DE3912891A1 - IC mount and contacts for credit card - with flush contacts for electronic reader and pref. PVC carrier foil - Google Patents

IC mount and contacts for credit card - with flush contacts for electronic reader and pref. PVC carrier foil

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Abstract

The mount to contact and incorporate an IC (1) in a credit card includes a metallic contact spider (2,3,4) with contact fingers which have the conductive ends (4) joined to a contact of the IC. Their outer ends (2, 3) are the contacts for a credit card reader. The spider is fixed on a carrier foil (5) with a cut-out (6) for the IC. The outer ends (2, 3) have a cup-like embossed triangle (3) which lies flush with the surface of the credit card (9). The preferred material for the carrier foil (5) is PVC which is weldable to the material of the card. ADVANTAGE - This is an easy way of ensuring a flush surface and to offer protection relative to static discharges.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagevorrichtung zur Kontaktierung und zum Einbau eines integrierten Schaltkreissystems für eine Wertkarte nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. The present invention relates to a mounting device for contacting and for the installation of an integrated circuit system for a prepaid card according to the preamble of claim 1.

Eine derartige Montagevorrichtung ist beispielsweise aus der DE-OS 31 23 198 bekannt. Such a mounting device is for example known from DE-OS 31 23 198th Eine solche Montagevorrichtung ist nach Art einer sogenannten Mikropack-Bauform aufgebaut, bei der auf einer Trägerfolie fingerförmige Leiterbahnen vorgesehen sind, die jeweils mit einem Ende elektrisch leitend mit jeweils einem Anschluß auf dem Schaltkreissystem verbunden sind, wobei sich das Schaltkreissystem an den freien Enden freitragend aufgehängt in einer Ausnehmung in der Trägerfolie befindet. Such a mounting device is constructed in the manner of a so-called micro-pack construction, in which are provided on a carrier foil finger-shaped conductor tracks which are each electrically conductively connected at one end to a respective terminal on the circuit system, wherein the circuit system on the free ends suspended cantilevered located in a recess in the carrier film. Die Leiterbah nen ragen mit ihren anderen Enden frei in Ausnehmungen in der Trägerfolie hinein. The PCB tracks NEN protrude with their other ends into recesses in the carrier film into it.

In Weiterverarbeitung dieser Montagevorrichtung werden die in die Ausnehmungen hereinragenden Enden der Leiterbahnen durch die Ausnehmungen und auf der von der Kontaktierungsseite des Halb leitersystems abgewandten Seite weiter auf die Oberfläche der Trägerfolie gebogen. In further processing of this mounting device the beginning projecting into the recesses ends of the conductor tracks are further bent by the recesses and on the conductor system remote from the contacting side of the half side on the surface of the carrier film.

Die so entstandene Einheit kann als Ganzes in eine Ausnehmung eines Wertkartenkörpers eingesetzt werden, welcher sodann an seiner Ober- und Unterseite mit einer Deckfolie abgedeckt wird. The resulting unit can be inserted as a whole in a recess of a value card body, which is then covered on its top and bottom with a cover film. Die im obenbeschriebenen Sinne abgebogenen Enden der Leiterbah nen, welche bündig in einer Oberfläche des Wertkartenkörpers bzw. der Deckfolie liegen, bilden Außenkontakte für ein Lesegerät. The bent in the sense described above ends of the PCB tracks NEN, which lie flush with a surface of the value card body or the cover film forming external contacts for a reader. Auch auf der von der Außenkontakt-Seite abgewandten Seite des Wertkartenkörpers bzw. der darauf befindlichen Deckfolie schließt die Montagevorrichtungs-Einheit bündig mit dieser Seite des Wert kartenkörpers bzw. der Deckfolie ab. Also on the side facing away from the outer side of the contact-side value of the card body and the cover sheet thereon, the mounting device unit is flush with that side of the value card body and the cover tape. Auf diese Weise entsteht eine gleichförmig dicke Wertkarte, auf deren einer Seite die Außenkontakte zur Kontaktgabe mit einem Wertkarten-Lesegerät freiliegen. In this way, a uniform-thickness value card, are exposed on one side of the external contacts for making contact with a value-card reader.

