장상태를 설명하기 위한 도면이다.3 and 4 are diagrams for explaining the mounting state of the components in the base unit (3).

베이스유닛(3)의 하부케이스(11)의 바닥면상에는 메인 인쇄회로기판(PCB)(63)이 재치되어 키보드유닛(7)과 대향하고 있다. 케이스(11)의 바닥면은 본 발명에 있어서의 재치면(65)을 구성하고 있다. 재치면(65)에는 복수의 보스(67)가 설치되어 보스(67)상에 메인 PCB(63)가 부착되어 있다. 메인 PCB(63)상에는 PCB(63)상에 표면실장된 SOJ 타입 메모리소자(69), 핀실장되는 ZIP 타입 메모리소자(71), DIP 타입의 메모리소자(86), 경사형 SIMM 소켓(73), 직립형 SIMM 소켓(75), 확장박스(9)내의 코넥터가 접속되는 코넥터(77), 소켓(73) 및 (75)에 부착되는 SIMM(78)등의 전자부품이 다수 실장되어 있다. 또 PCB(63)상면의 중앙 부근에는 복수, 예를들어 3개의 충격흡수용의 원형라버(81)가 고정되어 있다. 각 라버(81)는 하부케이스(11)의 보스(67)의 윗쪽에 겹쳐져서 배치되어 있다.On the bottom surface of the lower case 11 of the base unit 3, a main printed circuit board (PCB) 63 is placed to face the keyboard unit 7. The bottom surface of the case 11 constitutes the mounting surface 65 in the present invention. A plurality of bosses 67 are provided on the mounting surface 65, and the main PCB 63 is attached to the bosses 67. On the main PCB 63, a SOJ type memory element 69 surface-mounted on a PCB 63, a ZIP type memory element 71 to be pin-mounted, a DIP type memory element 86, and an inclined SIMM socket 73 Many electronic components, such as the upright SIMM socket 75, the connector 77 to which the connector in the expansion box 9 is connected, and the SIMM 78 attached to the socket 73 and 75, are mounted. In the vicinity of the center of the upper surface of the PCB 63, a plurality of, for example, three impact absorbing circular levers 81 are fixed. Each lever 81 is disposed on the upper side of the boss 67 of the lower case 11.

하부케이스(11)의 앞부분에는 메인 PCB(63)를 자기 실드하기 위한 실드판(83)이 부착되며, 키보드유닛(7)과 PCB(63)와의 사이에 위치하고 있다. 그리고, 실드판(83)은 메인 PCB(63)를 덮어서 감추고 있다. 실드판(83)에는 원주형상의 지지포스트(85)가 나사고정되며, 실드판에서 PCB(63)를 향해 연출하고 있다. 이들 지지포스트(85)는 메인 PCB(63)상의 라버(81)와 대응한 위치에 설치되며, 각 포스트의 하단은 대응하는 라버상에 얹혀있다.A shield plate 83 for magnetically shielding the main PCB 63 is attached to the front of the lower case 11, and is located between the keyboard unit 7 and the PCB 63. The shield plate 83 covers and hides the main PCB 63. A circumferential support post 85 is screwed to the shield plate 83, and is directed toward the PCB 63 from the shield plate. These support posts 85 are provided at positions corresponding to the levers 81 on the main PCB 63, and the lower ends of the respective posts are mounted on the corresponding levers.

키보드유닛(7)의 본체(43)는 다수의 키가 재치된 기판(87)을 가지며, 이 기판은 실드판(83)에 인접하며 또한 평행하게 위치하고 있다. 키보드기판(87)의 하면이며 지지포스트(85)의 바로 위에 해당하는 부분에는 충격흡수용의 라버(89)가 붙여져 있다. 또, 키보드 베이스(87)의 하면의 후단, 즉, 톱커버(13)측의 끝부분에는 코넥터(93)가 고정되어 있다. 코넥터(93)는 메인 PCB(63)상의 CPU와 키보드기판(87)을 플래트 케이블(81)을 통해 전기적으로 접속하고 있다. 플래트 케이블(91)은 그 일단의 PCB(63)에 고정되고, 후단이 코넥터(93)에 대해 착탈 가능하게 접속되어 있다.The main body 43 of the keyboard unit 7 has a substrate 87 on which a plurality of keys are placed, which is adjacent to the shield plate 83 and located in parallel. The lower portion of the keyboard substrate 87 and a portion corresponding to the support post 85 immediately above are attached with a shock absorbing lever 89. The connector 93 is fixed to the rear end of the lower surface of the keyboard base 87, that is, the end of the top cover 13 side. The connector 93 electrically connects the CPU on the main PCB 63 and the keyboard substrate 87 via the flat cable 81. The flat cable 91 is fixed to the PCB 63 at one end thereof, and the rear end thereof is detachably connected to the connector 93.

