DE3803997A1 - DEVICE FOR THE CONTINUOUS PRODUCTION OF MULTILAYER BOARDS - Google Patents

DEVICE FOR THE CONTINUOUS PRODUCTION OF MULTILAYER BOARDS

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Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Multilayer-Leiterplatten gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a device for continuous production multilayer printed circuit boards according to the preamble of patent claim 1.

In der Elektronik- und Elektro-Industrie werden seit langem Leiterplatten für die Montage der Bauelemente und deren elektrischen Verbindung unter­ einander eingesetzt. Als Ausgangsmaterial für solche Leiterplatten dienen kupferkaschierte Laminate. Diese kupferkaschierten Laminate bestehen aus einem Schichtstoffkern, wobei sich auf mindestens einer Oberfläche dieses Schichtstoffkerns eine elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie von hohem Reinheitsgrad befindet, die mit dieser Oberfläche fest verbunden ist. Der Schichtstoffkern wiederum setzt sich aus einzelnen Lagen von mit vorkon­ densiertem Harz getränkten Trägermaterialien zusammen, dem sogenannten Prepreg. Dieses Prepreg besteht beispielsweise aus einzelnen Lagen von mit Epoxyharz imprägniertem Glasfasergewebe. Das Prepreg wird unter Einwirkung von Hitze und Druck mit den Kupferfolien zum kupferkaschiertem Laminat verpreßt. Bei einem solchen kupferkaschierten Laminat dient der Schicht­ stoffkern als Träger- und Isolationsmaterial, die Kupferschicht zur Her­ stellung von Leiterbahnen. Die Herstellung dieser Leiterbahnen auf dem kupferkaschierten Laminat, das heißt die Fertigstellung der Leiterplatte, erfolgt in der Regel durch Ätzen.Printed circuit boards have long been used in the electronics and electrical industry for the assembly of the components and their electrical connection under used each other. Serve as the starting material for such printed circuit boards copper-clad laminates. These copper-clad laminates consist of a laminate core, this on at least one surface Laminate core is an electrolytically deposited copper foil of high Purity level that is firmly connected to this surface. The Laminate core in turn consists of individual layers of precon dense resin soaked carrier materials together, the so-called Prepreg. This prepreg consists, for example, of individual layers of Epoxy resin impregnated glass fiber fabric. The prepreg is exposed from heat and pressure with the copper foils to the copper-clad laminate pressed. In the case of such a copper-clad laminate, the layer serves core of material as carrier and insulation material, the copper layer to the Her provision of conductor tracks. The production of these conductor tracks on the copper-clad laminate, i.e. the completion of the circuit board, is usually done by etching.

Auf Grund der immer größer werdenden Integrationsdichte der elektronischen Bausteine mit einer Vielzahl von Anschlüssen, werden anstelle de ein­ fachen Leiterplatten immer häufiger Multilayer-Leiterplatten verwendet. Diese Multilayer-Leiterplatten bestehen aus einzelnen, das jeweilige Leiterbahn­ muster enthaltenden Leiterplatten, die paßgenau übereinander liegen, wobei sich zwischen jeweils zwei einzelnen Leiterplatten eine Lage aus Schicht­ stoff befindet. Die auf den beiden Oberflächen befindlichen Leiterplatten heißen Multilayer-Außenlagen, während die dazwischen liegenden Leiterplat­ ten Multilayer-Innenlagen genannt werden. Bei diesen Multilayer-Platten erreicht man vorteilhafterweise eine größere Freizügigkeit und Dichte in der Leiterbahnführung, da diese zur kreuzungsfreien Führung auf mehreren Ebenen angeordnet werden können. Due to the ever increasing integration density of the electronic Blocks with a large number of connections are used instead of de multilayer printed circuit boards are increasingly used. These Multilayer circuit boards consist of individual, the respective conductor track Printed circuit boards containing patterns, which fit exactly one above the other, whereby there is a layer of layer between two individual circuit boards fabric. The circuit boards on the two surfaces are called multilayer outer layers, while the intermediate circuit board ten multilayer inner layers. With these multilayer boards one advantageously achieves greater freedom of movement and density in the conductor track, as this for crossing-free guidance on several Layers can be arranged.  

Aus der DE-OS 33 07 057 ist ein kontinuierliches Verfahren und eine Vor­ richtung zur Herstellung von Multilayer-Leiterplatten bekannt. Bei diesem Verfahren werden an den Rändern einer kupferkaschierten Laminatbahn, die kontinuierlich auf einer Doppelbandpresse hergestellt wird, nach dem Ver­ lassen der Doppelbandpresse Fixierlöcher eingebracht, die einen konstanten Abstand zueinander besitzen. Die Weiterverarbeitung dieser kupferkaschier­ ten Laminatbahnen zu Multilayer-Leiterplatten erfolgt in Referenz zu diesen Fixierlöchern, wobei zwei Vorgehensweisen genannt werden.DE-OS 33 07 057 is a continuous process and a pre direction known for the production of multilayer printed circuit boards. With this Processes are made on the edges of a copper-clad laminate sheet is continuously produced on a double belt press, after Ver let the double belt press introduce fixing holes that have a constant Distance from each other. The further processing of this copper cladding Laminate sheets for multilayer printed circuit boards are made in reference to these fixing holes, whereby two approaches are mentioned.

Bei der ersten Vorgehensweise wird die kupferkaschierte Laminatbahn anhand der Fixierbohrungen in einzelne Platten zerschnitten, die dann getrennt durch Ätzen, Bohren, und dergleichen mit dem entsprechenden Leiterbahn­ muster versehen werden, wobei die Fixierlöcher als Referenz für die Lage des Leiterbahnmusters der jeweiligen Multilayer-Innenlage dienen. Bei der zweiten Vorgehensweise wird jeweils ein Leiterbahnmuster wiederholt in Referenz zu den Fixierlöchern auf der kupferkaschierten Laminatbahn hergestellt, so daß man eine Laminatbahn von regelmäßig hintereinander angeordneten Multilayer-Innenlagen, die Multilayer-Innenlagenbahn, erhält.The first step is to use the copper-clad laminate sheet of the fixing holes cut into individual plates, which are then separated by etching, drilling, and the like with the corresponding conductor track pattern, using the fixing holes as a reference for the position of the conductor pattern of the respective multilayer inner layer. In the In the second procedure, a conductor pattern is repeated in each case Reference to the fixing holes on the copper-clad laminate sheet made so that you get a laminate web of regular one after the other arranged multilayer inner layers, the multilayer inner layer sheet.

