DE3737945C2 - - Google Patents

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DE3737945C2
DE3737945C2 DE19873737945 DE3737945A DE3737945C2 DE 3737945 C2 DE3737945 C2 DE 3737945C2 DE 19873737945 DE19873737945 DE 19873737945 DE 3737945 A DE3737945 A DE 3737945A DE 3737945 C2 DE3737945 C2 DE 3737945C2
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Description

Die Erfindung betrifft einen Vakuum-Laminator zum ein- oder beidseitigen Aufbringen dünner folienartiger Lötstopmasken (Solder Mask) auf Leiterplatten nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a vacuum laminator for one or both sides Apply thin foil-like solder mask Printed circuit boards according to the preamble of patent claim 1.

Bei der Herstellung von Leiterplatten wird zunächst auf ein kupferkaschiertes Basismaterial ein positiv beschichtetes Filmmaterial nach Art eines Zuschnittes unter Wärme und Druck aufkaschiert. Das Basismaterial wird dann beschichtet und geätzt, um derart die Leiterbahn zu erhalten.When manufacturing printed circuit boards, the first step is a copper-clad base material a positively coated film material laminated like a cut under heat and pressure. The Base material is then coated and etched to seal the trace receive.

Die Lötstopmaske wird am Ende des Leiterplattenherstellungsprozesses aufgebracht, also in der letzten Produktionsphase, wobei die Lötstopmaske auf die fertiggeätzte Leiterplatte aufkaschiert wird und dort permanent für verschiedene Funktionen verbleibt. Das Aufbringen des Filmes kann hierbei von Hand oder auch mit einem vorgeschalteten Cut-Sheet-Laminator oder einem anderen Laminator erfolgen. Als Funktion für die Lötstopmaske ergeben sich die elektrische Isolierung, der Schutz gegen Korrosion usw. und die Abdeckung und Schutz beim Löten selber.The solder mask is at the end of the circuit board manufacturing process applied, i.e. in the last production phase, the Solder mask is laminated onto the finished etched circuit board and remains there permanently for various functions. The application of the Film can be done by hand or with an upstream Cut sheet laminator or other laminator. The electrical results as a function for the solder mask Insulation, protection against corrosion etc. and the cover and Protection when soldering yourself.

Die Lötstopmaske wird auch als Soldermask bezeichnet und wurde früher vorrangig im Siebdruck aufgebracht, jedoch nun immer mehr im Fotodruckverfahren, wobei Trocken-Fotofilme verwendet werden.The solder mask is also known as a solder mask and was previously used primarily in screen printing, but now more and more in Photo printing process using dry photo films.

Das Aufbringen, d. h. die Lamination dieser Soldermaske erfolgt durch Druck und Wärme mittels Laminatoren, insbesondere im Vakuum, um dadurch Lufteinschlüsse zwischen dem Film bzw. der Soldermaske und der Platine zu vermeiden.The application, i.e. H. the lamination of this solder mask is carried out by Pressure and heat using laminators, especially in a vacuum, to thereby Air pockets between the film or the solder mask and the circuit board  to avoid.

Hierzu ist bereits nach einer Vorrichtung von DuPont ein Vakuum-Laminator bekannt, wobei die folienartige Lötstopmaske nach Art eines Filmes auf eine Platine aufgewalzt wird und dann die Platine auf einem Laufband einer Vakuumkammer zugeführt wird. In der Vakuumkammer sind bei der bekannten Vorrichtung beheizte Gummiplatten angeordnet, welche unter Druck und Wärme ein- oder beidseitig auf die Platine aufgepreßt werden, um derart die Lötstopmaske auf die Platine zu kaschieren. Nachteilig hierbei ist es, daß die im Bereich der Lötstopmaske eingeschlossene Luft, insbesondere im Bereich der Flanken der Leiterbahnen durch das Aufpressen der Gummiplatten nicht vollständig entweichen kann, so daß Lufteinschlüsse in der Kaschierung verbleiben, welche später beim Löten die Funktion der Lötstopmaske beeinträchtigen können.This is already required for a DuPont device Vacuum laminator known, the foil-like solder mask according to Art of a film is rolled onto a circuit board and then the circuit board is opened a treadmill is fed to a vacuum chamber. In the vacuum chamber heated rubber plates are arranged in the known device, which under pressure and heat on one or both sides of the board are pressed on, in order to move the solder mask to the circuit board conceal. The disadvantage here is that in the area of Air trapped in solder mask, especially in the area of the flanks of the conductor tracks by pressing the rubber plates not completely can escape, so that air pockets remain in the lamination, which later impair the function of the solder mask when soldering can.

