DE4005186A1

DE4005186A1 - Steckverbinder fuer ic-leiterplatten

Info

Publication number: DE4005186A1
Application number: DE4005186A
Authority: DE
Inventors: Yasuhiro Komatsu
Original assignee: Hosiden Electronics Co Ltd
Current assignee: Hosiden Electronics Co Ltd
Priority date: 1989-03-01
Filing date: 1990-02-19
Publication date: 1990-09-06
Also published as: JPH02115285U; US5000694A

Description

Hintergrund der Erfindung 1. Bereich der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft einen mehrpoligen Steckverbinder, der zum Einsetzen einer IC-Leiterplatte mit der Funktion z.B. einer Zentraleinheit geeignet ist, um auf diese Weise die Durchführung unterschiedlicher Informations verarbeitungen zu ermöglichen.

2. Beschreibung der Erfindung

Ein herkömmlicher IC-Leiterplatten-Steckverbinder weist eine Reihe Kontakte auf, deren Anzahl mit der Anzahl der Kon takte auf einer Seite bzw. auf beiden Seiten einer IC-Leiter platte übereinstimmt, wobei diese Anzahl verhältnismäßig klein ist.

Vor kurzem wurde vorgeschlagen, einer IC-Leiterplatte eine Funktion zu geben, so daß sie als Zentraleinheit (CPU) eingesetzt werden kann, um auf diese Weise mit Hilfe einer solchen IC-Leiterplatte eine Reihe unterschiedlicher Infor mationsverarbeitungen durchzuführen. Im Vergleich zu einer allgemeinen ROM-Karte weist die IC-Leiterplatte mit CPU- Funktion eine große Anzahl Pole (z.B. 240 Pole) auf. Wenn nun ein ROM-Karten-Steckverbinder nur dahingehend abgeändert wird, daß die Anzahl der Pole erhöht wird, ergibt sich das Problem, daß der Anpreßdruck zwischen den Kontakten der IC- Leiterplatte und den Kontakten des Steckverbinders nicht mehr ausreichend ist und somit die Zuverlässigkeit einer elektri schen Verbindung nicht mehr gewährleistet ist.

Zusammenfassung der Erfindung

Im Hinblick auf die obigen Ausführungen wird die vor liegende Erfindung vergeschlagen mit der Aufgabe, einen Steckverbinder für eine IC-Leiterplatte mit einer im Ver gleich zu einem herkömmlichen Steckverbinder beträchtlich vergrößerten Anzahl Kontaktpole bereitzustellen, bei dem trotz der größeren Anzahl Kontakte des Steckverbinders die Kontakte der IC-Leiterplatte und des Steckverbinders mit hinreichend hohem Anpreßdruck in Berührung kommen.

Zwecks Erfüllung der obigen Aufgabe enthält der erfin dungsgemäße IC-Leiterplatten-Steckverbinder:
ein Gehäuse;
einen im Gehäuseteil ausgeformten Plattenteil, der eine Oberfläche hat, die als Kontaktanordnungsfläche dient;
von beiden Seiten des Gehäuses aus vorstehende Halter;
auf der Kontaktanordnungsfläche angeordnete Kontakte;
eine Andruckplatte, die so eingerichtet ist, daß sie quer über der Kontaktanordnungsfläche angeordnet ist, wobei beide Enden der Andruckplatte von den Haltern jeweils so gehalten werden, daß diese in einem vorbestimmten Bereich senkrecht beweglich ist; und
Andruckmechanismen, die so eingerichtet sind, daß sie beim Einschieben einer IC-Leiterplatte in den Spalt zwischen der Andruckplatte und der Kontaktanordnungsfläche des Gehäuses die IC-Leiterplatte mittels der Andruckplatte auf die Kontaktanordnungsfläche drücken.

