DE3744917C2 - Solder tunnel with bottom opening - Google Patents

Solder tunnel with bottom opening

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DE3744917C2 DE19873744917 DE3744917A DE3744917C2 DE 3744917 C2 DE3744917 C2 DE 3744917C2 DE 19873744917 DE19873744917 DE 19873744917 DE 3744917 A DE3744917 A DE 3744917A DE 3744917 C2 DE3744917 C2 DE 3744917C2
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Abstract

Soldering appts. comprises a flexible tunnel arrangement (2,3,4) with transporting device (10) passing through the tunnel. The tunnel in the soldering area (26) has a bottom opening (17) through which solder nozzles (24,25) pass. The solder is pumped up through feed channels (31,32,33,34) from container (19) which is air-tight sealed to the bottom opening (17) by the apron (18)

Description

Die Erfindung betrifft eine Lötmaschine zum Löten von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf gedruckte Leiterplatten mit Hilfe eines schmelzflüssigen Lötmit­ tels, wobei sich eine Transportvorrichtung zum Transport der Bauteile und eine Löteinrichtung mit mindestens einer Lötdüse zum Auftragen des Lötmittels auf die Lötflächen in der Lötstrecke eines eine verschließbare Eintritts­ öffnung und eine verschließbare Austrittsöffnung aufwei­ senden gasdichten Gehäuses befinden und wobei im Bereich der Lötstrecke bodenseitig eine Wanne mit schmelzflüssigem Lötmittel angeordnet und eine Einrichtung zur Versorgung der Lötstrecke mit einem Schutzgas vorgesehen sind.The invention relates to a soldering machine for soldering electrical and electronic components printed on Printed circuit boards using a molten solder means, wherein there is a transport device for transport the components and a soldering device with at least one Soldering nozzle for applying the solder to the soldering areas in the solder path of a lockable entry opening and a closable outlet opening send gastight housing and being in the area of Solder path on the bottom of a tub with molten Arranged solder and a facility for supply the soldering path are provided with a protective gas.

Eine derartige Vorrichtung zum Löten ist aus dem deutschen Gebrauchsmuster 85 20 254 bekannt. Diese Löt­ maschine besitzt eine sauerstofffreie Lötstrecke, wozu das die Lötstrecke enthaltende Gehäuse mit Schutzgas gefüllt wird. Im Abstand vor und hinter dem Gehäuse mit der Löt­ strecke befinden sich Schleusen, mit deren Hilfe das Innere der Lötkammer gegenüber der Außenluft hermetisch abgeschlossen ist. Eine Gemischbildung von Schutzgas und Außenluft läßt sich somit in der Lötkammer verhindern. Um dies zu erreichen, ist es allerdings ferner notwendig, daß die Luft aus den Schleusenkammern nach jedem Durch­ gang von Bauteilen abgesaugt wird, damit nicht atmosphä­ rischer Sauerstoff in das Innere der Lötkammer gelangt. Der hiermit verbundene Aufwand ist naturgemäß außer­ ordentlich groß.Such a device for soldering is from the German utility model 85 20 254 known. This solder machine has an oxygen-free soldering path, which is why the housing containing the solder path is filled with protective gas  becomes. At a distance in front of and behind the housing with the solder there are locks, with the help of which Interior of the soldering chamber hermetically sealed from the outside air is completed. A mixture of protective gas and Outside air can thus be prevented in the soldering chamber. To achieve this, however, it is also necessary that the air from the lock chambers after every passage is suctioned off from components so that it does not create an atmosphere Rical oxygen gets inside the soldering chamber. The effort involved is, of course, out of the question neatly big.