Bei der bekannten Vorrichtung wird weiterhin die Lötstopmaske erst am Ausgang der Vakuumkammer beschnitten, so daß nachteilig wegen des an der Leiterplatte bestehenden Filmmaterials ein erheblicher Filmverlust entsteht.In the known device, the solder mask is still only on Output of the vacuum chamber trimmed, so that disadvantageous because of the Circuit board existing film material a significant film loss arises.

Bei der bekannten Vorrichtung hat es sich auch als nachteilig erwiesen, daß der Film schon im Bereich vor der Vakuumkammer auf die Platine relativ fest aufgewalzt wird, so daß schon von daher von vornherein Lufteinschlüsse vorliegen.In the known device, it has also proven to be disadvantageous that the film is already in the area in front of the vacuum chamber on the board is rolled on relatively firmly, so from the start There are air pockets.

Ein Vakuum-Laminator zum Aufbringen dünner folienartiger Lötstopmasken auf Leiterplatten ist bereits aus der DE 34 00 085 A1 bekannt, wobei dort die folienartige Lötstopmaske mittels einer Vakuumeinrichtung, bestehend aus einem Vakuumschuh, aufgebracht wird und im weiteren dieser ersten Vakuumeinrichtung eine zweite Vakuumeinrichtung nachgeschaltet ist, wo in einer Vakuumkammer in Verbindung mit einer Transportvorrichtung ein zusätzliches Aufkaschieren des bereits aufgebrachten Films erfolgt. Der bekannte Vakuum-Laminator weist hierbei in der Vakuumkammer gegenüberliegend einem Transportband eine Kaschierwalze auf, welche im Vakuum arbeitet.A vacuum laminator for applying thin foil-like solder mask on printed circuit boards is already known from DE 34 00 085 A1, wherein there the foil-like solder mask using a vacuum device, consisting of a vacuum shoe, is applied and further this downstream of the first vacuum device a second vacuum device  is where in a vacuum chamber in conjunction with a Transport device an additional lamination of the already applied film takes place. The known vacuum laminator has here in the vacuum chamber opposite a conveyor belt Laminating roller, which works in a vacuum.

Bei dem bekannten Vakuum-Laminator ist es aber nachteilig, daß der Film schon im Bereich vor der eigentlichen Vakuumkammer mittels Vakuum auf die Platine relativ fest aufgewalzt wird. Hierdurch können etwa bereits bestehende Lufteinschlüsse nachträglich nur schwer wieder entfernt werden. Die bekannte Einrichtung ist auch relativ aufwendig, da der eigentlichen Vakuumkammer eine zusätzliche Filmaufbringung mittels Vakuum vorgeschaltet ist.In the known vacuum laminator, however, it is disadvantageous that the film already in the area in front of the actual vacuum chamber using vacuum the board is rolled relatively tight. This can already be done existing air pockets are difficult to remove afterwards will. The known device is also relatively expensive because of actual vacuum chamber using an additional film application Vacuum is connected upstream.

Die Vakuumkammer selbst bei der bekannten Einrichtung besteht nur aus einer einzigen Kaschierwalze, die auf ein Laufband arbeitet, so daß befürchtet werden muß, daß der notwendige Anpreßdruck für ein betriebssicheres Aufkaschieren nicht immer erreicht wird.The vacuum chamber itself in the known device consists only of a single laminating roller that works on a treadmill so that must be feared that the necessary contact pressure for a reliable lamination is not always achieved.