그리고, 하부케이스(11)의 대략 중앙부에는 베이스유닛(3)의 강도를 보강하기 위한 보강판(95)이, 케이스(11)의 후단부에는 베이스유닛(3)내를 냉각하기 위한 냉각팬(97)이 설치되어 있다.In addition, a reinforcing plate 95 for reinforcing the strength of the base unit 3 is provided at a substantially central portion of the lower case 11, and a cooling fan for cooling the inside of the base unit 3 is provided at the rear end of the case 11. 97) is installed.

본 실시예의 키보드유닛(7)은 오퍼레이터가 키를 조작하기 쉽도록 오퍼레이터를 향해, 즉, 전방을 향해 아래쪽으로 경사지고 있다. 따라서, 베이스기판(87) 및 실드판(85)도 마찬가지로 경사지고 있다. 그리고 실드판(83)은 본 발명에 있어서의 경사면을 구성하고 있다.The keyboard unit 7 of the present embodiment is inclined downward toward the operator, that is, forward, so that the operator can easily operate the keys. Therefore, the base substrate 87 and the shield plate 85 are also inclined similarly. And the shield plate 83 comprises the inclined surface in this invention.

상기 구성의 베이스유닛(3)에 있어서는 실드판(83)과 PCB(63)와의 간격은 베이스유닛(3)의 중앙부근에 있어서 가장 넓고, 베이스유닛(3)의 앞쪽 끝으로 갈수록 좁아지고 있다. 그래서 베이스유닛(3)내에 각 전자부품을 효율좋게 고밀도 실장하기 위해, 메인 PCB(63)에서 실드판(83)까지의 높이가 가장 높은 메인 PCB(63)의 제1의 영역(74)에 복수의 직립형 SIMM 소켓(75)이 설치되어 있다. 이들 소켓(75)은 서로 인접해서 평행으로 설치되며, 또한 베이스유닛(3)의 폭방향으로 뻗어있다. 그리고 각 소켓(75)에는 걸쭉한 구형상의 기판과 기판상에 그 긴쪽방향으로 줄지어서 실장된 복수의 메모리소자를 갖는 SIMM(72)이 장착되어, PCB(63)에 대해 대략 수직으로 실장되어 있다. 제1의 영역(74)보다도 유닛(3)의 앞쪽 끝쪽에 위치하고 있는 메인 PCB(63)의 제2의 영역(76), 즉, 제1의 영역보다도 PCB(63)에서 실드판(83)까지의 높이가 낮은 제2의 영역에는 경사형 SIMM 소켓(73)이 설치되어 있다. 이들 소켓(73)은 서로 인접해서 평행으로 설치되며, 또한 베이스유닛(3)의 폭방향으로 뻗고 있다. 각 소켓(73)에는 SIMM(72)과 같은 SIMM(79)이 장착되고, 메인 PCB(63)에 대해 실드판(83)과 동일방향으로 소정각도만큼 경사져서 실장되어 있다. 실시예에 있어서는 SIMM(79)은 실드판(83)보다도 큰 각도만큼 PCB(63)에 대해 경사지고 있지만 이 경사각도는 요구되는 실장밀도에 따라서 적당히 설정된다.In the base unit 3 of the above-described configuration, the distance between the shield plate 83 and the PCB 63 is widest in the vicinity of the center of the base unit 3, and narrower toward the front end of the base unit 3. Thus, in order to efficiently and efficiently mount each electronic component in the base unit 3, a plurality of first regions 74 of the main PCB 63 having the highest height from the main PCB 63 to the shield plate 83 are provided. Upright SIMM socket 75 is provided. These sockets 75 are provided adjacent to each other in parallel and extend in the width direction of the base unit 3. Each socket 75 is equipped with a SIMM 72 having a thick spherical substrate and a plurality of memory elements mounted on the substrate in a row in the longitudinal direction thereof, and mounted substantially perpendicular to the PCB 63. From the PCB 63 to the shield plate 83 from the second region 76 of the main PCB 63 located at the front end of the unit 3 rather than the first region 74, that is, from the first region 74. An inclined SIMM socket 73 is provided in the second region having a low height. These sockets 73 are provided adjacent to each other in parallel and extend in the width direction of the base unit 3. Each socket 73 is equipped with a SIMM 79 such as the SIMM 72, and is mounted inclined by a predetermined angle with respect to the main PCB 63 in the same direction as the shield plate 83. In the embodiment, the SIMM 79 is inclined with respect to the PCB 63 by an angle larger than the shield plate 83, but this inclination angle is appropriately set according to the required mounting density.