Bei einer derartigen Montagevorrichtung ist der Biegevorgang für die Leiterbahnen relativ aufwendig, da sie durch die Trägerfolie hindurch und um sie herum gebogen werden müssen. In such a mounting apparatus, the bending operation for the conductor tracks is relatively complicated, since they pass through the backing film and must be bent around them. Darüber hinaus eignet sich eine derartige Form einer Montagevorrichtung nicht für einen unmittelbaren Schutz vor Entladungen, die sich durch die Benutzung der Wertkarte aufgrund von statischen Ladungen ergeben können. In addition, such a shape of a mounting device is not suitable for immediate protection against discharges, which may arise from the use of the prepaid card due to static charges. Um diesen Schutz zu gewährleisten, ist eine zusätzliche Leiterbahn in Form eines sogenannten Masserings erforderlich. To ensure this protection, an additional conductor path in the form of a so-called mass ring is required.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Mon tagevorrichtung oder in Rede stehenden Art anzugeben, bei der die Außenkontakte für ein Wertkarten-Lesegerät in einfacher Wei se bündig in einer Oberfläche des Wertkartenkörpers liegend reali sierbar sind und sich darüber hinaus durch ihre Formgebung inner halb einer Kontaktierungsspinne in einfacher Weise für die Reali sierung eines Schutzes gegen statische Entladungen eignen. The present invention is based on the object days device a Mon or specify in question stationary type in which the external contacts on a value card reader in a simple Wei se flush with a surface of the value card body lying reali are sierbar and beyond inner half their shape a Kontaktierungsspinne are easily for Reali capitalization of protection against static electricity.

Diese Aufgabe wird bei einer Montagevorrichtung der eingangs ge nannten Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnen den Teils des Patentanspruchs 1 gelöst. This object is achieved with a mounting device of the type mentioned ge according to the invention by the features of the feature dissolved part of patent claim 1.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen. Further developments of the invention are subject matter of subclaims.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. The invention will be explained in more detail below with reference to the figures of the drawing in exemplary embodiments shown. Es zeigt: It shows:

Fig. 1 eine schematische Draufsicht einer erfindungsgemäßen Mon tagevorrichtung mit bereits einkontaktiertem integrierten Schalt kreissystem; Fig. 1 is a schematic plan view of a Mon invention days device having already einkontaktiertem integrated circuit system;

Fig. 2 einen Schnitt in einer Ebene II-II in Fig. 1 mit einer Aus führungsform einer Einbettung der Montagevorrichtung in einen Wertkartenkörper; 2 shows a section in a plane II-II in Figure 1 with a guide die from an embedding of the mounting device in a value card body..;

Fig. 3 eine weitere Ausführungsform der Einbettung einer Montage vorrichtung in einen Wertkartenkörper. Fig. 3 shows another embodiment of the embedment of an assembly device in a value card body.

Gemäß den Fig. 1 und 2 wird bei einer Montagevorrichtung zur Kon taktierung und zum Einbau eines integrierten Schaltkreissystems für eine Wertkarte eine metallische Kontaktierungsspinne mit Kon taktierungsfingern verwendet, deren eines Ende 2 flachig ver größert ist und als Außenkontakt für die Kontaktgabe zu einem nicht dargestellten Wertkarten-Lesegerät dient. Referring to FIGS. 1 and 2, a metallic Kontaktierungsspinne is clocking of at a mounting device for Kon and for installation of an integrated circuit system for a prepaid card used taktierungsfingern with Kon, whose one end 2 is a planar manner enlarges ver and as an outer contact for the contact-making to an unillustrated value cards -Lesegerät serves. Enden 4 dieser Kontaktierungsfinger dienen zur elektrisch leitenden Verbindung mit jeweils einem (nicht dargestellten) Anschluß auf einem inte grierten Schaltkreissystem 1 . Ends 4 of this Kontaktierungsfinger serve for electrically conductive connection with one (not shown) on a terminal inte grated circuit system. 1 In einem Teil der Montagevorrich tung nach Fig. 1 sind schematisch gestrichelt Verbindungstege 20 dargestellt, welche die Kontaktierungsspinne zusammenhalten und nach der Einkontaktierung des Halbleitersystems abgetrennt werden. In one part of tung Montagevorrich of FIG. 1 connecting webs are schematically illustrated by dashed lines 20, which hold the Kontaktierungsspinne and are separated after Einkontaktierung of the semiconductor system.