Gemäß dem IC-Leiterplatten-Steckverbinder der obigen Anordnung bewirken diese Andruckmechanismen, daß die IC-Leiterplatte durch die Andruckplatte, die so angeordnet ist, daß sie quer zur Kontaktanordnungsfläche des Gehäuses liegt, auf die Kontaktanordnungsfläche gedrückt wird. Somit wird auf die entsprechenden Teile der IC-Leiterplatte, d.h. auf eine Anzahl auf der IC-Leiterplatte ausgebildete Kon takte, eine hinreichend große Kraft ausgeübt, so daß sie mit den auf der Kontaktanordnungsfläche ausgebildeten Kontakten in sichere Berührung kommen. Ferner liegt der Plattenteil des Gehäuses, der als Kontaktanordnungsfläche dient, auf dem Tragrahmen. Somit werden die auf den Plattenteil ausgeübten Kräfte im wesentlichen vom Tragrahmen aufgenommen. Damit wird verhindert, daß sich der Plattenteil mit der Kontaktanord nungsfläche durchbiegt. Daher arbeitet der erfindungsgemäße IC-Leiterplatten-Steckverbinder als IC-Leiterplatten-Steck verbinder mit mehrfachen Polkontakten sehr zuverlässig.

Gemäß dem IC-Leiterplatten-Steckverbinder der vorliegen den Erfindung kann im Plattenteil eine Anzahl Schlitze aus gebildet sein und die Kontakte können jeweils in diesen Schlitzen angeordnet sein, wobei die Kontaktspitzen in Richtung auf die Andruckplatte zu vorstehen. Die Kontakte lassen sich auf diese Weise auf der Kontaktanordnungsfläche anordnen. Gemäß dieser Anordnung werden die in Richtung auf die Andruckplatte vorstehenden Kontaktspitzen durch die IC- Leiterplatte in die Schlitze gedrückt. Dementsprechend üben die Kontakte durch ihre Elastizität einen Anpreßdruck auf die IC-Leiterplatte aus. Wenn die Kontaktspitzen mit gleichen Längen vorstehen, werden die entsprechenden Kontakte leicht mit gleichmäßiger Kraft auf die IC-Leiterplatte gedrückt.

Gemäß dem IC-Leiterplatten-Steckverbinder der obigen An ordnung kann das Gehäuse auf einem metallischen Tragrahmen großer Steifheit montiert werden und die Halter können aus einem Stück mit diesem Rahmen ausgebildet werden. Somit las sen sich hochsteife Halter anordnen, und die Steifheit des IC-Leiterplatten-Steckverbinders wird insgesamt weiter erhöht.

Erfindungsgemäß kann der IC-Leiterplatten-Steckverbinder mit Andrucksmechanismen ausgerüstet sein, bei denen sich waagrecht erstreckende Hebel drehbar zwischen ersten Stellun gen, bei denen die Hebel quer über die Andruckplatte un mittelbar über derselben verlaufen, und zweiten Stellungen, bei denen diese Hebel nicht quer über die Andruckplatte ver laufen, vorgesehen sind. Wenn die Hebel in die erste Stellung gedreht werden, drücken die Hebel eine in den Steckverbinder eingesetzte IC-Leiterplatte mittels der Andruckplatte auf die Kontaktanordnungsfläche. Durch diese Andruckmechanismen läßt sich auf die Andruckplatte ein der Länge nach gleichmäßiger Druck von oben ausüben.

Erfindungsgemäß kann der IC-Leiterplatten-Steckverbinder mit Andrucksmechanismen ausgerüstet sein, die aus der obigen Andruckplatte vorstehende Schrauben, die nicht vom Gehäuse abgeschraubt werden, sowie Muttern, die auf die aus der An druckplatte vorstehenden Teile der Schrauben aufgeschraubt sind, umfassen. Solche Andruckmechanismen lassen sich leicht an unterschiedliche Dicken der IC-Leiterplatten anpassen.

Erfindungsgemäß kann der IC-Leiterplatten-Steckverbinder mit Andruckmechanismen ausgerüstet sein, die im wesentlichen U-förmige Haken beinhalten, die schwenkbar am Gehäuse be festigt sind. Wenn die Haken in die Enden der Andruckplatte eingreifen, die aus den Haltern vorstehen, drücken die Haken die Andruckplatte in Richtung auf die Kontaktanordnungs fläche. Solche Andruckmechanismen lassen sich geeignet ein richten, wenn im oberen Teil des Steckverbinders nicht ge nügend Raum zur Betätigung zur Verfügung steht.

