DE4040643A1 - Simulation of integrated circuit in housing - involves components on base plate, corresp. to basic dimensions of original housing with terminals for original - Google Patents

Simulation of integrated circuit in housing - involves components on base plate, corresp. to basic dimensions of original housing with terminals for original

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DE4040643A1 DE19904040643 DE4040643A DE4040643A1 DE 4040643 A1 DE4040643 A1 DE 4040643A1 DE 19904040643 DE19904040643 DE 19904040643 DE 4040643 A DE4040643 A DE 4040643A DE 4040643 A1 DE4040643 A1 DE 4040643A1
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Abstract

On a base plate the discrete power components and/or integrated circuits are positioned and interconnected. The dimensions of the base plate with the components mounted correspond to those of the original integrated circuit housing. The base plate (3) is provided with connections corresp. to the simulated original. The base plate is of a pin plate (4) type. With distance contact pins (8) on the base plate, a pin plate likewise corresp. to the basic dimensions of the original housing, is positioned and connected to its pins. The power components (10, 11) are fitted and connected on the base plate and pin plate in SMD technique. USE/ADVANTAGE - For easier fitting of integrated circuits etc. with possibility to suit restricted space.

Description

Die Erfindung betrifft die Emulation einer in einem Gehäuse untergebrachten integrierten Schaltung.The invention relates to the emulation of one in one Housing integrated circuit.

Bedingt durch Lieferengpässe, durch Auslaufen einer Fertigung, durch Lieferschwierigkeiten oder Wirt­ schaftsembargos, werden defekte oder in der Produk­ tion befindliche Baugruppen oft abgeschrieben, obwohl sie durch entsprechende Emulation der fehlenden bezie­ hungsweise defekten Bauteile zu retten wären. "Emula­ tionen" sind hierbei Baugruppen, die das gleiche oder zumindest ein brauchbares ähnliches Verhalten zeigen, wie die ursprünglichen Bauelemente. Im allgemeinen handelt es sich hierbei wiederum um integrierte Schal­ tungen. Bisher werden derartige Baugruppen auf separa­ ten Leiterplatten mit den notwendigen Bauelementen bestückt und in schwieriger Montage entweder noch in dem Gerät oder auch in einem separaten Gehäuse unter­ gebracht.Due to delivery bottlenecks, due to the expiry of one Manufacturing, due to delivery difficulties or host embargoes, become defective or in the product tion modules are often depreciated, although emulate them by appropriate emulation of the missing defective components would have to be saved. "Emula ions "are assemblies that are the same or show at least a useful similar behavior, like the original components. In general  this is again an integrated scarf exercises. So far, such assemblies are on separa PCBs with the necessary components equipped and in difficult assembly either still in the device or in a separate housing brought.

Es stellt sich damit die Aufgabe, die Emulation einer solchen, üblicherweise in einem Gehäuse untergebrach­ ten integrierten Schaltung anzugeben, die sich zwar in ihren elektrischen Funktionen zumindest ebenso ver­ hält wie die zu emulierende integrierte Schaltung, die aber auch in ihren geometrischen Abmessungen so gestaltet ist, daß ihr Einsatz auch bei gedrängter Bauweise möglich ist. Erreicht wird dies in erfin­ dungsgemäßer Weise durch eine Grundplatte, auf der diskrete Bauelemente und/oder integrierte Schaltkrei­ se (IC) aufgebaut und galvanisch miteinander verbun­ den sind, wobei die Abmessungen der Grundplatte mit aufgebauten Bauelementen weitgehend den Abmessungen des Ursprungsgehäuses entspricht und die Grundplatte mit dem zu emulierenden Orignal entsprechenden An­ schlüssen versehen ist.The task thus arises, the emulation of a such, usually placed in a housing to specify th integrated circuit, which is in their electrical functions at least as ver holds like the integrated circuit to be emulated, but also in their geometric dimensions is designed that their use even when crowded Construction is possible. This is achieved in invent according to the invention by a base plate on which discrete components and / or integrated circuits se (IC) and galvanically connected are, the dimensions of the base plate with built components largely the dimensions of the original housing and the base plate with the corresponding An to be emulated conclusions is provided.