SIMM(72), (79)은 동일한 차수 및 형상으로 형성되어 있다. 또, SIMM(72), (79)는 각기 기판의 장변이 PCB(63) 및 실드판(83)과 평행하게 된 상태에서 소켓(75), (73)에 장착되어 있다.SIMMs 72 and 79 are formed in the same order and shape. The SIMMs 72 and 79 are mounted to the sockets 75 and 73 in a state where the long sides of the substrates are parallel to the PCB 63 and the shield plate 83, respectively.

상기와 같이 메인 PCB(63)의 제1의 영역(74)에 있어서는 SIMM(72)을 직립상태로 실장함으로써 부품실장 밀도가 매우 높아진다. 또, SIMM(79)을 직립으로 실장하는 것이 불가능한 제2의 영역에 있어서는 SIMM(79)을 실드판(83)과 동일 방향으로 경사시켜서 실장함으로써 제1의 영역보다는 실장밀도는 떨어지지만, 메인 PCB(63)에서 실드판(83)까지의 높이를 고려한 가장 실장밀도가 높은 부품실장이 가능해진다.As described above, in the first region 74 of the main PCB 63, by mounting the SIMM 72 in an upright state, the component mounting density becomes very high. In the second region in which the SIMM 79 cannot be mounted in an upright position, the SIMM 79 is inclined and mounted in the same direction as the shield plate 83 so that the mounting density is lower than that of the first region. Considering the height from (63) to the shield plate 83, it is possible to mount parts with the highest mounting density.

메인 PCB(63)상에 있어서, 제2의 영역(76)보다도 베이스유닛(3)의 앞부분 끝쪽에 위치하여 제2의 영역보다도 PCB(63)에서 실드판(83)까지의 높이가 낮은 제3의 영역(78)에는 ZIP 타입 메모리소자(71), DIP 타입 메모리소자(86) 등이 실장되어 있다. 또한 제3의 영역(78)보다도 메인 PCB(83)에서 실드판(83)까지의 높이가 낮은 PCB의 제4의 영역(80)에는 SOJ 타입 메모리소자(69) 등의 높이가 낮은 소자가 실장되어 있다.On the main PCB 63, the third position is located at the front end of the base unit 3 than the second region 76, the height from the PCB 63 to the shield plate 83 lower than the second region A ZIP type memory element 71, a DIP type memory element 86, and the like are mounted in a region 78 of the region 78. As shown in FIG. In the fourth region 80 of the PCB having a lower height from the main PCB 83 to the shield plate 83 than the third region 78, elements having a lower height such as the SOJ type memory element 69 are mounted. It is.

이상과 같이 구성된 퍼스널 컴퓨터에 의하면, 메인 PCB(63)에서 실드판(83)까지의 간격에 따라서, PCB의 각 영역에 실장하는 부품을 나누고, 또한 SIMM 소켓을 메인 PCB(83)에서 실드판(83)까지의 높이에 따라서 직립형 SIMM 소켓(75)과 경사형 SIMM 소켓(73)을 구별해서 나누고 있다. 그 때문에 메인 PCB(63)에서 실드판(83)까지의 거리가 베이스유닛(3)의 중앙부분에서 앞쪽 끝부분을 향해 좁게 되어 있음에도 불구하고, 부품의 실장밀도를 극력 저하시키지 않는 부품 배치가 가능해진다.According to the personal computer configured as described above, according to the interval from the main PCB 63 to the shield plate 83, the parts mounted in each area of the PCB are divided, and the SIMM socket is connected to the shield plate (from the main PCB 83). The upright SIMM socket 75 and the inclined SIMM socket 73 are distinguished and divided according to the height to 83). Therefore, even though the distance from the main PCB 63 to the shield plate 83 is narrowed from the center portion of the base unit 3 toward the front end portion, the component arrangement is possible without reducing the mounting density of the component as much as possible. Become.