Beim Löten verschiedenartiger Bauteile ist es zweckmäßig, diese mit unterschiedlichem Winkel an die Lötwelle heran bzw. durch die Lötstrecke zu führen. Eine Änderung der Transportwinkels kann dabei jeweils nach dem Löten größerer Mengen gleichartiger Bauteile bzw. vor dem Löten andersartiger Bauteile erfolgen. Soll nun die Neigung der Transportrichtung für die Bauteile in einem hermetisch gekapselten Gehäuse veränderbar sein, so ist hierzu ein nicht unbeträchtlicher Aufwand konstruktiver und steue­ rungstechnischer Art erforderlich.When soldering different types of components, it is advisable these at different angles to the solder wave or to lead through the solder path. A change in Transport angle can be after soldering larger quantities of similar components or before soldering different types of components. Should the inclination of the Transport direction for the components in a hermetic encapsulated housing can be changed, so this is a not inconsiderable effort constructive and steer technical requirements.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, mit möglichst einfachen Mitteln eine Änderung der Neigung der Transportrichtung für die Bauteile zu erreichen, wobei dies unter Berücksichtigung der im Bereich der Lötstrecke befind­ lichen Schutzgaszone erfolgen soll.The invention lies hence the task, with as simple as possible Means a change in the inclination of the transport direction for the components to achieve, this under Taking into account the area located in the solder path protective gas zone.

Gelöst wird diese der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe dadurch, daß das Gehäuse zusammen mit der Transportvor­ richtung um eine Achse schwenkbar ist, daß eine Öffnung im Gehäuse im Bereich von dessen Lötstrecke bodenseitig angeordnet ist, daß die Wanne mit dem schmelzfähigen Lötmittel unterhalb der Öffnung des Ge­ häuses angeordnet ist und daß eine Dichtungsschürze die Öffnung gasdicht umschließt und mit ihrem freien Rand in das Lötmittel in der Wanne eintaucht.This object of the invention is achieved in that the housing together with the Transportvor direction is pivotable about an axis that a  Opening in the housing in the area of its solder path is arranged on the bottom that the tub with the meltable solder below the opening of the Ge is arranged and that a sealing apron Encloses the opening gastight and with its free edge in immersing the solder in the tub.

Die Transportvorrichtung für die Bauteile ist somit nicht im Gehäuse derart gelagert, daß ihre Neigung veränderbar ist, sondern die Neigung des gesamten Gehäuses ist zu­ sammen mit der Transportvorrichtung verstellbar. Die Nei­ gung und Anordnung der Transportvorrichtung relativ zum Gehäuse ist konstant. Wird eine Änderung der Neigung der Transportvorrichtung gewünscht, so erfolgt sein Verschwen­ ken des gesamten Gehäuses. Die Wanne mit dem im Betrieb schmelzflüssigen Lötmittel befindet sich außer­ halb des Gehäuses bzw. unterhalb von diesem. Eine Öffnung im Boden des Gehäuses verbindet den Bereich der Wanne mit dem schmelzflüssigen Lötmittel mit der Lötstrecke im Ge­ häuse. Zum Abdichten und sicheren Kapseln des eine Schutzgasatmosphäre aufweisenden Inneren des Gehäuses gegenüber der Außenluft ist die Dichtungsschürze vorge­ sehen, welche die Öffnung im Boden umschließt und mit ihrem freien Rand in das Lötmittel in der Wanne ein­ taucht. Neigungsänderungen des Gehäuses sind daher mög­ lich, ohne daß die erforderliche Dichtheit gegenüber der Atmosphäre verlorengeht und auch ohne daß hierzu ein großer technischer Aufwand notwendig wäre.The transport device for the components is therefore not stored in the housing so that their inclination can be changed is, but the inclination of the entire case is too adjustable together with the transport device. The Nei supply and arrangement of the transport device relative to Housing is constant. If a change in the inclination of the Transport device desired, so it is wasted the entire housing. The tub with the in operation molten solder is outside half of the housing or below it. An opening in the bottom of the housing connects the area of the tub with the molten solder with the solder path in the Ge house. For sealing and secure capsules of one Protective gas atmosphere inside the housing the sealing apron is featured in relation to the outside air see which encloses the opening in the floor and with the free edge into the solder in the tub dives. Changes in the inclination of the housing are therefore possible Lich, without the required tightness against the Atmosphere is lost and without this great technical effort would be necessary.