Die in der DE-OS 33 07 057 gezeigte Vorrichtung zur kontinuierlichen Her­ stellung von Multilayer-Leiterplatten besteht aus einer Doppelbandpresse mit zwei endlosen, über Kettenrädern synchron umlaufenden Stiftketten, die jeweils an einem Rand der Preßzone der Doppelbandpresse durch diese hindurchgeführt werden. Vor der Doppelbandpresse sind Abwickeleinheiten für Prepreg-Bahnen angeordnet. Die gemäß der ersten Verfahrensweise her­ gestellten Multilayer-Innenlagen werden entsprechend dem gewünschten Auf­ bau der Multilayer-Leiterplatte mittels der Fixierlöcher auf die Stift­ kette aufgelegt, wobei zwischen jeweils zwei Multilayer-Innenlagen eine Prepreg-Bahn, die von Abwickeleinheiten abgewickelt wird, mitgeführt wird. Dieses Paket von Multilayer-Innenlagen mit dazwischen liegenden Prepreg- Bahnen wird durch die kontinuierlich vorlaufende Stiftkette zur Doppel­ bandpresse transportiert und in dieser unter Einwirkung von Wärme und Druck zur Multilayer-Leiterplatte verpreßt. Die gemäß der zweiten Vor­ gehensweise hergestellten Multilayer-Innenlagenbahnen werden vor der Doppelbandpresse entsprechend dem Aufbau der Multilayer-Leiterplatte von Abwickeleinheiten abgewickelt und mittels der Fixierlöcher auf die Stift­ kette aufgelegt, wobei sich wiederum zwischen jeweils zwei Multilayer- Innenlagenbahnen eine Prepreg-Bahn, die von einer Abwickelrolle abge­ wickelt wird, befindet. Dieses Paket aus Multilayer-Innenlagenbahnen mit dazwischen liegenden Prepreg-Bahnen wird von der Stiftkette in Richtung Doppelbandpresse transportiert und in dieser zu einer Multilayer-Bahn verpreßt. Hinter der Doppelbandpresse befindet sich eine Quersäge, in der die einzelnen Multilayer-Leiterplatten aus der Multilayer-Bahn wiederum in Referenz zu den Fixierlöchern ausgesägt werden.The device for continuous manufacture shown in DE-OS 33 07 057 The position of multilayer printed circuit boards consists of a double belt press with two endless pin chains rotating synchronously over sprockets, each at an edge of the press zone of the double belt press be passed through. Unwinding units are in front of the double belt press arranged for prepreg sheets. That according to the first procedure Multilayer inner layers are made according to the desired order build the multilayer circuit board using the fixing holes on the pin chain applied, one between each two multilayer inner layers Prepreg web that is unwound from unwinding units is carried along. This package of multilayer inner layers with prepreg Lanes become doubles thanks to the continuously advancing pin chain belt press transported and in this under the influence of heat and  Pressure pressed to the multilayer circuit board. The according to the second pre multilayered inner layers are produced before the Double belt press according to the structure of the multilayer circuit board from Unwinding units unwound and by means of the fixing holes on the pin chain, with two multilayer layers Inner layer webs a prepreg web, which abge from an unwinding roll is wrapped. This package of multilayer inner layers with Intermediate prepreg webs will move from the pin chain towards Double belt press transported and in this to a multilayer web pressed. There is a cross saw behind the double belt press the individual multilayer circuit boards from the multilayer web in turn Saw out the reference to the fixing holes.

Nachteilig bei dieser bekannten Vorrichtung ist die aufwendige Steuerung des Synchronlaufs der beiden Stiftketten sowie des Gleichlaufs der Stift­ ketten mit den Preßbändern der Doppelbandpresse. Geringe Geschwindigkeits­ unterschiede zwischen den Stiftketten untereinander oder zu den Preßbän­ dern führen zu einer Verschiebung der einzelnen Multilayer-Innenlagen oder Multilayer-Innenlagenbahnen und zu Faltenbildungen, womit letztendlich die hergestellte Multilayer-Leiterplatte unbrauchbar wird. Weiterhin ist eine exakt parallele Führung der Stiftketten zu den Preßbändern erforderlich, um Ausschuß zu vermeiden. Transport- und Steuerbewegungen können Schwin­ gungen der Stiftketten verursachen und Schwankungen in der Vorspannung der Kette können ein Spiel zwischen den Kettengliedern hervorrufen, wodurch die parallele Führung der beiden Stiftketten beeinträchtigt wird. Außerdem ist die Herstellung der Stiftkette innerhalb den geforderten engen Toleranzen, von maximal ca. 1/100 mm, die zur Herstellung von Multilayer- Leiterplatten erforderlich ist, sehr schwierig und damit sehr teuer.A disadvantage of this known device is the complex control of the synchronous operation of the two pin chains and the synchronism of the pin chains with the press belts of the double belt press. Low speed differences between the pin chains with each other or to the press belts lead to a shift of the individual multilayer inner layers or multilayer inner layer webs and to wrinkles, which ultimately makes the multilayer printed circuit board unusable. Furthermore, an exact parallel guidance of the pin chains to the press belts is required to avoid rejects. Transport and control movements can cause vibrations of the pin chains and fluctuations in the pretension of the chain can cause play between the chain links, which affects the parallel guidance of the two pin chains. Moreover, the production of the pin chain within the required narrow tolerances mm from a maximum of about 1 / 100th that is required for the production of multilayer printed circuit boards, very difficult and very expensive.

Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zu­ grunde, die Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Multilayer- Leiterplatten so weiterzuentwickeln, daß auf die zwei von der Doppelband­ presse unabhängigen Stiftketten verzichtet werden kann. Starting from this prior art, the invention is based on the object reasons, the device for the continuous production of multilayer Develop circuit boards so that on the two of the double tape press independent pin chains can be dispensed with.  

Die Lösung dieser Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Patentan­ spruchs 1 beschriebene technische Lehre vermittelt.The solution to this problem is given by the in the patent technical teaching described 1.

Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen darin, daß keine Unterschiede zwischen den Vorschubgeschwindigkeiten der in die Fixier­ löcher an den beiden Rändern der Multilayer-Innenlagen oder Multilayer- Innenlagenbahnen eingreifenden Vorsprünge sowie im Verhältnis zu den Preßbändern auftreten können. Dadurch erübrigt sich eine aufwendige Steuer- oder Regelvorrichtung zur Synchronisation der Vorschubge­ schwindigkeit der Vorsprünge mit derjenigen der Preßbänder. Verschiebungen von einzelnen Multilayer-Innenlagen werden somit vermieden und der Aus­ schuß wird reduziert. Die zusätzlichen Führungseinrichtungen durch die Doppelbandpresse, die für die Stiftketten erforderlich sind, entfallen, da die Vorsprünge in das Preßband zu einem Stiftband integriert sind. Das Preßband mit den integrierten Vorsprüngen selbst ist konstruktiv einfacher und auch billiger herzustellen als die Stiftketten.The advantages that can be achieved with the invention are that none Differences between the feed speeds in the fixer holes on the two edges of the multilayer inner layers or multilayer Protrusions engaging inner layers and in relation to the Press belts can occur. This eliminates the need for a complex Control or regulating device for synchronizing the feed speed of the projections with that of the press belts. Shifts of individual multilayer inner layers are thus avoided and the end shot is reduced. The additional guidance facilities through the Double belt press, which are required for the pin chains, are eliminated because the projections are integrated into the press belt to form a pin belt. The Press belt with the integrated protrusions itself is structurally simpler and also cheaper to manufacture than the pin chains.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigtA preferred embodiment of the invention is in the drawings shown and is described in more detail below. It shows

Fig. 1 eine Vorrichtung zur Herstellung von kupferkaschierten Laminaten, Fig. 1 shows an apparatus for the production of copper-clad laminates,

Fig. 2 eine Multilayer-Innenlagenbahn mit Fixierlöchern in Draufsicht, Fig. 2 is a multilayer inner layer web with fixing holes in plan view,

Fig. 3 eine Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Multilayer- Leiterplatten aus Multilayer-Innenlagenbahnen, Fig. 3 shows a device for the continuous manufacture of multilayer printed circuit boards of multilayer inner layer webs,

Fig. 4 eine Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Multilayer- Leiterplatten aus Multilayer-Innenlagen, Fig. 4 shows a device for the continuous manufacture of multilayer printed circuit boards of multilayer inner layers,

Fig. 5 mehrere Ausführungsformen für das Stiftband und Fig. 5 shows several embodiments for the pen tape and

Fig. 6 schematisch einen Schnitt durch eine Doppelbandpresse mit Stift­ band. Fig. 6 schematically shows a section through a double belt press with pin band.