또, 키보드유닛(7)과 메인 PCB(63)를 전기적으로 접속하기 위한 코넥터(93)는 베이스기판(87)의 후단부에 고정되어 있다. 그 때문에 키보드유닛(7)과 PCB(63)와의 거리가 가장 큰 공간을 유효하게 이용할 수 있다.In addition, a connector 93 for electrically connecting the keyboard unit 7 and the main PCB 63 is fixed to the rear end of the base substrate 87. Therefore, the space with the largest distance between the keyboard unit 7 and the PCB 63 can be effectively used.

키보드유닛의 아래쪽에 위치한 실드판(83)은 PCB(63)를 향해 돌출한 지지포스트(85)를 가지며, 각 포스트의 하단은 PCB상의 라버(81)에 실려 있다. 그 때문에 키보드유닛(7)의 키를 때렸을 경우에도 실드판(83)의 중앙부분이 PCB(63)를 향해 휘는 일이 없다. 따라서 실드판(83)이 PCB(83)상의 전자부품에 맞닿아 전자부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The shield plate 83 located below the keyboard unit has a support post 85 protruding toward the PCB 63, and the lower end of each post is carried on the lever 81 on the PCB. Therefore, even when the key of the keyboard unit 7 is hit, the central portion of the shield plate 83 does not bend toward the PCB 63. Therefore, the shield plate 83 abuts on the electronic components on the PCB 83, thereby preventing the electronic components from being damaged.

그리고, 본 실시예는 경사진 키보드 밑에 위치한 PCB상에 있어서의 전자부품의 실장구조에 대해 기술했지만 본 발명은 이것에 한정되지 않으며, 베이스로 되는 재치면과 이 재치면에 대해 경사진 경사면과의 사이의 영역으로의 부품실장이면 어떤 부분에도 적용이 가능하다.The present embodiment has described the mounting structure of an electronic component on a PCB located under an inclined keyboard, but the present invention is not limited to this, and the base mounting surface and the inclined surface inclined with respect to the mounting surface are described. It can be applied to any part as long as the parts are mounted in the area between them.

또, SIMM(72), (79)으로서 동일치수 및 동일형상의 것을 사용했지만 서로 다른 치수 및 형상을 갖는 SIMM을 사용해도 된다. 또한 본 실시예에서는 표면실장 타입의 소자로서 SOJ 타입 메모리소자, 핀실장타입의 소자로서 ZIP 타입 메모리소자를 나타냈지만 표면실장 타입 및 핀실장 타입에는 SOP 타입 메모리 소자, DIP 타입 메모리소자 등의 여러가지 종류의 전자부품이 있고 이들의 어느것도 사용 가능하다.In addition, although SIMM 72 and 79 used the same dimension and the same shape, SIMM which has a different dimension and shape may be used. In the present embodiment, the SOJ type memory element as the surface mount type element and the ZIP type memory element as the pin mount type element are shown. However, the surface mount type and the pin mount type include the SOP type memory element and the DIP type memory element. There are electronic components and any of these can be used.

Claims (15)