Erfindungsgemäß weisen die die Außenkontakte 2 , 3 bildenden freien Enden der Kontaktfinger topfförmige Prägungen 3 auf, deren Form aus Fig. 2 genauer ersichtlich ist. According to the invention to which the external contacts 2, 3 forming the free ends of the contact fingers cup-shaped embossments 3, whose shape is more accurately shown in FIG. 2. Sie erheben sich soweit über die Kontaktierungsfingerebene, daß sie bei Einbettung der Einheit aus Schaltkreissystem 1 , Kontaktierungsspinne 2 , 3 , 4 und einer anhand von Fig. 2 noch zu erläuternden Trägerfolie 5 in einen Wertkartenkörper bündig in einer Oberfläche dieses Wert kartenkörpers liegen. They rise as far as over the Kontaktierungsfingerebene that they at embedding the unit of circuit system 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 and an even flush this value are based on FIG. 2 for illustrative carrier film 5 in a value card body in a surface of the card body.

Gemäß Fig. 2 ist die Kontaktierungsspinne 2 , 3 , 4 mit dem an den Enden 4 einkontaktierten Halbleitersystem 1 an einer Trägerfolie 5 derart befestigt, daß die Kontaktierungsfinger mit ihren die Außenkontakte 2 , 3 bildenden freien Enden fest auf der Trägerfo lie 5 aufsitzen und das Halbleitersystem sich in einer Ausneh mung 6 der Trägerfolie 5 befindet. Referring to FIG. 2, the Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 is fastened to the einkontaktierten at the ends 4 semiconductor system 1 on a carrier foil 5 such that the Kontaktierungsfinger lie with their external contacts 2, 3 forming free ends fixed to the Trägerfo mount 5 and the semiconductor system is in a Ausneh mung 6 of the carrier film. 5

Als Material für die Trägerfolie 5 kommt in spezieller Ausge staltung der Erfindung ein dem Material eines in Fig. 2 lediglich teilweise dargestellten Wertkartenkörpers 9 entsprechendes Ma terial in Betracht, bei dem es sich beispielsweise um PVC handeln kann. As material for the carrier film 5 comes into special Substituted staltung the invention, a material of a value card body only partially shown in Fig. 2 corresponding 9 Ma TERIAL into consideration, which may, for example, to PVC. Dadurch wird gewährleistet, daß bei einem Verschweißen von Trägerfolie 5 und Wertkartenkörper 9 eine homogene feste Verbin dung entsteht, weil die Materialien der Trägerfolie 5 und des Wertkartenkörpers 9 sich gut miteinander verbinden lassen. This ensures that a homogeneous solid Verbin 9 dung is produced in a welding carrier foil 5 and value card body, because the materials of the supporting sheet 5 and a value of the card body 9 can be connected together well.

Die Befestigung der Kontaktierungsspinne 2 , 3 , 4 auf der Träger folie 5 wird mittels eines Klebers durchgeführt, der insbeson dere elektrisch leitfähig ist und in Anpassung an die Eingangs widerstände des Schaltkreissystems einen so hohen Widerstand besitzt, daß er die Kontaktierungsfinger der Kontaktierungsspin ne 2 , 3 , 4 hochohmig kurzschließt. The attachment of the Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 on the support sheet 5 is performed by means of an adhesive which is electrically conductive in particular and has to adapt to the input resistors of the circuit system in such a high resistance that he ne the Kontaktierungsfinger the Kontaktierungsspin 2, 3, 4 high impedance shorts. Dadurch ist ein ausgezeichne ter Schutz des Schaltkreissystems 1 gegen statische Entladungen gewährleistet. This one out draw ter protect the circuit system 1 against static discharge is guaranteed. Eine derartige Ausgestaltung ist insbesondere vor teilhaft, weil keine zusätzlichen Maßnahmen, etwa eine zusätzli che Leiterbahn in Form eines Masserings, erforderlich sind, um den Schutz des integrierten Schaltkreissystems zu realisieren. Such a configuration is geous in particular, because no additional measures, such as a zusätzli che conductor track in the form of a mass ring are required to realize the protection of the integrated circuit system.