Die in Fig. 1 schematisch dargestellte kontinuierlich arbeitende Vorrich­ tung zur Herstellung von kupferkaschierten Laminaten ist aus der DE-OS 33 07 057 bekannt und besteht aus einer kontinuierlich arbeitenden Doppelbandpresse 1, einer Stanzeinrichtung 2 für die Fixierlöcher 17, Abwickeleinheiten 3 und 4 mit Vorratsrollen 5 für das Prepreg und 6, 7 für die Kupferfolie, einer Wickelstation 8 mit Rollen 9 für dünne kupferkaschierte Laminatbahnen, einer mitlaufenden Schere 10 und einem Schaltschrank 13 mit Datensichtgerät 14.Schematically in Fig. 1 shown continuously operating Vorrich processing for the production of copper-clad laminates is known from DE-OS 33 07 057 and consists of a continuously operating double belt press 1, a punching device 2 for the fixing holes 17, unwinding units 3 and 4 with supply rolls 5 for the prepreg and 6, 7 for the copper foil, a winding station 8 with rollers 9 for thin copper-clad laminate webs, moving scissors 10 and a control cabinet 13 with a data display device 14 .

Die aus beharztem, vorkondensiertem Gewebe bestehenden Prepreg-Bahnen für den Schichtstoffkern werden von Rollen 5 in der Abwickeleinheit 3 abgezogen und mit Kupferfolien, die von Rollen 6, 7 in der Abwickeleinheit 4 abgezogen werden so zu einem Schichtgebilde 15 zusammengeführt, daß die Prepregbahnen zwischen den beiden Kupferfolienbahnen liegen. Dieses Schichtgebilde 15 wird in der Doppelbandpresse 1 unter Einwirkung von Wärme und Flächendruck zur kupferkaschierten Laminatbahn 16 verpreßt. In dieser Stanzeinrichtung 2 werden anschließend Fixierlöcher 17, die in Fig. 1 aus darstellerischen Gründen übertrieben groß eingezeichnet sind, in regelmäßigen Abständen entlang der beiden Ränder der kupferkaschierten Laminatbahn 16 eingebracht. Ein Rechner im Schaltschrank 13, der über das Datensichtgerät 14 vom Bediener mit Eingaben versorgt wird, steuert den gesamten Produktionsablauf und auch das Stanzen der einzelnen Fixierlöcher 17 mit einer Frequenz, die von der Vorschubgeschwindigkeit der kupfer­ kaschierten Laminatbahn 16 in der Doppelbandpresse 1 abhängig ist. Damit wird erreicht, daß die Abstände der einzelnen Fixierlöcher 17 unter allen Betriebsbedingungen der Vorrichtung zur Herstellung kupferkaschierter Laminate gleich bleiben, was für die präzise Herstellung der Multilayer- Leiterplatten unerläßlich ist. In der Stanzeinrichtung 2 befindet sich gleichzeitig eine Kühl- und Reinigungseinrichtung, in der die kupfer­ kaschierte Laminatbahn 16 abgekühlt und deren Oberfläche gereinigt wird. The prepreg webs for the laminate core, which are made of resin-coated, precondensed fabric, are drawn off from rolls 5 in the unwinding unit 3 and are combined with copper foils which are pulled off from rolls 6, 7 in the unwinding unit 4 to form a layered structure 15 such that the prepreg webs between two copper foil sheets lie. This layered structure 15 is pressed into the copper-clad laminate web 16 in the double belt press 1 under the action of heat and surface pressure. In this punching device 2 , fixing holes 17 , which are drawn in excessively large in FIG. 1 for illustrative reasons, are then introduced at regular intervals along the two edges of the copper-clad laminate web 16 . A computer in the control cabinet 13 , which is supplied with inputs by the operator via the data display device 14 , controls the entire production process and also the punching of the individual fixing holes 17 at a frequency which is dependent on the feed speed of the copper-clad laminate web 16 in the double belt press 1 . This ensures that the distances between the individual fixing holes 17 remain the same under all operating conditions of the device for producing copper-clad laminates, which is essential for the precise production of the multilayer printed circuit boards. In the punching device 2 there is also a cooling and cleaning device in which the copper-clad laminate web 16 is cooled and the surface thereof is cleaned.

In der Wickelstation 8 wird die kupferkaschierte Laminatbahn 16 auf Rollen 9 aufgewickelt, falls es sich um eine dünne, flexible kupfer­ kaschierte Laminatbahn handelt. Alternativ kann die kupferkaschierte Laminatbahn 16 mit der Schere 10 in kupferkaschierte Platten 11 aufgeteilt werden, die in Paletten 12 gestapelt werden.In the winding station 8 , the copper-clad laminate web 16 is wound up on rolls 9 if it is a thin, flexible copper-clad laminate web. Alternatively, the copper-clad laminate web 16 can be divided with the scissors 10 into copper-clad plates 11, which are stacked in pallets 12 .

Diese kupferkaschierten Laminatbahnen 16, die auf Rollen 9 aufgewickelt sein können, oder kupferkaschierten Platten 11 werden anschließend zu Multilayer-Leiterplatten weiterverarbeitet. In Fig. 2 ist die Draufsicht auf eine solche kupferkaschierte Laminatbahn 16 mit den an den beiden Rändern in der Stanzeinrichtung 2 eingebrachten Fixierlöchern 17 zu sehen. Die Fixierlöcher 17, deren Mittelpunkte einen konstanten Abstand von­ einander besitzen, befinden sich entlang eines Lochrandes 18. In Referenz zu diesen Fixierlöchern 17 lassen sich dann Ätzresistflächen 19 zum Ätzen des gewünschten Leiterbahnmusters festlegen. Auf jede dieser Ätzresist­ flächen 19 wird das gewünschte Leiterbahnmuster einer Multilayer-Innenlage der Multilayer-Leiterplatte wie bekannt aufgedruckt oder mit fotografi­ schen Mitteln oder dergleichen aufgebracht. Beim anschließenden Ätzen der Kupferschicht der kupferkaschierten Laminatbahn 16 wird das Kupfer soweit weggeätzt, daß nur noch die Leiterbahnzüge stehen bleiben. Vorteilhafter­ weise wird auf einer kupferkaschierten Laminatbahn 16 immer dasselbe Leiterbahnmuster einer einzigen Multilayer-Innenlage auf den hinter­ einander liegenden Ätzresistflächen 19 hergestellt, so daß man eine entsprechende Multilayer-Innenlagenbahn erhält, auf der sich regelmäßig hintereinander angeordnet dasselbe Leiterbahnmuster befindet. Die weitere Bearbeitung, wie Bohren, Fräsen, etc., dieser auf der Multilayer-Innen­ lagenbahn befindlichen Multilayer-Innenlagen erfolgt ebenfalls in Referenz zu den Fixierlöchern 17. Eine solche Multilayer-Innenlagenbahn wird für jede Multilayer-Innenlage der Multilayer-Leiterplatte angefertigt.These copper-clad laminate webs 16 , which can be wound on rolls 9 , or copper-clad plates 11 are then processed further to multilayer printed circuit boards. In Fig. 2 a top view is shown on such a copper-clad laminate web 16 with the inserted at the two edges in the punching device 2 fixing holes 17th The fixing holes 17 , the center points of which are at a constant distance from one another, are located along a hole edge 18 . With reference to these fixing holes 17 , etching resist areas 19 can then be defined for etching the desired conductor pattern. On each of these etch resist surfaces 19 , the desired conductor pattern of a multilayer inner layer of the multilayer circuit board is printed as known or applied with photographic means or the like. During the subsequent etching of the copper layer of the copper-clad laminate track 16 , the copper is etched away to such an extent that only the conductor tracks remain. Advantageously, the same conductor pattern of a single multilayer inner layer is always produced on the copper-clad laminate path 16 on the etching resist surfaces 19 one behind the other, so that a corresponding multilayer inner layer path is obtained, on which the same conductor pattern is regularly arranged. The further processing, such as drilling, milling, etc., of these multilayer inner layers located on the multilayer inner layer web likewise takes place in reference to the fixing holes 17 . Such a multilayer inner layer web is made for each multilayer inner layer of the multilayer circuit board.

