DE3766870D1 - Vorrichtung und verfahren zum einfangen geladener teilchen. - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum einfangen geladener teilchen.

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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4897545A (en) * 1987-05-21 1990-01-30 Electroscan Corporation Electron detector for use in a gaseous environment
US4933552A (en) * 1988-10-06 1990-06-12 International Business Machines Corporation Inspection system utilizing retarding field back scattered electron collection
JP3291880B2 (ja) * 1993-12-28 2002-06-17 株式会社日立製作所 走査形電子顕微鏡
US5644132A (en) * 1994-06-20 1997-07-01 Opan Technologies Ltd. System for high resolution imaging and measurement of topographic and material features on a specimen
JPH11233060A (ja) * 1998-02-17 1999-08-27 Fujitsu Ltd ２次電子検出器及びこれを用いた電子ビーム装置
EP1117125B1 (de) * 1998-09-25 2014-04-16 Hitachi, Ltd. Rasterelektronenmikroskop
GB2348048A (en) 1999-03-19 2000-09-20 Shimadzu Research Lab Magnetic immersion lenses
DE10232230A1 (de) * 2002-07-17 2004-02-05 Pro-Beam Ag & Co. Kgaa Verfahren zum Vermessen des Intensitätsprofils eines Elektronenstrahls, insbesondere eines Strahls eines Elektronenstrahlbearbeitungsgeräts, und/oder zum Vermessen einer Optik für einen Elektronenstrahl und/oder zum Justieren einer Optik für einen Elektronenstrahl, Meßstruktur für ein solches Verfahren und Elektronenstrahlbearbeitungsgerät
DE10236738B9 (de) * 2002-08-09 2010-07-15 Carl Zeiss Nts Gmbh Elektronenmikroskopiesystem und Elektronenmikroskopieverfahren
US20060196853A1 (en) * 2005-03-04 2006-09-07 The Regents Of The University Of California Micro-joining using electron beams
JP4732917B2 (ja) * 2006-02-15 2011-07-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査型電子顕微鏡及び欠陥検出装置
JP5356726B2 (ja) * 2008-05-15 2013-12-04 浜松ホトニクス株式会社 距離センサ及び距離画像センサ
EP3479933A1 (de) 2009-09-17 2019-05-08 Sciaky Inc. Vorrichtung zum generativen herstellung mittels elektronenstrahl
DE102009050521B4 (de) * 2009-10-23 2023-02-16 Pro-Beam Ag & Co. Kgaa Thermisches Materialbearbeitungsverfahren
WO2011059621A1 (en) * 2009-11-13 2011-05-19 Sciaky, Inc. Electron beam layer manufacturing using scanning electron monitored closed loop control
AU2011233678B2 (en) 2010-03-31 2015-01-22 Sciaky, Inc. Raster methodology, apparatus and system for electron beam layer manufacturing using closed loop control
JP5253533B2 (ja) * 2011-03-07 2013-07-31 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査型電子顕微鏡
EP2654069B1 (de) * 2012-04-16 2016-02-24 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Mehrkanaldetektor, Optik dafür und Betriebsverfahren dafür
US9383460B2 (en) 2012-05-14 2016-07-05 Bwxt Nuclear Operations Group, Inc. Beam imaging sensor
US9535100B2 (en) 2012-05-14 2017-01-03 Bwxt Nuclear Operations Group, Inc. Beam imaging sensor and method for using same
JP5917322B2 (ja) * 2012-07-12 2016-05-11 住友重機械工業株式会社 荷電粒子線照射装置
DE102013107454B4 (de) * 2013-07-15 2020-02-06 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Elektronenstrahlprozessanordnung, mobile Auswertevorrichtung, Verfahren zum Betreiben eines Elektronenstrahlverdampfers; und Verfahren zum Kalibrieren einer Elektronenstrahlprozessanordnung
WO2016154931A1 (zh) * 2015-03-31 2016-10-06 深圳市圆梦精密技术研究院 电子束熔融及切削复合3d打印设备
WO2018217646A1 (en) 2017-05-22 2018-11-29 Howmedica Osteonics Corp. Device for in-situ fabrication process monitoring and feedback control of an electron beam additive manufacturing process
DE102017126882B3 (de) 2017-11-15 2019-01-10 GST Gesellschaft für systembezogene Technologieentwicklung mbH Anordnung zur Reduzierung der Raumladungswirkung in elektronen-spektroskopischen Geräten
AU2019206103A1 (en) 2018-07-19 2020-02-06 Howmedica Osteonics Corp. System and process for in-process electron beam profile and location analyses
WO2022264809A1 (ja) * 2021-06-14 2022-12-22 ＮａｎｏＳｕｉｔ株式会社 イムノクロマトテストストリップの検査装置および検査方法、ならびに検査システム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US27005A (en) * 1860-01-31 Machine for shaping hair-brush blocks
FR2061809A5 (de) * 1969-04-04 1971-06-25 Commissariat Energie Atomique
JPS5349661Y2 (de) * 1975-01-31 1978-11-29
JPS5346064Y2 (de) * 1975-02-24 1978-11-04
DD139102B1 (de) * 1978-10-03 1984-02-01 Mauer Karl Otto Dr Ing Verfahren zur ermittlung und kontrolle der wirkung energiereicher ladungstraegerstrahlen auf werkstoffe und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
JPS5648050A (en) * 1979-09-28 1981-05-01 Hitachi Ltd Reflected electron detector
US4400609A (en) * 1980-09-18 1983-08-23 Pastushenko Jury I Device for detecting seam between abutting workpieces by electron beam
DE3375251D1 (en) * 1982-07-16 1988-02-11 Lintech Instr Ltd An elektrode system of a retarding-field spectrometer for a voltage measuring electron beam apparatus
JPS60124852U (ja) * 1984-02-01 1985-08-22 日本電子株式会社 電子線装置
FR2559695B1 (fr) * 1984-02-20 1995-04-21 Mitsubishi Electric Corp Procede et appareil pour detecter et reguler la position d'un faisceau electronique de soudage

Also Published As

Publication number Publication date
JP2595958B2 (ja) 1997-04-02
JPS62234859A (ja) 1987-10-15
EP0242993B1 (de) 1991-01-02
GB8607222D0 (en) 1986-04-30
EP0242993A1 (de) 1987-10-28
US4794259A (en) 1988-12-27

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