Durch eine gestrichelte Linie schematisch dargestellt ist in Fig. 2 weiterhin eine Abdeckung 8 des Schaltkreissystems 1 mit den Kontaktierungsstellen an den Enden 4 der Kontaktierungsspinne 2 , 3 , 4 , was beispielsweise mittels eines Lacks oder eines Kunst stoffs erfolgen kann. Is shown schematically by a broken line in Fig. 2 further comprises a cover 8 of the circuit system 1 with the contact points at the ends 4 of the Kontaktierungsspinne 2, 3, 4, which may for example take place by means of a lacquer or a plastic.

Die vorstehend erläuterte Einheit aus Schaltkreissystem 1 , Kon taktierungsspinne 2 , 3 , 4 und Trägerfolie 5 kann in einfacher Weise in einer Ausnehmung 10 im Wertkartenkörper 9 eingesetzt werden. The above-described unit consisting of circuit system 1, Kon taktierungsspinne 2, 3, 4 and 5 carrier film can be used in a simple manner in a recess 10 in the value card body. 9 Fig. 2 zeigt dabei speziell eine Ausführungsform, bei der die Ausnehmung 10 im Wertkartenkörper 9 durchgehend ausgebildet ist und der Wertkartenkörper 9 und die in ihn eingebettete Ein heit aus Schaltkreissystem 1 , Kontaktierungsspinne 2 , 3 , 4 und Trägerfolie 5 an der Ober- und Unterseite durch jeweils eine Deckfolie 11 abgedeckt ist. Fig. 2 shows in particular an embodiment in which the recess 10 is formed continuously in the value card body 9 and the value card body 9 and embedded in it a uniform from circuit system 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 and supporting sheet 5 on the top and bottom is covered by a respective cover sheet. 11 Die untere Deckfolie 11 wird dabei zusätzlich als Träger für die Einheit aus Schaltkreissystem 1 , Kontaktierungsspinne 2 , 3 , 4 und Trägerfolie 5 verwendet. The lower covering sheet 11 is additionally used as a carrier for the unit of the circuit system 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 and carrier film. 5 Die Dicke der Einheit aus Schaltkreissystem 1 , Kontaktierungsspinne 2 , 3 , 4 und Trägerfolie 5 ist so gewählt, daß sie bei Einbetten in den Wertkartenkörper 9 und der Abdeckung mit den Deckfolien 11 im vorbeschriebenen Sinne bündig mit der Außenseite der Deck folie 11 an der Oberseite abschließen, dh, die topfförmigen Prägungen 3 der Außenkontakte 2 , 3 greifen derart in eine Aus nehmung 12 der Deckfolie 11 an der Oberseite ein, daß sie bündig mit der dieser abschließen. The thickness of the unit of circuit system 1, Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 and the carrier film 5 is selected so that they foil flush with embedding in the value card body 9 and the cover with the cover films 11 in the aforementioned meaning with the outer side of the cover 11 at the top complete, that is, the cup-shaped embossments 3 of the external contacts 2, 3 engage in such an off recess 12 a of the cover film 11 at the top, that it is flush with the complete this. Auf diese Weise entsteht insgesamt eine Wertkarte gleichförmiger Dicke, an deren einer Seite die Außenkontakte 2 , 3 mit ihren topfförmigen Prägungen 3 freiliegen. In this way, a total of a value card of uniform thickness on one side of the external contacts 2 are exposed with their pot-shaped embossments 3. 3