Gemäß der vorliegenden Erfindung kann der IC-Leiter platten-Steckverbinder mit Andruckmechanismen ausgerüstet sein, die am Anlenkungspunkt mit Nockenflächen versehene Hebel umfassen, wobei diese Anlenkungspunkte drehbar an den Haltern befestigt sind. Wenn diese Hebel nach dem Einsetzen einer IC-Leiterplatte gedreht werden, üben diese Nocken flächen einen Druck auf die Andruckplatte aus. Gemäß diesem Andruckmechanismus lassen sich die Druckkräfte durch eine sehr einfache Betätigung aufbringen bzw. zurücknehmen.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines erfindungs gemäßen IC-Leiterplatten-Steckverbinders mit einer IC-Leiter platte, mit der der Steckverbinder angewandt wird;

Fig. 2 ist die Rückansicht der IC-Leiterplatte aus Fig. 1;

Fig. 3 ist eine senkrechte Schittansicht im Aufriß des Steckverbinders aus Fig. 1, und zeigt den Zustand, in dem der Steckverbinder in Betrieb ist;

Fig. 4A ist eine perspektivische Ansicht der Hauptteile des IC-Leiterplatten-Steckverbinders, mit einem anderen Bei spiel für einen Andruckmechanismus;

Fig. 4B ist eine Vorderansicht des IC-Leiterplatten- Steckverbinders aus Fig. 4A;

Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht der Hauptteile eines IC-Leiterplatten-Steckverbinders mit einem weiteren Beispiel für einen Andruckmechanismus; und

Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht der Hauptteile eines IC-Leiterplatten-Steckverbinders mit noch einem wei teren Beispiel für den Andruckmechanismus.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Wie in den Fig. 1 und 3 gezeigt wird, umfaßt der erfin dungsgemäße IC-Leiterplatten-Steckverbinder ein Gehäuse 1 mit einem ersten Plattenteil 3, einen Leiterplatteneinschub/aus ziehschlitz 4 und Stufenteile 5, 5′, wobei diese Gehäuseteile aus einem Stück aus Kunstharz gegossen sind. Im Plattenteil 3 ist eine Anzahl Schlitze in Zickzackform bzw. in der Form eines Gitters angeordnet. Der Leiterplatteneinschub/auszugs schlitz 4 wird aus einem flachen viereckigen Rahmen gebildet, bei dem die obere Fläche im wesentlichen zur Gänze entfernt ist. Die rechte und die linke Seite sowie die innere Umfangs wand an der Unterseite des Rahmens, der den Leiterplatten einschub/auszugsschlitz 4 bildet, ist so abgeschrägt, daß sich der Öffnungsbereich des Leiterplatteneinschub/auszugs schlitzs 4 nach außen erweitert. Die Unterseite des Rahmens erstreckt sich in Richtungs auf das Vorderende des Platten teils 3 zu. Der Stufenteil 5 steht am Ende des Plattenteils 3 vor und die Vorderseite des Stufenteils 5 weist in Richtung zum Leiterplatteneinschub/auszugsschlitz 4. Der Stufenteil 5′ ist an der Grenzlinie zwischen dem Vorderende des Platten teils 3 und der unteren Seite des Rahmens ausgebildet. Wie beim Stufenteil 5, weist die Vorderseite des Stufenteils 5′ in Richtung zum Leiterplatteneinschub/auszugsschlitz 4.

In den Schlitzen 2 im Plattenteil 3 sind Kontakte 6 ange ordnet. D.h. die Oberfläche des Plattenteils 3 dient als Kon taktanordnungsfläche 3 a. Die Anzahl der Kontakte 6 beträgt z.B. 240 und die Kontakte 6 bilden eine Mehrfachpol-Kontakt gruppe. Jeder der Kontakte 6 hat eine Klemme 6 a, die durch den Plattenteil 3 führt und an die entsprechenden Leiter bahnen der Leiterplatte P mit einem gedruckten Schaltkreis angelötet ist.