재치면과 이 재치면에 대해 소정 각도로 경사진 경사면을 갖는 상자체와; 상기 재치면상에 이것과 대략 평행하게 부착되며, 상기 경사면과 대향한 제1의 영역과, 경사면까지의 거리가 상기 제1의 영역에서 경사면까지의 거리보다도 짧은 제2의 영역을 가진 주회로기판과; 상기 제1의 영역에, 상기 회로기판에 대해 대략 수직으로 제1의 전자부품을 착탈 자재로 설치하기 위한 제1의 소켓과; 상기 제2의 영역에, 상기 경사면과 같은 방향으로 경사져서 제2의 전자부품을 착탈 자재로 설치하기 위한 제2의 소켓을 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.A box having a placing surface and an inclined surface inclined at a predetermined angle with respect to the placing surface; A main circuit board attached to the mounting surface substantially parallel thereto and having a first region facing the inclined surface, and a second region shorter than the distance from the first region to the inclined surface; ; A first socket in said first region for mounting a first electronic component with a detachable material substantially perpendicular to said circuit board; And a second socket in the second region inclined in the same direction as the inclined surface to install the second electronic component as a detachable material. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 전자부품은 서로 동일 치수로 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기.The electronic device of claim 1, wherein the first and second electronic components have the same dimensions. 제1항에 있어서, 상기 제1의 전자부품은 구형상의 제1의 기판과, 기판상에 실장된 복수의 소자를 갖는 제1의 싱글인라인 메모리 모쥴을 포함하며, 상기 제1의 기판은 상기 주 회로기판에 대략 수직으로 세워 설치된 것을 특징으로 하는 전자기기.2. The apparatus of claim 1, wherein the first electronic component comprises a first spherical first substrate and a first single in-line memory module having a plurality of elements mounted on the substrate, wherein the first substrate is the main substrate. An electronic device mounted on a circuit board approximately vertically. 제3항에 있어서, 상기 제1의 전자부품은 복수의 상기 제1의 싱글인라인 메모리 모쥴을 포함하며, 이들 모쥴은 서로 평행으로 설치된 것을 특징으로 하는 전자기기.4. The electronic device of claim 3, wherein the first electronic component includes a plurality of the first single in-line memory modules, and the modules are installed in parallel with each other. 제4항에 있어서, 상기 제2의 전자부품은 제1의 싱글인라인 메모리 모쥴의 제1의 기판과 동일 치수의 제2의 기판과 이 제2의 기판상에 실장된 복수의 소자를 갖는 제2의 싱글인라인 메모리 모쥴을 포함하며, 상기 제2의 싱글인라인 메모리 모쥴의 제2의 기판은 상기 주회로기판에 대해 경사진 것을 특징으로 하는 전자기기.5. The second electronic component of claim 4, wherein the second electronic component has a second substrate having the same dimensions as the first substrate of the first single in-line memory module and a plurality of elements mounted on the second substrate. And a second substrate of the second single inline memory module, wherein the second substrate of the second single inline memory module is inclined with respect to the main circuit board. 제5항에 있어서, 상기 제2의 싱글인라인 메모리 모쥴의 제2의 기판은 상기 경사면의 경사 각도보다도 큰 각도만큼 주회로기판에 대해 경사진 것을 특징으로 하는 전자기기.6. The electronic device of claim 5, wherein the second substrate of the second single in-line memory module is inclined with respect to the main circuit board by an angle greater than the inclination angle of the inclined surface. 제5항에 있어서, 상기 제2의 전자부품은 복수의 상기 제2의 싱글인라인 메모리 모쥴을 포함하며, 이들 모쥴의 제2의 기판은 서로 평행으로 설치된 것을 특징으로 하는 전자기기.6. The electronic device of claim 5, wherein the second electronic component includes a plurality of the second single in-line memory modules, and the second substrates of these modules are installed in parallel with each other. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 모쥴의 각각은 제1 및 제2의 기판의 장변이 상기 재치면 및 경사면과 평행으로 되도록 설치된 것을 특징으로 하는 전자기기.8. The electronic device of claim 7, wherein each of the first and second modules is provided such that long sides of the first and second substrates are parallel to the mounting surface and the inclined surface. 제1항에 있어서, 상기 주회로기판은 상기 경사면까지의 거리가 상기 제2의 영역에서 경사면까지의 거리보다도 짧은 제3의 영역을 가지며, 상기 제3의 영역에 설치되어 있는 동시에, 상기 제2의 전자부품 보다도 높이가 낮은 제3의 전자부품을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.The said main circuit board has a 3rd area | region whose distance to the inclined surface is shorter than the distance from a said 2nd area | region to an inclined surface, is provided in the said 3rd area, and is provided with the said 2nd area | region And a third electronic component having a height lower than that of the electronic component. 