In Weiterbildung der Erfindung ist das die Lötstrecke enthaltende Gehäuse tunnelförmig und sein lichter Quer­ schnitt in vertikaler Richtung ist gering. Die tunnelför­ mige Gestalt und der geringe lichte Querschnitt in verti­ kaler Richtung sind im Interesse eines möglicht geringen Schutzgasbedarfs erwünscht und lassen sich in besonders einfacher Weise verwirklichen, weil sich die Wanne mit dem Lötmittel nicht mehr im Inneren des Gehäuses, sondern außerhalb von diesem befindet. Die Lötmaschine läßt sich daher mit vergleichsweise geringen Mengen Schutzgas be­ treiben.In a further development of the invention, this is the soldering path containing housing is tunnel-shaped and its clear cross  cut in the vertical direction is small. The tunnel för shape and the small clear cross section in vertical cal direction are in the interest of the smallest possible Shielding gas requirements are desirable and can be particularly realize simple way because the tub with the solder no longer inside the housing, but located outside of this. The soldering machine can be therefore be with comparatively small amounts of protective gas float.

Weitere Merkmale der Erfindung gehen aus Unteransprüchen im Zusammenhang mit der Beschreibung und der Zeichnung hervor.Further features of the invention result from subclaims in connection with the description and the drawing forth.

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungs­ beispieles, das in der Zeichnung dargestellt ist, näher beschrieben. Dabei zeigtThe invention is based on an embodiment example, which is shown in the drawing, closer described. It shows

Fig. 1 eine schematische Ansicht wesentlicher Bauteile einer Lötmaschine; Figure 1 is a schematic view of essential components of a soldering machine.

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Bau­ teile gemäß Fig. 1 und Fig. 2 is a plan view of the construction parts of FIG. 1 and

Fig. 3 eine Einzelheit in größerem Maßstab. Fig. 3 shows a detail on a larger scale.

Eine Lötmaschine 1 umfaßt ein in den Fig. 1 und 2 nicht dargestelltes Maschinengestell, Antriebe und Versorgungs­ einrichtungen, die grundsätzlich bekannt sind. Als wesentliche Bauteile weist die Lötmaschine 1 gemäß Fig. 1 ein tunnelförmiges Gehäuse 2 auf, in dem sich eine in Fig. 1 gestrichelt angedeutete, sauerstofffreie Lötstrecke 3 befindet. Das tunnelförmige Gehäuse 2 besitzt einen im Vergleich zu bekannten Lötmaschinen sehr geringen lichten Querschnitt, der vor allem durch eine größtmögliche Re­ duzierung der vertikalen Erstreckung des Gehäuses 2 er­ reicht wird. Die beiden Enden 4 und 5 des Gehäuses 2 weisen eine Eintritts- bzw. eine Austrittsöffnung auf und ferner ist in dem Gehäuse 2 eine Transportvorrichtung 6 und eine Einrichtung 7 mit mindestens einer Lötdüse 8, 9 zum Auftragen des Lötmittels 10 auf die Lötflächen an­ geordnet.A soldering machine 1 comprises a machine frame, drives and supply devices, not shown in FIGS . 1 and 2, which are known in principle. As essential components, the soldering machine 1 according to FIG. 1 has a tunnel-shaped housing 2 , in which there is an oxygen-free soldering section 3 , indicated by dashed lines in FIG. 1. The tunnel-shaped housing 2 has a very small clear cross-section compared to known soldering machines, which is mainly due to the greatest possible reduction of the vertical extent of the housing 2 it is sufficient. The two ends 4 and 5 of the housing 2 have an inlet or an outlet opening and furthermore in the housing 2 is a transport device 6 and a device 7 with at least one soldering nozzle 8, 9 for applying the solder 10 to the soldering surfaces.