Eine weitere Ausführungsform der Einbettung der Einheit aus Halbleitersystem 1 , Kontaktierungsspinne 2 , 3 , 4 und Trägerfolie 5 ist in Fig. 3 dargestellt. Another embodiment of the embedding of the unit of semiconductor system 1 Kontaktierungsspinne 2, 3, 4 and carrier sheet 5 is shown in Fig. 3. Dabei ist die Ausnehmung 10 im Wert kartekörper 9 nicht durchgehend sondern einseitig geschlossen ausgebildet. In this case, the recess 10 is not continuously formed but closed on one side in the value card body. 9 Ein Ausnehmungsboden 13 wirkt dabei entsprechend wie die untere Deckfolie 11 nach Fig. 2 als Träger für die Ein heit aus Halbleitersystem 1 , Kontaktierungspinne 2 , 3 , 4 und Trä gerfolie 5 . A recess bottom 13 acts accordingly as the lower cover film 11 of FIG. 2 as a carrier for a uniform of semiconductor system 1 Kontaktierungspinne 2, 3, 4 and carrier foil. 5 Dabei ist die vom Ausnehmungsboden 13 abgewandte Seite des Wertkartenkörpers 9 und die in der Ausnehmung 10 ein gebettete Einheit mit einer Deckfolie 11 abgedeckt, mit deren Außenseite die topfförmigen Prägungen 3 der Außenkontakte 2 , 3 bündig abschließen. The recess bottom 13 facing away from the side of the value card body 9 and a bedded unit in the recess 10 is covered with a cover sheet 11, with the outer side of the pot-shaped embossments 3 of the external contacts 2, 3 are flush. Im übrigen entspricht diese Ausführungsform der Ausführungsform nach Fig. 2. Sie ist daher in Fig. 3 lediglich teilweise dargestellt, wobei zur Erläuterung der mit denjenigen nach Fig. 2 übereinstimmenden Elemente auf die Ausführungen zu Fig. 2 Bezug genommen werden kann. Otherwise, this embodiment corresponds to the embodiment according to Fig. 2. It is therefore 3 only partially shown in Fig., Being able to be made in explaining the matching with those of FIG. 2 elements to the statements regarding FIG. 2 reference.

Claims (7)

