Die Erfindung bezieht sich auf eine Lötvorrichtung mit einem
Fluxer und nachgeschalteter Vorheizung und nachfolgendem Löt
bad und einer Transporteinrichtung für zu verlötende Leiter
platten.The invention relates to a soldering device with a
Fluxer and downstream preheating and subsequent soldering
bad and a transport device for conductors to be soldered
plates.
Bei einer bekannten Lötvorrichtung der obengenannten Art
(DE-PS 36 07 089) kann man das Flußmittel entweder versprühen,
was zu einem relativ hohen Verbrauch des Flußmittels wie auch
zu einer Schleierbildung führt, auch gelangt das Flußmittel
durch die Anschlußlöcher in der Leiterplatte auf die Bauteile
seite, oder man kann Fluxersteine benutzen, durch die das Fluß
mittel hindurchgepreßt wird. Diese Steine setzen sich relativ
schnell zu und sind nur begrenzt reinigbar.In a known soldering device of the type mentioned above
(DE-PS 36 07 089) you can either spray the flux,
which leads to a relatively high consumption of the flux as well
leads to the formation of fog, the flux also gets
through the connection holes in the circuit board on the components
side, or you can use fluxer stones through which the river
medium is pressed through. These stones sit relatively
quickly and can only be cleaned to a limited extent.
Durch die vorliegende Erfindung soll eine Lötvorrichtung ge
schaffen werden, bei der die Lötvorbereitung ohne Fluxerstei
ne und ohne weiträumige Versprühung des Flußmittels auskommt.
Dies wird auf einfache Weise bei einer Lötvorrichtung der
obengenannten Art dadurch erreicht, daß der Fluxer aus einer
unter der Oberfläche des Flußmittelbades endenden Ultraschall
sonotrode besteht und die Transportvorrichtung derart ausge
bildet ist, daß die zu verlötende Oberfläche der Leiterplatte
in einem vorbestimmbaren Abstand von der Oberfläche des Fluß
mittels führbar ist. Ein Abstand der Leiterplatte vom Flußmit
tel von 3 bis 5 mm hat sich hinsichtlich der aufzuwendenden
Leistung als vorteilhaft erwiesen. Die Intensität des Aufbrin
gens des Flußmittels läßt sich auf einfache Weise bestimmen,
wenn zwischen Schallkopf und Sonotrode ein Amplitudenüberset
zungsglied zwischengeschaltet ist. Wird der Schallkopf regel
bar ausgeführt, so läßt sich die Ultraschalleistung und damit
die Intensität der Benetzung der Leiterplatte mit Flußmittel
frei wählen.The present invention is intended to provide a soldering device
create, in which the solder preparation without flux flux
ne and does not need extensive spraying of the flux.
This is easily done with a soldering device
Above type achieved in that the fluxer from a
Ultrasound ending under the surface of the flux bath
sonotrode and the transport device out
is that the surface to be soldered to the circuit board
at a predeterminable distance from the surface of the river
is feasible. A distance between the circuit board and the river
tel from 3 to 5 mm has to be used
Performance proven to be beneficial. The intensity of the application
gene of the flux can be easily determined
if an amplitude translates between the transducer and the sonotrode
tongue is interposed. Will the transducer rule
executed bar, so the ultrasonic power and thus
the intensity of wetting the circuit board with flux
choose freely.
Vorteilhaft ist es hierzu, wenn der Schallkopf hinsichtlich
Energie und Zeitdauer mittels elektronischem Rechner oder
elektronischer Steuerung regelbar ist.It is advantageous for this if the transducer with regard to
Energy and duration using an electronic calculator or
electronic control is adjustable.
Anhand der Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel gemäß der
Erfindung beschrieben.An embodiment according to the
Invention described.
Die in der Zeichnung dargestellte Lötvorrichtung besteht aus
dem Fluxer 1, der Vorheizung 2 und dem eigentlichen Lötbad 3.
Der Fluxer 1 besitzt eine Wanne 4, in der sich Flußmittel 5
befindet. In die Wanne 4 ragt eine Sonotrode 6, die über einen
Flansch 7 am Boden der Wanne 4 befestigt ist. Die Oberfläche 8
des Flußmittels 5 liegt oberhalb der Sonotrode 6. Ein Zwischen
stück 9, das zwischen Sonotrode 6 und Schallkopf 10 zwischenge
schaltet ist, dient als Amplitudenübersetzung. Die Leistung des
Schallkopfes 10 und die Amplitudenübersetzung wird derart vor
genommen, daß die im Abstand 11 von der Oberfläche des Fluß
mittels 5 zur zu benetzenden Oberfläche 12 der vorbeigeführten
Leiterplatte im Bereich der Sonotrode 6 im gewünschten Maße mit
Flußmittel benetzt wird. Die Vorrichtung, mit der die Leiter
platte 13 geführt wird, ist nicht näher dargestellt. Nach der
Benetzung der zu verlötenden, den Bauteilen 14 abgewandten Seite
der Leiterplatte 13 wird diese über den Bereich der Vorheizung 2
zum eigentlichen Lötbad 3 hingeführt, so daß die Verlötung der
Bauteile mit der gedruckten Schaltung an der Oberfläche 12 in
bekannter Weise erfolgen kann. Auf der Oberfläche 12 können sich
auch SMD (Surface Mounted Device)-Bauteile 15 befinden.The soldering device shown in the drawing consists of the fluxer 1 , the preheater 2 and the actual soldering bath 3 . The fluxer 1 has a trough 4 in which flux 5 is located. In the trough 4, a sonotrode 6 that is fixed via a flange 7 at the bottom of the trough 4 projects. The surface 8 of the flux 5 lies above the sonotrode 6 . An intermediate piece 9 , which is interposed between sonotrode 6 and transducer 10 , serves as an amplitude translation. The power of the transducer 10 and the amplitude translation is made before that the distance 11 from the surface of the flow by means of 5 to be wetted surface 12 of the printed circuit board in the area of the sonotrode 6 is wetted with flux to the desired extent. The device with which the conductor plate 13 is guided is not shown in detail. After wetting the side of the printed circuit board 13 to be soldered, facing away from the components 14 , the latter is guided over the area of the preheating 2 to the actual soldering bath 3 , so that the components can be soldered to the printed circuit on the surface 12 in a known manner. SMD (Surface Mounted Device) components 15 can also be located on the surface 12 .
Durch die erfindungsgemäße Ultraschallbenetzung der Leiter
platte mit Flußmittel ist eine gleichmäßige und gut regelbare
Benetzung möglich; denn die Leistung des Schallkopfes ist ohne
Schwierigkeiten regelbar, so daß eine gute Anpassung auf den
Abstand zwischen Oberfläche des Flußmittels und Leiterbahnen
der Leiterplatte 13 möglich ist.Due to the ultrasonic wetting of the circuit board with flux, uniform and easily controllable wetting is possible; because the power of the transducer can be regulated without difficulty, so that a good adaptation to the distance between the surface of the flux and conductor tracks of the circuit board 13 is possible.