Ein weiterer Vakuum-Laminator der eingangs genannten Art ist aus dem Artikel "Möglichkeiten der Lamination" Produktronik 7/8/1987 Seiten 78, 80 und 81 bekannt.Another vacuum laminator of the type mentioned is from the Article "Possibilities of lamination" product electronics 7/8/1987 pages 78, 80 and 81 are known.

Dort sind in der Vakuumkammer mitlaufende Kaschierwalzen vorgesehen, so daß das Volumen der Vakuumkammer relativ groß wird und die Vakuumkammer relativ schwierig zu evakuieren ist.There laminating rollers are provided in the vacuum chamber, so that the volume of the vacuum chamber becomes relatively large and the vacuum chamber is relatively difficult to evacuate.

Ein weiterer Vakuum-Laminator nach der DE 26 34 138 B2 weist eine relativ große Vakuumkammer auf, wobei in dieser auch der aufzukaschierende Film angeordnet ist. Diese Vakuumkammer ist wegen der in ihr enthaltenen zusätzlichen Vorrichtungen und im übrigen mit den vorgeschalteten gummibelegten Einzugswalzen relativ schwierig zu evakuieren.Another vacuum laminator according to DE 26 34 138 B2 has one relatively large vacuum chamber, in which also the film to be laminated is arranged. This vacuum chamber is because of the contained in it additional devices and the rest with the  upstream rubber-coated feed rollers relatively difficult evacuate.

Ein weiterer Vakuum-Laminator ist aus der DE 35 31 271 A1 bekannt, wobei dort Kaschierwalzen vorgesehen sind, ohne daß jedoch eine besondere Vakuumkammer vorgesehen ist.Another vacuum laminator is known from DE 35 31 271 A1, wherein there laminating rollers are provided, but without a special Vacuum chamber is provided.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, einen Vakuum-Laminator der eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß insbesondere in betriebssicherer Art bei kontinuierlichem Kaschierbetrieb eine relativ kleine und billig herzustellende Vakuumkammer geschaffen wird, die einfach zu evakuieren ist.The object of the present invention is therefore a Vacuum laminator of the type mentioned in such a way that especially in a reliable manner with continuous Laminating company a relatively small and cheap to manufacture Vacuum chamber is created that is easy to evacuate.

Zur Lösung der Aufgabe sind die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 vorgesehen.To solve the problem are the characteristic features of the Claim 1 provided.

Das Wesen der Erfindung liegt darin, daß die Leiterplatte einschl. der Lötstopmaske zum Aufkaschieren in der Vakuumkammer durch drehend angetriebene Kaschierwalzen hindurchgeführt wird, wodurch aufgrund einer Quetschwirkung Lufteinschlüsse kontinuierlich zwischen der Lötstopmaske und der Platine verdrängt werden.The essence of the invention is that the circuit board including Rotating solder mask for lamination in the vacuum chamber driven laminating rollers is passed through, due to a Crushing effect Air pockets continuously between the solder mask and the board are displaced.

Bei der Erfindung ergeben sich erhebliche Vorteile, da eine klare Trennung der Prozeßschritte - Walzen in der Vakuumkammer und - isostatisches Anpressen - in der Auslauftransportvorrichtung vorgesehen ist. Hierdurch ergibt sich eine fehlerfreie Laminierung. Bei der Erfindung wird der zunächst nur relativ lose mittels Kaschierwalzen aufgepreßte Film der Vakuumkammer zugeführt, wobei dort bei einander gegenüberliegenden Kaschierwalzen unter Vakuum das eigentliche Auspressen von Lufteinschlüssen erfolgt. Nach erfolgtem Vakuumbetrieb erfolgt bei der Erfindung ein zusätzliches isostatisches Anpressen des Filmes, da das Vakuum im Bereich der Auslauftransportvorrichtung der Vakuumkammer schlagartig gelöst wird und hierbei ein zusätzliches Anpressen des Laminats erfolgt.The invention has considerable advantages because it is clear Separation of the process steps - rolling in the vacuum chamber and - Isostatic pressing - provided in the outlet transport device is. This results in an error-free lamination. In the The invention is initially only relatively loose by means of laminating rollers pressed film fed to the vacuum chamber, being there with each other opposite laminating rollers under vacuum the real thing Air inclusions are pressed out. After vacuum operation  in the invention there is an additional isostatic pressing of the Film, because the vacuum in the area of the outlet transport device Vacuum chamber is suddenly released and an additional one The laminate is pressed.