Im Bereich der Lötstrecke 3 weist das Gehäuse 2 bodensei­ tig eine Öffnung 11 auf. Unterhalb dieser Öffnung 11 ist eine Wanne 12 mit schmelzflüssigem Lötmittel 10 angeord­ net und eine Dichtungsschürze 13 umschließt die Öffnung 11 gasdicht und taucht mit ihrem freien Rand 14 in das schmelzflüssige Lötmittel 10 der Wanne 12. Eine Heizein­ richtung für das Lötmittel 10 ist vorgesehen, in den Figuren der besseren Übersicht wegen aber nicht darge­ stellt.In the area of the solder path 3 , the housing 2 has an opening 11 on the bottom side. Below this opening 11 is a tub 12 with molten solder 10 angeord net and a sealing skirt 13 encloses the opening 11 gas-tight and dips with its free edge 14 in the molten solder 10 of the tub 12th A Heizein direction for the solder 10 is provided, but not in the figures for the sake of clarity.

Die Einrichtung zur Versorgung der Lötstrecke 3 mit Schutzgas, d. h. vorzugsweise Stickstoff besteht aus gemäß den örtlichen Bedingungen sich gegebenenfalls verzweigen­ den und abgeknickten Rohrleitungen 15 bzw. Schläuchen 15, die in Öffnungen 16 geeigneter Zahl im Gehäuse 2 münden. Pumpen und weitere Baugruppen der Einrichtung 7 sind grundsätzlich bekannte Teile und der besseren Übersicht wegen in den Figuren nicht dargestellt. The device for supplying the soldering section 3 with protective gas, ie preferably nitrogen, consists of, depending on the local conditions, the branched and kinked pipes 15 or hoses 15 which open into openings 16 of a suitable number in the housing 2 . Pumps and other assemblies of the device 7 are fundamentally known parts and are not shown in the figures because of the better overview.

Die Lötmaschine 1 gemäß Ausführungsbeispiel enthält zwei Lötdüsen 8, 9 unterschiedlicher Bauart. Die Lötdüsen 8, 9 sind über dem freien Flüssigkeitsspiegel 17 des in der Wanne 12 befindlichen Lötmittels 10 angeordnet und ragen in die sauerstofffreie Lötstrecke 3. Entsprechend ihrer Bauart weisen die Lötdüsen 8, 9 ein zum freien Flüssig­ keitsspiegel 17 hin geneigtes Ablaufblech 18 bzw. Leit­ bleche 19 und 20 bei der zweiten Düse 9 auf. Je ein Steigkanal 21, 22 verbindet die Düsen 8, 9 mit Versor­ gungskanälen 23, 24, die zweckmäßigerweise unterhalb des Flüssigkeitsspiegels 17 und somit in dem schmelzflüssigen Lötmittel 10 im Inneren der Wanne 12 angeordnet sind.The soldering machine 1 according to the exemplary embodiment contains two soldering nozzles 8, 9 of different types. The soldering nozzles 8, 9 are arranged above the free liquid level 17 of the solder 10 located in the tub 12 and protrude into the oxygen-free soldering path 3 . According to their design, the soldering nozzles 8, 9 have a drain plate 18 or guide plates 19 and 20 inclined towards the free liquid mirror 17 and 20 at the second nozzle 9 . Each riser channel 21, 22 connects the nozzles 8, 9 with supply channels 23, 24 , which are expediently arranged below the liquid level 17 and thus in the molten solder 10 inside the tub 12 .

Die Lötmittelversorgung der Düsen 8, 9 mit Hilfe von Pumpen, die erforderlichen Heizeinrichtungen usw. sind grundsätzlich bekannte Bauteile und daher in den Figuren nicht dargestellt.The solder supply of the nozzles 8, 9 with the aid of pumps, the necessary heating devices etc. are basically known components and are therefore not shown in the figures.

