DE3838121A1 - Temperaturgeber - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen Temperaturgeber mit einem topfförmigen Gehäuse, auf dessen Boden innenseitig ein temperatursensitives, scheibenförmiges Element aufsitzt. Solche Temperaturgeber werden beispielsweise in Kraft­ fahrzeugen eingesetzt und sind deshalb bekannt.

Bei solchen Temperaturgebern ist es wünschenswert, daß diese eine möglichst kurze Ansprechzeit haben. Das setzt voraus, daß der Wärmeübergang vom Boden des Gehäuses zum temperatursensitiven Element gut ist. Durch Bearbeitungs­ ungenauigkeiten oder Verunreinigungen ergibt es sich je­ doch in der Praxis, daß das temperatursensitive Element nicht mit seiner bodenseitigen Stirnfläche plan auf dem Boden aufsitzt. Die dann vorhandene Luftschicht hat eine Isolationswirkung und vermindert den Wärmeübergang in hohem Maße.

Zur Verbesserung des Wärmeüberganges ist es bekannt, das temperatursensitive Element mit dem Boden des Gehäuses zu verlöten. Dieser Arbeitsgang verursacht jedoch uner­ wünscht hohe Kosten. Bei Benutzung des Temperaturgebers kann es durch die auftretende Temperaturbeanspruchung vorkommen, daß die Lötschicht reißt. Der Wärmeübergang ist dann schlechter, als wenn von Anfang an auf die Löt­ schicht verzichtet worden wäre.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Tempera­ turgeber der eingangs genannten Art so auszubilden, daß sich mit möglichst geringem Aufwand ein guter Wärmeüber­ gang vom Boden des Gehäuses zum temperatursensitiven Element ergibt.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zur Verbesserung des Wärmeüberganges zwischen dem Boden des Gehäuses und dem temperatursensitiven Element eine Wärmeleitpaste vorgesehen ist, welche aus Silikonöl als Bindemittel und Siliziumcarbid, Aluminiumnitrid oder Bornitrid besteht.

Eine solche Wärmeleitpaste verbessert den Wärmeübergang vom Boden des Gehäuses zum temperatursensitiven Element ganz wesentlich. Sie hat erheblich bessere Wärmeleit­ eigenschaften als die bisher bekannten Wärmeleitpasten, was insbesondere für die aus Silikonöl und Bornitrid gebildete Wärmeleitpaste gilt.

Die Wärmeleitpaste hat für ihren Verwendungszweck opti­ male, teigige Eigenschaften, ohne daß es zu einem Flie­ ßen kommt, wenn die Viskosität des für die Wärmeleit­ paste verwendeten Silikonöls 5000 centistoke beträgt.

Verwendet man als Füllstoff Siliziumcarbid, dann beträgt das optimale Gewichtsverhältnis zwischen dem Silizium­ carbid und dem Silikonöl etwa 2 : 1,3.

Verwendet man als Füllstoff Aluminiumnitrid, dann be­ trägt das optimale Gewichtsverhältnis zwischen dem Aluminiumnitrid und dem Silikonöl etwa 3 : 1.

Verwendet man als Füllstoff Bornitrid, dann beträgt das optimale Gewichtsverhältnis zwischen dem Bornitrid und dem Silikonöl etwa 1 : 1,3.

Eine besonders kurze Ansprechzeit läßt sich bei einem erfindungsgemäßen Temperaturgeber erreichen, wenn die Wärmeleitpaste das temperatursensitive Element zusätz­ lich zu seiner dem Boden des Gehäuses des Temperatur­ gebers zugewandten Seite auch zwischen seiner Mantel­ fläche und der Mantelfläche des Gehäuses bis in Höhe des temperatursensitiven Elementes umgibt.

Claims (6)

1. Temperaturgeber mit einem topfförmigen Gehäuse, auf dessen Boden innenseitig ein temperatursensitives, scheibenförmiges Element aufsitzt, dadurch gekennzeich­ net, daß zur Verbesserung des Wärmeüberganges zwischen dem Boden des Gehäuses und dem temperatursensitiven Ele­ ment eine Wärmeleitpaste vorgesehen ist, welche aus Silikonöl als Bindemittel und Siliziumcarbid, Aluminium­ nitrid oder Bornitrid besteht.

2. Temperaturgeber nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Viskosität des für die Wärmeleitpaste ver­ wendeten Silikonöls 5000 centistoke beträgt.

3. Temperaturgeber nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß das Gewichtsverhältnis zwischen dem Silizium­ carbid und dem Silikonöl etwa 2 : 1,3 beträgt.

4. Temperaturgeber nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß das Gewichtsverhältnis zwischen dem Aluminium­ nitrid und dem Silikonöl etwa 3 : 1 beträgt.

5. Temperaturgeber nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß das Gewichtsverhältnis zwischen dem Bornitrid und dem Silikonöl etwa 1 : 1,3 beträgt.

6. Temperaturgeber nach zumindest einem der vorangehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleit­ paste das temperatursensitive Element zusätzlich zu seiner dem Boden des Gehäuses des Temperaturgebers zu­ gewandten Seite auch zwischen seiner Mantelfläche und der Mantelfläche des Gehäuses bis in Höhe des temperatur­ sensitiven Elementes umgibt.