Die Einlauf- und Auslauftransporteinrichtung innerhalb der Vakuumkammer bei feststehenden Kaschierwalzen ist dabei als Laufband ausgebildet.The inlet and outlet transport device inside the vacuum chamber in the case of fixed laminating rollers, it is designed as a treadmill.

In bevorzugter Ausgestaltung ist der Durchtrittsspalt der Kaschierwalzen innerhalb der Vakuumkammer verstellbar angeordnet, um derart unter erhöhtem Druck den Filmzuschnitt auf die Platine aufzuwalzen.In a preferred embodiment, the passage gap of the laminating rollers is adjustable within the vacuum chamber, so under roll the film blank onto the board under increased pressure.

Es kann auch vorgesehen sein, daß die Kaschierwalzen in der Vakuumkammer in Längsrichtung der Platine verfahrbar angeordnet sind. Insoweit wird hier nach Art einer kinematischen Umkehrung die Platine mit dem Filmzuschnitt festgehalten und die verfahrbaren Kaschierwalzen fahren nach Art von Quetschwalzen über die Platine hinweg, wodurch hier ebenfalls zuverlässig Lufteinschlüsse ausgetrieben werden.It can also be provided that the laminating rollers in the vacuum chamber are arranged movable in the longitudinal direction of the board. So far here in the manner of a kinematic reversal the board with the Film cut held tight and drive the movable laminating rollers in the manner of squeeze rollers over the board, so here air pockets are also reliably expelled.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von mehreren Ausführungswege darstellenden Zeichnungen näher erläutert. Hierbei gehen aus der Zeichnung und ihrer Beschreibung weitere Vorteile der Erfindung hervor.In the following the invention is based on several ways of execution illustrative drawings explained in more detail. Here go out of Drawing and its description further advantages of the invention.

Die Zeichnung zeigt einen erfindungsgemäßen Vakuum-Laminator in schematischer Darstellung in Seitenansicht mit vorgeschaltetem Cut-Sheet-Laminator.The drawing shows a vacuum laminator according to the invention in schematic representation in side view with upstream Cut sheet laminator.

Der Laminator 2 besteht nach der Zeichnung aus einer Zuführeinrichtung 19 für die Leiterplatte 1, die dann einschl. des aufgelegten Filmes 18 von nicht beheizten Kaschierwalzen 3 erfaßt wird. In den Kaschierwalzen 3 wird der Film 18 wegen der vergrößerten Spaltbreite nur lose nach Art eines Zuschnittes kalt auf die Leiterplatte 1 aufgelegt.The laminator 2 consists, according to the drawing, of a feed device 19 for the printed circuit board 1 , which is then captured by the non-heated laminating rollers 3, including the film 18 placed thereon. In the laminating rollers 3 , the film 18 is only placed loosely on the printed circuit board 1 in the manner of a blank because of the increased gap width.

Der Film 18 bzw. die Lötstopmaske wird hierbei von einer Vorratswalze 17 abgezogen und über Saugrohrwalzen 20 der kontinuierlich laufenden Leiterplatte 1 definiert am Anfang des Spaltbereiches den Kaschierwalzen 3 zugeführt, und zwar in Verbindung mit einer Sensorabtastung bestehend aus Sensoren, welche die Leiterplatte 1 abtasten und davon ausgehend den Vorschub der Saugrohrwalze 20 starten, welche dann den Film 18 im Anfangsbereich den Kaschierwalzen 3 der Leiterplatte 1 zuführt.The film 18 or the solder mask is drawn off from a supply roller 17 and, via suction tube rollers 20 of the continuously running circuit board 1 , is supplied to the laminating rollers 3 at the beginning of the gap area, in connection with a sensor scanning consisting of sensors which scan the circuit board 1 and starting from this, start feeding the suction tube roller 20 , which then feeds the film 18 to the laminating rollers 3 of the printed circuit board 1 in the initial region.