제9항에 있어서, 상기 제3의 전자부품은 ZIP 타입 메모리소자를 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.10. The electronic device of claim 9, wherein the third electronic component includes a ZIP type memory element. 제9항에 있어서, 상기 제3의 전자부품은 DIP 타입 메모리소자를 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.The electronic device of claim 9, wherein the third electronic component comprises a DIP type memory element. 제9항에 있어서, 상기 주회로기판은 상기 경사면까지의 거리가 상기 제3의 영역에서 경사면까지의 거리보다도 짧은 제4의 영역을 가지며, 상기 제4의 영역에 설치되어 있는 동시에 상기 제3의 전자부품보다도 높이가 낮은 제4의 전자부품을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.The said main circuit board has a 4th area | region whose distance to the inclined surface is shorter than the distance to the inclined surface from the said 3rd area | region, and is provided in the said 4th area | region, An electronic device further comprising a fourth electronic component having a lower height than the electronic component. 제12항에 있어서, 상기 제4의 전자부품은 SOJ 타입 메모리소자 및 SOP 타입 메모리소자를 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.The electronic device of claim 12, wherein the fourth electronic component comprises an SOJ type memory element and an SOP type memory element. 제1항에 있어서, 상기 상자체는 상기 재치면을 갖는 바닥벽과, 상기 경사면을 갖는 실드판과, 상기 실드판의 윗쪽에 이것과 대략 평행으로 위치한 키보드유닛을 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.The electronic device according to claim 1, wherein the box includes a bottom wall having the mounting surface, a shield plate having the inclined surface, and a keyboard unit disposed substantially parallel thereto on the upper side of the shield plate. . 바닥벽을 갖는 상자체와; 상기 바닥벽에 대해 소정 각도로 경사져서 상기 상자체에 설치된 키보드유닛과; 상기 키보드유닛과 바닥벽과의 사이에, 바닥벽에 대해 상기 소정 각도로 경사져서 설치된 실드부재와; 상기 바닥벽상에 이것과 대략 평행으로 부착되며, 상기 실드부재와 대향한 제1의 영역과, 실드부재까지의 거리가 상기 제1의 영역에서 실드부재까지의 거리보다도 짧은 제2의 영역을 가진 주회로기판과; 상기 제1의 영역에, 상기 주회로기판에 대해 대략 수직으로 설치되며, 서로 평행으로 설치된 복수의 제1의 전자부품과; 상기 제2의 영역에 상기 경사면과 같은 방향으로 경사져서 설치되며, 서로 평행으로 설치되어 있는 동시에 상기 제1의 전자부품과 동일 치수를 갖고 있는 복수의 제2의 전자부품을 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.A box having a bottom wall; A keyboard unit installed on the box inclined at a predetermined angle with respect to the bottom wall; A shield member disposed between the keyboard unit and the bottom wall at an angle with respect to the bottom wall; A main region attached on the bottom wall substantially parallel thereto and having a first region facing the shield member and a second region shorter than the distance from the first region to the shield member; A circuit board; A plurality of first electronic components disposed substantially perpendicular to the main circuit board in the first region and arranged in parallel with each other; It is provided in the said 2nd area inclined in the same direction as the said inclined surface, and is provided in parallel with each other, Comprising: The 2nd electronic component which has the same dimension as the said 1st electronic component is characterized by the above-mentioned. Electronics.
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DE (1) DE4114944A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7702356B2 (en) 2004-09-20 2010-04-20 Lg Electronics Inc. Keypad assembly for mobile station

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4345112A1 (en) * 1992-07-17 1994-05-19 Toshiba Kawasaki Kk Compact electronic device, e.g. laptop computer - has flat screen display in upper housing, and optional components housed on main circuit board in lower housing
US5566050A (en) * 1992-07-17 1996-10-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Compact electronic apparatus having a detachable optional component
DE4323455C2 (en) * 1992-07-17 1995-02-16 Toshiba Kawasaki Kk Compact electronic device
JP2011034332A (en) * 2009-07-31 2011-02-17 Fujitsu Ltd Electronic equipment

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2540011C3 (en) * 1974-09-09 1979-08-23 Sharp K.K., Osaka (Japan) Electronic calculator

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7702356B2 (en) 2004-09-20 2010-04-20 Lg Electronics Inc. Keypad assembly for mobile station

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