Ist die kupferkaschierte Laminatbahn 16 bereits in einzelne kupferka­ schierte Platten 11 aufgeteilt, so wird das jeweilige Leiterbahnmuster einer Multilayer-Innenlage auf die kupferkaschierte Platte 11 in Referenz zu den Fixierlöchern 17 aufgebracht und diese kupferkaschierte Platte 11 dann durch Ätzen, Bohren, Stanzen, Fräsen und dergleichen zur entsprechen­ den Multilayer-Innenlage weiterbearbeitet, wobei als Referenz jeweils die Fixierlöcher 17 dienen.If the copper-clad laminate sheet 16 is already divided into individual copper-clad plates 11 , the respective conductor pattern of a multilayer inner layer is applied to the copper-clad plate 11 in reference to the fixing holes 17 and this copper-clad plate 11 is then etched, drilled, punched, milled and The same is further processed to correspond to the multilayer inner layer, the fixing holes 17 serving as reference in each case.

Zur Verpressung der wie beschrieben erhaltenen einzelnen Multilayer- Innenlagenbahnen zu einer Multilayer-Bahn oder der einzelnen Multilayer- Innenlagen zu einer Multilayer-Leiterplatte werden die entsprechenden Multilayer-Innenlagenbahnen oder Multilayer-Innenlagen anhand der Fixier­ löcher zentriert in der gewünschten Reihenfolge aufeinandergelegt, zwischen den Multilayer-Innenlagen jeweils eine Prepreg-Bahn angeordnet, auf die Oberfläche dieses Schichtgebildes jeweils eine Prepreg-Bahn und Kupferfolie für die Multilayer-Außenlage aufgelegt und anschließend Druck und Wärme ausgesetzt. Die dazu verwendeten Vorrichtungen werden in Fig. 3 und 4 näher gezeigt.To compress the individual multilayer inner layer webs obtained as described to form a multilayer web or the individual multilayer inner layers to form a multilayer printed circuit board, the corresponding multilayer inner layer webs or multilayer inner layers are centered on the fixing holes in the desired order, between the multilayers - A prepreg sheet was arranged in each of the inner layers, a prepreg sheet and copper foil for the multilayer outer layer were placed on the surface of this layer structure and then exposed to pressure and heat. The devices used for this are shown in more detail in FIGS. 3 and 4.

Die in Fig. 3 schematisch gezeigte Vorrichtung zur Herstellung von Multi­ layer-Leiterplatten besteht aus einer kontinuierlich arbeitenden Doppel­ bandpresse 20, mehreren vor dieser Doppelbandbpresse angeordneten Ab­ wickeleinheiten 21 bis 26, einer hinter der Doppelbandpresse 20 angeord­ neten Kühl- und Reinigungseinrichtung 27 und einer Quersäge 28. Der gesamte Produktionsablauf der in Fig. 3 gezeigten Vorrichtung wird von einem Rechner in einem Schaltschrank 29 gesteuert. Eingaben des Bedieners für den Rechner im Schaltschrank 29 erfolgen über ein Datensichtgerät 30.The device shown schematically in FIG. 3 for the production of multi-layer printed circuit boards consists of a continuously operating double belt press 20 , a plurality of winding units 21 to 26 arranged in front of this double belt press, a cooling and cleaning device 27 arranged behind the double belt press 20 and a cross saw 28 The entire production process of the device shown in FIG. 3 is controlled by a computer in a control cabinet 29 . The operator inputs for the computer in the control cabinet 29 via a data display device 30 .

Die Doppelbandpresse 20 besitzt, wie in Fig. 6 zu sehen ist, zwei in einem Pressengestell übereinander angeordnete Preßbänder 31, 32, die über je zwei Umlenkrollen 33, 34 bzw. 35, 36 endlos geführt sind. Die Preßbände 31, 32 werden mittels Hydraulikzylinder 67 gespannt. Die Umlenkrollen 33, 34, 35, 36 sind wiederum in am Pressengestell befestigten Lagerbrücken 37, 38 drehbar gelagert (siehe Fig. 3). Der Aufbau des Pressengestells für eine solche Doppelbandpresse ist an sich bekannt und kann beispielsweise der DE-OS 32 34 082 entnommen werden. Das untere Preßband 32 ist vor die Doppelbandpresse 20 herausgezogen, indem die untere Lagerbrücke 38 und der dazugehörige Teil 39 des Pressengestells am Einlauf in die Doppelbandpres­ se 20 in horizontaler Richtung verlängert sind und sich die Umlenktrommel 36 für das Preßband 32 am äußersten Ende dieser Verlängerung befindet. Da­ durch bildet der außerhalb der Doppelbandpresse 20 befindliche Teil des Preßbandes 32 ein Förderband für die in die Doppelbandpresse 20 zu trans­ portierenden Multilayer-Innenlagen- und Prepreg-Bahnen. Das untere Preß­ band 32 ist entlang seinen beiden Rändern mit als Stiftzähnen ausgebildeten Vorsprüngen 40 versehen, die genau denselben Abstand wie die Fixierlöcher 17 des Lochrandes 18 der kupferkaschierten Laminatbahn 16 und den Durch­ messer der Fixierlöcher 17 besitzen, das heißt die Stiftzähne bilden zu den Fixierlöchern 17 korrespondierende, auf dem Preßband 32 angeordnete Vorsprünge 40. Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind in Fig. 6 nur einige dieser Stiftzähne eingezeichnet.The double belt press 20 , as can be seen in FIG. 6, has two press belts 31, 32 arranged one above the other in a press frame, which are guided endlessly over two deflection rollers 33, 34 and 35, 36 , respectively. The press belts 31, 32 are tensioned by means of hydraulic cylinders 67 . The deflection rollers 33, 34, 35, 36 are in turn rotatably mounted in bearing bridges 37, 38 fastened to the press frame (see FIG. 3). The structure of the press frame for such a double belt press is known per se and can be found, for example, in DE-OS 32 34 082. The lower press belt 32 is pulled out in front of the double belt press 20 by the lower bearing bridge 38 and the associated part 39 of the press frame at the inlet into the Doppelbandpres se 20 are extended in the horizontal direction and the deflection drum 36 for the press belt 32 is at the extreme end of this extension . Since by the part located outside of the double belt press 20 of the press belt 32 forms a conveyor for transporting in the double belt press 20 to trans multilayer Innenlagen- and prepreg sheets. The lower press band 32 is provided along its two edges with projections 40 formed as pin teeth, which have exactly the same distance as the fixing holes 17 of the edge 18 of the copper-clad laminate sheet 16 and the diameter of the fixing holes 17 , that is, the pin teeth form to the fixing holes 17 corresponding projections 40 arranged on the press belt 32 . For reasons of clarity, only some of these pin teeth are shown in FIG. 6.