Die Zuführung der Lötstopmaske bzw. des Filmes geschieht in Verbindung mit der Sensorabtastung so, daß entweder der Zuschnitt gleichlang wie die Platinenlänge erfolgt, oder daß der Zuschnitt kürzer als die Platine geschnitten wird, um Filmverluste oder etwaige überstehende Ränder des Filmes zu vermeiden.The feeding of the solder mask or the film takes place in connection with the sensor scanning so that either the cut is as long as the board length is done, or that the cut is shorter than the board is cut to prevent film loss or any protruding edges of the To avoid film.

Es wird hierbei im folgenden nur eine Seite der Filmzuführung auf die Leiterplatte bzw. der Schneideinrichtung beschrieben. Bei einer doppelseitig zu belegenden Leiterplatte ist die Filmzuführung bzw. die Schneideinrichtung von der anderen Seite her konstruktiv gleich ausgebildet.In the following, only one side of the film feeder is placed on the Printed circuit board or the cutting device described. With a double-sided The circuit board to be occupied is the film feed or the cutting device structurally identical from the other side.

Zwischen den Saugrohrwalzen 20 ist vor den Kaschierwalzen 3 eine Schneideinrichtung 16 angeordnet, die die insbesondere den Film 18 während seiner Bewegung abschneidet, so daß die Leiterplatte 1 kontinuierlich zwischen den Kaschierwalzen 3 hindurch in die Vakuumkammer 14 einläuft. Die Schneideinrichtung 16 besteht aus rotierenden Messern, die von einem Motor oder von einem pneumatischen Antrieb angetrieben werden. Die Schneideinrichtung 16 ist dabei schwenkbar an einem Hebel angeordnet und schwenkt ausgehend von einem Drehpunkt mit dem ablaufenden Film 18 mit, um diesen während seiner Bewegung abzuschneiden.Between the suction tube rollers 20 , a cutting device 16 is arranged in front of the laminating rollers 3 , which, in particular, cuts off the film 18 during its movement, so that the printed circuit board 1 runs continuously between the laminating rollers 3 into the vacuum chamber 14 . The cutting device 16 consists of rotating knives which are driven by a motor or by a pneumatic drive. The cutting device 16 is pivotally arranged on a lever and, starting from a pivot point, also pivots with the running film 18 in order to cut it off during its movement.

Die Schwenkbewegung des Hebels wird über ein Ritzel herbeigeführt, welches in eine Zahnstange an der Schneideinrichtung 16 eingreift.The pivoting movement of the lever is brought about via a pinion which engages in a toothed rack on the cutting device 16 .

Zum Abschneiden des Filmes 18 verfahren die Schneidmesser einschl. des Motors auf einem am Hebel gelagerten Schlitten in Querrichtung zum Film 18, und zwar synchron in bezug auf die Sensorabtastung über die Sensoren bezüglich der Länge der Leiterplatte 1. Es ist hierbei in Verbindung mit den Abtastimpulsen der Sensoren eine Vorwahl vorgesehen, um die Schneideinrichtung 16 entsprechend eher zu verschwenken, um dadurch den Film 18 entsprechend kürzer abzuschneiden.To cut off the film 18, the cutting knives, including the motor, travel in a transverse direction to the film 18 on a slide mounted on the lever, in synchronism with respect to the sensor scanning via the sensors with respect to the length of the printed circuit board 1 . In connection with the scanning pulses of the sensors, a preselection is provided in order to correspondingly pivot the cutting device 16 accordingly, thereby cutting the film 18 correspondingly shorter.