  1. 1. Montagevorrichtung zur Kontaktierung und zum Einbau eines integrierten Schaltkreissystems ( 1 ) für eine Wertkarte, bei der eine metallische Kontaktierungsspinne ( 2 , 3 , 4 ) mit Kontaktierungs fingern Verwendung findet, die jeweils mit einem Ende ( 4 ) elek trisch leitend mit jeweils einem Anschluß auf dem Schaltkreis system ( 1 ) verbunden sind und deren anderes Ende jeweils einen Außenkontakt ( 2 , 3 ) für ein Wertkarten-Lesegerät bilden, und bei der die Kontaktierungsspinne ( 2 , 3 , 4 ) auf einer Trägerfolie ( 5 ) befestigt ist, welche eine Ausnehmung ( 6 ) zur Aufnahme des Schaltkreissystems ( 1 ) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Außen kontakte ( 2 , 3 ) eine topfförmige Prägung ( 3 ) aufweisen, die sich soweit über die Kontaktierungsfingerebene erhebt, daß sie bei Einbettung der Einheit aus Schaltkreissystem ( 1 ), Kontak tierungsspinne ( 2 , 3 , 4 ) und Trägerfolie ( 5 ) in einen Wertkarten körper ( 9 ) bündig in einer Oberfläche des Wertkartenkörp 1. Mounting device for contacting and for the installation of an integrated circuit system (1) for a value card, in which a metallic Kontaktierungsspinne (2, 3, 4) with fingers Kontaktierungs is used, each with one end (4) elec trically conductive, each having a connection to the circuit system (1) are connected and the other end each having an outer contact (2, 3) form a value card reader, and wherein the Kontaktierungsspinne (2, 3, 4) mounted on a carrier film (5), which has a recess (6) for receiving the circuit system (1), characterized in that the external contacts comprise, (2, 3) a cup-shaped embossment (3) which rises as far as over the Kontaktierungsfingerebene in that it consists in embedding the unit circuit system (1), Kontak tierungsspinne (2, 3, 4) and the carrier foil (5) is flush in a value card body (9) in a surface of the Wertkartenkörp ers ( 9 ) liegen. ers (9) are.
  2. 2. Montagevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Material für die Trägerfolie ( 5 ) ein dem Material des Wertkartenkörpers ( 9 ) entsprechendes Material, beispielsweise PVC Verwendung fin det. 2. Mounting device according to claim 1, characterized in that a material of the value card body (9) corresponding material as the material for the carrier film (5), for example PVC using fin det.
  3. 3. Montagevorrichtung nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Befesti gung der Kontaktierungsspinne ( 2 , 3 , 4 ) auf der Trägerfolie ( 5 ) mittels eines Klebers ( 7 ) durchgeführt wird. 3. Mounting device according to claim 1 and / or 2, characterized in that the Fixed To supply is on the carrier film (5) by means of an adhesive (7) performed the Kontaktierungsspinne (2, 3, 4).
  4. 4. Montagevorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber ( 7 ) elektrisch leitfähig und in Anpassung an die Eingangswider stände des Schaltkreissystems ( 1 ) einen so hohen Widerstand be sitzt, daß er die Kontaktierungsfinger hochohmig kurzschließt. 4. Mounting device according to claim 3, characterized in that the adhesive (7) stands in electrically conductive and adapted to the input resistance of the circuit system (1) has a high resistance so be seated that it short-circuits the Kontaktierungsfinger high impedance.
  5. 5. Montagevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Einheit aus Schaltkreissystem ( 1 ), Kontaktierungsspinne ( 2 , 3 , 4 ) und Trägerfolie ( 5 ) so gewählt ist, daß sie bei Einbettung in eine Ausnehmung ( 10 ) im Wertkartenkörper ( 9 ) bei Abdeckung wenigstens einer Seite des Wertkartenkörpers ( 9 ) und der in des sen Ausnehmung eingebetteten Einheit mit einer Deckfolie ( 11 ) auf der Oberfläche, in der die topfförmigen Prägungen ( 3 ) der Außenkontakte ( 2 , 3 ) liegen, bündig mit der Außenseite der Deck folie ( 11 ) abschließt. 5. Mounting device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the thickness of the unit circuit system (1), Kontaktierungsspinne (2, 3, 4) and the carrier foil (5) is selected so that it (when embedded in a recess 10) in the value card body (9) for covering at least one side of the value card body (9) and embedded in the sen recess unit (with a cover sheet 11) on the surface in which the cup-shaped embossings (3) of the external contacts (2, 3) lie flush with the outer side of the cover film (11).
  6. 6. Montagevorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausneh mung ( 10 ) des Wertkartenkörpers ( 9 ) durchgehend ausgebildet ist, und die Ober- und Unterseite des Wertkartenkörpers mit jeweils einer Deckfolie ( 11 ) abgedeckt ist. 6. Mounting device according to claim 5, characterized in that the Ausneh mung (10) of the value card body (9) is continuous, and the top and bottom of the value card body, each having a cover sheet (11) is covered.
  7. 7. Montagevorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausneh mung ( 10 ) des Wertkartenkörpers ( 9 ) einseitig geschlossen ist, ein Ausnehmungsboden ( 13 ) als Träger für die Einheit aus Schalt kreissystem ( 1 ), Kontaktierungsspinne ( 2 , 3 , 4 ) und Trägerfolie ( 5 ) dient und die vom Ausnehmungsboden ( 13 ) abgewandte Seite des Wertkartenkörpers ( 9 ) und die in der Ausnehmung ( 10 ) einge bettete Einheit mit einer Deckfolie ( 11 ) abgedeckt ist, mit deren Außenseite die topfförmigen Prägungen ( 3 ) der Außenkontakte ( 2 , 3 ) bündig abschließen. 7. Mounting device according to claim 5, characterized in that the Ausneh mung (10) of the value card body (9) is closed on one side, a recess bottom (13) as a carrier for the unit of the circuit system (1), Kontaktierungsspinne (2, 3, 4 ) and the carrier foil (5) is used and the (from the recess bottom 13) side facing away from the value card body (9) and in the recess (10) is embedded unit with a cover sheet (11) is covered with the outer side of the pot-shaped embossments (3) the external contacts (2, 3) are flush.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0747955A2 (en) * 1995-06-07 1996-12-11 Deutsche Telekom AG Hybrid circuit and method of fabrication
DE19639025A1 (en) * 1996-09-23 1998-04-02 Siemens Ag Chip module and method of producing a chip module
WO1999028969A1 (en) * 1997-12-03 1999-06-10 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated circuit chip package and method of making the same
EP2824704A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-14 Gemalto SA Electronic module and method for manufacturing same