Wie der Fig. 3 zu entnehmen ist, ist vor der Umlenkrolle 36 eine Abwickel­ einheit 21 angebracht, die eine Rolle 41 für eine elektrolytisch abge­ schiedene Kupferfolie und eine Rolle 42 für das Prepreg enthält. Von der Rolle 41 wird die Kupferfolie kontinuierlich abgezogen und an der Umlenk­ trommel 36 auf das Preßband 32 geführt. Auf diese Kupferfolie wird eine von der Rolle 42 abgewickelte Prepreg-Bahn aufgelegt und diese zusammen mit dem Preßband in Richtung Doppelbandpresse 20 transportiert. Während dieses Transports wird eine erste Multilayer-Innenlagenbahn von einer Rolle 43 in der Abwickeleinheit 22 abgewickelt und mit den Fixierlöchern 17 auf die Stiftzähne 40 des Preßbandes 32 aufgelegt. Anschließend auf diese Multilayer-Innenlagenbahn wird eine Prepreg-Bahn, die von einer Rolle 44 in der Abwickeleinheit 23 abgewickelt wird, aufgelegt. Es folgen dann weitere Multilayer-Innenlagenbahnen, die von Rollen 45 in Abwickel­ einheiten 24 abgewickelt werden und durch von Rollen 46 in Abwickelein­ heiten 25 abgezogenen Prepreg-Bahnen getrennt werden. Die Anzahl dieser Multilayer-Innenlagen-Bahnen und damit der Abwickeleinheiten 24, 25 wird nach dem gewünschten Aufbau der Multilayer-Leiterplatte bestimmt. Die Zen­ trierung der einzelnen Multilayer-Innenlagen paßgenau übereinander wird mit Hilfe der Stiftzähne 40 erreicht, die in die entsprechenden Fixierlöcher 17 am Lochrand 18 der Multilayer-Innenlagenbahnen eingreifen. Dabei ist es nur jeweils am Beginn einer Rolle für die Multilayer-Innenlagenbahn erfor­ derlich, diese entsprechend dem Leiterbahnmuster, das in Referenz zu den Fixierlöchern 17 aufgebracht ist, auf die darunterliegende Multilayer- Innenlagenbahn aufzulegen, da die Leiterbahnmuster auf jeder Multilayer- Innenlagenbahn in regelmäßigen Abständen hintereinanderliegend folgen. Auf die oberste Prepreg-Schicht wird schließlich eine Kupferfolie aufgelegt, die von einer Rolle 47 in der Abwickeleinheit 26 über die Umlenktrommel 34 zugeführt wird. Die einlaufseitigen Umlenktrommeln 34 und 36 sind wie bekannt beheizbar ausgebildet und wärmen somit die Kupferfolien zur Ver­ meidung von Faltenbildungen vor. Zur Reinigung der Kupferfolienoberflächen können an den einlaufseitigen Umlenktrommeln 34 und 36 Reinigungsein­ richtungen 48 angebracht sein, die Staub und Schmutz von den Kupferfolien entfernen. Solche Reinigungseinrichtungen 48 sind in der DE-OS 35 33 413 beschrieben. Anstelle der oberen und unteren Kupferfolie können auch bereits fertige Multilayer-Außenlagen, die ebenfalls Fixierlöcher besitzen, aufgelegt werden.As can be seen in FIG. 3, an unwinding unit 21 is attached in front of the deflection roller 36 , which contains a roller 41 for an electrolytically separated copper foil and a roller 42 for the prepreg. From the roll 41 , the copper foil is continuously pulled off and guided on the deflection drum 36 onto the press belt 32 . A prepreg web unwound from the roll 42 is placed on this copper foil and this is transported together with the press belt in the direction of the double belt press 20 . During this transport, a first multilayer inner layer web is unwound from a roll 43 in the unwinding unit 22 and placed with the fixing holes 17 on the pin teeth 40 of the press belt 32 . A prepreg web, which is unwound from a roll 44 in the unwinding unit 23 , is then placed on this multilayer inner layer web. There then follow further multilayer inner layer webs, which are wound up from rolls 45 in unwinding units 24 and are separated by prepreg webs 25 drawn off from rolls 46 in unwinding units. The number of these multilayer inner layer webs and thus the unwinding units 24, 25 is determined according to the desired structure of the multilayer circuit board. The Zen tration of the individual multilayer inner layers one above the other is achieved with the help of pin teeth 40 which engage in the corresponding fixing holes 17 on the edge 18 of the multilayer inner layer webs. It is only necessary at the beginning of each roll for the multilayer inner layer, to lay this on the underlying multilayer inner layer according to the conductor pattern that is applied in reference to the fixing holes 17 , since the conductor patterns on each multilayer inner layer in regular Follow distances one behind the other. Finally, a copper foil is placed on the top prepreg layer, which is fed from a roller 47 in the unwinding unit 26 via the deflection drum 34 . The inlet-side deflection drums 34 and 36 are designed to be heatable, as is known, and thus preheat the copper foils to avoid wrinkles. For cleaning the copper foil surfaces can be attached to the inlet-side deflection drums 34 and 36 cleaning devices 48 , which remove dust and dirt from the copper foils. Such cleaning devices 48 are described in DE-OS 35 33 413. Instead of the upper and lower copper foil, already finished multilayer outer layers, which also have fixing holes, can be applied.

Dieses Schichtgebilde 68, das aus den durch Prepreg-Bahnen getrennten Multilayer-Innenlagenbahnen und aus Kupferfolien, die an den oberflächigen Prepreg-Bahnen anliegen, gebildet wird, wird in der Doppelbandpresse 20 zwischen den beiden Preßbändern 31, 32 unter Einwirkung von Flächendruck und Wärme unter gleichzeitiger Förderung durch die Doppelbandpresse 20 verpreßt. Zur Ausübung des Flächendrucks auf das Schichtgebilde 68 be­ finden sich auf der Rückseite der Preßbänder 31, 32 Druckplatten 69, 70, von denen ein Preßdruck über fluide oder mechanische Mittel auf das Preß­ band 31, 32 übertragen wird (siehe Fig. 6). Bei der Druckübertragung mit fluiden Mitteln sind in der Druckplatte 69 ringförmig in sich geschlossene Dichtungen 71 angeordnet, die mit einer Fläche die Innenseite des Preßban­ des 31 gleitend berühren. Dadurch wird zwischen diesen Dichtungen 71, der Druckplatte 69 und der Innenseite des Preßbandes 31 eine Druckkammer 72 gebildet, in der ein fluides Medium unter Druck eingebracht ist. Bei der Druckübertragung mit mechanischen Mitteln befinden sich an der Druckplatte 70 ortsfest angeordnete Rollen 73, die den Druck von der Druckplatte 70 auf die Innenseite des Preßbandes 32 übertragen.This layered structure 68 , which is formed from the multilayer inner layer webs separated by prepreg webs and from copper foils which abut the surface prepreg webs, is placed in the double belt press 20 between the two press belts 31, 32 under the action of surface pressure and heat simultaneous promotion by the double belt press 20 pressed. To exert the surface pressure on the layered structure 68 be on the back of the press belts 31, 32 pressure plates 69, 70 , of which a pressing pressure is transmitted via fluid or mechanical means to the press belt 31, 32 (see Fig. 6). When pressure is transferred using fluid means, annular seals 71 are arranged in the pressure plate 69 , which have a surface that slidably touches the inside of the press belt of the 31 . As a result, a pressure chamber 72 is formed between these seals 71 , the pressure plate 69 and the inside of the press belt 31 , in which a fluid medium is introduced under pressure. In the pressure transmission by mechanical means located on the pressure plate 70 stationarily arranged rollers 73, which transfer the pressure from the pressure plate 70 to the inside of the press belt 32nd