Das abgeschnittene Ende des Films 18 läuft dann über die untere Saugrohrwalze 20 auf die Leiterplatte 1 d. h. der Filmzuschnitt wird einschl. der Leiterplatte 1 in den Spalt der Kaschierwalzen 3 eingezogen und dort insbesondere entsprechend einem großen Spalt zwischen den Kaschierwalzen 3 nur lose auf die Leiterplatte 1 aufgelegt.The cut end of the film 18 then runs over the lower suction tube roller 20 onto the printed circuit board 1, that is to say the film blank, including the printed circuit board 1, is drawn into the nip of the laminating rollers 3 and there, in particular in accordance with a large gap between the laminating rollers 3, only loosely onto the printed circuit board 1 hung up.

Bei beidseitig zu beschichtenden Leiterplatten 1 ist von der Unterseite her eine gleichwirkende Filmzuführung und Schneidvorrichtung vorgesehen.In the case of printed circuit boards 1 to be coated on both sides, an equivalent film feed and cutting device is provided from the underside.

Die belegte Leiterplatte 1 läuft dann in eine Vakuumkammer 14 ein, wo eine Vakuumeinrichtung 13 in Betrieb genommen wird.The occupied circuit board 1 then runs into a vacuum chamber 14 , where a vacuum device 13 is put into operation.

In der Vakuumkammer 14 sind feststehende beheizte Kaschierwalzen 7 angeordnet, die von einem Motor drehend angetrieben und von Preßvorrichtung 8 unter Druck gesetzt werden, um derart die Leiterplatte 1 zu erfassen und den Filmzuschnitt auf die Leiterplatte 1′ im Vakuum aufzukaschieren.In the vacuum chamber 14 fixed heated laminating rollers 7 are arranged, which are driven in rotation by a motor and pressurized by pressing device 8 , in order to capture the printed circuit board 1 and laminate the film blank onto the printed circuit board 1 'in a vacuum.

Die Leiterplatte 1 wird dabei in Pfeilrichtung 5 auf einem Transportband 6 aufliegend den Kaschierwalzen 7 zugeführt. In Nachschaltung zu den Kaschierwalzen 7 ist ebenfalls ein Transportband 9 vorgesehen und weiterhin auch am Auslaßende 10 wo die Leiterplatte 1′′ über ein Auslauftransportband 11 in Pfeilrichtung 12 abgeführt wird. Dieser Durchlauf der Leiterplatte 1,1′ und 1′′ durch die Vakuumkammer, ausgehend von dem eingangs vorgeschalteten Laminator 2, ist besonders vorteilhaft, weil hier ein vollautomatischer Betrieb ausgebildet werden kann.The circuit board 1 is fed to the laminating rollers 7 lying on a conveyor belt 6 in the direction of the arrow 5 . In connection to the laminating rollers 7 , a conveyor belt 9 is also provided and also at the outlet end 10 where the circuit board 1 '' is discharged via an outlet conveyor belt 11 in the direction of arrow 12 . This passage of the circuit board 1.1 'and 1 ''through the vacuum chamber, starting from the laminator 2 connected upstream, is particularly advantageous because fully automatic operation can be formed here.

Die Kaschierwalzen 7 sind in der Vakuumkammer 14 feststehend angeordnet, wodurch die Leiterplatte 1′ und der aufliegende Filmzuschnitt von dem Transportband 6 ausgehend in den Walzspalt der Kaschierwalzen 7 eingezogen wird.The laminating rollers 7 are arranged in a fixed manner in the vacuum chamber 14 , whereby the circuit board 1 'and the film blank lying thereon are drawn in starting from the conveyor belt 6 into the roll gap of the laminating rollers 7 .

Hierbei erfolgt kontinuierlich vom Anfang bis zum Ende der Leiterplatte 1′ ein Aufpressen des Filmzuschnittes bzw. der Lötstopmaske, wodurch etwaige Lufteinschlüsse zuverlässig ausgequetscht werden.This takes place continuously from the beginning to the end of the circuit board 1 'pressing the film blank or the solder mask, whereby any air pockets are reliably squeezed out.