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1812009B2 (en) * 1967-12-19 1976-12-02 Conductive protective device for a field - effect transistor
DE3029667A1 (en) * 1980-08-05 1982-03-11 Gao Ges Automation Org Traegerelement for an integrated circuit device
DE3118298A1 (en) * 1981-05-08 1982-12-02 Gao Ges Automation Org ID card with embedded ic-modular
DE3130324A1 (en) * 1981-07-31 1983-02-17 Gao Ges Automation Org Traegerelement for an integrated circuit device
FR2520541A1 (en) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Mounting assembly for memory integrated circuit in bank card - comprises flexible film support carrying metallic connecting pads for chip connections
DE3338597A1 (en) * 1983-10-24 1985-05-02 Gao Ges Automation Org the same data medium with an integrated circuit and methods for making
EP0065437B1 (en) * 1981-04-30 1985-07-03 COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII - HONEYWELL BULL (dite CII-HB) Device for protecting electronic circuits such as integrated circuits from electrostatic charges
EP0209791A2 (en) * 1985-07-10 1987-01-28 Casio Computer Company Limited Electronic memory card
DE3528687A1 (en) * 1985-08-09 1987-02-12 Oldenbourg Graphik R A method and manufacture of an identification card and ID card
DE3631947A1 (en) * 1986-09-19 1988-04-07 Ruf Kg Wilhelm Wiring board
DE3639630A1 (en) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org the same data medium with an integrated circuit and methods for making
EP0297991A1 (en) * 1987-07-02 1989-01-04 CP8 Transac Method of fabricating an electronic microcircuit card

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1812009B2 (en) * 1967-12-19 1976-12-02 Conductive protective device for a field - effect transistor
DE3029667A1 (en) * 1980-08-05 1982-03-11 Gao Ges Automation Org Traegerelement for an integrated circuit device
EP0065437B1 (en) * 1981-04-30 1985-07-03 COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII - HONEYWELL BULL (dite CII-HB) Device for protecting electronic circuits such as integrated circuits from electrostatic charges
DE3118298A1 (en) * 1981-05-08 1982-12-02 Gao Ges Automation Org ID card with embedded ic-modular
DE3130324A1 (en) * 1981-07-31 1983-02-17 Gao Ges Automation Org Traegerelement for an integrated circuit device
FR2520541A1 (en) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Mounting assembly for memory integrated circuit in bank card - comprises flexible film support carrying metallic connecting pads for chip connections
DE3338597A1 (en) * 1983-10-24 1985-05-02 Gao Ges Automation Org the same data medium with an integrated circuit and methods for making
EP0209791A2 (en) * 1985-07-10 1987-01-28 Casio Computer Company Limited Electronic memory card
DE3528687A1 (en) * 1985-08-09 1987-02-12 Oldenbourg Graphik R A method and manufacture of an identification card and ID card
DE3631947A1 (en) * 1986-09-19 1988-04-07 Ruf Kg Wilhelm Wiring board
DE3639630A1 (en) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org the same data medium with an integrated circuit and methods for making
EP0297991A1 (en) * 1987-07-02 1989-01-04 CP8 Transac Method of fabricating an electronic microcircuit card

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NL-Z: VAN DER DRIFT, A., et al: Kristallschal- tungen mit leitenden Verbindungen auf Band. In: Philips technische Rundschau, 34. Jg., 1974/75, Nr. 4, S. 73-84 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0747955A2 (en) * 1995-06-07 1996-12-11 Deutsche Telekom AG Hybrid circuit and method of fabrication
DE19520676A1 (en) * 1995-06-07 1996-12-12 Deutsche Telekom Ag Hybrid circuit and method of producing same
EP0747955A3 (en) * 1995-06-07 1999-04-14 Deutsche Telekom AG Hybrid circuit and method of fabrication
DE19639025A1 (en) * 1996-09-23 1998-04-02 Siemens Ag Chip module and method of producing a chip module
DE19639025C2 (en) * 1996-09-23 1999-10-28 Siemens Ag Chip module and method of producing a chip module
US6313524B1 (en) 1996-09-23 2001-11-06 Infineon Technologies Ag Chip module with a plurality of flat contact elements mountable on either an external printed circuit board or an external circuit board substrate
WO1999028969A1 (en) * 1997-12-03 1999-06-10 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated circuit chip package and method of making the same
US6124546A (en) * 1997-12-03 2000-09-26 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated circuit chip package and method of making the same
EP2824704A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-14 Gemalto SA Electronic module and method for manufacturing same
WO2015004027A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-15 Gemalto Sa Electronic module and method for manufacturing same

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