Die in die Fixierlöcher 17 eingreifenden Stiftzähne 40 des Preßbandes 32 halten die Multilayer-Innenlagenbahnen auch unter dem Preßdruck fixiert, so daß ein Verschieben oder Verwerfen einzelner Multilayer-Innenlagen ausgeschlossen ist und diese paßgenau übereinander liegen. Falls ge­ wünscht, kann in der Doppelbandpresse anschließend noch eine Kühlzone integriert sein, in der das Schichtgebilde 68 unter Flächendruck abgekühlt wird. Am Auslauf der Doppelbandpresse 20 ist das Harz der Prepreg-Bahnen ausgehärtet und verbindet die einzelnen Bahnen des Schichtgebildes mit­ einander zu einer kompakten Multilayer-Bahn 49, in der die einzelnen Multilayer-Leiterplatten in regelmäßigen Abständen hintereinander angeordnet sind. Wie in Fig. 3 zu sehen ist, wird diese Multilayer-Bahn 49 anschließend durch eine Reinigungs- und Kühleinrichtung 27 hindurchge­ führt, in der die aus Kupferfolie bestehenden Oberflächen der Multilayer- Bahn mit einem Lösungsmittel gereinigt werden. Hinter der Kühleinrichtung 27 folgt eine Quersäge 28, in der die einzelnen Multilayer-Leiterplatten aus der Multilayer-Bahn 49 ausgeschnitten werden. Die Multilayer-Leiter­ platten können dann wiederum zum Abtransport auf Paletten gestapelt werden. Die Leiterbahnmuster der Multilayer-Außenlagen können bereits hinter der Kühleinrichtung 27 in einer in Fig. 3 nicht gezeigten Bear­ beitungsstation in Referenz zu den Fixierlöchern 17 hergestellt werden. Alternativ können diese Leiterbahnmuster der Multilayer-Außenlagen auch erst hergestellt werden, nachdem die Multilayer-Bahn 49 bereits in einzelnen Multilayer-Leiterplatten in der Quersäge 28 aufgeteilt ist. Der Lochrand 18 wird zweckmäßigerweise erst dann besäumt, wenn die Multilayer- Außenlage fertig bearbeitet ist.The pin teeth 40 of the press belt 32 engaging in the fixing holes 17 hold the multilayer inner layer webs fixed even under the pressing pressure, so that shifting or discarding of individual multilayer inner layers is excluded and these lie one above the other with a precise fit. If desired, a cooling zone can then be integrated in the double belt press, in which the layered structure 68 is cooled under surface pressure. At the outlet of the double belt press 20 , the resin of the prepreg webs has hardened and connects the individual webs of the layer structure to one another to form a compact multilayer web 49 , in which the individual multilayer printed circuit boards are arranged one behind the other at regular intervals. As can be seen in FIG. 3, this multilayer web 49 is then passed through a cleaning and cooling device 27 in which the surfaces of the multilayer web consisting of copper foil are cleaned with a solvent. Behind the cooling device 27 is a cross saw 28 , in which the individual multilayer printed circuit boards are cut out of the multilayer web 49 . The multilayer circuit boards can then be stacked on pallets for removal. The conductor track patterns of the multilayer outer layers can already be produced behind the cooling device 27 in a processing station (not shown in FIG. 3) in reference to the fixing holes 17 . Alternatively, these conductor track patterns of the multilayer outer layers can also only be produced after the multilayer track 49 has already been divided into individual multilayer circuit boards in the cross saw 28 . The edge of the hole 18 is expediently only trimmed when the multilayer outer layer has been finished.

In Fig. 4 ist eine weitere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vor­ richtung zur Herstellung von Multilayer-Leiterplatten gezeigt. Die Doppel­ bandpresse 20 ist im wesentlichen identisch zu derjenigen der Fig. 3 bzw. Fig. 6 aufgebaut. Anstelle von Multilayer-Innenlagenbahnen werden nun jedoch einzelne Multilayer-Innenlagen zu einer Multilayer-Leiterplatte verpreßt. Dazu sind an der unteren Lagerbrücke 38 Trägerplatten 51 ange­ bracht, auf denen sich je ein Stapel 52 von gleichen Multilayer-Innenlagen befindet. Die Reihenfolge der Stapel 52 entspricht der gewünschten Reihenfolge der Multilayer-Innenlagen in der Multilayer-Leiterplatte. Bei der den Trägerplatten 51 gegenüberliegenden Seite des Preßbandes 32 befinden sich Abwickeleinheiten 50 für Rollen 54 von Prepreg-Bahnen.In FIG. 4 a further embodiment is a pre inventive device shown for the production of multilayer printed circuit boards. The double belt press 20 is substantially identical to that of Fig. 3 or Fig. 6 constructed. Instead of multilayer inner layer webs, however, individual multilayer inner layers are now pressed to form a multilayer printed circuit board. For this purpose, 38 support plates 51 are placed on the lower bearing bridge, on each of which there is a stack 52 of the same multilayer inner layers. The order of the stacks 52 corresponds to the desired order of the multilayer inner layers in the multilayer circuit board. On the side of the press belt 32 opposite the carrier plates 51 there are unwinding units 50 for rolls 54 of prepreg webs.

Bei der in Fig. 4 gezeigten Vorrichtung wird eine Kupferfolie von einer Rolle 41 in einer Abwickeleinheit 21 abgewickelt und auf das Preßband 32 aufgelegt. Auf diese Kupferfolie wird eine Prepreg-Bahn, die von einer Rolle 42 in der Abwickeleinheit 21 abgewickelt wird, angeordnet. An­ schließend wird die erste Multilayer-Innenlage vom Stapel 52 mittels einer Auflegeeinrichtung 53 auf die Prepreg-Bahn aufgelegt, wobei die Stift­ zähne 40 in die Fixierlöcher 17 am Lochrand 18 eingreifen. Die Auflege­ einrichtung 53 kann beispielsweise aus einer verfahrbaren Vakuumsaugplatte bestehen. Auf diese erste Multilayer-Innenlage wird eine Prepreg-Bahn, die von einer Rolle 54 in einer Abwickeleinheit 50 abgezogen wird, geschich­ tet. Anschließend wird vom nächsten Stapel 52 die folgende Multilayer- Innenlage mittels einer Auflegeeinrichtung 53 auf die Prepreg-Bahn auf­ gelegt, wobei die zweite Multilayer-Innenlage durch die Fixierlöcher 17 zentriert über der ersten Multilayer-Innenlage angeordnet wird. Die Stift­ zähne 40 greifen dabei ebenfalls in die Fixierlöcher 17 der zweiten Multi­ layer-Innenlage ein. Anschließend folgen weitere Prepreg-Bahnen von Rollen 54 aus der Abwickeleinheit 50 abwechselnd mit weiteren Multilayer-Innen­ lagen von den Stapeln 52. Auf die oberste Multilayer-Innenlage wird wiederum eine Prepreg-Bahn und anschließend eine Kupferfolie von einer Rolle 47 aus einer Abwickeleinrichtung 26 aufgelegt. Dieses aus den Multilayer-Innenlagen, Prepreg-Bahnen und Kupferfolien bestehende Schicht­ gebilde 68 wird durch das Preßband 32 in die Doppelbandpresse 20 transpor­ tiert und in dieser mit Flächendruck und Wärme zu einer Multilayer-Bahn 55 verpreßt, wobei die Stiftzähne 40 des Preßbandes 32 die einzelnen Multilayer-Innenlagen fixiert zueinander halten. Nachdem die Multilayer- Bahn 55 die Doppelbandpresse 20 verlassen hat, werden mittels einer Quersäge 28 die einzelnen Multilayer-Leiterplatten ausgeschnitten, wobei die Fixierlöcher 17 wiederum als Referenz dienen. In Referenz zu den Fixierlöchern 17 werden danach die Leiterbahnmuster für die Multilayer- Außenlagen in die an den Oberflächen der Multilayer-Platten befindlichen Kupferfolien eingebracht. Die Fixierlöcher 17 des Lochrandes 18 können anschließend besäumt werden, falls sie nicht mehr gebraucht werden. Die Multilayer-Platten werden auf Paletten zum Transport abgestapelt.In the device shown in FIG. 4, a copper foil is unwound from a roll 41 in an unwinding unit 21 and placed on the press belt 32 . A prepreg web, which is unwound from a roll 42 in the unwinding unit 21 , is arranged on this copper foil. At closing, the first multilayer inner layer is placed on the prepreg web from the stack 52 by means of a laying device 53 , the pin teeth 40 engaging in the fixing holes 17 on the edge 18 of the hole. The placement device 53 can for example consist of a movable vacuum suction plate. On this first multilayer inner layer, a prepreg web, which is drawn off from a roll 54 in an unwinding unit 50 , is layered. The next multilayer inner layer is then placed on the prepreg web by the next stack 52 by means of a laying device 53 , the second multilayer inner layer being arranged through the fixing holes 17 in a centered manner above the first multilayer inner layer. The pin teeth 40 also engage in the fixing holes 17 of the second multi-layer inner layer. This is followed by further prepreg webs of rolls 54 from the unwinding unit 50, alternating with further multilayer interior layers from the stacks 52 . A prepreg web and then a copper foil from a roll 47 from an unwinding device 26 are in turn placed on the top multilayer inner layer. This consisting of the multilayer inner layers, prepreg sheets and copper foils layer 68 is transported by the press belt 32 into the double belt press 20 and pressed therein with surface pressure and heat to form a multilayer sheet 55 , the pin teeth 40 of the press belt 32 hold individual multilayer inner layers fixed to each other. After the multilayer web 55 has left the double belt press 20 , the individual multilayer printed circuit boards are cut out by means of a cross-saw 28 , the fixing holes 17 again serving as a reference. In reference to the fixing holes 17 , the conductor track patterns for the multilayer outer layers are then introduced into the copper foils on the surfaces of the multilayer plates. The fixing holes 17 of the edge 18 of the hole can then be trimmed if they are no longer needed. The multilayer boards are stacked on pallets for transport.