Insoweit wird nach Art einer Quetschwalze in kontinuierlichem Linienkontakt die Luft zwischen der Leiterplatte 1′ und dem Filmzuschnitt bzw. der Lötstopmaske vollständig verdrängt, wodurch eine sehr gute Luftentfernung erreicht wird.In this respect, the air between the circuit board 1 'and the film blank or the solder mask is completely displaced in the manner of a squeeze roller in continuous line contact, whereby a very good air removal is achieved.

Aufgrund der linienförmigen Berührung der beheizten Kaschierwalzen 7 auf den Film kommt es also zu einem Ausquetschen und auch zu einer temperaturbedingten Ausdehnung bzw. Relativverschiebung des Films zur Leiterplatte 1′′, die zwar geringfügig ist, die aber ausreicht, eventuell noch vorhandene Lufteinschlüsse zu entfernen, und außerdem erfolgt hierdurch ein ausgezeichneter Warmschweißvorgang der Kunststoffmasse des Films an der Oberfläche der Leiterplatte 1′′.Due to the linear contact of the heated laminating rollers 7 on the film, there is a squeezing and also a temperature-related expansion or relative displacement of the film to the circuit board 1 '', which is slight, but sufficient to remove any air pockets that may still be present, and moreover, this results in an excellent heat welding process of the plastic mass of the film on the surface of the circuit board 1 ''.

Nach Beendigung des Kaschiervorganges wird in der Vakuumkammer 14 das Vakuum abgelassen, so daß zusätzlich wegen des schlagartig einwirkenden atmosphärischen Druckes eine zweite Kaschierung erfolgt nach Art einer schlagartigen Verdichtung des Kunststoffmaterials des Films auf der Leiterplatte 1′ in Verbindung mit einer weiteren Luftentfernung.After completion of the lamination process, the vacuum is released in the vacuum chamber 14 , so that, in addition, because of the sudden atmospheric pressure, a second lamination takes place in the manner of a sudden compression of the plastic material of the film on the circuit board 1 'in conjunction with a further air removal.

Bei dem Vakuum-Laminator, insbesondere mit der Kombination des vorgeschalteten Laminators zur Film und Leiterplattenzuführung in Verbindung mit der Schneideinrichtung 16 wird ein vollautomatischer Betrieb ermöglicht, wobei in Verbindung mit dem sich in idealer Weise abspielenden Kaschiervorgang ein besonders guter Verbund der Lötstopmaske auf der Leiterplatte erreicht wird und hier Filmverluste vermieden werden.With the vacuum laminator, in particular with the combination of the upstream laminator for film and circuit board feed in connection with the cutting device 16 , fully automatic operation is made possible, and in connection with the laminating process that takes place in an ideal manner, a particularly good bond between the solder mask on the circuit board is achieved and film losses are avoided here.

Claims (2)

1. Vakuum-Laminator zur ein- oder beidseitigen Aufbringung dünner folienartiger Lötstopmasken (Solder Mask) auf Leiterplatten, bestehend aus einem an sich bekannten Rollenlaminator mit Schneidvorrichtung und einer hermetisch abschließbaren Vakuumkammer, die im Innern längsbewegliche gegenüberliegende Kaschierwalzen aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß in der Vakuumkammer zwischen Einlauf- (6) und Auslauftransportvorrichtung feststehende einander gegenüberliegende, drehend angetriebene und beheizbare Kaschierwalzen (7) angeordnet sind.1. Vacuum laminator for the application of thin film-like solder mask on one or both sides (solder mask) to printed circuit boards, consisting of a known roller laminator with cutting device and a hermetically lockable vacuum chamber, which has longitudinally movable opposing laminating rollers, characterized in that in the A vacuum chamber is arranged between the inlet ( 6 ) and outlet transport device, fixed mutually opposite, rotatably driven and heatable laminating rollers ( 7 ). 2. Vakuum-Laminator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Durchtrittsspalt der Kaschierwalzen (7) verstellbar ausgebildet ist.2. Vacuum laminator according to claim 1, characterized in that the passage gap of the laminating rollers ( 7 ) is adjustable.
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