Das Gehäuse 1 wird von einem Rahmen 7 getragen, der aus einem hochsteifen Metall besteht, und dieser Tragrahmen 7 ist auf die Leiterplatte P montiert. Auf beiden Seiten des Ge häuses 1 stehen Halter 8, die mit dem metallischen Tragrahmen 7 aus einem Stück bestehen. Jeder Halter 8 hat eine Öffnung 10. Jeder Halter 8 ist an seinem oberen Ende mit einem nach innen gebogenen Gegendruckstück 11 versehen, das durch Um biegen der freien Enden der einzelnen Halter 8 gebildet wird.

Eine Andruckplatte 9 liegt quer über der Kontaktanord nungsfläche 3 a des Gehäuses 1. Diese Andruckplatte 9 besteht aus einer hochsteifen Metallplatte. Die Andruckplatte 9 ist an den beiden Querenden mit vorstehenden Stücken versehen, die senkrecht beweglich in die Öffnungen 10 der Halter 8 passen. In der Ausführungsform gemäß Fig. 1 hat die Andruck platte 9 Rippen 9 b, um die Biegesteifigkeit der Andruckplatte 9 weiter zu verstärken. An der Vorderseite ist die Andruck platte 9 etwas nach oben gebogen, damit die IC-Leiterplatte leichter eingeschoben werden kann.

Sich waagrecht erstreckende Hebel 12 haben am Anlenkpunkt sich nach unten erstreckende Achswellen 13 und an der Spitze sich nach oben erstreckende Handgriffe 14. Die Achswellen 13 sind drehbar in die hinteren Ende des Gehäuses 1 eingesetzt. Wenn die Hebel in Richtung des Pfeils A in Fig. 1 hin- und hergedreht werden, wobei der Handgriff in der Hand gehalten wird, werden die Hebel 14 in den Spalt zwischen den Gegen druckstücken 11 und der Andruckplatte 9 eingeführt bzw. daraus herausgezogen. Die Achswellenteile 13 sind in das hintere Ende des Gehäuses 1 eingesetzt, so daß die Achs wellenteile 13 mit einem vorgegebenen Hub senkrecht beweglich sind. Genauer gesagt, um die Aufwärtsbewegung der Achswellen teile 13 und der Hebel 12 zu begrenzen, sind die Achswellen teile an ihren hinteren Enden mit einem Teil 13 a mit größerem Durchmesser versehen, der ins Gehäuse 1 eingreift. Diese Auf wärtsbewegung, die durch den Teil 13 a mit größerem Durch messer begrenzt werden soll, richtet sich nach der Dicke der IC-Leiterplatte 20 und der Andruckplatte 9. D. h., diese Strecke wird so festgelegt, daß der in den Spalt zwischen der Andruckplatte 9 und des Gegendruckstücks 11 eingeschobene Hebel 12 bewirkt, daß die Andruckplatte 9 die IC-Leiterplatte 20 mit gleichmäßiger Kraft über den gesamten Längsbereich der IC-Leiterplatte 20 gegen die Kontaktanordnungsfläche 3 a drückt.

Ein Klemmenkasten 15 gemäß Fig. 1 und 2 nimmt eine Mehr zahl Kontaktstücke 16 auf, die an die Leiterbahnen der Leiterplatte P mit der gedruckten Schaltung angelötet sind. Diese Kontaktstücke 16 werden über einen Steckverbinder bzw. eine Lötverbindung an eine (nicht dargestellte) Informations verarbeitungsvorrichtung angeschlossen.

Wie in Fig. 2 gezeigt wird, hat die IC-Leiterplatte 20 eine Mehrzahl von Kontakten 21, die in der gleichen Anordnung wie die Kontakte 6 auf der Kontaktanordnungsplatte 3 a des Gehäuses 1 angeordnet sind. D.h., die Kontakte 21 entsprechen jeweils den Kontakten 6. Die IC-Leiterplatte 20 ist auf ihrer Rückseite mit einer Stufe 22 versehen. Die IC-Leiterplatte 20 hat ferner Aussparungen 23 zur Positionierung, in die auf der Andruckplatte 9 ausgebildete konvexe Teile 9 c eingreifen, wodurch vermieden wird, daß sich die Leiterplatte aus dem Steckverbinder löst.