In Fig. 5 sind mehrere Ausführungsformen für das mit Stiftzähnen als zu den Fixierlöchern 17 korrespondierenden Vorsprüngen 40 versehene Preßband 32 dargestellt. In einer ersten Ausführungsform ist der Stiftzahn 56, der im wesentlichen einen zylindrischen Körper mit einem spitz zulaufenden, kegelförmigen oberen Ende besitzt, mit dem Preßband 32 durch eine Schweiß­ naht 57 verbunden. Genauso gut kann der Stiftzahn 56 mit dem Preßband verlötet sein. Das spitz zulaufende Ende des Stiftzahnes 56 erleichtert das Auflegen der Multilayer-Innenlagen auf die Stiftzähne in den Fixier­ löchern 17. Der Stiftzahn kann jedoch auch eine andere zweckmäßige Form besitzen, beispielsweise einen Zylinder ohne Spitze am Ende, wie er mit dem Bezugszeichen 58 gezeigt ist. Dieser Stiftzahn 58 ist mittels einer Klebschicht 59 auf dem Preßband 32 befestigt. Der Stiftzahn 60 ist auf dem Preßband festgeschraubt. Dazu besitzt das Preßband 32 an der Befestigungs­ stelle eine Durchgangsbohrung 61, und der Stiftzahn 60 ein Gewindeloch 63. Mittels einer Senkkopfschraube 62 wird der Stiftzahn 60 nun von der dem Stiftzahn 60 abgelegenen Seite des Preßbandes 32 mit dem Preßband 32 verschraubt, wobei der Kopf der Schraube 62 eine ebene Fläche mit dem Preßband 32 bildet. Bei einer weiteren Befestigungsmöglichkeit ist ein zylindrischer Zapfen 65 mit dem Preßband verschweißt. Der Stiftzahn 64 besitzt eine im Querschnitt kreisförmige Nut 66, deren Durchmesser gerade dem Durchmesser des Zapfens 65 entspricht und ist mit dieser Nut 66 auf den Zapfen 65 aufgesteckt. Die beiden letztgenannten Ausführungsbeispiele für den Stiftzahn 60 und 64 besitzen den Vorteil, daß sie leicht aus­ wechselbar sind. Dadurch können die Stiftzähne durch andere mit unter­ schiedlicher Höhe leicht ersetzt werden, falls dies aufgrund unterschied­ licher Dicken der herzustellenden Multilayer-Leiterplatten erforderlich sein sollte.In Fig. 5, several embodiments are shown for the pin with teeth than corresponding to the fixing holes 17 provided projections 40 press belt 32nd In a first embodiment, the pin tooth 56 , which essentially has a cylindrical body with a tapering, conical upper end, is connected to the press belt 32 by a weld 57 . The pin tooth 56 can just as well be soldered to the press belt. The tapered end of the pin tooth 56 facilitates the placement of the multilayer inner layers on the pin teeth in the fixing holes 17th However, the pin tooth can also have another expedient shape, for example a cylinder without a tip at the end, as shown by reference number 58 . This pin tooth 58 is attached to the press belt 32 by means of an adhesive layer 59 . The pin tooth 60 is screwed onto the press belt. For this purpose, the press belt 32 has a through hole 61 at the fastening point, and the pin tooth 60 has a threaded hole 63 . By means of a countersunk screw 62 , the pin tooth 60 is now screwed from the side of the press belt 32 remote from the pin tooth 60 to the press belt 32 , the head of the screw 62 forming a flat surface with the press belt 32 . In another fastening option, a cylindrical pin 65 is welded to the press belt. The pin tooth 64 has a groove 66 which is circular in cross section, the diameter of which corresponds exactly to the diameter of the pin 65 and is fitted with this groove 66 onto the pin 65 . The two last-mentioned exemplary embodiments for the pin tooth 60 and 64 have the advantage that they are easily exchangeable. As a result, the pin teeth can easily be replaced by others with different heights, should this be necessary due to the different thicknesses of the multilayer printed circuit boards to be produced.

Das vorgezogene untere Preßband 32 erleichtert das Auflegen der Multilayer-Innenlagen. Es kann jedoch auch ein normales Preßband mit Stiftzähnen versehen werden, das nicht aus der Doppelbandpresse herausge­ zogen ist. Anstelle des unteren Preßbandes kann auch das obere Preßband 31 mit den Stiftzähnen versehen werden bzw. beide Preßbänder 31 und 32 können mit Stiftzähnen versehen sein. Erfindungswesentlich ist, daß mindestens ein Preßband der Doppelbandpresse mit diesem verbundene Vorsprünge aufweist, die in regelmäßigen Abständen angeordnet sind und zu den Fixierlöchern 17 des Lochrandes 18 der kupferkaschierten Laminatbahn 16 korrespondieren.The advanced lower press belt 32 facilitates the placement of the multilayer inner layers. However, it can also be a normal press belt with pin teeth, which is not pulled out of the double belt press. Instead of the lower press belt, the upper press belt 31 can also be provided with the pin teeth, or both press belts 31 and 32 can be provided with pin teeth. It is essential to the invention that at least one press belt of the double belt press has projections connected to it, which are arranged at regular intervals and correspond to the fixing holes 17 of the hole edge 18 of the copper-clad laminate web 16 .