Das tunnelförmige Gehäuse 2 mit der Lötstrecke 3 ist von der Eintrittsöffnung am Ende 4 (Fig. 1) zur Austritts­ öffnung am Ende 5 steigend angeordnet und grundsätzlich um eine Achse 25a schwenkbar gelagert, wie dies auch an­ hand des Pfeiles a in Fig. 1 angegeben ist. In den Figu­ ren ebenfalls nicht dargestellte Einrichtungen dienen da­ zu, daß die beiden Düsen 8, 9 mit den zu ihrer Versorgung dienenden Teilen entsprechend dem Pfeil b in Fig. 1 nach oben und unten bewegbar sind, damit sich die Lötdüsen 8, 9 bei einem Verschwenken des Gehäuses 2 immer in einer angepaßten Stellung befinden. The tunnel-shaped housing 2 with the soldering section 3 is arranged to rise from the inlet opening at the end 4 ( FIG. 1) to the outlet opening at the end 5 and is pivotably mounted about an axis 25 a, as is also shown by the arrow a in FIG. 1 is specified. In the Figu ren also devices not shown serve there that the two nozzles 8, 9 with the parts serving to supply them according to the arrow b in Fig. 1 are movable up and down so that the soldering nozzles 8, 9 at one Pivoting the housing 2 are always in an adapted position.

Wie die beiden Fig. 1 und 2 ferner zeigen, sind an dem die Lötstrecke 3 aufweisenden, tunnelförmigen Gehäuse 2 eingangsseitig zwei jeweils winklig zueinander liegende bzw. abgeknickte, ebenfalls tunnelförmige Gehäusestücke 25 und 26 und ausgangsseitig ein winklig abgeknicktes, tunnelförmiges Gehäusestück 27 angeordnet. Das Gehäuse 2 steigt von seinem eingangsseitigen Ende 4 zum ausgangs­ seitigen Ende 5 hin an, so daß die dort jeweils an­ schließenden Gehäusestücke 25 und 27 entgegengesetzt ge­ neigt sind. Das vor dem Gehäusestück 25 angeordnete Ge­ häusestück 26 liegt weitgehend horizontal und nimmt eine geneigte Lage ein, wenn die Neigung des Gehäuses 2 ver­ ändert wird.As the two FIGS. 1 and 2 also show, on the tunnel-shaped housing 2 having the soldering path 3 , two tunnel-shaped housing pieces 25 and 26 , which are also at an angle to one another or bent, are arranged on the input side and an angled, tunnel-shaped housing piece 27 is arranged on the output side. The housing 2 rises from its input-side end 4 to the output-side end 5 , so that the respective closing housing pieces 25 and 27 are there in the opposite direction. The arranged in front of the housing piece 25 Ge housing piece 26 is largely horizontal and assumes an inclined position when the inclination of the housing 2 is changed ver.

Zwischen dem Gehäuse 2 und den Gehäusestücken 25, 26 und 27 sind jeweils gasdichte, biegsame Bälge 28 angeordnet und erlauben dadurch eine Veränderung der Neigung des Ge­ häuses 2 und der Gehäusestücke 25-27.Between the housing 2 and the housing pieces 25, 26 and 27 gas-tight, flexible bellows 28 are arranged and thereby allow a change in the inclination of the Ge housing 2 and the housing pieces 25-27 .

In dem Gehäuse 2 und den Gehäusestücken 25, 26 bzw. 27 sind schließlich noch ein oder mehrere, in Transportrich­ tung aufklappbare Schleusenklappen 29 vorgesehen. Sie dienen zur Verringerung eines möglichen Lufteintritts in die Lötstrecke 3 und werden nur bei Bedarf geöffnet.In the housing 2 and the housing pieces 25, 26 and 27 , finally, one or more, in the direction of transport opening hatch flaps 29 are provided. They serve to reduce a possible air entry into the solder path 3 and are only opened when necessary.