Wenn bei der obigen Anordnung die IC-Leiterplatte 20 durch den Leiterplatteneinschub/auszugsschlitz 4 eingeschoben wird, drückt sie die Andruckplatte 9 mit der Kontaktanord nungsfläche 3 a nach oben. Dadurch kommt eine Anzahl Kontakte 21 der IC-Leiterplatte 20 in leichte Berührung mit einer Anzahl Kontakte 6 der Kontaktanordnungsfläche 3 a. Sobald die IC-Leiterplatte 20 in die vorgegebene Stellung gedrückt ist, kommt die Stufe 22 der IC-Leiterplatte 20 bzw. die Vorder kante der IC-Leiterplatte 20 in Berührung mit der Stufe 5 bzw. 5′ des Gehäuses 1. Gleichzeitig setzen sich die in der Andruckplatte 9 ausgebildeten konvexen Teile 9 c in die kon kaven Aussparungen 23 der IC-Leiterplatte 20. Damit wird die IC-Leiterplatte so positioniert, daß sie in senkrechter Richtung um ein Geringes beweglich wird.

Dann werden die Hebel 12 so gedreht, daß sie in die Spalten zwischen den Gegendruckstücken 11 und der Andruck platte 9 eingeschoben werden. Dadurch üben die Hebel 12 einen Druck auf die Andruckplatte 9 aus. Die Andruckplatte 9 ihrer seits drückt die IC-Leiterplatte 20 mit in Längsrichtung gleichmäßiger Kraft auf die Kontaktanordnungsfläche 3 a. Damit werden die entsprechenden Kontakte 21 der IC-Leiterplatte 20 mit sicherem Anpreßdruck auf die entsprechenden Kontakte 6 der Kontaktanordnungsfläche 3 a gedrückt. Die zu diesem Zeit punkt auf die Platte 3 ausgeübten Druckkraft wird letztlich von dem hochsteifen Tragrahmen 7 aufgenommen. Dadurch wird verhindert, daß sich die Platte 3 unter der obigen Druckkraft durchbiegen kann, was die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen den Kontakten 6 und den Kontakten 21 vermindern würde.

Vorkehrungen können getroffen werden, daß die in die Spalten zwischen dem Gegendruckstück 11 und der Andruckplatte 9 eingeschobenen Hebel eine Keilwirkung ausüben. In diesem Fall werden die Kontakte 6 und die Kontakte 21 mit weiterem sicheren Anpreßdruck aufeinander gedückt.

Zum Herausziehen der IC-Leiterplatte 20 aus dem Steck verbinder werden die Hebel 12 in der umgekehrten Richtung gedreht, wodurch die Hebel 12 aus den Spalten zwischen den Gegendruckstücken 11 und der Andruckplatte 9 herausgezogen werden. Dadurch kehrt die Andruckplatte 9 in die ursprüng liche Position zurück, in der die Andruckplatte 9 in senk rechter Richtung etwas beweglich ist. Damit läßt sich die IC-Leiterplatte 20 leicht herausziehen.

Gemäß dieser Ausführungsform stellen die Hebel 12 und die Halter 8 einen einseitig gerichteten Andruckmechanismus 30 zum Andrücken der IC-Leiterplatte 20 an die Kontaktanord nungsfläche 3 a dar. Dieser Andruckmechanismus 30 ist jedoch keineswegs auf die in Fig. 1 gezeigte Anordnung beschränkt, es können auch eine ganze Reihe anderer, bekannter Mechanismen gemeinsam eingesetzt werden. Fig. 4A bis Fig. 6 zeigen solche Andruckmechanismen einschließlich bekannter Mechanismen.