Claims (18)

1. Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Multilayer-Leiter­ platten mit einer zwei endlose, in einem Pressengestell übereinander ange­ ordnete und über je zwei Umlenktrommeln geführte Preßbänder besitzende Doppelbandpresse zur Verpressung von Multilayer-Innenlagen, an deren Rändern Fixierlöcher eingebracht sind, wobei vor der Doppelbandpresse hintereinanderliegende Abwickeleinheiten für die auf einer Rolle vor­ liegenden Multilayer-Innenlagenbahnen mit dazwischen liegenden Abwickel­ einheiten für die Prepreg-Bahnen oder Auflegeeinrichtungen für die als Platte vorliegenden Multilayer-Innenlagen mit dazwischen liegenden Abwickeleinheiten für die Prepreg-Bahnen angeordnet sind und mit in die Fixierlöcher eingreifenden Mitteln, die ein paßgenaues Übereinanderlegen der Multilayer-Innenlagen zu einem die Multilayer-Anordnung darstellenden Schichtgebilde und eine Fixierung der Multilayer-Innenlagen dieses Schichtgebildes während der Verpressung in der Doppelbandpresse gestatten, dadurch gekennzeichnet, daß die in die Fixierlöcher (17) eingreifenden Mittel aus Vorsprüngen (40) bestehen, die an wenigstens einem Preßband (31, 32) der Doppelbandpresse (20) an mindestens einem Rand in regelmäßigen Abständen auf der Außenseite des Preßbandes (31, 32) angebracht sind und daß diese Vorsprünge (40) zu den Fixierlöchern (17) korrespondieren.1. Device for the continuous production of multilayer printed circuit boards with a two endless, in a press frame arranged one above the other and guided over two guide drums press belts possessing double belt press for pressing multilayer inner layers, at the edges of which fixing holes are made, one in front of the double belt press Unwinding units for the multilayer inner layer webs lying on a roll with intermediate unwinding units for the prepreg webs or laying devices for the multilayer inner layers present as a plate with intermediate unwinding units for the prepreg webs and with means engaging in the fixing holes, which allow a precisely fitting superimposition of the multilayer inner layers to form a multilayer structure and to fix the multilayer inner layers of this layer structure during pressing in the double belt press , dadurc h characterized in that the means engaging in the fixing holes ( 17 ) consist of projections ( 40 ) which are arranged on at least one press belt ( 31, 32 ) of the double belt press ( 20 ) on at least one edge at regular intervals on the outside of the press belt ( 31, 32 ) are attached and that these projections ( 40 ) correspond to the fixing holes ( 17 ). 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß das die Vorsprünge (40) besitzende Preßband (32) vor die Dop­ pelbandpresse (20) vorgezogen ist und gleichzeitig als Transportband für das die Multilayer-Anordnung darstellende Schichtgebilde (68) in die Dop­ pelbandpresse (20) dient, indem der zu diesem Preßband (32) gehörige Teil des Pressengestells am Einlauf in die Doppelbandpresse (20) in horizon­ taler Richtung verlängert ist und die einlaufseitige Umlenktrommel (36) für das Preßband (32) sich am äußersten Ende dieser Verlängerung befindet.2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the projections ( 40 ) owning press belt ( 32 ) in front of the Dop pelbandpresse ( 20 ) is preferred and at the same time as a conveyor belt for the multilayer arrangement layered structure ( 68 ) in the dop Pelband press ( 20 ) is used by the part of the press frame belonging to this press belt ( 32 ) at the inlet into the double belt press ( 20 ) is extended in a horizontal direction and the inlet-side deflection drum ( 36 ) for the press belt ( 32 ) is at the extreme end of this Extension located. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die zu den Fixierlöchern (17) korrespondierenden Vorsprünge (40) am unteren Preßband (32) angebracht sind.3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the projections ( 40 ) corresponding to the fixing holes ( 17 ) are attached to the lower press belt ( 32 ). 4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die zu den Fixierlöchern (17) korrespondierenden Vorsprünge (40) am oberen Preßband (31) angebracht sind.4. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the projections ( 40 ) corresponding to the fixing holes ( 17 ) are attached to the upper press belt ( 31 ). 5. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß sowohl am oberen (31) als auch unteren Preßband (32) die zu den Fixierlöchern (17) korrespondierenden Vorsprünge (40) ange­ bracht sind.5. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that both on the upper ( 31 ) and lower press belt ( 32 ) to the fixing holes ( 17 ) corresponding projections ( 40 ) are introduced. 6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die korrespondierenden Vorsprünge (40) als am Preßband (31, 32) angeordnete Stiftzähne (56, 58, 60, 64) ausgebildet sind.6. Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the corresponding projections ( 40 ) as the press belt ( 31, 32 ) arranged pin teeth ( 56, 58, 60, 64 ) are formed. 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, daß die Stiftzähne (56, 58, 60, 64) zylinderförmig ausgebildet sind.7. The device according to claim 6, characterized in that the pin teeth ( 56, 58, 60, 64 ) are cylindrical. 8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich­ net, daß die Stiftzähne (56, 60, 64) an dem dem Preßband (32) abge­ wandten Ende kegelförmig spitz zulaufen. 8. The device according to claim 7, characterized in that the pin teeth ( 56, 60, 64 ) at the end of the press belt ( 32 ) abge tapered tapered. 9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die zu den Fixierlöchern (17) korrespon­ dierenden Vorsprünge (40, 56, 58) am Preßband (31, 32) fest angebracht sind.9. Device according to one of claims 1 to 8, characterized in that the projections ( 40, 56, 58 ) corresponding to the fixing holes ( 17 ) are fixedly attached to the press belt ( 31, 32 ). 10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeich­ net, daß die zu den Fixierlöchern (17) korrespondierenden Vorsprünge (56) am Preßband (32) verschweißt sind.10. The device according to claim 9, characterized in that the projections ( 56 ) corresponding to the fixing holes ( 17 ) are welded to the press belt ( 32 ). 11. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeich­ net, daß die zu den Fixierlöchern (17) korrespondierenden Vorsprünge (56) am Preßband (32) verlötet sind.11. The device according to claim 9, characterized in that the projections ( 56 ) corresponding to the fixing holes ( 17 ) are soldered to the press belt ( 32 ). 12. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeich­ net, daß die zu den Fixierlöchern (17) korrespondierenden Vorsprünge (58) mit dem Preßband (32) verklebt sind.12. The apparatus according to claim 9, characterized in that the projections ( 58 ) corresponding to the fixing holes ( 17 ) are glued to the press belt ( 32 ). 13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die zu den Fixierlöchern (17) korrespon­ dierenden Vorsprünge (40, 60, 64) am Preßband (31, 32) auswechselbar ange­ bracht sind.13. The device according to one of claims 1 to 8, characterized in that the fixing holes ( 17 ) correspon ding projections ( 40, 60, 64 ) on the press belt ( 31, 32 ) are interchangeably introduced. 14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die zu den Fixierlöchern (17) korrespondierenden Vorsprünge (60) mit dem Preßband (31, 32) verschraubt sind.14. The apparatus according to claim 13, characterized in that the projections ( 60 ) corresponding to the fixing holes ( 17 ) are screwed to the press belt ( 31, 32 ). 15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeich­ net, daß der Vorsprung (60) ein dem Preßband (32) zugewandtes Gewinde­ loch (63) besitzt, in das eine Senkkopfschraube (62) von der dem Vorsprung (60) abgewandten Seite des Preßbandes (32) eingreift. 15. The apparatus according to claim 14, characterized in that the projection ( 60 ) has a press hole ( 32 ) facing thread hole ( 63 ) into which a countersunk screw ( 62 ) from the projection ( 60 ) facing away from the press belt ( 32 ) engages. 16. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeich­ net, daß der Vorsprung (64) eine dem Preßband (32) zugewandte Nut (66) besitzt und mit dieser Nut (66) auf einen am Preßband (32) befestigten Zapfen (65) aufgesteckt ist.16. The apparatus according to claim 13, characterized in that the projection ( 64 ) has a press belt ( 32 ) facing groove ( 66 ) and with this groove ( 66 ) on a press belt ( 32 ) attached pin ( 65 ) . 17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeich­ net, daß der Zapfen (65) mit dem Preßband (32) verschweißt oder ver­ lötet ist.17. The apparatus according to claim 16, characterized in that the pin ( 65 ) with the press belt ( 32 ) is welded or soldered ver. 18. Vorrichtung nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekenn­ zeichnet, daß sowohl der Zapfen (65) als auch die Nut (66) einen kreisförmigen Querschnitt mit ungefähr denselben Durchmesser besitzen.18. The apparatus of claim 16 or 17, characterized in that both the pin ( 65 ) and the groove ( 66 ) have a circular cross section with approximately the same diameter.
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