Claims (5)

1. Lötmaschine insbesondere zum Löten von elektrischen und elektroni­ schen Bauteilen auf gedruckte Leiterplatten mit Hilfe eines schmelzflüssigen Lötmittels, wobei sich eine Transportvorrichtung zum Transport der Bauteile und eine Löteinrichtung mit mindestens einer Lötdüse zum Auftragen des Lötmittels auf die Lötflächen in der Lötstrecke eines eine verschließbare Eintrittsöffnung und eine verschließbare Austrittsöffnung aufweisenden gasdichten Gehäuses befinden und wobei im Bereich der Lötstrecke bodenseitig eine Wanne mit schmelzflüs­ sigem Lötmittel angeordnet und eine Einrichtung zur Versorgung der Lötstrecke mit einem Schutzgas vorge­ sehen sind, dadurch gekennzeichnet,
  • a) daß das Gehäuse (2) zusammen mit der Transport­ vorrichtung (6) um eine Achse (25a) schwenkbar ist,
  • b) daß eine Öffnung (11) im Gehäuse (2) im Bereich von dessen Lötstrecke (3) bodenseitig angeordnet ist,
  • c) daß die Wanne (12) mit dem Lötmittel (10) unter­ halb der Öffnung (11) angeordnet ist,
  • d) und daß eine Dichtungsschürze (13) die Öffnung (11) gasdicht umschließt und
  • e) mit ihrem freien Rand (14) in das Lötmittel (10) in der Wanne (12) eintaucht.
1. Soldering machine, in particular for soldering electrical and electronic components onto printed circuit boards with the aid of a molten solder, wherein there is a transport device for transporting the components and a soldering device with at least one solder nozzle for applying the solder to the soldering surfaces in the soldering path in a closable inlet opening and a closable outlet opening having a gas-tight housing and wherein in the region of the soldering section on the bottom a trough with molten solder is arranged and a device for supplying the soldering section with a protective gas is provided, characterized in that
  • a) that the housing ( 2 ) together with the transport device ( 6 ) about an axis ( 25 a) is pivotable,
  • b) that an opening ( 11 ) is arranged in the housing ( 2 ) in the region of its soldering section ( 3 ) on the bottom,
  • c) that the trough ( 12 ) with the solder ( 10 ) is arranged below half the opening ( 11 ),
  • d) and that a sealing apron ( 13 ) encloses the opening ( 11 ) gas-tight and
  • e) with its free edge ( 14 ) immersed in the solder ( 10 ) in the tub ( 12 ).
2. Lötmaschine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das die Lötstrecke (3) enthaltende Gehäuse (2) tunnelförmig ist und sein lichter Querschnitt in ver­ tikaler Richtung gering ist.2. Soldering machine according to claim 1, characterized in that the housing ( 2 ) containing the soldering path ( 3 ) is tunnel-shaped and its clear cross-section in the vertical direction is small. 3. Lötmaschine nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2) mit der Lötstrecke (3) und andere, an sich bekannte, anschließende Gehäuse­ stücke (25, 26, 27) mittels gasdichter, biegsamer Bälge (28) miteinander verbunden sind.3. Soldering machine according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 2 ) with the soldering path ( 3 ) and other, known, connecting housing pieces ( 25, 26, 27 ) by means of gas-tight, flexible bellows ( 28 ) with each other are connected. 4. Lötmaschine nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Versorgung der Lötdüse (8, 9) mit Lötmittel (10) dienende Einrich­ tung (7) in an sich bekannter Weise zumindest teilweise in der Lötwanne (12) an­ geordnet ist.4. Soldering machine according to one of the preceding claims, characterized in that the device ( 7 ) serving to supply the soldering nozzle ( 8, 9 ) with solder ( 10 ) is arranged in a known manner at least partially in the soldering tub ( 12 ) . 5. Lötmaschine nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung (7) zur Versorgung der Lötdüse (8, 9) mit Lötmittel (10) zu­ mindest teilweise zusammen mit dem Gehäuse (2) beweg­ bar ist.5. Soldering machine according to one of the preceding claims, characterized in that the device ( 7 ) for supplying the soldering nozzle ( 8, 9 ) with solder ( 10 ) is at least partially movable together with the housing ( 2 ).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8520254U1 (en) * 1985-07-11 1985-10-31 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Soldering device for soldering electronic flat assemblies in a soldering chamber filled with inert gas

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