Jeder der in den Fig. 4A und 4B gezeigten Andruckmecha nismen 130 umfaßt Schrauben 31 und Flügelmuttern 32. Die Schrauben 31 verlaufen durch die Andruckplatte 9 von der Rückseite des Tragrahmens 7 aus und stehen nach oben über die Andruckplatte 9 vor. Die Schrauben 31 werden auf der Rück seite des Tragrahmens 7 gesichert. Die Schrauben 31 durch dringen die Querenden der Andruckplatte 9, so daß die An druckplatte 9 senkrecht beweglich ist. Die Flügelmuttern 32 sind auf diejenigen Teile der Schrauben 31 aufgeschraubt, die nach oben über die Andruckplatte 9 vorstehen. Gemäß dem An druckmechanismus 130 werden zum Einschieben/Herausziehen einer IC-Leiterplatte die Flügelmuttern 32 gelockert, damit die Andruckplatte 9 senkrecht beweglich wird. Nachdem die IC-Leiterplatte in ihre vorgegebene Position gebracht ist, werden die Flügelmuttern 32 wieder angezogen. Die damit aus geübte Druckkraft drückt die IC-Leiterplatte 20 mittels der Andruckplatte 9 auf die Kontaktanordnungsfläche 3 a. Somit läßt sich der Andruckmechanismus 130 leicht den unterschied lichen Dicken der jeweils eingesetzten IC-Leiterplatte 20 anpassen.

Die Andrucksmechanismen 230 gemäß Fig. 5 umfassen einen im wesentlichen U-förmigen Haken 33, der um eine Querwelle schwenkbar ist, wobei der Haken 33 am Gehäuse 1 befestigt ist. Gemäß dem Andruckmechanismus 230 kann der Haken 33 nach oben geschwenkt und in das vorstehende Stück 9 a der Andruck platte 9 eingehängt werden, wie in Fig. 5 strichpunktiert gezeigt wird. Durch die Befestigungskraft der Haken 33 wird dann die IC-Leiterplatte durch die Andruckplatte 9 auf die Kontaktanordnungsfläche 3 a gedrückt. Dieser Andruckmecha nismus 230 läßt sich seitlich am Gehäuse anordnen. Somit kann dieser Andruckmechanismus 230 vorteilhaft eingesetzt werden, wenn im oberen Teil des Steckverbinders nicht genügend Platz vorhanden ist.

Beim Andruckmechanismus 330 in Fig. 6 sind die Drehpunkte der Hebel 34 an den oberen Enden der Halter 8 angeordnet und diese stehen an den beiden Seiten des Gehäuses 1. In den Drehpunktteilen der Hebel 34 sind Nockenflächen 35 ausge bildet. Wenn sich nun die Hebel 34 in der stehenden Stellung befinden, üben die Nockenflächen 35 keinen Druck auf die An druckplatte 9 aus. Sobald nach Einschieben der IC-Leiter platte 20 in den Steckverbinder die Hebel nach unten gezogen werden, wie durch die Pfeile in Fig. 6 angezeigt wird, drücken die Nockenflächen 35 die Andruckplatte 9 nach unten und damit die IC-Leiterplatte 20 auf die Kontaktanordnungs fläche 3 a. Gemäß dem Andruckmechanismus 330 lassen sich die Andruckkräfte durch Betätigung der Hebel 34 leicht anlegen bzw. aufheben.

In den Fig. 4A bis 6 sind auch andere Anordnungen des Andruckmechanismus denkbar, die die gleichen sein können wie beim IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß der Beschreibung zu den Fig. 1 bis 3.

Claims

1. IC-Leiterplatten-Steckverbinder, enthaltend:
Ein Gehäuse,
einen im Gehäuseteil ausgeformten Plattenteil, der eine Oberfläche hat, die als Kontaktanordnungsfläche dient;
von beiden Seiten des Gehäuses aus vorstehende Halter;
auf der Kontaktanordnungsfläche angeordnete Kontakte;
eine Andruckplatte, die so eingerichtet ist, daß sie quer über der Kontaktanordnungsfläche angeordnet ist, wobei beide Enden der Andruckplatte von den Haltern jeweils so gehalten werden, daß diese in einem vorbestimmten Bereich senkrecht beweglich ist; und
Andruckmechanismen, die so eingerichtet sind, daß sie nach dem Einschieben einer IC-Leiterplatte in den Spalt zwischen der Andruckplatte und der Kontaktanordnungsfläche des Gehäuses die IC-Leiterplatte mittels der Andruckplatte auf die Kontaktanordnungsfläche drücken.

2. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 1, bei dem eine Anzahl Schlitze in dem Plattenteil ausgeführt sind und die Kontakte in diesen Schlitze angeordnet sind und die Kon taktspitzen dieser Kontakte in Richtung auf die Andruckplatte vorstehen.

3. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 1, in dem das Gehäuse auf einem hochsteifen metallischen Tragrahmen montiert ist und die Halter aus einem Stück mit dem Trag rahmen bestehen.

4. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 2, in dem das Gehäuse auf einem hochsteifen metallischen Tragrahmen montiert ist und die Halter aus einem Stück mit dem Trag rahmen bestehen.

5. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 1, bei dem der Andruckmechanismus sich waagrecht erstreckende Hebel um faßt, die aus einer ersten Stellung, in der die Hebel un mittelbar über der Andruckplatte quer zur selben liegen, in eine zweite Stellung, in der die Hebel nicht mehr quer über der Andruckplatte liegen, drehbar angeordnet sind, wobei diese Hebel so ausgelegt sind, daß sie eine in den Steckver binder eingeschobene IC-Leiterplatte mittels dieser Andruck platte auf die Kontaktanordnungsfläche drücken, wenn diese Hebel in die obige erste Stellung gedreht sind.

6. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 4, bei dem der Andruckmechanismus sich waagrecht erstreckende Hebel um faßt, die aus einer ersten Stellung, in der die Hebel un mittelbar über der Andruckplatte quer zur selben liegen, in eine zweite Stellung, in der die Hebel nicht mehr quer über der Andruckplatte liegen, drehbar angeordnet sind, wobei diese Hebel so ausgelegt sind, daß sie eine in den Steckver binder eingeschobene IC-Leiterplatte mittels dieser Andruck platte auf die Kontaktanordnungsfläche drücken, wenn diese Hebel in die obige erste Stellung gedreht sind.

7. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 1, bei dem der Andruckmechanismus umfaßt: Schrauben, die über die An druckplatte vorstehen und die nicht vom Gehäuse abgeschraubt werden; und auf diejenigen Teile der Schrauben aufgeschraubte Muttern, die über die Andruckplatte vorstehen.

8. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 4, bei dem der Andruckmechanismus umfaßt: Schrauben, die über die An druckplatte vorstehen und die nicht vom Gehäuse abgeschraubt werden; und auf diejenigen Teile der Schrauben aufgeschraubte Muttern, die über die Andruckplatte vorstehen.

9. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 1, bei dem der Andruckmechanismus im wesentlichen U-förmige Haken um faßt, die schwenkbar am Gehäuse befestigt sind, wobei diese Haken so ausgebildet sind, daß sie die Andruckplatte in Richtung auf die Kontaktanordnungsfläche drücken, wenn diese Haken in die Enden der Andruckplatte eingreifen, die nach außerhalb der Halter vorstehen.

10. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 4, bei dem der Andruckmechanismus im wesentlichen U-förmige Haken um faßt, die schwenkbar am Gehäuse befestigt sind, wobei diese Haken so ausgebildet sind, daß sie die Andruckplatte in Richtung auf die Kontaktanordnungsfläche drücken, wenn diese Haken in die Enden der Andruckplatte eingreifen, die nach außerhalb der Halter vorstehen.

11. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 1, bei dem der Andruckmechanismus Hebel umfaßt, an deren Drehpunkten Nockenflächen ausgebildet sind und diese Drehpunkte in den Haltern liegen und diese Nockenflächen so ausgelegt sind, daß sie einen Druck auf die Andruckplatte ausüben, sobald die Hebel nach Einschieben einer IC-Leiterplatte geschwenkt werden.

12. IC-Leiterplatten-Steckverbinder gemäß Anspruch 4, bei dem der Andruckmechanismus Hebel umfaßt, an deren Drehpunkten Nockenflächen ausgebildet sind und diese Drehpunkte in den Haltern liegen und diese Nockenflächen so ausgelegt sind, daß sie einen Druck auf die Andruckplatte ausüben, sobald die Hebel nach Einschieben einer IC-Leiterplatte geschwenkt werden.