Nicht mehr also wie bisher wird eine separate, belie­ big große Leiterplatte mit Bauelementen bestückt, um die zu emulierende integrierte Schaltung nachzubil­ den, sondern diese Leiterplatte wird als Grundplatte in ihren Abmessungen so gehalten, daß sie dem Grund­ riß des Gehäuses der zu emulierenden integrierten Schaltung entspricht und sodann diese Grundplatte mit den gleichen Anschlüssen versehen, wie sie zuvor auch bei der zu emulierenden integrierten Schaltung vorhan­ den waren. Dadurch läßt sich diese Grundplatte ebenso wie die vorherige integrierte Schaltung in ein Gerät einsetzen, ohne daß Raumprobleme entstehen. Auf die Grundplatte kann sodann noch, wenn notwendig, eine weitere Platte als Steckerplatte oder Stiftplatte auf­ gesetzt und ebenfalls mit Bauelementen versehen und verdrahtet werden. Dies empfiehlt sich insbesondere dann, wenn beispielsweise zu einem Folgemuster der zu ersetzenden integrierten Schaltung zwar eine weiter entwickelte integrierte Schaltung existiert, diese aber noch zusätzlich mit einem diskreten Bauteil ver­ bunden werden muß. In diesem Fall kann die weiter ent­ wickelte integrierte Schaltung auf der Steckerplatte angebracht werden, zusammen mit dem zusätzlichen Bau­ element, um so die vorherige integrierte Schaltung zu emulieren.No longer is a separate, as before big large circuit board with components to order emulate the integrated circuit to be emulated the, but this circuit board is used as the base plate in their dimensions so that they are the bottom cracked the housing of the integrated to be emulated Circuit corresponds and then this base plate with the same connections as before existing in the integrated circuit to be emulated that were. This makes this base plate as well like the previous integrated circuit in one device use without space problems. On the  Base plate can then, if necessary, a another plate as a plug plate or pin plate set and also provided with components and be wired. This is particularly recommended when, for example, a follow-up sample of the replacing integrated circuit a further developed integrated circuit exists, this but additionally with a discrete component must be bound. In this case, the further ent wrapped integrated circuit on the connector plate be attached, along with the additional construction element so as to replace the previous integrated circuit emulate.

Die Grundplatte kann auch mittels Abstand-Kontaktstif­ ten auf eine ebenfalls dem Grundriß des Ursprungsge­ häuses entsprechende Steckerplatte (Stiftplatte) auf­ gesetzt und mit deren Steckern (Stiften) verbunden werden. Diese Anordnung hat den Vorteil, daß die Ver­ bindung der auf der Grundplatte aufgebauten Bauteile mit den Steckern (Stiften) der Steckerplatte (Stift­ platte) frei gewählt werden kann.The base plate can also by means of a distance contact pin on the floor plan of the original area corresponding plug plate (pin plate) set and connected with their plugs (pins) will. This arrangement has the advantage that the Ver binding of the components built on the base plate with the plugs (pins) of the plug plate (pin plate) can be freely selected.

Aus Raumgründen empfiehlt es sich, die Bauelemente in SMD-Technik auf der Grundplatte beziehungsweise Steckerplatte (Stiftplatte) anzubringen.For space reasons, it is advisable to place the components in SMD technology on the base plate respectively Attach plug plate (pin plate).

Selbstverständlich ist es auch möglich, die so emu­ lierten Bausteine zu kapseln oder auch in Kunstharz zu vergießen.Of course, it is also possible to emu so encapsulated blocks or in synthetic resin to shed.

Auf der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele des Erfin­ dungsgegenstandes schematisch dargestellt, und zwar zeigen: In the drawing are embodiments of the Erfin Development object schematically shown, namely demonstrate:  

Fig. 1 die Seitenansicht und Fig. 1 shows the side view

Fig. 2 die Draufsicht auf eine in einem Gehäuse untergebrachte integrierte Schaltung, Fig. 2 is a plan view of a housed in a housing integrated circuit,

Fig. 3 die Seitenansicht einer Steckerplatte und Fig. 3 is a side view of a connector plate and

Fig. 4 wiederum die Seitenansicht einer Stecker­ platte mit aufgebauter Leiterplatte. Fig. 4 in turn the side view of a connector plate with a built-up circuit board.

Eine in einem dual-in-line-Gehäuse (1) untergebrachte integrierte Schaltung mit herausgeführten Kontaktfah­ nen (2) soll durch eine Emulation ersetzt werden. Aus Raumgründen soll nach Möglichkeit der bisher von die­ ser integrierten Schaltung beziehungsweise von dem Gehäuse (1) mit Kontaktfahnen (2) eingenommene Raum nicht überschritten werden. Ermöglicht wird dies in erfindungsgemäßer Weise durch eine Grundplatte (3), auf der die zur Emulation notwendigen Bauelemente (4, 5) aufgebaut und mit Kontakten (6), die ebenso wie die Kontaktfahnen (2) des Gehäuses (1) angeordnet sind, verbunden sind. Sollten mehrere Bauelemente zur Emulation notwendig sein, kann auch auf eine Stecker­ platte (Stiftplatte) (7) die Grundplatte (3) über Ab­ stands-Kontaktstifte (8) beziehungsweise verlängerte Anschlußfahnen aufgebaut werden, wobei die Grundplat­ te (3) dann auch doppelseitig mit Bauelementen (4, 5, 10, 11) bestückt werden kann. Um bei dieser Anordnung die Höhe des zu emulierenden Bausteins nicht zu über­ schreiten, sind hierbei die Kontaktfahnen (9) in zu­ lässigem Maße gekürzt.An integrated circuit housed in a dual-in-line housing ( 1 ) with lead-out contacts ( 2 ) is to be replaced by an emulation. For space reasons, the space previously taken up by the water integrated circuit or by the housing ( 1 ) with contact tabs ( 2 ) should not be exceeded. This is made possible in the manner according to the invention by means of a base plate ( 3 ) on which the components ( 4 , 5 ) required for emulation are built up and connected to contacts ( 6 ) which, like the contact tabs ( 2 ) of the housing ( 1 ), are arranged are. If several components are required for emulation, the base plate ( 3 ) can also be built up on contact pins ( 8 ) or extended connecting lugs on a connector plate (pin plate) ( 7 ), the base plate ( 3 ) then also being double-sided Components ( 4 , 5 , 10 , 11 ) can be equipped. In order not to exceed the height of the component to be emulated in this arrangement, the contact tabs ( 9 ) are shortened to an acceptable extent.

Claims (6)

1. Emulation einer in einem Gehäuse untergebrachten integrierten Schaltung, gekennzeichnet durch eine Grundplatte, auf der diskrete Bauelemente und/oder integrierte Schaltungen (IC) aufgebaut und galvanisch miteinander verbunden sind, wobei die Ab­ messungen der Grundplatte mit aufgebauten Bauelemen­ ten weitgehend den Abmessungen des Ursprungsgehäu­ ses (1) entspricht und die Grundplatte (3) mit dem zu emulierenden Original entsprechenden Anschlüssen ver­ sehen ist. 1. Emulation of an integrated circuit housed in a housing, characterized by a base plate on which discrete components and / or integrated circuits (IC) are built up and galvanically connected to one another, the dimensions of the base plate with built-up components largely reflecting the dimensions of the original housing ses ( 1 ) and the base plate ( 3 ) with the original connections to be emulated is seen ver. 2. Emulation nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (3) eine Steckerplatte (Stift­ platte) (7) ist.2. Emulation according to claim 1, characterized in that the base plate ( 3 ) is a plug plate (pin plate) ( 7 ). 3. Emulation nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit Abstands-Kontaktstiften (8) auf die Grund­ platte eine ebenfalls dem Grundriß des Ursprungsge­ häuses (1) entsprechende Steckerplatte (Stiftplat­ te) (4) aufgesetzt und mit deren Steckern (Stif­ ten) (6) verbunden ist.3. Emulation according to claim 1, characterized in that with distance contact pins ( 8 ) on the base plate also a floor plan of the house of origin ( 1 ) corresponding connector plate (Stiftplat te) ( 4 ) and with their plugs (pins ten) ( 6 ) is connected. 4. Emulation nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (3) und/oder die Stecker­ platte (4) doppelseitig bestückt/verschaltet ist.4. Emulation according to one or more of the preceding claims, characterized in that the base plate ( 3 ) and / or the plug plate ( 4 ) is equipped / connected on both sides. 5. Emulation nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (10, 11) in SMD-Technik auf der Grundplatte (3) beziehungsweise der Steckerplatte (4) angebracht und verschaltet sind.5. Emulation according to one or more of the preceding claims, characterized in that the components ( 10 , 11 ) in SMD technology on the base plate ( 3 ) or the connector plate ( 4 ) are attached and connected. 6. Emulation nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (3) gegebenenfalls mit Stecker­ platte (Stiftplatte) (4) in Kunstharz vergossen ist (sind).6. Emulation according to one or more of the preceding claims, characterized in that the base plate ( 3 ) is optionally cast with a plug plate (pin plate) ( 4 ) in synthetic resin (are).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE19536622A1 (en) * 1995-09-30 1997-04-03 Kontron Elektronik Emulation device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19536622A1 (en) * 1995-09-30 1997-04-03 Kontron Elektronik Emulation device
US5796987A (en) * 1995-09-30 1998-08-18 Hitex-Systementwicklung Emulation device with microprocessor-based probe in which time-critical functional units are located

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